JP3375284B2 - エレクトレットコンデンサマイクロホン - Google Patents
エレクトレットコンデンサマイクロホンInfo
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- JP3375284B2 JP3375284B2 JP20977498A JP20977498A JP3375284B2 JP 3375284 B2 JP3375284 B2 JP 3375284B2 JP 20977498 A JP20977498 A JP 20977498A JP 20977498 A JP20977498 A JP 20977498A JP 3375284 B2 JP3375284 B2 JP 3375284B2
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- Japan
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- condenser microphone
- back electrode
- cup
- electret
- electret condenser
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、エレクトレット
コンデンサマイクロホンに関し、特に、背極をカップ状
背極に形成してその上表面にエレクトレット誘電体膜を
被着形成した構成を採用して別体の背極ホルダを不用と
したエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
コンデンサマイクロホンに関し、特に、背極をカップ状
背極に形成してその上表面にエレクトレット誘電体膜を
被着形成した構成を採用して別体の背極ホルダを不用と
したエレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例を図を参照して説明する。この発
明の実施の形態を図２を参照して説明する。図２におい
て、カプセル１１はアルミニウムの如き金属の円筒体よ
り成る。カプセル１１の一端面はその前面板１２により
閉塞されている。前面板１２の中心には音孔である中心
孔１３が形成されている。カプセル１１内には、金属材
料より成る振動膜リング１５に張り付けられた振動膜１
６が収容され、振動膜リング１５は前面板１２に電気機
械的に接触している。背極１８の上表面にはエレクトレ
ット誘電体膜１９が被着形成されている。２７は背極１
８に貫通形成された背極孔である。振動膜１６は絶縁材
料より成るリング状のスペーサ１７を介して背極１８上
表面のエレクトレット誘電体膜１９と対向取り付けられ
ている。４０は合成樹脂よりなる背極ホルダである。背
極ホルダ４０の上端部には全周に亘って段部４１が形成
され、背極１８を嵌合固定されている。背極ホルダ４０
の中央部には背室２８が形成されている。５０’は後で
説明されるＩＣチップであり、背極ホルダ４０に取り付
けられている。背極ホルダ４０下面には出力端子５１お
よびアース端子５２が形成され、ＩＣチップ５０’から
リード線が導出接続している。ＩＣチップ５０’から更
にゲート５３が導出され、背極１８に接続せしめられて
いる。
明の実施の形態を図２を参照して説明する。図２におい
て、カプセル１１はアルミニウムの如き金属の円筒体よ
り成る。カプセル１１の一端面はその前面板１２により
閉塞されている。前面板１２の中心には音孔である中心
孔１３が形成されている。カプセル１１内には、金属材
料より成る振動膜リング１５に張り付けられた振動膜１
６が収容され、振動膜リング１５は前面板１２に電気機
械的に接触している。背極１８の上表面にはエレクトレ
ット誘電体膜１９が被着形成されている。２７は背極１
８に貫通形成された背極孔である。振動膜１６は絶縁材
料より成るリング状のスペーサ１７を介して背極１８上
表面のエレクトレット誘電体膜１９と対向取り付けられ
ている。４０は合成樹脂よりなる背極ホルダである。背
極ホルダ４０の上端部には全周に亘って段部４１が形成
され、背極１８を嵌合固定されている。背極ホルダ４０
の中央部には背室２８が形成されている。５０’は後で
説明されるＩＣチップであり、背極ホルダ４０に取り付
けられている。背極ホルダ４０下面には出力端子５１お
よびアース端子５２が形成され、ＩＣチップ５０’から
リード線が導出接続している。ＩＣチップ５０’から更
にゲート５３が導出され、背極１８に接続せしめられて
いる。
【０００３】図３を参照して説明するに、背極ホルダ４
０に取付けられるＩＣチップ５０’はインピーダンス変
換回路とより成る。このインピーダンス変換回路は電界
効果トランジスタ５４、抵抗５５、抵抗５６により構成
される。以上のエレクトレットコンデンサマイクロホン
を組み立てるには、カプセル１１内に振動膜リング１
５、振動膜１６、スペーサ１７を収容し、更に、背極１
８の上表面に被着形成されているＦＥＰ膜に電子ビーム
或いはコロナ放電を照射してこれをエレクトレット誘電
体膜１９に構成し、背極１８を背極ホルダ４０の段部４
１に嵌合して一体化されたものをカプセル１１に組み込
み、背極ホルダ４０の下端面に対してカプセル１１の後
方端部を屈曲かしめつけることにより背極ホルダ４０を
カプセル１１内に機械的に収容固定する。
０に取付けられるＩＣチップ５０’はインピーダンス変
換回路とより成る。このインピーダンス変換回路は電界
効果トランジスタ５４、抵抗５５、抵抗５６により構成
される。以上のエレクトレットコンデンサマイクロホン
を組み立てるには、カプセル１１内に振動膜リング１
５、振動膜１６、スペーサ１７を収容し、更に、背極１
８の上表面に被着形成されているＦＥＰ膜に電子ビーム
或いはコロナ放電を照射してこれをエレクトレット誘電
体膜１９に構成し、背極１８を背極ホルダ４０の段部４
１に嵌合して一体化されたものをカプセル１１に組み込
み、背極ホルダ４０の下端面に対してカプセル１１の後
方端部を屈曲かしめつけることにより背極ホルダ４０を
カプセル１１内に機械的に収容固定する。
【０００４】ここで、エレクトレットコンデンサマイク
ロホンの動作について説明するに、エレクトレット誘電
体膜１９が上面に形成される金属材料より成る背極１８
が一方の電極を構成し、金属材料より成る振動膜１６が
他方の電極を構成している。この一方の電極である背極
１８はゲート端子５３を介してインピーダンス変換回路
を構成する電界効果トランジスタ５４のゲートに接続す
る。他方の電極である振動膜１６は金属材料より成る振
動膜リング１５、カプセル１１および図示されない導線
を介してアース端子５２に電気接続している。音孔であ
る中心孔１３を介して音響振動がマイクロホン内に進入
すると、これに起因して振動膜１６は振動し、この振動
に対応する振動膜１６と背極１８との間の電気容量は変
化し、この変化を電気信号として出力する。
ロホンの動作について説明するに、エレクトレット誘電
体膜１９が上面に形成される金属材料より成る背極１８
が一方の電極を構成し、金属材料より成る振動膜１６が
他方の電極を構成している。この一方の電極である背極
１８はゲート端子５３を介してインピーダンス変換回路
を構成する電界効果トランジスタ５４のゲートに接続す
る。他方の電極である振動膜１６は金属材料より成る振
動膜リング１５、カプセル１１および図示されない導線
を介してアース端子５２に電気接続している。音孔であ
る中心孔１３を介して音響振動がマイクロホン内に進入
すると、これに起因して振動膜１６は振動し、この振動
に対応する振動膜１６と背極１８との間の電気容量は変
化し、この変化を電気信号として出力する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】エレクトレットコンデ
ンサマイクロホンの従来例において、問題は背極１８と
背極ホルダ４０とが別体に構成されていて、エレクトレ
ット誘電体膜１９が被着形成されている背極１８を別体
の背極ホルダ４０に嵌合固定する点である。この作業工
程の内には、背極１８に被着形成されているＦＥＰ膜に
電子ビーム或いはコロナ放電を照射してこれをエレクト
レット誘電体膜１９に変化させ、これを背極ホルダ４０
の段部４１にはめ込み、これをカプセル１１内に組み込
むことその他の作業が必要であり、これらを実施してい
る際に、エレクトレット誘電体膜１９には微細な塵埃が
付着すると共に他の物体が接触して分極電位が低下する
恐れが大きく、作業工程管理上および品質管理上の困難
が多く含まれる。
ンサマイクロホンの従来例において、問題は背極１８と
背極ホルダ４０とが別体に構成されていて、エレクトレ
ット誘電体膜１９が被着形成されている背極１８を別体
の背極ホルダ４０に嵌合固定する点である。この作業工
程の内には、背極１８に被着形成されているＦＥＰ膜に
電子ビーム或いはコロナ放電を照射してこれをエレクト
レット誘電体膜１９に変化させ、これを背極ホルダ４０
の段部４１にはめ込み、これをカプセル１１内に組み込
むことその他の作業が必要であり、これらを実施してい
る際に、エレクトレット誘電体膜１９には微細な塵埃が
付着すると共に他の物体が接触して分極電位が低下する
恐れが大きく、作業工程管理上および品質管理上の困難
が多く含まれる。
【０００６】そして、このエレクトレットコンデンサマ
イクロホンの実際の形状寸法は直径が６ｍｍ、厚さが１
ｍｍのオーダーの微小なものであり、これを組み立てる
に際して、ｍｍのオーダーの微小な構成部品を多数手作
業により取り扱うことはそれ程容易なことではない。特
に、振動膜リング１５、振動膜１６、スペーサ１７、背
極１８は厚さの薄い微小な部品ばかりであるので、この
近傍の組み立て作業において製造上のトラブルを発生す
る恐れは大きく、構成部品の入れ忘れその他のトラブル
を発生することもある。
イクロホンの実際の形状寸法は直径が６ｍｍ、厚さが１
ｍｍのオーダーの微小なものであり、これを組み立てる
に際して、ｍｍのオーダーの微小な構成部品を多数手作
業により取り扱うことはそれ程容易なことではない。特
に、振動膜リング１５、振動膜１６、スペーサ１７、背
極１８は厚さの薄い微小な部品ばかりであるので、この
近傍の組み立て作業において製造上のトラブルを発生す
る恐れは大きく、構成部品の入れ忘れその他のトラブル
を発生することもある。
【０００７】この発明は、上述の問題を解消したエレク
トレットコンデンサマイクロホンを提供するものであ
る。
トレットコンデンサマイクロホンを提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１：金属材料より
成り前面板１２を有するカプセル１１を具備し、振動膜
リング１５に張り付けられた振動膜１６を具備し、カッ
プ状背極１８１の外表面に被着形成されたエレクトレッ
ト誘電体膜１９１を具備し、リング状スペーサ１７を具
備し、インピーダンス変換回路２４を有するＩＣ素子５
０を取り付けた配線基板４２を具備し、前面板１２に振
動膜リング１５を接触せしめて振動膜１６、リング状ス
ペーサ１７、カップ状背極１８１、配線基板４２をこの
順にカプセル１１に収容し、配線基板４２の下端面に対
してカプセル１１の後方端部を屈曲かしめつけたエレク
トレットコンデンサマイクロフォンを構成した。
成り前面板１２を有するカプセル１１を具備し、振動膜
リング１５に張り付けられた振動膜１６を具備し、カッ
プ状背極１８１の外表面に被着形成されたエレクトレッ
ト誘電体膜１９１を具備し、リング状スペーサ１７を具
備し、インピーダンス変換回路２４を有するＩＣ素子５
０を取り付けた配線基板４２を具備し、前面板１２に振
動膜リング１５を接触せしめて振動膜１６、リング状ス
ペーサ１７、カップ状背極１８１、配線基板４２をこの
順にカプセル１１に収容し、配線基板４２の下端面に対
してカプセル１１の後方端部を屈曲かしめつけたエレク
トレットコンデンサマイクロフォンを構成した。
【０００９】そして、請求項２：請求項１に記載される
エレクトレットコンデンサマイクロフォンにおいて、カ
ップ状背極１８１は金属薄板の片面にＦＥＰフィルムを
被着形成し、この金属薄板にＦＥＰフィルムを外側にし
て絞り加工を施してカップ状に成型し、ＦＥＰフィルム
をエレクトレット化したものであるエレクトレットコン
デンサマイクロフォンを構成した。
エレクトレットコンデンサマイクロフォンにおいて、カ
ップ状背極１８１は金属薄板の片面にＦＥＰフィルムを
被着形成し、この金属薄板にＦＥＰフィルムを外側にし
て絞り加工を施してカップ状に成型し、ＦＥＰフィルム
をエレクトレット化したものであるエレクトレットコン
デンサマイクロフォンを構成した。
【００１０】また、請求項３：請求項２に記載されるエ
レクトレットコンデンサマイクロフォンにおいて、金属
薄板はアルミニウム薄板であるエレクトレットコンデン
サマイクロフォンを構成した。更に、請求項４：請求項
３に記載されるエレクトレットコンデンサマイクロフォ
ンにおいて、アルミニウム薄板の厚さは０. ３ｍｍ程度
とし、ＦＥＰフィルムの厚さは１２. ５μｍ〜２５μｍ
程度としたエレクトレットコンデンサマイクロフォンを
構成した。
レクトレットコンデンサマイクロフォンにおいて、金属
薄板はアルミニウム薄板であるエレクトレットコンデン
サマイクロフォンを構成した。更に、請求項４：請求項
３に記載されるエレクトレットコンデンサマイクロフォ
ンにおいて、アルミニウム薄板の厚さは０. ３ｍｍ程度
とし、ＦＥＰフィルムの厚さは１２. ５μｍ〜２５μｍ
程度としたエレクトレットコンデンサマイクロフォンを
構成した。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１を参
照して説明する。図１において、従来例の参照符号と共
通する参照符号は共通する部材を示す。カプセル１１は
アルミニウムの如き金属の円筒体より成る。カプセル１
１の一端面はその前面板１２により閉塞されている。前
面板１２の中心には音孔である中心孔１３が形成されて
いる。カプセル１１内には、金属材料より成る振動膜リ
ング１５に張り付けられた振動膜１６が収容され、振動
膜リング１５は前面板１２に電気機械的に接触してい
る。
照して説明する。図１において、従来例の参照符号と共
通する参照符号は共通する部材を示す。カプセル１１は
アルミニウムの如き金属の円筒体より成る。カプセル１
１の一端面はその前面板１２により閉塞されている。前
面板１２の中心には音孔である中心孔１３が形成されて
いる。カプセル１１内には、金属材料より成る振動膜リ
ング１５に張り付けられた振動膜１６が収容され、振動
膜リング１５は前面板１２に電気機械的に接触してい
る。
【００１２】１８１はこの発明によるカップ状背極を示
す。このカップ状背極１８１はその外表面にエレクトレ
ット誘電体膜１９１が被着形成されている。このエレク
トレット誘電体膜１９１が被着形成されたカップ状背極
１８１は、厚さ０. ３ｍｍ程度の金属薄板、特にアルミ
ニウム薄板の片面に厚さ１２. ５μｍ〜２５μｍ程度の
ＦＥＰフィルムを被着形成し、このアルミニウム薄板に
ＦＥＰフィルムを外側にして絞り加工を施してカップ状
に成型し、ＦＥＰ膜に電子ビーム或いはコロナ放電を照
射してＦＥＰフィルムをエレクトレット誘電体膜１９１
にすることにより構成される。エレクトレット誘電体膜
１９１が被着形成されたカップ状背極１８１には両者を
貫通して背極孔２７が形成されている。カップ状背極１
８１の内側は背室２８を形成している。
す。このカップ状背極１８１はその外表面にエレクトレ
ット誘電体膜１９１が被着形成されている。このエレク
トレット誘電体膜１９１が被着形成されたカップ状背極
１８１は、厚さ０. ３ｍｍ程度の金属薄板、特にアルミ
ニウム薄板の片面に厚さ１２. ５μｍ〜２５μｍ程度の
ＦＥＰフィルムを被着形成し、このアルミニウム薄板に
ＦＥＰフィルムを外側にして絞り加工を施してカップ状
に成型し、ＦＥＰ膜に電子ビーム或いはコロナ放電を照
射してＦＥＰフィルムをエレクトレット誘電体膜１９１
にすることにより構成される。エレクトレット誘電体膜
１９１が被着形成されたカップ状背極１８１には両者を
貫通して背極孔２７が形成されている。カップ状背極１
８１の内側は背室２８を形成している。
【００１３】振動膜１６は絶縁材料より成るリング状ス
ペーサ１７を介してカップ状背極１８１上表面のエレク
トレット誘電体膜１９１と対向取り付けられている。４
２は配線基板である。配線基板４２の上表面には接触片
５８が形成されると共に、ＩＣ素子５０が取り付けられ
ている。配線基板４２の下表面には出力端子５１および
アース端子５２が形成され、ＩＣ素子５０からリード線
が導出接続している。ＩＣ素子５０から更にゲート５３
が導出され、接触片５８を介してカップ状背極１８１に
接続せしめられている。
ペーサ１７を介してカップ状背極１８１上表面のエレク
トレット誘電体膜１９１と対向取り付けられている。４
２は配線基板である。配線基板４２の上表面には接触片
５８が形成されると共に、ＩＣ素子５０が取り付けられ
ている。配線基板４２の下表面には出力端子５１および
アース端子５２が形成され、ＩＣ素子５０からリード線
が導出接続している。ＩＣ素子５０から更にゲート５３
が導出され、接触片５８を介してカップ状背極１８１に
接続せしめられている。
【００１４】図３を参照して説明するに、配線基板４２
に取り付けられるＩＣ素子５０はインピーダンス変換回
路とより成る。このインピーダンス変換回路は電界効果
トランジスタ５４、抵抗５５、抵抗５６により構成さ
れ、これに更に高増幅率増幅器が接続されたものがＩＣ
素子５０である。以上のエレクトレットコンデンサマイ
クロホンを組み立てるには、カプセル１１内に振動膜リ
ング１５、振動膜１６、スペーサ１７を収容する。次い
で、カップ状背極１８１の上表面に被着形成されている
ＦＥＰ膜に電子ビーム或いはコロナ放電を照射してこれ
をエレクトレット誘電体膜１９１に構成し、このカップ
状背極１８１をそのまま直ちにカプセル１１に組み込
み、更に、ＩＣ素子５０を取り付け接続した配線基板４
２を接触片５８をカップ状背極１８１に接触した状態で
カプセル１１に組み込み、配線基板４２の下面に対して
カプセル１１の後方端部を屈曲かしめつける。これにに
より、構成部品は全てカプセル１１内に機械的に収容固
定される。
に取り付けられるＩＣ素子５０はインピーダンス変換回
路とより成る。このインピーダンス変換回路は電界効果
トランジスタ５４、抵抗５５、抵抗５６により構成さ
れ、これに更に高増幅率増幅器が接続されたものがＩＣ
素子５０である。以上のエレクトレットコンデンサマイ
クロホンを組み立てるには、カプセル１１内に振動膜リ
ング１５、振動膜１６、スペーサ１７を収容する。次い
で、カップ状背極１８１の上表面に被着形成されている
ＦＥＰ膜に電子ビーム或いはコロナ放電を照射してこれ
をエレクトレット誘電体膜１９１に構成し、このカップ
状背極１８１をそのまま直ちにカプセル１１に組み込
み、更に、ＩＣ素子５０を取り付け接続した配線基板４
２を接触片５８をカップ状背極１８１に接触した状態で
カプセル１１に組み込み、配線基板４２の下面に対して
カプセル１１の後方端部を屈曲かしめつける。これにに
より、構成部品は全てカプセル１１内に機械的に収容固
定される。
【００１５】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明に依れ
ば、背極をカップ状背極に形成してその上表面にエレク
トレット誘電体膜１９１を被着形成した構成を採用して
いる。これにより、マイクロホンの組み立てにおけるエ
レクトレット誘電体膜１９１の取り扱いは、カップ状背
極１８１の上表面に被着形成されているＦＥＰ膜をエレ
クトレット化し、このカップ状背極１８１をそのまま直
ちにカプセル１１に組み込むことだけであり、従来例の
場合と比較して大きく簡略化される。その結果、エレク
トレット誘電体膜１９１に微細な塵埃が付着する機会は
少なくなると共に他の物体が接触して分極電位を低下
し、不安定化する恐れも小さくなり、作業工程管理上お
よび品質管理上も好都合である。
ば、背極をカップ状背極に形成してその上表面にエレク
トレット誘電体膜１９１を被着形成した構成を採用して
いる。これにより、マイクロホンの組み立てにおけるエ
レクトレット誘電体膜１９１の取り扱いは、カップ状背
極１８１の上表面に被着形成されているＦＥＰ膜をエレ
クトレット化し、このカップ状背極１８１をそのまま直
ちにカプセル１１に組み込むことだけであり、従来例の
場合と比較して大きく簡略化される。その結果、エレク
トレット誘電体膜１９１に微細な塵埃が付着する機会は
少なくなると共に他の物体が接触して分極電位を低下
し、不安定化する恐れも小さくなり、作業工程管理上お
よび品質管理上も好都合である。
【００１６】そして、微小な部品ばかりを取り扱う振動
膜リング１５、振動膜１６、スペーサ１７、エレクトレ
ット誘電体膜１９１の近傍においてこの発明のカップ状
背極が従来は別体であった背極ホルダの作用も果して背
極ホルダを不用としたことにより、組み立て作業を容易
とすると共にエレクトレットコンデンサマイクロホンの
小型化にも貢献している。
膜リング１５、振動膜１６、スペーサ１７、エレクトレ
ット誘電体膜１９１の近傍においてこの発明のカップ状
背極が従来は別体であった背極ホルダの作用も果して背
極ホルダを不用としたことにより、組み立て作業を容易
とすると共にエレクトレットコンデンサマイクロホンの
小型化にも貢献している。
【００１７】また、カップ状背極１８１をアルミニウム
の薄板により構成することにより、エレクトレットコン
デンサマイクロホンを高温領域における動作に耐えるも
のとした。
の薄板により構成することにより、エレクトレットコン
デンサマイクロホンを高温領域における動作に耐えるも
のとした。
【図１】実施例を説明する図。
【図２】従来例を説明する図。
【図３】エレクトレットコンデンサマイクロホンの電気
回路を説明する図。
回路を説明する図。
１１ カプセル
１２ 前面板
１３ 中心孔
１５ 振動膜リング
１６ 振動膜
１７ スペーサ
１８ 背極
１８１ カップ状背極
１９ エレクトレット誘電体膜
１９１ エレクトレット誘電体膜
２７ 背極孔
２８ 背室
４０ 背極ホルダ
４１ 段部
４２ 配線基板
５０ ＩＣ素子
５１ 出力端子
５２ アース端子
５３ ゲート
５４ 電界効果トランジスタ
５５ 抵抗
５６ 抵抗
５８ 接触片
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04R 19/04
Claims (4)
- 【請求項１】 金属材料より成り前面板を有するカプセ
ルを具備し、振動膜リングに張り付けられた振動膜を具
備し、カップ状背極の外表面に被着形成されたエレクト
レット誘電体膜を具備し、リング状スペーサを具備し、
インピーダンス変換回路を有するＩＣ素子を取り付けた
配線基板を具備し、前面板に振動膜リングを接触せしめ
て振動膜、リング状スペーサ、カップ状背極、配線基板
をこの順にカプセルに収容し、配線基板の下端面に対し
てカプセルの後方端部を屈曲かしめつけたことを特徴と
するエレクトレットコンデンサマイクロフォン。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロフォンにおいて、 カップ状背極は金属薄板の片面にＦＥＰフィルムを被着
形成し、この金属薄板にＦＥＰフィルムを外側にして絞
り加工を施してカップ状に成型し、ＦＥＰフィルムをエ
レクトレット化したものであることを特徴とするエレク
トレットコンデンサマイクロフォン。 - 【請求項３】 請求項２に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロフォンにおいて、 金属薄板はアルミニウム薄板であることを特徴とするエ
レクトレットコンデンサマイクロフォン。 - 【請求項４】 請求項３に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロフォンにおいて、 アルミニウム薄板の厚さは０. ３ｍｍ程度とし、ＦＥＰ
フィルムの厚さは１２. ５μｍ〜２５μｍ程度としたこ
とを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロフォ
ン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20977498A JP3375284B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20977498A JP3375284B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000050394A JP2000050394A (ja) | 2000-02-18 |
| JP3375284B2 true JP3375284B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=16578397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20977498A Expired - Lifetime JP3375284B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | エレクトレットコンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3375284B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU4520401A (en) | 1999-12-09 | 2001-06-18 | Sonionmicrotronic Nederland B.V. | Miniature microphone |
| EP1843626A2 (en) * | 2000-04-26 | 2007-10-10 | Hosiden Corporation | Semiconductor electret capacitor microphone |
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