JP3400363B2 - Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate using the same - Google Patents
Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate using the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はハロゲン系難燃剤を
使用しなくても優れた難燃性を有する樹脂組成物、プリ
プレグ及び積層板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition, a prepreg and a laminated board having excellent flame retardancy without using a halogen-based flame retardant.
【０００２】エポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂
はその優れた特性から電気及び電子機器部品等に広く使
用されており、火災に対する安全性を確保するため難燃
性が付与されている場合が多い。これらの樹脂の難燃化
は従来臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物を用
いることが一般的であった。これらのハロゲン含有化合
物は高度な難燃性を有するが、芳香族臭素化合物は熱分
解すると腐食性の臭素、臭化水素を分離するだけでな
く、酸素存在下で分解した場合に毒性の高いポリブロム
ジベンゾフラン及びポリジブロモベンゾオキシンを形成
する可能性がある。また、臭素を含有する老朽廃材の処
分は困難である。このような理由から臭素含有難燃剤に
代わる難燃剤としてリン化合物や窒素化合物が検討され
ている。Thermosetting resins typified by epoxy resins are widely used in electric and electronic equipment parts due to their excellent properties, and when flame retardancy is imparted to ensure safety against fire. There are many. In order to make these resins flame-retardant, it has been customary to use halogen-containing compounds such as brominated epoxy resins. Although these halogen-containing compounds have a high degree of flame retardancy, aromatic bromine compounds not only separate corrosive bromine and hydrogen bromide when they are thermally decomposed, but also have high toxicity when decomposed in the presence of oxygen. May form bromodibenzofuran and polydibromobenzoxine. In addition, it is difficult to dispose of old waste materials containing bromine. For these reasons, phosphorus compounds and nitrogen compounds have been investigated as flame retardants replacing bromine-containing flame retardants.
【０００３】前述のように、リン化合物及び窒素化合物
によって難燃化を実現することができる。その機構は、
窒素化合物がリン化合物の分解および熱縮合によるポリ
リン酸の生成を促進し、生成したポリリン酸がエポキシ
樹脂の表面に被膜を形成し、断熱効果、酸素遮断効果を
生じ、その結果、燃焼を防ぐというものである。難燃化
のために用いられる窒素化合物としてはトリアジン変性
ノボラックが難燃性が高く、優れた化合物であることは
周知の事実である。As mentioned above, flame retardancy can be realized by phosphorus compounds and nitrogen compounds. The mechanism is
Nitrogen compounds accelerate the decomposition and thermal condensation of phosphorus compounds to form polyphosphoric acid, and the generated polyphosphoric acid forms a film on the surface of the epoxy resin, producing adiabatic effect and oxygen barrier effect, and as a result, preventing combustion. It is a thing. As a nitrogen compound used for flame retardation, it is well known that triazine-modified novolac has excellent flame retardancy and is an excellent compound.
【０００４】エポキシの硬化剤としてトリアジン変性フ
ェノールノボラック樹脂を使用した場合、吸湿しやすく
なる。またリン化合物も一般に吸湿しやすく、吸湿によ
り半田耐熱性が低下するという欠点が生じる。このた
め、窒素及びリンの樹脂中に含まれる量は出来るだけ少
量にするべきであるが、一般に用いられるビスフェノー
ルＡエポキシ樹脂を使用すると、窒素及びリン含有量を
少なくした場合難燃性が低下する。When a triazine-modified phenol novolac resin is used as a curing agent for epoxy, it tends to absorb moisture. In addition, phosphorus compounds are generally liable to absorb moisture, and the moisture absorption lowers solder heat resistance. For this reason, the amount of nitrogen and phosphorus contained in the resin should be as small as possible, but when a commonly used bisphenol A epoxy resin is used, the flame retardancy decreases when the nitrogen and phosphorus contents are reduced. .
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決すべく検討した結果なされたものであり、エ
ポキシ樹脂として耐熱性の高いノボラックエポキシ樹脂
を使用することにより、少量の窒素とリンで難燃性を実
現でき、吸湿半田耐熱性に優れ、また、トリアジン変性
フェノールノボラック樹脂とリン原子含有化合物を併用
することによって窒素とリンの相互作用によりハロゲン
を使用しないで難燃性を発現させることができるもの
で、高度な難燃性を有する樹脂組成物、これを用いたプ
リプレグ及びこのプリプレグから得られた積層板を提供
するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made as a result of studies aimed at solving such a problem. By using a novolak epoxy resin having high heat resistance as an epoxy resin, a small amount of nitrogen can be removed. Flame retardancy can be realized with phosphorus, and it has excellent heat resistance against moisture absorption solder. Also, by using a triazine-modified phenol novolac resin and a phosphorus atom-containing compound together, flame retardance is exhibited without using halogen due to the interaction between nitrogen and phosphorus. The present invention provides a resin composition having a high degree of flame retardancy, a prepreg using the same, and a laminate obtained from the prepreg.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般式
（１）で表されるフェノールアラルキルエポキシ樹脂又
は一般式（２）で表されるナフタレンアラルキルエポキ
シ樹脂、（Ｂ）トリアジン変性フェノールノボラック樹
脂からなる硬化剤、及び（Ｃ）９，１０−ジヒドロ−９
−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキ
シドを必須成分として含有してなることを特徴とする難
燃性樹脂組成物、及び前記難燃性樹脂組成物を基材に含
浸させてなることを特徴とするプリプレグ、さらに前記
プリプレグを１枚以上重ね合わせ加熱加圧してなること
を特徴とする難燃性積層板又は銅張積層板に関するもの
である。The present invention provides (A) general formula
Phenol aralkyl epoxy resin represented by (1)
Is a naphthalene aralkylepoxy represented by the general formula (2)
Si resin , (B) curing agent comprising triazine-modified phenol novolac resin, and (C) 9,10-dihydro-9
-Oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide is contained as an essential component, a flame-retardant resin composition, and a base material impregnated with the flame-retardant resin composition. The present invention relates to a flame-retardant laminate or a copper-clad laminate, which is characterized in that one or more sheets of the prepreg are superposed and heated and pressed.
【０００７】前述のように、（Ｂ）トリアジン変性フェ
ノールノボラック樹脂はエポキシ樹脂の窒素系難燃剤と
して有用であるが吸湿しやすい。また一般的にリン化合
物も吸湿しやすい。吸湿により半田耐熱性が低下する。
このため、窒素及びリンの樹脂中に含まれる量は出来る
だけ少量にするべきであるが、一般に用いられるビスフ
ェノールＡエポキシ樹脂では、窒素及びリン含有量を少
なくした場合難燃性が低下する欠点がある。As mentioned above, the (B) triazine-modified phenol novolac resin is useful as a nitrogen-based flame retardant for epoxy resins, but it easily absorbs moisture. In general, phosphorus compounds also tend to absorb moisture. Moisture absorption reduces solder heat resistance.
For this reason, the amount of nitrogen and phosphorus contained in the resin should be made as small as possible. However, in the commonly used bisphenol A epoxy resin, there is a drawback that the flame retardancy decreases when the nitrogen and phosphorus contents are reduced. is there.
【０００８】一般的に（Ａ）ノボラックエポキシ樹脂は
耐熱性が高く、またベンゼン環含有率が高いため、熱分
解すると炭化されやすい。このためビスフェノールＡエ
ポキシに比べて難燃性が高い特長をもつ。エポキシ樹脂
としてノボラックエポキシ樹脂を使用すれば、窒素及び
リンの樹脂中に含まれる量を出来るだけ少量にすること
ができる。しかしながらノボラックエポキシ樹脂硬化物
は架橋密度が大きくなり堅くなる欠点がある。そこで架
橋密度を下げるためにエポキシ基と反応する官能基を１
つもつ化合物を併用すればよいが、（Ｃ）９，１０−ジ
ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−
１０−オキシドは１分子がエポキシ基１官能基と反応す
るので、希釈剤と同等の働きをし、かつ難燃性も高い。Generally, the (A) novolac epoxy resin has high heat resistance and a high benzene ring content, so that it is easily carbonized when thermally decomposed. Therefore, it has the feature of higher flame retardancy than bisphenol A epoxy. If a novolac epoxy resin is used as the epoxy resin, the amount of nitrogen and phosphorus contained in the resin can be made as small as possible. However, the cured product of novolac epoxy resin has a drawback that it becomes stiff due to a high crosslinking density. Therefore, in order to reduce the crosslink density, 1 functional group that reacts with the epoxy group
A compound having two compounds may be used in combination, but (C) 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-
Since one molecule of 10-oxide reacts with one functional group of epoxy group, it functions as a diluent and has high flame retardancy.
【０００９】そこで（Ａ）ノボラックエポキシ樹脂と
（Ｂ）トリアジン変性フェノールノボラック樹脂と
（Ｃ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスフ
ァフェナントレン−１０−オキシドを併用することによ
り、窒素及びリンの樹脂中に含まれる量を出来るだけ少
量にすることで吸湿半田耐熱性を満足できる。以上のよ
うに、本発明においては、エポキシ樹脂としてノボラッ
クエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤としてトリアジ
ン変性フェノールノボラック樹脂を用い、さらに９，１
０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナント
レン−１０−オキシドを併用することにより、窒素とリ
ンの相互作用によりハロゲン化物を使用しないで優れた
難燃性を発現させることを技術骨子とするものである。Then, by using (A) novolac epoxy resin, (B) triazine-modified phenol novolac resin and (C) 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide in combination, nitrogen and By reducing the amount of phosphorus contained in the resin as much as possible, the moisture absorption solder heat resistance can be satisfied. As described above, in the present invention, the novolac epoxy resin is used as the epoxy resin, and the triazine-modified phenol novolac resin is used as the curing agent for the epoxy resin.
The technical gist is to use the 0-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide in combination to develop excellent flame retardancy without using a halide due to the interaction between nitrogen and phosphorus. It is a thing.
【００１０】本発明で用いる(Ａ)成分のノボラックエポ
キシ樹脂としては、フェノールノボラックエポキシ樹
脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、一般式（１）
で表されるフェノールアラルキルエポキシ樹脂又は一般
式（２）で表されるナフタレンアラルキルエポキシ樹脂
などがあげられるが、これらに限定されるものではな
く、また数種類を同時に用いても差し支えない。耐熱性
を考慮するとクレゾールノボラックエポキシ樹脂が好ま
しく、さらに耐熱性と低吸水率を考慮すると一般式
（１）で表されるフェノールアラルキルエポキシ樹脂又
は一般式（２）で表されるナフタレンアラルキルエポキ
シ樹脂が好ましい。The novolac epoxy resin as the component (A) used in the present invention includes phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, and general formula (1).
Examples thereof include a phenol aralkyl epoxy resin represented by and a naphthalene aralkyl epoxy resin represented by the general formula (2), but the invention is not limited thereto, and several kinds may be used at the same time. Considering heat resistance, cresol novolac epoxy resin is preferable, and considering heat resistance and low water absorption, phenol aralkyl epoxy resin represented by general formula (1) or naphthalene aralkyl epoxy resin represented by general formula (2) is preferable. preferable.
【化１】 [Chemical 1]
【００１１】本発明で用いる（Ｂ）成分はトリアジン変
性フェノールノボラック樹脂からなる硬化剤であるが、
例えば下記一般式（３）で表される。このトリアジン変
性フェノールノボラック樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤
の全部又は一部として配合される。トリアジン変性フェ
ノールノボラック樹脂は、窒素含有量が少ないと難燃性
に対する効果が小さいことから窒素含有量８重量％以上
のものが望ましい。The component (B) used in the present invention is a curing agent composed of a triazine-modified phenol novolac resin.
For example, it is represented by the following general formula (3). The triazine-modified phenol novolac resin is blended as a whole or a part of the curing agent for the epoxy resin. A triazine-modified phenol novolac resin having a nitrogen content of 8% by weight or more is desirable because the effect on flame retardancy is small when the nitrogen content is low.
【化２】
硬化剤の一部として、フェノールノボラック樹脂、芳香
族アミン等、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂
以外のものを使用することができる。特に、フェノール
アラルキル樹脂もしくはナフタレンアラルキル樹脂は、
吸水率が低くかつ難燃性が高い特長を持つので、好まし
いものである。さらに、フェノールノボラック樹脂より
も水酸基当量が大きいため、硬化収縮が小さく密着力に
優れる。このためフェノールアラルキル樹脂、ナフタレ
ンアラルキル樹脂を併用すると樹脂特性を向上できる。[Chemical 2] As a part of the curing agent, other than the triazine-modified phenol novolac resin such as phenol novolac resin and aromatic amine can be used. In particular, phenol aralkyl resin or naphthalene aralkyl resin is
It is preferable because it has the characteristics of low water absorption and high flame retardancy. Further, since the hydroxyl equivalent is larger than that of the phenol novolac resin, the curing shrinkage is small and the adhesion is excellent. Therefore, when phenol aralkyl resin and naphthalene aralkyl resin are used together, the resin characteristics can be improved.
【００１２】本発明の難燃性樹脂組成物は、上述したノ
ボラックエポキシ樹脂とトリアジン変性フェノールノボ
ラック樹脂と９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−
ホスファフェナントレン−１０−オキシドを必須成分と
して含有するが、本発明の目的に反しない範囲におい
て、その他の硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、そ
の他の成分を添加することは差し支えない。The flame-retardant resin composition of the present invention comprises the above-mentioned novolac epoxy resin, triazine-modified phenol novolac resin and 9,10-dihydro-9-oxa-10-.
Although it contains phosphaphenanthrene-10-oxide as an essential component, other curing agents, curing accelerators, coupling agents, and other components may be added as long as the object of the present invention is not impaired.
【００１３】本発明の難燃性樹脂組成物は種々の形態で
利用されるが、プリプレグを得るために、基材に含浸す
る際には通常溶剤が使用される。用いられる溶剤は組成
に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響
を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。The flame-retardant resin composition of the present invention is used in various forms, but a solvent is usually used when impregnating a base material in order to obtain a prepreg. It is desirable that the solvent used has good solubility in the composition, but a poor solvent may be used as long as it does not adversely affect the composition.
【００１４】本発明の難燃性樹脂組成物を溶剤に溶解し
て得られるワニスはガラス織布、ガラス不織布、あるい
はガラス以外を成分とする織布又は不織布等の基材に塗
布、含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることにより
プリプレグを得ることが出来る。かかるプリプレグは加
熱加圧して積層板又は銅張積層板を製造することに用い
られる。本発明の難燃性樹脂組成物はハロゲン化合物を
含有しなくとも高度な難燃性を有する熱硬化性樹脂組成
物であり、特に、プリント配線板用の積層板等に好適に
使用されるものである。The varnish obtained by dissolving the flame-retardant resin composition of the present invention in a solvent is applied and impregnated on a base material such as glass woven cloth, glass non-woven cloth, or woven cloth or non-woven cloth containing components other than glass, A prepreg can be obtained by drying at 80 to 200 ° C. Such a prepreg is used for heating and pressing to produce a laminate or a copper clad laminate. The flame-retardant resin composition of the present invention is a thermosetting resin composition having a high degree of flame retardancy even if it does not contain a halogen compound, and is particularly preferably used for laminated boards for printed wiring boards and the like. Is.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples.
【００１６】（実施例１）ナフタレンアラルキルエポキシ樹脂（新日鐵化学(株)製
ESN-155 エポキシ当量＝２４２）
１００重量部、フェ
ノールアラルキル樹脂（三井化学(株)製ミレックスＸＬ
Ｃ−ＬＬ）２３重量部、トリアジン変性フェノールノボ
ラック樹脂（大日本インキ化学工業(株)製ＬＡ−７０５
４）２３重量部、及び９，１０−ジヒドロ−９−オキサ
−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三
光化学(株)製ＨＣＡ）２０重量部にメチルセルソルブを
加え、不揮発分濃度６０重量％となるようにワニスを調
製した。このときエポキシ樹脂、リン化合物及び硬化剤
の合計１００重量部に対し、リン成分が１．８重量部、
窒素成分が１．７重量部となった。このワニスを用い
て、ガラス織布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績(株)製）
１００重量部にワニス固形分で８０重量部含浸させて、
１５０℃の乾燥装置で５分乾燥させ、樹脂含有量４４．
４重量％のプリプレグを作製した。上記プリプレグを６
枚を重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧
力４０ｋｇｆ／ｃｍ２ 、温度１９０℃で１２０分加熱
加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を得
た。Example 1 Naphthalene aralkyl epoxy resin (manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.)
ESN-155 epoxy equivalent = 242) 100 parts by weight, phenol aralkyl resin (Mitsui Chemicals Co., Ltd., Milex XL)
C-LL) 23 parts by weight, triazine-modified phenol novolac resin (LA-705 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
4) 23 parts by weight, and 9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha-phenanthrene-10-oxide (Sanko Co., Ltd. HCA) to 20 parts by weight of methyl cellosolve was added, nonvolatile concentration 60 weight The varnish was prepared so that it became%. At this time, the phosphorus component was 1.8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the epoxy resin, the phosphorus compound and the curing agent,
The nitrogen component became 1.7 parts by weight. Using this varnish, glass woven fabric (thickness 0.18 mm, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.)
Impregnate 100 parts by weight of varnish with 80 parts by weight,
The resin content was dried at 150 ° C. for 5 minutes with a resin content of 44.
A 4% by weight prepreg was prepared. 6 for the above prepreg
The sheets were stacked, 35 μm-thick electrolytic copper foils were stacked on top and bottom, and heat and pressure molding was performed at a pressure of 40 kgf / cm 2 and a temperature of 190 ° C. for 120 minutes to obtain a double-sided copper-clad laminate having a thickness of 1.2 mm.
【００１７】（実施例１及び比較例１〜４）
表１に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同
様の方法で両面銅張積層板を作製した。(Example 1 and Comparative Examples 1 to 4) Double-sided copper-clad laminates were produced in the same manner as in Example 1 except that the formulation was as shown in Table 1.
【００１８】[0018]
【表１】 [Table 1]
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】[0020]
【表２】 [Table 2]
【００２１】表１及び２の注
（１）大日本インキ化学工業(株)製 エヒ゜クロンN-770 エポ
キシ当量＝１９０
（２）大日本インキ化学工業(株)製 エヒ゜クロンN-690 エポ
キシ当量＝２１０
（３）新日鐵化学(株)製 ESN-155 エポキシ当量＝２４
２
（４）三井化学(株)製 ミレックスXLC-LL 水酸基当量＝１７
５
（５）大日本インキ化学工業(株)製 LA-7054 水酸基当
量＝１２５
窒素含有率＝１２重量％
（６）大日本インキ化学工業(株)製 LA-7052 水酸基当
量＝１２０
窒素含有率＝８重量％
（７）９,10-ジヒドロ-９-オキサ-10-ホスファフェナン
トレン-10-オキシド
リン含有率＝１４.３重量％
（８）油化シェルエポキシ(株)製 エヒ゜コート 828 エポキ
シ当量＝１８０
（９）油化シェルエポキシ(株)製 エヒ゜コート1001 エポキ
シ当量＝４７５Notes to Tables 1 and 2 (1) Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. EPICRON N-770 epoxy equivalent = 190 (2) Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. EPICRON N-690 epoxy equivalent = 210 ( 3) Nippon Steel Chemical Co., Ltd. ESN-155 epoxy equivalent = 24
2 (4) Mitsui Chemicals, Inc. Milex XLC-LL hydroxyl equivalent = 17
5 (5) Dainippon Ink and Chemicals, Inc. LA-7054 Hydroxyl equivalent = 125 Nitrogen content = 12% by weight (6) Dainippon Ink and Chemicals LA-7052 Hydroxyl equivalent = 120 Nitrogen content = 8% by weight (7) 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxidoline content = 14.3% by weight (8) EPCOAT 828 Epoxy equivalent by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. 180 (9) Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. Epcoat 1001 Epoxy equivalent = 475
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明の難燃性樹脂組成物、これを用い
たプリプレグ及び積層板は、ハロゲン化合物を添加する
ことなく高度な難燃性を有し、半田耐熱性等の特性も優
れている。従って今後要求されるノンハロゲン材料とし
て新規な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を
提供するものである。EFFECTS OF THE INVENTION The flame-retardant resin composition of the present invention, the prepreg and the laminate using the same have high flame retardancy without adding a halogen compound, and have excellent characteristics such as solder heat resistance. There is. Therefore, the present invention provides a novel thermosetting resin composition, a prepreg and a laminate as a halogen-free material which will be required in the future.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/38 Ｂ３２Ｂ 27/38 Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｋ 5/49 Ｃ０８Ｋ 5/49 // Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｋ 63:00 105:08 105:08 309:08 309:08 (56)参考文献 特開2000−7899（ＪＰ，Ａ) 特開2000−7898（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−152547（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−195178（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−209569（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−166822（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−343398（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−43536（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−253557（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 B29B 11/16 B32B 15/08 B32B 15/18 B32B 27/04 B32B 27/38 C08G 59/00 - 59/72 C08J 5/24 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI B32B 27/38 B32B 27/38 C08G 59/62 C08G 59/62 C08J 5/24 CFC C08J 5/24 CFC C08K 5/49 C08K 5 / 49 // B29K 63:00 B29K 63:00 105: 08 105: 08 309: 08 309: 08 (56) References JP 2000-7899 (JP, A) JP 2000-7898 (JP, A) Special Kaihei 10-152547 (JP, A) JP 10-195178 (JP, A) JP 11-209569 (JP, A) JP 61-166822 (JP, A) JP 11-343398 ( JP, A) JP 11-43536 (JP, A) JP 8-253557 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 63/00-63/10 B29B 11/16 B32B 15/08 B32B 15/18 B32B 27/04 B32B 27/38 C08G 59/00-59/72 C08J 5/24
Claims (3)
ルアラルキルエポキシ樹脂又は一般式（２）で表される
ナフタレンアラルキルエポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン
変性フェノールノボラック樹脂からなる硬化剤、及び
（Ｃ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスフ
ァフェナントレン−１０−オキシドを必須成分として含
有してなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。 【化１】 1. A phenolic compound represented by the general formula (1):
Represented by luaralkyl epoxy resin or general formula (2)
A naphthalene aralkyl epoxy resin , (B) a curing agent composed of a triazine-modified phenol novolac resin, and (C) 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide as essential components. A flame-retardant resin composition comprising: [Chemical 1]
に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。2. A prepreg obtained by impregnating a base material with the flame-retardant resin composition according to claim 1 .
ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする難燃性積層
板又は銅張積層板。3. A flame-retardant laminate or a copper-clad laminate, comprising one or more prepregs according to claim 2 superposed and heated and pressed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29956598A JP3400363B2 (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate using the same |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29956598A JP3400363B2 (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000129089A JP2000129089A (en) | 2000-05-09 |
| JP3400363B2 true JP3400363B2 (en) | 2003-04-28 |
Family
ID=17874281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29956598A Expired - Fee Related JP3400363B2 (en) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | Flame-retardant resin composition, prepreg and laminate using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3400363B2 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3659842B2 (en) * | 1999-08-09 | 2005-06-15 | 住友ベークライト株式会社 | Flame-retardant resin composition for laminates, prepreg and laminate |
| JP4534344B2 (en) * | 2000-11-27 | 2010-09-01 | 住友ベークライト株式会社 | Flame retardant resin composition, prepreg and laminate using the same |
| JP2002226557A (en) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | Flame-retardant epoxy resin composition |
| JP5150991B2 (en) * | 2001-07-27 | 2013-02-27 | 住友ベークライト株式会社 | Resin composition, prepreg and circuit board |
| EP1312638A1 (en) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Resolution Research Nederland B.V. | Halogen-free phosphorous-and nitrogen-containing flame-resistant epoxy resin compositions, and prepregs derived from thereof |
| US20050282018A1 (en) * | 2002-10-18 | 2005-12-22 | Durface Special Ties S.A. | Flame retardant composition |
| MY146556A (en) | 2006-09-21 | 2012-08-30 | Sumitomo Bakelite Co | Resin composition, prepreg, and laminate |
| JP5334373B2 (en) * | 2007-03-05 | 2013-11-06 | 新日鉄住金化学株式会社 | Novel phosphorus-containing epoxy resin, epoxy resin composition containing epoxy resin as an essential component, and cured product thereof |
-
1998
- 1998-10-21 JP JP29956598A patent/JP3400363B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000129089A (en) | 2000-05-09 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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