JP3391372B2 - Insulator-sealed electronic device and method of manufacturing the same - Google Patents

Insulator-sealed electronic device and method of manufacturing the same

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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多数の外部リード
を有する絶縁物封止型半導体装置等の電子装置及びその
製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device such as an insulator-sealed semiconductor device having a large number of external leads and a method for manufacturing the electronic device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電流及び電力容量の比較的大きいトラン
ジスタチップとこれを駆動又は制御するためのモノリシ
ックＩＣチップ又は回路基板装置とを１つの樹脂封止体
（パッケージ）に収容した電力用半導体装置は公知であ
る。従来、この種の電力用半導体装置では、放熱性の良
い金属製の支持板上にトランジスタチップと回路基板装
置又はモノリシックＩＣチップとの両方が固着され、両
方がトランスファモールド方法で形成された樹脂封止体
で被覆されている。2. Description of the Related Art A power semiconductor device in which a transistor chip having a relatively large current and power capacity and a monolithic IC chip or a circuit board device for driving or controlling the transistor chip are housed in one resin sealing body (package) is known. It is known. Conventionally, in this type of power semiconductor device, both a transistor chip and a circuit board device or a monolithic IC chip are fixed on a metal support plate having good heat dissipation, and both are resin-sealed by a transfer molding method. It is covered with a stopper.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、電力
用半導体装置の多機能化が進んでおり、これに伴って電
力用半導体装置と外部回路とを接続するために多くのリ
ードが要求され且つ複雑な接続が要求されている。しか
し、従来の電力用半導体装置においては、放熱性支持板
の一方の側のみに外部リードが設けられているので、外
部リードに対する電子回路部品の接続を容易且つ小型に
達成することができなかった。また、電力用半導体装置
においては、放熱性を高めることが要求され、この要求
に応えるために金属製の支持板の厚みを厚くすることが
必要になる。しかし、支持板を厚く形成すると、小型
化、及び量産化が阻害された。By the way, recently, the multifunctionalization of the power semiconductor device has been advanced, and along with this, many leads are required to connect the power semiconductor device and an external circuit. Complex connections are required. However, in the conventional power semiconductor device, since the external lead is provided only on one side of the heat dissipation support plate, it is not possible to easily and compactly connect the electronic circuit component to the external lead. . Further, in the power semiconductor device, it is required to enhance heat dissipation, and in order to meet this demand, it is necessary to increase the thickness of the metal support plate. However, if the support plate is formed thick, miniaturization and mass production are hindered.

【０００４】そこで、本発明の第１の目的は、内部リー
ド線による外部リードと電子回路部品との間の接続を容
易にすることができ且つ小型化及び放熱性の向上を図る
ことができる樹脂封止型電子装置及びその製造方法を提
供することにある。また、本発明の第２の目的は、内部
リード線による接続が容易であると共に、小型化及び放
熱性を向上させることができ、更に、外部装置への取付
けを容易に行うことができる絶縁物封止型電子装置を提
供することにある。Therefore, a first object of the present invention is to make it possible to facilitate the connection between the external lead and the electronic circuit component by the internal lead wire and to reduce the size and improve the heat dissipation. An object is to provide a sealed electronic device and a method for manufacturing the same. A second object of the present invention is an insulating material that can be easily connected by an internal lead wire, can be reduced in size and can improve heat dissipation, and can be easily attached to an external device. An object is to provide a sealed electronic device.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、実施例を示す図面の符
号を参照して説明すると、放熱性を有する金属板から成
る少なくとも第１及び第２の支持板（１、２）と、前記
第１及び第２の支持板（１、２）の一方の主面上に固着
された第１及び第２の電子回路部品（４、５）と、前記
第１及び第２の支持板（１、２）よりも薄い金属板から
成る多数の外部リード（３）と、前記第１及び第２の電
子回路部品（４、５）と前記多数の外部リード（３）と
の間を電気的に接続する内部リード線（６）と、前記第
１及び第２の支持板（１、２）の少なくとも一部、前記
第１及び第２の電子回路部品（４、５）、前記多数の外
部リード（３）の一部分、及び前記内部リード線（６）
を被覆する絶縁物封止体（７）とを備えた絶縁物封止型
電子装置であって、前記第１の支持板（１）は、平面形
状において互いに対向する第１及び第２の辺（１ａ、１
ｂ）と前記第１及び第２の辺（１ａ、１ｂ）に対して直
角な方向に延びる第３及び第４の辺（１ｃ、１ｄ）とを
有するように実質的に四角形に形成され、前記第２の支
持板（２）は、平面形状において互いに対向する第１及
び第２の辺（２ａ、２ｂ）とこれ等に対して直角な方向
に延びる第３及び第４の辺（２ｃ、２ｄ）を有するよう
に実質的に四角形に形成され、前記第１の支持板（１）
の前記第１及び第２の辺（１ａ、１ｂ）と前記第２の支
持板（２）の前記第１及び第２の辺（２ａ、２ｂ）とが
同一方向に延びるように平面的に見て前記第１及び第２
の支持板（１、２）が並置され、前記第１の支持板
（１）の前記第３の辺（１ｃ）と前記第２の支持板
（２）の前記第４の辺（２ｄ）との間に間隙が生じるよ
うに前記第１及び第２の支持板（１、２）は互いに離間
配置され、前記多数の外部リード（３）は、少なくとも
第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７、第８、第
９、第１０、第１１及び第１２の外部リード（３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３
ｊ，３ｋ、３ｌ）を有し、前記第１の外部リード（３
ａ）は前記第１の支持板（１）の前記第１の辺（１ａ）
に連結され且つ前記第１の支持板（１）の前記第１の辺
（１ａ）が延びる方向に対して直角な方向に延在し、前
記第２の外部リード（３ｂ）は前記第１の支持板（１）
に対して電気的に分離され且つ前記第１の外部リード
（３ａ）に平行に配置され、前記第３の外部リード（３
ｃ）は、前記第１の支持板（１）の前記第２の辺（１
ｂ）に連結され且つ前記第１の支持板（１）の前記第２
の辺（１ｂ）が延びる方向に対して直角な方向に延在
し、前記第４の外部リード（３ｄ）は前記第１の支持板
（１）に対して電気的に分離され且つ前記第３の外部リ
ード（３ｃ）に平行に配置され、前記第５の外部リード
（３ｅ）は前記第１及び第２の外部リード（３ａ、３
ｂ）に平行に延びる直線状部分（１４）とこの直線状部
分（１４）から前記第１の支持板（１）の前記第３の辺
（１ｃ）又は前記第２の支持板（２）の前記第４の辺
（２ｄ）の近くまで延びた延長部分（１５）とを有し、
前記第６の外部リード（３ｆ）は前記第３及び第４の外
部リード（３ｃ）（３ｄ）に平行に延びる直線状部分
（１６）とこの直線状部分（１６）から前記第１の支持
板（１）の前記第３の辺（１ｃ）又は前記第２の支持板
（２）の前記第４の辺（２ｄ）の近くまで延びた延長部
分（１７）とを有し、前記第７の外部リード（３ｇ）は
前記第２の支持板（２）の前記第１の辺（２ａ）に連結
され且つ前記第１、第２及び第５の外部リード（３ａ、
３ｂ、３ｅ）に平行に配置され、前記第８の外部リード
（３ｈ）は前記第２の支持板（２）に対して電気的に分
離され且つ前記第１、第２、第５及び第７の外部リード
（３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｇ）に平行に配置され、前記第
９の外部リード（３ｉ）は、前記第２の支持板（２）の
前記第２の辺（２ｂ）に連結され且つ前記第３、第４及
び第６の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ）に対して平行
に配置され、前記第１０の外部リード（３ｊ）は前記第
２の支持板（２）に対して電気的に分離され且つ前記第
３、第４、第６及び第９の外部リード（３ｃ、３ｄ、３
ｆ、３ｉ）に平行に配置され、前記第１１の外部リード
（３ｋ）は前記第１の外部リード（３ａ）に平行に延び
ている直線状部分（１８）とこの直線状部分（１８）か
ら前記第１の支持板（１）の前記第４の辺（１ｄ）の近
くまで延びている延長部分（１９）とから成り、前記第
１２の外部リード（３ｌ）は前記第３の外部リード（３
ｃ）に平行に延びている直線状部分（２０）とこの直線
状部分（２０）から前記第１の支持板（１）の前記第４
の辺（１ｄ）の近くまで延びている延長部分（２１）と
から成り、前記内部リード線（６）は、前記第２及び第
４の外部リード（３ｂ、３ｄ）と前記第１の電子回路部
品（４）との間、前記第５及び第６の外部リード（３
ｅ、３ｆ）の延長部分（１５、１７）と前記第１の電子
回路部品（４）又は前記第２の電子回路部品（５）との
間、及び前記第８及び第１０の外部リード（３ｈ、３
ｊ）と前記第２の電子回路部品（５）との間をそれぞれ
接続するように設けられ、前記第１１及び第１２の外部
リード（３ｋ、３ｌ）の前記延長部分（１９、２１）と
前記第１の電子回路部品（４）との間が前記内部リード
線（６）によって接続されていることを特徴とする絶縁
物封止型電子回路装置に係わるものである。なお、請求
項２に示すように、リードフレームを使用して形成する
ことが望ましい。また、請求項３に示すように、支持板
１に第５の外部リード３ｅの延長部分１５の少なくとも
一部を対向させることができる。本願の各請求項の発明
において、電子回路部品とは、トランジスタチップ、モ
ノリシック集積回路（ＩＣ）チップ、その他の半導体チ
ップ、複数の回路素子を含む回路基板等を意味する。ま
た、電子装置とは電子回路部品を含む半導体装置又は電
子回路装置等を意味する。Means for Solving the Problems The present invention for solving the above problems and achieving the above objects will be described with reference to the reference numerals of the drawings showing an embodiment. First and second support plates (1, 2) and first and second electronic circuit components (4, 4) fixed on one main surface of the first and second support plates (1, 2). 5), a number of external leads (3) made of a metal plate thinner than the first and second support plates (1, 2), and the first and second electronic circuit components (4, 5). An inner lead wire (6) electrically connecting the plurality of outer leads (3), at least a part of the first and second support plates (1, 2), the first and second Electronic circuit components (4, 5), parts of the plurality of external leads (3), and the internal leads (6)
An insulator-sealed electronic device including an insulator-sealed body (7) for covering the first support plate (1), wherein the first support plate (1) has first and second sides facing each other in a plan view. (1a, 1
b) and third and fourth sides (1c, 1d) extending in a direction perpendicular to the first and second sides (1a, 1b), and substantially rectangular. The second support plate (2) has first and second sides (2a, 2b) facing each other in plan view and third and fourth sides (2c, 2d) extending in a direction perpendicular to these sides. ), The first support plate (1) is formed into a substantially rectangular shape.
Of the first and second sides (1a, 1b) of the second supporting plate (2) and the first and second sides (2a, 2b) of the second supporting plate (2) are viewed in a plan view so as to extend in the same direction. The first and second
Support plates (1, 2) are arranged side by side, and the third side (1c) of the first support plate (1) and the fourth side (2d) of the second support plate (2) The first and second support plates (1, 2) are spaced apart from each other so that a gap is formed therebetween, and the plurality of external leads (3) include at least the first, second, third, fourth. , Fifth, sixth, seventh, eighth, ninth, tenth, eleventh and twelfth external leads (3a, 3
b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3
j, 3k, 3l), and the first external lead (3
a) is the first side (1a) of the first support plate (1)
And extending in a direction perpendicular to the direction in which the first side (1a) of the first support plate (1) extends, and the second outer lead (3b) is Support plate (1)
Electrically separated from each other and arranged parallel to the first external lead (3a), and the third external lead (3a).
c) is the second side (1) of the first support plate (1)
b) and the second of the first support plate (1)
Extending in a direction at right angles to the direction in which the side (1b) extends, the fourth external lead (3d) is electrically separated from the first support plate (1), and Of the first and second external leads (3a, 3a).
b) a straight line portion (14) extending parallel to the straight line portion (14) and the straight line portion (14) of the third side (1c) of the first support plate (1) or the second support plate (2). An extension portion (15) extending near the fourth side (2d),
The sixth outer lead (3f) is a linear portion (16) extending parallel to the third and fourth outer leads (3c) (3d), and the straight portion (16) extends from the first support plate. The third side (1c) of (1) or the extension portion (17) extending to near the fourth side (2d) of the second support plate (2), and The outer lead (3g) is connected to the first side (2a) of the second support plate (2) and the first, second and fifth outer leads (3a, 3a).
3b, 3e), the eighth outer lead (3h) is electrically separated from the second support plate (2), and the first, second, fifth, and seventh. The outer leads (3a, 3b, 3e, 3g) of the second support plate (2) are connected to the second side (2b) of the second support plate (2). Further, the tenth outer leads (3j) are arranged in parallel to the third, fourth and sixth outer leads (3c, 3d, 3f), and the tenth outer leads (3j) are attached to the second support plate (2). The third, fourth, sixth and ninth external leads (3c, 3d, 3) which are electrically separated from each other.
f, 3i) and the eleventh outer lead (3k) extends from the straight portion (18) extending parallel to the first outer lead (3a). An extension portion (19) extending to near the fourth side (1d) of the first support plate (1), the twelfth external lead (3l) being the third external lead (3l). Three
c) a straight portion (20) extending parallel to the straight portion (20) and the fourth portion of the first support plate (1).
An extension portion (21) extending close to a side (1d) of the inner lead wire (6), and the inner lead wire (6) includes the second and fourth outer leads (3b, 3d) and the first electronic circuit. Between the component (4) and the fifth and sixth external leads (3
e, 3f) between the extended portions (15, 17) and the first electronic circuit component (4) or the second electronic circuit component (5), and the eighth and tenth external leads (3h). Three
j) and the second electronic circuit component (5) are respectively connected to each other, and the extended portions (19, 21) of the eleventh and twelfth external leads (3k, 3l) and the The present invention relates to an insulator-sealed electronic circuit device, which is connected to the first electronic circuit component (4) by the internal lead wire (6). As described in claim 2, it is desirable to use a lead frame. Further, as shown in claim 3, at least a part of the extended portion 15 of the fifth external lead 3e can be opposed to the support plate 1. In the invention of each claim of the present application, the electronic circuit component means a transistor chip, a monolithic integrated circuit (IC) chip, another semiconductor chip, a circuit board including a plurality of circuit elements, or the like. Further, the electronic device means a semiconductor device or an electronic circuit device including electronic circuit components.

【０００６】[0006]

【発明の効果】請求項１及び２の発明によれば、第１及
び第２の電子回路部品４、５が固着された第１及び第２
の支持板１、２が絶縁物封止体７で一体化されるので、
小型化が達成されるのみでなく、第１及び第２の支持板
１、２の相互間に多数の外部リード３の内の一部の外部
リード３ｅ、３ｆの先端部分即ち延長部分１５、１７を
配置するので、内部リード線６による電子回路部品４又
は５と外部リード３ｅ、３ｆとの電気的接続を容易且つ
確実に達成することができる。また、第１及び第２の支
持板１、２の機械的支持及び外部装置に対する第１及び
第２の支持板１、２の電気的接続を容易に達成すること
ができる。また、外部リード３がデュアルインライン型
となり、外部装置への取り付けが容易になる。また、請
求項２の発明によれば、絶縁物封止型電子装置をリード
フレームを使用して容易に製造することができる。ま
た、請求項３の発明によれば、支持板１が大きくて放熱
特性が良く且つ内部リード線６の接続が容易な装置を簡
単に製造することができる。According to the first and second aspects of the invention, the first and second electronic circuit components 4 and 5 to which the first and second electronic circuit components are fixed are provided.
Since the support plates 1 and 2 of 1 are integrated by the insulator sealing body 7,
Not only is the miniaturization achieved, but the tip portions or extension portions 15, 17 of some of the outer leads 3e, 3f between the first and second support plates 1, 2 are also provided. Since the internal lead wires 6 are arranged, electrical connection between the electronic circuit component 4 or 5 and the external leads 3e, 3f by the internal lead wire 6 can be achieved easily and reliably. Further, mechanical support of the first and second support plates 1 and 2 and electrical connection of the first and second support plates 1 and 2 to an external device can be easily achieved. In addition, the external lead 3 is a dual in-line type, which facilitates attachment to an external device. According to the second aspect of the invention, the insulator-sealed electronic device can be easily manufactured by using the lead frame. According to the third aspect of the invention, it is possible to easily manufacture a device in which the support plate 1 is large, the heat dissipation characteristics are good, and the internal lead wires 6 are easily connected.

【０００７】[0007]

【実施形態及び実施例】次に、図面を参照して本発明の
実施形態及び実施例を説明する。Embodiments and Examples Next, embodiments and examples of the present invention will be described with reference to the drawings.

【０００８】[0008]

【第１の実施例】図１〜図７は本発明の第１の実施例の
絶縁物封止型電子装置としての樹脂封止型半導体装置を
示す。本実施例の電力用半導体装置は、図１に示すよう
に、第１の支持板１、第２の支持板２、複数の外部リー
ド３、第１の支持板１上に固着された第１の電子回路部
品としてのモノリシックＩＣチップ４、第２の支持板２
上に固着された第２の電子回路部品としての電力用電界
効果形トランジスタチップ５、モノリシックＩＣチップ
４及びトランジスタチップ５と外部リード３との間を電
気的に接続する金属細線から成る内部リード線６、及び
樹脂から成る絶縁物封止体７を備えている。第１及び第
２の支持板１、２は、外部リード３よりも厚い放熱性の
良い金属板から形成されており、相互に離間して配置さ
れている。図１において左側に配置されている相対的に
面積の大きい第１の支持板１は、平面的に見て互いに対
向する第１及び第２の辺１ａ、１ｂと、第１及び第２の
辺１ａ、１ｂに対して直角の方向に延びている第３及び
第４の辺１ｃ、１ｄとを有する一方の主面（上面）８と
この一方の主面８に対向する他方の主面（下面）９とを
有し、実質的に四角形（長方形）の平面形状を有する。
図１において左側に配置された金属製の第２の支持板２
は平面的に見て互いに対向する第１及び第２の辺２ａ、
２ｂとこの第１及び第２の辺２ａ、２ｂの直角な方向に
延びている第３及び第４の辺２ｃ、２ｄとを有する一方
の主面（上面）１０とこの一方の主面１０に対向する他
方の主面（下面）１１とを有し、実質的に四角形（正方
形）の平面形状を有する。なお、第１の支持板１の第３
及び第４の辺１ｃ、１ｄに対して第２の支持板２の第３
及び第４の辺２ｃ、２ｄが平行になるように第１及び第
２の支持板１、２は同一平面上に並置されている。ま
た、第１の支持板１の第３の辺１ｃと第２の支持板２の
第４の辺２ｄとの間には所定の間隙が生じるように第１
及び第２の支持板１、２は互いに離間している。[First Embodiment] FIGS. 1 to 7 show a resin-sealed semiconductor device as an insulator-sealed electronic device according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the power semiconductor device of this embodiment includes a first support plate 1, a second support plate 2, a plurality of external leads 3, and a first support plate 1 fixed to the first support plate 1. IC chip 4 and second support plate 2 as electronic circuit components of
An internal lead wire composed of a power field effect transistor chip 5 as a second electronic circuit component fixed on the upper surface, a monolithic IC chip 4, and a thin metal wire for electrically connecting between the transistor chip 5 and the external lead 3. 6 and an insulator sealing body 7 made of resin. The first and second support plates 1 and 2 are formed of a metal plate having a heat dissipation property that is thicker than the external leads 3 and are arranged apart from each other. The first support plate 1 arranged on the left side in FIG. 1 and having a relatively large area includes first and second sides 1a and 1b, which face each other in plan view, and first and second sides. One main surface (upper surface) 8 having third and fourth sides 1c and 1d extending in a direction perpendicular to 1a and 1b, and the other main surface (lower surface) facing this one main surface 8. ) 9 and having a substantially rectangular (rectangular) planar shape.
The second metal support plate 2 arranged on the left side in FIG.
Is the first and second sides 2a facing each other in plan view,
2b and one main surface (upper surface) 10 having the third and fourth sides 2c, 2d extending in the direction perpendicular to the first and second sides 2a, 2b and the one main surface 10 It has the other main surface (lower surface) 11 facing each other, and has a substantially quadrangular (square) planar shape. In addition, the third of the first support plate 1
And the third side of the second support plate 2 with respect to the fourth sides 1c and 1d.
The first and second support plates 1 and 2 are juxtaposed on the same plane so that the fourth sides 2c and 2d are parallel to each other. The first side 1c of the first support plate 1 and the fourth side 2d of the second support plate 2 have a first gap so that a predetermined gap is formed between them.
The second support plates 1 and 2 are separated from each other.

【０００９】ＩＣチップ４は周知のものであって、平面
的に見て四角形の半導体基板に複数の回路素子を設け、
この表面に複数の端子（電極）を設けたものである。こ
のＩＣチップ４は図２に示すように導電性接合材として
の半田１２によって第１の支持板１の一方の主面８上に
固着されている。電力用トランジスタチップ５も周知の
ものであって、平面的に見て四角形の半導体基板にトラ
ンジスタを構成するためのソース領域、ドレイン領域、
ゲート領域を設け、且つこの一方の主面（上面）にソー
ス電極及びゲート電極を設け、他方の主面（下面）にド
レイン電極を設けたものである。このトランジスタチッ
プ５は図３に示すように第２の支持板２の一方の主面に
導電性接合材としての半田１３で固着されている。The IC chip 4 is well known, and a plurality of circuit elements are provided on a semiconductor substrate which is rectangular in plan view.
A plurality of terminals (electrodes) are provided on this surface. As shown in FIG. 2, this IC chip 4 is fixed on one main surface 8 of the first support plate 1 by a solder 12 as a conductive bonding material. The power transistor chip 5 is also well known, and includes a source region, a drain region, and a source region for forming a transistor on a semiconductor substrate that is rectangular in plan view.
A gate region is provided, a source electrode and a gate electrode are provided on one main surface (upper surface), and a drain electrode is provided on the other main surface (lower surface). As shown in FIG. 3, the transistor chip 5 is fixed to one main surface of the second support plate 2 with a solder 13 as a conductive bonding material.

【００１０】多数（３０本）の外部リード３は、２本の
第１の外部リード３ａと３本の第２の外部リード３ｂと
２本の第３の外部リード３ｃと３本の第４の外部リード
３ｄと３本の第５の外部リード３ｅと３本の第６の外部
リード３ｆと２本の第７の外部リード３ｇと２本の第８
の外部リード３ｈと２本の第９の外部リード３ｉと２本
の第１０の外部リード３ｊと３本の第１１の外部リード
３ｋと３本の第１２の外部リード３ｌとから成る。２本
の第１の外部リード３ａは、第１の支持板１の第１の辺
１ａの両端近くに連結され且つ第１の辺１ａに対して直
角方向に直線状に延びている。３本の第２の外部リード
３ｂは、第１の支持板１にて非連結のものであり、２本
の第１の外部リード３ａの間に配置されて第１の外部リ
ード３ａに平行に延びている。２本の第３の外部リード
３ｃは、第１の支持板１の第２の辺１ｂの両端近くに連
結され且つ第２の辺１ｂに対して直角方向に直線状に延
びている。３本の第４の外部リード３ｄは、第１の支持
板１に非連結のものであり、２本の第３の外部リード３
ｃの間に配置され、第３の外部リード３ｃに平行に延び
ている。３本の第５の外部リード３ｅは第１の支持板の
第３の辺１ｃ及びこの延長線と第２の支持板２の第４の
辺２ｄ及びこの延長線との間に配置され且つ前記第１及
び第２の外部リード３ａ、３ｂに平行に延びている直線
状部分１４とここから第１の支持板１の第３の辺１ｃ近
くまで延びている延長部分１５とを有している。この第
５の外部リード３ｅの内の左側の２本の延長部分１５は
逆Ｌ字状に屈曲し、右側の残りの１本の延長部分１５は
先細に形成されている。３本の第６の外部リード３ｆ
は、第１の支持板１の第３の辺１ｃ及びこの延長線と第
２の支持板２の第４の辺２ｄ及びこの延長線との間に配
置され且つ第３及び第４の外部リード３ｃ、３ｄに平行
に延びている直線状部分１６とここから第１の支持板１
の第３の辺１ｃの近くまで延びている延長部分１７とを
有している。この第６の外部リード３ｆの内の左側の２
本の延長部分１７はＬ字状に屈曲し、右側の残りの１本
の延長部分１７は先細に形成されている。２本の第７の
外部リード３ｇは第２の支持板２の第１の辺２ａの両端
近くに連結され且つ第１の辺２ａに対して直角方向に直
線状に延びている。２本の第８の外部リード３ｈは第２
の支持板２に非連結のものであり、２本の第７の外部リ
ード３ｇの相互間に配置され、第７の外部リード３ｇに
平行に延びている。２本の第９の外部リード３ｉは第２
の支持板２の第２の辺２ｂの両端近くに連結され且つ第
２の支持板２の第２の辺２ｂに対して直角方向に直線状
に延びている。２本の第１０の外部リード３ｊは第２の
支持板２に非連結のものであり、２本の第９の外部リー
ド３ｉの相互間に配置されて第９の外部リード３ｉに平
行に延びている。３本の第１１の外部リード３ｋは、第
１の支持板１の第４の辺１ｄ及びこの延長線よりも外側
（図１で右側）に配置され、第１の外部リード３ａに平
行に延びている直線状部分１８とここから第１の支持板
１の第４の辺１ｄの近くまで延びている延長部分１９と
を有している。この第１１の外部リード３ｋの内の右側
の２本の延長部分１９は屈曲し、残りの１本は先細に形
成されている。３本の第１２の外部リード３ｌは、第１
の支持板１の第４の辺１ｄ及びこの延長線よりも外側
（右側）に配置され、第３の外部リード３ｃに平行に延
びている直線状部分２０とここから第１の支持板１の第
４の辺１ｄの近くまで延びている延長部分２１とを有し
ている。この第１２の外部リード３ｌの内の右側の２本
の延長部分２１は屈曲し、残りの１本は先細に形成され
ている。A large number (30) of external leads 3 include two first external leads 3a, three second external leads 3b, two third external leads 3c and three fourth external leads 3a. The external leads 3d, the three fifth external leads 3e, the three sixth external leads 3f, the two seventh external leads 3g, and the two eighths.
External leads 3h, two ninth external leads 3i, two tenth external leads 3j, three eleventh external leads 3k, and three twelfth external leads 3l. The two first external leads 3a are connected near both ends of the first side 1a of the first support plate 1 and extend linearly in a direction perpendicular to the first side 1a. The three second external leads 3b are not connected to each other on the first support plate 1, are arranged between the two first external leads 3a, and are parallel to the first external leads 3a. It is extended. The two third external leads 3c are connected near both ends of the second side 1b of the first support plate 1 and extend linearly in a direction perpendicular to the second side 1b. The three fourth external leads 3d are not connected to the first support plate 1, and the two third external leads 3d
It is arranged between c and is extended in parallel with the 3rd external lead 3c. The three fifth external leads 3e are arranged between the third side 1c of the first support plate and its extension line and the fourth side 2d of the second support plate 2 and its extension line, and It has a linear portion 14 extending in parallel to the first and second outer leads 3a, 3b and an extension portion 15 extending from here to near the third side 1c of the first support plate 1. . The two left extended portions 15 of the fifth outer lead 3e are bent in an inverted L shape, and the remaining one extended portion 15 on the right side is tapered. Three 6th external leads 3f
Are arranged between the third side 1c of the first support plate 1 and its extension line and the fourth side 2d of the second support plate 2 and its extension line, and the third and fourth outer leads. 3c and 3d, the linear portion 16 extending parallel to the first support plate 1
And an extension portion 17 that extends to near the third side 1c. The left two of the sixth external leads 3f
The extension portion 17 of the book is bent in an L shape, and the remaining one extension portion 17 on the right side is formed to be tapered. The two seventh external leads 3g are connected near both ends of the first side 2a of the second support plate 2 and extend linearly in a direction perpendicular to the first side 2a. The two eighth external leads 3h are second
Is not connected to the support plate 2, and is arranged between the two seventh external leads 3g and extends parallel to the seventh external leads 3g. The two ninth external leads 3i are second
Is connected to both ends of the second side 2b of the support plate 2 and extends linearly in a direction perpendicular to the second side 2b of the second support plate 2. The two tenth outer leads 3j are not connected to the second support plate 2, are arranged between the two ninth outer leads 3i, and extend in parallel to the ninth outer leads 3i. ing. The three eleventh outer leads 3k are arranged outside (on the right side in FIG. 1) the fourth side 1d of the first support plate 1 and the extension line thereof, and extend in parallel with the first outer lead 3a. A linear portion 18 that extends and an extension portion 19 that extends from here to near the fourth side 1d of the first support plate 1. The two extension parts 19 on the right side of the eleventh outer lead 3k are bent, and the remaining one is tapered. The three twelfth external leads 3l are
Of the first support plate 1 and the linear portion 20 which is disposed outside (on the right side) of the fourth side 1d of the support plate 1 and the extension line thereof and extends parallel to the third external lead 3c. It has the extension part 21 extended to the vicinity of the fourth side 1d. The two extended portions 21 on the right side of the twelfth outer lead 3l are bent, and the remaining one is tapered.

【００１１】３０本の外部リード３は、図１で下側にお
いて互いに平行に配置されている第１、第２、第５、第
７、第８及び第１１の外部リード３ａ、３ｂ、３ｅ，３
ｇ、３ｈ、３ｋから成る合計１５本の第１のグループ
と、上側において互いに平行に配置されている第３、第
４、第６、第９、第１０及び第１２の外部リード３ｃ、
３ｄ、３ｆ、３ｉ、３ｊ、３ｌから成る合計１５本の第
２のグループに分けられており、デュアルインライン型
に配置されている。なお、外部リード３の下側の第１の
グループ及び上側の第２のグループの各リードの間隔
（ピッチ）は同一である。また、第１及び第２の支持板
１、２と外部リード３は、図１のＣ−Ｃ線よりも少し上
の水平方向に延びる仮想中心線を基準にして上下対称に
形成されている。また、外部リード３は図２及び図３か
ら明らかなように第１及び第２の支持板１、２の一方の
主面１０よりも少し上に配置されている。The thirty external leads 3 are first, second, fifth, seventh, eighth and eleventh external leads 3a, 3b, 3e, which are arranged parallel to each other on the lower side in FIG. Three
a total of fifteen first groups consisting of g, 3h, and 3k, and third, fourth, sixth, ninth, tenth, and twelfth external leads 3c arranged parallel to each other on the upper side,
It is divided into a total of 15 second groups consisting of 3d, 3f, 3i, 3j, and 3l and arranged in a dual in-line type. The intervals (pitch) between the leads of the lower first group and the upper second group of the external leads 3 are the same. Further, the first and second support plates 1 and 2 and the external leads 3 are vertically symmetrical with respect to a virtual center line extending in the horizontal direction slightly above the line CC in FIG. Further, as apparent from FIGS. 2 and 3, the outer lead 3 is arranged slightly above the one main surface 10 of the first and second support plates 1 and 2.

【００１２】第１の電子回路部品としてのＩＣチップ４
の多数の電極（図示せず）と第２、第３、第４、第５、
第６、第１１及び第１２の外部リード３ｂ、３ｃ、３
ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの先端部とが内部リード線
６によってそれぞれ接続されている。なお、第５、第
６、第１１及び第１２の外部リード３ｅ、３ｆ、３ｋ、
３ｌにおいてはこれ等の延長部分１５、１７、１９、２
１の先端部に内部リード線６がボンディングされてい
る。また、第２の電子回路部品としての電界効果形トラ
ンジスタチップ５のソース電極（図示せず）が内部リー
ド線６によって第８の外部リード３ｈに接続され、また
ゲート電極（図示せず）が内部リード線６によって第１
０の外部リード３ｊに接続されている。なお、図１、図
４、図６においては内部リード線６が太さを省いて１本
の線で示され、これ等の一部のみに参照符号が付されて
いる。IC chip 4 as a first electronic circuit component
Multiple electrodes (not shown) and second, third, fourth, fifth,
Sixth, eleventh and twelfth external leads 3b, 3c, 3
The ends of d, 3e, 3f, 3k, and 3l are connected by internal lead wires 6, respectively. The fifth, sixth, eleventh and twelfth external leads 3e, 3f, 3k,
In 3 l, these extensions 15, 17, 19, 2
An internal lead wire 6 is bonded to the tip of the wire 1. The source electrode (not shown) of the field effect transistor chip 5 as the second electronic circuit component is connected to the eighth external lead 3h by the internal lead wire 6, and the gate electrode (not shown) is internally provided. First by lead wire 6
0 external lead 3j. In FIGS. 1, 4, and 6, the internal lead wire 6 is shown as a single line with the thickness omitted, and only a part of these is given a reference numeral.

【００１３】次に、図１〜図４に示す樹脂封止型半導体
装置の製造方法を図５〜図７を参照して説明する。この
半導体装置を製造する際には、まず、図５に示す金属製
のリードフレーム２２を用意する。このリードフレーム
２２は第１及び第２の支持板１、２と、多数の外部リー
ド３を得るための多数の帯状部分と、外部リード３を得
るための帯状部分を連結する第１及び第２の連結条２
３、２４とから成る。図５のリードフレーム２２におけ
る多数の外部リード３を得るための多数の帯状部分は、
図１の完成した半導体装置の外部リード３と位置等にお
いて多少相違しているが、理解を容易にするために実質
的に同一の部分には同一の参照符号が付けられている。
即ち、外部リード３を得るためのリードフレーム２２に
おける帯状部分に完成した装置の外部リードと同一の参
照符号を付し、且つこれを外部リードと呼ぶことにす
る。また、リードフレーム２２は複数個の半導体装置の
ための支持板１、２及び外部リード３を有するが、図５
には１個のみが示されている。このリードフレーム２２
において第１及び第２の支持板１、２は多数の外部リー
ド３即ちこれを得るための帯状部分及び第１及び第２の
連結条２３、２４よりも厚く形成されている。従って、
このリードフレーム２２を形成する時には、図５の幅Ｗ
の帯状領域が支持板１、２と実質的に同一の厚みを有
し、この両側が外部リード３と実質的に同一の厚みを有
する金属板を用意し、この金属板に対して周知のプレス
加工即ち打ち抜き加工を施して図５のパターンのリード
フレーム２２を形成する。この結果、図１に示すように
最終的に第１及び第２の支持板１、２の相互間及び第１
の支持板１の右側に配置される延長部分１５、１７、１
９、２１を第１及び第２の支持板１、２よりも肉薄に容
易に形成することができる。また、図５のリードフレー
ム２２においては、第１の支持板１が２本の第１の外部
リード３ａと２本の第３の外部リード３ｃとによって両
持ち支持され、且つ第２の支持板２が２本の第７の外部
リード３ｇと２本の第９の外部リード３ｉによって両持
ち支持されているので、第１及び第２の支持板１、２の
安定的支持が達成されており、後の組立作業を円滑に進
めることができる。Next, a method of manufacturing the resin-sealed semiconductor device shown in FIGS. 1 to 4 will be described with reference to FIGS. When manufacturing this semiconductor device, first, the metal lead frame 22 shown in FIG. 5 is prepared. The lead frame 22 connects the first and second support plates 1 and 2, a plurality of strip-shaped portions for obtaining a large number of external leads 3, and the first and second connecting portions for connecting the strip-shaped portions for obtaining the external leads 3. Article 2 of the connection
3 and 24. The multiple strips for obtaining the multiple external leads 3 in the lead frame 22 of FIG.
Although the external leads 3 of the completed semiconductor device of FIG. 1 are slightly different in position and the like, substantially the same parts are designated by the same reference numerals for easy understanding.
That is, the same reference numeral as that of the external lead of the completed device is attached to the strip-shaped portion of the lead frame 22 for obtaining the external lead 3, and this will be referred to as an external lead. Also, the lead frame 22 has support plates 1 and 2 and external leads 3 for a plurality of semiconductor devices.
Only one is shown in. This lead frame 22
In, the first and second support plates 1 and 2 are formed to be thicker than the multiple external leads 3, that is, the strip-shaped portions for obtaining the external leads 3 and the first and second connecting strips 23 and 24. Therefore,
When forming the lead frame 22, the width W of FIG.
A metal plate having a strip-shaped region of substantially the same thickness as the support plates 1 and 2 and both sides of which has substantially the same thickness as the outer leads 3 is prepared. A lead frame 22 having the pattern shown in FIG. 5 is formed by subjecting the die to punching. As a result, as shown in FIG. 1, finally between the first and second support plates 1 and 2 and between the first and second support plates 1 and 2.
Extension parts 15, 17, 1 arranged on the right side of the supporting plate 1 of
9 and 21 can be formed thinner than the first and second support plates 1 and 2 easily. In addition, in the lead frame 22 of FIG. 5, the first support plate 1 is supported on both sides by the two first external leads 3a and the two third external leads 3c, and the second support plate 1 is used. Since 2 is supported on both sides by two seventh external leads 3g and two ninth external leads 3i, stable support of the first and second support plates 1 and 2 is achieved. The subsequent assembling work can be smoothly carried out.

【００１４】図１と図５との比較から明らかなように図
５のリードフレーム２２の状態では連結外部リードとし
ての第１、第３、第７及び第９の外部リード３ａ、３
ｃ、３ｇ、３ｉを得るための帯状部分がこれ以外の非連
結外部リードとしての第２、第４、第８、第１０の外部
リード３ｂ、３ｄ、３ｈ、３ｊ、及び第５、第６、第１
１及び第１２の外部リード３ｅ，３ｆ、３ｋ、３ｌの直
線状部分１４、１６、１８、２０よりも長く形成されて
おり、第５、第６、第１１及び第１２の外部リード３
ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの延長部分１５、１７、１９、２
１は第１の支持板１の第３の辺１ｃと第２の支持板２の
第４の辺２ｄとの間又は第１の支持板１の第４の辺１ｄ
の右側に位置していない。なお、連結外部リードとして
の第１、第３、第７、第９の外部リード３ａ、３ｃ、３
ｇ，３ｉを得るための帯状部分と非連結外部リードとし
ての第２、第４、第５、第６、第８及び第１０の外部リ
ード３ｂ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｈ、３ｊを得るための
帯状部分との長さの差は、図７に示す連結外部リードと
しての第１及び第３の外部リード３ａ、３ｃを得るため
の帯状部分の折り曲げ部２５による長さの短縮量に相当
する。As is apparent from the comparison between FIG. 1 and FIG. 5, in the state of the lead frame 22 of FIG. 5, the first, third, seventh and ninth outer leads 3a, 3 as connecting outer leads are formed.
The strip-shaped portions for obtaining c, 3g, and 3i are the second, fourth, eighth, and tenth external leads 3b, 3d, 3h, 3j, and the fifth, sixth, which are the other unconnected external leads. First
The first and twelfth outer leads 3e, 3f, 3k, and 3l are formed longer than the linear portions 14, 16, 18, and 20, and the fifth, sixth, eleventh, and twelfth outer leads 3 are formed.
e, 3f, 3k, 3l extensions 15, 17, 19, 2
1 is between the third side 1c of the first support plate 1 and the fourth side 2d of the second support plate 2 or the fourth side 1d of the first support plate 1.
Not located on the right side of. In addition, the first, third, seventh, and ninth external leads 3a, 3c, and 3 serving as connecting external leads.
In order to obtain strip-shaped portions for obtaining g, 3i and second, fourth, fifth, sixth, eighth and tenth external leads 3b, 3d, 3e, 3f, 3h, 3j as unconnected external leads. The length difference from the strip-shaped portion corresponds to the amount of shortening of the length by the bent portion 25 of the strip-shaped portion for obtaining the first and third external leads 3a and 3c as the connecting external leads shown in FIG. .

【００１５】第１の連結条２３は図５で下側の第１、第
２、第５、第７、第８及び第１１の外部リード３ａ、３
ｂ、３ｅ、３ｇ、３ｈ、３ｋを得るための帯状部分を支
持し、第１の連結条２３に平行に配置された第２の連結
条２４は図５で上側の第３、第４、第６、第９、第１０
及び第１２の外部リード３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｉ、３
ｊ、３ｌを得るための帯状部分を支持している。The first connecting strip 23 is the first, second, fifth, seventh, eighth and eleventh outer leads 3a, 3 on the lower side in FIG.
b, 3e, 3g, 3h, 3k, the second connecting strip 24, which is arranged parallel to the first connecting strip 23, supports the strip-shaped portions, and the upper, third, fourth, and fourth connecting strips in FIG. 6, 9th, 10th
And the twelfth external leads 3c, 3d, 3f, 3i, 3
j, supporting the strip for obtaining 3l.

【００１６】次に、図２、図３、図４、図６及び図７に
示すように、第１の支持板１の一方の主面８の中央にＩ
Ｃチップを導電性接合材としての半田１２で固着し、ま
た第２の支持板２の一方の主面１０の中央にトランジス
タチップ５を導電性接合材としての半田１３で固着す
る。Next, as shown in FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, FIG. 6 and FIG. 7, I is formed at the center of one main surface 8 of the first support plate 1.
The C chip is fixed with solder 12 as a conductive bonding material, and the transistor chip 5 is fixed with solder 13 as a conductive bonding material in the center of one main surface 10 of the second support plate 2.

【００１７】次に、図６及び図７に示すように、支持板
１、２に連結された第１、第３、第７及び第９の外部リ
ード３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉを得るための帯状部分の連
結条２３、２４との連結部近傍に折り曲げ部２５を形成
し、平面的に見て第２、第４、第８、第１０の外部リー
ド３ｂ、３ｄ、３ｈ、３ｊを得るための帯状部分の一端
をそれぞれ支持板１、２の第１の辺１ａ、２ａ又は第２
の辺１ｂ、２ｂに近づけると共に、第５、第６、第１１
及び第１２の外部リード３ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの延長
部分１５、１７、１９、２１の先端をそれぞれ第１の支
持板１の第３の辺１ｃ又は第４の辺１ｄの側方に近づけ
る。即ち、支持板１，２に非連結の外部リード３ｂ、３
ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｈ、３ｊ、３ｋ、３ｌを得るための
帯状部分を図５及び図６を中心線Ｐ側に距離Ｌ分だけ平
行移動するように折り畳んで、各外部リード３ａ〜３ｌ
の支持板１、２に対する配置関係を図１と同じにする。
なお、折り曲げ部２５の形成は、ＩＣチップ４及びトラ
ンジスタチップ５の第１及び第２の支持板１、２に対す
る固着の前に行ってもよい。Next, as shown in FIGS. 6 and 7, for obtaining the first, third, seventh and ninth external leads 3a, 3c, 3g, 3i connected to the supporting plates 1, 2. In order to obtain the second, fourth, eighth, and tenth external leads 3b, 3d, 3h, 3j by forming the bent portion 25 in the vicinity of the connecting portion of the strip-shaped portion with the connecting strips 23, 24 in plan view. One end of the strip-shaped portion of each of the first and second sides 1a, 2a or
5th, 6th, 11th while approaching sides 1b, 2b of
And the tips of the extended portions 15, 17, 19, 21 of the twelfth outer leads 3e, 3f, 3k, 3l are brought close to the sides of the third side 1c or the fourth side 1d of the first support plate 1, respectively. . That is, the external leads 3b, 3 not connected to the support plates 1, 2
The strip-shaped portions for obtaining d, 3e, 3f, 3h, 3j, 3k, and 3l are folded so as to move in parallel to the center line P side by the distance L in FIG. 5 and FIG.
The arrangement relationship of the above with respect to the support plates 1 and 2 is the same as in FIG.
The bent portion 25 may be formed before the IC chip 4 and the transistor chip 5 are fixed to the first and second support plates 1 and 2.

【００１８】次に、図６に示すように周知のワイヤボン
ディング方法によってＩＣチップ４の上面電極（図示せ
ず）と外部リードの一端との間、トランジスタチップ５
の上面電極（図示せず）と外部リード３の一端との間を
金属細線から成る内部リード線６で接続する。Next, as shown in FIG. 6, the transistor chip 5 is provided between the upper surface electrode (not shown) of the IC chip 4 and one end of the external lead by a well-known wire bonding method.
An upper lead electrode (not shown) and one end of the outer lead 3 are connected by an inner lead wire 6 made of a fine metal wire.

【００１９】次に、内部リード線６のワイヤボンディン
グの終了したリードフレーム２２を従来と同様に成形金
型内に配置して、周知のトランスファモールド方法によ
って例えばエポキシ系樹脂から成る絶縁物封止体７を支
持板１、２の上面及び側面とチップ４、５と外部リード
３の一端側と内部リード線６とを被覆するように形成す
る。Next, the lead frame 22 for which the wire bonding of the internal lead wires 6 has been completed is placed in a molding die in the same manner as in the conventional case, and an insulator sealing body made of, for example, an epoxy resin is formed by a known transfer molding method. 7 are formed so as to cover the upper surfaces and side surfaces of the support plates 1 and 2, the chips 4 and 5, one end side of the external lead 3 and the internal lead wire 6.

【００２０】最後に、折り曲げ部２５の内側を通る図６
及び図７の２本の仮想線Ｑ、Ｒで外部リード３を切断
し、連結条２３、２４を除去して外部リード３を得るた
めの帯状部分の相互間を分離し、図１の電力用半導体装
置を完成させる。Finally, as shown in FIG.
And, the external lead 3 is cut by the two imaginary lines Q and R in FIG. 7, and the connecting strips 23 and 24 are removed to separate the strip-shaped portions for obtaining the external lead 3 from each other. Complete the semiconductor device.

【００２１】図１〜図３に示す半導体装置を使用する時
には、例えば図４に示すように第１及び第２の支持板
１、２の下側の主面９、１１を親回路基板３０の導体層
３１、３２に導電性接合材としての半田３３、３４によ
って固着する。When using the semiconductor device shown in FIGS. 1 to 3, for example, as shown in FIG. 4, the lower main surfaces 9 and 11 of the first and second support plates 1 and 2 are attached to the main circuit board 30. It is fixed to the conductor layers 31 and 32 with solders 33 and 34 as conductive bonding materials.

【００２２】本実施例は次の効果を有する。 （イ） 相互の熱干渉又は電気的干渉の防止等のために
離間配置された第１及び第２の支持板１、２の間に第５
及び第６の外部リード３ｅ、３ｆの延長部分１５、１７
を配置し、この先端を第１の支持板１の第３の辺１ｃの
近くに配置したので、第１の支持板１の上のＩＣチップ
４と第５及び第６の外部リード３ｅ、３ｆとの内部リー
ド線６による接続を容易且つ確実に行うことが可能にな
り、且つスペースの有効利用によって小型化も達成され
る。 （ロ） 第１の支持板１はそれぞれ２本の第１及び第３
の外部リード３ａ、３ｃで支持され、また、第２の支持
板２はそれぞれ２本の第７及び第９の外部リード３ｇ、
３ｉで支持されているので、第１及び第２の支持板１、
２を安定的に支持することができる。 （ハ） ＩＣチップ４とトランジスタチップ５とが互い
に離間した第１及び第２の支持板１、２に固着されてい
るので、相互の熱干渉及び電気的干渉を防ぐことができ
る。 （ニ） ３０本の外部リード３が図１で下半分の１５本
の第１のグループと上半分の１５本の第２のグループと
に分けられ且つ上下対称に形成されたデュアルインライ
ン型であるので、親回路基板３０に対する接続を安定的
に行うことができる。 （ホ） 第１の支持板１の４つの辺１ａ、１ｂ、１ｃ、
１ｄの全部に外部リード３ａ〜３ｆ、３ｋ、３ｌの先端
を近づけたので、ＩＣチップ４に対する内部リード線６
による接続を全方向に対して容易に行うことが可能にな
り、またＩＣチップ４の電極パターンの設計の自由度が
高くなる。 （ヘ） 第５、第６、第１１及び第１２の外部リード３
ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの延長部分１５、１７、１９、２
１を最初から第１の支持板１の第３の辺１ｃ及び第４の
辺１ｄの近傍に配置させず、図５に示すリードフレーム
２２を形成した後に図６に示す折り曲げ部２５を設けて
延長部分１５、１７、１９、２１をシフトするので、第
１及び第２の支持板１、２よりも薄い外部リード３ｅ、
３ｆ、３ｋ、３ｌの延長部分１５、１７、１９、２１を
容易に形成することができる。なお、延長部分１５、１
７、１９、２１を支持板１、２と同一の厚さにすると、
外部リード３ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの先端側が重くな
り、これ等の安定性が低下するのみでなく、絶縁物封止
体７によってこれ等の下面側を完全に被覆することが困
難になる。 （ト） 第１及び第２の支持板１、２を外部リード３と
同一のリードフレーム２２に設けるので、製造工程を単
純化させることができる。 （チ） 第１及び第２の支持板１、２の下側主面９、１
１を絶縁物封止体７から露出させているので、放熱性が
高い。This embodiment has the following effects. (B) A fifth gap is provided between the first and second support plates 1 and 2 which are spaced apart to prevent mutual thermal interference or electrical interference.
And extended portions 15, 17 of the sixth outer leads 3e, 3f
And the tip is arranged near the third side 1c of the first support plate 1, so that the IC chip 4 on the first support plate 1 and the fifth and sixth external leads 3e, 3f The internal lead wire 6 can be easily and surely connected to, and the space can be effectively used to achieve the miniaturization. (B) The first support plate 1 includes two first and third support plates, respectively.
Are supported by the external leads 3a and 3c of the second support plate 2 and the second support plate 2 includes two seventh and ninth external leads 3g, respectively.
Since it is supported by 3i, the first and second support plates 1,
2 can be stably supported. (C) Since the IC chip 4 and the transistor chip 5 are fixed to the first and second support plates 1 and 2 separated from each other, mutual thermal interference and electrical interference can be prevented. (D) The 30 external leads 3 are of dual in-line type, which are divided into a first group of 15 in the lower half and a second group of 15 in the upper half in FIG. Therefore, the connection to the parent circuit board 30 can be stably performed. (E) Four sides 1a, 1b, 1c of the first support plate 1,
Since the tips of the external leads 3a to 3f, 3k, and 3l are brought close to the entire 1d, the internal lead wire 6 for the IC chip 4 is
Can be easily connected in all directions, and the degree of freedom in designing the electrode pattern of the IC chip 4 is increased. (F) Fifth, sixth, eleventh and twelfth external leads 3
e, 3f, 3k, 3l extensions 15, 17, 19, 2
1 is not arranged in the vicinity of the third side 1c and the fourth side 1d of the first support plate 1 from the beginning, but the bent portion 25 shown in FIG. 6 is provided after forming the lead frame 22 shown in FIG. Since the extension parts 15, 17, 19, 21 are shifted, the outer leads 3e thinner than the first and second support plates 1 and 2,
The extension portions 15, 17, 19, 21 of 3f, 3k, 3l can be easily formed. In addition, the extension parts 15 and 1
If 7, 19 and 21 have the same thickness as the support plates 1 and 2,
The tip side of the external leads 3e, 3f, 3k, 3l becomes heavy, and not only the stability thereof deteriorates, but also it becomes difficult to completely cover the lower surface side of these with the insulator sealing body 7. (G) Since the first and second support plates 1 and 2 are provided on the same lead frame 22 as the external leads 3, the manufacturing process can be simplified. (H) Lower main surfaces 9, 1 of the first and second support plates 1, 2
Since 1 is exposed from the insulator sealing body 7, the heat dissipation is high.

【００２３】[0023]

【第２の実施例】次に、図８〜図１１を参照して第２の
実施例の半導体装置及びその製造方法を説明する。但
し、図８〜図１１において図１〜図７と実質的に同一の
部分には同一の符号を付してその説明を省略する。[Second Embodiment] Next, a semiconductor device and a method of manufacturing the same according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. However, in FIGS. 8 to 11, substantially the same parts as those in FIGS. 1 to 7 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【００２４】図８〜図１１に示す第２の実施例は、図１
〜図７の第１の実施例と比較して第１の支持板１の大き
さを変えた点、及び第１の支持板１の第４の辺１ｄ側の
側面及び第２の支持板２の第３の辺２ｃ側の側面を絶縁
物封止体７から露出させた点、及び第１及び第２の支持
板１、２に対する外部リード３の高さ位置を変えた点で
相違し、その他は同一である。The second embodiment shown in FIGS. 8 to 11 is shown in FIG.
-The point that the size of the first support plate 1 is changed as compared with the first embodiment of FIG. 7, the side surface of the first support plate 1 on the side of the fourth side 1d and the second support plate 2 The third side 2c side surface of the is exposed from the insulator sealing body 7, and the height position of the external lead 3 with respect to the first and second support plates 1, 2 is changed, Others are the same.

【００２５】図８〜図１１から明らかなように第２の実
施例の第１の支持板１の横方向の長さは、第１の実施例
のそれよりも長く形成され、第５、第６、第１１及び第
１２の外部リード３ｅ、３ｆ，３ｋ、３ｌの延長部分１
５、１７、１９、２１の下に延在している。第１の支持
板１を大きくしたことによって延長部分１５、１７、１
９、２１との電気的分離を十分に行うために、延長部分
１５、１７、１９、２１及び外部リード３の全体が第１
及び第２の支持板１、２の上側の主面８、１０の上方の
平面内に位置するように第１、第３、第７及び第９の外
部リード３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉの第１及び第２の支持
板１、２との境界近傍が図９に示すように屈曲されてい
る。As is apparent from FIGS. 8 to 11, the lateral length of the first support plate 1 of the second embodiment is longer than that of the first embodiment, and the fifth and fifth support plates 1 are formed. 6, an extension portion 1 of the eleventh and twelfth outer leads 3e, 3f, 3k, 3l
It extends below 5, 17, 19, 21. By increasing the size of the first support plate 1, the extension portions 15, 17, 1
In order to achieve sufficient electrical isolation from the wires 9, 21, the extension parts 15, 17, 19, 21 and the external lead 3 are entirely made into the first part.
And the first, third, seventh and ninth outer leads 3a, 3c, 3g, 3i so as to be located in a plane above the upper main surfaces 8, 10 of the second support plates 1, 2. The vicinity of the boundary between the first and second support plates 1 and 2 is bent as shown in FIG.

【００２６】第１の支持板１の上に延長部分１５、１
７、１９、２１を配置するためには、図５のリードフレ
ーム２２を一部変形した図１０のリードフレーム２２′
を用意する。図１０のリードフレーム２２′は第１の支
持板１の横方向の長さが図５のそれよりも大きくなり、
第１及び第２の支持板１、２が各外部リード３を得るた
めの帯状部分よりも下方に配置されている点を除いて図
５のリードフレーム２２と同一である。次に、第１の実
施例と同様に連結外部リードとしての第１、第３、第７
及び第９の外部リード３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉを得るた
めの帯状部分に折り曲げ部２５を作り、図１１に示す組
立体を得る。第５、第６、第１１及び第１２の外部リー
ド３ｅ、３ｆ、３ｋ、３ｌの延長部分１５、１７、１
９、２１は第１の支持板１よりも高い位置に配置されて
いるために、折り曲げ部２５を形成した時に第１の支持
板１の上方に移動できる。On the first support plate 1, the extension parts 15, 1
In order to dispose 7, 19 and 21, the lead frame 22 of FIG.
To prepare. In the lead frame 22 'of FIG. 10, the lateral length of the first support plate 1 is larger than that of FIG.
It is the same as the lead frame 22 of FIG. 5 except that the first and second support plates 1 and 2 are arranged below a strip-shaped portion for obtaining each external lead 3. Next, similar to the first embodiment, the first, third and seventh connecting external leads are formed.
Then, the bent portion 25 is formed in the band-shaped portion for obtaining the ninth outer leads 3a, 3c, 3g, 3i, and the assembly shown in FIG. 11 is obtained. Extensions 15, 17, 1 of the fifth, sixth, eleventh and twelfth outer leads 3e, 3f, 3k, 3l
Since 9 and 21 are arranged at a position higher than the first support plate 1, they can move above the first support plate 1 when the bent portion 25 is formed.

【００２７】第２の実施例は第１の実施例と同一の効果
を有する他に、第１の支持板１の表面積の増大による放
熱特性向上の効果、及び第１の支持板１の第４の辺１ｄ
側の側面及び第２の支持板２の第３の辺１ｃ側の側面が
絶縁物封止体７から露出していることによって放熱効果
が増大するのみでなく、親基板３０に導電性接合材とし
ての半田３３、３４による固着時に外部から目視で固着
状態を判断できるという効果を有する。The second embodiment has the same effect as that of the first embodiment, and also has the effect of improving the heat radiation characteristics by increasing the surface area of the first support plate 1 and the fourth effect of the first support plate 1. Side 1d
The side surface on the side and the side surface on the side of the third side 1c of the second support plate 2 are exposed from the insulator encapsulant 7, so that not only the heat dissipation effect is increased but also a conductive bonding material is added to the parent substrate 30. As a result, it is possible to visually judge the fixing state from the outside at the time of fixing with the solder 33, 34.

【００２８】[0028]

【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 第２の支持板２の上に配置する電子回路部品の
ために多くの外部リードが要求される場合には、第５の
外部リード３ｅ又は第６の外部リード３ｆのいずれか一
方の先端を第２の支持板２の第４の辺２ｄの近くに配置
し、第２の支持板２上の電子回路部品のために使用して
もよい。 （２） 支持板１、２を外部リード３ａ、３ｃ、３ｇ、
３ｉとは別に形成し、接合材又は溶接によって外部リー
ド３ａ、３ｃ、３ｇ、３ｉに結合してもよい。 （３） 第２の実施例において延長部分１５、１７、１
９、２１と第１の支持板１との間に絶縁シートを介在さ
せ、両者を確実に絶縁分離させることができる。 （４） ＩＣチップ４の代りに回路素子を伴った回路基
板を第１の支持板１に固着することができる。また、第
２の支持板２にＩＣチップ又は別の半導体素子を固着す
ることができる。 （５） 図１及び図１１で上側の外部リード３ｃ、３
ｄ、３ｆ、３ｉ、３ｊ、３ｌを省いたものを形成するこ
とができる。MODIFICATION The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and the following modifications are possible. (1) When many external leads are required for the electronic circuit components arranged on the second support plate 2, either one of the fifth external lead 3e or the sixth external lead 3f is used. The tip may be located near the fourth side 2d of the second support plate 2 and used for electronic circuit components on the second support plate 2. (2) Attach the support plates 1 and 2 to the external leads 3a, 3c, 3g,
It may be formed separately from 3i and bonded to the external leads 3a, 3c, 3g, 3i by a bonding material or welding. (3) In the second embodiment, the extension portions 15, 17, 1
An insulating sheet can be interposed between 9, 21 and the first support plate 1 to reliably insulate and separate the two. (4) Instead of the IC chip 4, a circuit board having circuit elements can be fixed to the first support plate 1. Further, an IC chip or another semiconductor element can be fixed to the second support plate 2. (5) External leads 3c, 3 on the upper side in FIGS.
Those without d, 3f, 3i, 3j and 3l can be formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】第１の実施例の半導体装置を樹脂封止体による
被覆を除いて示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention excluding a coating with a resin sealing body.

【図２】図１のＡ−Ａ線に相当する部分の断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion corresponding to the line AA in FIG.

【図３】図１のＢ−Ｂ線に相当する部分の断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view of a portion corresponding to line BB in FIG.

【図４】半導体装置を親回路基板に取り付けたものを図
１のＣ−Ｃ線に相当する部分で示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing what is obtained by mounting a semiconductor device on a parent circuit board in a portion corresponding to line C-C in FIG. 1;

【図５】図１の半導体装置のためのリードフレームの平
面図である。5 is a plan view of a lead frame for the semiconductor device of FIG.

【図６】図５のリードフレームにＩＣチップ及びトラン
ジスタチップを固着し、折り曲げ部を形成したものを示
す平面図である。6 is a plan view showing the lead frame of FIG. 5 to which an IC chip and a transistor chip are fixed and a bent portion is formed.

【図７】図６のＤ−Ｄ線断面図である。7 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG.

【図８】第２の実施例の半導体装置を図４と同様に示す
断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a semiconductor device of a second embodiment similarly to FIG.

【図９】第２の実施例の半導体装置を図２と同様に示す
断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a semiconductor device of a second embodiment similarly to FIG.

【図１０】第２の実施例の半導体装置のためのリードフ
レームを図５と同様に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a lead frame for a semiconductor device of a second embodiment similar to FIG.

【図１１】図１０のリードフレームにＩＣチップ及びト
ランジスタチップを固着し且つ折り曲げ部を形成したも
のを図６と同様に示す平面図である。11 is a plan view showing the lead frame of FIG. 10 to which an IC chip and a transistor chip are fixed and a bent portion is formed, similarly to FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１、２ 支持板 ３ 外部リード ４ ＩＣチップ ５ トランジスタチップ ６ 内部リード線 ７ 絶縁物封止体 １５、１７、１９、２１ 延長部分 1, 2 support plate 3 External lead 4 IC chip 5 transistor chips 6 internal lead wire 7 Insulator sealant 15,17,19,21 Extension

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 25/07 H01L 25/18 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/50 H01L 25/07 H01L 25/18

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 放熱性を有する金属板から成る少なくと
も第１及び第２の支持板（１、２）と、前記第１及び第
２の支持板（１、２）の一方の主面上に固着された第１
及び第２の電子回路部品（４、５）と、前記第１及び第
２の支持板（１、２）よりも薄い金属板から成る多数の
外部リード（３）と、前記第１及び第２の電子回路部品
（４、５）と前記多数の外部リード（３）との間を電気
的に接続する内部リード線（６）と、前記第１及び第２
の支持板（１、２）の少なくとも一部、前記第１及び第
２の電子回路部品（４、５）、前記多数の外部リード
（３）の一部分、及び前記内部リード線（６）を被覆す
る絶縁物封止体（７）とを備えた絶縁物封止型電子装置
であって、 前記第１の支持板（１）は、平面形状において互いに対
向する第１及び第２の辺（１ａ、１ｂ）と前記第１及び
第２の辺（１ａ、１ｂ）に対して直角な方向に延びる第
３及び第４の辺（１ｃ、１ｄ）とを有するように実質的
に四角形に形成され、 前記第２の支持板（２）は、平面形状において互いに対
向する第１及び第２の辺（２ａ、２ｂ）とこれ等に対し
て直角な方向に延びる第３及び第４の辺（２ｃ、２ｄ）
を有するように実質的に四角形に形成され、 前記第１の支持板（１）の前記第１及び第２の辺（１
ａ、１ｂ）と前記第２の支持板（２）の前記第１及び第
２の辺（２ａ、２ｂ）とが同一方向に延びるように平面
的に見て前記第１及び第２の支持板（１、２）が並置さ
れ、 前記第１の支持板（１）の前記第３の辺（１ｃ）と前記
第２の支持板（２）の前記第４の辺（２ｄ）との間に間
隙が生じるように前記第１及び第２の支持板（１、２）
は互いに離間配置され、 前記多数の外部リード（３）は、少なくとも第１、第
２、第３、第４、第５、第６、第７、第８、第９、第１
０、第１１及び第１２の外部リード（３ａ、３ｂ、３
ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｊ，３
ｋ、３ｌ）を有し、 前記第１の外部リード（３ａ）は前記第１の支持板
（１）の前記第１の辺（１ａ）に連結され且つ前記第１
の支持板（１）の前記第１の辺（１ａ）が延びる方向に
対して直角な方向に延在し、 前記第２の外部リード（３ｂ）は前記第１の支持板
（１）に対して電気的に分離され且つ前記第１の外部リ
ード（３ａ）に平行に配置され、 前記第３の外部リード（３ｃ）は、前記第１の支持板
（１）の前記第２の辺（１ｂ）に連結され且つ前記第１
の支持板（１）の前記第２の辺（１ｂ）が延びる方向に
対して直角な方向に延在し、 前記第４の外部リード（３ｄ）は前記第１の支持板
（１）に対して電気的に分離され且つ前記第３の外部リ
ード（３ｃ）に平行に配置され、 前記第５の外部リード（３ｅ）は前記第１及び第２の外
部リード（３ａ、３ｂ）に平行に延びる直線状部分（１
４）とこの直線状部分（１４）から前記第１の支持板
（１）の前記第３の辺（１ｃ）又は前記第２の支持板
（２）の前記第４の辺（２ｄ）の近くまで延びた延長部
分（１５）とを有し、 前記第６の外部リード（３ｆ）は前記第３及び第４の外
部リード（３ｃ）（３ｄ）に平行に延びる直線状部分
（１６）とこの直線状部分（１６）から前記第１の支持
板（１）の前記第３の辺（１ｃ）又は前記第２の支持板
（２）の前記第４の辺（２ｄ）の近くまで延びた延長部
分（１７）とを有し、 前記第７の外部リード（３ｇ）は前記第２の支持板
（２）の前記第１の辺（２ａ）に連結され且つ前記第
１、第２及び第５の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｅ）に
平行に配置され、 前記第８の外部リード（３ｈ）は前記第２の支持板
（２）に対して電気的に分離され且つ前記第１、第２、
第５及び第７の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｇ）
に平行に配置され、 前記第９の外部リード（３ｉ）は、前記第２の支持板
（２）の前記第２の辺（２ｂ）に連結され且つ前記第
３、第４及び第６の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ）に
対して平行に配置され、 前記第１０の外部リード（３ｊ）は前記第２の支持板
（２）に対して電気的に分離され且つ前記第３、第４、
第６及び第９の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｉ）
に平行に配置され、 前記第１１の外部リード（３ｋ）は前記第１の外部リー
ド（３ａ）に平行に延びている直線状部分（１８）とこ
の直線状部分（１８）から前記第１の支持板（１）の前
記第４の辺（１ｄ）の近くまで延びている延長部分（１
９）とから成り、 前記第１２の外部リード（３ｌ）は前記第３の外部リー
ド（３ｃ）に平行に延びている直線状部分（２０）とこ
の直線状部分（２０）から前記第１の支持板（１）の前
記第４の辺（１ｄ）の近くまで延びている延長部分（２
１）とから成り、 前記内部リード線（６）は、前記第２及び第４の外部リ
ード（３ｂ、３ｄ）と前記第１の電子回路部品（４）と
の間、前記第５及び第６の外部リード（３ｅ、３ｆ）の
延長部分（１５、１７）と前記第１の電子回路部品
（４）又は前記第２の電子回路部品（５）との間、及び
前記第８及び第１０の外部リード（３ｈ、３ｊ）と前記
第２の電子回路部品（５）との間をそれぞれ接続するよ
うに設けられ、 前記第１１及び第１２の外部リード（３ｋ、３ｌ）の前
記延長部分（１９、２１）と前記第１の電子回路部品
（４）との間が前記内部リード線（６）によって接続さ
れていることを特徴とする絶縁物封止型電子回路装置。1. At least first and second support plates (1, 2) made of a metal plate having a heat dissipation property, and on one main surface of the first and second support plates (1, 2). First fixed
And a second electronic circuit component (4, 5), a plurality of external leads (3) made of a metal plate thinner than the first and second support plates (1, 2), and the first and second Internal lead wires (6) for electrically connecting between the electronic circuit components (4, 5) of the above and the plurality of external leads (3), and the first and second
At least a part of the support plates (1, 2) of the first and second electronic circuit components (4, 5), a part of the plurality of outer leads (3), and the inner lead wires (6) An insulator-encapsulated electronic device comprising: an insulator-encapsulated body (7), wherein the first support plate (1) has first and second sides (1a) facing each other in a plan view. 1b) and third and fourth sides (1c, 1d) extending in a direction at right angles to the first and second sides (1a, 1b) are formed into a substantially rectangular shape, The second support plate (2) has first and second sides (2a, 2b) facing each other in a plan view, and third and fourth sides (2c, 2c, extending in a direction perpendicular to the first and second sides (2a, 2b). 2d)
To have a substantially rectangular shape, and to have the first and second sides (1) of the first support plate (1).
a, 1b) and the first and second support plates when seen in a plan view so that the first and second sides (2a, 2b) of the second support plate (2) extend in the same direction. (1, 2) are juxtaposed, and between the third side (1c) of the first support plate (1) and the fourth side (2d) of the second support plate (2). The first and second support plates (1, 2) so that a gap is created.
Are spaced apart from each other, and the plurality of external leads (3) are at least first, second, third, fourth, fifth, sixth, seventh, eighth, ninth, first.
0th, 11th and 12th external leads (3a, 3b, 3)
c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j, 3
k, 3l), the first external lead (3a) is connected to the first side (1a) of the first support plate (1), and
Of the support plate (1) extends in a direction perpendicular to the direction in which the first side (1a) of the support plate (1) extends, and the second external lead (3b) is attached to the first support plate (1). Are electrically separated from each other and are arranged in parallel to the first outer lead (3a), and the third outer lead (3c) is connected to the second side (1b) of the first support plate (1). ) And said first
Of the support plate (1) extends in a direction perpendicular to the direction in which the second side (1b) of the support plate (1) extends, and the fourth external lead (3d) is attached to the first support plate (1). Electrically separated from each other and arranged parallel to the third external lead (3c), and the fifth external lead (3e) extends parallel to the first and second external leads (3a, 3b). Straight part (1
4) and this linear portion (14) near the third side (1c) of the first support plate (1) or the fourth side (2d) of the second support plate (2). The sixth outer lead (3f) has a linear portion (16) extending parallel to the third and fourth outer leads (3c) (3d). An extension extending from the straight portion (16) to near the third side (1c) of the first support plate (1) or the fourth side (2d) of the second support plate (2). A portion (17), the seventh outer lead (3g) is connected to the first side (2a) of the second support plate (2), and the first, second, and fifth portions are connected. Are arranged in parallel to the outer leads (3a, 3b, 3e) of the second outer plate, and the eighth outer lead (3h) is electrically separated from the second support plate (2). Is and said first, second,
Fifth and seventh external leads (3a, 3b, 3e, 3g)
The ninth external lead (3i) is connected to the second side (2b) of the second support plate (2), and the third, fourth, and sixth external The tenth external leads (3j) are arranged in parallel to the leads (3c, 3d, 3f), electrically separated from the second support plate (2), and the third and fourth. ,
Sixth and ninth external leads (3c, 3d, 3f, 3i)
And the eleventh outer lead (3k) extends in parallel with the first outer lead (3a) and the straight portion (18) extends from the straight portion (18) to the first outer lead (3k). An extension portion (1) extending to the vicinity of the fourth side (1d) of the support plate (1).
9), and the twelfth outer lead (3l) extends from the straight portion (20) in parallel with the third outer lead (3c), and the straight portion (20) leads to the first portion. An extension portion (2) extending to the vicinity of the fourth side (1d) of the support plate (1).
1), the inner lead wire (6) is provided between the second and fourth outer leads (3b, 3d) and the first electronic circuit component (4), and the fifth and sixth wires. Between the extended portion (15, 17) of the external lead (3e, 3f) and the first electronic circuit part (4) or the second electronic circuit part (5), and the eighth and tenth parts. External leads (3h, 3j) and the second electronic circuit component (5) are provided so as to be connected to each other, and the extended portions (19) of the eleventh and twelfth external leads (3k, 3l) are provided. , 21) and the first electronic circuit component (4) are connected by the internal lead wire (6). 【請求項２】 放熱性を有する金属板から成る少なくと
も第１及び第２の支持板（１、２）と、前記第１及び第
２の支持板（１、２）の一方の主面上に固着された第１
及び第２の電子回路部品（４、５）と、前記第１及び第
２の支持板（１、２）よりも薄い金属板から成る多数の
外部リード（３）と、前記第１及び第２の電子回路部品
（４、５）と前記多数の外部リード（３）との間を電気
的に接続する内部リード線（６）と、前記第１及び第２
の支持板（１、２）の少なくとも一部、前記第１及び第
２の電子回路部品（４、５）、前記多数の外部リード
（３）の一部分、及び前記内部リード線（６）を被覆す
る絶縁物封止体（７）とを備えた絶縁物封止型電子装置
であって、 前記第１の支持板（１）は、平面形状において互いに対
向する第１及び第２の辺（１ａ、１ｂ）と前記第１及び
第２の辺（１ａ、１ｂ）に対して直角な方向に延びる第
３及び第４の辺（１ｃ、１ｄ）とを有するように実質的
に四角形に形成され、 前記第２の支持板（２）は、平面形状において互いに対
向する第１及び第２の辺（２ａ、２ｂ）とこれ等に対し
て直角な方向に延びる第３及び第４の辺（２ｃ、２ｄ）
を有するように実質的に四角形に形成され、 前記第１の支持板（１）の前記第１及び第２の辺（１
ａ、１ｂ）と前記第２の支持板（２）の前記第１及び第
２の辺（２ａ、２ｂ）とが同一方向に延びるように平面
的に見て前記第１及び第２の支持板（１、２）が並置さ
れ、 前記第１の支持板（１）の前記第３の辺（１ｃ）と前記
第２の支持板（２）の前記第４の辺（２ｄ）との間に間
隙が生じるように前記第１及び第２の支持板（１、２）
は互いに離間配置され、 前記多数の外部リード（３）は、少なくとも第１、第
２、第３、第４、第５、第６、第７、第８、第９及び第
１０の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３
ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ、３ｊ）を有し、 前記第１の外部リード（３ａ）は前記第１の支持板
（１）の前記第１の辺（１ａ）に連結され且つ前記第１
の支持板（１）の前記第１の辺（１ａ）が延びる方向に
対して直角な方向に延在し、 前記第２の外部リード（３ｂ）は前記第１の支持板
（１）に対して電気的に分離され且つ前記第１の外部リ
ード（３ａ）に平行に配置され、 前記第３の外部リード（３ｃ）は、前記第１の支持板
（１）の前記第２の辺（１ｂ）に連結され且つ前記第１
の支持板（１）の前記第２の辺（１ｂ）が延びる方向に
対して直角な方向に延在し、 前記第４の外部リード（３ｄ）は前記第１の支持板
（１）に対して電気的に分離され且つ前記第３の外部リ
ード（３ｃ）に平行に配置され、 前記第５の外部リード（３ｅ）は前記第１及び第２の外
部リード（３ａ、３ｂ）に平行に延びる直線状部分（１
４）とこの直線状部分（１４）から前記第１の支持板
（１）の前記第３の辺（１ｃ）又は前記第２の支持板
（２）の前記第４の辺（２ｄ）の近くまで延びた延長部
分（１５）とを有し、 前記第６の外部リード（３ｆ）は前記第３及び第４の外
部リード（３ｃ）（３ｄ）に平行に延びる直線状部分
（１６）とこの直線状部分（１６）から前記第１の支持
板（１）の前記第３の辺（１ｃ）又は前記第２の支持板
（２）の前記第４の辺（２ｄ）の近くまで延びた延長部
分（１７）とを有し、 前記第７の外部リード（３ｇ）は前記第２の支持板
（２）の前記第１の辺（２ａ）に連結され且つ前記第
１、第２及び第５の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｅ）に
平行に配置され、 前記第８の外部リード（３ｈ）は前記第２の支持板
（２）に対して電気的に分離され且つ前記第１、第２、
第５及び第７の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｇ）
に平行に配置され、 前記第９の外部リード（３ｉ）は、前記第２の支持板
（２）の前記第２の辺（２ｂ）に連結され且つ前記第
３、第４及び第６の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ）に
対して平行に配置され、 前記第１０の外部リード（３ｊ）は前記第２の支持板
（２）に対して電気的に分離され且つ前記第３、第４、
第６及び第９の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｉ）
に平行に配置され、 前記内部リード線（６）は、前記第２及び第４の外部リ
ード（３ｂ、３ｄ）と前記第１の電子回路部品（４）と
の間、前記第５及び第６の外部リード（３ｅ、３ｆ）の
延長部分（１５、１７）と前記第１の電子回路部品
（４）又は前記第２の電子回路部品（５）との間、及び
前記第８及び第１０の外部リード（３ｈ、３ｊ）と前記
第２の電子回路部品（５）との間をそれぞれ接続するよ
うに設けられている絶縁物封止型電子回路装置を製造す
る方法であって、 前記第１及び第２の支持板（１、２）と前記第１〜第１
０の外部リード（３ａ〜３ｊ）を得るための帯状部分と
互いに平行に延びる第１及び第２の連結条（２３、２
４）とを有し、前記第１の連結条（２３）に前記第１、
第２、第５、第７及び第８の外部リード（３ａ、３ｂ、
３ｅ、３ｇ、３ｈ）を得るための帯状部分が連結され、
前記第２の連結条（２４）に前記第３、第４、第６、第
９及び第１０の外部リード（３ｃ、３ｄ、３ｆ、３ｉ、
３ｊ）を得るための帯状部分が連結され、前記第１及び
第７の外部リード（３ａ、３ｇ）を得るための帯状部分
は前記第５の外部リード（３ｅ）の前記直線状部分（１
４）よりも長く形成され、前記第３及び第９の外部リー
ド（３ｃ、３ｉ）を得るための帯状部分は前記第６の外
部リード（３ｆ）の前記直線状部分（１６）よりも長く
形成され、且つ前記第５及び第６の外部リード（３ｅ、
３ｆ）の延長部分（１５、１７）を得るための部分が前
記第１の支持板（１）の前記第３の辺（１ｃ）と前記第
２の支持板（２）の前記第４の辺（２ｄ）との間に配置
されないように前記第５及び第６の外部リード（３ｅ、
３ｆ）を得るための帯状部分が形成され、且つ前記第１
及び第２の支持板（１、２）は前記第１〜第１０の外部
リード（３ａ〜３ｊ）よりも厚く形成されているリード
フレームを用意する工程と、 前記第１、第３、第７及び第９の外部リード（３ａ、３
ｃ、３ｇ、３ｉ）を得るための帯状部分に折り曲げ部
（２５）を作り、前記第５及び第６の外部リード（３
ｅ、３ｆ）の延長部分（１５、１７）を得るための部分
を前記第１及び第２の支持板（１、２）の間に配置する
工程と、 前記第１及び第２の電子回路部品（４、５）を前記折り
曲げ部（２５）の形成前又は後に前記第１及び第２の支
持板（１、２）の主面上に固着する工程と、 前記内部リード線（６）による前記第１及び第２の電子
回路部品（４、５）と前記第２、第４、第５、第６、第
８、第１０の外部リード（３ｂ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３
ｈ、３ｊ）を得るための帯状部分との間の接続を前記折
り曲げ部（２５）の形成後に行う工程と、 前記内部リード線（６）による接続が終了した後に、前
記第１及び第２の支持板（１、２）の少なくとも一部、
前記第１及び第２の電子回路部品（４、５）、前記内部
リード線（６）、前記第１〜第１０の外部リード（３ａ
〜３ｊ）を得るための帯状部分の前記第１及び第２の支
持板（１、２）側の一部を被覆するように前記絶縁物封
止体（７）を設ける工程と、 前記絶縁物封止体（７）を設けた後に、前記第１及び第
２の連結条（２３、２４）から前記第１〜第１０の外部
リード（３ａ〜３ｊ）を得るための帯状部分を切り離す
工程とを備えていることを特徴とする絶縁物封止型電子
装置の製造方法。2. At least first and second support plates (1, 2) made of a metal plate having heat dissipation property, and on one main surface of the first and second support plates (1, 2). First fixed
And a second electronic circuit component (4, 5), a plurality of external leads (3) made of a metal plate thinner than the first and second support plates (1, 2), and the first and second Internal lead wires (6) for electrically connecting between the electronic circuit components (4, 5) of the above and the plurality of external leads (3), and the first and second
At least a part of the support plates (1, 2) of the first and second electronic circuit components (4, 5), a part of the plurality of outer leads (3), and the inner lead wires (6) An insulator-encapsulated electronic device comprising: an insulator-encapsulated body (7), wherein the first support plate (1) has first and second sides (1a) facing each other in a plan view. 1b) and third and fourth sides (1c, 1d) extending in a direction at right angles to the first and second sides (1a, 1b) are formed into a substantially rectangular shape, The second support plate (2) has first and second sides (2a, 2b) facing each other in a plan view, and third and fourth sides (2c, 2c, extending in a direction perpendicular to the first and second sides (2a, 2b). 2d)
To have a substantially rectangular shape, and to have the first and second sides (1) of the first support plate (1).
a, 1b) and the first and second support plates when seen in a plan view so that the first and second sides (2a, 2b) of the second support plate (2) extend in the same direction. (1, 2) are juxtaposed, and between the third side (1c) of the first support plate (1) and the fourth side (2d) of the second support plate (2). The first and second support plates (1, 2) so that a gap is created.
Are spaced apart from each other, and the plurality of external leads (3) include at least first, second, third, fourth, fifth, sixth, seventh, eighth, ninth and tenth external leads (3). 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3
f, 3g, 3h, 3i, 3j), the first outer lead (3a) is connected to the first side (1a) of the first support plate (1), and
Of the support plate (1) extends in a direction perpendicular to the direction in which the first side (1a) of the support plate (1) extends, and the second external lead (3b) is attached to the first support plate (1). Are electrically separated from each other and are arranged in parallel to the first outer lead (3a), and the third outer lead (3c) is connected to the second side (1b) of the first support plate (1). ) And said first
Of the support plate (1) extends in a direction perpendicular to the direction in which the second side (1b) of the support plate (1) extends, and the fourth external lead (3d) is attached to the first support plate (1). Electrically separated from each other and arranged parallel to the third external lead (3c), and the fifth external lead (3e) extends parallel to the first and second external leads (3a, 3b). Straight part (1
4) and this linear portion (14) near the third side (1c) of the first support plate (1) or the fourth side (2d) of the second support plate (2). The sixth outer lead (3f) has a linear portion (16) extending parallel to the third and fourth outer leads (3c) (3d). An extension extending from the straight portion (16) to near the third side (1c) of the first support plate (1) or the fourth side (2d) of the second support plate (2). A portion (17), the seventh outer lead (3g) is connected to the first side (2a) of the second support plate (2), and the first, second, and fifth portions are connected. Are arranged in parallel to the outer leads (3a, 3b, 3e) of the second outer plate, and the eighth outer lead (3h) is electrically separated from the second support plate (2). Is and said first, second,
Fifth and seventh external leads (3a, 3b, 3e, 3g)
The ninth external lead (3i) is connected to the second side (2b) of the second support plate (2), and the third, fourth, and sixth external The tenth external leads (3j) are arranged in parallel to the leads (3c, 3d, 3f), electrically separated from the second support plate (2), and the third and fourth. ,
Sixth and ninth external leads (3c, 3d, 3f, 3i)
The inner lead wire (6) is disposed between the second and fourth outer leads (3b, 3d) and the first electronic circuit component (4), and the fifth and sixth inner lead wires (6). Between the extended portion (15, 17) of the external lead (3e, 3f) and the first electronic circuit part (4) or the second electronic circuit part (5), and the eighth and tenth parts. A method for manufacturing an insulator-sealed electronic circuit device provided so as to connect between external leads (3h, 3j) and the second electronic circuit component (5), respectively. And the second support plate (1, 2) and the first to first
No. 1 external lead (3a to 3j) and first and second connecting strips (23, 2) extending parallel to each other with the strip portion.
4), and the first connecting piece (23) has the first,
The second, fifth, seventh and eighth external leads (3a, 3b,
3e, 3g, 3h) to connect the strips,
The second connecting strip (24) is provided with the third, fourth, sixth, ninth and tenth external leads (3c, 3d, 3f, 3i,
3j) are connected to each other, and the strips for obtaining the first and seventh external leads (3a, 3g) are the linear portions (1) of the fifth external lead (3e).
4) and the strip-shaped portion for obtaining the third and ninth outer leads (3c, 3i) is longer than the straight portion (16) of the sixth outer lead (3f). And the fifth and sixth external leads (3e,
3f) extended portions (15, 17) are the third side (1c) of the first support plate (1) and the fourth side of the second support plate (2). The fifth and sixth external leads (3e, 3e, so as not to be arranged between (2d)
3f) a strip is formed and said first
And a step of preparing a lead frame in which the second support plates (1, 2) are formed to be thicker than the first to tenth external leads (3a to 3j), and the first, third, and seventh And the ninth external lead (3a, 3
c, 3g, 3i), a bent portion (25) is formed in the strip-shaped portion, and the fifth and sixth external leads (3) are formed.
e, 3f) arranging portions for obtaining extended portions (15, 17) between the first and second support plates (1, 2), and the first and second electronic circuit components. Fixing (4, 5) on the main surface of the first and second support plates (1, 2) before or after forming the bent portion (25); and by the internal lead wire (6). First and second electronic circuit components (4,5) and the second, fourth, fifth, sixth, eighth and tenth external leads (3b, 3d, 3e, 3f, 3).
h, 3j) a connection with a strip-shaped portion is performed after forming the bent portion (25), and after the connection by the internal lead wire (6) is completed, the first and second At least part of the support plates (1, 2),
The first and second electronic circuit components (4, 5), the internal lead wire (6), and the first to tenth external leads (3a).
To 3j), a step of providing the insulator sealing body (7) so as to cover a part of the strip-shaped portion on the first and second support plate (1, 2) sides, After providing the sealing body (7), a step of separating the strip-shaped portions for obtaining the first to tenth external leads (3a to 3j) from the first and second connection strips (23, 24), A method of manufacturing an insulator-sealed electronic device, comprising: 【請求項３】 放熱性を有する金属板から成り且つ平面
形状において互いに対向する第１及び第２の辺（１ａ、
１ｂ）と前記第１及び第２の辺（１ａ、１ｂ）に直角な
方向に延びる第３及び第４の辺（１ｃ、１ｄ）とを有す
るように実質的に四角形に形成された支持板（１）と、
前記支持板（１）の一方の主面に固着された電子回路部
品（４）と、前記支持板（１）よりも薄い金属板から成
る多数の外部リード（３）と、前記電子回路部品（４）
と前記多数の外部リード（３）との間を電気的に接続す
る内部リード線（６）と、前記支持板（１）の少なくと
も一部、前記電子回路部品（４）、前記多数の外部リー
ド（３）の一部、前記内部リード線（６）を被覆する絶
縁物封止体（７）とを備え、 前記多数の外部リード（３）は少なくとも第１、第２、
第３、第４及び第５の外部リード（３ａ、３ｂ、３ｃ、
３ｄ、３ｅ）を有し、 前記第１の外部リード（３ａ）は前記支持板（１）の前
記第１の辺（１ａ）側に連結され且つ平面的に見て前記
第１の辺（１ａ）に対して直角方向に直線状に延びるよ
うに配置され、 前記第２の外部リード（３ｂ）は平面的に見て前記第１
の辺（１ａ）側において前記第１の外部リード（３ａ）
に平行に延びるように配置され、 前記第３の外部リード（３ｃ）は前記支持板（１）の前
記第２の辺（１ｂ）側に連結され且つ平面的に見て前記
第２の辺（１ｂ）に直角方向に直線状に延びるように配
置され、 前記第４の外部リード（３ｄ）は前記第２の辺（１ｂ）
の側において前記第３の外部リード（３ｃ）に平行に延
びるように配置され、 前記第５の外部リード（３ｅ）は平面的に見て前記第１
の外部リード（１ａ）に対して平行に延びる直線状部分
（１４）とこの直線状部分（１４）から前記電子回路部
品の前記第３の辺（１ｃ）側の側面の近くまで延びた延
長部分（１７）とを有し、 前記延長部分（１７）の少なくとも一部が平面的に見て
前記支持板（１）の上に位置するように構成された絶縁
物封止型電子装置の製造方法であって、 前記支持板（１）と前記第１〜第５の外部リード（３ａ
〜３ｆ）を得るための帯状部分と互いに平行に延びる第
１及び第２の連結条（２３、２４）とを有し、前記第１
の連結条（２３）に前記第１、第２、第５の外部リード
（３ａ、３ｂ、３ｅ）を得るための帯状部分が連結さ
れ、前記第２の連結条（２４）に前記第３及び第４の外
部リード（３ｃ、３ｄ）を得るための帯状部分が連結さ
れ、前記第１の外部リード（３ａ）を得るための帯状部
分は前記第５の外部リード（３ｅ）の前記直線状部分
（１４）よりも長く形成され、前記第５の外部リード
（３ｅ）の前記延長部分（１５）を得るための部分が前
記支持板（１）の前記第１の辺（１ａ）及びこの延長線
と前記第２の辺（１ｂ）及びこの延長線との間に配置さ
れないように前記第５の外部リード（３ｅ）を得るため
の帯状部分が形成され、前記支持板（１）は前記第１〜
第５の外部リード（３ａ〜３ｅ）を得るための帯状部分
よりも厚く形成され、前記電子回路部品（４）の前記支
持板（１）の前記第３の辺（１ｃ）側の側面の延長線よ
りも外側に前記第５の外部リード（３ｅ）が配置されて
いるリードフレームを用意する工程と、 前記第１の外部リード（３ａ）に折り曲げ部（２５）を
作り、前記第５の外部リード（３ｅ）の延長部分（１
５）を得るための部分を前記支持板（１）の前記第１の
辺（１ａ）の延長線と前記第２の辺の延長線との間に配
置し且つ前記延長部分（１５）の少なくとも一部を間隙
を有して前記支持板（１）の一方の主面に対向させる工
程と、 前記電子回路部品（４）を前記折り曲げ部（２５）の形
成前又は後に前記支持板（１）の一方の主面上に固着す
る工程と、 前記内部リード線（６）による前記電子回路部品（４）
と前記第２、第４及び第５の外部リード（３ｂ、３ｄ、
３ｅ）を得るための帯状部分との間の接続を前記折り曲
げ部（２５）の形成後に行う工程と、 前記内部リード線（６）による接続が終了した後に、前
記支持板（１）の少なくとも一部、前記電子回路部品
（４）、前記内部リード線（６）、前記第１〜第５の外
部リード（３ａ〜３ｅ）を得るための帯状部分の前記支
持板（１）側の一部を被覆するように前記絶縁物封止体
（７）を設ける工程と、 前記絶縁物封止体（７）を設けた後に、前記第１及び第
２の連結条（２３、２４）から前記第１〜第５の外部リ
ード（３ａ〜３ｊ）を得るための帯状部分を切り離す工
程とを備えていることを特徴とする絶縁物封止型電子装
置の製造方法。3. A first and a second side (1a, 1a, which is made of a metal plate having a heat dissipation property and faces each other in a plan view).
1b) and a support plate () having a substantially rectangular shape having a third and a fourth side (1c, 1d) extending in a direction perpendicular to the first and the second side (1a, 1b). 1) and
An electronic circuit component (4) fixed to one main surface of the support plate (1), a number of external leads (3) made of a metal plate thinner than the support plate (1), and the electronic circuit component ( 4)
An internal lead wire (6) for electrically connecting between the external lead (3) and the external leads (3), at least a part of the support plate (1), the electronic circuit component (4), the external leads A part of (3), an insulator encapsulant (7) covering the inner lead wire (6), and the plurality of outer leads (3) are at least first, second,
Third, fourth and fifth external leads (3a, 3b, 3c,
3d, 3e), and the first external lead (3a) is connected to the first side (1a) side of the support plate (1) and seen in plan view, the first side (1a). ), The second external lead (3b) is arranged so as to extend linearly in a direction perpendicular to
On the side (1a) side of the first external lead (3a)
And the third external lead (3c) is connected to the second side (1b) side of the support plate (1) and the second side (2c) in plan view. 1b) is arranged so as to extend linearly in a direction perpendicular to the first side, and the fourth outer lead (3d) has the second side (1b).
Is arranged so as to extend in parallel to the third external lead (3c) on the side of, and the fifth external lead (3e) is viewed in plan.
Linear portion (14) extending parallel to the external lead (1a) of the electric wire and an extended portion extending from the linear portion (14) to a side surface of the electronic circuit component on the third side (1c) side. (17), and a method for manufacturing an insulator-sealed electronic device configured such that at least a part of the extended portion (17) is located on the support plate (1) in plan view. The support plate (1) and the first to fifth external leads (3a)
To 3f) and first and second connecting strips (23, 24) extending parallel to each other,
The strip-shaped portions for obtaining the first, second, and fifth external leads (3a, 3b, 3e) are connected to the connecting strip (23), and the third and third strips are connected to the second connecting strip (24). The strip-shaped portions for obtaining the fourth external leads (3c, 3d) are connected, and the strip-shaped portions for obtaining the first external leads (3a) are the linear portions of the fifth external leads (3e). The portion for forming the extended portion (15) of the fifth outer lead (3e), which is formed longer than (14), is the first side (1a) of the support plate (1) and this extended line. And a strip-shaped portion for obtaining the fifth external lead (3e) is formed so as not to be disposed between the second side (1b) and the extension line, and the support plate (1) is formed of the first portion. ~
An extension of the side surface of the supporting plate (1) of the electronic circuit component (4) on the side of the third side (1c) is formed to be thicker than the strip-shaped portion for obtaining the fifth external leads (3a to 3e). Preparing a lead frame in which the fifth external lead (3e) is arranged outside the line; and forming a bent portion (25) in the first external lead (3a) to form the fifth external lead (3a). Extension (1) of lead (3e)
5) A portion for obtaining is disposed between an extension line of the first side (1a) of the support plate (1) and an extension line of the second side, and at least the extension portion (15). A part of the supporting plate (1) facing a main surface of the supporting plate (1) with a gap; and the supporting plate (1) before or after forming the bent portion (25) of the electronic circuit component (4). Fixing onto one main surface of the electronic circuit component (4) by the internal lead wire (6)
And the second, fourth and fifth external leads (3b, 3d,
3e) connecting with a strip-shaped portion after the formation of the bent portion (25), and at least one of the supporting plates (1) after the connection with the internal lead wire (6) is completed. Part, the electronic circuit component (4), the internal lead wire (6), a part of the strip-shaped portion for obtaining the first to fifth external leads (3a to 3e) on the support plate (1) side. Providing the insulator encapsulant (7) so as to cover, and after providing the insulator encapsulant (7), the first and second connecting strips (23, 24) to the first A step of separating the band-shaped portion for obtaining the fifth external leads (3a to 3j), and a method for manufacturing an insulator-sealed electronic device.
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