JP3377127B2 - Die bonding equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】この発明は、粘着シートに貼着さ
れた半導体チップを粘着シートの裏面から突上げて、半
導体チップを剥離させるダイボンディング装置に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】粘着シートに貼着されたウエハは、ダイ
シングされて多数の半導体チップが形成される。この半
導体チップは、ダイボンディング装置を用いて粘着シー
トからピックアップされ、リードフレームのアイランド
部にボンディングされる。このボンディング工程におい
て、ダイボンディング装置に備えられたチップ突上げユ
ニットが、突上げピンを用いて半導体チップを粘着シー
トの裏側から突上げて、半導体チップを粘着シートから
剥離させ、ピックアップの容易化が図られている（第１
従来例）。 【０００３】また、特公平5-36943 号公報記載の発明の
ように、多数の半導体チップが貼着された粘着シート
を、多数の溝が形成された真空プレートの吸着面に吸着
させ、溝内に吸着シートを吸引して、半導体チップと粘
着シートとの粘着面積を減少させ、半導体チップをピッ
クアップさせ易くしたものもある（第２従来例）。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の第１
従来例では、半導体チップの寸法が変更されると、突上
げピンの本数や形状を変更して、突上げピンによる剥離
が効率的に実施出来るようにしなければならず、突上げ
作業が煩雑になる。 【０００５】また、上記第２従来例では、粘着シートを
吸着する真空プレートの吸着面がウェハよりも大きく形
成されているため、小さなウェハに変更された場合に
は、真空プレートの吸着面が、粘着シートの外周に固着
されたウェハリング位置まで来てしまう。このため、例
えば特公平2-24379 号公報に例示されるように、ウエハ
リングを押し下げることで粘着シートを引伸し、隣接す
る半導体チップ間に隙間を形成しようとしても、ウエハ
リングが真空プレートに衝突し、粘着シートを引伸すこ
とができなくなる。したがって、この場合にもウェハの
寸法に応じて真空プレートを変更する必要がある。 【０００６】この発明は、上述の事情を考慮してなされ
たもので、半導体チップやウェハの寸法に関わらず、半
導体チップを迅速、かつ安定して突上げることができる
ダイボンデング装置を提供することを目的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、粘着シートに
貼着されウェハから分割された多数個の半導体チップを
上記粘着シートの裏面側より順次突上げて、ピックアッ
プ部材による上記半導体チップのピックアップを容易化
するチップ突き上げユニットを有するダイボンディング
装置において、上記粘着シートの裏面側にこの裏面に対
向し、かつ上記ウェハ径より小さな寸法に設定された吸
着面を備えた吸着胴が配置され、上記吸着面に多数の凹
凸が形成されるとともに、上記吸着胴には上記吸着面に
開口する流路が形成され、この流路が負圧供給源又は高
圧高給源に選択的に接続され、また、上記吸着胴と上記
粘着シートとは、粘着シート面に沿う方向で相対移動可
能にされ、上記半導体チップの突上げ時には、上記流路
が上記負圧供給源と接続され、少なくても上記吸着胴と
上記粘着シートの相対移動に先立つ段階で、上記流路が
上記高圧供給源と接続されるようにしたものである。 【０００８】 【０００９】 【作用】従って、本発明に係るダイボンディング装置に
よれば、吸着胴の吸着面上方に、ウェハを貼着した粘着
シートを配置した状態で、吸着胴の流路を負圧供給源に
接続すると、粘着シートは凹凸の吸着面に吸着され、こ
の吸着面の凹部に対応した粘着シートが半導体チップか
ら剥離して、この半導体チップが吸着面の凸部に突上げ
られた状態となる。この結果、この半導体チップをピッ
クアップ部材によって容易にピックアップすることがで
きる。また、粘着シートと吸着胴を相対移動させるに先
立ち、吸着胴の吸着面から高圧空気を吹き出させること
で粘着シートは浮上状態とされ、これにより半導体チッ
プ突上げ時の粘着シートと吸着面との密着状態が完全に
解かれ、その後の移動が円滑に行なえる。尚本明細書に
おいて「突上げ」とは、突上げピンを用いた従来の積極
的な「突上げ」の意味に加え、粘着シートが凹凸の吸着
面に吸着され、吸着面の凹部に対応した粘着シートが半
導体チップから剥離して、半導体チップが吸着面の凸部
に突上げられた状態も含む意味で用いるものとする。 【００１０】また、吸着胴の吸着面は、用いられるウエ
ハ径より小さな寸法に設定されたので、半導体チップや
ウェハの大きさに変更があっても吸着胴を変更する必要
がなく、半導体チップの突上げ及びピックアップを迅
速、かつ安定して実施できる。 【００１１】 【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図１（Ａ）は、この発明に係るボンディング装
置のチップ突上げユニットの一実施例を示す構成図であ
り、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の吸着胴とウェハとの関
係を示すウェハの平面図である。図２は、図１（Ｂ）の
部分拡大平面図である。図３は、図１（Ａ）のチップ突
上げユニットにおけるシート吸着工程を示す構成図であ
る。図４は、図１（Ａ）のチップ突上げユニットにおけ
るシート浮上工程を示す構成図である。 【００１２】先ず、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、ウェハ１１は粘着シート１２に貼着され、この粘着
シート１２がウェハリング１３に固着保持される。ウェ
ハ１１は、シート引伸し装置（図示せず、但し、なくて
も良い）及びチップ突上げユニット１０に搬入される前
段階でダイシングされて、多数個の半導体チップ１４に
分割される。 【００１３】上記シート引伸し装置は粘着シート１２を
引伸して、隣接する半導体チップ１４間に適切な隙間１
５を形成し、ピックアップ部材としての吸着ノズル１６
を用いて各半導体チップ１４をピックアップさせ易くす
るものである。また、上記チップ突上げユニット１０
は、半導体チップ１４が貼着された粘着シート１２を、
その裏面側から突上げて、この突上げられた半導体チッ
プ１４を粘着シート１２から剥離させ、吸着ノズル１６
による上記半導体チップ１４のピックアップを容易化す
るものである。 【００１４】ダイボンディング装置は、上記シート引伸
し装置及びチップ突上げユニット１０の他に、上記吸着
ノズル１６を備えたチップ移送ユニット（図示せず）を
有してなる。このチップ移送ユニットの吸着ノズル１６
がピックアップした半導体チップ１４を、直接あるいは
必要に応じて位置決めポジションを経由し、図示しない
リードフレームのアイランド部まで移送し、このアイラ
ンド部にボンディングする。 【００１５】さて、図１（Ａ）に示すように、チップ突
上げユニット１０は、吸着面１８を備えた吸着胴１７
と、この吸着胴１７の流路１９に接続されたエア・バキ
ューム回路２０とを有して構成される。 【００１６】吸着胴１７の吸着面１８は、多数の凸部２
１及び凹部２２がほぼ格子状に交互に形成されたもので
あり、上記流路１９はこの吸着面１８に開口して構成さ
れる。尚、凸部２１及び凹部２２は、吸着面１８にラン
ダムに配置形成されていても良い。また、吸着面１８の
面積は、用いられるウエハ１１の径より小さく、少なく
とも１個の半導体チップ１４と同等の大きさに設定され
るもので、図２に示す例では、任意の１個の半導体チッ
プ１４ａの周囲に隣接した８個の半導体チップ１４ｂ，
１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ及び
１４ｉをほぼ囲む大きさに設定される。 【００１７】また、エア・バキューム回路２０は、経路
２３が第１電磁弁２４を介して負圧供給源としての真空
ポンプ２５に接続され、経路２６が第２電磁弁２７を介
して高圧供給源としての圧縮機２８に接続されて構成さ
れる。 【００１８】経路２３の一端は、吸着胴１７の流路１９
に接続され、経路２６の一端は第１電磁弁２４に接続さ
れる。第１電磁弁２４をオン作動することにより、経路
２３が真空ポンプ２５に接続されて、この真空ポンプ２
５により吸着胴１７の流路１９が負圧に設定される（図
３）。また、第１電磁弁２４をオフ作動させ、かつ第２
電磁弁２７をオン作動させることにより、経路２３及び
経路２６が圧縮機２８に接続されて、吸着胴１７の流路
１９内に高圧の空気が供給される（図４）。第１電磁弁
２４及び第２電磁弁２７を共にオフ作動させた時には、
経路２３及び２６を介して、吸着胴１７の流路１９は大
気に開放される（図１（Ａ））。 【００１９】次に作用を説明する。ウェハ１１がダイシ
ングされて多数の半導体チップ１４が貼着された粘着シ
ート１２を、必要に応じてシート引伸し装置に設置して
引伸し、半導体チップ１４間に適切な隙間１５を形成す
る。 【００２０】その後、粘着シート１２をＸＹ方向に移動
させることで、最初にピックアップする半導体チップ１
４を吸着胴１７の吸着面１８のほぼ中心に位置付けると
ともに、図３に示すように、チップ突上げユニット１０
のエア・バキューム回路２０における第１電磁弁２４を
オン作動させ、第２電磁弁２７をオフ作動させて、真空
ポンプ２５にて吸着胴１７の流路１９内を負圧に設定す
る。すると、吸着胴１７の吸着面１８と粘着シート１２
との間が負圧になって、この粘着シート１２が吸着面１
８に吸着される。この吸着状態では、粘着シート１２が
吸着面１８の凸部２１及び凹部２２に吸着するので、粘
着シート１２の凹部２２に対応した部分が半導体チップ
１４から剥離し、この半導体チップ１４が吸着面１８の
凸部２１により突上げられた状態となる。この状態で、
チップ移送ユニットの吸着ノズル１６を用いて半導体チ
ップ１４をピックアップし、リードフレームにボンディ
ングする。 【００２１】半導体チップ１４のピックアップ後、図４
に示すように、第１電磁弁２４をオフ作動させ、かつ第
２電磁弁２７をオン作動させて、圧縮機２８から吸着胴
１７の流路１９へ高圧空気を供給し、粘着シート１２を
吸着胴１７の吸着面１８上方に浮上させる。この浮上
後、図１（Ａ）に示すように、第２電磁弁２７もオフ作
動させて、吸着胴１７の流路１９を大気に開放させ、粘
着シート１２を図１（Ａ）の左右方向に移動させて、次
の半導体チップ１４を吸着胴１７の吸着面１８における
中心位置に位置づける。その後、再び第１電磁弁２４を
オン作動させ、第２電磁弁２７をオフ作動させて、上述
の如く、粘着シート１２を吸着胴１７の吸着面１８に吸
着させる。 【００２２】上記実施例によれば、吸着胴１７の吸着面
１８上方に、ウェハ１１を貼着した粘着シート１２を配
置した状態で、第１電磁弁２４をオン作動させ、かつ第
２電磁弁２７をオフ作動させて、吸着胴１７の流路１９
を真空ポンプ２５に接続すると、粘着シート１２は吸着
面１８に吸着され、この吸着面１８の凹部２２に対応し
た粘着シート１２が半導体チップ１４から剥離して、こ
の半導体チップ１４が吸着面１８の凸部２１に突上げら
れた状態となる。この結果、この半導体チップ１４を吸
着ノズル１６によって容易にピックアップすることがで
きる。 【００２３】また、吸着胴１７の吸着面１８は、１個の
半導体チップ１４ａの周囲に隣接した８個の半導体チッ
プ１４ｂ〜ｉをほぼ囲む寸法に設定されたので、半導体
チップ１４の大きさに変更があっても、従来の様に突上
げピンの本数を変更する必要がなく、また、ウェハ１１
の大きさに変更があっても、吸着胴１７がウェハリング
１３に干渉することがない。このため、半導体チップ１
４やウェハ１１の寸法に変更があっても吸着胴１７を変
更する必要がなく、半導体チップ１４の安定した突上げ
及びピックアップを迅速に実施できる。 【００２４】更に、吸着胴１７には流路１９が形成され
ただけであり、従来のような突上げピン駆動機構が不要
となることから、チップ突上げユニット１０を簡単に構
成でき、小型化及びコストダウンを図ることができる。 【００２５】また粘着シート１２を吸着胴１７に対して
相対移動させるに先立ち、吸着胴１７の吸着面１８から
吹き出す高圧空気によりこの粘着シート１２が浮上状態
とされることから、半導体チップ突上げ時の粘着シート
１２と吸着面１８との密着状態が完全に解かれ、その後
の相対移動が円滑に行なえる。 【００２６】尚上記実施例では、半導体チップ１４のピ
ックアップ後、粘着シート１２を左右に移動するに先立
ち、先ず吸着胴１７の流路１９を圧縮機２８と接続し、
その後に大気に開放するようにしたが、移動中、あるい
は移動を開始してから所定の期間、流路１９と圧縮機２
８との接続状態を維持するようにしても良い。 【００２７】また、上記実施例では、吸着胴１７に対し
て粘着シート１２を移動させるようにしたが、吸着胴１
７の方を移動させるようにしても良い。 【００２８】更に上記実施例では、吸着胴１７の吸着面
１８の寸法が図２に示される大きさに設定されたため、
ピックアップする半導体チップ１４を１個突上げる毎
に、粘着シート１２と吸着胴１７とを相対移動させるよ
うにしたが、吸着面１８の寸法が複数個の半導体チップ
１４を包囲する大きさに設定されていれば、その複数個
をピックアップする毎に両者を相対移動させるようにし
ても良い。 【００２９】 【発明の効果】この発明に係るダイボンディング装置に
よれば、半導体チップやウェハの寸法に係らず、半導体
チップを迅速、かつ安定して突上げることができ、さら
に半導体チップ突上げ後の移動が円滑に行なえる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding apparatus which pushes up a semiconductor chip attached to an adhesive sheet from the back surface of the adhesive sheet and peels off the semiconductor chip. [0002] A wafer attached to an adhesive sheet is diced to form a large number of semiconductor chips. The semiconductor chip is picked up from the adhesive sheet by using a die bonding apparatus, and bonded to the island portion of the lead frame. In this bonding step, a chip push-up unit provided in the die bonding apparatus pushes up the semiconductor chip from the back side of the adhesive sheet using a push-up pin, peels the semiconductor chip from the adhesive sheet, and facilitates pickup. (First
Conventional example). [0003] Further, as in the invention described in Japanese Patent Publication No. 5-36943, a pressure-sensitive adhesive sheet having a large number of semiconductor chips adhered thereto is attracted to a suction surface of a vacuum plate having a large number of grooves formed therein. In some cases, the suction sheet is sucked to reduce the adhesive area between the semiconductor chip and the adhesive sheet, thereby making it easier to pick up the semiconductor chip (second conventional example). [0004] However, the first problem described above
In the conventional example, when the dimensions of the semiconductor chip are changed, it is necessary to change the number and shape of the push-up pins so that the peeling by the push-up pins can be efficiently performed. Become. In the second conventional example, since the suction surface of the vacuum plate for sucking the adhesive sheet is formed larger than the wafer, when the wafer is changed to a smaller wafer, the suction surface of the vacuum plate becomes smaller. It comes to the wafer ring position fixed on the outer periphery of the adhesive sheet. For this reason, as exemplified in, for example, Japanese Patent Publication No. 2-24379, even if an adhesive sheet is stretched by pushing down a wafer ring to form a gap between adjacent semiconductor chips, the wafer ring collides with a vacuum plate. , The adhesive sheet cannot be stretched. Therefore, also in this case, it is necessary to change the vacuum plate according to the size of the wafer. The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and provides a die bonding apparatus capable of quickly and stably pushing up a semiconductor chip regardless of the dimensions of the semiconductor chip or wafer. Aim. According to the present invention, a plurality of semiconductor chips attached to an adhesive sheet and divided from a wafer are sequentially pushed up from the back side of the adhesive sheet, and the semiconductor chip is picked up by a pickup member. In a die bonding apparatus having a chip push-up unit for facilitating chip pickup, a suction cylinder having a suction surface opposite to the back surface and having a suction surface set to a size smaller than the wafer diameter is arranged on the back surface side of the adhesive sheet. A large number of irregularities are formed on the suction surface, and a flow channel is formed in the suction cylinder, and the flow channel is selectively connected to a negative pressure supply source or a high pressure high supply source. Further, the above-mentioned suction cylinder and the pressure-sensitive adhesive sheet, the relative movement allowed in the direction along the adhesive sheet surface
When the semiconductor chip is pushed up, the flow path
Is connected to the negative pressure supply, and at least
At a stage prior to the relative movement of the pressure-sensitive adhesive sheet, the flow path is
This is connected to the high-pressure supply source . Therefore, according to the die bonding apparatus of the present invention, the flow path of the suction cylinder is set to be negative while the pressure-sensitive adhesive sheet to which the wafer is attached is arranged above the suction surface of the suction cylinder. When connected to the pressure supply source, the pressure-sensitive adhesive sheet was adsorbed on the concave-convex suction surface, the pressure-sensitive adhesive sheet corresponding to the concave portion of the suction surface was separated from the semiconductor chip, and the semiconductor chip was pushed up to the convex portion of the suction surface. State. As a result, the semiconductor chip can be easily picked up by the pick-up member. Prior to the relative movement of the pressure-sensitive adhesive sheet and the suction cylinder, the pressure-sensitive adhesive sheet is floated by blowing high-pressure air from the suction surface of the pressure-sensitive cylinder, whereby the pressure-sensitive adhesive sheet and the suction surface at the time of pushing up the semiconductor chip are separated. The contact state is completely released, and subsequent movement can be performed smoothly. In addition, in this specification, "push-up" means, in addition to the conventional positive "push-up" using a push-up pin, the pressure-sensitive adhesive sheet is adsorbed on the uneven suction surface, and corresponds to the concave portion of the suction surface. The adhesive sheet is used in a sense including a state in which the adhesive sheet is peeled off from the semiconductor chip and the semiconductor chip is pushed up to the convex portion of the suction surface. Since the suction surface of the suction cylinder is set to a size smaller than the diameter of the wafer to be used, it is not necessary to change the suction cylinder even if the size of the semiconductor chip or the wafer is changed. Push-up and pickup can be performed quickly and stably. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is a configuration diagram showing one embodiment of a chip push-up unit of a bonding apparatus according to the present invention, and FIG. 1B is a diagram showing a relationship between a suction cylinder and a wafer in FIG. 1A. It is a top view of the wafer shown. FIG. 2 is a partially enlarged plan view of FIG. FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a sheet suction process in the chip push-up unit of FIG. FIG. 4 is a configuration diagram showing a sheet floating step in the chip push-up unit of FIG. First, as shown in FIGS. 1A and 1B, a wafer 11 is attached to an adhesive sheet 12, and the adhesive sheet 12 is fixedly held on a wafer ring 13. The wafer 11 is diced before being loaded into a sheet stretching device (not shown, but not necessarily) and the chip push-up unit 10, and is divided into a large number of semiconductor chips 14. The above-described sheet stretching apparatus stretches the adhesive sheet 12 to provide an appropriate gap 1 between adjacent semiconductor chips 14.
5, a suction nozzle 16 as a pickup member
Is used to make each semiconductor chip 14 easy to pick up. In addition, the chip push-up unit 10
Is the adhesive sheet 12 to which the semiconductor chip 14 is attached,
Pushing up from the back side, the semiconductor chip 14 thus pushed up is peeled off from the adhesive sheet 12, and the suction nozzle 16
This facilitates pickup of the semiconductor chip 14 by the above method. The die bonding apparatus has a chip transfer unit (not shown) provided with the suction nozzle 16 in addition to the sheet stretching apparatus and the chip push-up unit 10. The suction nozzle 16 of this chip transfer unit
The semiconductor chip 14 picked up is transferred to an island portion of a lead frame (not shown) directly or via a positioning position as necessary, and bonded to the island portion. As shown in FIG. 1A, the chip push-up unit 10 includes a suction cylinder 17 having a suction surface 18.
And an air vacuum circuit 20 connected to the flow path 19 of the suction cylinder 17. The suction surface 18 of the suction cylinder 17 has a large number of convex portions 2
1 and concave portions 22 are formed alternately in a substantially lattice shape, and the flow path 19 is configured to open to the suction surface 18. In addition, the convex portions 21 and the concave portions 22 may be randomly formed on the suction surface 18. The area of the suction surface 18 is smaller than the diameter of the wafer 11 to be used, and is set to a size equivalent to at least one semiconductor chip 14. In the example shown in FIG. Eight semiconductor chips 14b adjacent to the periphery of the chip 14a,
The size is set to substantially surround 14c, 14d, 14e, 14f, 14g, 14h and 14i. In the air vacuum circuit 20, the path 23 is connected to a vacuum pump 25 as a negative pressure supply via a first solenoid valve 24, and the path 26 is connected to a high pressure supply via a second solenoid valve 27. And is connected to a compressor 28 serving as One end of the passage 23 is connected to the passage 19 of the suction cylinder 17.
, And one end of the path 26 is connected to the first solenoid valve 24. By turning on the first solenoid valve 24, the path 23 is connected to the vacuum pump 25, and this vacuum pump 2
5, the flow path 19 of the suction cylinder 17 is set to a negative pressure (FIG. 3). Further, the first solenoid valve 24 is turned off, and the second solenoid valve 24 is turned off.
By turning on the solenoid valve 27, the path 23 and the path 26 are connected to the compressor 28, and high-pressure air is supplied into the flow path 19 of the adsorption cylinder 17 (FIG. 4). When both the first solenoid valve 24 and the second solenoid valve 27 are turned off,
The flow path 19 of the adsorption cylinder 17 is opened to the atmosphere via the paths 23 and 26 (FIG. 1A). Next, the operation will be described. The pressure-sensitive adhesive sheet 12 to which the wafer 11 is diced and to which a large number of semiconductor chips 14 are adhered is stretched by setting it in a sheet stretching device as necessary, and an appropriate gap 15 is formed between the semiconductor chips 14. Thereafter, by moving the adhesive sheet 12 in the XY directions, the semiconductor chip 1 to be picked up first is moved.
4 is positioned substantially at the center of the suction surface 18 of the suction cylinder 17 and, as shown in FIG.
The first electromagnetic valve 24 in the air vacuum circuit 20 is turned on, the second electromagnetic valve 27 is turned off, and the vacuum pump 25 sets the inside of the flow path 19 of the suction cylinder 17 to a negative pressure. Then, the suction surface 18 of the suction cylinder 17 and the adhesive sheet 12
Is negative pressure, and this pressure-sensitive adhesive sheet 12
8 is adsorbed. In this suction state, the adhesive sheet 12 is adsorbed on the convex portions 21 and the concave portions 22 of the adsorbing surface 18, so that portions of the adhesive sheet 12 corresponding to the concave portions 22 are separated from the semiconductor chip 14, and this semiconductor chip 14 is attached to the adsorbing surface 18. Are pushed up by the convex portion 21 of FIG. In this state,
The semiconductor chip 14 is picked up using the suction nozzle 16 of the chip transfer unit, and is bonded to a lead frame. After picking up the semiconductor chip 14, FIG.
As shown in (1), the first solenoid valve 24 is turned off and the second solenoid valve 27 is turned on to supply high-pressure air from the compressor 28 to the flow path 19 of the suction cylinder 17 to adsorb the adhesive sheet 12. The body 17 is floated above the suction surface 18. After the floating, as shown in FIG. 1A, the second solenoid valve 27 is also turned off to open the flow path 19 of the suction cylinder 17 to the atmosphere, and the adhesive sheet 12 is moved in the left-right direction in FIG. To position the next semiconductor chip 14 at the center position on the suction surface 18 of the suction cylinder 17. Thereafter, the first electromagnetic valve 24 is turned on again, and the second electromagnetic valve 27 is turned off again, so that the adhesive sheet 12 is adsorbed on the adsorption surface 18 of the adsorption cylinder 17 as described above. According to the above-described embodiment, the first electromagnetic valve 24 is turned on and the second electromagnetic valve is turned on with the adhesive sheet 12 to which the wafer 11 is adhered disposed above the adsorption surface 18 of the adsorption cylinder 17. 27 is turned off, and the flow path 19 of the adsorption cylinder 17 is turned off.
Is connected to the vacuum pump 25, the adhesive sheet 12 is sucked by the suction surface 18, the adhesive sheet 12 corresponding to the concave portion 22 of the suction surface 18 is peeled off from the semiconductor chip 14, and the semiconductor chip 14 The projection 21 is pushed up. As a result, the semiconductor chip 14 can be easily picked up by the suction nozzle 16. Further, the suction surface 18 of the suction cylinder 17 is set to a size that substantially surrounds the eight semiconductor chips 14b to i adjacent to the periphery of one semiconductor chip 14a. Even if there is a change, it is not necessary to change the number of push-up pins as in the related art.
The suction cylinder 17 does not interfere with the wafer ring 13 even if the size is changed. Therefore, the semiconductor chip 1
Even if the dimensions of the wafer 4 and the wafer 11 are changed, the suction cylinder 17 does not need to be changed, and the semiconductor chip 14 can be stably pushed up and picked up quickly. Further, since only the flow path 19 is formed in the suction cylinder 17 and the conventional push-up pin drive mechanism is not required, the chip push-up unit 10 can be simply configured and downsized. In addition, cost can be reduced. Prior to the relative movement of the pressure-sensitive adhesive sheet 12 with respect to the suction cylinder 17, the pressure-sensitive air blown from the suction surface 18 of the suction cylinder 17 causes the pressure-sensitive adhesive sheet 12 to be in a floating state. The contact state between the pressure-sensitive adhesive sheet 12 and the suction surface 18 is completely released, and the subsequent relative movement can be performed smoothly. In the above embodiment, after the semiconductor chip 14 is picked up and before the adhesive sheet 12 is moved right and left, first, the flow path 19 of the suction cylinder 17 is connected to the compressor 28.
After that, it was opened to the atmosphere. However, during the movement or for a predetermined period after the movement was started, the flow path 19 and the compressor 2 were not opened.
8 may be maintained. In the above embodiment, the adhesive sheet 12 is moved with respect to the suction cylinder 17.
7 may be moved. Further, in the above embodiment, since the size of the suction surface 18 of the suction cylinder 17 is set to the size shown in FIG.
Each time one semiconductor chip 14 to be picked up is moved up, the pressure-sensitive adhesive sheet 12 and the suction cylinder 17 are relatively moved. However, the size of the suction surface 18 is set to a size surrounding the plurality of semiconductor chips 14. If so, each time a plurality of the pickups are picked up, the two may be relatively moved. According to the die bonding apparatus of the present invention, the semiconductor chip can be quickly and stably pushed up regardless of the size of the semiconductor chip or the wafer. Can be moved smoothly.

【図面の簡単な説明】 【図１】図１（Ａ）は、この発明に係るボンディング装
置のチップ突上げユニットの一実施例を示す構成図であ
り、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の吸着胴とウェハとの関
係を示す、ウェハの平面図である。 【図２】図２は、図１（Ｂ）の部分拡大平面図である。 【図３】図３は、図１（Ａ）のチップ突上げユニットに
おけるシート吸着工程を示す構成図である。 【図４】図４は、図１（Ａ）のチップ突上げユニットに
おけるシート浮上工程を示す構成図である。 【符号の説明】 １０ チップ突上げユニット １１ ウエハ １２ 粘着シート １４ 半導体チップ １６ 吸着ノズル １７ 吸着胴 １８ 吸着面 １９ 流路 ２０ エア・バキューム回路 ２１ 吸着面の凸部 ２２ 吸着面の凹部 ２４ 第１電磁弁 ２５ 真空ポンプ ２７ 第２電磁弁 ２８ 圧縮機BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 (A) is a configuration diagram showing an embodiment of a chip push-up unit of a bonding apparatus according to the present invention, and FIG. FIG. 2A is a plan view of the wafer, showing a relationship between the suction cylinder and the wafer. FIG. 2 is a partially enlarged plan view of FIG. 1 (B). FIG. 3 is a configuration diagram showing a sheet sucking process in the chip push-up unit of FIG. 1 (A). FIG. 4 is a configuration diagram showing a sheet floating step in the chip push-up unit of FIG. 1 (A). DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Chip push-up unit 11 Wafer 12 Adhesive sheet 14 Semiconductor chip 16 Suction nozzle 17 Suction cylinder 18 Suction surface 19 Flow path 20 Air / vacuum circuit 21 Suction surface protrusion 22 Suction surface recess 24 First electromagnetic field Valve 25 Vacuum pump 27 Second solenoid valve 28 Compressor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/52 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. ⁷ , DB name) H01L 21/52

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 粘着シートに貼着されウェハから分割さ
れた多数個の半導体チップを上記粘着シートの裏面側よ
り順次突上げて、ピックアップ部材による上記半導体チ
ップのピックアップを容易化するチップ突き上げユニッ
トを有するダイボンディング装置において、 上記粘着シートの裏面側にこの裏面に対向し、かつ上記
ウェハ径より小さな寸法に設定された吸着面を備えた吸
着胴が配置され、上記吸着面に多数の凹凸が形成される
とともに、上記吸着胴には上記吸着面に開口する流路が
形成され、この流路が負圧供給源又は高圧供給源に選択
的に接続され、また、上記吸着胴と上記粘着シートと
は、粘着シート面に沿う方向で相対移動可能にされ、 上記半導体チップの突上げ時には、上記流路が上記負圧
供給源と接続され、少なくとも上記吸着胴と上記粘着シ
ートの相対移動に先立つ段階で、上記流路が上記高圧供
給源と接続されることを特徴とするダイボンディング装
置。 (57) [Claim 1] A large number of semiconductor chips attached to an adhesive sheet and divided from a wafer are sequentially pushed up from the back side of the adhesive sheet, and the semiconductor chip is picked up by a pickup member. In a die bonding apparatus having a chip push-up unit for facilitating pickup, a suction cylinder having a suction surface opposed to the back surface of the adhesive sheet and having a size smaller than the wafer diameter is arranged on the back surface side of the adhesive sheet, A large number of irregularities are formed on the suction surface, and the suction cylinder has a flow path that opens to the suction surface, and this flow path is selectively connected to a negative pressure supply source or a high pressure supply source, , the above-mentioned suction cylinder and the pressure-sensitive adhesive sheet, the adhesive in the direction along the sheet surface is in relatively movable, at the time of the push-up of the semiconductor chip, the flow path is the negative pressure
Connected to a supply source and at least the suction cylinder and the adhesive
Prior to the relative movement of the plate, the flow path
Die bonding apparatus characterized by being connected to a supply source
Place.