JP3409530B2 - 光ファイバコネクタの固定方法 - Google Patents
光ファイバコネクタの固定方法Info
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Description
た光信号伝送用に使用する光電素子を収納するコネクタ
ハウジングを備えた光ファイバコネクタの固定方法に関
するものである。 【0002】 【従来の技術】従来、この種の素子を収納するコネクタ
ハウジングは、耐EMI(Electro-Magnetic-Interfere
nce )を向上させる目的で、適宜シールドする方法が採
用されている。 【0003】例えば、特開平7−15032号公報や特
開平6−43343号公報に開示のように金属ケース等
でシールドする方法や、特開平2−152285号公報
に開示のように非導電性の透明樹脂で一次モールドし、
その外側に導電性の透明樹脂で二次モールドすると共
に、素子のグランドピンと接触させることによってシー
ルドする方法があった。 【0004】また、特開昭57−177580号公報に
開示のように導電性樹脂でコネクタハウジングを構成
し、該コネクタハウジングにピンを設け、光電素子をそ
のコネクタハウジングに収納し、前記ピンでグランドを
とることによってシールドする方法もあった。 【0005】さらに、特開平3−216607号公報に
開示のように金属ケースを光送受信モジュール内に組み
込んでインサート成形し金属ケースに設けられたピンで
グランドをとることによってシールドする方法もあっ
た。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の光電素子の
シールドにおいて金属ケースを用いた場合、一般にグラ
ンドをとるために、金属ケースに設けられたピン部をプ
リント配線基板側にたてて、それを半田等によって固定
する方法が採用されていた。 【0007】そのため、金属ケース側にシールド効果を
得るためのピン部を特別に成形する必要があり、部品の
複雑化を招くと共に、成形されたピン部は細く折れやす
いという欠点もあった。 【0008】また、金属ケースにおけるピン部を接地さ
せるためのランド部と、光電素子のランド部との干渉を
避ける必要が生じ、金属ケースのピン部の位置およびプ
リント配線基板の配線パターンに制約が生じるという問
題があった。 【0009】さらに、導電性樹脂によりハウジングを構
成した場合、耐EMI性能を持たせようとすれば、金属
ケースの導電性に比較して導電性樹脂の導電性が低いた
め、導電性樹脂部分の肉厚をある程度厚くする必要があ
り、光ファイバコネクタの小型化に問題があった。 【0010】そこで、本発明の課題は、部品の簡素化を
図ると共に、配線パターンの自由度向上を図った光ファ
イバコネクタの固定方法を提供することにある。 【0011】 【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め技術的手段は、光ファイバコネクタは、光電素子を収
納状として基板側に装着されるコネクタハウジングを備
え、該コネクタハウジングを覆うと共にコネクタハウジ
ングを位置決め状に保持して基板上に固定される金属板
材より成形されてなる金属ケースを備え、前記コネクタ
ハウジングは非導電性樹脂により形成され、コネクタハ
ウジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とする素子嵌
合凹部が備えられると共に、コネクタハウジングの一側
面部に光ファイバ側コネクタが接続されるコネクタ接続
凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタハウジン
グの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対応する他
の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面側に前記
素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピンと非接
触状とされ、かつ基板のランド部に実装される実装面部
が備えられてなり、この光ファイバコネクタを基板に固
定する光ファイバコネクタの固定方法であって、基板の
金属ケース実装用のランド部に半田を印刷する半田印刷
工程と、前記光電素子のリードピンが挿通されるピン挿
通孔および前記ランド部と干渉しない基板上の位置に熱
硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、コネクタハ
ウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合する光モジュ
ール組立工程と、光モジュール組立工程で組み立てられ
た光電素子のリードピンを基板に設けられたピン挿通孔
に挿通させると共に、コネクタハウジングの下面を前記
接着剤塗布工程により塗布された接着剤に接着状に仮固
定する仮固定工程と、前記仮固定されたコネクタハウジ
ングに金属ケースを装着した後、金属ケースの実装面部
を前記ランド部にリフロー半田付けすると共に該リフロ
ー半田付け時の熱により前記接着剤を硬化させ、コネク
タハウジングと金属ケースを基板に固定するリフロー工
程と、リフロー工程後、前記リードピンを基板にフロー
半田付けするフロー工程と、を備えてなる点にある。 【0012】 【0013】 【0014】 【0015】 【0016】 【0017】 【0018】 【0019】 【0020】 【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施形態を
図面に基づいて説明すると、図1ないし図6に示される
如く、光ファイバコネクタ1は、コネクタハウジング2
と、コネクタハウジング2に収納状とされる光電素子と
してのフォトダイオードやフォトトランジスタ等の受光
素子3と、コネクタハウジング2を覆う金属ケース4と
から主構成されている。 【0021】前記コネクタハウジング2は、非導電性樹
脂によって直方体状に形成されており、その一側面部に
光ファイバ5側のメールコネクタ6が挿入状として着脱
自在に接続されるコネクタ接続凹部7が備えられてい
る。 【0022】また、前記一側面部と反対側のコネクタハ
ウジング2の下面側には、前記受光素子3が嵌合状とさ
れる素子嵌合凹部8が備えられており、素子嵌合凹部8
に嵌合状とされた受光素子3の受光部10と対応する部
分には、コネクタ接続凹部7と素子嵌合凹部8とを連通
状とする連通孔11が形成されている。 【0023】さらに、前記一側面部の両側の外側面およ
び上面部には、それぞれメールコネクタ6のレバー係止
部やフリクション係止部が係脱自在に係止される係止凹
部12や係止孔部13が形成されている。 【0024】また、コネクタハウジング2の前記一側面
部の上端縁部や他の三側面の下端縁部には、係止部とし
ての係止凹部14、15、16、17がそれぞれ形成さ
れている。 【0025】前記金属ケース4は、金属板材を適宜折曲
することによって成形されており、コネクタハウジング
2のコネクタ接続凹部7を備えた前記一側面部を除く他
の三側面外周部を覆う各側面カバー部19、20、21
および上面部を覆う上面カバー部22が備えられたケー
ス構造とされている。 【0026】また、上面カバー部22の前記一側面部側
端縁には、前記係止凹部14に係止される細長状の係止
片部23が下向き折曲状に備えられ、他の各側面カバー
部19、20、21の下端縁部には、前記係止凹部1
5、16、17に係止される細長状の係止片部24、2
5、26が内向き折曲状に備えられている。 【0027】さらに、各側面カバー部19、20、21
および上面カバー部22には、それぞれ内面側に突出状
とされた複数(本実施形態では4個所)の突起部27が
形成されている。 【0028】また、コネクタハウジング2の各係止凹部
12と対応する各側面カバー部19、20の位置には、
それぞれ切欠部28が形成されている。 【0029】そして、コネクタハウジング2に金属ケー
ス4がセットされた状態においては、金属ケース4の各
係止片部23、24、25、26がコネクタハウジング
2の各係止凹部14、15、16、17に係止され、ま
た、各突起部27はコネクタハウジング2の対応する表
面側に圧接状とされ、ここに、金属ケース4内にコネク
タハウジング2が位置決め状に保持されるように構成さ
れている。 【0030】また、光ファイバコネクタ1が装着される
プリント配線基板29側には、前記各係止片部24、2
5、26位置と対応してコ字状にランド部30が備えら
れると共に、受光素子3の各リードピン31が挿通され
るピン挿通孔32が対応する適宜位置にそれぞれ備えら
れている。 【0031】次に、この光ファイバコネクタ1をプリン
ト配線基板29に固定する方法について説明する。 【0032】先ず、プリント配線基板29のランド部3
0位置にクリーム半田34をスクリーン印刷する(半田
印刷工程)。 【0033】次に、受光素子3の各リードピン31が挿
通される各ピン挿通孔32およびランド部30と干渉し
ないプリント配線基板29上の所定位置に、注射器(デ
ィスペンサ)等で熱硬化性の接着剤35を所定領域にわ
たって塗布する(接着剤塗布工程)。 【0034】一方、予め、コネクタハウジング2の素子
嵌合凹部8内に受光素子3を嵌合して組み立てられた
(光モジュール組立工程)状態のコネクタハウジング2
を、プリント配線基板29上の所定の位置に実装する。
即ち、受光素子3の各リードピン31をプリント配線基
板29の各ピン挿通孔32に挿通させると共に、コネク
タハウジング2の下面を前記塗布された接着剤35に接
着状として仮固定する(仮固定工程)。 【0035】次に、仮固定されたコネクタハウジング2
の上から金属ケース4を装着する。即ち、金属ケース4
の各係止片部23、24、25、26をコネクタハウジ
ング2の各係止凹部14、15、16、17に係止させ
るようにかぶせる。この際、各突起部27はコネクタハ
ウジング2表面に圧接状とされる。また、下側に位置す
る各係止片部24、25、26はランド部30のクリー
ム半田34上に位置されている。この状態において、リ
フロー半田付けにより、各係止片部24、25、26を
ランド部30にクリーム半田34によって半田付けす
る。この際、これら各係止片部24、25、26はラン
ド部30に実装される実装面部を構成する。また、この
リフロー半田付け時の熱により前記接着剤35の硬化を
行い、ここにコネクタハウジング2と金属ケース4がプ
リント配線基板29側に固定される(リフロー工程)。 【0036】その後、フロー半田付けにより、プリント
配線基板29の各ピン挿通孔32より反対側に突出状と
されている各リードピン31を半田36で半田付けする
(フロー工程)。ここに、光ファイバコネクタ1がプリ
ント配線基板29に実装される。 【0037】以上の固定方法によれば、コネクタハウジ
ング2をプリント配線基板29に固定する接着剤として
熱硬化性の接着剤35を使用しているため、金属ケース
4をランド部30に表面実装するリフロー工程により、
コネクタハウジング2をプリント配線基板29側に仮固
定している接着剤35の硬化を同時に行うことができ、
製造工程の削減が図れ、生産性が向上する。 【0038】また、コネクタハウジング2をプリント配
線基板29に安定した強度で固定することができ、しか
もプリント配線基板29に対し水平方向にかかる力をコ
ネクタハウジング2と金属ケース4との全体で受け止め
ることができるため、コネクタハウジング2の素子嵌合
凹部8に嵌合されている受光素子3のリードピン31に
作用する応力を極めて小さくすることが可能となり、こ
こにメールコネクタ6の挿抜時に作用する力に対しての
リードピン31の損傷が有効に防止できる。 【0039】そして、上記第1の実施形態によれば、金
属ケース4をプリント配線基板29上に表面実装するこ
とによりグランドをとる方式としているため、グランド
用のピン部を別途形成する必要がなく、金属ケース4自
体の部品の簡素化が図れ、また、受光素子3のリードピ
ン31側との干渉が有効に回避され、ここにリードピン
31用の配線パターンに制約を受けず、受光素子3のた
めの信号線、電源線のパターンの自由度が増すという利
点がある。 【0040】さらに、金属板材により金属ケース4を成
形しているため、高い耐EMI性能を確保しながら光送
・受信モジュールに対応でき、また金属ケース4を接地
するために必要なスペースは取り付けに必要なスペース
と大差なく実現でき、光ファイバコネクタ1全体として
のコンパクト化が図れる。 【0041】また、コネクタハウジング2と金属ケース
4との固定保持に際しても、単に各係止凹部14、1
5、16、17に各係止片部23、24、25、26が
係止するだけでなく、各側面カバー部19、20、21
や上面カバー部22に設けられた各突起部27がコネク
タハウジング2の表面側に圧接される構造であるため、
コネクタハウジング2と金属ケース4との相互間の相対
的な位置決めが良好に確保できる。 【0042】図7は第2の実施形態を示しており、第1
の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明を
省略する。 【0043】この第2の実施形態においては、コネクタ
ハウジング2のコネクタ接続凹部7が備えられた一側面
部の両側に位置する側面カバー部19、20の下端縁
に、内向き折曲状の係止片部24、25は備えられてお
らず、外向き折曲状、即ち外方に延設状とされた実装面
部39がそれぞれ備えられた構造とされている。 【0044】図8および図9は第3の実施形態を示して
おり、第1の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し
その説明を省略する。 【0045】この第3の実施形態においては、コネクタ
ハウジング2の上面に係止突起41が上方突出状に備え
られており、金属ケース4の上面カバー部22の対応す
る位置には係止突起41が嵌合状とされる嵌合孔42が
備えられている。そして、嵌合孔42に係止突起41を
嵌合させることによって位置決め状に保持する構造とさ
れている。 【0046】なお、金属ケース4は、コネクタハウジン
グ2の素子嵌合凹部8に嵌合される受光素子3の対応位
置外部を覆う構造とされているが、第1の実施形態と同
様、コネクタハウジング2全体を覆う構造であってもよ
い。 【0047】また、内向き折曲状の係止片部24、25
に代えて、第2の実施形態同様、外向き折曲状の実装面
部を備える構造であってもよい。 【0048】図10は第4の実施形態を示しており、第
1の実施形態と同様構成部分は同一符号を付しその説明
を省略する。 【0049】この第4の実施形態においては、コネクタ
ハウジング2の下面に位置決め突部43が下向き突出状
に備えられており、プリント配線基板29の対応する部
分には前記位置決め突部43が嵌合される嵌合孔44が
備えられている。そして、接着剤35ではなく、プリン
ト配線基板29側の嵌合孔44にコネクタハウジング2
側の位置決め突部43を嵌合させることによってコネク
タハウジング2をプリント配線基板29側に仮固定する
構造とされている。 【0050】また、これらと金属ケース4側との構造は
上記各実施形態と同様に構成すればよい。 【0051】なお、コネクタハウジング2の位置決め突
部43は一本に限らず、複数本設ける構造であってもよ
い。 【0052】図11はプリント配線基板29に対する接
着剤35塗布の別の実施形態を示しており、第1の実施
形態のように所定領域全体に塗布せず、分散的に塗布し
てもよい。 【0053】なお、上記実施形態において、光電素子と
して受光素子3を使用した構造を示しているが、発光ダ
イオードやレーザーダイオード等の発光素子を使用する
構造であってもよい。 【0054】 【発明の効果】以上のように、本発明の光ファイバコネ
クタの固定方法によれば、光ファイバコネクタは、光電
素子を収納状として基板側に装着されるコネクタハウジ
ングを備え、該コネクタハウジングを覆うと共にコネク
タハウジングを位置決め状に保持して基板上に固定され
る金属板材より成形されてなる金属ケースを備え、前記
コネクタハウジングは非導電性樹脂により形成され、コ
ネクタハウジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とす
る素子嵌合凹部が備えられると共に、コネクタハウジン
グの一側面部に光ファイバ側コネクタが接続されるコネ
クタ接続凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタ
ハウジングの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対
応する他の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面
側に前記素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピ
ンと非接触状とされ、かつ基板のランド部に実装される
実装面部が備えられてなり、この光ファイバコネクタを
基板に固定する光ファイバコネクタの固定方法であっ
て、基板の金属ケース実装用のランド部に半田を印刷す
る半田印刷工程と、前記光電素子のリードピンが挿通さ
れるピン挿通孔および前記ランド部と干渉しない基板上
の位置に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
コネクタハウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合す
る光モジュール組立工程と、光モジュール組立工程で組
み立てられた光電素子のリードピンを基板に設けられた
ピン挿通孔に挿通させると共に、コネクタハウジングの
下面を前記接着剤塗布工程により塗布された接着剤に接
着状に仮固定する仮固定工程と、前記仮固定されたコネ
クタハウジングに金属ケースを装着した後、金属ケース
の実装面部を前記ランド部にリフロー半田付けすると共
に該リフロー半田付け時の熱により前記接着剤を硬化さ
せ、コネクタハウジングと金属ケースを基板に固定する
リフロー工程と、リフロー工程後、前記リードピンを基
板にフロー半田付けするフロー工程と、を備えてなる方
法であり、部品の簡素化および配線パターンの自由度向
上を図った光ファイバコネクタを基板に固定するに際
し、接着剤として熱硬化性の接着剤を使用しているた
め、金属ケースをランド部に表面実装するリフロー工程
により、コネクタハウジングを基板側に仮固定している
接着剤の硬化を同時に行うことができ、製造工程の削減
が図れ、生産 性が向上するという利点がある。 【0055】また、コネクタハウジングを基板に安定し
た強度で固定することができ、しかも基板に対し水平方
向にかかる力をコネクタハウジングと金属ケースとの全
体で受け止めることができるため、コネクタハウジング
の素子嵌合凹部に嵌合されている光電素子のリードピン
に作用する応力を極めて小さくすることが可能となり、
リードピンの損傷が有効に防止できるという利点があ
る。 【0056】 【0057】 【0058】
を示す分解斜視図である。 【図2】同実装状態の斜視図である。 【図3】同断面図である。 【図4】コネクタハウジングの斜視図である。 【図5】金属ケースの斜視図である。 【図6】使用状態の斜視図である。 【図7】光ファイバコネクタの第2の実施形態を示す斜
視図である。 【図8】光ファイバコネクタの第3の実施形態を示す斜
視図である。 【図9】同断面図である。 【図10】光ファイバコネクタの第4の実施形態を示す
分解斜視図である。 【図11】接着剤塗布の他の実施形態を示す斜視図であ
る。 【符号の説明】 1 光ファイバコネクタ 2 コネクタハウジング 3 受光素子 4 金属ケース 5 光ファイバ 7 コネクタ接続凹部 8 素子嵌合凹部 14 係止凹部 15 係止凹部 16 係止凹部 17 係止凹部 19 側面カバー部 20 側面カバー部 21 側面カバー部 22 上面カバー部 23 係止片部 24 係止片部(実装面部) 25 係止片部(実装面部) 26 係止片部(実装面部) 27 突起部 29 プリント配線基板 30 ランド部 31 リードピン 32 ピン挿通孔 34 クリーム半田 35 接着剤 36 半田 39 実装面部 41 係止突起 42 嵌合孔 43 位置決め突部 44 嵌合孔
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 光ファイバコネクタは、光電素子を収納
状として基板側に装着されるコネクタハウジングを備
え、該コネクタハウジングを覆うと共にコネクタハウジ
ングを位置決め状に保持して基板上に固定される金属板
材より成形されてなる金属ケースを備え、前記コネクタ
ハウジングは非導電性樹脂により形成され、コネクタハ
ウジングの下面側に前記光電素子を嵌合状とする素子嵌
合凹部が備えられると共に、コネクタハウジングの一側
面部に光ファイバ側コネクタが接続されるコネクタ接続
凹部が備えられ、前記金属ケースは、コネクタハウジン
グの前記一側面部を除く素子嵌合凹部位置に対応する他
の側面外周部および上面部を覆うと共に、下面側に前記
素子嵌合凹部に嵌合された光電素子のリードピンと非接
触状とされ、かつ基板のランド部に実装される実装面部
が備えられてなり、この光ファイバコネクタを基板に固
定する光ファイバコネクタの固定方法であって、 基板の金属ケース実装用のランド部に半田を印刷する半
田印刷工程と、 前記光電素子のリードピンが挿通されるピン挿通孔およ
び前記ランド部と干渉しない基板上の位置に熱硬化性接
着剤を塗布する接着剤塗布工程と、 コネクタハウジングの素子嵌合凹部に光電素子を嵌合す
る光モジュール組立工程と、 光モジュール組立工程で組み立てられた光電素子のリー
ドピンを基板に設けられたピン挿通孔に挿通させると共
に、コネクタハウジングの下面を前記接着剤塗布工程に
より塗布された接着剤に接着状に仮固定する仮固定工程
と、 前記仮固定されたコネクタハウジングに金属ケースを装
着した後、金属ケースの実装面部を前記ランド部にリフ
ロー半田付けすると共に該リフロー半田付け時の熱によ
り前記接着剤を硬化させ、コネクタハウジングと金属ケ
ースを基板に固定するリフロー工程と、 リフロー工程後、前記リードピンを基板にフロー半田付
けするフロー工程と、を備えてなることを特徴とする光
ファイバコネクタの固定方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP22521895A JP3409530B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 光ファイバコネクタの固定方法 |
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JPH0968630A JPH0968630A (ja) | 1997-03-11 |
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ID=16825845
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JP22521895A Expired - Lifetime JP3409530B2 (ja) | 1995-09-01 | 1995-09-01 | 光ファイバコネクタの固定方法 |
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Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10638614B2 (en) | 2018-02-02 | 2020-04-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package module |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6776652B2 (en) * | 2001-05-07 | 2004-08-17 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Connector device and connector |
JP2003124480A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-04-25 | Hosiden Corp | 光コネクタ及び光素子 |
CN104350406B (zh) * | 2012-06-05 | 2016-04-27 | 恩普乐股份有限公司 | 光插座及具备该光插座的光学模块 |
-
1995
- 1995-09-01 JP JP22521895A patent/JP3409530B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH0968630A (ja) | 1997-03-11 |
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