JP3419932B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プレス工程を経て製
造される積層電子部品の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば、セラミック積層コンデンサは、
電極膜を塗布したセラミックのグリーンシートを多数枚
重ね合わせて積層し、これをプレス金型で加圧して接着
させるプレス工程を行ない、この後、積層体のカット工
程によるチップ化、チップの焼成工程、チップに対する
外部電極の塗布と焼成工程を順次経て製造される。 【０００３】ところで、セラミックの積層体をプレス金
型で高圧を加えて加圧成形すると、プレス金型とセラミ
ックの接触面に接着が生じ、金型の離開時に、セラミッ
ク積層体に引き剥がされる等の破損あるいは積層体が変
形し、特性への悪影響等が生じる。 【０００４】このため、上記プレス工程には、プレス金
型とセラミックの接触面の離型性を良くして積層体が破
損しないようにするための手段を講じる必要がある。 【０００５】従来より採用されている離型性の向上手段
は、図３（Ａ）に示す如く、プレス金型の内部、具体的
には、上金型１と下金型２及び金型の側面にシリコンオ
イルの如き離型剤３を塗布した状態で積層体４を加圧成
形する方法や、図３（Ｂ）に示すように、ポリイミド系
の樹脂を添付した離型シート５を上金型１と積層体４の
間及び下金型２と積層体４の間に各々介在させて積層体
４を加圧成形する方法及び、上金型及び下金型及び枠の
表面に、表面粗し処理と離型性材料のコーティング処理
を施す方法等がある。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の離型剤の塗布や離型シートの挿入方法は、人手が必
要になりプレス工程の自動化が遅れる原因になっている
が、特に離型シートを挿入する方法は、プレス後に積層
体から引き剥すことが必要であり、この時、積層体を変
形させてしまい不良品を発生するという問題がある。 【０００７】また、表面粗し処理と離型性材料のコーテ
ィング処理を施す方法は、金型に施す表面処理にライフ
があり、その管理に多くのコストがかかるという問題が
ある。 【０００８】そこで、この発明の課題は、積層体に対す
る金属の離型性を向上させ、プレスからカット工程の自
動化が可能となり、作業性の向上が図れると共に、不良
品の発生がなく、金型の表面処理のメンテナンスを不要
にすることができる積層電子部品の製造方法を提供する
ことにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、電極膜を塗布したセラミックの
グリーンシートを多数枚積層して積層体を形成する工程
と、上金型と積層体の間及び下金型と積層体の間に焼成
工程で熱分解するような離型シートを挿入して加圧する
プレス工程と、離型シートが接着したままの状態で積層
体を取り出して離型シートとともに積層体をカットして
チップ化する工程と、チップを焼成して離型シートを熱
分解させて焼失させる工程とを行なう構成を採用したも
のである。 【００１０】この発明の離型シートは、例えばパラフィ
ン紙を用いることができる。 【００１１】 【作用】プレス金型と積層体の間に焼成工程で熱分解す
る離型シートを挿入し、積層体をプレスすると、プレス
金型と積層体を確実に離型させることができると共に、
離型シートが接着した積層体はそのままカット工程でチ
ップにカットした後、焼成工程を行ない、離型シートを
熱分解させて焼失させるため、剥離作業が不要になる。 【００１２】 【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１と
図２に基づいて説明する。 【００１３】図１に示すように、セラミック積層体４を
加圧成形するプレス金型は、上金型１と下金型２及びこ
れを囲む枠体６とからなり、上金型１及び下金型２と積
層体４の接触面間に、焼成工程で熱分解するような離型
シート７、７を挿入し、積層体４のプレス工程を行なう
ようになっている。 【００１４】上記離型シート７は、セラミック積層体４
の焼成工程で燃焼して熱分解するようなものを用いる。
特に、離型シート７は、ハンドリング時にある程度のコ
シが必要であり、また、焼成時での燃焼、熱分解が速い
と共に、品質に影響を及ぼさないことが大切である。従
って、その厚みは例えば１０μｍ〜１００μｍ程度のパ
ラフィン紙を用いるのが好ましい。 【００１５】プレス金型の上金型１及び下金型２とその
間に配置した積層体４の接触面間に離型シート７、７を
挿入してプレス工程を行なうと、上金型１及び下金型２
と積層体４は接着しないため、上金型１と下金型２の離
開時に積層体４を何ら支障なく取り出すことができる。 【００１６】プレスされた積層体４はその上下面に離型
シート７、７が接着した状態になるが、プレスから取り
出した積層体４は図２（Ａ）、（Ｂ）に示すようにその
ままの状態でカット工程を行ない、離型シート７、７と
積層体４に切れ目８を施し、チップ９に形成する。 【００１７】このチップ９は、次に焼成工程を行なう
と、離形シート７、７は燃焼して熱分解することにより
焼失するので、離形シート７、７の剥離作業が一切不要
となり、焼成後のチップは外部電極の塗布と焼付け工程
が行なわれ、電子部品が完成する。 【００１８】なお、プレス成形する積層電子部品は、例
えば積層セラミックコンデンサや積層コイル、複合部
品、多層基板を例示することができ、更にセラミックを
用いない他の積層電子部品であってもよい。 【００１９】 【発明の効果】以上のように、この発明によると、プレ
ス金型と積層体の接触面間に、焼成工程で熱分解するよ
うな離型シートを挿入してプレス工程を行なうようにし
たので、プレス金型と積層体の離形性が向上し、プレス
工程後の積層体の取り出しが簡単に行なえる。 【００２０】また、プレス工程後は積層体の表面に離形
シートが接着し、この状態でカット工程と焼成工程を行
なうことにより、離形シートは熱分解して焼失すること
になり、剥し作業が全く不要になるので、不良品発生率
を低減することができると共に、プレス工程からカット
工程の自動化が可能になり、作業性が向上する。 【００２１】更に、金型には表面処理が不要になるの
で、メンテナンスが省ける。
造される積層電子部品の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】例えば、セラミック積層コンデンサは、
電極膜を塗布したセラミックのグリーンシートを多数枚
重ね合わせて積層し、これをプレス金型で加圧して接着
させるプレス工程を行ない、この後、積層体のカット工
程によるチップ化、チップの焼成工程、チップに対する
外部電極の塗布と焼成工程を順次経て製造される。 【０００３】ところで、セラミックの積層体をプレス金
型で高圧を加えて加圧成形すると、プレス金型とセラミ
ックの接触面に接着が生じ、金型の離開時に、セラミッ
ク積層体に引き剥がされる等の破損あるいは積層体が変
形し、特性への悪影響等が生じる。 【０００４】このため、上記プレス工程には、プレス金
型とセラミックの接触面の離型性を良くして積層体が破
損しないようにするための手段を講じる必要がある。 【０００５】従来より採用されている離型性の向上手段
は、図３（Ａ）に示す如く、プレス金型の内部、具体的
には、上金型１と下金型２及び金型の側面にシリコンオ
イルの如き離型剤３を塗布した状態で積層体４を加圧成
形する方法や、図３（Ｂ）に示すように、ポリイミド系
の樹脂を添付した離型シート５を上金型１と積層体４の
間及び下金型２と積層体４の間に各々介在させて積層体
４を加圧成形する方法及び、上金型及び下金型及び枠の
表面に、表面粗し処理と離型性材料のコーティング処理
を施す方法等がある。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の離型剤の塗布や離型シートの挿入方法は、人手が必
要になりプレス工程の自動化が遅れる原因になっている
が、特に離型シートを挿入する方法は、プレス後に積層
体から引き剥すことが必要であり、この時、積層体を変
形させてしまい不良品を発生するという問題がある。 【０００７】また、表面粗し処理と離型性材料のコーテ
ィング処理を施す方法は、金型に施す表面処理にライフ
があり、その管理に多くのコストがかかるという問題が
ある。 【０００８】そこで、この発明の課題は、積層体に対す
る金属の離型性を向上させ、プレスからカット工程の自
動化が可能となり、作業性の向上が図れると共に、不良
品の発生がなく、金型の表面処理のメンテナンスを不要
にすることができる積層電子部品の製造方法を提供する
ことにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、電極膜を塗布したセラミックの
グリーンシートを多数枚積層して積層体を形成する工程
と、上金型と積層体の間及び下金型と積層体の間に焼成
工程で熱分解するような離型シートを挿入して加圧する
プレス工程と、離型シートが接着したままの状態で積層
体を取り出して離型シートとともに積層体をカットして
チップ化する工程と、チップを焼成して離型シートを熱
分解させて焼失させる工程とを行なう構成を採用したも
のである。 【００１０】この発明の離型シートは、例えばパラフィ
ン紙を用いることができる。 【００１１】 【作用】プレス金型と積層体の間に焼成工程で熱分解す
る離型シートを挿入し、積層体をプレスすると、プレス
金型と積層体を確実に離型させることができると共に、
離型シートが接着した積層体はそのままカット工程でチ
ップにカットした後、焼成工程を行ない、離型シートを
熱分解させて焼失させるため、剥離作業が不要になる。 【００１２】 【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１と
図２に基づいて説明する。 【００１３】図１に示すように、セラミック積層体４を
加圧成形するプレス金型は、上金型１と下金型２及びこ
れを囲む枠体６とからなり、上金型１及び下金型２と積
層体４の接触面間に、焼成工程で熱分解するような離型
シート７、７を挿入し、積層体４のプレス工程を行なう
ようになっている。 【００１４】上記離型シート７は、セラミック積層体４
の焼成工程で燃焼して熱分解するようなものを用いる。
特に、離型シート７は、ハンドリング時にある程度のコ
シが必要であり、また、焼成時での燃焼、熱分解が速い
と共に、品質に影響を及ぼさないことが大切である。従
って、その厚みは例えば１０μｍ〜１００μｍ程度のパ
ラフィン紙を用いるのが好ましい。 【００１５】プレス金型の上金型１及び下金型２とその
間に配置した積層体４の接触面間に離型シート７、７を
挿入してプレス工程を行なうと、上金型１及び下金型２
と積層体４は接着しないため、上金型１と下金型２の離
開時に積層体４を何ら支障なく取り出すことができる。 【００１６】プレスされた積層体４はその上下面に離型
シート７、７が接着した状態になるが、プレスから取り
出した積層体４は図２（Ａ）、（Ｂ）に示すようにその
ままの状態でカット工程を行ない、離型シート７、７と
積層体４に切れ目８を施し、チップ９に形成する。 【００１７】このチップ９は、次に焼成工程を行なう
と、離形シート７、７は燃焼して熱分解することにより
焼失するので、離形シート７、７の剥離作業が一切不要
となり、焼成後のチップは外部電極の塗布と焼付け工程
が行なわれ、電子部品が完成する。 【００１８】なお、プレス成形する積層電子部品は、例
えば積層セラミックコンデンサや積層コイル、複合部
品、多層基板を例示することができ、更にセラミックを
用いない他の積層電子部品であってもよい。 【００１９】 【発明の効果】以上のように、この発明によると、プレ
ス金型と積層体の接触面間に、焼成工程で熱分解するよ
うな離型シートを挿入してプレス工程を行なうようにし
たので、プレス金型と積層体の離形性が向上し、プレス
工程後の積層体の取り出しが簡単に行なえる。 【００２０】また、プレス工程後は積層体の表面に離形
シートが接着し、この状態でカット工程と焼成工程を行
なうことにより、離形シートは熱分解して焼失すること
になり、剥し作業が全く不要になるので、不良品発生率
を低減することができると共に、プレス工程からカット
工程の自動化が可能になり、作業性が向上する。 【００２１】更に、金型には表面処理が不要になるの
で、メンテナンスが省ける。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施に用いるプレス金型の正面図で
ある。 【図２】（Ａ）はプレス工程後の積層体に切れ目を施し
た斜視図、（Ｂ）は同上の拡大正面図である。 【図３】（Ａ）と（Ｂ）は従来のプレス工程における離
型手段の異なった例を示す説明図である。 【符号の説明】 １ 上金型 ２ 下金型 ７ 離型シート
ある。 【図２】（Ａ）はプレス工程後の積層体に切れ目を施し
た斜視図、（Ｂ）は同上の拡大正面図である。 【図３】（Ａ）と（Ｂ）は従来のプレス工程における離
型手段の異なった例を示す説明図である。 【符号の説明】 １ 上金型 ２ 下金型 ７ 離型シート
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 電極膜を塗布したセラミックのグリーン
シートを多数枚積層して積層体を形成する工程と、上金
型と積層体の間及び下金型と積層体の間に焼成工程で熱
分解するような離型シートを挿入して加圧するプレス工
程と、離型シートが接着したままの状態で積層体を取り
出して離型シートとともに積層体をカットしてチップ化
する工程と、チップを焼成して離型シートを熱分解させ
て焼失させる工程とを備える積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33193694A JP3419932B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33193694A JP3419932B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08167538A JPH08167538A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3419932B2 true JP3419932B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=18249304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33193694A Expired - Lifetime JP3419932B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3419932B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6477375B2 (ja) | 2015-09-14 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| CN110012618B (zh) * | 2019-02-20 | 2021-01-29 | 东莞顺络电子有限公司 | 一种叠层片式电子元器件的加工方法 |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP33193694A patent/JP3419932B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08167538A (ja) | 1996-06-25 |
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