JP3397713B2 - 電気的接続装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフラットパ
ネルディスプレイの製造において用いられる、フラット
パネルディスプレイを構成する基板の上に形成された配
線に対して、気密状態の中で電気的な接触を行わせるた
めの電気的接続装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板上の配線に対して電気的接触
を行うものとしては、検査装置などがあり、このような
装置には、例えば図１に示す接触子が備えられていた。

【０００３】図１において、１は接触子ヘッド、２はス
プリング、３はスリーブ、４は端子である。

【０００４】一般に接触子では、接触子ヘッド１や端子
４の最大外径はφ０．５〜０．０５ｍｍのものが多い。

【０００５】また、このような接触子の複数をユニット
化した接触子ユニットとしては、図２に示すようなもの
があった。

【０００６】図２において、５は図１に示すような接触
子、６は基台、７は検査装置などにつながるリード線で
ある。

【０００７】図２は、接触子１を一列に配置したものの
例であるが、複数の列に配置したものもある。

【０００８】接触子ユニットを構成する接触子の数は、
数本から数百本まで、用途に応じ様々である

【０００９】接触子または接触子ユニットと基板上の配
線との電気的な接続は、次のようである。

【００１０】図１の接触子を位置決めしながら移動さ
せ、基板上に形成された配線に接触子ヘッド１を押し当
てる。

【００１１】この時スプリング２は、所定の値以上の力
で接触子ヘッド１が基板上の配線に押し当てられないよ
うに緩衝の役割をする。

【００１２】電気的な導通は、基板上の配線−接触子ヘ
ッド１−スプリング２またはスリーブ３−端子４の経路
を経て、端子４にはんだ付けや圧着などの方法で接続さ
れたリード線につながっている。

【００１３】基板上に形成された複数の配線への電気的
な接続は、基板上の配線と同じ間隔で接触子が配置され
た図２に示す接触子ユニットを、位置決めしながら移動
させ、各接触子５を基板上のそれぞれの配線に押し当て
る。

【００１４】この時、電気的な導通は前記と同様であ
る。

【００１５】このような接触子または接触子ユニット
は、従来、各種基板上の配線の短絡や断線の検査の際の
電気的な接続に用いられている。

【００１６】しかしながら、例えば、フラットパネルデ
ィスプレイの製造等においては、気密状態、特に、真空
状態の中で、基板上の配線に対して電気的接触を行う必
要があり、このような場合に、上述した従来技術に係る
接触子または接触子ユニットを適用するには、下記のよ
うな問題が生じていた。

【００１７】上述した従来の接触子または接触子ユニッ
トは、フラットパネルディスプレイ等の基板上に形成さ
れた配線の短絡や断線の検査、あるいは画像表示検査な
どにおいて電気的な接続を行うのに、有用な工具であ
る。

【００１８】しかし、これらの用途は、いずれも接触子
または接触子ユニットを空気中で用いる場合に限るもの
である。

【００１９】一方、フラットパネルディスプレイの製造
においては、接触子または接触子ユニットを、気密状
態、特に真空に排気されたチャンバー中で用いる必要の
ある用途がある。

【００２０】例えば、基板上に銀ペーストを塗布し焼成
して形成された配線は、真空中で配線の抵抗が１０％程
度減少することが知られている。

【００２１】このように作られた配線の抵抗の変化を正
確に評価する場合は、真空に排気されたチャンバー内で
基板の抵抗を測定する必要がある。

【００２２】このような場合、接触子または接触子ユニ
ットを真空に排気されたチャンバー中で用いなければな
らない。

【００２３】また、真空中で動作させる表示機の半製品
検査では、充分に排気された真空チャンバー中に配置さ
れる各部材からの放出ガスが、非常に少ないことを要求
される。

【００２４】しかしながら、前記従来の接触子または接
触子ユニットを真空に排気されたチャンバー中で用いる
場合、次のような問題があった。

【００２５】具体的な例として、図１に示す接触子を充
分な高真空に排気されたチャンバー中においた場合に
は、以下のような不具合が発生する。

【００２６】（１）真空チャンバー内の空間とスリーブ
３内部の空間が接触子ヘッド１や端子４とスリーブ３と
隙間（１０μｍ程度）を介してつながっており、スリー
ブ３内部の空気が十分に排気されずに残留ガスとして残
って、接触子ヘッド１や端子４とスリーブ３との間の隙
間から残留ガスが放出され続ける。

【００２７】（２）一般に放出ガスを減少させるために
は、真空容器及び内蔵物をベーキングするが、従来の接
触子ユニットの場合は、部材自体の放出ガス量が多かっ
たり、材料の耐熱性がなかったり、熱膨張係数が揃って
いないため、充分なベーキングができない。

【００２８】（３）真空にすることにより、接触子ヘッ
ド１とスリーブ３との間の摩擦係数が増大し、スリーブ
３の摺動部にロックされてしまい、接触子ヘッド１の移
動が行われなくなる。

【００２９】（４）真空内では、直接個々の接触子の動
作を確認しにくく、特に接触子または接触子ユニットが
数多くある場合は個々の接触が安定しない。

【００３０】以上のように、主に４つの不具合がある。

【００３１】上述した、接触子のスリーブ３の内部の残
留ガスが放出され続けることと、耐熱性が少ないことな
どの理由で、十分なベーキングができないことは、いず
れもチャンバー内が充分に排気されないという問題を引
き起こす。

【００３２】さらに、摩擦係数が増大し、スリーブ３の
摺動部にロックされる問題と、接触子の動作を確認しに
くい問題は、いずれも、安定接触を得られないという問
題を引き起こす。

【００３３】要は、気密状態、特に真空中において電気
的接触を行うために適した条件として、無摺動である
こと、エアポケットが無いこと、低表面積であるこ
と、低ガス脱性であることが、あげられ、真空状態で
なくても、気密状態中で何らかのガス（有機材料ガスや
腐食性のガスなど）を充満させるような場合であれば
〜については必要な条件となるケースが多い。

【００３４】このように、真空中において好適に電気的
接触や電気供給を行うためには、上記〜の条件を満
たすことによって、接触子または接触子ユニットから放
出ガスを減少させて真空チャンバー内が十分な真空度に
到達できるようにすること、およびの条件を満たすこ
とによって、接触子ヘッドの移動動作で接触が不安定に
ならないようにすることが必要となる。

【００３５】しかし、従来これらを満足するものがなか
った。

【００３６】例えば、特開平６−１６１３７２号公報に
は、上述したような接触子または接触子ユニットを用い
た検査装置を主とする製造装置の提案がなされている
が、これらはいずれも大気中で使用するものであり、真
空中で適用できるものではなかった。

【００３７】また、例えば、ファインピッチの配線に対
応できるようなピン形状（特開平６−２４９８８０号公
報、特開平６−２４９８７８号公報）やフィルム状（特
開平５−３３３３６０号公報）の技術に関するものが公
知とされているが、いずれも真空中で使用できるものは
なかった。

【００３８】

【発明が解決しようとする課題】 上述のように、従来技
術においては、接触子または接触子ユニットからの放出
ガスによって十分な真空度に到達できないという問題が
あった。本発明の目的とするとことは、十分な真空度を
達成可能な 電気的接続装置を提供することにある。

【００３９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電気的接続装置にあっては、真空状態で気密
保持可能な容器と、該容器の内部に配置される基板上の
複数の配線に対してそれぞれ電気的に導通可能に接触さ
せる複数の接触子と、これら複数の接触子がそれぞれ短
絡しない状態を保ちつつ、該複数の接触子を支持する支
持手段と、によって構成され、前記接触子を前記配線に
接触させるために前記容器内で移動可能に配置される接
触子ユニットと、前記容器外部から前記接触子に対して
電気的に導通させる導通手段と、を備えており、前記支
持手段の熱膨張係数は前記接触子の熱膨張係数の±２５
％以内であり、前記接触子ユニットを２００℃以上の温
度で前記容器内でベーキングして用いることを特徴とす
る。

【００４０】前記接触子は可撓性を有し、該接触子自体
が撓みながら前記配線に電気的に導通接触されるとよ
い。

【００４１】

【００４２】前記支持手段は複数の支持部材から構成さ
れると共に、前記複数の接触子を絶縁部材で各々絶縁し
つつ、前記複数の支持部材をそれぞれ接着することで、
前記複数の接触子を支持するとよい。

【００４３】前記絶縁部材は接着性を有し、該絶縁部材
自体によって前記複数の支持部材をそれぞれ接着させる
とよい。

【００４４】複数の接触子がそれぞれ電気的に接触しな
いように、各接触子の位置を位置決めする位置決め部材
を備えるとよい。

【００４５】前記容器の内部を加熱する加熱手段を備え
ると共に、該容器内部に備える各部材の材料を、該加熱
手段による加熱温度に耐えることのできる耐熱性の部材
によって構成するとよい。

【００４６】

【００４７】前記複数の支持部材をそれぞれ接着するフ
リットガラスを有するとよい。

【００４８】前記複数の支持部材をそれぞれ接着する、
アルミナあるいはシリカを主成分とする無機系接着剤を
有するとよい。

【００４９】前記複数の支持部材をそれぞれ接着するエ
ポキシ系接着剤を有するとよい。

【００５０】前記接触子をタングステンあるいはタング
ステン合金によって構成するとよい。

【００５１】前記接触子の基板上の配線に対する押し付
け圧を制御するとよい。

【００５２】前記容器外部から前記接触子ユニットを移
動させる移動機構を設けると共に、該移動機構によって
前記接触子ユニットを移動させることで、前記押し付け
圧を制御するとよい。

【００５３】前記接触子の押し付け方向への移動量によ
って、押し付け圧を制御するとよい。

【００５４】前記接触子先端の、前記配線表面上のすべ
り量によって、押し付け圧を制御するとよい。

【００５５】基板表面から各配線表面までの高さのバラ
ツキを△Ｄ、各接触子先端のすべり方向のバラツキを△
Ｐ、押し付け圧のバラツキに基づく各接触子の押し付け
量のバラツキを△Ｗ、接触抵抗が安定するまでに必要な
接触子の押し付け量をｍｉｎＡとした場合に、接触子の
押し付け量Ａが、 Ａ≧ｍｉｎＡ＋△Ｄ＋△Ｐ＋△Ｗ を満たすようにすることで、押し付け圧を制御するとよ
い。

【００５６】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して、この発明
の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。ただ
し、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、
材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載が
ない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣
旨のものではない。

【００５７】図３を参照して、本発明の実施の形態に係
る電気的接続装置について説明する。

【００５８】図３は本発明の実施の形態に係る電気的接
続装置の概略構成図である。

【００５９】図中、８は接触子、９は導入端子（導通手
段の主要部材）、１０は接触子ユニット、１１は接触子
８（接触子ユニット１０）を駆動させる機構（移動機
構）、１２は接触子ユニット１０を加熱する機構（加熱
手段）、１３は接触子ユニットの移動量を測定できる機
構、１４は基板、１５は上支持部（支持手段（部
材））、１６は下支持部（支持手段（部材））、１７は
接着絶縁部（絶縁部材）、１８は接触子位置決め部（位
置決め部材）、１９は真空状態で気密保持可能な真空チ
ャンバー（容器）である。

【００６０】本発明の実施の形態に係る電気的接続装置
では、真空中において、接触子または接触子ユニットか
らの放出ガスを減少させて、真空チャンバー内が十分な
真空度に到達できるようにすること、および接触子の移
動動作が妨げられず個々の接触子が安定して接触させる
ことを可能とする構成としている。

【００６１】すなわち、本発明の実施の形態において
は、図３に示すように複数の接触子８をユニット化（接
触子ユニット１０）することによって、表面積を極力小
さくすると共に、エアポケットがないようにし、かつ脱
ガス性が低くかつ耐熱性の高い部材（ユニットを構成す
る各部材の熱膨張係数の差異も少なくする）のみが露出
するようし、また、接触子８を可撓性として、接触子８
自体の撓み変形で、電気的接触を可能にすることで、摺
動部を無いような構成とした。

【００６２】したがって、本実施の形態に係る電気的接
続装置では、エアポケットがなく、取り残された空気が
放出され続けることはなく、耐熱性が優れ、部材自体の
放出ガス量が少なく、さらに、熱膨張係数を揃えること
で、充分なベーキングが可能にでき、接触子ユニット表
面からの放出ガスも小さくなる。

【００６３】このように本発明の実施の形態に係る電気
的接続装置では、真空中において、接触子または接触子
ユニットからの放出ガスを減少し、真空チャンバー内が
充分な真空度に到達できるようになる。

【００６４】また、上述のように接触子８の接触動作時
において、接触子８が移動する際はベローズが変形（接
触子自体が可撓）し、従来の接触子または接触子ユニッ
トのように摺動部は存在しないので、安定した接触が行
われる。

【００６５】さらに、本発明の実施の形態では、容器外
から確認し難い個々の接触子の移動量を以下のように確
認することで接触状態を制御できる構成としている。

【００６６】図４は直動によって接触子ユニットを押し
付ける方法を示している。

【００６７】ここで、押し込み距離を押し付け量と定義
すると、下記の式が成り立つ範囲で押し付けることで、
安定した接触を得られた。

【００６８】 Ａ≧ｍｉｎＡ＋ΔＤ＋ΔＰ＋ΔＷ……（１）

【００６９】ここで、 Ａ…押し付け量、 ΔＤ…基板の配線位置バラツキ（基板表面に対する各配
線表面までの高さのバラツキ）、 ΔＰ…接触子先の位
置バラツキ（接触子を基板方向に押し付けると、接触子
先端が基板上の配線表面を滑ることになるが、この際の
初期状態における滑り方向の各接触子先端のバラツ
キ）、 ΔＷ…押し付け圧のバラツキ（主に、接触子先端の面積
の差異による力の誤差による）に基づく各接触子の押し
付け量のバラツキ ｍｉｎＡ…最低必要押し付け量（安定に接触を得る最低
の押し付け量） である。

【００７０】ここで、最低必要押し付け量（安定に接触
を得る最低の押し付け量）ｍｉｎＡ、とは、図５で示す
安定に接触を得る最低の押し付け量とする。

【００７１】したがって、本発明の実施の形態に係る、
接触子または接触子ユニットにおいては、真空中で接触
子の移動動作が妨げられるようなことは起こらなくな
り、個々の接触も安定する。

【００７２】以上のように、本発明の実施の形態におい
ては、従来技術に係る、接触子または接触子ユニットの
問題点を解決し、気密中、特に真空チャンバー内におい
ても好適に使用できる接触子ユニットを実現することが
できる。

【００７３】

【実施例】次に上記発明の実施の形態に基づく、より具
体的な実施例について説明する。

【００７４】（実施例１）上述した図３に示す電気的接
続装置について、具体的に以下のように試作した。

【００７５】図３において、接触子８を３２本として、
それぞれφ０．２５ｍｍのタングステン合金（３％レニ
ュウムタングステン）棒でばね性を持たせたものとして
ある。

【００７６】ただし、図３においては説明簡単のため簡
略化して３本の棒で示してある。

【００７７】９は導入端子であり、１９に示す真空チャ
ンバーの外より接触子へリード線にて電気を導入する部
材である。

【００７８】１０は接触子ユニットであり、この接触子
ユニット１０は、接触子８、上支持部１５、下支持部１
６、接着絶縁部１７、接触子位置決め部１８、より構成
されており、それぞれの部材は接触子ユニット１０を加
熱する機構１２によって少なくとも８０℃以上のベーキ
ングした場合に、変形や変質することなく放出ガスの少
ない部材を選定してある。

【００７９】さらに、接触子ユニット１０を構成する上
述の各部材（接触子８を除く）は、接触子８に対して熱
膨張係数±２５％以内に収まった部材を使用している
（表１参照）。

【００８０】表１に示したＴＹＰＥ１の各部材の材料
は、３５０℃ベーキング可能な組み合わせとなってい
る。

【００８１】

【表１】

【００８２】このような組み合わせで、３５０℃の温度
で、各々２４時間のベーキングを行った後、到達真空度
を測定すると、ＴＹＰＥ１は１×１０^-8Ｐａ以下が達成
できた。

【００８３】１１は前記接触子ユニットをセットし、駆
動させる機構であり、測定機構１３で移動量を測定す
る。

【００８４】ここで、試作した接触子ユニットおよび基
板では、（１）式において、ΔＤ＝１００μｍ、ΔＰ＝
２０μｍ、ΔＷ＝２０μ、ｍｉｎＡ＝５０μｍ、であっ
た。

【００８５】以上より、Ａ≧１９０μｍとなり、実際に
２５０μｍで押し付け２０００回のＯＮ−ＯＦＦを行っ
たところ、異常は発生しなかった。

【００８６】（実施例２）本発明の実施例２として、実
施例１における部材の材料等を変更して試作した。

【００８７】図３において、構成は実施例１と同様であ
り、各部材の材料については、表２に示す組み合わせと
した。

【００８８】ＴＹＰＥ２では３５０℃ベーキング可能で
セラミック系接着剤（アルミナあるいはシリカを主成分
とする無機系接着剤）を使用して、組み立てを容易にし
た組み合わせとなっている。

【表２】

【００８９】このような組み合わせで、３５０℃の温度
で、各々２４時間のベーキングを行った後、到達真空度
を測定すると、ＴＹＰＥ２は１×１０^-8Ｐａ以下が達成
できた。

【００９０】試作した接触子ユニットおよび基板では、
（１）式において、各数値は実施例１と同様となる。

【００９１】以上より押し付け量Ａ≧１９０μｍとな
り、実際に２５０μｍで押し付け２０００回のＯＮ−Ｏ
ＦＦを行ったところ異常はなかった。

【００９２】（実施例３）本発明の実施例３として、実
施例１，２における部材の材料等を変更して試作した。

【００９３】図３において、構成は実施例１と同様であ
り、各部材の材料については、表３に示す組み合わせと
した。

【００９４】ＴＹＰＥ３では２００℃ベーキング可能で
熱膨張係数を調整したエポキシ系接着剤を使用し組み立
てを容易にした組み合わせとなっている。

【００９５】

【表３】

【００９６】このような組み合わせで、２００℃の温度
で、各々２４時間のベーキングを行った後、到達真空度
を測定すると、ＴＹＰＥ３においては、１×１０^-6Ｐａ
以下が達成できた。

【００９７】試作した接触子ユニットおよび基板では、
（１）式において、各数値は実施例１と同様となる。

【００９８】以上より押し付け量Ａ≧１９０μｍとな
り、実際に２５０μｍで押し付け２０００回のＯＮ−Ｏ
ＦＦを行ったところ、異常はなかった。

【００９９】以上説明したように、本発明の実施形態に
かかわる電気的接続装置は、気密状態、特に真空中にお
いても好適に電気的接触を可能とし、信頼性に優れる。

【０１００】接触子自体が撓みながら配線に電気的に導
通接触するようにすることで、摺動部をなくして安定し
た接触を行わせることができる。

【０１０１】容器の内部を加熱する加熱手段を備えて、
容器内部に備える各部材の材料を、該加熱手段による加
熱温度に耐えることのできる耐熱性の部材によって構成
することで、安定したベーキングが可能となり、真空度
を向上させることができる。

【０１０２】絶縁部材，支持部材、および位置決め部材
の熱膨張係数を、接触子の熱膨張係数の±２５％以内と
すれば、充分なベーキングが可能となる。

【０１０３】容器外部から接触子ユニットを移動させる
移動機構を設けると共に、該移動機構によって接触子ユ
ニットを移動させることで、接触子の基板上の配線に対
する押し付け圧を制御するようにすれば、容器外部から
でも安定した接触を行わせることができる。

【発明の効果】本願発明によれば十分な真空度を達成で
きる電気的接続装置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術に係る接触子の概略構成図である。

【図２】従来技術に係る接触子ユニットの概略構成図で
ある。

【図３】本発明の実施の形態及び実施例に係る電気的接
続装置。

【図４】接触子ユニットの押し付けを示す模式図であ
る。

【図５】接触子の押し付け移動量と接触抵抗のグラフ図
である。

【符号の説明】

１ 接触子ヘッド ２ スプリング ３ スリーブ ４ 端子 ５ 接触子 ６ 基台 ７ リード線 ８ 接触子 ９ 導入端子 １０ 接触子ユニット １１ 接触子を駆動させる機構 １２ 接触子ユニットを加熱する機構 １３ 接触子ユニットの移動量を測定できる機構 １４ 基板 １５ 上支持部 １６ 下支持部 １７ 接着絶縁部 １８ 接触子位置決め部 １９ 真空チャンバー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３５２ Ｈ０１Ｊ 9/42 Ａ Ｈ０１Ｊ 9/42 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ (56)参考文献 特開 平８−15320（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−160760（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−249880（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−314970（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−174748（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−77529（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−152242（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−100344（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−216215（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−115970（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−123878（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−249878（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−183470（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−287831（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−260616（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−81941（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−262061（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−209336（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−2975（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 13/533 G01R 1/06 G01R 31/02 G01R 31/28 G02F 1/1345 G09F 9/00 352 H01J 9/42

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】真空状態で気密保持可能な容器と、 該容器の内部に配置される基板上の複数の配線に対して
   それぞれ電気的に導通可能に接触させる複数の接触子
   と、これら複数の接触子がそれぞれ短絡しない状態を保
   ちつつ、該複数の接触子を支持する支持手段と、によっ
   て構成され、前記接触子を前記配線に接触させるために
   前記容器内で移動可能に配置される接触子ユニットと、 前記容器外部から前記接触子に対して電気的に導通させ
   る導通手段と、 を備えており、 前記支持手段の熱膨張係数は前記接触子の熱膨張係数の
   ±２５％以内であり、前記接触子ユニットを２００℃以
   上の温度で前記容器内でベーキングして用いることを特
   徴とする電気的接続装置。
2. 【請求項２】前記接触子は可撓性を有し、該接触子自体
   が撓みながら前記配線に電気的に導通接触されることを
   特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 【請求項３】前記支持手段は複数の支持部材から構成さ
   れると共に、 前記複数の接触子を絶縁部材で各々絶縁しつつ、前記複
   数の支持部材をそれぞれ接着することで、前記複数の接
   触子を支持することを特徴とする請求項１または２に記
   載の電気的接続装置。
4. 【請求項４】前記絶縁部材は接着性を有し、該絶縁部材
   自体によって前記複数の支持部材をそれぞれ接着させる
   ことを特徴とする請求項３に記載の電気的接続装置。
5. 【請求項５】前記複数の支持部材をそれぞれ接着するフ
   リットガラスを有することを特徴とする請求項３または
   ４に記載の電気的接続装置。
6. 【請求項６】前記複数の支持部材をそれぞれ接着する、
   アルミナあるいはシリカを主成分とする無機系接着剤を
   有することを特徴とする請求項３または４に記載の電気
   的接続装置。
7. 【請求項７】前記複数の支持部材をそれぞれ接着するエ
   ポキシ系接着剤を有することを特徴とする請求項３また
   は４に記載の電気的接続装置。
8. 【請求項８】複数の接触子がそれぞれ電気的に接触しな
   いように、各接触子の位置を位置決めする位置決め部材
   を備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つ
   に記載の電気的接続装置。
9. 【請求項９】前記容器の内部を加熱する加熱手段を備え
   ると共に、 該容器内部に備える各部材の材料を、該加熱手段による
   加熱温度に耐えることのできる耐熱性の部材によって構
   成することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一つに
   記載の電気的接続装置。
10. 【請求項１０】前記接触子をタングステンあるいはタン
    グステン合金によって構成することを特徴とする請求項
    １〜９のいずれか一つに記載の電気的接続装置。
11. 【請求項１１】前記接触子の基板上の配線に対する押し
    付け圧を制御することを特徴とする請求項１〜１０のい
    ずれか一つに記載の電気的接続装置。
12. 【請求項１２】前記容器外部から前記接触子ユニットを
    移動させる移動機構を設けると共に、該移動機構によっ
    て前記接触子ユニットを移動させることで、前記押し付
    け圧を制御することを特徴とする請求項１１に記載の電
    気的接続装置。
13. 【請求項１３】前記接触子の押し付け方向への移動量に
    よって、押し付け圧を制御することを特徴とする請求項
    １１または１２に記載の電気的接続装置。
14. 【請求項１４】前記接触子先端の、前記配線表面上のす
    べり量によって、押し付け圧を制御することを特徴とす
    る請求項１１または１２に記載の電気的接続装置。
15. 【請求項１５】基板表面から各配線表面までの高さのバ
    ラツキを△Ｄ、各接触子先端のすべり方向のバラツキを
    △Ｐ、押し付け圧のバラツキに基づく各接触子の押し付
    け量のバラツキを△Ｗ、接触抵抗が安定するまでに必要
    な接触子の押し付け量をｍｉｎＡとした場合に、接触子
    の押し付け量Ａが、 Ａ≧ｍｉｎＡ＋△Ｄ＋△Ｐ＋△Ｗ を満たすようにすることで、押し付け圧を制御すること
    を特徴とする請求項１４に記載の電気的接続装置。