JP3395792B2 - Electronic components - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品に関し、特
に電子部品のリード線の折り曲げ構造の改良にかかる。
【０００２】
【従来の技術】通常の電子部品、例えば、コンデンサや
抵抗器であって、リード線を有するいわゆるアキシャル
形の電子部品においては、これらの電子部品を搭載する
回路基板のスルーホールの設定によって、リード線間の
寸法を変更させる必要があった。そのためには、リード
線の形状を成形するなどの手段が採られている。
【０００３】また、通常の電子部品を、表面実装用の回
路基板に搭載するために、電子部品の端面に、リード線
が挿通する透孔を備えた絶縁板を装着し、リード線を前
記透孔から絶縁板の底面に沿って折り曲げるものが提案
されている。あるいは、電子部品の外観形状に適合した
収納空間を有する外装枠に電子部品を収納し、外装枠の
開口端面から導出したリード線を外装枠の端面及び底面
に沿って折り曲げるものが提案されている。
【０００４】このように、一般の電子部品において、電
子部品を回路基板に搭載する際には、電子部品のリード
線に何らかの折り曲げ加工を施す場合が多く見られる。
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】しかしながら、このようなリード線の折り
曲げ加工におけるストレスは、リード線自体の金属疲労
を招くばかりでなく、リード線に接続している内部の電
子部品素子にも及んで所望の電気的特性が得られなくな
る場合もあった。そのため、リード線に対する信頼性が
低下し、あるいは過度の折り曲げ加工が困難となり、要
求されるリード線形状を実現することができないことが
あった。
【０００６】また、錫メッキ銅線等のいわゆるＣＰ線か
らなるリード線を折り曲げた場合、その弾性や、応力集
中により、リード線のスプリングバックと言われる「も
どり」が見られ、リード線を所望形状に形成することが
困難になる場合があった。またこのようなスプリングバ
ックは、電子部品のプリント基板上での載置状態を不安
定にし、振動等によりプリント基板から離脱する原因と
もなってしまう。
【０００７】従来、リード線の一部に偏平部を設け、こ
の偏平部においてリード線を折り曲げる技術が提案され
ている。例えば、特開昭４９−６１６６２号公報及び特
開平１−１５２６１２号公報に記載された発明がこれに
あたる。あるいは、偏平部において折り曲げる提案とし
て、特開昭６０−２４５１１５号公報に記載された発明
が挙げられる。これらの提案によれば、偏平部、すなわ
ち通常のリード線の線径よりも細い部分での折り曲げ加
工となり、リード線に対するストレスが低減され、また
スプリングバックも少なくてすむ。
【０００８】しかし、これらの従来例では、単にリード
線に偏平部を設けるのみであり、折り曲げ位置およびそ
の方向性等の制御は可能であるものの、偏平部の形状に
よっては、リード線の機械的強度が極端に低下し、ある
いは偏平部を設けてもなおスプリングバックが生じる可
能性がある。
【０００９】例えば、図５（Ａ）に示した従来例のよう
に、リード線２０に切削加工によるくさび状の切欠部２
１を設けた場合、図５（Ｂ）に示したようにその応力が
Ｙ2の領域に集中してしまい、場合によってはこの応力
の集中点Ｙ2 でリード線２０が切断されてしまうことが
あった。あるいは、リード線２０を折り曲げた状態でリ
ード線の端面が領域Ｙ1 で当接してしまい、応力が集中
することと相俟ってスプリングバックを引き起こしてし
まう。また図５（Ｃ）のように、リード線２０に一定の
幅Ｙ3 を備えた偏平部２２を形成した場合、応力の集中
は避けることができ、スプリングバックは抑制できるも
のの、折り曲げ位置の特定が困難となり、加工精度が低
下してしまう。前記のような電子部品本体の端面に絶縁
板を設置し、あるいは外装枠に電子部品を収納した電子
部品では、このような加工精度の低下により、前記絶縁
板や外装枠に電子部品を装着することが困難となってし
まう。
【００１０】この発明の目的は、リード線を備えるとと
もにこのリード線に折り曲げ加工を施した電子部品にお
いて、リード線の折り曲げ状態を良好にし、電子部品の
信頼性を向上させることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、リード線を
備えた電子部品において、電子部品の端面から導出した
リード線の折り曲げ位置に、縦断面形状が円弧状であっ
て、その最小厚さ寸法をリード線の線径に対して４０％
以上６０％以下に形成した薄肉部を設けるとともに、こ
の薄肉部の円弧状面を内側にリード線を折り曲げて薄肉
部による円筒状の空間部を設けたことを特徴としてい
る。
【００１２】
【作用】この発明による電子部品では、図面に示したよ
うに、電子部品１の端面から導出されたリード線２が、
その折り曲げ位置において特有の薄肉部３を備えてい
る。この薄肉部３は、縦断面形状、すなわちリード線２
の軸方向の断面形状が円弧状をなしている。そして、こ
のような折り曲げ位置を備えたリード線２は、ほぼ直
角、あるいは必要に応じて所望の角度に折り曲げられて
いる。
【００１３】リード線２が折り曲げられた状態での薄肉
部３は、リード線２の内側に臨むとともに、薄肉部３の
縦断面形状が円弧状であることから、リード線２の折り
曲げ位置は、薄肉部３の厚さ寸法が最小となる位置Ｘに
ほぼ特定され、正確な折り曲げが可能となる。と同時
に、この円弧状の薄肉部３においてリード線２を折り曲
げることにより、薄肉部３が円筒状の空間部４を形成す
ることになる。そして、このような円筒状の空間部４に
より薄肉部３の両端が当接することなく隔たれ、また折
り曲げによる応力も一点に集中することなく分散され
る。
【００１４】更に、リード線２の折り曲げ位置に形成し
た円弧状の薄肉部の厚さ寸法が最小となる位置Ｘの寸法
ａは、種々の実験の結果、リード線２の線径Ｔに対して
４０％以上６０％以下としている。リード線２の線径Ｔ
に対して４０％未満の厚さ寸法に形成した場合、リード
線２の機械的強度が極端に低下して１〜数回の折り曲げ
加工で切断してしまうことが頻繁に生じ、折り曲げ後の
ストレスに対して脆弱となる。また、６０％を越える厚
さ寸法とすると、機械的強度は充分であるものの、薄肉
部３の曲率によっては折り曲げた状態で薄肉部３の両端
が互いに当接してしまい、また応力も集中し易くなるた
め、リード線２の「かえり」による外観不良が多く見ら
れ、加工性に乏しくなる。そこで本願発明では、薄肉部
３の最小厚さ寸法ａを、リード線２の線径Ｔに対して４
０％以上６０％以下とした。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１は、この発明の実施例による電子部品のリ
ード線及びその折り曲げ状態を拡大した断面図である。
また図２ないし図４は、実施例による電子部品を示した
図面で、図２はその一部断面図、図３は別の実施例を示
した斜視図、図４はその正面図である。
【００１６】この実施例では、端面からリード線２を導
出した電子部品１としてコンデンサを例に採り説明す
る。コンデンサ１は、例えば図２に示した断面図のよう
に、端面にリード線２を備えるコンデンサ素子５を、有
底筒状の外装ケース７に収納し、弾性ゴムからなる封口
栓６を外装ケース７の開口端部に装着するとともに、こ
の封口栓６を貫通してリード線２を外部に導出した構成
からなる。
【００１７】このような電子部品１において、リード線
２には、予めその折り曲げ位置に薄肉部３が形成されて
いる。またこの薄肉部３は、図２及び図３に示した実施
例のように、リード線２の折り曲げ位置の他に、折り曲
げ方向や折り曲げ箇所に応じてプレス加工、切削加工あ
るいは他の公知の方法によって形成されている。
【００１８】薄肉部３の最小厚さ寸法ａは、図１（Ａ）
に示したように、このリード線２の線径Ｔに対して４０
％以上６０％以下に形成した。また縦断面形状、すなわ
ちリード線２の軸方向の断面形状は円弧状をなしてお
り、この実施例では、薄肉部３の曲率をリード線２とほ
ぼ同一の半円形としている。
【００１９】そして、図２に示したように、電子部品１
本体の端面に、リード線２が挿通する貫通孔９を備えた
絶縁板８を配置するとともに、リード線２を絶縁板８の
貫通孔９から底面に沿って折り曲げている。この折り曲
げでは、リード線２を、図１（Ｂ）に示したように薄肉
部３の円弧状面が内側になるよう折り曲げている。その
結果リード線２の内側には、円筒状の空間部４が形成さ
れることになり、この空間部４によって、薄肉部３の両
端が互いに当接することなく隔たれる。また、折り曲げ
の際の応力も、一点に集中することなく分散される。そ
のため、応力集中や、折り曲げ端の当接によるリード線
２のスプリングバックが解消される。
【００２０】また、リード線２の折り曲げ位置は、リー
ド線２の薄肉部３において最も機械的強度の弱い部分Ｘ
（厚さ寸法が最小となる箇所）が基準となるため、正確
な折り曲げが可能となる。特にこの実施例のように、電
子部品１の端面に絶縁板８を装着した場合、リード線２
の折り曲げ位置が異なると、絶縁板８を保持することが
困難となるが、この実施例では、予めリード線２の折り
曲げ位置Ｘが正確に規制されるため、そのような不都合
もない。
【００２１】次いで、図３及び図４に示した他の実施例
について説明する。この実施例において、電子部品１
は、先の実施例と同様にコンデンサを用いている。この
電子部品１を、内部に収納空間を備えた外装枠１０に収
納し、外装枠１０の開口端面から突出したリード線２
を、外装枠１０の開口端面から底面に沿って折り曲げて
いる。
【００２２】この実施例においては、先の実施例と比較
して、リード線２の折り曲げが複数箇所にわたってお
り、またその折り曲げ方向も一定ではない。このような
場合、全ての折り曲げ位置に薄肉部３を設けてもよい
が、リード線２全体としての機械的強度が脆弱となるた
め、１箇所ないし２箇所程度が適当である。この実施例
では、電子部品１の端面から最初の折り曲げ位置及び最
後の折り曲げ位置にそれぞれ薄肉部３1 、３2 を設けて
いる。この２箇所は折り曲げ方向が共通であり、薄肉部
３の形成加工が容易となるが、必要に応じて他の折り曲
げ位置、特に折り曲げ方向の異なる折り曲げ位置に薄肉
部３を設けてもよい。異なる折り曲げ方向の複数の薄肉
部３を設ける場合、その加工はやや煩雑となるものの、
折り曲げ位置と同時に折り曲げ方向も特定されるため、
折り曲げ加工は容易となる。なお、複数の折り曲げ位置
を有する場合、その折り曲げの順序は任意でよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、端面から導出
したリード線の折り曲げ位置に、縦断面形状が円弧状で
あって、その最小厚さ寸法をリード線の線径に対して４
０％以上６０％以下に形成した薄肉部を設けるととも
に、この薄肉部の円弧状面を内側にリード線を折り曲げ
て薄肉部による円筒状の空間部を設けたことを特徴とし
ているので、リード線の折り曲げ位置を、薄肉部におけ
る最小の厚さ寸法の箇所に特定することが可能となり、
正確な折り曲げ加工ができると同時に、その折り曲げ方
向も規制することができる。そのため、折り曲げ加工が
容易かつ正確となる。
【００２４】また円弧状の薄肉部により、折り曲げによ
る応力が一点に集中することなく分散し、また折り曲げ
た状態で薄肉部の両端が接触することもないため、リー
ド線の弾性によるかえりが減少し、リード線を折り曲げ
た状態を長期にわたり維持することができる。そのた
め、リード線のスプリングバックによるプリント基板上
での不安定な搭載がなくなり、安定した実装状態を維持
することができる。したがって本願発明によれば、リー
ド線の折り曲げ位置の正確な規制と、スプリングバック
の防止という相反する要求を同時に満たすことが可能と
なる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component, and more particularly to an improvement in a structure for bending a lead wire of an electronic component. 2. Description of the Related Art In the case of ordinary electronic components, for example, so-called axial type electronic components having leads, such as capacitors and resistors, setting of through holes in a circuit board on which these electronic components are mounted. Therefore, it was necessary to change the dimension between the lead wires. For this purpose, means such as molding the shape of the lead wire is employed. Further, in order to mount a normal electronic component on a circuit board for surface mounting, an insulating plate having a through hole through which a lead wire is inserted is mounted on an end face of the electronic component, and the lead wire is inserted through the transparent board. One that is bent from the hole along the bottom surface of the insulating plate has been proposed. Alternatively, it has been proposed that the electronic component is housed in an exterior frame having a storage space adapted to the external shape of the electronic component, and a lead wire derived from an opening end surface of the exterior frame is bent along the end surface and the bottom surface of the exterior frame. . As described above, in mounting general electronic components on a circuit board, the lead wires of the electronic components are often subjected to some kind of bending. [0005] However, such stress in bending the lead wire not only causes metal fatigue of the lead wire itself, but also causes the internal electronic component element connected to the lead wire to be bent. In some cases, desired electrical characteristics cannot be obtained. For this reason, the reliability of the lead wire is reduced, or excessive bending is difficult, and the required lead wire shape may not be realized. Further, when a lead wire made of a so-called CP wire such as a tin-plated copper wire is bent, "return", which is referred to as spring back of the lead wire, is observed due to its elasticity and stress concentration. In some cases, it was difficult to form the shape. Further, such springback makes the mounting state of the electronic component on the printed circuit board unstable, and causes the electronic component to separate from the printed circuit board due to vibration or the like. Conventionally, there has been proposed a technique in which a flat portion is provided in a part of a lead wire, and the lead wire is bent at the flat portion. For example, the inventions described in JP-A-49-61662 and JP-A-1-152612 correspond to this. Alternatively, a proposal for bending at a flat portion includes the invention described in JP-A-60-245115. According to these proposals, bending is performed at a flat portion, that is, a portion smaller than the wire diameter of a normal lead wire, so that stress on the lead wire is reduced and springback is reduced. However, in these conventional examples, the flat portion is simply provided on the lead wire, and the bending position and the direction of the bending can be controlled. However, depending on the shape of the flat portion, the mechanical properties of the lead wire may be reduced. Even if the strength is extremely reduced or a flat portion is provided, springback may still occur. For example, as in a conventional example shown in FIG. 5A, a wedge-shaped notch 2 is formed in a lead wire 20 by cutting.
Case in which the 1, that 5 the stress as shown in (B) ends up concentrated in the region of Y 2, in some cases lead 20 at concentration point Y 2 of this stress is disconnected there were. Alternatively, the end surface of the lead wire in a state of bending the lead wire 20 is would abut in the region Y 1, thereby causing the spring-back I cooperation with and the stress is concentrated. Also as in FIG. 5 (C), the case of forming a flat portion 22 having a constant width Y 3 to the lead 20, stress concentration can be avoided, although the spring-back can be suppressed, bending localization Becomes difficult, and the processing accuracy is reduced. For an electronic component in which an insulating plate is installed on the end surface of the electronic component body as described above, or the electronic component is housed in an exterior frame, due to such a reduction in processing accuracy, the electronic component is mounted on the insulating plate or the exterior frame. It becomes difficult. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the reliability of an electronic component provided with a lead wire and having the lead wire bent and improved in the bent state of the lead wire. According to the present invention, there is provided an electronic component provided with a lead wire, wherein a vertical cross-sectional shape is an arc shape at a bending position of the lead wire derived from an end face of the electronic component, and 40% minimum thickness dimension to lead wire diameter
It is characterized in that a thin portion formed to have a thickness of 60% or less is provided, and a cylindrical space is formed by bending the lead wire inside the arc-shaped surface of the thin portion. In the electronic component according to the present invention, as shown in the drawings, the lead wire 2 led out from the end face of the electronic component 1 is
At the bending position, a unique thin portion 3 is provided. The thin portion 3 has a longitudinal sectional shape, that is, the lead wire 2.
Has an arc-shaped cross section in the axial direction. The lead wire 2 having such a bending position is bent at a substantially right angle or at a desired angle as needed. The thin portion 3 in a state where the lead wire 2 is bent faces the inside of the lead wire 2 and the vertical section of the thin portion 3 is an arc shape. It is almost specified at the position X where the thickness dimension of the thin portion 3 is minimum, and accurate bending is possible. At the same time, by bending the lead wire 2 at the arc-shaped thin portion 3, the thin portion 3 forms a cylindrical space portion 4. Then, both ends of the thin portion 3 are separated from each other by the cylindrical space portion 4 without being in contact with each other, and stress due to bending is dispersed without being concentrated at one point. Further, as a result of various experiments, the dimension a of the position X where the thickness of the arc-shaped thin portion formed at the bending position of the lead wire 2 is minimum is determined with respect to the wire diameter T of the lead wire 2. 40% or more and 60% or less. Wire diameter T of lead wire 2
When the thickness is less than 40%, the mechanical strength of the lead wire 2 is extremely reduced, and the lead wire 2 is frequently cut by one or several bending processes, and the stress after bending is reduced. Vulnerable to When the thickness exceeds 60%, the mechanical strength is sufficient, but depending on the curvature of the thin portion 3, both ends of the thin portion 3 abut each other in a bent state, and stress tends to concentrate. Therefore, poor appearance due to "burrs" of the lead wire 2 is often seen, and workability is poor. Therefore, in the present invention, the minimum thickness dimension a of the thin portion 3 is set to be 4 to the wire diameter T of the lead wire 2.
0% or more and 60% or less. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view of a lead wire of an electronic component according to an embodiment of the present invention and a bent state thereof.
2 to 4 are views showing an electronic component according to the embodiment. FIG. 2 is a partial sectional view, FIG. 3 is a perspective view showing another embodiment, and FIG. 4 is a front view thereof. In this embodiment, a capacitor will be described as an example of the electronic component 1 from which the lead wire 2 is led out from the end face. As shown in the sectional view of FIG. 2, for example, the capacitor 1 houses a capacitor element 5 having a lead wire 2 on an end surface in a bottomed cylindrical outer case 7 and a sealing plug 6 made of elastic rubber. 7 and the lead wire 2 is led out to the outside through the sealing plug 6. In such an electronic component 1, a thin portion 3 is formed on the lead wire 2 at the bending position in advance. Further, as in the embodiment shown in FIGS. 2 and 3, the thin portion 3 is formed by pressing, cutting or other known methods in accordance with the bending direction and the bending position, in addition to the bending position of the lead wire 2. Is formed by The minimum thickness dimension a of the thin portion 3 is shown in FIG.
As shown in FIG.
% Or more and 60% or less. Further, the vertical cross-sectional shape, that is, the cross-sectional shape in the axial direction of the lead wire 2 is arc-shaped. In this embodiment, the curvature of the thin portion 3 is a semicircle substantially the same as that of the lead wire 2. Then, as shown in FIG.
An insulating plate 8 having a through hole 9 through which the lead wire 2 is inserted is disposed on the end surface of the main body, and the lead wire 2 is bent from the through hole 9 of the insulating plate 8 along the bottom surface. In this bending, the lead wire 2 is bent such that the arc-shaped surface of the thin portion 3 is inside as shown in FIG. As a result, a cylindrical space portion 4 is formed inside the lead wire 2, and the space portion 4 separates both ends of the thin portion 3 without contacting each other. Also, the stress at the time of bending is dispersed without being concentrated at one point. Therefore, spring back of the lead wire 2 due to stress concentration and contact of the bent end is eliminated. The bending position of the lead wire 2 is determined by the portion X having the weakest mechanical strength in the thin portion 3 of the lead wire 2.
Since (the position where the thickness dimension is minimum) is used as a reference, accurate bending can be performed. In particular, when the insulating plate 8 is attached to the end face of the electronic component 1 as in this embodiment, the lead wire 2
If the bending positions are different, it becomes difficult to hold the insulating plate 8, but in this embodiment, the bending position X of the lead wire 2 is accurately regulated in advance, so there is no such inconvenience. Next, another embodiment shown in FIGS. 3 and 4 will be described. In this embodiment, the electronic component 1
Uses a capacitor as in the previous embodiment. The electronic component 1 is housed in an exterior frame 10 having a storage space therein, and a lead wire 2 protruding from an opening end surface of the exterior frame 10.
Is bent from the open end face of the exterior frame 10 along the bottom face. In this embodiment, as compared with the previous embodiment, the lead wire 2 is bent at a plurality of locations, and the bending direction is not constant. In such a case, the thin portions 3 may be provided at all the bending positions. However, since the mechanical strength of the entire lead wire 2 becomes weak, about one or two places are appropriate. In this embodiment, thin portions 3 1 and 3 2 are provided at the first bending position and the last bending position from the end face of the electronic component 1, respectively. The two portions have the same bending direction, and the forming process of the thin portion 3 becomes easy. However, the thin portion 3 may be provided at another bending position, particularly at a bending position having a different bending direction, as necessary. When a plurality of thin portions 3 having different bending directions are provided, although the processing is slightly complicated,
Since the bending direction is specified at the same time as the bending position,
The bending process becomes easy. When there are a plurality of bending positions, the bending order may be arbitrary. As described above, according to the present invention, at the bending position of the lead wire derived from the end face, the vertical cross-sectional shape is an arc shape, and the minimum thickness dimension is set to the wire diameter of the lead wire. 4
A thin portion formed at 0% or more and 60% or less is provided, and an arc-shaped surface of the thin portion is bent inside to form a cylindrical space by the thin portion. The bending position of can be specified to the place of the minimum thickness dimension in the thin part,
Accurate bending can be performed, and the bending direction can be restricted. Therefore, the bending process is easy and accurate. Further, the arc-shaped thin portion disperses the stress caused by bending without concentrating at one point, and the bent portion does not come into contact with both ends of the thin portion. In addition, the state where the lead wire is bent can be maintained for a long time. Therefore, unstable mounting on the printed circuit board due to spring back of the lead wire is eliminated, and a stable mounting state can be maintained. Therefore, according to the present invention, it is possible to simultaneously satisfy the contradictory requirements of accurately regulating the bending position of the lead wire and preventing springback.
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例による電子部品のリード線及びその折り
曲げ状態を拡大した断面図
【図２】実施例による電子部品を示した一部断面図
【図３】別の実施例による電子部品を示した斜視図
【図４】別の実施例による電子部品を示した正面図
【図５】従来の電子部品のリード線及びその折り曲げ状
態を拡大した断面図
【符号の説明】
１ 電子部品（コンデンサ）
２ リード線
３ 薄肉部
４ 空間部
５ 電子部品素子（コンデンサ素子）
６ 封口栓
７ 外装ケース
８ 絶縁板
９ 貫通孔
１０ 外装枠
２０ リード線
２１ 切欠部
２２ 偏平部BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view showing a lead wire of an electronic component according to an embodiment and a bent state thereof. FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing the electronic component according to the embodiment. FIG. 4 is a front view illustrating an electronic component according to another embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view enlarging a lead wire of a conventional electronic component and a bent state thereof. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component (capacitor) 2 Lead wire 3 Thin part 4 Space 5 Electronic component element (capacitor element) 6 Sealing plug 7 Outer case 8 Insulating plate 9 Through hole 10 Outer frame 20 Lead wire 21 Notch 22 Flat part
Claims (1)
置に、縦断面形状が円弧状であって、その最小厚さ寸法
をリード線の線径に対して４０％以上６０％以下に形成
した薄肉部を設けるとともに、この薄肉部の円弧状面を
内側にリード線を折り曲げて薄肉部による円筒状の空間
部を設けたことを特徴とする電子部品。(57) [Claim 1] At a bending position of a lead wire derived from an end face, a vertical cross-sectional shape is an arc shape, and its minimum thickness dimension is set to 40 mm with respect to the wire diameter of the lead wire. % To 60% or less, and a cylindrical space formed by the thin portion by bending a lead wire inside the arc-shaped surface of the thin portion.
An electronic component, characterized in that a part is provided .
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1992
- 1992-05-29 JP JP16533592A patent/JP3395792B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH05335171A (en) | 1993-12-17 |
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