JP3384414B2 - Solder screen printing method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明に係るハンダのスクリーン
印刷方法は、例えばメタルスクリーンを使用したスクリ
ーン印刷において、クリーニングしたスクリーン及び新
規なスクリーンを使用する初期段階であってもハンダの
供給量を一定にしたスクリーン印刷の改良に関する。INDUSTRIAL APPLICABILITY The screen printing method for soldering according to the present invention, for example, in screen printing using a metal screen, a constant amount of solder is supplied even at the initial stage of using a cleaned screen and a new screen. For improved screen printing.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より広く一般的に使用されているス
クリーン印刷方法を適用したチップ実装工程は、図４に
示すように、基板上にクリームハンダを印刷するハンダ
印刷工程１と、抵抗，コンデンサ等の一般的なチップＡ
を装着する一般チップ装着工程２、コイル，スイッチ等
からなる異形のチップＡを装着する異形チップ装着工程
３と、印刷されたハンダ９及び装着されたチップＡを加
熱してハンダ付けをするリフロー工程４と、加熱してハ
ンダ付けされたチップＡのハンダ付け状態の良否を検査
する検査工程５とから構成され、基板が搬送されて順次
上記工程を経由してチップ実装が完了する。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 4, a chip mounting process to which a screen printing method which has been widely and generally used is applied, a solder printing process 1 for printing cream solder on a substrate, a resistor and a capacitor. General chip A such as
A general chip mounting step 2 for mounting a modified chip A, a modified chip mounting step 3 for mounting a modified chip A composed of a coil, a switch, etc., and a reflow step for heating and soldering printed solder 9 and mounted chip A. 4 and an inspection step 5 for inspecting the soldered state of the heated and soldered chip A, the substrate is transported, and the chip mounting is completed sequentially through the above steps.

【０００３】このハンダ印刷工程１におけるスクリーン
印刷は、メタルスクリーンを使ってハンダを印刷する方
法が広く使用されている。このメタルスクリーンを使用
したハンダのスクリーン印刷においては、ある程度繰り
返し印刷するとニジミ現象が必ず発生する。For screen printing in the solder printing step 1, a method of printing solder using a metal screen is widely used. In screen printing of solder using this metal screen, bleeding always occurs when printing is repeated to some extent.

【０００４】ニジミ現象は、図５に示すように、ハンダ
印刷においてスキージでクリームハンダ９を押し、回転
（ローリング）させながら、スクリーン７のパターン開
口部７ａ,７ｂ,７ｃ,７ｄ・・・にハンダ９を詰め込も
うとする力により発生する現象である。As shown in FIG. 5, the bleeding phenomenon is caused by soldering on the pattern openings 7a, 7b, 7c, 7d ... of the screen 7 while pressing (rotating) the cream solder 9 with a squeegee in solder printing. It is a phenomenon that occurs due to the force of packing 9.

【０００５】この力が強い程、ランド１１上にクリーム
ハンダ９を確実に印刷することができ、逆に力が弱い場
合、パターン開口部７ａ・・・がハンダ９を保有したま
まランド１１上にハンダ９が乗らず印刷ミスを起こす場
合がある。これをハンダ９の抜けと表現しているが、パ
ターン開口部７ａ・・・が小さくなる程、この抜け性の
発生が多くなる傾向にある。The stronger the force, the more reliably the cream solder 9 can be printed on the land 11. On the contrary, when the force is weak, the pattern openings 7a ... There is a case where the solder 9 is not mounted and a printing error occurs. Although this is expressed as a dropout of the solder 9, the smaller the pattern openings 7a ..., the more the dropout tends to occur.

【０００６】現行のハンダ印刷に関しては、スクリーン
７と基板８はギャップゼロを基本としてメカニカルな調
整をしているが、実際には図５のようにランド１１とス
クリーン７の間に約４５μｍ以下の隙間８ｄが必ず発生
しているのが現状である。Regarding the current solder printing, the screen 7 and the substrate 8 are mechanically adjusted on the basis of the zero gap, but actually, as shown in FIG. 5, the gap between the land 11 and the screen 7 is about 45 μm or less. Under the present circumstances, the gap 8d is always generated.

【０００７】即ち、基板８上のパターン８ａにハンダ付
けする場所以外を永久保護マスクとしてレジスト８ｂで
カバーする。このレジスト８ｂの厚みは約２５μｍ以下
に設定されている。このレジスト８ｂの上部のシルク８
ｃを介してメタルスクリーン７を乗せる。このシルク８
ｃの厚みは約２０μｍ以下に設定されており、スクリー
ン７の厚みは約２００μｍである。このように、必ずラ
ンド１１とメタルスクリーン７との間には、レジスト８
ｂとシルク８ｃの厚み分（約２５μｍ＋約２０μｍ＝約
４５μｍ）の隙間８ｄが発生していることになる。That is, the resist 8b is used as a permanent protection mask except for the place where the pattern 8a on the substrate 8 is soldered. The thickness of the resist 8b is set to about 25 μm or less. Silk 8 on top of this resist 8b
Place the metal screen 7 through c. This silk 8
The thickness of c is set to about 20 μm or less, and the thickness of the screen 7 is about 200 μm. In this way, the resist 8 must be provided between the land 11 and the metal screen 7.
A gap 8d corresponding to the thickness of b and the silk 8c (about 25 μm + about 20 μm = about 45 μm) is generated.

【０００８】従って、先に述べたように印刷時、スクリ
ーン７のパターン開口部７ａ・・・にハンダ９を押し込
む力が発生する事により、当然この隙間８ｄに入り込も
うとするハンダ９が出てくる。これにより、パターン開
口部７ａ・・・より外側へ回り込んだハンダ９が繰り返
し印刷されて基板８に転写されるようになる。このよう
な現象をニジミ現象と云う。Therefore, as described above, a force for pushing the solder 9 into the pattern openings 7a of the screen 7 is generated during printing, and naturally the solder 9 that tries to enter the gap 8d comes out. . As a result, the solder 9 that wraps around the pattern openings 7a ... Is repeatedly printed and transferred to the substrate 8. Such a phenomenon is called a blur phenomenon.

【０００９】このニジミ現象は、ランド１１とメタルス
クリーン７との隙間８ｄに、ハンダボールの発生、ブリ
ッジ、ハンダの中にガスが入り込むブロー・ホール（所
謂テンプラの現象）等の不良を発生させる直接的な原因
となる。そのため、通常スクリーン印刷においてはニジ
ミ現象による不良を未然に防止するために、スクリーン
印刷する基板の一定枚数や、スクリーンを使用する所定
回数毎にスクリーン７のクリーニングが施されている。
このスクリーン７のクリーニングはパターン開口部７ａ
のハンダ膜をも除去する。This bleeding phenomenon directly causes defects such as the generation of solder balls in the gap 8d between the land 11 and the metal screen 7, a bridge, and a blow hole (a so-called tempura phenomenon) in which gas enters the solder. It becomes a cause. Therefore, in normal screen printing, in order to prevent defects due to the blurring phenomenon in advance, the screen 7 is cleaned after a fixed number of substrates to be screen printed or every predetermined number of times the screen is used.
The cleaning of the screen 7 is performed by the pattern opening 7a.
The solder film of is also removed.

【００１０】即ち、図６（イ）,（ロ）に示すように、
クリーニングしたメタルスクリーン７のパターン開口部
７ａ・・・の側面７ｅ，７ｆにはハンダ膜が除去された
状態となっており、このメタルスクリーン７を基板８上
に乗せ、その上にハンダ９を盛り、スキージ１０にて図
で右方向に滑るようにして移動させて印刷が開始する。That is, as shown in FIGS. 6A and 6B,
The side surfaces 7e, 7f of the pattern openings 7a, ... Of the cleaned metal screen 7 are in a state where the solder film is removed. The metal screen 7 is placed on the substrate 8 and the solder 9 is put on it. Then, the squeegee 10 is slid to the right in the figure and moved to start printing.

【００１１】そして、図６（ハ）に示すように、スキー
ジ１０がパターン開口部７ａ・・・内にハンダ９を押し
込みながら右方向に移動した後に、図６（ニ）に示すよ
うに、パターン開口部７ａの右側面７ｆにハンダ９が盛
り付けされた状態でメタルスクリーン７と基板８が放
れ、基板８上へのハンダ９の印刷は完了する。Then, as shown in FIG. 6C, after the squeegee 10 moves to the right while pushing the solder 9 into the pattern openings 7a ..., As shown in FIG. The metal screen 7 and the substrate 8 are released while the solder 9 is placed on the right side surface 7f of the opening 7a, and the printing of the solder 9 on the substrate 8 is completed.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては、スクリーン印刷する基板の所定枚数
や、スクリーン７を使用する所定時間等によりクリーニ
ングをすることにより、ニジミ現象による不良を未然に
防止することができるが、クリーニングしたメタルスク
リーン又は新規なメタルスクリーンを使用した初期段階
においては、ハンダ供給量の不足等の現象を引き起こす
不安定要素が発生する問題点がある。即ち、前記図６に
示すスキージ１０の移動は右方向に移動するのみである
から、ハンダ膜９ａはパターン開口部７ａ・・・の右側
側面７ｆにだけ形成され、左側側面７ｅにはハンダ膜９
ａが形成されない。又、スキージ１０は一方向のみの移
動でハンダ印刷を行なう構造になっており、もし右方向
への移動であればハンダ９の盛り付けはパターン開口部
７ａ・・・の内部右側面７ｆは馴染んだ状態となるが、
内部左側面７ｅは馴染んだ状態になっていないため、そ
のぶんハンダ量が少なくなっており、全体として均一な
盛り付けとならず供給されるハンダ量が不足した状態と
なる。However, in the above-mentioned prior art, the defects due to the bleeding phenomenon are prevented in advance by cleaning the substrate by the predetermined number of substrates to be screen-printed, the predetermined time for which the screen 7 is used, and the like. However, in the initial stage of using a cleaned metal screen or a new metal screen, there is a problem that an unstable element that causes a phenomenon such as insufficient supply of solder occurs. That is, since the squeegee 10 shown in FIG. 6 moves only to the right, the solder film 9a is formed only on the right side surface 7f of the pattern openings 7a ... And on the left side surface 7e.
a is not formed. Further, the squeegee 10 has a structure in which solder printing is performed by moving in only one direction, and if it moves in the right direction, the arrangement of the solder 9 is familiar to the inner right side surface 7f of the pattern openings 7a .... It will be in a state,
Since the inner left side surface 7e is not in a familiar state, the amount of solder is reduced accordingly, and the amount of solder to be supplied is not sufficient as a whole because the amount of solder is not uniform.

【００１３】従って、新しく使用するメタルスクリー
ン、クリーニングしたメタルスクリーンによるハンダ印
刷において、供給するハンダを馴染ませる点、移動する
スキージ及び供給するハンダ量に解決しなければならな
い課題を有している。Therefore, in the solder printing using a newly used metal screen or a cleaned metal screen, there are problems to be solved in terms of accommodating the supplied solder, moving squeegee, and the supplied amount of solder.

【００１４】[0014]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るハンダのスクリーン印刷方法は、所定
のパターン開口部を有するスクリーンを基板上に乗せ、
該基板上に乗せたスクリーンの上にハンダを盛り、スキ
ージを前記スクリーン上を移動させて前記盛ったハンダ
を前記パターン開口部に押し込み、その後、該スクリー
ンと該基板を板放れすることにより該基板の所定箇所に
ハンダを盛り付けるようにしてスクリーン印刷するハン
ダのスクリーン印刷方法において、クリーニングしたス
クリーン又は新規なスクリーンを使用する初期段階にお
いては、前記スキージを往復移動させて前記パターン開
口部の両側面にハンダを盛り付けてハンダ膜を形成する
ようにしてスクリーン印刷を行い、その後は、スキージ
を一方向のみの移動によってスクリーン印刷を行うよう
に構成したことである。 In order to solve the above problems, a solder screen printing method according to the present invention places a screen having a predetermined pattern opening on a substrate,
Put solder on the screen placed on the board, and
Moving the screen over the screen
To the pattern opening, and then the screen
The board and the board are released from the board
Screen printing with solder
In the screen printing method of
In the early stages of using a clean or new screen
The squeegee to reciprocate to open the pattern.
Solder is applied to both sides of the mouth to form a solder film.
Screen printing as described above, and then squeegee
Screen printing by moving in only one direction
It is configured to.

【００１５】又、上記往復移動するスキージは、一対で
形成されていること；上記スクリーン上に盛り付けるハ
ンダの量は、一対のスキージ間に収まる量にすることで
ある。 The reciprocating squeegee is a pair.
Being formed; c to be placed on the screen
The amount of solder is set so that it fits between a pair of squeegees.
is there.

【００１６】[0016]

【作用】スキージの移動によりハンダを盛り付けするパ
ターン開口部を有するスクリーンと、該パターン開口部
を使用して基板上にハンダを盛り付けするハンダ印刷に
おいて、スキージを往復運動させてパターン開口部の両
側面にハンダ膜を形成するようにしたことにより、パタ
ーン開口部の両側面にハンダ膜がない場合であっても、
供給するハンダと馴染ませてハンダの供給量を一定にす
ることができる。In the solder printing in which the screen is provided with a pattern opening for placing the solder by moving the squeegee and the solder is placed on the substrate by using the pattern opening, the squeegee is reciprocated to move both side surfaces of the pattern opening. By forming the solder film on the surface, even if there is no solder film on both sides of the pattern opening,
The supply amount of solder can be made constant by making it compatible with the supplied solder.

【００１７】又、スキージの往復運動は、クリーニング
したスクリーン及び新規なスクリーンを使用する初期段
階で行うようにすることにより、クリーニングしたスク
リーン及び新規なスクリーンを使用する初期段階で発生
するハンダ供給量の不足を除去することができるように
なる。The reciprocating movement of the squeegee is performed in the initial stage of using the cleaned screen and the new screen, so that the solder supply amount generated in the initial stage of using the cleaned screen and the new screen is reduced. The shortage can be eliminated.

【００１８】更に、往復移動するスキージは、一対で形
成されていることにより、往復動作する構造が、例えば
シーソー運動による切換え構造にして簡略化することが
可能となる。Further, since the reciprocating squeegee is formed in a pair, the reciprocating structure can be simplified by a switching structure by, for example, a seesaw motion.

【００１９】そして、スクリーン上に供給されるハンダ
の量は、一対のスキージ間に収まる量にすることによ
り、一対のスキージで往復移動させるハンダの量を無駄
がなく適切に移動させることができる。The amount of solder supplied on the screen is set so as to fit between the pair of squeegees, so that the amount of solder reciprocated by the pair of squeegees can be appropriately moved without waste.

【００２０】[0020]

【実施例】本発明に係るハンダのスクリーン印刷方法に
おけるファーストダブル印刷について図を参照しながら
以下詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First double printing in a screen printing method for solder according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【００２１】ハンダのスクリーン印刷方法は、図３に示
すように、基板８を搬送レール６で適宜位置まで搬送
し、基板８を上昇させてメタルスクリーン７を乗せた状
態にする。このメタルスクリーン７は，予め基板８にハ
ンダ付けするためのパターン開口部７ａ,７ｂ,７ｃ,７
ｄを備えたものであり、その上からクリームハンダ９を
印刷することにより、基板８上に予め設定された箇所に
ハンダ９を盛ることができる。In the screen printing method of solder, as shown in FIG. 3, the board 8 is carried to an appropriate position by the carrying rail 6, and the board 8 is raised to put the metal screen 7 on the board. This metal screen 7 is provided with pattern openings 7a, 7b, 7c, 7 for soldering to the substrate 8 in advance.
d is provided, and by printing the cream solder 9 on it, the solder 9 can be placed on the substrate 8 at a preset location.

【００２２】このハンダ９を印刷するには、予めクリー
ムハンダ９をメタルスクリーン７上に乗せ、スキージ１
０をメタルスクリーン７の上を滑らせるようにして移動
させる（矢印方向）ことにより、メタルスクリーン７の
パターン開口部７ａ,７ｂ,７ｃ,７ｄにクリームハンダ
９を押し込むことにより、基板８上に盛り付けて印刷す
ることができる構造となっている。To print the solder 9, the cream solder 9 is placed on the metal screen 7 in advance, and the squeegee 1
By sliding 0 on the metal screen 7 (in the direction of the arrow), the cream solder 9 is pushed into the pattern openings 7a, 7b, 7c, 7d of the metal screen 7 to be applied on the substrate 8. It has a structure that can be printed.

【００２３】このスキージ１０は一対のスキージ１０
Ａ，１０Ｂで形成されており、左から右方向に移動する
ときには左側のスキージ１０Ａがスクリーン７の上部近
傍まで降下してスキージ１０Ａの先端とスクリーン７の
間にクリームハンダ９を挟み込んだ状態で滑るようにし
て右方向に移動する。そのため、スクリーン７のパター
ン開口部７ｄ，７ｃ，７ｂ，７ａにはハンダ９を押し込
みながら移動する構造となっている。This squeegee 10 is a pair of squeegees 10.
When it moves from left to right, the squeegee 10A on the left side descends to near the upper part of the screen 7 and slides with the cream solder 9 sandwiched between the tip of the squeegee 10A and the screen 7. And move to the right. Therefore, the structure is such that the solder 9 is pushed into the pattern openings 7d, 7c, 7b, 7a of the screen 7 to move.

【００２４】そして、この状態でスクリーン７の右側の
所定位置まで移動すると左側のスキージ１０Ａが上昇
し、右側のスキージ１０Ｂがスクリーン７の上部近傍ま
で下降する。この時、通常の連続スクリーン印刷された
スクリーン７と基板８は、板放れ操作が行なわれてスク
リーン印刷された基板８が下降して、一般チップ装着装
置２（図４参照）側に搬出され、次の基板８が所定位置
まで搬送されて上昇し、スクリーン７を乗せた状態とな
る。この状態で、再び一対のスキージ１０が右から左方
向に移動をしてスクリーン印刷を行なう。Then, in this state, when the squeegee 10A on the left side moves up to a predetermined position on the right side of the screen 7, the squeegee 10B on the right side moves down to near the upper part of the screen 7. At this time, the normal continuous screen-printed screen 7 and the substrate 8 are ejected to the general chip mounting apparatus 2 (see FIG. 4) side by performing the plate releasing operation and descending the screen-printed substrate 8. The next substrate 8 is conveyed to a predetermined position and lifted up, and the screen 7 is put on. In this state, the pair of squeegees 10 again moves from right to left to perform screen printing.

【００２５】このようにして、一対のスキージ１０で移
動方向に応じて使用するスキージ１０Ａ，１０Ｂを換え
ることにより、例えば往復移動するスキージ１０をシー
ソーの原理により上下させる構造にしてクリームハンダ
９を移動させながら連続したスクリーン印刷をする構造
になっている。In this way, by changing the squeegees 10A and 10B to be used by the pair of squeegees 10 in accordance with the moving direction, for example, the reciprocating squeegee 10 is moved up and down according to the seesaw principle to move the cream solder 9. The structure is such that continuous screen printing is performed.

【００２６】又、クリームハンダ９の量は、一対のスキ
ージ１０の間に収まる量になっている。即ち、一対のス
キージ１０で移動する方向に合わせて使用するスキージ
１０Ａ，１０Ｂを換えるようにすることにより、その一
対のスキージ１０の先端間に収まる量のハンダ９にする
ことによって移動するクリームハンダ９を無駄にするこ
となく移動させることができる構造である。The amount of cream solder 9 is set between the pair of squeegees 10. That is, by changing the squeegees 10A and 10B to be used according to the moving direction of the pair of squeegees 10, the cream solder 9 that moves by changing the amount of the solder 9 that fits between the tips of the pair of squeegees 10 is used. It is a structure that can be moved without wasting.

【００２７】ここで、メタルスクリーン７を使ったハン
ダ印刷で無視できないのが繰り返し印刷する上で必ず発
生するニジミ現象である。このニジミ現象については、
図５を参照にした従来技術において既に説明したので省
略する。このスクリーン７のクリーニングをすると、メ
タルスクリーン７のパターン開口部７ａ・・・の両側面
７ｅ，７ｆに形成されたハンダ膜も当然に除去されてし
まい、又、新規なスクリーン７であれば当然にパターン
開口部７ａ・・・の両側面７ｅ，７ｆにはハンダ膜は形
成されていない。そのため、クリーニングしたスクリー
ン７、又は新規なスクリーン７を使用する初期段階（例
えば１枚目の基板のスクリーン印刷）であってもハンダ
９の供給量を一定にするために、メタルスクリーン７の
パターン開口部７ａの両側面７ｅ，７ｆにハンダ膜を形
成することが必要になってくる。このハンダ膜の形成、
即ちファーストダブル印刷について図１を参照にして説
明する。Here, what cannot be ignored in solder printing using the metal screen 7 is a blurring phenomenon which always occurs in repeated printing. About this bleeding phenomenon,
Since it has already been described in the prior art with reference to FIG. 5, the description thereof will be omitted. When the screen 7 is cleaned, the solder films formed on both side surfaces 7e and 7f of the pattern opening 7a ... Of the metal screen 7 are naturally removed, and in the case of a new screen 7, naturally. No solder film is formed on both side surfaces 7e, 7f of the pattern openings 7a. Therefore, even in the initial stage of using the cleaned screen 7 or the new screen 7 (for example, screen printing of the first substrate), in order to make the supply amount of the solder 9 constant, the pattern opening of the metal screen 7 is performed. It becomes necessary to form a solder film on both side surfaces 7e and 7f of the portion 7a. Formation of this solder film,
That is, the first double printing will be described with reference to FIG.

【００２８】先ず、図１（イ）に示すように、スクリー
ン７のクリーニングしたメタルスクリーン７は、パター
ン開口部７ａの両側面７ｅ，７ｆにハンダ膜がない状態
になっている。そして図１（ロ）に示すように、メタル
スクリーン７を基板８の上に乗せ、その上にクリームハ
ンダ９を盛り、スキージ１０でメタルスクリーン７上を
滑らせてハンダ９をパターン開口部７ａ・・・内に押し
込みながら、図で矢印方向（右方向）に移動させる。そ
うすると、図１（ハ）に示すように、左から右へスキー
ジ１０を移動させて、メタルスクリーン７のパターン開
口部７ａ・・・にクリームハンダ９を盛り付けるため、
図で右側面７ｆにハンダ９がたまり、左側面７ｅにはハ
ンダ９が不足した状態でハンダ９が盛り付けされる。First, as shown in FIG. 1A, the cleaned metal screen 7 has a solder film on both side surfaces 7e and 7f of the pattern opening 7a. Then, as shown in FIG. 1B, the metal screen 7 is placed on the substrate 8, cream solder 9 is put on the substrate 8, and the squeegee 10 is slid on the metal screen 7 to open the solder 9 in the pattern opening 7a. .. While pushing in, move in the direction of the arrow (to the right) in the figure. Then, as shown in FIG. 1C, the squeegee 10 is moved from the left to the right to apply the cream solder 9 to the pattern openings 7a of the metal screen 7,
In the figure, the solder 9 is accumulated on the right side surface 7f, and the solder 9 is placed on the left side surface 7e in a state where the solder 9 is insufficient.

【００２９】次に、図１（ニ）に示すように、スキージ
１０を図で左方向に移動させてハンダ９をパターン開口
部７ａの左側面７ｅに盛り付けすることにより、既に図
４（ハ）で示したように盛り付けされていない不足した
部分にハンダ９が盛り付けされる。即ち、図１（ホ）に
示すように、パターン開口部７ａの左側面７ｅにハンダ
９が盛り付けされることにより、パターン開口部７ａ・
・・の両側面７ｅ，７ｆには均一にハンダ９が盛り付け
されることになる。その後、図１（ヘ）に示すように、
メタルスクリーン７と基板８とが板放れすることにより
基板８上にクリームハンダ９の盛り付けが完了する。こ
の時、メタルスクリーン７のパターン開口部７ａの両側
面７ｅ，７ｆに均一にハンダ膜９ａ，９ａが形成され
る。Next, as shown in FIG. 1 (d), the squeegee 10 is moved leftward in the figure to mount the solder 9 on the left side surface 7e of the pattern opening portion 7a, so that FIG. Solder 9 is applied to the insufficient portion which is not applied as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 1E, solder 9 is applied to the left side surface 7e of the pattern opening 7a, so that the pattern opening 7a
The solder 9 is evenly placed on both side surfaces 7e and 7f of. After that, as shown in FIG.
When the metal screen 7 and the substrate 8 are released, the cream solder 9 is completely placed on the substrate 8. At this time, the solder films 9a and 9a are uniformly formed on both side surfaces 7e and 7f of the pattern opening 7a of the metal screen 7.

【００３０】このようにしてクリーニングしたスクリー
ン７及び新規なスクリーン７の使用の初期段階では、フ
ァーストダブル印刷工程を施すことによりクリームハン
ダ９の盛り付け状態を適量に保持することができるこ
と、及びパターン開口部７ａの両側面７ｅ，７ｆにハン
ダ膜９ａを形成することができるのである。このように
して、クリーニング直後の１枚目のハンダ印刷でスクリ
ーン７のパターン開口部７ａ・・・の両側面７ｅ，７ｆ
にハンダ膜９ａを形成することができる。このスキージ
１０の左右方向への移動はどちらの方向からの移動でも
よく、往復運動をしてパターン開口部７ａ・・・の両側
面７ｅ，７ｆにハンダ膜９ａを形成すればよい。In the initial stage of using the screen 7 and the new screen 7 thus cleaned, it is possible to maintain an appropriate amount of the cream solder 9 by applying the first double printing process, and the pattern opening portion. The solder film 9a can be formed on both side surfaces 7e and 7f of 7a. In this way, both sides 7e and 7f of the pattern opening 7a of the screen 7 are printed by solder printing of the first sheet immediately after cleaning.
It is possible to form the solder film 9a. The squeegee 10 may be moved in the left and right directions from either direction, and may be reciprocated to form the solder film 9a on both side surfaces 7e and 7f of the pattern openings 7a.

【００３１】その後、２枚目以降の基板のスクリーン印
刷は、図２に示すように、パターン開口部７ａの両側面
７ｅ，７ｆにハンダ膜９ａが形成された状態のメタルス
クリーン７を、連続した印刷に使用すれば安定した印刷
が得られることになる。尚、この連続したハンダ印刷
は、スキージ１０の左右の一方向のみの移動で行なう。After that, as shown in FIG. 2, the screen printing of the second and subsequent substrates was continued with the metal screen 7 in which the solder films 9a were formed on both side surfaces 7e and 7f of the pattern opening 7a. If it is used for printing, stable printing can be obtained. The continuous solder printing is performed by moving the squeegee 10 in only one direction, left and right.

【００３２】即ち、図２（イ），（ロ）に示すように、
基板８上に配置し、そのメタルスクリーン７上にハンダ
９を盛り、スキージ１０で右方向にメタルスクリーン７
上を滑らせながら移動させる。そして、図２（ハ）に示
すように、右方向にスキージ１０を移動させて、パター
ン開口部７ａ・・・にハンダ９を押し込む。この際、パ
ターン開口部７ａの左右側面７ｅ，７ｆは既にハンダ膜
９ａが形成されているため、ハンダ９は、このハンダ膜
９ａに引き付けられて馴染んだ状態で均一に盛り付けら
れる。この状態で図２（ニ）に示すように、メタルスク
リーン７と基板８を板放れしてハンダ印刷は完了する。That is, as shown in FIGS. 2A and 2B,
The metal screen 7 is placed on the substrate 8, the solder 9 is put on the metal screen 7, and the metal screen 7 is moved to the right with the squeegee 10.
Move while sliding on the top. Then, as shown in FIG. 2C, the squeegee 10 is moved to the right and the solder 9 is pushed into the pattern openings 7a .... At this time, since the solder films 9a have already been formed on the left and right side surfaces 7e, 7f of the pattern opening 7a, the solder 9 is attracted to the solder film 9a and uniformly applied in a familiar state. In this state, as shown in FIG. 2D, the metal screen 7 and the substrate 8 are released and the solder printing is completed.

【００３３】このようにハンダ印刷工程におけるクリー
ニングしたメタルスクリーン７及び新規なメタルスクリ
ーン７を使用する初期段階に行なわれるファーストダブ
ル印刷は、チップ実装工程のプログラムの変更により容
易に行うことができるため、すべてのハンダ印刷工程に
適用できることは云うまでもない。Since the first double printing performed in the initial stage using the cleaned metal screen 7 and the new metal screen 7 in the solder printing process can be easily performed by changing the program of the chip mounting process, It goes without saying that it can be applied to all solder printing processes.

【００３４】[0034]

【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るハン
ダのスクリーン印刷方法は、スキージを往復移動させ、
少なくとも移動方向におけるパターン開口部の両側面に
ハンダ膜を形成するようにしたことにより、メタルスク
リーンのパターン開口部の両側面に常にハンダ膜を形成
することができるため、スクリーンのパターン開口部に
ハンダを馴染んだ状態で押し込むことができ、基板上へ
のハンダ供給量の不足等の不安定要素を除去することが
できると云う極めて優れた効果を奏する。As described above, according to the screen printing method for soldering of the present invention, the squeegee is moved back and forth,
By forming the solder film on both sides of the pattern opening at least in the moving direction, it is possible to always form the solder film on both sides of the pattern opening of the metal screen. It is possible to press in a familiar state, and it is possible to remove an unstable element such as insufficient solder supply amount on the substrate, which is an extremely excellent effect.

【００３５】又、スキージの往復運動は、クリーニング
したスクリーン及び新規なスクリーンを使用する初期段
階で行うことにより、例えば、スクリーンのクリーニン
グ直後の一枚目であってもスクリーンのパターン開口部
の内部両側面にハンダ膜を均一に馴染んだ状態で形成す
ることができるようになり、クリーニング後の初期段階
に発生するハンダ供給量の不足等の不安定要素がなくな
り、クリーニングの頻度及びスクリーン交換の頻度に関
係なく安定したハンダ印刷ができると云う極めて優れた
効果を奏する。Further, the reciprocating motion of the squeegee is carried out at the initial stage of using the cleaned screen and the new screen, so that, for example, even if it is the first sheet immediately after the cleaning of the screen, both inner sides of the pattern opening portion of the screen are It is now possible to form a solder film on the surface in a uniformly familiar state, eliminating instability factors such as insufficient solder supply that occurs in the initial stage after cleaning, and reducing the frequency of cleaning and screen replacement. It has an extremely excellent effect that stable solder printing can be performed regardless of the situation.

【００３６】往復移動するスキージは、一対で形成され
ていることにより、どちらか一方で行なう往復動作の切
換え構造を簡単にすることができると云う極めて優れた
効果を奏する。Since the squeegees that reciprocate are formed in a pair, the reciprocating operation switching structure performed by either one can be simplified, which is an extremely excellent effect.

【００３７】ハンダは一対のスキージ間に収まる量にす
ることにより、往復移動するハンダの量を無駄がなく移
動させることができると云う極めて優れた効果を奏す
る。By controlling the amount of solder to fit between a pair of squeegees, the amount of reciprocating solder can be moved without waste, which is an extremely excellent effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係るクリーニングしたスクリーン又は
新規なスクリーンを使用した初期段階（基板の１枚目）
におけるスクリーン印刷を示す説明図である。1 is an initial stage using a cleaned screen or a novel screen according to the present invention (first substrate)
5 is an explanatory diagram showing screen printing in FIG.

【図２】同２枚目以降のスクリーン印刷を示す説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram showing screen printing for the second and subsequent sheets.

【図３】同スクリーン印刷を拡大した説明図である。FIG. 3 is an enlarged view of the screen printing.

【図４】チップ実装工程の全体構成の概略を示した説明
図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an outline of an overall configuration of a chip mounting process.

【図５】ニジミ現象を示した要部拡大説明図である。FIG. 5 is an enlarged explanatory view of a main part showing a blurring phenomenon.

【図６】従来技術によるクリーニングしたスクリーン又
は新規なスクリーンを使用した初期段階（基板の１枚
目）におけるスクリーン印刷を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing screen printing at an initial stage (first substrate) using a cleaned screen or a novel screen according to the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ハンダ印刷工程 ２ 一般チップ装着工程 ３ 異形チップ装着工程 ４ リフロー工程 ５ 検査工程 ６ 搬送レール ７ メタルスクリーン ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ パターン開口部 ７ｅ 左側面 ７ｆ 右側面 ８ 基板 ８ａ パターン ８ｂ レジスト ８ｃ シルク ８ｄ 隙間 ９ クリームハンダ ９ａ ハンダ膜 １０ 一対のスキージ １０Ａ，１０Ｂ スキージ １１ ランド 1 Solder printing process 2 General chip mounting process 3 Deformed chip mounting process 4 Reflow process 5 inspection process 6 Conveyor rail 7 Metal screen 7a, 7b, 7c, 7d pattern openings 7e Left side 7f right side 8 substrates 8a pattern 8b resist 8c silk 8d gap 9 cream solder 9a solder film 10 pair of squeegee 10A, 10B squeegee 11 lands

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 所定のパターン開口部を有するスクリー
ンを基板上に乗せ、該基板上に乗せたスクリーンの上に
ハンダを盛り、 スキージを前記スクリーン上を移動させて前記盛ったハ
ンダを前記パターン開口部に押し込み、 その後、該スクリーンと該基板を板放れすることにより
該基板の所定箇所にハンダを盛り付けるようにしてスク
リーン印刷するハンダのスクリーン印刷方法において、 クリーニングしたスクリーン又は新規なスクリーンを使
用する初期段階においては、前記スキージを往復移動さ
せて前記パターン開口部の両側面にハンダを盛り付けて
ハンダ膜を形成するようにしてスクリーン印刷を行い、 その後は、スキージを一方向のみの移動によってスクリ
ーン印刷を行うように構成したこと を特徴とするハンダ
のスクリーン印刷方法。1. A screen having a predetermined pattern opening is placed on a substrate, and the screen is placed on the substrate.
Place the solder and move the squeegee over the screen to
By pressing the binder into the pattern opening and then releasing the screen and the substrate.
Solder is placed at a predetermined position on the board
Clean screens or new screens are used in the screen printing method of solder for lean printing.
In the initial stage of use, move the squeegee back and forth.
Put solder on both sides of the pattern opening.
Screen-print as if forming a solder film, and then move the squeegee by moving in only one direction.
A screen printing method for solder, characterized in that it is configured to perform screen printing. 【請求項２】 上記往復移動するスキージは、一対で形
成されていることを特徴とする請求項１に記載のハンダ
のスクリーン印刷方法。2. The reciprocating squeegee has a pair of shapes.
Solder screen printing method according to claim 1, characterized in that have been made. 【請求項３】 上記スクリーン上に盛り付けるハンダの
量は、一対のスキージ間に収まる量にすることを特徴と
する請求項２に記載のハンダのスクリーン印刷方法。3. Solder to be placed on the screen
The screen printing method for solder according to claim 2, wherein the amount is set to be between a pair of squeegees .