JP3419248B2 - Application method of bond for bonding electronic parts - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
接着するためのボンドを基板に塗布する電子部品接着用
ボンドの塗布方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】様々な品種の電子部品を基板に接着する
ために、基板の所定位置にボンドを塗布することが行わ
れる。この場合、ボンドの塗布量が過少であれば電子部
品の接着力不足を生じ、また過多であると電子部品の電
極までボンドが付着するなどの問題が生じるため、ボン
ドの塗布量は適正になるように調整されなければならな
い。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】この塗布量の調整は、
従来はシリンジに貯溜されたボンドを加圧する空気圧の
大きさ、加圧時間などの変更により行われていた。しか
しながら、ボンドの塗布装置によってボンドの塗布を行
う場合には、空気圧の大きさや加圧時間などの因子以外
にも、ボンドの塗布量に影響を及ぼす因子が存在する。
例えば、シリンジを基板に対して移動させるすなわちボ
ンド塗布タイミングのインターバル距離や、シリンジを
基板上に下降させて塗布を行うタイミングなどによって
基板に塗布されるボンドの塗布量が異なることが経験的
に知られている。しかしこれらの因子とボンドの塗布量
との関連は明らかにされておらず、因子の設定を変更し
て塗布量の調整を行った場合でも、基板にボンドを塗布
する際には、各塗布点によって塗布量のばらつきが発生
するのは避けられないという問題点があった。 【０００４】そこで本発明は、シリンジの移動距離や塗
布タイミングなどの塗布条件が異なる基板の多数の塗布
点に対して、塗布量のばらつきがなく、信頼性の高いボ
ンドの塗布が行える電子部品接着用ボンドの塗布方法を
提供することを目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、内部に貯溜さ
れたボンドを空気圧で加圧することによりノズルから吐
出して基板に塗布するシリンジと、シリンジの下方に設
けられた基板の位置決め部と、シリンジを基板に対して
相対的に水平方向へ移動させる移動テーブルと、基板に
塗布されたボンドを光学的に認識する認識部とを備えた
ボンドの塗布装置による電子部品接着用ボンドの塗布方
法であって、実物基板にボンドの塗布を行うのに先立っ
て、実物基板の各塗布点の位置データに基づいて設定さ
れたダミー基板の各塗布点にボンドの試し塗布を行い、
試し塗布されたボンドを認識部により光学的に認識して
各塗布点に塗布されたボンドの塗布量のデータを求め、
この求められたデータを予め記憶部に登録された合否判
定のデータと比較して塗布量の合否判定を行い、合否判
定結果が不合格の塗布点についてはシリンジ内のボンド
に付与する空気圧の加圧時間およびまたは大きさを変更
することにより、ボンドの塗布量を補正し、補正された
データに基づいて実物基板へのボンド塗布を実行するよ
うにし、且つダミー基板の各試し塗布点の座標位置およ
び塗布順序を実物基板の各塗布点の座標位置および塗布
順序と同一としたようにした。 【０００６】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、実物
基板にボンドを塗布するに先立って、実物基板の各塗布
点の位置データに基づいて設定されたダミー基板の各塗
布点に試し塗布を行い、試し塗布されたボンドを光学的
に認識して塗布量のデータを求め、合否判定のデータと
比較して合否判定を行い、不合格の塗布点については塗
布条件を変更してボンドの塗布量を補正するようにして
いるので、塗布量のばらつきがなく、信頼性の高いボン
ドの塗布が行える。 【０００７】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１のボンドの塗布装置の斜視図、図２は同ボンドの
塗布装置によるボンドの塗布形態を示す基板の斜視図、
図３は同ボンドの塗布装置の制御系のブロック図、図４
は同ボンドの塗布装置の動作を示すフローチャート、図
５は同ボンドの塗布装置の部分斜視図、図６は同ボンド
の塗布装置の塗布面積と加圧時間との関係を表すグラフ
である。 【０００８】まず、図１を参照してボンドの塗布装置の
全体構造を説明する。図１において、本体フレーム１１
の上部には透明なカバーボックス１２が被蓋されてお
り、このカバーボックス１２の内部に以下に述べる部品
が配置されている。１３はＸテーブル、１４はＸテーブ
ル１３の両側部にこれと直交するように配設されたＹテ
ーブルであって、Ｘテーブル１３には、ヘッド１５が装
着されている。このヘッド１５には、複数本のシリンジ
１６とカメラ１０が保持されている。 【０００９】それぞれのシリンジ１６には、ボンドが貯
溜されているが、それぞれのシリンジ１６によるボンド
の塗布量は異なっており、対象基板や対象チップなどに
応じて選択的に使用される。移動テーブルであるＸテー
ブル１３とＹテーブル１４にはモータＭｘ，Ｍｙやこの
モータＭｘ，Ｍｙに駆動されて回転するボールねじ１８
などが配設されており、モータＭｘ，Ｍｙが駆動する
と、ヘッド１５はＸ方向や、Ｙ方向に水平移動する。な
お作図の都合上モータＭｘ，Ｍｙやボールねじ１８はそ
の一部のみを図示している。 【００１０】ヘッド１５の移動路の下方には、左右一対
の棒状のガイドレール１９ａ，１９ｂが配設されてい
る。このガイドレール１９ａ，１９ｂの内面には、基板
２０またはダミー基板２０’（以下、「基板２０等」と
いう）を搬送するコンベアベルト２１が設けられてい
る。また一方のガイドレール１９ａの中央部にはクラン
パ１９ｃが設けられており、基板２０等を他方のガイド
レール１９ｂ側へ押しつけて固定する。従って、ガイド
レール１９ｂとクランパ１９ｃは、基板２０等の位置決
め部を構成している。そして、このように位置決めされ
た基板２０等に対してボンド１が塗布される。 【００１１】２２はコンベアベルトの駆動用モータ、２
３は基板２０等の横幅に応じてガイドレール１９ａとガ
イドレール１９ｂの間隔を調整するために、一方のガイ
ドレール１９ａを他方のガイドレール１９ｂに対して基
板２０等の横幅方向（Ｙ方向）に移動させるためのモー
タ、２４はそのガイドである。 【００１２】次にガイドレール１９ｂの側部に設けられ
たボンド１の捨て打ち部３０について説明する。ガイド
レール１９ｂの側方には、繰り出しリール３１と巻き取
りリール３２が対設されており、繰り出しリール３１に
卷回されたテープ３３を巻き取りリール３２で巻き取
る。このテープ３３は、透明もしくは半透明の光透過性
のテープであり、合成樹脂などからなっている。 【００１３】このテープ３３の水平走行部の下方には光
源を有する光源部（図示せず）が配設されており、テー
プ３３へ向かって光を照射する。３４はテープ３３の水
平走行部の直下に配設されたテープ３３の受け台であっ
て、テープ３３を水平に保持させるためのものであり、
透明や白色の光透過板にて形成されている。このテープ
３３の水平走行部は、塗布装置の起動時などにボンドを
捨て打ちするためのステージとなる。 【００１４】図２は、実物基板に対するボンドの塗布態
様を示している。シリンジ１６は基板２０上をＸ方向や
Ｙ方向へ水平移動しながら、ノズル１６ａからボンド１
を吐出し、基板２０の所定の塗布点Ｐ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ
３・・・Ｐｎ）に順に塗布する。図中、Ｄ（Ｄ１、Ｄ
２、Ｄ３・・・Ｄｎ）は各塗布点間のシリンジの移動距
離である。また、Ｔ（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３・・・Ｔｎ）
は、各塗布点間におけるシリンジの移動時間である。移
動距離Ｄおよび移動時間Ｔは、実物基板の各塗布点の位
置データに基づくものである。 【００１５】本ボンドの塗布装置は、シリンジ１６の移
動距離Ｄが異なる、したがって移動時間Ｔが異なる各塗
布点間をシリンジ１６を高速度で移動させながら、ノズ
ル１６ａからボンド１を吐出するためにシリンジ１６内
に空気圧を加える加圧時間や空気圧の大きさを調整する
ことにより各塗布点Ｐ１〜Ｐｎにおいて等量のボンド１
を塗布するものである。 【００１６】次にボンドの塗布装置の制御系の構成につ
いて説明する。図３において、４０は主制御部であり、
以下に説明する各部からのデータを受け、また各部に指
令を出して全体の動作を制御する。塗布データ記憶部４
１は、塗布対象の基板２０の各塗布点の位置データを記
憶する。塗布条件記憶部４２は、ボンド１を吐出するた
めの空気圧の加圧時間を記憶する。塗布条件判定結果記
憶部４３は、ダミー基板２０’上での各塗布点の合否判
定結果および合否判定で不合格とされ塗布条件が変更さ
れた場合の変更後のデータを各塗布点について記憶す
る。 【００１７】認識部４４は、カメラ１０によって撮像さ
れた各塗布点の画像データに基づき、各塗布点のボンド
の塗布量のデータとしてのボンドの塗布面積を算出す
る。カメラ１０と認識部４４は、塗布面積を検出する認
識部を構成する。モータ駆動部４５は、シリンジ１６を
水平移動するＸテーブル１３やＹテーブル１４の各軸の
モータＭｘ、Ｍｙや、シリンジ１６の上下移動をするＺ
軸モータＭｚを制御する。バルブ駆動部４６は、シリン
ジ１６に空気圧を付与する加圧バルブ４７の動作を制御
する。 【００１８】試し塗布記憶部５０は、ダミー基板への試
し塗布に必要なプログラムやデータを記憶し、以下の構
成部分より成る。試し塗布動作プログラム記憶部５１
は、試し塗布を行うプログラムや各塗布点の位置座標を
記憶する。試し塗布判定動作プログラム記憶部５２は、
試し塗布された各点の塗布面積の合否判定を行うプログ
ラムや合否判定のデータを記憶する。塗布条件調整デー
タ記憶部５３は、合否判定結果が不合格となった塗布点
の塗布量を補正するための塗布条件を調整する塗布条件
調整データを記憶する。 【００１９】このボンドの塗布装置は上記のような構成
より成り、以下このボンドの塗布装置による電子部品接
着用のボンドの塗布方法について、各図を参照しながら
図４のフローに沿って説明する。まず、実際のボンド塗
布の対象となる基板（以下、「実物基板」という）２０
にボンド塗布を行うのに先立って、ダミー基板２０’
が、ガイドレール１９ａ，１９ｂ上を搬送され、実物基
板２０と同じ位置に位置決めされる（ＳＴ１）。次いで
ダミー基板２０’への試し塗布が行われる（ＳＴ２）。 【００２０】図５において、ダミー基板２０’上には試
し塗布点Ｐ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３・・・Ｐｎ）が設定され
ており、このうち、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３にはすでにノズル
１６ａによりボンド１が塗布された状態を示している。
ボンド１は赤色や黄色などに着色されており、したがっ
てこのダミー基板２０’はボンドの塗布点の光学的な認
識を容易にするため、白色のものが使用される。なお、
このダミー基板２０’の各試し塗布点Ｐ１〜Ｐｎの座標
位置および塗布順序は、実物基板２０の各塗布点の位置
データに基づいて設定され、本実施の形態では図２に示
す実物基板２０の各塗布点の座標位置および塗布順序と
同一である。 【００２１】このようにダミー基板２０’について、実
物基板２０と同一の塗布点の座標位置および塗布順序と
することにより、塗布動作については実物基板２０用の
ものと同一の制御プログラムデータを使用することがで
き、多数の塗布点の座標値の入力や塗布タイミングの設
定など多大な時間と労力を必要とする制御プログラムの
作成を大幅に簡略化できるという利点がある。また各塗
布点について予め個別に設定された空気圧の加圧時間な
どの塗布条件にしたがって行われる。 【００２２】次いで、図５に示すように、試し塗布され
た各塗布点Ｐをカメラ１０にて撮像する（ＳＴ３）。こ
の画像データは認識部４４に伝達され、そこで各塗布点
Ｐの塗布面積Ｓ（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３・・・Ｓｎ）などの
ボンドの大きさが算出される（ＳＴ４）。次にこの塗布
面積Ｓ１〜Ｓｎを予め試し塗布判定動作プログラム記憶
部５２に記憶された合否判定のデータと比較し合否判定
が行われる（ＳＴ５）。ある塗布点の塗布面積Ｓが合格
と判定されたならば、その塗布点の塗布条件が塗布条件
記憶部４２に記憶され（ＳＴ７）、その塗布条件にて実
物基板２０の該当塗布点の塗布が実行される（ＳＴ
８）。 【００２３】また、ＳＴ５にてある塗布点の塗布面積Ｓ
が不合格とされたならば、塗布条件調整データに基づき
その点の塗布条件が変更され（ＳＴ６）、ボンドの塗布
量が補正される。この塗布条件の変更はオペレータによ
りマニュアル操作で行っても良いし、また塗布条件調整
データに基づき、自動的に加圧時間を変更するようにし
ても良い。 【００２４】この場合に用いられる塗布条件調整データ
の例を図６に示す。図６は塗布面積と調整加圧時間との
関係を表すグラフであり、縦軸は塗布面積Ｓ、横軸は加
圧時間Ｔｄを示す。認識部４４で算出された塗布面積Ｓ
と、所望の塗布面積ＳｄとのばらつきΔＳが求められた
ならば、このばらつきに対応する調整加圧時間Δｔがこ
のグラフより求められる。加圧時間Ｔｄに対してΔｔを
付加する調整を行った後、ＳＴ２に戻り再び試し塗布が
行われ、全ての塗布点の塗布面積が合格と判定されたな
らば試し塗布を終了し、実物基板２０への塗布が実行さ
れる。 【００２５】本発明は、上記実施の形態に限定されない
のであって、例えばダミー基板の試し塗布点の座標位置
や順序は本実施の形態では実物基板２０と同一のものを
用いることとしているが、実物基板２０での各塗布点間
の座標位置や塗布順序をそのまま再現する必要はなく、
各塗布点間をシリンジ１６が移動する移動距離Ｄや移動
時間Ｔをパラメータとして用いることができる。すなわ
ち、実物基板２０の各塗布点の位置データによって決定
される実物基板２０における移動距離Ｄまたは移動時間
Ｔと、ダミー基板２０’における移動距離Ｄ’または移
動時間Ｔ’が同一となるよう、ダミー基板２０’の各試
し塗布点の座標位置および塗布順序を決定してもよい。
ただし、実際には制御プログラムデータを共用できると
いう利点から、実物基板と同一の試し塗布点の座標位置
と塗布順序を用いるのが最も便宜である。 【００２６】また、上記実施の形態では、塗布されたボ
ンドの大きさを表す指標として塗布面積Ｓを用いている
が、要は塗布されたボンドの量を定量的に表現できるも
のであればよく、その他の指標例えば塗布されたボンド
を近似円と見なしてその直径などを用いてもよいもので
ある。 【００２７】また、塗布条件の調整を行うパラメータと
して上記実施の形態では空気圧の加圧時間を用いている
が、塗布量と相関関係を有する空気圧の大きさをパラメ
ータとして用いてもよく、また空気圧の大きさと加圧時
間の組み合わせで塗布条件の調整を行ってもよいもので
ある。 【００２８】また、塗布量を補正するための補正量につ
いては、予め塗布条件調整データとして塗布条件調整デ
ータ記憶部に記憶させるようにしているが、試し塗布の
結果により、補正量の関係式を算出するようにしてもよ
いものである。 【００２９】（実施の形態２）上記実施の形態１では、
ボンド１の試し塗布をダミー基板２０’上で行う形態を
示したが、本実施の形態２では、この試し塗布を本ボン
ドの塗布装置に設けられた捨て打ち部にて行う形態を示
している。図７（ａ），（ｂ）は本発明の実施の形態２
のボンドの塗布装置の捨て打ち部の部分平面図である。
図７（ａ）において、３３は捨て打ち用のテープであ
り、その上面にはボンド１が試し塗布される。すなわ
ち、本実施の形態２では、捨て打ち用テープ３３がダミ
ー基板２０’の役割を果たす。 【００３０】各試し塗布点Ｐ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３・・・
Ｐｎ）は、図２に示す実物基板２０の各塗布点間の移動
距離Ｄ（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３・・・Ｄｎ）と同一となるよ
うに設定される。そして、テープ３３に対するシリンジ
１６の相対水平移動の速度パターンを実物基板２０にお
ける速度パターンと同一にすることにより、この捨て打
ち部への塗布が実物基板２０へのボンド１の塗布に則し
た試し塗布となる。 【００３１】また、移動距離Ｄをパラメータとして用い
る代わりに、図２に示す移動時間Ｔをパラメータとして
用いることもできる。すなわち、図７（ｂ）に示す各試
し塗布点Ｐ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３・・・Ｐｎ）の塗布の時
間間隔が、図２に示す実物基板２０の各塗布点間の移動
時間Ｔ（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３・・・Ｔｎ）と同一となるよ
うに塗布タイミングを設定することにより、捨て打ち部
への塗布が実物基板２０へのボンド１の塗布に則した試
し塗布となる。 【００３２】以上のように、本実施の形態２は、実際の
基板上での塗布は行わないものの、実物基板２０と実質
的に同じ条件で試し塗布を行うものである。 【００３３】なお、実施の形態１及び２では、すべての
塗布点について試し塗布を行い、その結果を合否判定す
るようにしているが、全塗布点についての試し塗布およ
び合否判定は必ずしも必須ではなく、代表的なサンプル
データを与える点として任意に選択した塗布点のみにつ
いて試し塗布および合否判定を行ってもよいものであ
る。また、試し塗布は全塗布点について行い、合否判定
については任意に選択した塗布点についてのみ行っても
よい。 【００３４】 【発明の効果】本発明は、実物基板にボンドを塗布する
に先立って、実物基板へのボンド塗布に則した試し塗布
をダミー基板に対して行い、かつ各塗布点ごとにボンド
の塗布量の合否を判定し、不合格の塗布点については塗
布量の補正を行ったうえで実物基板へのボンド塗布を実
行するようにしているので、シリンジの移動距離や塗布
タイミングなどの塗布条件が異なる実物基板の多数の各
塗布点への実際のボンド塗布に則した塗布量の補正が各
塗布点ごとに行われることとなり、したがって、実物基
板のすべての塗布点に所定量のボンドを確実に塗布する
ことができ、ボンド塗布不良の発生を解消して良品率を
著しく向上させることができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method for applying a bond for bonding an electronic component to a substrate, the bond being applied to the substrate. 2. Description of the Related Art In order to bond various kinds of electronic components to a substrate, a bond is applied to a predetermined position of the substrate. In this case, if the applied amount of the bond is too small, the adhesive strength of the electronic component will be insufficient, and if it is too large, a problem such as the bond will adhere to the electrode of the electronic component will occur, so the applied amount of the bond will be appropriate Must be adjusted as follows. [0003] The adjustment of the amount of coating is performed by:
Conventionally, it has been performed by changing the magnitude of the air pressure for pressurizing the bond stored in the syringe, the pressurizing time, and the like. However, when the bond is applied by the bond applying device, there are other factors that affect the amount of the bond applied, in addition to the factors such as the magnitude of the air pressure and the pressing time.
For example, it is empirically known that the amount of the bond applied to the substrate varies depending on the interval distance of the syringe moving with respect to the substrate, that is, the bond application timing, and the timing of applying the syringe by lowering the syringe onto the substrate. Have been. However, the relationship between these factors and the amount of bond applied has not been clarified, and even if the setting of the factors is changed and the amount of coating is adjusted, each point of application of the bond to the substrate is not changed. Therefore, there is a problem that it is unavoidable that the application amount varies. Accordingly, the present invention is directed to an electronic component bonding method capable of applying a highly reliable bond to a large number of application points on a substrate having different application conditions such as a moving distance of a syringe and an application timing without applying a variation in application amount. It is an object of the present invention to provide a method for applying a bond for use. According to the present invention, there is provided a syringe for applying a bond stored in the inside to a substrate by discharging from a nozzle by applying air pressure, and a substrate provided below the syringe. A bond for electronic component bonding by a bond coating device including a positioning unit, a moving table for moving the syringe in a horizontal direction relative to the substrate, and a recognition unit for optically recognizing the bond applied to the substrate. Prior to applying the bond to the real substrate, a test application of a bond is performed on each application point of the dummy substrate set based on the position data of each application point of the real substrate,
The recognition unit optically recognizes the test-applied bond and obtains data on the amount of the bond applied to each application point,
The obtained data is compared with the pass / fail judgment data registered in the storage unit in advance to make a pass / fail judgment of the application amount. For the application point where the pass / fail judgment result is rejected, the air pressure applied to the bond in the syringe is increased. By changing the pressure time and / or the size, the amount of the bond applied is corrected, and the bond application to the actual substrate is performed based on the corrected data .
And the coordinate position of each test application point on the dummy substrate.
Coating position and coating position of each coating point on the real substrate
The order was the same . According to the present invention having the above-described structure, prior to applying a bond to a real substrate, each coating of a dummy substrate set based on position data of each application point of the real substrate is performed. Perform test application on points, optically recognize bond applied by test application, obtain application amount data, compare with pass / fail judgment data, make pass / fail judgment, change application conditions for failed application points Thus, the amount of the applied bond is corrected, so that there is no variation in the applied amount, and a highly reliable bond can be applied. (Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view of a bond applying apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a substrate showing a bond applying form by the bond applying apparatus,
FIG. 3 is a block diagram of a control system of the coating apparatus of the bond, and FIG.
5 is a flowchart showing the operation of the bond applying apparatus, FIG. 5 is a partial perspective view of the bond applying apparatus, and FIG. 6 is a graph showing the relationship between the application area of the bond applying apparatus and the pressing time. First, the overall structure of a bond applying apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the main body frame 11
A transparent cover box 12 is covered on the upper part of the box, and components described below are arranged inside the cover box 12. Reference numeral 13 denotes an X table, and 14 denotes a Y table disposed on both sides of the X table 13 so as to be orthogonal thereto. The X table 13 has a head 15 mounted thereon. The head 15 holds a plurality of syringes 16 and the camera 10. Bonds are stored in each of the syringes 16, but the amount of the bond applied by each of the syringes 16 is different and is selectively used according to a target substrate, a target chip, or the like. Motors Mx and My and ball screws 18 driven and rotated by the motors Mx and My are provided on the X table 13 and the Y table 14, which are moving tables.
When the motors Mx and My are driven, the head 15 moves horizontally in the X direction or the Y direction. It should be noted that only a part of the motors Mx and My and the ball screw 18 are shown for convenience of drawing. Below the moving path of the head 15, a pair of right and left bar-shaped guide rails 19a and 19b are provided. On the inner surfaces of the guide rails 19a and 19b, a conveyor belt 21 for transporting the substrate 20 or the dummy substrate 20 '(hereinafter, referred to as "the substrate 20 or the like") is provided. A clamper 19c is provided at the center of one of the guide rails 19a, and presses and fixes the substrate 20 and the like against the other guide rail 19b. Therefore, the guide rail 19b and the clamper 19c constitute a positioning portion for the substrate 20 and the like. Then, the bond 1 is applied to the substrate 20 and the like positioned as described above. Reference numeral 22 denotes a conveyor belt driving motor;
3 adjusts one guide rail 19a relative to the other guide rail 19b in the width direction (Y direction) of the substrate 20 or the like in order to adjust the distance between the guide rails 19a and 19b according to the width of the substrate 20 or the like. A motor 24 for movement is a guide. Next, a description will be given of the dumping portion 30 of the bond 1 provided on the side of the guide rail 19b. A pay-out reel 31 and a take-up reel 32 are provided on the side of the guide rail 19b, and the tape 33 wound around the pay-out reel 31 is taken up by the take-up reel 32. The tape 33 is a transparent or translucent light transmissive tape, and is made of a synthetic resin or the like. A light source unit (not shown) having a light source is provided below the horizontal running portion of the tape 33, and irradiates light toward the tape 33. Numeral 34 denotes a cradle for the tape 33 disposed immediately below the horizontal running portion of the tape 33 for holding the tape 33 horizontally.
It is formed of a transparent or white light transmitting plate. The horizontal running portion of the tape 33 serves as a stage for discarding and hitting the bond at the time of starting the coating apparatus. FIG. 2 shows a manner of applying a bond to a real substrate. The syringe 16 moves from the nozzle 16a to the bond 1 while moving horizontally on the substrate 20 in the X and Y directions.
Is discharged, and a predetermined application point P (P1, P2, P
3... Pn). In the figure, D (D1, D
.., Dn) are the moving distances of the syringe between the application points. T (T1, T2, T3... Tn)
Is the movement time of the syringe between each application point. The moving distance D and the moving time T are based on the position data of each application point on the actual substrate. The coating apparatus of this bond discharges the bond 1 from the nozzle 16a while moving the syringe 16 at a high speed between the application points where the moving distance D of the syringe 16 is different and therefore the moving time T is different. By adjusting the pressurizing time for applying the air pressure in the syringe 16 and the magnitude of the air pressure, an equal amount of the bond 1 is applied at each of the application points P1 to Pn.
Is applied. Next, the configuration of a control system of the bond applying apparatus will be described. In FIG. 3, reference numeral 40 denotes a main control unit,
It receives data from each unit described below and issues commands to each unit to control the overall operation. Application data storage unit 4
1 stores position data of each application point of the substrate 20 to be applied. The application condition storage unit 42 stores an air pressure application time for discharging the bond 1. The application condition determination result storage unit 43 stores, for each application point, the pass / fail determination result of each application point on the dummy substrate 20 ′ and the changed data when the application condition is changed due to rejection in the pass / fail determination. . The recognizing unit 44 calculates a bond application area as data of a bond application amount at each application point based on image data of each application point captured by the camera 10. The camera 10 and the recognition unit 44 constitute a recognition unit that detects an application area. The motor driving unit 45 includes motors Mx and My for the respective axes of the X table 13 and the Y table 14 for horizontally moving the syringe 16 and a Z for vertically moving the syringe 16.
The shaft motor Mz is controlled. The valve driving unit 46 controls the operation of a pressurizing valve 47 that applies air pressure to the syringe 16. The test coating storage unit 50 stores programs and data necessary for test coating on the dummy substrate and includes the following components. Trial application operation program storage unit 51
Stores a program for performing test application and position coordinates of each application point. The trial application determination operation program storage unit 52
A program for making a pass / fail judgment of the application area at each point where the test coating is performed and data of the pass / fail judgment are stored. The application condition adjustment data storage unit 53 stores application condition adjustment data for adjusting the application condition for correcting the application amount at the application point where the pass / fail determination result is rejected. This bond applying apparatus is constituted as described above. Hereinafter, a method of applying a bond for bonding electronic parts by the bond applying apparatus will be described with reference to the drawings and along the flow of FIG. . First, a substrate to be subjected to actual bond application (hereinafter, referred to as a “real substrate”) 20
Prior to performing the bond application on the dummy substrate 20 ′
Is transported on the guide rails 19a and 19b, and is positioned at the same position as the real substrate 20 (ST1). Next, test application to the dummy substrate 20 'is performed (ST2). In FIG. 5, test application points P (P1, P2, P3... Pn) are set on the dummy substrate 20 ', and among them, P1, P2, and P3 are already bonded by the nozzle 16a. 1 shows a state where it is applied.
The bond 1 is colored red, yellow, or the like. Therefore, the dummy substrate 20 ′ is made of white to facilitate optical recognition of the bond application point. In addition,
The coordinate positions and application order of each of the test application points P1 to Pn of the dummy substrate 20 ′ are set based on the position data of each application point of the actual substrate 20, and in the present embodiment, the actual substrate 20 shown in FIG. It is the same as the coordinate position and application order of each application point. In this way, the same control program data as that for the real substrate 20 is used for the coating operation by setting the same coating position and the same coating order of the coating point as the real substrate 20 for the dummy substrate 20 ′. This makes it possible to greatly simplify the creation of a control program that requires a great deal of time and effort, such as inputting coordinate values of many application points and setting application timings. In addition, the application is performed according to application conditions such as a pressurizing time of air pressure which is individually set in advance for each application point. Next, as shown in FIG. 5, each application point P subjected to the trial application is imaged by the camera 10 (ST3). This image data is transmitted to the recognition unit 44, where the size of the bond such as the application area S (S1, S2, S3... Sn) of each application point P is calculated (ST4). Next, the application areas S1 to Sn are compared with pass / fail judgment data stored in advance in the trial application judgment operation program storage section 52 to make a pass / fail judgment (ST5). If the application area S at a certain application point is determined to be acceptable, the application condition at that application point is stored in the application condition storage unit 42 (ST7), and the application at the corresponding application point on the real substrate 20 is performed under the application condition. Executed (ST
8). The application area S at the application point in ST5
Is determined to be unacceptable, the application condition at that point is changed based on the application condition adjustment data (ST6), and the application amount of the bond is corrected. The change of the application condition may be performed manually by the operator, or the pressurization time may be automatically changed based on the application condition adjustment data. FIG. 6 shows an example of the application condition adjustment data used in this case. FIG. 6 is a graph showing the relationship between the application area and the adjustment pressing time, in which the vertical axis indicates the application area S and the horizontal axis indicates the pressing time Td. Application area S calculated by recognition unit 44
And the variation ΔS from the desired application area Sd are determined, the adjustment pressurization time Δt corresponding to the variation is determined from this graph. After performing the adjustment for adding Δt to the pressurization time Td, the process returns to ST2, and the test coating is performed again. If the coating areas of all the coating points are determined to be acceptable, the test coating is terminated, and the actual substrate is finished. Application to 20 is performed. The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in this embodiment, the same coordinate position and the order of the trial application points of the dummy substrate are used as those of the real substrate 20. It is not necessary to reproduce the coordinate positions between the application points and the application order on the real substrate 20 as they are,
The moving distance D and the moving time T of the syringe 16 moving between the application points can be used as parameters. That is, the dummy distance is set so that the moving distance D or the moving time T of the real substrate 20 determined by the position data of each application point of the real substrate 20 and the moving distance D 'or the moving time T' of the dummy substrate 20 'are the same. The coordinate position and application sequence of each test application point on the substrate 20 'may be determined.
However, in practice, it is most convenient to use the same coordinate position and application sequence of the test application point as the actual substrate because of the advantage that the control program data can be shared. Further, in the above embodiment, the application area S is used as an index indicating the size of the applied bond, but it is essential that the amount of the applied bond can be expressed quantitatively. Alternatively, other indices such as the diameter of the applied bond may be used by regarding the applied bond as an approximate circle. In the above embodiment, the time for applying air pressure is used as a parameter for adjusting the application conditions. However, the magnitude of air pressure having a correlation with the application amount may be used as a parameter. The application conditions may be adjusted by a combination of the size and the pressing time. The correction amount for correcting the coating amount is stored in advance in the coating condition adjustment data storage unit as coating condition adjustment data. It may be calculated. (Embodiment 2) In Embodiment 1 described above,
The mode in which the test application of the bond 1 is performed on the dummy substrate 20 ′ has been described. In the second embodiment, the mode in which the test application is performed in the discarding unit provided in the bond application apparatus is illustrated. . FIGS. 7A and 7B show a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a partial plan view of a discarded portion of the bond application device of FIG.
In FIG. 7A, reference numeral 33 denotes a tape for throwing away, and a bond 1 is test-coated on the upper surface thereof. That is, in the second embodiment, the discarding tape 33 plays the role of the dummy substrate 20 '. Each test application point P (P1, P2, P3...)
Pn) is set to be the same as the moving distance D (D1, D2, D3... Dn) between the application points of the real substrate 20 shown in FIG. Then, by making the speed pattern of the relative horizontal movement of the syringe 16 with respect to the tape 33 the same as the speed pattern on the real substrate 20, the application to the discarded portion is performed by trial application in accordance with the application of the bond 1 to the real substrate 20. Becomes Instead of using the moving distance D as a parameter, the moving time T shown in FIG. 2 can be used as a parameter. That is, the time interval between the application of the test application points P (P1, P2, P3... Pn) shown in FIG. 7B is determined by the movement time T (T1) between the application points of the real substrate 20 shown in FIG. , T2, T3,... Tn), the application timing is set so as to be the same as the application of the bond 1 to the real substrate 20. As described above, in the second embodiment, the actual coating is not performed on the substrate, but the test coating is performed under substantially the same conditions as the actual substrate 20. In the first and second embodiments, test application is performed for all application points, and the result is determined as pass / fail. However, test application and pass / fail determination for all application points are not necessarily essential. Alternatively, test application and pass / fail determination may be performed only on application points arbitrarily selected as points to which representative sample data is given. The trial application may be performed for all application points, and the pass / fail determination may be performed only for the arbitrarily selected application points. According to the present invention, prior to applying a bond to an actual substrate, a test application is performed on the dummy substrate in accordance with the bond application to the actual substrate, and the bond is applied at each application point. The application amount is judged as pass / fail, and the application amount is corrected for the rejected application point, and then the bond application to the actual substrate is executed. Therefore, application conditions such as the moving distance of the syringe and application timing Will be corrected for each application point in accordance with the actual bond application to many application points on different real substrates, and therefore, a predetermined amount of bond will be reliably applied to all application points on the real substrate. And the occurrence of defective bond application can be eliminated, and the yield can be remarkably improved.

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の実施の形態１のボンドの塗布装置の斜
視図 【図２】本発明の実施の形態１のボンドの塗布装置によ
るボンドの塗布形態を示す基板の斜視図 【図３】本発明の実施の形態１のボンドの塗布装置の制
御系のブロック図 【図４】本発明の実施の形態１のボンドの塗布装置の動
作を示すフローチャート 【図５】本発明の実施の形態１のボンドの塗布装置の部
分斜視図 【図６】本発明の実施の形態１のボンドの塗布装置の塗
布面積と加圧時間との関係を表すグラフ 【図７】（ａ）本発明の実施の形態２のボンドの塗布装
置の捨て打ち部の部分平面図 （ｂ）本発明の実施の形態２のボンドの塗布装置の捨て
打ち部の部分平面図 【符号の説明】 １ ボンド １０ カメラ １１ Ｘテーブル １２ Ｙテーブル １６ シリンジ １６ａ ノズル １９ａ ガイドレール １９ｂ ガイドレール １９ｃ クランパ ２０ 基板 ２０’ ダミー基板 ３０ 捨て打ち部 ３３ テープ ４０ 主制御部 ４１ 塗布データ記憶部 ４２ 塗布条件記憶部 ４３ 塗布条件判定結果記憶部 ４４ 認識部 ５０ 試し塗布記憶部 ５１ 塗布動作プログラム記憶部 ５２ 塗布条件判定動作プログラム記憶部BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a bond applying apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a substrate showing a bond applying mode by the bond applying apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a block diagram of a control system of the bond applying apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a flowchart showing an operation of the bond applying apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a partial perspective view of a bond applying apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a graph showing a relationship between an application area and a pressing time of the bond applying apparatus according to the first embodiment of the present invention. a) Partial plan view of a discarded portion of the bond applying device according to the second embodiment of the present invention (b) Partial plan view of a discarded portion of the bond applying device of the second embodiment of the present invention 1 Bond 10 Camera 11 X table 12 Y table 16 Syringe 16 a Nozzle 19a Guide rail 19b Guide rail 19c Clamper 20 Substrate 20 'Dummy substrate 30 Discarding unit 33 Tape 40 Main control unit 41 Application data storage unit 42 Application condition storage unit 43 Application condition determination result storage unit 44 Recognition unit 50 Test application storage Unit 51 application operation program storage unit 52 application condition determination operation program storage unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/34 B05C 5/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁷ , DB name) H05K 3/34 B05C 5/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】内部に貯溜されたボンドを空気圧で加圧す
ることによりノズルから吐出して基板に塗布するシリン
ジと、シリンジの下方に設けられた基板の位置決め部
と、シリンジを基板に対して相対的に水平方向へ移動さ
せる移動テーブルと、基板に塗布されたボンドを光学的
に認識する認識部とを備えたボンドの塗布装置による電
子部品接着用ボンドの塗布方法であって、実物基板にボ
ンドの塗布を行うのに先立って、実物基板の各塗布点の
位置データに基づいて設定されたダミー基板の各塗布点
にボンドの試し塗布を行い、試し塗布されたボンドを認
識部により光学的に認識して各塗布点に塗布されたボン
ドの塗布量のデータを求め、この求められたデータを予
め記憶部に登録された合否判定のデータと比較して塗布
量の合否判定を行い、合否判定結果が不合格の塗布点に
ついてはシリンジ内のボンドに付与する空気圧の加圧時
間およびまたは大きさを変更することにより、ボンドの
塗布量を補正し、補正されたデータに基づいて実物基板
へのボンド塗布を実行するようにし、且つダミー基板の
各試し塗布点の座標位置および塗布順序を実物基板の各
塗布点の座標位置および塗布順序と同一としたことを特
徴とする電子部品接着用ボンドの塗布方法。(57) [Claim 1] A syringe which is applied from a nozzle to a substrate by applying air pressure to a bond stored therein and a substrate positioning portion provided below the syringe. And application of a bond for electronic component bonding by a bond application device having a moving table for moving the syringe in a horizontal direction relative to the substrate and a recognition unit for optically recognizing the bond applied to the substrate. Prior to applying a bond to a real substrate, a test application of a bond is performed at each application point of a dummy substrate set based on position data of each application point of the real substrate, and the test application is performed. The recognition unit is optically recognized by the recognition unit to obtain the application amount data of the bond applied to each application point, and the obtained data is compared with the pass / fail judgment data registered in the storage unit in advance. The pass / fail judgment of the cloth amount is performed, and the pass / fail judgment result is rejected.The application point of the bond is corrected by changing the pressurizing time and / or the magnitude of the air pressure applied to the bond in the syringe for the rejected point. The bond application to the actual substrate is executed based on the data obtained , and the dummy substrate is
The coordinate position of each trial coating point and the coating sequence
A method for applying a bond for bonding electronic parts, wherein the application position is the same as the coordinate position and the application order .