JP3375284B2 - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
- Publication number
- JP3375284B2 JP3375284B2 JP20977498A JP20977498A JP3375284B2 JP 3375284 B2 JP3375284 B2 JP 3375284B2 JP 20977498 A JP20977498 A JP 20977498A JP 20977498 A JP20977498 A JP 20977498A JP 3375284 B2 JP3375284 B2 JP 3375284B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- condenser microphone
- back electrode
- cup
- electret
- electret condenser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
コンデンサマイクロホンに関し、特に、背極をカップ状
背極に形成してその上表面にエレクトレット誘電体膜を
被着形成した構成を採用して別体の背極ホルダを不用と
したエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
明の実施の形態を図2を参照して説明する。図2におい
て、カプセル11はアルミニウムの如き金属の円筒体よ
り成る。カプセル11の一端面はその前面板12により
閉塞されている。前面板12の中心には音孔である中心
孔13が形成されている。カプセル11内には、金属材
料より成る振動膜リング15に張り付けられた振動膜1
6が収容され、振動膜リング15は前面板12に電気機
械的に接触している。背極18の上表面にはエレクトレ
ット誘電体膜19が被着形成されている。27は背極1
8に貫通形成された背極孔である。振動膜16は絶縁材
料より成るリング状のスペーサ17を介して背極18上
表面のエレクトレット誘電体膜19と対向取り付けられ
ている。40は合成樹脂よりなる背極ホルダである。背
極ホルダ40の上端部には全周に亘って段部41が形成
され、背極18を嵌合固定されている。背極ホルダ40
の中央部には背室28が形成されている。50’は後で
説明されるICチップであり、背極ホルダ40に取り付
けられている。背極ホルダ40下面には出力端子51お
よびアース端子52が形成され、ICチップ50’から
リード線が導出接続している。ICチップ50’から更
にゲート53が導出され、背極18に接続せしめられて
いる。
0に取付けられるICチップ50’はインピーダンス変
換回路とより成る。このインピーダンス変換回路は電界
効果トランジスタ54、抵抗55、抵抗56により構成
される。以上のエレクトレットコンデンサマイクロホン
を組み立てるには、カプセル11内に振動膜リング1
5、振動膜16、スペーサ17を収容し、更に、背極1
8の上表面に被着形成されているFEP膜に電子ビーム
或いはコロナ放電を照射してこれをエレクトレット誘電
体膜19に構成し、背極18を背極ホルダ40の段部4
1に嵌合して一体化されたものをカプセル11に組み込
み、背極ホルダ40の下端面に対してカプセル11の後
方端部を屈曲かしめつけることにより背極ホルダ40を
カプセル11内に機械的に収容固定する。
ロホンの動作について説明するに、エレクトレット誘電
体膜19が上面に形成される金属材料より成る背極18
が一方の電極を構成し、金属材料より成る振動膜16が
他方の電極を構成している。この一方の電極である背極
18はゲート端子53を介してインピーダンス変換回路
を構成する電界効果トランジスタ54のゲートに接続す
る。他方の電極である振動膜16は金属材料より成る振
動膜リング15、カプセル11および図示されない導線
を介してアース端子52に電気接続している。音孔であ
る中心孔13を介して音響振動がマイクロホン内に進入
すると、これに起因して振動膜16は振動し、この振動
に対応する振動膜16と背極18との間の電気容量は変
化し、この変化を電気信号として出力する。
ンサマイクロホンの従来例において、問題は背極18と
背極ホルダ40とが別体に構成されていて、エレクトレ
ット誘電体膜19が被着形成されている背極18を別体
の背極ホルダ40に嵌合固定する点である。この作業工
程の内には、背極18に被着形成されているFEP膜に
電子ビーム或いはコロナ放電を照射してこれをエレクト
レット誘電体膜19に変化させ、これを背極ホルダ40
の段部41にはめ込み、これをカプセル11内に組み込
むことその他の作業が必要であり、これらを実施してい
る際に、エレクトレット誘電体膜19には微細な塵埃が
付着すると共に他の物体が接触して分極電位が低下する
恐れが大きく、作業工程管理上および品質管理上の困難
が多く含まれる。
イクロホンの実際の形状寸法は直径が6mm、厚さが1
mmのオーダーの微小なものであり、これを組み立てる
に際して、mmのオーダーの微小な構成部品を多数手作
業により取り扱うことはそれ程容易なことではない。特
に、振動膜リング15、振動膜16、スペーサ17、背
極18は厚さの薄い微小な部品ばかりであるので、この
近傍の組み立て作業において製造上のトラブルを発生す
る恐れは大きく、構成部品の入れ忘れその他のトラブル
を発生することもある。
トレットコンデンサマイクロホンを提供するものであ
る。
成り前面板12を有するカプセル11を具備し、振動膜
リング15に張り付けられた振動膜16を具備し、カッ
プ状背極181の外表面に被着形成されたエレクトレッ
ト誘電体膜191を具備し、リング状スペーサ17を具
備し、インピーダンス変換回路24を有するIC素子5
0を取り付けた配線基板42を具備し、前面板12に振
動膜リング15を接触せしめて振動膜16、リング状ス
ペーサ17、カップ状背極181、配線基板42をこの
順にカプセル11に収容し、配線基板42の下端面に対
してカプセル11の後方端部を屈曲かしめつけたエレク
トレットコンデンサマイクロフォンを構成した。
エレクトレットコンデンサマイクロフォンにおいて、カ
ップ状背極181は金属薄板の片面にFEPフィルムを
被着形成し、この金属薄板にFEPフィルムを外側にし
て絞り加工を施してカップ状に成型し、FEPフィルム
をエレクトレット化したものであるエレクトレットコン
デンサマイクロフォンを構成した。
レクトレットコンデンサマイクロフォンにおいて、金属
薄板はアルミニウム薄板であるエレクトレットコンデン
サマイクロフォンを構成した。更に、請求項4:請求項
3に記載されるエレクトレットコンデンサマイクロフォ
ンにおいて、アルミニウム薄板の厚さは0. 3mm程度
とし、FEPフィルムの厚さは12. 5μm〜25μm
程度としたエレクトレットコンデンサマイクロフォンを
構成した。
照して説明する。図1において、従来例の参照符号と共
通する参照符号は共通する部材を示す。カプセル11は
アルミニウムの如き金属の円筒体より成る。カプセル1
1の一端面はその前面板12により閉塞されている。前
面板12の中心には音孔である中心孔13が形成されて
いる。カプセル11内には、金属材料より成る振動膜リ
ング15に張り付けられた振動膜16が収容され、振動
膜リング15は前面板12に電気機械的に接触してい
る。
す。このカップ状背極181はその外表面にエレクトレ
ット誘電体膜191が被着形成されている。このエレク
トレット誘電体膜191が被着形成されたカップ状背極
181は、厚さ0. 3mm程度の金属薄板、特にアルミ
ニウム薄板の片面に厚さ12. 5μm〜25μm程度の
FEPフィルムを被着形成し、このアルミニウム薄板に
FEPフィルムを外側にして絞り加工を施してカップ状
に成型し、FEP膜に電子ビーム或いはコロナ放電を照
射してFEPフィルムをエレクトレット誘電体膜191
にすることにより構成される。エレクトレット誘電体膜
191が被着形成されたカップ状背極181には両者を
貫通して背極孔27が形成されている。カップ状背極1
81の内側は背室28を形成している。
ペーサ17を介してカップ状背極181上表面のエレク
トレット誘電体膜191と対向取り付けられている。4
2は配線基板である。配線基板42の上表面には接触片
58が形成されると共に、IC素子50が取り付けられ
ている。配線基板42の下表面には出力端子51および
アース端子52が形成され、IC素子50からリード線
が導出接続している。IC素子50から更にゲート53
が導出され、接触片58を介してカップ状背極181に
接続せしめられている。
に取り付けられるIC素子50はインピーダンス変換回
路とより成る。このインピーダンス変換回路は電界効果
トランジスタ54、抵抗55、抵抗56により構成さ
れ、これに更に高増幅率増幅器が接続されたものがIC
素子50である。以上のエレクトレットコンデンサマイ
クロホンを組み立てるには、カプセル11内に振動膜リ
ング15、振動膜16、スペーサ17を収容する。次い
で、カップ状背極181の上表面に被着形成されている
FEP膜に電子ビーム或いはコロナ放電を照射してこれ
をエレクトレット誘電体膜191に構成し、このカップ
状背極181をそのまま直ちにカプセル11に組み込
み、更に、IC素子50を取り付け接続した配線基板4
2を接触片58をカップ状背極181に接触した状態で
カプセル11に組み込み、配線基板42の下面に対して
カプセル11の後方端部を屈曲かしめつける。これにに
より、構成部品は全てカプセル11内に機械的に収容固
定される。
ば、背極をカップ状背極に形成してその上表面にエレク
トレット誘電体膜191を被着形成した構成を採用して
いる。これにより、マイクロホンの組み立てにおけるエ
レクトレット誘電体膜191の取り扱いは、カップ状背
極181の上表面に被着形成されているFEP膜をエレ
クトレット化し、このカップ状背極181をそのまま直
ちにカプセル11に組み込むことだけであり、従来例の
場合と比較して大きく簡略化される。その結果、エレク
トレット誘電体膜191に微細な塵埃が付着する機会は
少なくなると共に他の物体が接触して分極電位を低下
し、不安定化する恐れも小さくなり、作業工程管理上お
よび品質管理上も好都合である。
膜リング15、振動膜16、スペーサ17、エレクトレ
ット誘電体膜191の近傍においてこの発明のカップ状
背極が従来は別体であった背極ホルダの作用も果して背
極ホルダを不用としたことにより、組み立て作業を容易
とすると共にエレクトレットコンデンサマイクロホンの
小型化にも貢献している。
の薄板により構成することにより、エレクトレットコン
デンサマイクロホンを高温領域における動作に耐えるも
のとした。
回路を説明する図。
Claims (4)
- 【請求項1】 金属材料より成り前面板を有するカプセ
ルを具備し、振動膜リングに張り付けられた振動膜を具
備し、カップ状背極の外表面に被着形成されたエレクト
レット誘電体膜を具備し、リング状スペーサを具備し、
インピーダンス変換回路を有するIC素子を取り付けた
配線基板を具備し、前面板に振動膜リングを接触せしめ
て振動膜、リング状スペーサ、カップ状背極、配線基板
をこの順にカプセルに収容し、配線基板の下端面に対し
てカプセルの後方端部を屈曲かしめつけたことを特徴と
するエレクトレットコンデンサマイクロフォン。 - 【請求項2】 請求項1に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロフォンにおいて、 カップ状背極は金属薄板の片面にFEPフィルムを被着
形成し、この金属薄板にFEPフィルムを外側にして絞
り加工を施してカップ状に成型し、FEPフィルムをエ
レクトレット化したものであることを特徴とするエレク
トレットコンデンサマイクロフォン。 - 【請求項3】 請求項2に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロフォンにおいて、 金属薄板はアルミニウム薄板であることを特徴とするエ
レクトレットコンデンサマイクロフォン。 - 【請求項4】 請求項3に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロフォンにおいて、 アルミニウム薄板の厚さは0. 3mm程度とし、FEP
フィルムの厚さは12. 5μm〜25μm程度としたこ
とを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロフォ
ン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20977498A JP3375284B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20977498A JP3375284B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000050394A JP2000050394A (ja) | 2000-02-18 |
JP3375284B2 true JP3375284B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=16578397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20977498A Expired - Lifetime JP3375284B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3375284B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU4520401A (en) | 1999-12-09 | 2001-06-18 | Sonionmicrotronic Nederland B.V. | Miniature microphone |
EP1843626A2 (en) * | 2000-04-26 | 2007-10-10 | Hosiden Corporation | Semiconductor electret capacitor microphone |
US7136496B2 (en) | 2001-04-18 | 2006-11-14 | Sonion Nederland B.V. | Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability |
US7062058B2 (en) | 2001-04-18 | 2006-06-13 | Sonion Nederland B.V. | Cylindrical microphone having an electret assembly in the end cover |
JP4528461B2 (ja) * | 2001-05-16 | 2010-08-18 | シチズン電子株式会社 | エレクトレットコンデンサマイクロフォン |
JP4697763B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | コンデンサマイクロホン |
US7239714B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-07-03 | Sonion Nederland B.V. | Microphone having a flexible printed circuit board for mounting components |
US8280082B2 (en) | 2002-10-08 | 2012-10-02 | Sonion Nederland B.V. | Electret assembly for a microphone having a backplate with improved charge stability |
US7184563B2 (en) | 2003-03-04 | 2007-02-27 | Knowles Electronics Llc. | Electret condenser microphone |
JP2006033091A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Jepico Corp | センサユニット及びセンサ信号処理回路 |
KR100650280B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2006-11-29 | 주식회사 비에스이 | 기판에 음향홀이 형성된 실리콘 콘덴서 마이크로폰 |
KR100740462B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2007-07-18 | 주식회사 비에스이 | 지향성 실리콘 콘덴서 마이크로폰 |
KR20070031524A (ko) * | 2005-09-15 | 2007-03-20 | 주식회사 비에스이 | 표면실장형 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 구조체 |
KR100812690B1 (ko) * | 2006-04-27 | 2008-03-13 | (주) 대일씨티 | 콘덴서 마이크로폰 |
JP6029345B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2016-11-24 | 東邦化成株式会社 | 小型音響センサ |
KR101505420B1 (ko) | 2013-04-05 | 2015-03-26 | 싸니코전자 주식회사 | 일렉트릿 콘덴서 마이크로폰 |
-
1998
- 1998-07-24 JP JP20977498A patent/JP3375284B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000050394A (ja) | 2000-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3375284B2 (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
US4993072A (en) | Shielded electret transducer and method of making the same | |
JP3861006B2 (ja) | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
JP2002534933A (ja) | プリント回路基板を有する大型ダイアフラムマイクロフォン素子を備えた補聴器 | |
JPH02149199A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
WO2003067924A1 (fr) | Microphone a condensateurs electret | |
JP2008054345A (ja) | 静電マイクロホン | |
JPH11266499A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
JP3479464B2 (ja) | 単一指向性エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
JPS63503505A (ja) | 改良された電極間隔を有する音響変換器 | |
US20040252858A1 (en) | Method and apparatus for substantially improving power supply rejection performance in a miniature microphone assembly | |
JPS61108300A (ja) | ピエゾ電気ダイヤフラムを有する電気音響変換器 | |
US6577743B2 (en) | Electroacoustic transducer and structure for mounting an electroacoustic transducer | |
JP3472502B2 (ja) | 半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
KR20020024122A (ko) | 콘덴서 마이크로폰 | |
JPH11187494A (ja) | エレクトレット型マイクロフォンおよびその製造方法 | |
KR100464700B1 (ko) | 지향성 콘덴서 마이크로폰 | |
JP3476375B2 (ja) | 一体型複合エレクトレットコンデンサマイクロフォン | |
JPH0715279Y2 (ja) | コンデンサマイクロホンの構造 | |
JP3574770B2 (ja) | フロントエレクトレット型コンデンサマイクロホン | |
JPS58114600A (ja) | 静電型マイクロホン | |
JP2577209Y2 (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット | |
JP3285071B2 (ja) | フロントエレクトレット型マイクロフォン | |
JP2003102096A (ja) | エレクトレットコンデンサマイクロホン | |
JPH0636640B2 (ja) | 圧電型マイクロホン |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071129 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081129 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091129 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091129 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101129 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111129 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121129 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121129 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131129 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |