JP3382436B2 - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
- Publication number
- JP3382436B2 JP3382436B2 JP28054195A JP28054195A JP3382436B2 JP 3382436 B2 JP3382436 B2 JP 3382436B2 JP 28054195 A JP28054195 A JP 28054195A JP 28054195 A JP28054195 A JP 28054195A JP 3382436 B2 JP3382436 B2 JP 3382436B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- electronic component
- component mounting
- circuit board
- parallelism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Description
板に搭載する電子部品搭載装置に関するものである。
下向きにして回路基板に搭載する形式の電子部品搭載装
置においては、前記装置のヘッド部先端面と、前記回路
基板を保持するステージの上面との平行度を高精度に確
保し、電子部品実装の高い接合信頼性を得るために、バ
ンプが形成された半導体チップをヘッドで保持してステ
ージ上に押圧することによって平行度の状態を確認し、
手作業で平行度を調整するといった調整方法が用いられ
ている。
整方法を図6〜図10に基づいて説明する。
6において、1は吸着ノズルで下面に設けられた吸着穴
で半導体チップ2を吸着保持する。3はノズルホルダー
で、中央部がくびれた結合柱部4で一体に繋がったホル
ダー上部板5とホルダー下部板17とからなり、前記ホ
ルダー下部板17の下面の中央部に前記吸着ノズル1を
固定している。前記のホルダー上部板5とホルダー下部
板17との間の4隅にはそれぞれ図10に示すボールプ
ランジャー6が設けられ、これらのボールプランジャー
6を調整することにより、前記結合柱部4を曲げて吸着
ノズル1の下面とステージ9との平行度が調整される。
7はヘッド上部機構で、前記ノズルホルダー3を、垂直
方向を軸にして矢印a方向に回動させ、又、矢印bの垂
直方向に上下移動させる機能を有する。9はステージで
ベース10に取り付けられて回路基板11を吸着保持す
る。そして、装置全体として、ヘッド部8が、前記ステ
ージ9に対して、水平方向にXY相対移動する。
ル先端面とステージ上面との平行度調整方法を図6〜図
10に基づいて説明する。
チップ2の回路面の周辺に金バンプ12が並んで形成さ
れている。先ず、吸着ノズル1の先端面とステージ9の
上面との平行度を確認するために、吸着ノズル1が前記
半導体チップ2を吸着保持し、回路基板11の所定位置
まで移動して下降し、前記半導体チップ2を前記回路基
板11の所定位置に所定の加圧力で押圧して、金バンプ
12を図8に示すように変形させる。これによって、金
バンプ12の高さは図8に示すHまで低くなる。
1から取り外し、図9に示す4隅の金バンプ13、1
4、15、16の高さを顕微鏡で測定する。そして、4
隅の金バンプの高さHの差により、加圧時の回路基板1
1に対する半導体チップ2の傾き、即ち、回路基板11
に対する吸着ノズル1の傾きを求める。
6を操作して、吸着ノズル1の傾きを修正する。
ボールプランジャー6を操作することにより、ホルダー
上部板5とホルダー下部板17との4隅の間隔を調整し
て、吸着ノズル1の傾きを調整する。
11のサイズが変わりそれに合わせてステージ9を交換
する毎に、毎回行っている。
の構成では、ヘッド部とステージとの平行度を高精度で
確保するには長い作業時間を要し、品種の切替えに費や
される時間が生産能率を低下させるという問題点があ
る。
なうねりがある場合には、各実装点毎に、平行度を調整
し直すということは不可能であり、平行度の基準が不明
確で調整に困るという問題点がある。
部とステージとの平行度の調整・確保が容易で、品種切
替えを短時間で行え、更に、同一回路基板上の複数の実
装点毎にヘッド部とステージとの平行度の調整が可能な
電子部品搭載装置の提供を課題とする。
置は、上記の課題を解決するために、電子部品を吸着し
実装するヘッド部と、前記電子部品を実装すべき回路基
板を保持するステージとを備えた電子部品搭載装置にお
いて、前記ヘッド部に前記回路基板からの高さを複数箇
所で測定するレーザ測長機を設け、前記ステージに、前
記測定された複数の高さに基づいて前記ヘッド部に対す
る前記ステージの傾きを調整する傾き調整手段を設ける
ことを特徴とする。
の高さを複数箇所で測定するレーザ測長機を設けている
ので、複数箇所の高さを測定することにより、ヘッド部
の下面とステージの上面との平行度と、どの方向にどの
程度傾いているかを判断することができる。又、レーザ
測長機であるので扱い易く精度が高い。
の高さに基づいて前記ステージの傾きを調整する傾き調
整手段を設けてあるので、前記のどの方向にどの程度傾
いているかの判断に基づいて、前記ステージの傾きの調
整を自動化し、短時間で、ヘッド部の下面とステージの
上面との平行度を精度良く確保することができる。
ッド部とステージとの平行度を調整することが可能にな
る。
課題を解決するために、傾き調整手段を、ステージの下
部に3箇設けるのが扱い勝手が良い。
課題を解決するために、傾き調整手段を、ボールネジで
駆動するようにすると、自動化が容易である。
5、図10に基づいて説明する。
おいて、1は吸着ノズルで下面に設けられた吸着穴で半
導体チップ2を吸着保持する。3はノズルホルダーで、
中央部がくびれた結合柱部4(図1の(b)参照)で一
体に繋がったホルダー上部板5とホルダー下部板17と
からなり、前記ホルダー下部板17の下面の中央部に前
記吸着ノズル1を固定している。前記のホルダー上部板
5とホルダー下部板17との間の4隅にはそれぞれ図1
0に示すボールプランジャー6が設けられ、これらのボ
ールプランジャー6を調整することにより、前記結合柱
部4を曲げて吸着ノズル1の下面とステージ9との平行
度が調整される。7はヘッド上部機構で、前記ノズルホ
ルダー3を、垂直方向を軸にして矢印a方向に回動さ
せ、又、矢印bの垂直方向に上下移動させる機能を有す
る。9はステージでベース19に取り付けられて回路基
板11を吸着保持する。
前記ステージ9に対して、水平方向にXY相対移動す
る。
形態は下記の特徴がある。
からの高さを複数箇所で測定するレーザ測長機18を固
定する。本実施形態では、前記高さを測定するのにレー
ザ測長機18を用いているので、扱い易く精度が高い。
としてベース19を、ベース上部板20とベース下部機
構24とで構成する。
説明する。
すように、ベース上部板20の下面には、図3に断面を
示す溝部21が3ヶ所に設けてある。各溝部21には、
ローラ22がシャフト23を回転軸として取り付けられ
ている。
て説明する。
おいて、高さ調整手段Aが、前記溝部21、21、21
に対応する位置に3個取り付けられている。支持ブロッ
ク25がその上面のB点で前記ローラ22を受ける。ボ
ールネジナット26が前記支持ブロック25に嵌合され
ている。ボールネジシャフト27が、ブラケット28、
29に嵌合されたベアリング30、31に両端を回転可
能に支持されている。
で回転させるつまみ32が設けられ、他端は、カップリ
ング35を介してモータ33のシャフト34に接続され
ている。前記ブロック25の底面に固定されたガイドブ
ロック36がレール37に案内され、前記ボールネジナ
ット26とボールネジシャフト27によって直線移動す
る。前記レール37は傾斜ベースブロック38上に勾配
を持って取り付けられているので、ガイドブロック36
は前記ボールネジナット26とボールネジシャフト27
によって直線移動すると共に、高さが変わり、前記の支
持ブロック25の上面のB点が上下に移動する。そし
て、前記の支持ブロック25の上面は、ベースプレート
39の上面に平行である。尚、図示しないが、ベース上
部板20とベース下部機構24との水平方向の相互位置
を固定するために、縦・横の4辺に相互のずれを規制す
るガイドを設けている。
基づいて説明する。
を調整して、吸着ノズル1の吸着面を水平にする。次い
で、図5に示すように、回路基板11の上に、4点の測
定点C、D、E、Fを設定し、この回路基板11を図1
に示すようにステージ9に保持させる。この状態で、レ
ーザ測長機18を使用し、前記測定点C、D、E、Fか
らヘッド部8までの高さを測定する。測定された高さか
らヘッド部8のXY方向の動きに対するステージ9の傾
きを求める。求めた傾きをモータ33を駆動して補正
し、回路基板11の上面を、ヘッド部8のXY方向の動
きに対して平行にする。
基づいて説明する。
ャフト27が回転し、その回転方向によって、支持ブロ
ック25がG方向またはH方向に移動する。G方向に移
動すると支持ブロック25の上面のB点が上昇し、H方
向に移動すると支持ブロック25の上面のB点が下降す
る。この操作を3個のモータ33、33、33に対して
独立して行うと、3個の支持ブロック25の上面のB点
の高さを独立して調整することが可能であり、3個のロ
ーラ22、22、22の高さを調整してステージ9の傾
きを自動的に調整することが可能になる。
れば、短時間でヘッドとステージとの間の平行度を高精
度で確保できる。又、同一回路基板の複数の実装点毎に
吸着ノズルとステージとの平行度を調整することができ
る。
構成に限らず、3点の高さを調整する目的に合わせて自
由に設計できる。
ッド部とステージとの平行度の調整・確保が容易で、品
種切替えを短時間で精度良く行え、更に、同一回路基板
上の複数の実装点毎にヘッド部とステージとの平行度の
調整が可能になるという効果が得られる。
図であり、(b)は結合柱部を示す正面図である。
る。
る。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 電子部品を吸着し実装するヘッド部と、
前記電子部品を実装すべき回路基板を保持するステージ
とを備えた電子部品搭載装置において、前記ヘッド部に
前記回路基板からの高さを複数箇所で測定するレーザ測
長機を設け、前記ステージに、前記測定された複数の高
さに基づいて前記ヘッド部に対する前記ステージの傾き
を調整する傾き調整手段を設けることを特徴とする電子
部品搭載装置。 - 【請求項2】 傾き調整手段は、ステージの下部に3箇
設けたものである請求項1に記載の電子部品搭載装置。 - 【請求項3】 傾き調整手段は、ボールネジで駆動され
るものである請求項1又は2に記載の電子部品搭載装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28054195A JP3382436B2 (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28054195A JP3382436B2 (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 電子部品搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09129677A JPH09129677A (ja) | 1997-05-16 |
JP3382436B2 true JP3382436B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=17626515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28054195A Expired - Fee Related JP3382436B2 (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3382436B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11521890B2 (en) | 2017-03-07 | 2022-12-06 | Shinkawa Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor device |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200465352Y1 (ko) * | 2008-07-16 | 2013-02-14 | 세메스 주식회사 | 다이 본더용 반도체칩 픽업장치 |
JP5167072B2 (ja) * | 2008-11-04 | 2013-03-21 | アルファーデザイン株式会社 | フリップチップボンダ装置 |
JP5167071B2 (ja) * | 2008-11-04 | 2013-03-21 | アルファーデザイン株式会社 | フリップチップボンダ装置の作業台板の水平化調整方法及びプログラム |
KR101603536B1 (ko) | 2012-12-21 | 2016-03-15 | 가부시키가이샤 신가와 | 플립 칩 본더 및 본딩 스테이지의 평탄도 및 변형량 보정 방법 |
TWI490956B (zh) | 2013-03-12 | 2015-07-01 | Shinkawa Kk | 覆晶接合器以及覆晶接合方法 |
KR20150073370A (ko) * | 2013-12-23 | 2015-07-01 | 주식회사 코윈디에스티 | 곡면 패널 디스플레이 결함 리페어 장치 |
JP6831392B2 (ja) * | 2016-11-22 | 2021-02-17 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機および表面実装機の水平度調整方法 |
JPWO2021014702A1 (ja) * | 2019-07-19 | 2021-01-28 | ||
JP2024072673A (ja) * | 2022-11-16 | 2024-05-28 | 株式会社新川 | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP28054195A patent/JP3382436B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11521890B2 (en) | 2017-03-07 | 2022-12-06 | Shinkawa Ltd. | Apparatus for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09129677A (ja) | 1997-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100251515B1 (ko) | 다이-본딩 장치 | |
US4896869A (en) | Moving table apparatus | |
KR100724169B1 (ko) | 탑재대 구동 장치 및 프로브 방법 | |
JP3382436B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
KR101096927B1 (ko) | 다이본더의 본드헤드를 정렬시키는 방법 | |
JP2001228212A (ja) | 針荷重測定方法、針荷重設定方法及び検査装置 | |
JPH09214187A (ja) | 電子部品実装装置 | |
KR19980081827A (ko) | 기판위에 반도체칩들을 장착시키기 위한 장치 및 방법 | |
JPH11111787A (ja) | ウエハ用検査装置 | |
JP3233011B2 (ja) | 基板の位置決め装置 | |
US6230398B1 (en) | Connector manufacturing method | |
JP3215274B2 (ja) | 移動ステージ装置及びその組み立て製造方法 | |
JP2004128384A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
KR100424442B1 (ko) | 납형상 3차원 측정기 | |
JP2560462B2 (ja) | 膜厚測定装置 | |
JP2636285B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
CN215431119U (zh) | 取放料平台精确上下对位装置 | |
JP2602303B2 (ja) | 移動テーブル装置 | |
JP2947624B2 (ja) | インナリードボンディング装置 | |
JP7531102B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 | |
KR20090062944A (ko) | 본딩 장비의 카메라 촛점 자동조정장치 | |
JPH09131632A (ja) | Xyテーブル付き加工機 | |
KR100200835B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 두께 측정 장치 및 방법 | |
JP3267938B2 (ja) | プローバ | |
KR19990030652A (ko) | 기판 구배보상 부품 실장장치 및 구배보상 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091220 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101220 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101220 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111220 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111220 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121220 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121220 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131220 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |