JP3391427B2 - Plated copper alloy sheet and connector manufactured from the sheet - Google Patents
Plated copper alloy sheet and connector manufactured from the sheetInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、コネクタ、特に
多ピンコネクタを作るためのSnまたはSn合金を仕上
げメッキしたメッキ銅合金薄板およびそのSnまたはS
n合金を仕上げメッキしたメッキ銅合金薄板で製造した
コネクタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plated copper alloy thin plate which is finish-plated with Sn or Sn alloy for making a connector, particularly a multi-pin connector, and the Sn or S thereof.
The present invention relates to a connector manufactured from a plated copper alloy thin plate obtained by finish plating an n alloy.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、コネクタはCu−Zn合金(例
えば、C2600)、Cu−Sn−P合金(例えば、C
5191)、Mg:0.3〜2重量%、P:0.001
〜0.1重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純
物からなる組成を有する銅合金などの銅合金薄板を切断
して条とし、これをプレス加工、打抜き加工、曲げ加工
などの金属加工を施すことにより作製される。この場
合、得られたコネクタの良好な接触性や熱安定性を得る
とともに経済性を目的に銅合金条の段階でメッキした
り、あるいは最終的に加工を施した後Snメッキ、Sn
−Pb合金などのSn合金メッキを施すことが多く行わ
れている。2. Description of the Related Art Generally, connectors are made of Cu--Zn alloy (for example, C2600), Cu--Sn--P alloy (for example, C2600).
5191), Mg: 0.3-2% by weight, P: 0.001
To 0.1% by weight and the balance is Cu and unavoidable impurities, and a copper alloy thin plate such as a copper alloy is cut into strips, which are subjected to metal working such as pressing, punching and bending. It is produced by applying. In this case, for the purpose of obtaining good contact property and thermal stability of the obtained connector, and also for economical efficiency, plating is performed at the stage of copper alloy strip, or finally processed, and then Sn plating, Sn plating are performed.
In many cases, Sn alloy plating such as -Pb alloy is applied.
【0003】この時のSnメッキ仕上げ層またはSn合
金メッキ仕上げ層は、銅合金薄板の上にCuまたはNi
の下地層を形成し、この下地層の上に電気メッキ法によ
り形成される。また、電気メッキした後リフロー処理を
施すことにより表面部を溶融処理する方法、溶融したメ
ッキ浴に銅合金薄板を通す溶融メッキ法が施されること
も知られている。At this time, the Sn plating finish layer or the Sn alloy plating finish layer is Cu or Ni on the copper alloy thin plate.
Is formed on the underlayer by electroplating. It is also known that a method of melting the surface portion by performing reflow processing after electroplating and a method of hot dipping in which a thin copper alloy plate is passed through a molten plating bath are known.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年、電気・電子回路
部品は、多機能化に伴って回路数が増大し、これら回路
を供給するコネクタも多極化が進み、ピン数も20以上
ある多ピンコネクタの需要が増大してきている。例え
ば、自動車の組み立て工程では、人力によるコネクタの
装着工程が必要とされるが、多ピン化に伴う挿入力の増
大が作業員の疲労をもたらし、大きな問題になってきて
いる。そのため挿入力の小さな多ピンコネクタが求めら
れているが、挿入力を小さくすると離脱しやすくなって
装着性が不安定となる。また、これら多ピンコネクタは
自動車のエンジン廻りのような高温で振動のある環境下
で使用されることがあるが、高温に長時間さらされても
接触抵抗が増大することがなく、さらに把持力が変化せ
ず、エンジンなどの振動により外れることのない安定し
た装着を確保できるコネクタも求められている。In recent years, the number of circuits in electric / electronic circuit parts has increased along with the increase in the number of functions, and the connectors for supplying these circuits have also become multipolar, and the number of pins is 20 or more. Demand is increasing. For example, in a process of assembling an automobile, a process of mounting a connector by human power is required, but an increase in insertion force due to the increase in the number of pins causes fatigue of a worker, which is becoming a big problem. Therefore, a multi-pin connector with a small insertion force is required, but if the insertion force is reduced, it is easy to detach and the mountability becomes unstable. In addition, these multi-pin connectors are sometimes used in environments with high temperatures and vibration, such as around automobile engines, but the contact resistance does not increase even when exposed to high temperatures for a long time, and the gripping force is further increased. There is also a demand for a connector that does not change and that can be stably mounted so that it does not come off due to vibration of the engine or the like.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる観点から、多ピンコネクタであっても装着しやす
く、かつ自動車のエンジン廻りのような高温で振動のあ
る環境下で使用しても接触抵抗が増大することがなく、
また外れることのない優れた接続強度を示す多ピンコネ
クタを得るべく研究を行った結果、(a)JIS Z
2251で規定されるヌープ硬さが荷重:98.07×
10 -3ニュートン(10g)で70〜140(以下、7
0〜140HK0.01と記す)かつ0.2452ニュ
ートン(25g)で90〜180(以下、90〜180
HK0.025と記す)の範囲内にあるメッキ銅合金薄
板で作製したコネクタ、または、(b)JIS Z 2
251で規定されるヌープ硬さが70〜140HK0.
01でかつ90〜180HK0.025の範囲内にあ
り、かつASTM−D1894で規定される測定方法に
より測定された荷重:5.884ニュートン(600
g)での静止摩擦係数が0.3〜0.55、運動摩擦係
数が0.20〜0.45であるメッキ銅合金薄板で作製
したコネクタ、は挿入力が小さく、かつ離脱力が大きく
て振動のある環境下で使用しても離脱することがなく、
さらに、(c)JIS Z 2251で規定されるヌー
プ硬さが70〜140HK0.01でかつ90〜180
HK0.025の範囲内にあり、かつASTM−D18
94で規定される測定方法により測定された荷重:5.
884ニュートン(600g)での静止摩擦係数が0.
3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.45であ
り、前記銅合金薄板がNi:0.5〜3重量%、Si:
0.08〜0.7重量%、Sn:0.1〜0.9重量
%、Zn:0.1〜3重量%、Fe:0.007〜0.
25重量%、P:0.001〜0.2重量%、Mg:
0.001〜0.2重量%、Cr:0.01〜0.2重
量%、Pb:0.001〜0.01重量%を含有し、さ
らにLi、In、Ba、Pd、Au、Pt、Rhおよび
Irのうちの1種または2種以上を合計で0.0002
〜0.05重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不
純物からなる組成を有する銅合金からなる銅合金薄板で
あると、自動車のエンジン廻りのような高温で振動のあ
る環境下で使用しても接触抵抗および把持力が変化せ
ず、エンジンなどの振動により離脱することのない安定
した装着を確保できるという知見を得たのである。Therefore, the present inventors have
From this point of view, it is easy to install even a multi-pin connector
In addition, there is no vibration at high temperature such as around the engine of a car.
The contact resistance does not increase even when used in an environment where
In addition, a multi-pin connector with excellent connection strength that does not come off
As a result of conducting research to obtain Kuta, (a) JIS Z
The Knoop hardness specified by 2251 is a load: 98.07 x
10 -370-140 (hereinafter 7
0-140HK 0.01) and 0.2452 new
90 to 180 in ton (25g) (hereinafter, 90 to 180)
Plated copper alloy thin film within the range of HK0.025)
Connector made of plate, or (b) JIS Z 2
The Knoop hardness specified by 251 is 70 to 140HK0.
01 and within the range of 90 to 180HK0.025
And the measurement method specified in ASTM-D1894
Load measured by: 5.884 Newton (600
The coefficient of static friction in g) is 0.3 to 0.55, and the kinetic friction coefficient
Made of plated copper alloy thin plate whose number is 0.20 to 0.45
Connector has a small insertion force and a large detachment force.
Will not come off even if used in an environment with vibration,
Furthermore, (c) the wildebeest prescribed in JIS Z 2251.
Hardness is 70-140HK0.01 and 90-180
Within HK 0.025 and ASTM-D18
Load measured by the measuring method specified in 94: 5.
The coefficient of static friction at 884 Newton (600 g) is 0.
3 to 0.55, kinetic friction coefficient is 0.20 to 0.45
The copper alloy thin plate contains Ni: 0.5 to 3% by weight, Si:
0.08-0.7 wt%, Sn: 0.1-0.9 wt
%, Zn: 0.1 to 3% by weight, Fe: 0.007 to 0.
25% by weight, P: 0.001-0.2% by weight, Mg:
0.001-0.2 wt%, Cr: 0.01-0.2 wt
%, Pb: 0.001-0.01% by weight,
Li, In, Ba, Pd, Au, Pt, Rh and
0.0002 in total of one or more of Ir
~ 0.05 wt%, the balance Cu and unavoidable
A copper alloy sheet made of a copper alloy having a pure composition
If there is, it will vibrate at high temperatures like around the engine of a car.
Contact resistance and gripping force will not change even when used in
Stable without coming off due to vibration of the engine
We have obtained the knowledge that it is possible to secure the required wearing.
【0006】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、(1)JIS Z 2251で規定
されるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ9
0〜180HK0.025の範囲内にあるメッキ銅合金
薄板、(2)JIS Z 2251で規定されるヌープ
硬さが70〜140HK0.01でかつ90〜180H
K0.025の範囲内にあり、さらにASTM−D18
94で規定される測定方法により測定された荷重:5.
884ニュートン(600g)での静止摩擦係数が0.
3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範
囲内にあるメッキ銅合金薄板、(3)前記(1)または
(2)記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ、に
特徴を有するものである。The present invention has been made based on such knowledge, and (1) Knoop hardness defined by JIS Z 2251 is 70 to 140HK0.01 and 9
Plated copper alloy thin plate in the range of 0 to 180HK0.025, (2) Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to 140HK0.01 and 90 to 180H
Within the range of K0.025, and further ASTM-D18
Load measured by the measuring method specified in 94: 5.
The coefficient of static friction at 884 Newton (600 g) is 0.
3 to 0.55, a plated copper alloy thin plate having a kinetic friction coefficient within the range of 0.20 to 0.45, (3) a connector made of the plated copper alloy thin plate according to (1) or (2) above, It is characterized by
【0007】すなわち、この発明は、一層具体的には、
(4)銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたCu下
地層およびCu下地層の上に形成されたSnメッキ仕上
げ層からなり、前記Cu下地層とSnメッキ仕上げ層の
間にCu−Sn拡散合金層が形成されているメッキ銅合
金薄板において、JIS Z 2251で規定されるヌ
ープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90〜18
0HK0.025の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、
(5)銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたCu下
地層およびCu下地層の上に形成されたSnメッキ仕上
げ層からなり、前記Cu下地層とSnメッキ仕上げ層の
間にCu−Sn拡散合金層が形成されているメッキ銅合
金薄板において、JIS Z 2251で規定されるヌ
ープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90〜18
0HK0.025の範囲内にあり、さらにASTM−D
1894で規定される測定方法により測定された荷重:
5.884ニュートン(600g)での静止摩擦係数が
0.3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.45
の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、(6)前記銅合金薄
板の上に形成されたCu下地層の厚さが0.03〜0.
8μmの範囲内にあり、前記Cu下地層とSnメッキ仕
上げ層の間のCu−Sn拡散合金層の厚さが0.03〜
1.2μmの範囲内にあり、かつSnメッキ仕上げ層の
厚さが0.05〜1.5μmの範囲内にある前記(4)
または(5)記載のメッキ銅合金薄板、(7)前記
(4)、(5)または(6)記載のメッキ銅合金薄板で
作られたコネクタ、(8)銅合金薄板、銅合金薄板の上
に形成されたNi下地層およびNi下地層の上に形成さ
れたSnメッキ仕上げ層からなり、前記Ni下地層とS
nメッキ仕上げ層の間にNi−Sn拡散合金層が形成さ
れているメッキ銅合金薄板において、JIS Z 22
51で規定されるヌープ硬さが70〜140HK0.0
1でかつ90〜180HK0.025の範囲内にあるメ
ッキ銅合金薄板、(9)銅合金薄板、銅合金薄板の上に
形成されたNi下地層およびNi下地層の上に形成され
たSnメッキ仕上げ層からなり、前記Ni下地層とSn
メッキ仕上げ層の間にNi−Sn拡散合金層が形成され
ているメッキ銅合金薄板において、JIS Z 225
1で規定されるヌープ硬さが70〜140HK0.01
でかつ90〜180HK0.025の範囲内にあり、さ
らにASTM−D1894で規定される測定方法により
測定された荷重:5.884ニュートン(600g)で
の静止摩擦係数が0.3〜0.55、運動摩擦係数が
0.20〜0.45の範囲内にあるメッキ銅合金薄板、
(10)前記銅合金薄板の上に形成されたNi下地層の厚
さが0.03〜0.8μmの範囲内にあり、前記Ni下
地層とSnメッキ仕上げ層の間のNi−Sn拡散合金層
の厚さが0.03〜1.2μmの範囲内にあり、かつS
nメッキ仕上げ層の厚さが0.05〜1.5μmの範囲
内にある(7)または(8)記載のメッキ銅合金薄板、
(11)前記(8)、(9)または(10)記載のメッキ
銅合金薄板で作られたコネクタ。(12)銅合金薄板、銅
合金薄板の上に形成されたCu下地層およびCu下地層
の上に形成されたSn合金メッキ仕上げ層からなり、前
記Cu下地層とSn合金メッキ仕上げ層の間にCu−S
n系拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板にお
いて、メッキ銅合金薄板表面のJIS Z 2251で
規定されるヌープ硬さが70〜140HK0.01でか
つ90〜180HK0.025の範囲内にあるメッキ銅
合金薄板、(13)銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成さ
れたCu下地層およびCu下地層の上に形成されたSn
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Cu下地層とSn合
金メッキ仕上げ層の間にCu−Sn系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、メッキ銅合金薄
板表面のJIS Z 2251で規定されるヌープ硬さ
が70〜140HK0.01でかつ90〜180HK
0.025の範囲内にあり、さらにASTM−D189
4で規定される測定方法により測定された荷重:5.8
84ニュートン(600g)での静止摩擦係数が0.3
〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範囲
内にあるメッキ銅合金薄板、(14)前記銅合金薄板の上
に形成されたCu下地層の厚さが0.03〜0.8μm
の範囲内にあり、前記Cu下地層とSn合金メッキ仕上
げ層の間のCu−Sn系拡散合金層の厚さが0.03〜
1.2μmの範囲内にあり、かつSn合金メッキ仕上げ
層の厚さが0.05〜1.5μmの範囲内にある(1
0)または(11)記載のメッキ銅合金薄板、(15)前
記(12)、(13)または(14)記載のメッキ銅合
金薄板で作られたコネクタ、(16)銅合金薄板、銅合金
薄板の上に形成されたNi下地層およびNi下地層の上
に形成されたSn合金メッキ仕上げ層からなり、前記N
i下地層とSn合金メッキ仕上げ層の間にNi−Sn系
拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板におい
て、メッキ銅合金薄板表面のJIS Z 2251で規
定されるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ
90〜180HK0.025の範囲内にあるメッキ銅合
金薄板、(17)銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成され
たNi下地層およびNi下地層の上に形成されたSn合
金メッキ仕上げ層からなり、前記Ni下地層とSn合金
メッキ仕上げ層の間にNi−Sn系拡散合金層が形成さ
れているメッキ銅合金薄板において、メッキ銅合金薄板
表面のJIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが
70〜140HK0.01でかつ90〜180HK0.
025の範囲内にあり、さらにASTM−D1894で
規定される測定方法により測定された荷重:5.884
ニュートン(600g)での静止摩擦係数が0.3〜
0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範囲内
にあるメッキ銅合金薄板、(18)前記銅合金薄板の上に
形成されたNi下地層の厚さが0.03〜0.8μmの
範囲内にあり、前記Ni下地層とSn合金メッキ仕上げ
層の間のNi−Sn系拡散合金層の厚さが0.03〜
1.2μmの範囲内にあり、かつSn合金メッキ仕上げ
層の厚さが0.05〜1.5μmの範囲内にある(1
6)または(17)記載のメッキ銅合金薄板、(19)前
記(16)、(17)または(18)記載のメッキ銅合
金薄板で作られたコネクタ、に特徴を有するものであ
る。That is, the present invention more specifically,
(4) A copper alloy thin plate, a Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate, and an Sn-plated finish layer formed on the Cu underlayer, and Cu- between the Cu underlayer and the Sn-plated finish layer. In the plated copper alloy thin plate on which the Sn diffusion alloy layer is formed, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to 140HK0.01 and 90 to 18
Plated copper alloy sheet within the range of 0HK0.025,
(5) A copper alloy thin plate, a Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate, and an Sn-plated finish layer formed on the Cu underlayer, and Cu- between the Cu underlayer and the Sn-plated finish layer. In the plated copper alloy thin plate on which the Sn diffusion alloy layer is formed, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to 140HK0.01 and 90 to 18
Within 0HK 0.025 range, and ASTM-D
Load measured by the measuring method specified in 1894:
5.84 Newton (600g) static friction coefficient 0.3-0.55, kinetic friction coefficient 0.20-0.45
(6) The thickness of the Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate is 0.03 to 0.
8 μm, and the thickness of the Cu—Sn diffusion alloy layer between the Cu underlayer and the Sn plating finish layer is 0.03 to
The thickness is within the range of 1.2 μm, and the thickness of the Sn plating finish layer is within the range of 0.05 to 1.5 μm.
Or a plated copper alloy thin plate according to (5), (7) a connector made of the plated copper alloy thin plate according to (4), (5) or (6) above, (8) copper alloy thin plate, on a copper alloy thin plate The Ni underlayer and the Sn plating finish layer formed on the Ni underlayer.
In a plated copper alloy thin plate in which a Ni-Sn diffusion alloy layer is formed between n-plated finish layers, JIS Z 22
Knoop hardness specified by 51 is 70 to 140HK0.0
1 and plated copper alloy thin plate within the range of 90 to 180HK0.025, (9) copper alloy thin plate, Ni underlayer formed on the copper alloy thin plate, and Sn plating finish formed on the Ni underlayer A Ni underlayer and Sn
In a plated copper alloy thin plate in which a Ni—Sn diffusion alloy layer is formed between plating finish layers, JIS Z 225
Knoop hardness specified by 1 is 70 to 140HK0.01
And in the range of 90 to 180HK 0.025, and the static friction coefficient at the load: 5.884 Newton (600 g) measured by the measuring method specified by ASTM-D1894 is 0.3 to 0.55, A plated copper alloy sheet having a kinetic friction coefficient within the range of 0.20 to 0.45,
(10) The thickness of the Ni underlayer formed on the copper alloy thin plate is in the range of 0.03 to 0.8 μm, and the Ni—Sn diffusion alloy between the Ni underlayer and the Sn plating finish layer is provided. The layer thickness is in the range of 0.03 to 1.2 μm, and S
The plated copper alloy thin plate according to (7) or (8), wherein the thickness of the n-plated finish layer is within the range of 0.05 to 1.5 μm.
(11) A connector made of the plated copper alloy thin plate according to (8), (9) or (10). (12) A copper alloy thin plate, a Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate, and a Sn alloy plating finish layer formed on the Cu underlayer, and between the Cu underlayer and the Sn alloy plating finish layer. Cu-S
In the plated copper alloy thin plate on which the n-type diffusion alloy layer is formed, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 of the plated copper alloy thin plate surface is in the range of 70 to 140HK0.01 and 90 to 180HK0.025. Plated copper alloy thin plate, (13) copper alloy thin plate, Cu underlayer formed on copper alloy thin plate, and Sn formed on Cu underlayer
In a plated copper alloy thin plate comprising an alloy plated finish layer, and a Cu-Sn diffusion alloy layer formed between the Cu underlayer and the Sn alloy plated finish layer, the surface of the plated copper alloy thin plate is defined by JIS Z 2251. Knoop hardness of 70-140HK 0.01 and 90-180HK
In the range of 0.025, and also ASTM-D189
Load measured by the measuring method specified in 4 .: 5.8
The coefficient of static friction at 84 Newton (600g) is 0.3
.About.0.55, the coefficient of kinetic friction is in the range of 0.20 to 0.45, (14) The thickness of the Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate is 0.03 to 0.8 μm
And the thickness of the Cu—Sn based diffusion alloy layer between the Cu underlayer and the Sn alloy plating finish layer is 0.03˜.
It is in the range of 1.2 μm, and the thickness of the Sn alloy plating finish layer is in the range of 0.05 to 1.5 μm (1
0) or (11), the plated copper alloy sheet, (15) the connector made of the plated copper alloy sheet (12), (13) or (14), (16) copper alloy sheet, copper alloy sheet A Ni underlayer formed on the Ni underlayer and a Sn alloy plating finish layer formed on the Ni underlayer.
In a plated copper alloy thin plate in which a Ni-Sn based diffusion alloy layer is formed between an i base layer and a Sn alloy plated finish layer, the Knoop hardness of the surface of the plated copper alloy thin plate defined by JIS Z 2251 is 70 to 140HK0. 0.01 and a plated copper alloy thin plate within the range of 90 to 180HK0.025, (17) a copper alloy thin plate, a Ni underlayer formed on the copper alloy thin plate, and a Sn alloy formed on the Ni underlayer. In a plated copper alloy thin plate comprising a gold-plated finish layer and having a Ni-Sn based diffusion alloy layer formed between the Ni underlayer and the Sn alloy plating finish layer, the surface of the plated copper alloy thin plate is defined by JIS Z2251. Knoop hardness is 70-140HK0.01 and 90-180HK0.
Load within the range of 025 and measured by the measuring method specified in ASTM-D1894: 5.884
The coefficient of static friction in Newton (600g) is 0.3-
0.55, a plated copper alloy thin plate having a kinetic friction coefficient within the range of 0.20 to 0.45, (18) the thickness of the Ni underlayer formed on the copper alloy thin plate is 0.03 to 0 8 μm, and the thickness of the Ni—Sn based diffusion alloy layer between the Ni underlayer and the Sn alloy plating finish layer is 0.03˜.
It is in the range of 1.2 μm, and the thickness of the Sn alloy plating finish layer is in the range of 0.05 to 1.5 μm (1
6) or the plated copper alloy thin plate described in (17), and (19) the connector made of the plated copper alloy thin plate described in (16), (17) or (18) above.
【0008】さらに、この発明は、Cu下地層またはN
i下地層を形成することなく、銅合金薄板の上に拡散合
金層を介してSnまたはSn合金メッキ仕上げ層を形成
しても良い。従って、この発明は、(20)銅合金薄板お
よび銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成されたS
nメッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板において、
JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板、
(21)銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を
介して形成されたSnメッキ仕上げ層からなるメッキ銅
合金薄板において、JIS Z 2251で規定される
ヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90〜1
80HK0.025の範囲内にあり、さらにASTM−
D1894で規定される測定方法により測定された荷
重:5.884ニュートン(600g)での静止摩擦係
数が0.3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.
45の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄
板、(22)前記銅合金薄板とSnメッキ仕上げ層の間に
形成されたCu−Sn拡散合金層の厚さが0.03〜
1.2μmの範囲内にあり、かつSnメッキ仕上げ層の
厚さが0.05〜1.5μmの範囲内にあることを特徴
とする(20)または(21)記載のメッキ銅合金薄
板、(23)前記(20)、(21)または(22)記載
のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。(24)銅合金
薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成さ
れたSn合金メッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板
において、JIS Z 2251で規定されるヌープ硬
さが70〜140HK0.01でかつ90〜180HK
0.025の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合
金薄板、(25)銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散
合金層を介して形成されたSn合金メッキ仕上げ層から
なるメッキ銅合金薄板において、JIS Z 2251
で規定されるヌープ硬さが70〜140HK0.01で
かつ90〜180HK0.025の範囲内にあり、さら
にASTM−D1894で規定される測定方法により測
定された荷重:5.884ニュートン(600g)での
静止摩擦係数が0.3〜0.55、運動摩擦係数が0.
20〜0.45の範囲内にあることを特徴とするメッキ
銅合金薄板、(26)前記銅合金薄板とSn合金メッキ仕
上げ層の間に形成されたCu−Sn拡散合金層の厚さが
0.03〜1.2μmの範囲内にあり、かつSn合金メ
ッキ仕上げ層の厚さが0.05〜1.5μmの範囲内に
あることを特徴とする(24)または(25)記載のメ
ッキ銅合金薄板、(27)前記(24)、(25)または
(26)記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ、
に特徴を有するものである。Further, the present invention provides a Cu underlayer or N
The Sn or Sn alloy plating finish layer may be formed on the copper alloy thin plate via the diffusion alloy layer without forming the i underlayer. Therefore, the present invention provides (20) a copper alloy thin plate and an S formed on the copper alloy thin plate through a diffusion alloy layer.
In plated copper alloy thin plate consisting of n-plated finish layer,
Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70-
140HK0.01 and 90-180HK0.025
Plated copper alloy thin plate, characterized by being within the range of
(21) In a plated copper alloy thin plate composed of a copper alloy thin plate and a Sn-plated finish layer formed on the copper alloy thin plate via a diffusion alloy layer, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to 140HK0.01. And 90-1
Within 80HK0.025 range, and ASTM-
Load measured by the measuring method defined by D1894: 5.884 Newton (600 g) has a static friction coefficient of 0.3 to 0.55 and a kinetic friction coefficient of 0.20 to 0.
(22) The thickness of the Cu—Sn diffusion alloy layer formed between the copper alloy thin plate and the Sn plating finish layer is 0.03 to
The plated copper alloy thin plate according to (20) or (21), wherein the thickness of the Sn-plated finish layer is within a range of 1.2 μm and the thickness of the Sn plating finish layer is within a range of 0.05 to 1.5 μm. 23) A connector made of the plated copper alloy thin plate according to (20), (21) or (22). (24) In a plated copper alloy thin plate comprising a copper alloy thin plate and a Sn alloy plating finish layer formed on the copper alloy thin plate via a diffusion alloy layer, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to 140HK0. 01 and 90-180HK
Within the range of 0.025, a plated copper alloy thin plate, (25) a copper alloy thin plate, and a plated copper alloy comprising a Sn alloy plating finish layer formed on the copper alloy thin plate via a diffusion alloy layer. For thin plates, JIS Z 2251
The Knoop hardness specified by is in the range of 70 to 140HK0.01 and 90 to 180HK0.025, and the load measured by the measuring method specified in ASTM-D1894 is 5.884 Newton (600g). Has a static friction coefficient of 0.3 to 0.55 and a kinetic friction coefficient of 0.
(26) The thickness of the Cu—Sn diffusion alloy layer formed between the copper alloy thin plate and the Sn alloy plating finish layer is 0. (24) or (25), wherein the thickness of the Sn alloy plating finish layer is within the range of 0.05 to 1.5 μm. Alloy sheet, (27) Connector made of the plated copper alloy sheet according to (24), (25) or (26),
It is characterized by
【0009】前記(1)〜(27)の発明で使用する銅
合金薄板は、いかなる成分組成の銅合金薄板であっても
よいが、Ni:0.5〜3重量%、Si:0.08〜
0.7重量%、Sn:0.1〜0.9重量%、Zn:
0.1〜3重量%、Fe:0.007〜0.25重量
%、P:0.001〜0.2重量%、Mg:0.001
〜0.2重量%、Cr:0.01〜0.2重量%、P
b:0.001〜0.01重量%を含有し、さらにL
i、In、Ba、Pd、Au、Pt、RhおよびIrの
うちの1種または2種以上を合計で0.0002〜0.
05重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物か
らなる組成を有する銅合金からなることが一層好まし
い。The copper alloy sheet used in the above inventions (1) to (27) may be a copper alloy sheet having any composition, but Ni: 0.5 to 3% by weight, Si: 0.08. ~
0.7% by weight, Sn: 0.1 to 0.9% by weight, Zn:
0.1 to 3% by weight, Fe: 0.007 to 0.25% by weight, P: 0.001 to 0.2% by weight, Mg: 0.001
~ 0.2 wt%, Cr: 0.01-0.2 wt%, P
b: 0.001 to 0.01% by weight, further L
One or two or more of i, In, Ba, Pd, Au, Pt, Rh, and Ir in total of 0.0002 to 0.
More preferably, it is made of a copper alloy having a composition containing 0.05% by weight and the balance of Cu and inevitable impurities.
【0010】この発明のメッキ銅合金薄板は、銅合金薄
板の上にCuまたはNiの下地層を形成し、この下地層
の上にSnまたはSn合金メッキ仕上げ層を電気メッキ
法により形成した後、通常より高い温度でリフロー処理
を施すことにより製造する。また、前記Sn合金メッキ
仕上げ層のSn合金は、いかなる組成のSn合金であっ
てもよいが、Pb:3〜50重量%を含有し、残りがS
nおよび不可避不純物からなるSnハンダ、またはC
u:1〜10重量%を含有し、残りがSnおよび不可避
不純物からなるSnハンダであることが好ましい。メッ
キ仕上げ層がSnである場合、拡散合金層は二元系のC
u−Sn合金またはNi−Sn合金で構成されるが、メ
ッキ仕上げ層がSn合金である場合、三元系以上のCu
−Sn系合金またはNi−Sn系合金で構成される。In the plated copper alloy thin plate of the present invention, a Cu or Ni underlayer is formed on the copper alloy thin plate, and a Sn or Sn alloy plating finish layer is formed on the underlayer by electroplating. It is manufactured by performing reflow treatment at a higher temperature than usual. The Sn alloy of the Sn alloy plating finish layer may be a Sn alloy having any composition, but contains Pb: 3 to 50% by weight, and the rest is S.
Sn solder consisting of n and unavoidable impurities, or C
It is preferable that the Sn solder contains u: 1 to 10% by weight, and the balance is Sn and inevitable impurities. When the plating finish layer is Sn, the diffusion alloy layer is a binary C
It is composed of u-Sn alloy or Ni-Sn alloy, but when the plating finish layer is Sn alloy, Cu of ternary system or more is used.
-Sn alloy or Ni-Sn alloy.
【0011】つぎに、この発明のメッキ銅合金薄板およ
びその薄板で製造したコネクタの表面硬さ、表面摩擦係
数、下地層、拡散合金層および仕上げメッキ層の限定理
由について説明する。
a.表面硬さ
メッキ銅合金薄板の表面硬さは、コネクタの装着安定性
に大きな影響を及ぼすが、JIS Z 2251で規定
されるヌープ硬さが70未満HK0.01でかつ90未
満HK0.025では表面が軟らかすぎて多ピンコネク
タの挿入力が大きくなりすぎるので好ましくなく、一
方、JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが1
40超HK0.01でかつ180超HK0.025では
適正な挿入力が得られても、離脱力が小さくなり、装着
性に不安が生じて来る。したがって、この発明のメッキ
銅合金薄板の表面硬さは、JIS Z 2251で規定
されるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ9
0〜180HK0.025の範囲内にあるように定め
た。この発明のメッキ銅合金薄板の表面硬さは、JIS
Z 2251で規定されるヌープ硬さが80〜130H
K0.01でかつ100〜170HK0.025が一層
好ましい範囲である。Next, the reasons for limiting the surface hardness, surface friction coefficient, underlayer, diffusion alloy layer and finish plating layer of the plated copper alloy thin plate of the present invention and the connector manufactured from the thin plate will be described. a. Surface hardness The surface hardness of the plated copper alloy thin plate has a great influence on the mounting stability of the connector, but when the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is less than 70 HK0.01 and less than 90 HK0.025, the surface hardness is Is too soft and the insertion force of the multi-pin connector becomes too large, which is not preferable. On the other hand, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 1
When the HK is more than 40 and the HK is more than 180 and the HK is more than 180 and 0.025, even if the proper insertion force is obtained, the detachment force becomes small, and the wearability becomes uneasy. Therefore, as for the surface hardness of the plated copper alloy thin plate of the present invention, the Knoop hardness defined by JIS Z 2251 is 70 to 140HK0.01 and 9 or less.
It was determined to be within the range of 0 to 180HK0.025. The surface hardness of the plated copper alloy thin plate of the present invention is JIS
Knoop hardness specified by Z 2251 is 80 to 130H.
K0.01 and 100 to 170HK0.025 are more preferable ranges.
【0012】b.摩擦係数
メッキ表面の硬さに加えてメッキ表面の摩擦係数もコネ
クタの装着安定性に寄与する構成であって、静止摩擦係
数はコネクタの離脱力に影響を及ぼし、運動摩擦係数は
コネクタの挿入力に影響を及ぼす因子であるが、AST
M−D1894で規定される測定方法により測定された
荷重:5.884ニュートン(600g)での静止摩擦
係数が静止摩擦係数が0.3未満でかつ運動摩擦係数が
0.20未満では、離脱力が小さくなり、装着安定性が
低下するので好ましくなく、一方、静止摩擦係数が0.
55を越え、かつ運動摩擦係数が0.45を越えると挿
入力が大きくなり、特に多ピンコネクタでは好ましくな
い。したがって、この発明のメッキ銅合金薄板のAST
M−D1894で規定される測定方法により測定された
荷重:5.884ニュートン(600g)での静止摩擦
係数を0.3〜0.55(好ましくは0.35〜0.5
0)、運動摩擦係数を0.20〜0.45(好ましくは
0.25〜0.40)に定めた。B. Friction coefficient In addition to the hardness of the plated surface, the friction coefficient of the plated surface also contributes to the mounting stability of the connector.The static friction coefficient affects the detachment force of the connector, and the kinetic friction coefficient is the insertion force of the connector. Is a factor that affects the
Load measured by the measuring method specified in M-D1894: When the coefficient of static friction at 5.884 Newton (600 g) is less than 0.3 and the coefficient of kinetic friction is less than 0.20, the separation force is Is unfavorable because the wear resistance becomes smaller and the wearing stability decreases. On the other hand, the coefficient of static friction is 0.
If it exceeds 55 and the coefficient of kinetic friction exceeds 0.45, the insertion force becomes large, which is not preferable especially for a multi-pin connector. Therefore, the AST of the plated copper alloy thin plate of the present invention
Load measured by the measuring method defined by M-D1894: static friction coefficient at 5.884 Newton (600 g) is 0.3 to 0.55 (preferably 0.35 to 0.5).
0), and the coefficient of kinetic friction was set to 0.20 to 0.45 (preferably 0.25 to 0.40).
【0013】c.拡散合金層の厚さおよび仕上げメッキ
金属の厚さ
下地金属と仕上げメッキ金属との間に形成された拡散合
金層は、通常、仕上げメッキ金属よりも硬く、挿入力を
低める意味から有効であり、最小限0.03μmは必要
であるが、それが1.2μmを越えるようになると曲げ
加工で割れ発生の原因になるところから、拡散合金層の
厚さは0.03〜1.2μm(好ましくは、0.10〜
1.1μm)に定めた。さらに、仕上げメッキ金属は、
通常、軟らかいので0.05μm未満では離脱力が小さ
くなりすぎるとともに熱安定性が悪くなるので好ましく
なく、一方、1.5μmを越えるようになると挿入力を
大きくし、多ピンコネクタには好ましくない。したがっ
て、仕上げメッキ金属の厚さは0.05〜1.5μm
(好ましくは、0.10〜1.3μm)に定めた。C. Thickness of Diffusion Alloy Layer and Thickness of Finish-Plated Metal The diffusion alloy layer formed between the base metal and the finish-plated metal is usually harder than the finish-plated metal and effective in reducing the insertion force, The minimum thickness is 0.03 μm, but if it exceeds 1.2 μm, cracking may occur during bending, so the thickness of the diffusion alloy layer should be 0.03 to 1.2 μm (preferably , 0.10
1.1 μm). In addition, the finish plated metal is
Usually, since it is soft, if it is less than 0.05 μm, the releasing force becomes too small and the thermal stability deteriorates, and if it exceeds 1.5 μm, the inserting force becomes large, which is not preferable for a multi-pin connector. Therefore, the thickness of the finish-plated metal is 0.05 to 1.5 μm.
(Preferably 0.10 to 1.3 μm).
【0014】d.Cu下地金属の厚さ
母材が、例えば、Cu−Zn合金のように、Cu中にZ
n成分が多く含まれている場合、そのままSnメッキを
行うと、望ましい光沢が得難くなると共に、過熱状態で
メッキ密着性が悪くなるなど熱安定性が劣化するところ
からCu下地メッキを施すが、この場合、Cu下地メッ
キの厚さが0.03μm未満では所望の効果が得られ
ず、一方、0.80μmを越えるとその効果が飽和する
ようになるので、Cu下地金属の厚さは0.03〜0.
80μm(好ましくは、0.10〜0.70μm)に定
めた。D. The thickness of the base metal of Cu base metal is, for example, Cu--Zn alloy, Z in Cu.
When a large amount of n component is contained, if Sn plating is performed as it is, it is difficult to obtain a desired gloss, and since the thermal stability is deteriorated such that the plating adhesion is deteriorated in an overheated state, Cu undercoating is performed. In this case, if the thickness of the Cu undercoat is less than 0.03 μm, the desired effect cannot be obtained, while if it exceeds 0.80 μm, the effect is saturated, so the thickness of the Cu undercoat metal is less than 0. 03-0.
The thickness is set to 80 μm (preferably 0.10 to 0.70 μm).
【0015】e.Ni下地金属の厚さ
コネクタが、例えば、自動車のエンジン回りのように、
高い温度の環境下で使用する場合、母材あるいは下地金
属のCuおよびCu中に含まれる合金元素が、メッキ表
面に拡散し、酸化物を形成するなど黒変色や接触抵抗の
増大をもたらし、熱安定性を著しく劣化させるところか
らNi下地メッキを施すが、この場合、Ni下地メッキ
の厚さが0.03μm未満では所望の効果が得られず、
一方、0.80μmを越えると曲げ加工性に悪影響を及
ぼすようになるところから、Ni下地金属の厚さは0.
03〜0.80μm(好ましくは、0.05〜0.60
μm)に定めた。E. The thickness of the Ni base metal connector is, for example, around the engine of an automobile,
When used in a high temperature environment, Cu of the base material or base metal and the alloying elements contained in Cu diffuse to the plating surface to form an oxide, resulting in black discoloration and increase in contact resistance, and heat Ni undercoating is performed because it significantly deteriorates stability. In this case, if the Ni undercoating thickness is less than 0.03 μm, the desired effect cannot be obtained.
On the other hand, if the thickness exceeds 0.80 μm, the bending workability is adversely affected.
03-0.80 [mu] m (preferably 0.05-0.60)
μm).
【0016】f.銅合金薄板の成分
通常のコネクタを作製するために使用する銅合金薄板
は、黄銅、青銅、燐青銅など通常の銅合金薄板で十分で
あるが、特に熱安定性に優れたコネクタを得ようとする
場合、下地金属を含めてメッキ表面が耐熱性に優れてい
るとともに、耐熱クリープ性やメッキ密着性に優れてい
ることが必要であるところから、Ni:0.5〜3重量
%、Si:0.08〜0.7重量%、Sn:0.1〜
0.9重量%、Zn:0.1〜3重量%、Fe:0.0
07〜0.25重量%、P:0.001〜0.2重量
%、Mg:0.001〜0.2重量%、Cr:0.01
〜0.2重量%、Pb:0.001〜0.01重量%を
含有し、さらにLi、In、Ba、Pd、Au、Pt、
RhおよびIrのうちの1種または2種以上を合計で
0.0002〜0.05重量%を含有し、残りがCuお
よび不可避不純物からなる組成を有する銅合金からなる
薄板を使用することが一層好ましい。F. Components of copper alloy thin plate As the copper alloy thin plate used for producing an ordinary connector, an ordinary copper alloy thin plate such as brass, bronze, phosphor bronze is sufficient, but in particular, in order to obtain a connector excellent in thermal stability. In this case, it is necessary that the plating surface including the base metal has excellent heat resistance, and also has excellent heat resistance creep resistance and plating adhesion. Therefore, Ni: 0.5 to 3 wt%, Si: 0.08-0.7 wt%, Sn: 0.1
0.9% by weight, Zn: 0.1 to 3% by weight, Fe: 0.0
07-0.25% by weight, P: 0.001-0.2% by weight, Mg: 0.001-0.2% by weight, Cr: 0.01
.About.0.2 wt%, Pb: 0.001 to 0.01 wt%, and further contains Li, In, Ba, Pd, Au, Pt,
It is more preferable to use a thin plate made of a copper alloy containing one or more of Rh and Ir in a total amount of 0.0002 to 0.05% by weight, and the balance of Cu and unavoidable impurities. preferable.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】表1〜表2に示される成分組成、
引張り強さ、伸びおよびビッカース硬さを有する板厚:
0.3mmの銅合金板A〜Hを用意した。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The composition of components shown in Tables 1 and 2,
Plate thickness with tensile strength, elongation and Vickers hardness:
0.3 mm copper alloy plates A to H were prepared.
【0018】[0018]
【表1】 [Table 1]
【0019】[0019]
【表2】 [Table 2]
【0020】実施例1
表1に示される銅合金板A〜Cをアルカリ脱脂、電解脱
脂および酸洗いした後、下記の条件により、Cu下地メ
ッキまたはNi下地メッキを行った後、Sn仕上げメッ
キまたは90%Sn−10%Pb仕上げメッキを行い、
ついで還元雰囲気中、表3〜表4に示される条件のリフ
ロー処理を行うことにより、表3〜表4に示される厚さ
の下地メッキ層、拡散合金層および仕上げメッキ層を有
する本発明メッキ銅合金薄板(以下、本発明薄板とい
う)1〜11、比較メッキ銅合金薄板(以下、比較薄板
という)1〜4および従来メッキ銅合金薄板(以下、従
来薄板という)を作製した。Example 1 The copper alloy plates A to C shown in Table 1 were alkali degreased, electrolytic degreased and pickled, and then Cu undercoat or Ni undercoat under the following conditions, followed by Sn finish plating or 90% Sn-10% Pb finish plating,
Then, by performing reflow treatment under the conditions shown in Tables 3 to 4 in a reducing atmosphere, the plated copper of the present invention having a base plating layer, a diffusion alloy layer and a finish plating layer having the thicknesses shown in Tables 3 to 4 Alloy thin plates (hereinafter referred to as the thin plate of the present invention) 1 to 11, comparative plated copper alloy thin plates (hereinafter referred to as the comparative thin plate) 1 to 4 and conventional plated copper alloy thin plates (hereinafter referred to as the conventional thin plate) were produced.
【0021】a.Cu下地メッキ条件
メッキ浴組成:硫酸銅250g/l、硫酸60g/l、
塩素イオン50g/l、添加剤2g/l,
メッキ浴温度:30℃、
電流密度:3A/dm2 、A. Cu base plating conditions Plating bath composition: copper sulfate 250 g / l, sulfuric acid 60 g / l,
Chloride ion 50 g / l, additive 2 g / l, plating bath temperature: 30 ° C., current density: 3 A / dm 2 ,
【0022】b.Ni下地メッキ条件
メッキ浴組成:硫酸ニッケル250g/l、塩化ニッケ
ル45g/l、硼酸35g/l、
メッキ浴温度:45℃、
電流密度:4A/dm2 、B. Ni undercoating conditions Plating bath composition: nickel sulfate 250 g / l, nickel chloride 45 g / l, boric acid 35 g / l, plating bath temperature: 45 ° C., current density: 4 A / dm 2 ,
【0023】c.Sn仕上げメッキ条件
メッキ浴組成:硫酸第一錫40g/l、硫酸110g/
l、クレゾールスルホン酸25g/l、添加剤7g/
l、
メッキ浴温度:20℃、
電流密度:3A/dm2 、C. Sn finish plating conditions Plating bath composition: Stannous sulfate 40 g / l, sulfuric acid 110 g /
1, cresol sulfonic acid 25 g / l, additive 7 g /
1, plating bath temperature: 20 ° C., current density: 3 A / dm 2 ,
【0024】d.90%Sn−10%Pb仕上げメッキ
条件
メッキ浴組成:ホウフッ化第一錫200g/l、ホウフ
ッ化鉛20g/l、ホウフッ化水素酸235g/l、添
加剤30g/l、
メッキ浴温度:25℃、
電流密度:2A/dm2 、D. 90% Sn-10% Pb finish plating conditions plating bath composition: stannous borofluoride 200 g / l, lead borofluoride 20 g / l, borofluoric acid 235 g / l, additive 30 g / l, plating bath temperature: 25 ° C. , Current density: 2 A / dm 2 ,
【0025】なお、得られた本発明薄板1〜11、比較
薄板1〜4および従来薄板の下地メッキ層、拡散合金層
および仕上げメッキ層の厚さは、電解式膜厚計により測
定すると共に、補助的に蛍光X線膜厚計、断面のSEM
観察およびEPMAによる観測などの手段を用いて測定
した。The thicknesses of the base plating layer, diffusion alloy layer and finish plating layer of the obtained thin plates 1 to 11 of the present invention, comparative thin plates 1 to 4 and conventional thin plates were measured by an electrolytic film thickness meter, and Fluorescent X-ray film thickness meter, SEM of cross section
The measurement was performed by means of observation and observation by EPMA.
【0026】[0026]
【表3】 [Table 3]
【0027】[0027]
【表4】 [Table 4]
【0028】本発明薄板1〜11、比較薄板1〜4およ
び従来薄板について、JIS Z2251で規定される
荷重98.07×10-3N(10g)および0.245
N(25g)のヌープ硬さ、並びにASTM−D189
4で規定される測定方法により測定された荷重:5.8
84ニュートンでの静止摩擦係数および運動摩擦係数を
測定し、その結果を表5〜表6に示した。With respect to the thin plates 1 to 11 of the present invention, the comparative thin plates 1 to 4 and the conventional thin plates, the load defined by JIS Z2251 is 98.07 × 10 −3 N (10 g) and 0.245.
Knoop hardness of N (25 g), as well as ASTM-D189
Load measured by the measuring method specified in 4 .: 5.8
The static friction coefficient and kinetic friction coefficient at 84 Newton were measured, and the results are shown in Tables 5 to 6.
【0029】e.挿入力および離脱力の測定
前記本発明薄板1〜11、比較薄板1〜4および従来薄
板を用い、図1に示される形状の雄コネクタ1および雌
コネクタ2を作製し、雄コネクタ1を雌コネクタ2に挿
入したのち、雄コネクタ1を雌コネクタ2から引き抜
き、挿入する時の最大加重および引き抜く時の最大加重
をそれぞれ10回測定し、その平均値をそれぞれ挿入力
および離脱力として表5〜表6に示した。E. Measurement of Insertion Force and Removal Force Using the thin plates 1 to 11 of the present invention, the comparative thin plates 1 to 4 and the conventional thin plate, a male connector 1 and a female connector 2 having the shapes shown in FIG. 1 were produced, and the male connector 1 was replaced with a female connector. After inserting the male connector 1 into the female connector 2, the male connector 1 is pulled out from the female connector 2, and the maximum load at the time of inserting and the maximum load at the time of pulling out are measured 10 times respectively, and the average value thereof is taken as the inserting force and the releasing force, respectively. 6 shows.
【0030】[0030]
【表5】 [Table 5]
【0031】[0031]
【表6】 [Table 6]
【0032】表1〜表6に示される結果から、本発明薄
板1〜11で作られたコネクタは、いずれも挿入力が
3.5(N)以下でかつ離脱力が3.7(N)以上にな
っており、適正な設計を行うことにより、挿入力が小さ
くかつ挿入後離脱することのない安定した多ピンコネク
タが得られることが分かる。しかし、JIS Z 22
51で規定される荷重98.07×10-3N(10g)
および0.245N(25g)のヌープ硬さ、並びにA
STM−D1894で規定される測定方法により測定さ
れた荷重:5.884ニュートン(600g)での静止
摩擦係数および運動摩擦係数がこの発明の範囲から外れ
た比較薄板1〜4および従来薄板で作られたコネクタ
は、挿入力が大き過ぎるかまたは離脱力が小さすぎるか
の不具合が生じ、多ピンコネクタとして安定性に問題が
あることが分かる。From the results shown in Tables 1 to 6, all the connectors made of the thin plates 1 to 11 of the present invention have an insertion force of 3.5 (N) or less and a detachment force of 3.7 (N). As described above, it can be seen that by performing an appropriate design, a stable multi-pin connector that has a small insertion force and does not come off after insertion can be obtained. However, JIS Z 22
Load specified by 51: 98.07 × 10 -3 N (10g)
And Knoop hardness of 0.245 N (25 g), and A
Loads measured by the measuring method specified in STM-D1894: Coefficients of static friction and kinetic friction at 5.884 Newton (600 g) are out of the scope of the invention. It can be seen that such a connector has a problem that the insertion force is too large or the detachment force is too small, and that there is a problem in stability as a multi-pin connector.
【0033】実施例2
表1〜表2に示される銅合金板D〜Hをアルカリ脱脂、
電解脱脂および酸洗いした後、実施例1で行った条件と
同じ条件により、Cu下地メッキまたはNi下地メッキ
を行った後、Sn仕上げメッキまたは90%Sn−10
%Pb仕上げメッキを行い、ついで還元雰囲気中、表7
〜表8に示される条件のリフロー処理を行うことによ
り、表7〜表8に示される厚さの下地メッキ層、拡散合
金層および仕上げメッキ層を有する本発明薄板12〜2
2および比較薄板5〜6を作製した。さらに従来薄板も
用意した。Example 2 The copper alloy plates D to H shown in Tables 1 and 2 were alkali degreased,
After electrolytic degreasing and pickling, Cu undercoating or Ni undercoating was performed under the same conditions as in Example 1, followed by Sn finish plating or 90% Sn-10.
% Pb finish plating, then in reducing atmosphere, see Table 7
~ By carrying out the reflow treatment under the conditions shown in Table 8, the thin plates 12-2 of the present invention having a base plating layer, a diffusion alloy layer and a finish plating layer having the thicknesses shown in Tables 7-8.
2 and comparative thin plates 5-6 were produced. Furthermore, conventional thin plates are also available.
【0034】[0034]
【表7】 [Table 7]
【0035】[0035]
【表8】 [Table 8]
【0036】得られた本発明薄板12〜22、比較薄板
5〜6および用意した従来薄板について、JIS Z
2251で規定される荷重98.07×10-3N(10
g)および0.245N(25g)のヌープ硬さ、並び
にASTM−D1894で規定される測定方法により測
定された荷重:5.884ニュートンでの静止摩擦係数
および運動摩擦係数を測定し、その結果を表9〜表10
に示した。Regarding the obtained thin plates 12 to 22 of the present invention, comparative thin plates 5 to 6 and prepared conventional thin plates, JIS Z
2251 specified load 98.07 × 10 -3 N (10
g) and the Knoop hardness of 0.245 N (25 g), and the load measured by the measuring method defined by ASTM-D1894: The static friction coefficient and the kinetic friction coefficient at 5.884 Newton were measured, and the result was measured. Table 9 to Table 10
It was shown to.
【0037】さらに、前記本発明薄板12〜22、比較
薄板5〜6および従来薄板について、実施例1と同様に
して図1に示される形状の雄コネクタ1および雌コネク
タ2を作製し、挿入力、離脱力を測定し、その結果を表
9〜表10に示した。Further, with respect to the thin plates 12 to 22 of the present invention, the comparative thin plates 5 to 6 and the conventional thin plates, a male connector 1 and a female connector 2 having the shapes shown in FIG. The detachment force was measured, and the results are shown in Tables 9 to 10.
【0038】また、実施例2においては、図1に示され
るように雄コネクタ1を雌コネクタ2に挿入したまま、
大気中、180℃にて500時間焼鈍したものについ
て、焼鈍前と焼鈍後の接触抵抗の差を焼鈍による接触抵
抗の増加として表8に示し、さらに焼鈍後雄コネクタ1
を雌コネクタ2から引き抜く時の最大加重を測定し、そ
の値を焼鈍後の離脱力として表9〜表10に示し、熱安
定性の評価を行った。In the second embodiment, as shown in FIG. 1, while the male connector 1 is inserted into the female connector 2,
Table 8 shows the difference in contact resistance before and after annealing for 500 hours at 180 ° C. in air as an increase in contact resistance due to annealing, and after annealing, male connector 1
The maximum load at the time of pulling out from the female connector 2 was measured, and the value was shown as a detaching force after annealing in Tables 9 to 10, and the thermal stability was evaluated.
【0039】[0039]
【表9】 [Table 9]
【0040】[0040]
【表10】 [Table 10]
【0041】表1〜表2および表7〜表10に示される
結果から、本発明薄板12〜22で作られたコネクタ
は、いずれも挿入力が3.5(N)以下、離脱力が3.
8(N)以上でかつ焼鈍による接触抵抗の増加および離
脱力の低下が少ないことが分かる。しかし、JIS Z
2251で規定される荷重98.07×10-3N(1
0g)および0.245N(25g)のヌープ硬さ、A
STM−D1894で規定される測定方法により測定さ
れた荷重:5.884ニュートン(600g)での静止
摩擦係数および運動摩擦係数、並びにメッキ層の厚さが
がこの発明の範囲から外れた比較薄板5〜6で作られた
コネクタは、挿入力、離脱力および焼鈍による接触抵抗
の増加の内、いずれかが劣ることが分かる。From the results shown in Tables 1 to 2 and Tables 7 to 10, the connectors made of the thin plates 12 to 22 of the present invention all have an insertion force of 3.5 (N) or less and a detachment force of 3 or less. .
It can be seen that it is 8 (N) or more, and the increase in contact resistance and the decrease in detachment force due to annealing are small. However, JIS Z
2251 specified load 98.07 × 10 -3 N (1
Knoop hardness of 0 g) and 0.245 N (25 g), A
Load measured by the measuring method specified in STM-D1894: Coefficient of static friction and coefficient of kinematics at 5.884 Newton (600 g), and the thickness of the plating layer outside the range of the present invention. It can be seen that the connectors produced by ~ 6 are inferior in any of the insertion force, the detachment force and the increase in contact resistance due to annealing.
【0042】[0042]
【発明の効果】上述のように、この発明のメッキ銅合金
薄板は、従来のメッキ銅合金薄板と比べてコネクタ板材
として優れており、この発明のメッキ銅合金薄板で作製
したコネクタは、雄コネクタを雌コネクタに挿入する時
の挿入力が小さいところからコネクタの挿入作業がやり
やすく、離脱力が大きくかつ焼鈍による接触抵抗の増加
が少ないところから、自動車のエンジン廻りのような過
酷な高温環境下において脱落などのトラブルの発生もな
く、優れたコネクタを提供することができる。As described above, the plated copper alloy thin plate of the present invention is superior to the conventional plated copper alloy thin plate as a connector plate material, and a connector made of the plated copper alloy thin plate of the present invention is a male connector. Since the insertion force when inserting the female connector into the female connector is small, the insertion work of the connector is easy to perform, the large detachment force and the small increase in contact resistance due to annealing make it possible to operate in a harsh high temperature environment such as around the engine of a car. It is possible to provide an excellent connector without causing a trouble such as dropping.
【図1】雄コネクタを雌コネクタに挿入した状態を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a male connector is inserted into a female connector.
1 雄コネクタ 2 雌コネクタ 1 male connector 2 female connector
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田嶋 美智代 福島県会津若松市扇町128−7 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (72)発明者 土川 真由起 福島県会津若松市扇町128−7 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (56)参考文献 特開 平2−270992(JP,A) 特開 平4−235292(JP,A) 特開 平4−323396(JP,A) 特開 平5−2940(JP,A) 特開 平5−230690(JP,A) 特開 平7−90674(JP,A) 特開 平7−157893(JP,A) 特開 平7−268511(JP,A) 特開 平8−55521(JP,A) 特開 昭60−116795(JP,A) 特開 昭61−284593(JP,A) 特開 昭62−149899(JP,A) 「増補新版コネクタ最新技術」(1987 年4月10日),総合技術出版発行,第I 章第1−12頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 5/24 C25D 7/00 H01R 13/03 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Michiyo Odashima 128-7 Ogimachi, Aizuwakamatsu, Fukushima Prefecture Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Wakamatsu Works (72) Inventor Mayuhi Tsuchikawa 128-7 Ogimachi, Aizuwakamatsu, Fukushima Prefecture Mitsubishi Shin Copper Co., Ltd. Wakamatsu Seisakusho (56) Reference JP-A-2-270992 (JP, A) JP-A-4-235292 (JP, A) JP-A-4-323396 (JP, A) JP-A-5-2940 (JP, A) JP 5-230690 (JP, A) JP 7-90674 (JP, A) JP 7-157893 (JP, A) JP 7-268511 (JP, A) Kaihei 8-55521 (JP, A) JP 60-116795 (JP, A) JP 61-284593 (JP, A) JP 62-149899 (JP, A) (April 10, 1987), Published by Sogo Gijutsu, Chapter I, pages 1-12 (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C25D 5/24 C25D 7/00 H01R 13/03
Claims (28)
プ硬さが荷重:98.07×10-3ニュートン(10
g)で70〜140(以下、70〜140HK0.01
と記す)かつ0.2452ニュートン(25g)で90
〜180(以下、90〜180HK0.025と記す)
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。1. The Knoop hardness defined by JIS Z 2251 has a load of 98.07 × 10 −3 Newton (10
g) 70 to 140 (hereinafter 70 to 140HK0.01
90) at 0.2452 Newton (25 g)
~ 180 (hereinafter referred to as 90 to 180HK0.025)
Plated copper alloy sheet characterized by being within the range of.
プ硬さが70〜140HK0.01でかつ90〜180
HK0.025の範囲内にあり、さらにASTM−D1
894で規定される測定方法により測定された荷重:
5.884ニュートン(600g)での静止摩擦係数が
0.3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜0.45
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。2. The Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to 140 HK0.01 and 90 to 180.
Within the range of HK0.025, and further ASTM-D1
Load measured by the measuring method specified in 894:
5.84 Newton (600g) static friction coefficient 0.3-0.55, kinetic friction coefficient 0.20-0.45
Plated copper alloy sheet characterized by being within the range of.
板で作られたコネクタ。3. A connector made of the plated copper alloy thin plate according to claim 1 or 2.
たCu下地層およびCu下地層の上に形成されたSnメ
ッキ仕上げ層からなり、前記Cu下地層とSnメッキ仕
上げ層の間にCu−Sn拡散合金層が形成されているメ
ッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。4. A copper alloy thin plate, a Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate, and an Sn-plated finish layer formed on the Cu underlayer, and between the Cu underlayer and the Sn-plated finish layer. In a plated copper alloy thin plate on which a Cu—Sn diffusion alloy layer is formed, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to
140HK0.01 and 90-180HK0.025
Plated copper alloy sheet characterized by being within the range of.
たCu下地層およびCu下地層の上に形成されたSnメ
ッキ仕上げ層からなり、前記Cu下地層とSnメッキ仕
上げ層の間にCu−Sn拡散合金層が形成されているメ
ッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあり、さらにASTM−D1894で規定さ
れる測定方法により測定された荷重:5.884ニュー
トン(600g)での静止摩擦係数が0.3〜0.5
5、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範囲内にある
ことを特徴とするメッキ銅合金薄板。5. A copper alloy thin plate, a Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate, and an Sn-plated finish layer formed on the Cu underlayer, and between the Cu underlayer and the Sn-plated finish layer. In a plated copper alloy thin plate on which a Cu—Sn diffusion alloy layer is formed, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to
140HK0.01 and 90-180HK0.025
And the static friction coefficient at a load of 5.884 Newton (600 g) measured by the measuring method specified by ASTM-D1894 is 0.3 to 0.5.
5. A plated copper alloy thin plate having a coefficient of kinetic friction in the range of 0.20 to 0.45.
地層の厚さが0.03〜0.8μmの範囲内にあり、前
記Cu下地層とSnメッキ仕上げ層の間のCu−Sn拡
散合金層の厚さが0.03〜1.2μmの範囲内にあ
り、かつSnメッキ仕上げ層の厚さが0.05〜1.5
μmの範囲内にあることを特徴とする請求項4または5
記載のメッキ銅合金薄板。6. The Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate has a thickness in the range of 0.03 to 0.8 μm, and Cu—Sn between the Cu underlayer and the Sn plating finish layer. The thickness of the diffusion alloy layer is in the range of 0.03 to 1.2 μm, and the thickness of the Sn plating finish layer is 0.05 to 1.5.
It is within the range of μm.
The described plated copper alloy thin plate.
金薄板で作られたコネクタ。7. A connector made of the plated copper alloy thin plate according to claim 4, 5 or 6.
たNi下地層およびNi下地層の上に形成されたSnメ
ッキ仕上げ層からなり、前記Ni下地層とSnメッキ仕
上げ層の間にNi−Sn拡散合金層が形成されているメ
ッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。8. A copper alloy thin plate, a Ni underlayer formed on the copper alloy thin plate, and a Sn-plated finish layer formed on the Ni underlayer, and between the Ni underlayer and the Sn-plated finish layer. In a plated copper alloy thin plate on which a Ni—Sn diffusion alloy layer is formed, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to
140HK0.01 and 90-180HK0.025
Plated copper alloy sheet characterized by being within the range of.
たNi下地層およびNi下地層の上に形成されたSnメ
ッキ仕上げ層からなり、前記Ni下地層とSnメッキ仕
上げ層の間にNi−Sn拡散合金層が形成されているメ
ッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあり、さらにASTM−D1894で規定さ
れる測定方法により測定された荷重:5.884ニュー
トン(600g)での静止摩擦係数が0.3〜0.5
5、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範囲内にある
ことを特徴とするメッキ銅合金薄板。9. A copper alloy thin plate, a Ni underlayer formed on the copper alloy thin plate, and a Sn-plated finish layer formed on the Ni underlayer, and between the Ni underlayer and the Sn-plated finish layer. In a plated copper alloy thin plate on which a Ni—Sn diffusion alloy layer is formed, the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to
140HK0.01 and 90-180HK0.025
And the static friction coefficient at a load of 5.884 Newton (600 g) measured by the measuring method specified by ASTM-D1894 is 0.3 to 0.5.
5. A plated copper alloy thin plate having a coefficient of kinetic friction in the range of 0.20 to 0.45.
下地層の厚さが0.03〜0.8μmの範囲内にあり、
前記Ni下地層とSnメッキ仕上げ層の間のNi−Sn
拡散合金層の厚さが0.03〜1.2μmの範囲内にあ
り、かつSnメッキ仕上げ層の厚さが0.05〜1.5
μmの範囲内にあることを特徴とする請求項7または8
記載のメッキ銅合金薄板。10. Ni formed on the copper alloy thin plate
The thickness of the underlayer is in the range of 0.03 to 0.8 μm,
Ni—Sn between the Ni underlayer and the Sn plated finish layer
The thickness of the diffusion alloy layer is in the range of 0.03 to 1.2 μm, and the thickness of the Sn plating finish layer is 0.05 to 1.5.
It is in the range of μm.
The described plated copper alloy thin plate.
銅合金薄板で作られたコネクタ。11. A connector made of the plated copper alloy sheet according to claim 8, 9, or 10.
れたCu下地層およびCu下地層の上に形成されたSn
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Cu下地層とSn合
金メッキ仕上げ層の間にCu−Sn系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、 メッキ銅合金薄板表面のJIS Z 2251で規定さ
れるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90
〜180HK0.025の範囲内にあることを特徴とす
るメッキ銅合金薄板。12. A copper alloy thin plate, a Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate, and Sn formed on the Cu underlayer.
A plated copper alloy thin plate comprising an alloy plated finish layer, and a Cu-Sn type diffusion alloy layer formed between the Cu underlayer and the Sn alloy plated finish layer, in accordance with JIS Z 2251 of the surface of the plated copper alloy thin plate. Knoop hardness of 70-140HK0.01 and 90
~ 180HK 0.025 in the range, a plated copper alloy thin plate.
れたCu下地層およびCu下地層の上に形成されたSn
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Cu下地層とSn合
金メッキ仕上げ層の間にCu−Sn系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、 メッキ銅合金薄板表面のJIS Z 2251で規定さ
れるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90
〜180HK0.025の範囲内にあり、さらにAST
M−D1894で規定される測定方法により測定された
荷重:5.884ニュートン(600g)での静止摩擦
係数が0.3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜
0.45の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金
薄板。13. A copper alloy thin plate, a Cu underlayer formed on the copper alloy thin plate, and Sn formed on the Cu underlayer.
A plated copper alloy thin plate comprising an alloy plated finish layer, and a Cu-Sn type diffusion alloy layer formed between the Cu underlayer and the Sn alloy plated finish layer, in accordance with JIS Z 2251 of the surface of the plated copper alloy thin plate. Knoop hardness of 70-140HK0.01 and 90
Within 180HK0.025, AST
Load measured by the measuring method defined in M-D1894: Coefficient of static friction at 5.884 Newton (600 g) is 0.3 to 0.55, and coefficient of kinetic friction is 0.20 to 0.20.
A plated copper alloy thin plate characterized by being in the range of 0.45.
下地層の厚さが0.03〜0.8μmの範囲内にあり、
前記Cu下地層とSn合金メッキ仕上げ層の間のCu−
Sn系拡散合金層の厚さが0.03〜1.2μmの範囲
内にあり、かつSn合金メッキ仕上げ層の厚さが0.0
5〜1.5μmの範囲内にあることを特徴とする請求項
10または11記載のメッキ銅合金薄板。14. Cu formed on the copper alloy thin plate
The thickness of the underlayer is in the range of 0.03 to 0.8 μm,
Cu- between the Cu underlayer and the Sn alloy plating finish layer
The thickness of the Sn-based diffusion alloy layer is in the range of 0.03 to 1.2 μm, and the thickness of the Sn alloy plating finish layer is 0.0.
The plated copper alloy thin plate according to claim 10 or 11, wherein the plated copper alloy thin plate is in the range of 5 to 1.5 µm.
ッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。15. A connector made of the plated copper alloy thin plate according to claim 12, 13 or 14.
れたNi下地層およびNi下地層の上に形成されたSn
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ni下地層とSn合
金メッキ仕上げ層の間にNi−Sn系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、 メッキ銅合金薄板表面のJIS Z 2251で規定さ
れるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90
〜180HK0.025の範囲内にあることを特徴とす
るメッキ銅合金薄板。16. A copper alloy thin plate, a Ni underlayer formed on the copper alloy thin plate, and Sn formed on the Ni underlayer.
A plated copper alloy thin plate comprising an alloy plated finish layer, and a Ni-Sn type diffusion alloy layer formed between the Ni underlayer and the Sn alloy plated finish layer, in accordance with JIS Z 2251 of the surface of the plated copper alloy thin plate. Knoop hardness of 70-140HK0.01 and 90
~ 180HK 0.025 in the range, a plated copper alloy thin plate.
れたNi下地層およびNi下地層の上に形成されたSn
合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ni下地層とSn合
金メッキ仕上げ層の間にNi−Sn系拡散合金層が形成
されているメッキ銅合金薄板において、 メッキ銅合金薄板表面のJIS Z 2251で規定さ
れるヌープ硬さが70〜140HK0.01でかつ90
〜180HK0.025の範囲内にあり、さらにAST
M−D1894で規定される測定方法により測定された
荷重:5.884ニュートン(600g)での静止摩擦
係数が0.3〜0.55、運動摩擦係数が0.20〜
0.45の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金
薄板。17. A copper alloy thin plate, a Ni underlayer formed on the copper alloy thin plate, and Sn formed on the Ni underlayer.
A plated copper alloy thin plate comprising an alloy plated finish layer, and a Ni-Sn type diffusion alloy layer formed between the Ni underlayer and the Sn alloy plated finish layer, in accordance with JIS Z 2251 of the surface of the plated copper alloy thin plate. Knoop hardness of 70-140HK0.01 and 90
Within 180HK0.025, AST
Load measured by the measuring method defined in M-D1894: Coefficient of static friction at 5.884 Newton (600 g) is 0.3 to 0.55, and coefficient of kinetic friction is 0.20 to 0.20.
A plated copper alloy thin plate characterized by being in the range of 0.45.
下地層の厚さが0.03〜0.8μmの範囲内にあり、
前記Ni下地層とSn合金メッキ仕上げ層の間のNi−
Sn系拡散合金層の厚さが0.03〜1.2μmの範囲
内にあり、かつSn合金メッキ仕上げ層の厚さが0.0
5〜1.5μmの範囲内にあることを特徴とする請求項
16または17記載のメッキ銅合金薄板。18. Ni formed on the copper alloy thin plate
The thickness of the underlayer is in the range of 0.03 to 0.8 μm,
Ni-between the Ni underlayer and the Sn alloy plating finish layer
The thickness of the Sn-based diffusion alloy layer is in the range of 0.03 to 1.2 μm, and the thickness of the Sn alloy plating finish layer is 0.0.
The plated copper alloy thin plate according to claim 16 or 17, characterized in that the thickness is in the range of 5 to 1.5 µm.
ッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。19. A connector made of the plated copper alloy thin plate according to claim 16, 17, or 18.
散合金層を介して形成されたSnメッキ仕上げ層からな
るメッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。20. A plated copper alloy thin plate comprising a copper alloy thin plate and a Sn plating finish layer formed on the copper alloy thin plate via a diffusion alloy layer, wherein the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70-.
140HK0.01 and 90-180HK0.025
Plated copper alloy sheet characterized by being within the range of.
散合金層を介して形成されたSnメッキ仕上げ層からな
るメッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあり、さらにASTM−D1894で規定さ
れる測定方法により測定された荷重:5.884ニュー
トン(600g)での静止摩擦係数が0.3〜0.5
5、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範囲内にある
ことを特徴とするメッキ銅合金薄板。21. A plated copper alloy thin plate comprising a copper alloy thin plate and a Sn plating finish layer formed on the copper alloy thin plate via a diffusion alloy layer, wherein the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70-.
140HK0.01 and 90-180HK0.025
And the static friction coefficient at a load of 5.884 Newton (600 g) measured by the measuring method specified by ASTM-D1894 is 0.3 to 0.5.
5. A plated copper alloy thin plate having a coefficient of kinetic friction in the range of 0.20 to 0.45.
の間に形成されたCu−Sn拡散合金層の厚さが0.0
3〜1.2μmの範囲内にあり、かつSnメッキ仕上げ
層の厚さが0.05〜1.5μmの範囲内にあることを
特徴とする請求項20または21記載のメッキ銅合金薄
板。22. The thickness of the Cu—Sn diffusion alloy layer formed between the copper alloy thin plate and the Sn plating finish layer is 0.0.
The plated copper alloy thin plate according to claim 20 or 21, wherein the thickness of the Sn plating finish layer is within a range of 3 to 1.2 µm, and the thickness of the Sn plating finish layer is within a range of 0.05 to 1.5 µm.
ッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。23. A connector made of the plated copper alloy thin plate according to claim 20, 21 or 22.
散合金層を介して形成されたSn合金メッキ仕上げ層か
らなるメッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。24. A plated copper alloy thin plate comprising a copper alloy thin plate and a Sn alloy plating finish layer formed on the copper alloy thin plate via a diffusion alloy layer, wherein the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to
140HK0.01 and 90-180HK0.025
Plated copper alloy sheet characterized by being within the range of.
散合金層を介して形成されたSn合金メッキ仕上げ層か
らなるメッキ銅合金薄板において、 JIS Z 2251で規定されるヌープ硬さが70〜
140HK0.01でかつ90〜180HK0.025
の範囲内にあり、さらにASTM−D1894で規定さ
れる測定方法により測定された荷重:5.884ニュー
トン(600g)での静止摩擦係数が0.3〜0.5
5、運動摩擦係数が0.20〜0.45の範囲内にある
ことを特徴とするメッキ銅合金薄板。25. A plated copper alloy thin plate comprising a copper alloy thin plate and a Sn alloy plating finish layer formed on the copper alloy thin plate via a diffusion alloy layer, wherein the Knoop hardness specified by JIS Z 2251 is 70 to 50.
140HK0.01 and 90-180HK0.025
And the static friction coefficient at a load of 5.884 Newton (600 g) measured by the measuring method specified by ASTM-D1894 is 0.3 to 0.5.
5. A plated copper alloy thin plate having a coefficient of kinetic friction in the range of 0.20 to 0.45.
げ層の間に形成されたCu−Sn拡散合金層の厚さが
0.03〜1.2μmの範囲内にあり、かつSn合金メ
ッキ仕上げ層の厚さが0.05〜1.5μmの範囲内に
あることを特徴とする請求項24または25記載のメッ
キ銅合金薄板。26. The thickness of the Cu—Sn diffusion alloy layer formed between the copper alloy thin plate and the Sn alloy plating finish layer is in the range of 0.03 to 1.2 μm, and the Sn alloy plating finish layer. 26. The plated copper alloy thin plate according to claim 24 or 25, wherein the thickness of the plated copper alloy thin plate is in the range of 0.05 to 1.5 μm.
ッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。27. A connector made of the plated copper alloy thin plate according to claim 24, 25 or 26.
重量%、Si:0.08〜0.7重量%、Sn:0.1
〜0.9重量%、Zn:0.1〜3重量%、Fe:0.
007〜0.25重量%、P:0.001〜0.2重量
%、Mg:0.001〜0.2重量%、Cr:0.01
〜0.2重量%、Pb:0.001〜0.01重量%を
含有し、さらにLi、In、Ba、Pd、Au、Pt、
RhおよびIrのうちの1種または2種以上を合計で
0.0002〜0.05重量%を含有し、残りがCuお
よび不可避不純物からなる組成を有する銅合金からなる
銅合金薄板であることを特徴とする請求項1〜27の内
のいずれか1項記載のメッキ銅合金薄板。28. The copper alloy thin plate is made of Ni: 0.5 to 3
% By weight, Si: 0.08 to 0.7% by weight, Sn: 0.1
.About.0.9 wt%, Zn: 0.1-3 wt%, Fe: 0.
007 to 0.25% by weight, P: 0.001 to 0.2% by weight, Mg: 0.001 to 0.2% by weight, Cr: 0.01
.About.0.2 wt%, Pb: 0.001 to 0.01 wt%, and further contains Li, In, Ba, Pd, Au, Pt,
It is a copper alloy thin plate made of a copper alloy having a composition of one or more of Rh and Ir in a total amount of 0.0002 to 0.05% by weight and the balance of Cu and inevitable impurities. The plated copper alloy thin plate according to any one of claims 1 to 27, which is characterized.
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