JP3389536B2 - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトレットコ
ンデンサマイクロホンに関する。 【0002】 【従来の技術】従来のエレクトレットコンデンサマイク
ロホンの構造を図6に示す。中央部に音孔22aを有す
る筒状の金属ケース22の天面上に面布21を備え、天
面内側に膜リング23を介して、表面に蒸着等によって
金属層を形成したエレクトレット材からなる振動膜24
を備えている。振動膜24は、ギャップスペーサ25を
介して、コンデンサギャップ32を隔てて固定電極26
と対向配置し、さらに下方にFET28を収納した凹状
の絶縁体27とプリント基板29を配置し、上記金属ケ
ース22のカシメ部22bで固定されている。 【0003】上記FET28の入力リード28aは固定
電極26に接続され、出力リード28bは絶縁体7とプ
リント基板29を貫通し、底面のハンダ付部9aに接続
している。一方、振動膜24は膜リング23によって金
属ケース22に導通している。 【0004】いま、音孔22aから音声が入力すると振
動膜24が振動し、これによって振動膜24と固定電極
26間の静電容量が変化するため、これを検出すること
によって音声信号を得ることができる。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンは、以下
のような問題があった。 【0006】(1)エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンは小型軽量化が求められているが、従来のもので
は、部品点数が多く、またカシメ部22bやハンダ付部
29a等の厚みを小さくすることができず、また絶縁体
27やプリント基板29尚の存在のために、全体を小型
軽量薄型化することができなかった。 【0007】(2)また、上記のように小型化しようと
すると、ケース内の体積が減少し、振動膜24の振動に
よる反射波が再び振動膜24に衝突してマイクロホン特
性に悪影響を及ぼすという問題もあった。 【0008】 【課題を解決する為の手段】そこで本発明は、固定電極
と振動膜とを一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変
化によって振動膜に与えられた音声信号を検出するよう
にしたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおい
て、絶縁材からなる箱型ケース内に、上記固定電極と振
動膜、半導体素子を収納するとともに、上記凹部の壁面
に背室を形成したことを特徴とする。 【0009】なお、本発明における背室とは、半導体素
子等を収納した凹部壁面における、他の部分よりも窪ん
だ凹状の部位のことであり、この背室を形成することに
よって、ケース内の体積を増加させるとともに、振動膜
の振動時に空気の逃げ道を作り、反射波による悪影響を
防止するようにした。 【0010】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図によ
って説明する。 【0011】図1(a)に示すエレクトレットコンデン
サマイクロホンは、セラミックス、ガラス、樹脂あるい
はこれらを複合した絶縁体からなる箱型ケース9の凹部
9aの内壁に段部9bを備え、この凹部9a内に各部品
を収納して板状の蓋体2で覆ったものである。 【0012】蓋体2は中央に音孔2aを備えた金属板で
あり、その下方に膜リング3を介して、金属層を形成し
たエレクトレット材からなる振動膜4を備え、さらにギ
ャップスペーサ5を介してコンデンサギャップを隔てて
固定電極6を備えている。この固定電極6が段部9b上
に載置され、段部9b上のメタライズ部とハンダ、ロ
ウ、導電性接着剤等で接合されており、さらに下方にF
ETやIC等の半導体素子8を収納してあり、この半導
体素子8には増幅回路等が形成されている。 【0013】また、凹部9aの半導体素子8収納部の底
面には、凹状の背室12を形成してある。 【0014】さらに、ケース9は、導電ペーストを表面
に印刷したり、スルーホールに充填したり、導電ペース
トを備えたグリーンシートを積層することによって、表
面及び/又は内部に導電路を備えている。まず、蓋体2
に接続する導電路7aは箱型ケース9の外壁を通って底
面の電極取り出し部10aに接続している。また固定電
極6を載置した段部9bに備えた導電路7bは半導体素
子8の入力端子8aに接続し、さらに出力端子8bに接
続した導電路7cは箱型ケース9の外部に導出されても
う一方の電極取り出し部10bに接続されている。 【0015】また、図1(b)に示すように箱型ケース
9の上端面9cはメタライズされ、ハンダ、ロウ、導電
性接着剤等で蓋体2と接着されている。そのため、振動
膜4は膜リング3、蓋体2、導電路7aを通じて電極取
り出し部10aに接続している。一方、固定電極6は、
導電路7b、半導体素子8、導電路7cを通じてもう一
方の電極取り出し部10bに接続している。 【0016】なお、上記導電路7a,7cはスルーホー
ルを介して内部に形成することもできる。また、上記電
極取り出し部10aは接地され、他方の電極取り出し部
10bは半導体素子8の電源と、出力端子を兼用してい
る。 【0017】いま、蓋体2の音孔2aから音声が入力す
ると振動膜4が振動し、これによって振動膜4と固定電
極6間の静電容量が変化することから、これを検出する
ことによって音声信号を得ることができる。このとき、
凹部9aの底面に背室12を備えてあることによって、
上記振動による空気の波が凹部9aの底面に当たっても
背室12に空気が逃げることによって、振動膜4に反射
波が戻らず、マイクロホン特性に悪影響を及ぼすことを
防止できる。 【0018】このような本発明のエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンは、絶縁体の箱型ケース9を用いるこ
とによって、図6に示すような従来の構造に比べて、絶
縁体27やプリント基板29を無くすことができ、部品
点数を減らして小型化することができる。 【0019】さらに、本発明のエレクトレットコンデン
サマイクロホンは、箱型ケース9の凹部9a内に、底の
方から順番に各部品を収納、固定していき、最後に蓋体
2で覆うだけでよいため、製造工程が簡略化され、量産
を容易に行うことができる。しかも、箱型ケース9の内
側に段部9bを備え、この段部9bに固定電極6を接合
し、その他の部品もケースに確実に接合してあることに
より、強固に固定する事が可能となる。 【0020】また、本発明のエレクトレットコンデンサ
マイクロホンは、図1(c)に示すように箱型ケース9
の底面の両側に電極取り出し部10a,10bを備えて
いるため、表面実装による電極取り出し構造を容易にす
ることができる。 【0021】さらに、上記箱型ケース9は、平面視した
ときの形状が四角形となった角型である。そのため、同
様に角型をした半導体素子8を収納した場合に無駄がな
いことから、全体をより小型化することができる。しか
も、このマイクロホンを表面実装する際に、角型である
ことにより取り扱いが容易であり、位置決めも簡単であ
る。 【0022】また、箱型ケース9を成す絶縁体として、
特にアルミナ、ジルコニア、ムライト、炭化珪素、窒化
珪素、窒化アルミニウム等を主成分とするセラミックス
を用いれば、特に振動減衰特性を向上させることができ
る。即ち、これらのセラミックスは、金属材などに比べ
て振動を減衰させる効果が大きいため、特に携帯電話等
の用途に用いる場合でも、外部の振動を内側に伝えにく
くすることができ、マイクロホンの性能を向上させるこ
とができる。 【0023】さらに、本発明では箱型ケース9を用いた
ため、蓋体2は平板状でよく、加工を容易にすることが
できる。そのため、例えばメッシュ状の音孔2aを備え
た構造とすることもできる。通常は音孔2aからの異物
の侵入を防止するために面布(不図示)等で覆う必要が
あるが、このようにメッシュ状の音孔2aとすることに
よって、面布を省略することができる。 【0024】また、他の実施形態として、箱型ケース9
に二つの段部9bを形成し、それぞれに振動膜4と固定
電極6を載置することもできる。このようにすれば、さ
らに膜リング3やギャップスペーサ5をなくすことがで
きる。 【0025】さらに、本発明の他の実施形態を説明す
る。 【0026】図2に示すエレクトレットコンデンサマイ
クロホンは、固定電極6と蓋体2を兼用させた例であ
る。即ち、箱型ケース9の上端面を覆う蓋体2の下方に
ギャップスペーサ5を介して振動膜4を備え、この振動
膜4を段部9bに固定する。そして、蓋体2は導電路7
aを通じて電極取り出し部10aに接続し、振動膜4は
導電路7b、半導体素子8、導電路7cを通じて電極取
り出し部10bに接続している。また、凹部9aの底面
には背室12を備えている。 【0027】この実施形態では、蓋体2が固定電極6を
兼用しており、蓋体2(固定電極6)と振動膜4間の静
電容量の変化を検出するようになっている。そのため、
図1のものに比べてさらに部品点数を減らして小型化す
ることができる。 【0028】次に、半導体素子8の取り付け構造につい
て説明する。図1、2の例では半導体素子8の入力リー
ド8aと出力リード8bをそれぞれ導電路7b,7c上
に載置し、ハンダ、ロウ、導電性接着剤等で接合してあ
る。 【0029】さらに他の実施形態として、図3(a)に
箱型ケース9と半導体素子12のみを示すように、凹部
9aに2つの段部9b,9b’を形成し、段部9b’に
半導体素子8を載置することもできる。あるいは図3
(b)(c)に示すようにリードのない半導体素子8を
用いてワイヤボンディング11により接続することもで
きる。 【0030】次に、上記背室12の平面形状のさまざま
な例を説明する。図4(a)(c)に示すように、背室
12は凹部9aの底面に長方形状に形成したり、図4
(b)に示すように、円状に形成することができる。い
ずれの場合も、背室12が半導体素子8で完全に覆われ
てしまうことなく、凹部9aと空間的に連続するように
形成する。また、この背室12は、凹部9aの壁面のい
ずれかに設ければ良いが、振動膜4と対向する底面に形
成することが好ましい。 【0031】また、この背室12を備えることによっ
て、半導体素子8をハンダ、ロウ, 導電性接着剤などで
接合する際に、これらの流れ止めとしても作用すること
ができ、また全体の軽量化にも寄与する。あるいは、上
記背室12に他の電子部品を搭載することもできる。た
だし、箱型ケース9の強度の点から上記背室12を形成
した部分の箱型ケース9の肉厚は0.1mm以上必要で
ある。 【0032】さらに他の実施形態として、図5に示すよ
うに、箱型ケース9の段部9b’を片側のみに形成する
ことによって、凹部9aの体積を増加させ、またこの段
部9b’を2分割して形成することによって、2つの段
部9b’間の空間9dを背室とすることができる。 【0033】なお、上記背室12の形状等は上記実施形
態に限らず、さまざまなものとすることができ、例えば
背室12から箱型ケース9の外側に連通する貫通孔を備
えることもできる。 【0034】また、本発明のエレクトレットコンデンサ
マイクロホンを製造する際に、多数個取りの手法を用い
て、大量生産を行うこともできる。 【0035】 【発明の効果】本発明によれば、固定電極と振動膜とを
一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変化によって振
動膜に与えられた音声信号を検出するようにしたエレク
トレットコンデンサマイクロホンにおいて、絶縁材から
なる箱型ケース内に、上記固定電極と振動膜、半導体素
子を収納し、上記凹部の壁面に背室を備えたことによっ
て、部品点数を減らして小型化することができるととも
に、振動時の反射波による悪影響を防止し、マイクロホ
ン特性を向上させることができる。
ンデンサマイクロホンに関する。 【0002】 【従来の技術】従来のエレクトレットコンデンサマイク
ロホンの構造を図6に示す。中央部に音孔22aを有す
る筒状の金属ケース22の天面上に面布21を備え、天
面内側に膜リング23を介して、表面に蒸着等によって
金属層を形成したエレクトレット材からなる振動膜24
を備えている。振動膜24は、ギャップスペーサ25を
介して、コンデンサギャップ32を隔てて固定電極26
と対向配置し、さらに下方にFET28を収納した凹状
の絶縁体27とプリント基板29を配置し、上記金属ケ
ース22のカシメ部22bで固定されている。 【0003】上記FET28の入力リード28aは固定
電極26に接続され、出力リード28bは絶縁体7とプ
リント基板29を貫通し、底面のハンダ付部9aに接続
している。一方、振動膜24は膜リング23によって金
属ケース22に導通している。 【0004】いま、音孔22aから音声が入力すると振
動膜24が振動し、これによって振動膜24と固定電極
26間の静電容量が変化するため、これを検出すること
によって音声信号を得ることができる。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来のエレクトレットコンデンサマイクロホンは、以下
のような問題があった。 【0006】(1)エレクトレットコンデンサマイクロ
ホンは小型軽量化が求められているが、従来のもので
は、部品点数が多く、またカシメ部22bやハンダ付部
29a等の厚みを小さくすることができず、また絶縁体
27やプリント基板29尚の存在のために、全体を小型
軽量薄型化することができなかった。 【0007】(2)また、上記のように小型化しようと
すると、ケース内の体積が減少し、振動膜24の振動に
よる反射波が再び振動膜24に衝突してマイクロホン特
性に悪影響を及ぼすという問題もあった。 【0008】 【課題を解決する為の手段】そこで本発明は、固定電極
と振動膜とを一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変
化によって振動膜に与えられた音声信号を検出するよう
にしたエレクトレットコンデンサマイクロホンにおい
て、絶縁材からなる箱型ケース内に、上記固定電極と振
動膜、半導体素子を収納するとともに、上記凹部の壁面
に背室を形成したことを特徴とする。 【0009】なお、本発明における背室とは、半導体素
子等を収納した凹部壁面における、他の部分よりも窪ん
だ凹状の部位のことであり、この背室を形成することに
よって、ケース内の体積を増加させるとともに、振動膜
の振動時に空気の逃げ道を作り、反射波による悪影響を
防止するようにした。 【0010】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図によ
って説明する。 【0011】図1(a)に示すエレクトレットコンデン
サマイクロホンは、セラミックス、ガラス、樹脂あるい
はこれらを複合した絶縁体からなる箱型ケース9の凹部
9aの内壁に段部9bを備え、この凹部9a内に各部品
を収納して板状の蓋体2で覆ったものである。 【0012】蓋体2は中央に音孔2aを備えた金属板で
あり、その下方に膜リング3を介して、金属層を形成し
たエレクトレット材からなる振動膜4を備え、さらにギ
ャップスペーサ5を介してコンデンサギャップを隔てて
固定電極6を備えている。この固定電極6が段部9b上
に載置され、段部9b上のメタライズ部とハンダ、ロ
ウ、導電性接着剤等で接合されており、さらに下方にF
ETやIC等の半導体素子8を収納してあり、この半導
体素子8には増幅回路等が形成されている。 【0013】また、凹部9aの半導体素子8収納部の底
面には、凹状の背室12を形成してある。 【0014】さらに、ケース9は、導電ペーストを表面
に印刷したり、スルーホールに充填したり、導電ペース
トを備えたグリーンシートを積層することによって、表
面及び/又は内部に導電路を備えている。まず、蓋体2
に接続する導電路7aは箱型ケース9の外壁を通って底
面の電極取り出し部10aに接続している。また固定電
極6を載置した段部9bに備えた導電路7bは半導体素
子8の入力端子8aに接続し、さらに出力端子8bに接
続した導電路7cは箱型ケース9の外部に導出されても
う一方の電極取り出し部10bに接続されている。 【0015】また、図1(b)に示すように箱型ケース
9の上端面9cはメタライズされ、ハンダ、ロウ、導電
性接着剤等で蓋体2と接着されている。そのため、振動
膜4は膜リング3、蓋体2、導電路7aを通じて電極取
り出し部10aに接続している。一方、固定電極6は、
導電路7b、半導体素子8、導電路7cを通じてもう一
方の電極取り出し部10bに接続している。 【0016】なお、上記導電路7a,7cはスルーホー
ルを介して内部に形成することもできる。また、上記電
極取り出し部10aは接地され、他方の電極取り出し部
10bは半導体素子8の電源と、出力端子を兼用してい
る。 【0017】いま、蓋体2の音孔2aから音声が入力す
ると振動膜4が振動し、これによって振動膜4と固定電
極6間の静電容量が変化することから、これを検出する
ことによって音声信号を得ることができる。このとき、
凹部9aの底面に背室12を備えてあることによって、
上記振動による空気の波が凹部9aの底面に当たっても
背室12に空気が逃げることによって、振動膜4に反射
波が戻らず、マイクロホン特性に悪影響を及ぼすことを
防止できる。 【0018】このような本発明のエレクトレットコンデ
ンサマイクロホンは、絶縁体の箱型ケース9を用いるこ
とによって、図6に示すような従来の構造に比べて、絶
縁体27やプリント基板29を無くすことができ、部品
点数を減らして小型化することができる。 【0019】さらに、本発明のエレクトレットコンデン
サマイクロホンは、箱型ケース9の凹部9a内に、底の
方から順番に各部品を収納、固定していき、最後に蓋体
2で覆うだけでよいため、製造工程が簡略化され、量産
を容易に行うことができる。しかも、箱型ケース9の内
側に段部9bを備え、この段部9bに固定電極6を接合
し、その他の部品もケースに確実に接合してあることに
より、強固に固定する事が可能となる。 【0020】また、本発明のエレクトレットコンデンサ
マイクロホンは、図1(c)に示すように箱型ケース9
の底面の両側に電極取り出し部10a,10bを備えて
いるため、表面実装による電極取り出し構造を容易にす
ることができる。 【0021】さらに、上記箱型ケース9は、平面視した
ときの形状が四角形となった角型である。そのため、同
様に角型をした半導体素子8を収納した場合に無駄がな
いことから、全体をより小型化することができる。しか
も、このマイクロホンを表面実装する際に、角型である
ことにより取り扱いが容易であり、位置決めも簡単であ
る。 【0022】また、箱型ケース9を成す絶縁体として、
特にアルミナ、ジルコニア、ムライト、炭化珪素、窒化
珪素、窒化アルミニウム等を主成分とするセラミックス
を用いれば、特に振動減衰特性を向上させることができ
る。即ち、これらのセラミックスは、金属材などに比べ
て振動を減衰させる効果が大きいため、特に携帯電話等
の用途に用いる場合でも、外部の振動を内側に伝えにく
くすることができ、マイクロホンの性能を向上させるこ
とができる。 【0023】さらに、本発明では箱型ケース9を用いた
ため、蓋体2は平板状でよく、加工を容易にすることが
できる。そのため、例えばメッシュ状の音孔2aを備え
た構造とすることもできる。通常は音孔2aからの異物
の侵入を防止するために面布(不図示)等で覆う必要が
あるが、このようにメッシュ状の音孔2aとすることに
よって、面布を省略することができる。 【0024】また、他の実施形態として、箱型ケース9
に二つの段部9bを形成し、それぞれに振動膜4と固定
電極6を載置することもできる。このようにすれば、さ
らに膜リング3やギャップスペーサ5をなくすことがで
きる。 【0025】さらに、本発明の他の実施形態を説明す
る。 【0026】図2に示すエレクトレットコンデンサマイ
クロホンは、固定電極6と蓋体2を兼用させた例であ
る。即ち、箱型ケース9の上端面を覆う蓋体2の下方に
ギャップスペーサ5を介して振動膜4を備え、この振動
膜4を段部9bに固定する。そして、蓋体2は導電路7
aを通じて電極取り出し部10aに接続し、振動膜4は
導電路7b、半導体素子8、導電路7cを通じて電極取
り出し部10bに接続している。また、凹部9aの底面
には背室12を備えている。 【0027】この実施形態では、蓋体2が固定電極6を
兼用しており、蓋体2(固定電極6)と振動膜4間の静
電容量の変化を検出するようになっている。そのため、
図1のものに比べてさらに部品点数を減らして小型化す
ることができる。 【0028】次に、半導体素子8の取り付け構造につい
て説明する。図1、2の例では半導体素子8の入力リー
ド8aと出力リード8bをそれぞれ導電路7b,7c上
に載置し、ハンダ、ロウ、導電性接着剤等で接合してあ
る。 【0029】さらに他の実施形態として、図3(a)に
箱型ケース9と半導体素子12のみを示すように、凹部
9aに2つの段部9b,9b’を形成し、段部9b’に
半導体素子8を載置することもできる。あるいは図3
(b)(c)に示すようにリードのない半導体素子8を
用いてワイヤボンディング11により接続することもで
きる。 【0030】次に、上記背室12の平面形状のさまざま
な例を説明する。図4(a)(c)に示すように、背室
12は凹部9aの底面に長方形状に形成したり、図4
(b)に示すように、円状に形成することができる。い
ずれの場合も、背室12が半導体素子8で完全に覆われ
てしまうことなく、凹部9aと空間的に連続するように
形成する。また、この背室12は、凹部9aの壁面のい
ずれかに設ければ良いが、振動膜4と対向する底面に形
成することが好ましい。 【0031】また、この背室12を備えることによっ
て、半導体素子8をハンダ、ロウ, 導電性接着剤などで
接合する際に、これらの流れ止めとしても作用すること
ができ、また全体の軽量化にも寄与する。あるいは、上
記背室12に他の電子部品を搭載することもできる。た
だし、箱型ケース9の強度の点から上記背室12を形成
した部分の箱型ケース9の肉厚は0.1mm以上必要で
ある。 【0032】さらに他の実施形態として、図5に示すよ
うに、箱型ケース9の段部9b’を片側のみに形成する
ことによって、凹部9aの体積を増加させ、またこの段
部9b’を2分割して形成することによって、2つの段
部9b’間の空間9dを背室とすることができる。 【0033】なお、上記背室12の形状等は上記実施形
態に限らず、さまざまなものとすることができ、例えば
背室12から箱型ケース9の外側に連通する貫通孔を備
えることもできる。 【0034】また、本発明のエレクトレットコンデンサ
マイクロホンを製造する際に、多数個取りの手法を用い
て、大量生産を行うこともできる。 【0035】 【発明の効果】本発明によれば、固定電極と振動膜とを
一定間隔で配置し、両者間の静電容量の変化によって振
動膜に与えられた音声信号を検出するようにしたエレク
トレットコンデンサマイクロホンにおいて、絶縁材から
なる箱型ケース内に、上記固定電極と振動膜、半導体素
子を収納し、上記凹部の壁面に背室を備えたことによっ
て、部品点数を減らして小型化することができるととも
に、振動時の反射波による悪影響を防止し、マイクロホ
ン特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のエレクトレットコンデンサマイクロホ
ンを示しており、(a)は縦断面図、(b)は平面図、
(c)は底面図である。 【図2】本発明の他の実施形態を示す縦断面図である。 【図3】(a)〜(c)は本発明のエレクトレットコン
デンサマイクロホンの他の実施形態を示す断面図であ
る。 【図4】(a)〜(c)は本発明のエレクトレットコン
デンサマイクロホンにおける、背室の形状を示す平面図
である。 【図5】(a)は本発明のエレクトレットコンデンサマ
イクロホンの他の実施形態を示す断面図、(b)は
(a)のワイヤボンディング部のみを示す斜視図であ
る。 【図6】従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン
を示す縦断面図である。 【符号の説明】 2:蓋体 2a:音孔 3:膜リング 4:振動膜 5:ギャップスペーサ 6:固定電極 7a,7b,7c:導電路 8:半導体素子 9:箱型ケース 9a:凹部 9b:段部 9c:上端面 10a,10b:電極取り出し部 12:背室
ンを示しており、(a)は縦断面図、(b)は平面図、
(c)は底面図である。 【図2】本発明の他の実施形態を示す縦断面図である。 【図3】(a)〜(c)は本発明のエレクトレットコン
デンサマイクロホンの他の実施形態を示す断面図であ
る。 【図4】(a)〜(c)は本発明のエレクトレットコン
デンサマイクロホンにおける、背室の形状を示す平面図
である。 【図5】(a)は本発明のエレクトレットコンデンサマ
イクロホンの他の実施形態を示す断面図、(b)は
(a)のワイヤボンディング部のみを示す斜視図であ
る。 【図6】従来のエレクトレットコンデンサマイクロホン
を示す縦断面図である。 【符号の説明】 2:蓋体 2a:音孔 3:膜リング 4:振動膜 5:ギャップスペーサ 6:固定電極 7a,7b,7c:導電路 8:半導体素子 9:箱型ケース 9a:凹部 9b:段部 9c:上端面 10a,10b:電極取り出し部 12:背室
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】固定電極と振動膜とを一定間隔で配置し、
両者間の静電容量の変化によって振動膜に与えられた音
声信号を検出するようにしたエレクトレットコンデンサ
マイクロホンにおいて、 絶縁材からなる箱型ケースの凹部内に、上記固定電極、
振動膜、及び増幅回路等を形成した半導体素子を収納す
るとともに、上記凹部の壁面に背室を備えたことを特徴
とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
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US09/637,419 US6594369B1 (en) | 1999-08-11 | 2000-08-11 | Electret capacitor microphone |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP22795599A JP3389536B2 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
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ID=16868890
Family Applications (1)
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JP22795599A Expired - Fee Related JP3389536B2 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
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-
1999
- 1999-08-11 JP JP22795599A patent/JP3389536B2/ja not_active Expired - Fee Related
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