【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体リードフレーム
キャリアの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを搭載し、樹脂封止したリ
ードフレームは半導体リードフレームキャリア（以下、
キャリアという）内に複数枚収納され、半導体組立装置
の所定位置に供給される。そして、当該加工処理が終了
したリードフレームは再びキャリア内に収納され、キャ
リア毎に次工程へ搬送される。従来、この搬送には図７
に示すキャリアが用いられていた。同図（ａ）に示すよ
うに、キャリア１は上面が開口した箱状の外枠３から成
り、内部にはリードフレーム５を積層状態で収納する収
納部７が形成されている。外枠３の底板には穴９が形成
され、穴９からは後述するエレベータプレートが昇降す
るようになっている。
【０００３】リードフレーム５は各種半導体ＩＣの外形
や加工上から平面外形寸法や厚さ、形状が異なるため、
外枠３の外形寸法Ｗ１ 、Ｌ１ 、及び穴９の大きさは
収納するリードフレーム５に適合したものとなってい
る。そのため、同図（ｂ）に示すように、例えばリード
フレーム５より平面形状の小さいリードフレーム１１が
収納される場合には、このリードフレーム１１の平面外
形寸法に適合した外形寸法Ｗ２ 、Ｌ２ 及び穴１３を
有するキャリア１５が使用される。つまり、リードフレ
ームの種類に応じて外形寸法の異なる多種のキャリアを
用意し、使用することになるのである。
【０００４】図８は従来のキャリアが半導体組立装置の
リードフレーム自動供給部にセットされた状態を示す斜
視図である。上述の如く構成されたキャリア１（１５）
は、リードフレーム自動供給部１７にセットされ、外枠
３の外形に対応してキャリアガイド１９により位置決め
される。外枠３が位置決めされるとエレベータプレート
２１が穴９（１３）から上昇され、収納部７内のリード
フレーム５（１１）が上方に移動され、最上部に載置さ
れたリードフレーム５（１１）がピックアップ２３によ
り保持されて当該組立が行われるのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】リードフレーム５（１
１）は半導体ＩＣの種類等により平面外形寸法が異なる
ため、これを収納搬送する従来のキャリア１（１５）で
は、リードフレーム５（１１）の種類に応じて外形寸
法、及び穴９（１３）の異なる多種のものが使用されて
いた。しかしながら、リードフレーム５（１１）の平面
外形寸法、及び穴９（１３）が異なると、その都度キャ
リアガイド１９、及びエレベータプレート２１等の変更
が必要となり、変更のための段取りにより生産性を著し
く低下させてしまう虞れがあった。
【０００６】また、従来のキャリア（１５）では、外枠
３が箱状に形成され、かつ自動搬送用のため把持部等が
突出して設けられていると、装置間自動搬送の際に不具
合が生じたり、仮に外枠３が把持できるチャックが使用
されたとしても、外枠３の外形寸法がリードフレーム５
（１１）の種類に応じて異なるために把持部の位置や大
きさが異なり、その都度チャックを変更しなければなら
ず、上述同様、生産性を低下させる要因となっていた。
【０００７】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、外枠寸法等が統一されて多種のリードフレームに共
通して用いることができることから、リードフレームの
平面サイズが異なる毎に必要であった半導体組立装置、
及び装置間自動搬送装置の段取り替えが廃止できる半導
体リードフレームキャリアを提供し、もって、生産性の
向上を図ることを目的とする。【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係わる半導体リードフレームキャリアは、異
なる平面サイズのリードフレームを上方から出し入れ自
在な収納部を内部に設けた一定外形寸法の箱状外枠と、
前記収納部内に着脱自在で取り付けられて、異なる平面
サイズのリードフレーム毎に対応して前期収納部の平面
状の大きさを可変させる調整部材とからなるもので、平
面サイズの異なるリードフレームの取扱いを１つのキャ
リアで対応できるものである。
【０００９】
【作用】一定外形寸法の箱状外枠内に、平面外形寸法の
異なるリードフレームに対応して調整部材が配置される
ことで、そのリードフレームに対応した平面状の大きさ
を有する収納部が形成される。これにより半導体組立装
置、装置間自動搬送装置におけるエレベータプレート、
チャック等は平面外形寸法の異なるリードフレーム毎に
変えることなく対処できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係る半導体リードフレームキ
ャリア（以下、キャリアという）の実施例を図面を参照
して説明する。図１は本発明に係るキャリアを示す斜視
図である。上面が開口した箱状の外枠３１の底部には、
例えば十字形の穴３３が形成され、穴３３は底部の中央
で直交して外枠３１の対向する側壁同士に向かって延び
ている。穴３３には穴３３と近似形状の後述する十字形
のエレベータプレートが昇降するようになっている。底
部に形成した穴が一定限度を超えた大きさであると、載
置された小さいリードフレームは変形を生じる虞れがあ
る。その為、例えば穴３３を十字形に形成することで最
小の開口面積でどのようなサイズのリードフレームでも
最大の支持安定性を確保して保持できることはもちろ
ん、リードフレーム自体に変形をも生じさせない。
【００１１】外枠３１の対向する一方の内壁側には、鉛
直方向に延びる一対の調整部材であるガイドプレート３
５が他方の対向する内壁同士に亘って対向して固定され
ている。ガイドプレート３５は板金加工等により製作さ
れ、リードフレーム５の両端部をそれぞれ保持する形状
となっている。つまり、ガイドプレート３５が対向して
固定されることで、外枠３１内にはリードフレーム５の
平面外形寸法に適応した収納部３７が形成されるように
なっているのである。上方から収納されるリードフレー
ム５は、両端部が対向するガイドプレート３５に位置決
めされ、積層状態で収納部３７に納められる。
【００１２】外枠３１外側の鉛直方向に延びる四方の稜
角部（出隅部）３９には、出隅部を切欠して凹状の掛止
手段である把持部４１がそれぞれ形成される。すなわ
ち、箱状外枠は一定外形寸法である為、把持部４１の位
置関係も一定となり、所定のチャックにより単にその把
持部４１を把持できることになる。
【００１３】図２は図１と異なるリードフレームを搬送
する際の本発明キャリアを示す斜視図である。このキャ
リア４５は、上述のリードフレーム５より平面状の外形
寸法が小さいリードフレーム１１を収納するもので、外
枠３１、穴３３がキャリア４３と同様のものとなってい
る。一方、外枠３１内に固定された調整部材であるガイ
ドプレート４７は、リードフレーム１１の両端部を保持
する形状で形成されている。したがって、ガイドプレー
ト４７が対向することで形成された収納部４９の平面状
の大きさは、リードフレーム１１の平面外形寸法に対応
したものとなっている。キャリア４３とキャリア４５と
は、ガイドプレート３５、４７が異なる以外、その他は
同一の形状となっている。つまり、キャリア４３、４５
は統一した外枠寸法のものとし、ガイドプレート３５、
４７によってリードフレームの平面外形寸法に適合する
収納部４９を有することになる。
【００１４】図３は本発明キャリアが半導体組立装置の
リードフレーム自動供給部にセットされた状態を示す平
面図である。なお、図３において、中心線５１から左側
は大リードフレーム５用のキャリア４３、右側は小リー
ドフレーム１１用のキャリア４５を表したものである。
リードフレーム自動供給部において、十字形の穴３３と
近似形状の十字形のエレベータプレート５３を使用する
ことにより、リードフレーム５、１１はともにＸ，Ｙ方
向が確実に支持される。したがって、異なるサイズのリ
ードフレーム５、１１においても、同一のエレベータプ
レート５３で安定したリードフレームの持ち上げが可能
となる。また、キャリア４３、４５は外枠寸法が統一さ
れているため、異なる平面外形寸法のリードフレーム
５、１１のセットにおいても、同一のキャリアガイド１
９（図８参照）が使用でき、異種リードフレーム毎の段
取り替えが不要となる。
【００１５】図４は自動搬送チャックに保持された本発
明キャリアを示す斜視図である。キャリア４３（４５）
は、装置間を搬送される際、対向する一対の外壁側から
装置間自動搬送用チャック（チャック）５５が把持部４
１に挿入され、保持される。外枠３１の外枠寸法が一定
である為、把持部４１の位置関係も一定であり、よって
異なるリードフレーム５、１１を搬送する際に、同一の
チャック５５を使用でき、チャック交換は不要となる。
【００１６】図５は本発明の他の実施例に係るキャリア
を示す斜視図である。同図（ａ）に示すキャリア６１
は、収納部６３が上述の板金加工によるガイドプレート
３５、４７と異なり、ブロック状の調整部材である挟入
体６５で形成されている。挟入体６５は対向面が所定の
リードフレームに対応した形状に形成され、異なるリー
ドフレームサイズ毎に製作されている。キャリア６１
は、外枠寸法が統一された外枠３１に異なる挟入体６５
が固定され、異なるリードフレームサイズ毎に専用化さ
れるが、挟入体６５を着脱自在に取り付けることで、同
一の外枠３１で平面外形寸法の異なるリードフレームに
も対応可能となる。同図（ｂ）に示すキャリア６７は、
ガイドプレート６９が着脱自在となり、多種対応可能と
なったものである。ガイドプレート６９は異なる平面外
形寸法のリードフレーム毎に製作され、外枠３１内壁の
一定位置に設けられた溝７１に挿入されるようになって
いる。対応するリードフレームに応じたガイドプレート
６９が溝７１に挿入されることで、ガイドプレート６９
間に所定の平面的大きさを有する収納部が形成される。
つまり、ガイドプレート６９の交換のみで、多種のリー
ドフレームに対応できるようになっているのである。
【００１７】更に、図６は他の実施例に係るキャリアを
示す斜視図である。同図（ａ）に示すキャリア７１は、
凹状の把持部４１（図１参照）の代わりに、二対の掛止
手段である掛爪７３が対向する側板両端の上部にそれぞ
れ設けられたものである。把持部４１がなくなり、側板
面と直交する方向で外枠３１の上端面から突設される掛
爪７３が設けられることで、キャリア７１は、チャック
５５（図４参照）が挿入される専有スペースを内部に確
保する必要がなくなり、より広い範囲のリードフレーム
サイズに対応するための収納部を確保することができる
ようになる。また、同図（ｂ）に示すように、掛爪７３
は、対向する側板上縁部３１ａに沿って一対設けられる
ものであってもよい。
【００１８】なお、エレベータプレート５３が昇降する
穴３３は、外枠３１等の強度低下、及びどの様なサイズ
のリードフレームでも変形を防止でき、最小開口面積で
最大の支持安定性を確保する目的で十字形に形成した
が、十字形に限定されるものではなく、例えば、矩形
状，菱形状に形成したものであっても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明半導体リー
ドフレームキャリアは、上方からリードフレームを出し
入れ自在となる収納部を内部に設けた一定外形寸法の箱
状外枠と、前記箱状外枠内に配置され、リードフレーム
の平面外形寸法に対応して前記収納部の平面状の大きさ
を可変する調整部材とからなるもので、平面外形寸法の
異なるリードフレームの取扱いに十分対応できるもので
ある。その結果、半導体組立装置、装置間自動搬送装置
においては、エレベータプレート、チャック等が共通化
でき、平面外形寸法の異なるリードフレーム毎に段取り
を替える必要はなくなる。この結果、段取り替えの作業
そのものがなくなるだけでなく段取り替えによる中断も
なくなり、生産性を著しく向上させることができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a semiconductor lead frame carrier. 2. Description of the Related Art A lead frame on which a semiconductor chip is mounted and sealed with a resin is a semiconductor lead frame carrier (hereinafter, referred to as a semiconductor lead frame carrier).
A plurality of sheets are stored in a semiconductor carrier and supplied to a predetermined position of the semiconductor assembly apparatus. Then, the lead frame on which the processing has been completed is stored again in the carrier, and transported to the next step for each carrier. Conventionally, this transport
Was used. As shown in FIG. 1A, the carrier 1 includes a box-shaped outer frame 3 having an open upper surface, and a storage portion 7 for storing the lead frames 5 in a stacked state is formed inside. A hole 9 is formed in the bottom plate of the outer frame 3, and an elevator plate described later moves up and down from the hole 9. [0003] The lead frame 5 has different planar outer dimensions, thickness and shape from the outer shape and processing of various semiconductor ICs.
The outer dimensions W 1 and L 1 of the outer frame 3 and the size of the hole 9 are adapted to the lead frame 5 to be stored. For this reason, as shown in FIG. 3B, when the lead frame 11 having a smaller planar shape than the lead frame 5 is stored, for example, the outer dimensions W 2 and L 2 adapted to the planar outer dimensions of the lead frame 11 are stored. And a carrier 15 having holes 13. That is, various types of carriers having different external dimensions are prepared and used according to the type of the lead frame. FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a conventional carrier is set in an automatic lead frame supply section of a semiconductor assembling apparatus. Carrier 1 (15) configured as described above
Is set in the lead frame automatic supply unit 17 and is positioned by the carrier guide 19 corresponding to the outer shape of the outer frame 3. When the outer frame 3 is positioned, the elevator plate 21 is raised from the hole 9 (13), the lead frame 5 (11) in the storage section 7 is moved upward, and the lead frame 5 (11) placed on the top is moved. ) Is held by the pickup 23 and the assembling is performed. [0005] The lead frame 5 (1
Since 1) differs in the planar outer dimensions depending on the type of the semiconductor IC and the like, in the conventional carrier 1 (15) for storing and transporting the same, the outer dimensions and the holes 9 (13) are determined according to the type of the lead frame 5 (11). Many different types were used. However, when the planar outer dimensions of the lead frame 5 (11) and the holes 9 (13) are different, it is necessary to change the carrier guide 19, the elevator plate 21 and the like each time, and the productivity is remarkably increased by setting up for the change. There was a risk of lowering. Further, in the conventional carrier (15), if the outer frame 3 is formed in a box shape and a holding portion or the like is provided so as to protrude for automatic conveyance, there is a problem in automatic conveyance between apparatuses. However, even if a chuck capable of holding the outer frame 3 is used, the outer dimensions of the outer
Since the position and size of the gripping portion are different due to the difference depending on the type of (11), the chuck has to be changed each time, which has been a factor of lowering the productivity as described above. The present invention has been made in view of the above circumstances, and since the outer frame dimensions and the like are unified and can be used in common for various types of lead frames, it is necessary for every different planar size of the lead frame. Semiconductor assembly equipment,
Further, it is an object of the present invention to provide a semiconductor lead frame carrier capable of eliminating setup change of an automatic transfer apparatus between apparatuses, thereby improving productivity. In order to achieve the above object, a semiconductor lead frame carrier according to the present invention has a fixed outer shape provided with a storage portion in which lead frames of different plane sizes can be taken in and out from above. A box-shaped outer frame of dimensions,
An adjusting member that is detachably mounted in the storage section and that changes the planar size of the storage section corresponding to each lead frame having a different planar size, and handling lead frames having different planar sizes. Can be handled by one carrier. The adjusting member is arranged in the box-shaped outer frame having a fixed outer size so as to correspond to a lead frame having a different flat outer size, so that the adjusting member has a flat size corresponding to the lead frame. A storage section is formed. This allows semiconductor assembly equipment, elevator plates in automatic transfer equipment between equipment,
The chuck or the like can deal with the lead frame having different planar outer dimensions without changing it. An embodiment of a semiconductor lead frame carrier (hereinafter, referred to as a carrier) according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a carrier according to the present invention. At the bottom of the box-shaped outer frame 31 whose upper surface is open,
For example, a cross-shaped hole 33 is formed, and the hole 33 extends orthogonally at the center of the bottom toward the opposing side walls of the outer frame 31. In the hole 33, a cross-shaped elevator plate (to be described later) having a shape similar to the hole 33 rises and falls. If the size of the hole formed in the bottom portion exceeds a certain limit, the mounted small lead frame may be deformed. Therefore, for example, by forming the holes 33 in a cross shape, it is possible to secure and support the maximum support stability of any size of the lead frame with the minimum opening area, and also to prevent the lead frame itself from being deformed. . A guide plate 3 which is a pair of adjusting members extending in the vertical direction is provided on one of the opposed inner walls of the outer frame 31.
5 are fixed facing each other across the other facing inner walls. The guide plate 35 is manufactured by sheet metal processing or the like, and has a shape for holding both ends of the lead frame 5. That is, since the guide plates 35 are opposed to each other and fixed, the storage portions 37 corresponding to the planar outer dimensions of the lead frame 5 are formed in the outer frame 31. The lead frame 5 housed from above is positioned on the guide plate 35 whose both ends are opposed to each other, and is housed in the housing section 37 in a stacked state. At four ridges (outside corners) 39 extending in the vertical direction outside the outer frame 31, there are formed notches at the outside corners to form gripping portions 41 which are concave locking means. That is, since the box-shaped outer frame has a constant outer dimension, the positional relationship of the gripping portions 41 is also constant, and the gripping portions 41 can be simply gripped by a predetermined chuck. FIG. 2 is a perspective view showing the carrier of the present invention when a lead frame different from that of FIG. 1 is carried. The carrier 45 accommodates the lead frame 11 having a smaller planar outer dimension than the above-described lead frame 5. The outer frame 31 and the holes 33 are the same as the carrier 43. On the other hand, the guide plate 47 as an adjustment member fixed in the outer frame 31 is formed in a shape that holds both ends of the lead frame 11. Therefore, the planar size of the storage portion 49 formed by the guide plates 47 facing each other corresponds to the planar outer dimensions of the lead frame 11. The carrier 43 and the carrier 45 have the same shape except that the guide plates 35 and 47 are different. That is, the carriers 43 and 45
Shall have the same outer frame dimensions, and the guide plate 35,
With 47, a storage portion 49 that fits the planar outer dimensions of the lead frame is provided. FIG. 3 is a plan view showing a state in which the carrier of the present invention is set in the automatic lead frame supply section of the semiconductor assembling apparatus. 3, the left side from the center line 51 shows the carrier 43 for the large lead frame 5, and the right side shows the carrier 45 for the small lead frame 11.
By using the cross-shaped hole 33 and the cross-shaped elevator plate 53 having an approximate shape in the lead frame automatic supply unit, both the X and Y directions of the lead frames 5 and 11 are reliably supported. Therefore, even with the lead frames 5 and 11 of different sizes, the same elevator plate 53 can stably lift the lead frame. Since the outer frame dimensions of the carriers 43 and 45 are unified, the same carrier guide 1 can be used even in a set of lead frames 5 and 11 having different planar external dimensions.
9 (see FIG. 8) can be used, and setup change for each type of lead frame is not required. FIG. 4 is a perspective view showing the carrier of the present invention held by the automatic conveyance chuck. Carrier 43 (45)
When transported between the apparatuses, the automatic transporting chuck (chuck) 55 between the pair of outer walls faces the gripper 4 from the pair of outer walls facing each other.
1 and held. Since the outer frame dimensions of the outer frame 31 are constant, the positional relationship of the gripping portions 41 is also constant, so that the same chuck 55 can be used when transporting different lead frames 5 and 11, so that chuck replacement is unnecessary. Become. FIG. 5 is a perspective view showing a carrier according to another embodiment of the present invention. The carrier 61 shown in FIG.
Unlike the guide plates 35 and 47 formed by the sheet metal processing described above, the storage portion 63 is formed by a sandwiching body 65 that is a block-shaped adjustment member. The sandwiching body 65 has an opposing surface formed in a shape corresponding to a predetermined lead frame, and is manufactured for each different lead frame size. Career 61
Are inserted into the outer frame 31 having the same outer frame dimensions.
Are fixed and dedicated for different lead frame sizes, but by attaching and detaching the sandwiching body 65, it is possible to cope with lead frames having different planar outer dimensions with the same outer frame 31. The carrier 67 shown in FIG.
The guide plate 69 can be freely attached and detached, so that various types can be supported. The guide plate 69 is manufactured for each lead frame having different plane outer dimensions, and is inserted into a groove 71 provided at a predetermined position on the inner wall of the outer frame 31. By inserting the guide plate 69 corresponding to the corresponding lead frame into the groove 71, the guide plate 69
A storage section having a predetermined planar size is formed therebetween.
That is, it is possible to cope with various types of lead frames simply by replacing the guide plate 69. FIG. 6 is a perspective view showing a carrier according to another embodiment. The carrier 71 shown in FIG.
Instead of the concave holding portion 41 (see FIG. 1), two pairs of hooking claws 73 as hooking means are provided on the upper portions of both ends of the side plate facing each other. By removing the gripping portion 41 and providing the hooking claw 73 projecting from the upper end surface of the outer frame 31 in a direction perpendicular to the side plate surface, the carrier 71 has a dedicated space into which the chuck 55 (see FIG. 4) is inserted. Need not be secured inside, and a storage section for accommodating a wider range of lead frame sizes can be secured. Also, as shown in FIG.
May be provided as a pair along the opposing side plate upper edge 31a. The holes 33 in which the elevator plate 53 moves up and down are intended to reduce the strength of the outer frame 31 and the like, prevent deformation of the lead frame of any size, and ensure maximum support stability with a minimum opening area. However, the shape is not limited to the cross shape, and may be, for example, a rectangular shape or a rhombus shape. As described above, the semiconductor lead frame carrier of the present invention has a box-shaped outer frame having a fixed outer size provided therein with a storage portion in which a lead frame can be freely inserted and removed from above, And an adjusting member that is arranged in the outer frame and that changes the planar size of the storage section in accordance with the planar outer dimensions of the lead frame, and is sufficiently compatible with the handling of lead frames having different planar outer dimensions. You can do it. As a result, in the semiconductor assembling apparatus and the automatic transfer apparatus between apparatuses, the elevator plate, the chuck, and the like can be shared, and it is not necessary to change the setup for each lead frame having a different planar external dimension. As a result, not only the setup change operation itself is eliminated, but also the interruption due to the setup change is eliminated, and the productivity can be significantly improved.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るキャリアを示す斜視図である。
【図２】図１と異なるリードフレームを搬送する際の本
発明キャリアを示す斜視図である。
【図３】本発明キャリアが半導体組立装置にセットされ
た状態を示す平面図である。
【図４】自動搬送チャックに保持された本発明キャリア
を示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例に係るキャリアを示す斜視
図である。
【図６】本発明の他の実施例に係るキャリアを示す斜視
図である。
【図７】従来のキャリアを示す斜視図である。
【図８】従来のキャリアが半導体組立装置にセットされ
た状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
５、１１ リードフレーム
３１ 外枠
３３ 穴
３５、４７、６５、６９ 調整部材
３７、４９、６３ 収納部
４１、７３ 掛止手段
４３、４５、６１、６７、７１ 半導体リードフレーム
キャリア
５３ エレベータプレート
５５ 自動搬送チャックBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a carrier according to the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the carrier of the present invention when a lead frame different from that of FIG. 1 is carried. FIG. 3 is a plan view showing a state where the carrier of the present invention is set in a semiconductor assembling apparatus. FIG. 4 is a perspective view showing the carrier of the present invention held by an automatic conveyance chuck. FIG. 5 is a perspective view showing a carrier according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view showing a carrier according to another embodiment of the present invention. FIG. 7 is a perspective view showing a conventional carrier. FIG. 8 is a perspective view showing a state where a conventional carrier is set in a semiconductor assembling apparatus. [Description of Reference Numerals] 5, 11 Lead frame 31 Outer frame 33 Holes 35, 47, 65, 69 Adjusting members 37, 49, 63 Housing 41, 73 Hanging means 43, 45, 61, 67, 71 Semiconductor lead frame carrier 53 Elevator plate 55 Automatic transfer chuck
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フロントページの続き
(72)発明者 渋江 人志
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ
ニー株式会社内
(56)参考文献 実開 昭59−181862（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭60−160540（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−152441（ＪＰ，Ｕ)
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Continuation of front page
(72) Inventor Hitoshi Shibue
6-7-35 Kita Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo So
Knee Co., Ltd.
(56) References Japanese Utility Model Shou 59-181862 (JP, U)
60-160540 (JP, U)
62-152441 (JP, U)