JP3374630B2 - Flat cable - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、機器類の電気配
線に用いられ、内部の導体から外部への電気的ノイズを
防止すると共に、外部から内部への電気的ノイズの影響
も防止する、シールド性能が付与されたフラットケーブ
ルに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for electric wiring of equipments and prevents electric noise from an internal conductor to the outside and also prevents influence of electric noise from the outside to the inside. The present invention relates to a flat cable having performance.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シールド性能が付与されたフラットケー
ブルとしては、例えば、特開平２−１７２１０８号公報
に開示されたものがある。このフラットケーブルは、図
１３に示すように、耐熱性絶縁フィルム５１ａにアルミ
箔５１ｂを貼着してなるアルミラミネートフィルム５１
に半田付け可能な導電性塗料による印刷配線パターン５
２を形成し、両端部を除く印刷面に、ソルダーレジスト
膜５３、金属粉を含む導電性塗料による塗布シールド層
５４及び保護被覆層５５を順次被覆したものであり、前
記印刷配線パターン５２のグランドパターン５２ａと前
記塗布シールド層５４とは、前記ソルダーレジスト膜５
３に形成された孔５３ａを介して電気的に接続されるよ
うになっている。2. Description of the Related Art As a flat cable having a shield performance, there is, for example, one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-172108. As shown in FIG. 13, this flat cable has an aluminum laminate film 51 formed by sticking an aluminum foil 51b to a heat resistant insulating film 51a.
Printed wiring pattern 5 made of conductive paint that can be soldered to
2 is formed, and the printed surface excluding both ends is sequentially coated with a solder resist film 53, a coating shield layer 54 made of a conductive paint containing metal powder, and a protective coating layer 55, and the ground of the printed wiring pattern 52. The pattern 52a and the coating shield layer 54 are the same as the solder resist film 5
It is designed to be electrically connected through a hole 53a formed in No. 3.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うなフラットケーブルのように、ソルダーレジスト膜５
３に孔５３ａを形成し、この孔５３ａから印刷配線パタ
ーン５２のグランドパターン５２ａのみを露出させるた
めには、印刷配線パターン５２が形成された印刷面にソ
ルダーレジスト膜５３を形成する前に、グランドパター
ン５２ａの真上に精度良く孔開け加工を施さなければな
らず、また、孔開け屑の除去にも手間がかかる。By the way, as in the flat cable described above, the solder resist film 5 is used.
In order to form the hole 53a in the hole 3 and expose only the ground pattern 52a of the printed wiring pattern 52 from the hole 53a, the ground is formed before the solder resist film 53 is formed on the printed surface on which the printed wiring pattern 52 is formed. It is necessary to perform the punching process right above the pattern 52a with high precision, and it also takes time to remove the punching dust.
【０００４】また、印刷面にソルダーレジスト膜５３を
形成する際にも、その孔５３ａからグランドパターン５
２ａが露出するように、精度良く位置合わせしなければ
ならず、製造に手間がかかるといった問題がある。Further, when the solder resist film 53 is formed on the printing surface, the ground pattern 5 is formed through the hole 53a.
Since it is necessary to perform accurate alignment so that 2a is exposed, there is a problem in that manufacturing takes time.
【０００５】そこで、この発明の課題は、シールド層と
アース回路との電気的接続を簡単かつ確実に行うことの
できるフラットケーブルを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a flat cable which can easily and reliably make an electrical connection between a shield layer and a ground circuit.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、線状導体によって形成される回路導体
と、線状導体によって形成され、前記回路導体の外側に
並設されるアース用導体と、前記回路導体及びアース用
導体を挟み込んで被覆する絶縁性フィルムと、前記絶縁
性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導体に電気
的に接続されたシールド層とを備え、前記絶縁性フィル
ムには、その周縁部に前記アース用導体のみを部分的に
露出させる切欠部を形成し、その切欠部を介して前記ア
ース用導体とシールド層とが電気的に接続されているフ
ラットケーブルを提供するものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is directed to a circuit conductor formed of a linear conductor, and a ground formed of the linear conductor and arranged side by side outside the circuit conductor. An insulating film that sandwiches and covers the circuit conductor and the grounding conductor, and a shield layer that covers the outside of the insulating film and is electrically connected to the grounding conductor. In the film, a cutout portion that partially exposes only the grounding conductor is formed in the peripheral portion, and a flat cable in which the grounding conductor and the shield layer are electrically connected through the cutout portion is used. It is provided.
【０００７】前記切欠部は、前記アース用導体に沿った
前記絶縁層の側縁に形成されていてもよく、前記絶縁層
の側縁の端部である角部に形成されていてもよい。The notch may be formed at a side edge of the insulating layer along the grounding conductor, or may be formed at a corner which is an end of the side edge of the insulating layer.
【０００８】また、線状導体によって形成される回路導
体と、線状導体によって形成され、前記回路導体の外側
に並設されるアース用導体と、前記回路導体及びアース
用導体を挟み込んで被覆する絶縁性フィルムと、前記絶
縁性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導体に電
気的に接続されたシールド層とを備え、前記回路導体及
びアース用導体の端部における一方側の前記絶縁性フィ
ルムをはぎ取ることによって導体露出部が形成されたフ
ラットケーブルであって、前記シールド層の端部に、前
記導体露出部に張り出して前記アース用導体にのみ接触
する突片を形成するようにしてもよい。Further, a circuit conductor formed of a linear conductor, a ground conductor formed of the linear conductor and arranged in parallel outside the circuit conductor, and the circuit conductor and the ground conductor are sandwiched and covered. An insulating film and a shield layer that covers the outside of the insulating film and is electrically connected to the grounding conductor are provided, and the insulating film on one side at the end portions of the circuit conductor and the grounding conductor is provided. The flat cable may have a conductor exposed portion formed by stripping it off, and a projecting piece may be formed at an end of the shield layer, the protrusion protruding to the conductor exposed portion and contacting only the grounding conductor.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）に示すフラッ
トケーブル１は、接着層１１ｂを有するベースフィルム
１１と、接着層１２ｂを有するカバーレイフィルム１２
との間に、線状導体によって形成される回路導体１３及
びアース用導体１４を挟み込んで両フィルム１１、１２
をラミネートし、さらに前記ベースフィルム１１の外側
を絶縁性フィルム１５ｂの片面に導体箔１５ａが貼着さ
れたシールドフィルム１５によって覆ったものであり、
その両端部には前記ベースフィルム１１の一部が切除さ
れて前記回路導体１３及びアース用導体１４が露出した
導体露出部１６が形成されている。この導体露出部１６
は、機器又はコネクタに接続される部分であり、両端部
に形成された導体露出部１６には、カバーレイフィルム
１２側にコネクタ接続用の補強板を貼着する場合もあ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments will be described below with reference to the drawings. A flat cable 1 shown in FIGS. 1A and 1B includes a base film 11 having an adhesive layer 11b and a coverlay film 12 having an adhesive layer 12b.
And the circuit conductor 13 and the grounding conductor 14 formed of a linear conductor are sandwiched between the two films 11 and 12
And the outside of the base film 11 is covered with a shield film 15 in which a conductor foil 15a is attached to one surface of an insulating film 15b.
A part of the base film 11 is cut off at both ends thereof to form conductor exposed portions 16 where the circuit conductor 13 and the grounding conductor 14 are exposed. The exposed conductor 16
Is a portion to be connected to a device or a connector, and in some cases, the conductor exposed portions 16 formed at both ends may have a reinforcing plate for connector connection attached to the cover lay film 12 side.
【００１０】前記回路導体１３は、平行に伸びる４本の
線状導体によって形成されており、この回路導体１３の
外側には、１本の線状導体によって形成されるアース用
導体１４が並列的に配設されている。The circuit conductor 13 is formed by four linear conductors extending in parallel, and the grounding conductor 14 formed by one linear conductor is arranged in parallel outside the circuit conductor 13. It is installed in.
【００１１】前記ベースフィルム１１のアース用導体１
４側の側縁の一端側の角部には切欠部１７が形成されて
おり、この切欠部１７から露出するアース用導体１４
に、この切欠部１７上を覆っている前記シールドフィル
ム１５の導体箔１５ａが接触して、両者が電気的に接続
されるようになっている。Ground conductor 1 of the base film 11
A notch 17 is formed at a corner on one end side of the side edge on the four side, and the grounding conductor 14 exposed from the notch 17 is formed.
Then, the conductor foil 15a of the shield film 15 covering the notch 17 is brought into contact with each other to electrically connect the two.
【００１２】以上のように構成されたフラットケーブル
１は、ベースフィルム１１の角部に形成された切欠部１
７を介して、アース用導体１４とシールドフィルム１５
の導体箔１５ａとを電気的に接続する構成を採用してい
るため、ある程度の自由度をもって切欠部１７を形成す
ることができ、しかも、この切欠部１７とアース用導体
１４との位置合わせについてもそれほど精度が要求され
ることがない。The flat cable 1 constructed as described above has the cutouts 1 formed at the corners of the base film 11.
7, the conductor 14 for earth and the shield film 15
Since the structure for electrically connecting the conductor foil 15a is used, the notch 17 can be formed with a certain degree of freedom, and the position of the notch 17 and the grounding conductor 14 can be adjusted. However, the accuracy is not so required.
【００１３】また、従来のようにベースフィルム１１に
孔を開ける構成では、その孔開け屑の除去に手間がかか
るが、このフラットケーブル１のように切欠部１７を設
ける構成では、２辺が開放されているため切欠屑の除去
が容易に行え、製造効率の向上を図ることができる。Further, in the conventional structure in which a hole is formed in the base film 11, it takes time and labor to remove the scraps, but in the structure in which the cutout portion 17 is provided as in the flat cable 1, two sides are open. Therefore, the notch chips can be easily removed, and the manufacturing efficiency can be improved.
【００１４】以上のように構成されたフラットケーブル
１の製造方法について、以下に詳細に説明する。まず、
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、接着層１１ｂを有す
る絶縁フィルム１１ａに離型紙１１ｃが貼着された１枚
のベースフィルム１１を準備する。このベースフィルム
１１には、前記離型紙１１ｃを剥離して、前記接着層１
１ｂ上に回路導体１３及びアース用導体１４を形成する
わけであるが、その前に、同図に示すように、回路導体
１３及びアース用導体１４を形成した際に前記導体露出
部１６に相当する部分と前記切欠部１７とを囲うように
切れ目１１ｄを形成する。この状態では、同図（ｂ）に
示すように、切れ目１１ｄによって囲われた部分は、理
論的には他の部分から完全に切り離されていると考えら
れるが、実際には接着層１１ｂの存在等によって強制的
に除去しない限り、脱落することはない。A method of manufacturing the flat cable 1 constructed as above will be described in detail below. First,
As shown in FIGS. 2A and 2B, one base film 11 in which a release paper 11c is attached to an insulating film 11a having an adhesive layer 11b is prepared. The release paper 11c is peeled off from the base film 11 to form the adhesive layer 1
The circuit conductor 13 and the grounding conductor 14 are formed on the 1b. Before that, as shown in the figure, when the circuit conductor 13 and the grounding conductor 14 are formed, they correspond to the conductor exposed portion 16. A cut 11d is formed so as to surround the portion to be cut and the cutout portion 17. In this state, as shown in FIG. 6B, the portion surrounded by the cut 11d is theoretically considered to be completely separated from other portions, but in reality, the existence of the adhesive layer 11b is present. It will not drop unless it is forcibly removed.
【００１５】次に、図３（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、前記切れ目１１ｄによって囲われた導体露出部１６
に相当する部分を残して、前記離型紙１１ｃを剥離す
る。そして、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、残さ
れた離型紙１１ｃの上から線状導体を布線して、ベース
フィルム１１上に回路導体１３及びアース用導体１４を
順次形成していく。このようにして回路導体１３及びア
ース用導体１４が形成されたベースフィルム１１は、そ
のまま加熱ラミネート装置にセットされるが、ベースフ
ィルム１１のうち本来導体露出部１６として切除される
べき部分が残っているので、これによってその部分を通
過する線状導体が保護され、線状導体１３ａが破損した
り、その布線ピッチが乱れるといった問題が生じない。Next, as shown in FIGS. 3A and 3B, the conductor exposed portion 16 surrounded by the cut 11d.
The release paper 11c is peeled off, leaving a portion corresponding to. Then, as shown in FIGS. 4A and 4B, a linear conductor is laid on the remaining release paper 11c, and a circuit conductor 13 and a grounding conductor 14 are sequentially formed on the base film 11. I will do it. The base film 11 on which the circuit conductor 13 and the grounding conductor 14 are formed in this way is set in the heating laminating apparatus as it is, but a portion of the base film 11 that should originally be cut off as the conductor exposed portion 16 remains. Since this protects the linear conductors passing therethrough, there is no problem that the linear conductors 13a are damaged or the wiring pitch is disturbed.
【００１６】前記加熱ラミネート装置にセットされたベ
ースフィルム１１には、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、絶縁フィルム１２ａの片面に接着層１２ｂを備えた
カバーレイフィルム１２を、その接着層１２ｂが前記ベ
ースフィルム１１の接着層１１ｂと接触するように重ね
合わせ、同図（ｂ）に示すように、加熱プレス２０によ
ってプレスして前記ベースフィルム１１とカバーレイフ
ィルム１２とをラミネートする。この際、従来とは異な
り、ベースフィルム１１のうち本来導体露出部１６とし
て切除されるべき部分が残存しているので、導体露出部
１６になる部分がその他の部分に比べてプレス圧が低下
することがなく、回路導体１３及びアース用導体１４と
カバーレイフィルム１２との接着強度が全体にわたって
均一になる。As shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the base film 11 set in the heating laminating apparatus is provided with a coverlay film 12 having an adhesive layer 12b on one surface of an insulating film 12a. The base layer 11 and the cover lay film 12 are laminated by superposing them so that the adhesive layer 12b contacts the adhesive layer 11b of the base film 11 and pressing by a heating press 20 as shown in FIG. . At this time, unlike the conventional case, since the portion of the base film 11 that should be originally cut off as the conductor exposed portion 16 remains, the portion where the conductor exposed portion 16 is to be formed has a lower pressing pressure than other portions. In other words, the adhesive strength between the circuit conductor 13 and the grounding conductor 14 and the coverlay film 12 becomes uniform throughout.
【００１７】次に、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、
前記ベースフィルム１１の前記切れ目１１ｄによって囲
われた部分を離型紙１１ｃと共に除去することで、導体
露出部１６及び切欠部１７に相当する部分を形成する。
そして、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、一部が前記
切欠部１７に相当する部分にかかるように、シールドフ
ィルム１５をその導体箔１５ａを内側にして前記ベース
フィルム１１上に重ね合わせ、切欠部１７に相当する部
分に露出したアース用導体１４とシールドフィルム１５
の導体箔１５ａとを接触させる。なお、このシールドフ
ィルム１５は、図８に示すように、前記導体箔１５ａの
表面にストライプ状に接着層１５ｃが形成されており、
この接着層１５ｃを介して部分的に接着することによ
り、アース用導体１４と導体箔１５ａとの接触状態を確
保したまま、シールドフィルム１５を前記ベースフィル
ム１１に接着、保持するようにしている。Next, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b),
By removing the portion of the base film 11 surrounded by the cut 11d together with the release paper 11c, portions corresponding to the conductor exposed portion 16 and the cutout portion 17 are formed.
Then, as shown in FIGS. 7A and 7B, the shield film 15 is placed on the base film 11 with the conductor foil 15a inside thereof so that a part of the shield film 15 corresponds to the cutout portion 17. The grounding conductor 14 and the shield film 15 which are overlapped and exposed in a portion corresponding to the notch 17
Of the conductor foil 15a. As shown in FIG. 8, the shield film 15 has a striped adhesive layer 15c formed on the surface of the conductor foil 15a.
By partially adhering via the adhesive layer 15c, the shield film 15 is adhered and held to the base film 11 while maintaining the contact state between the grounding conductor 14 and the conductor foil 15a.
【００１８】また、この実施形態におけるシールドフィ
ルム１５は、上述したように導体箔１５ａの表面にスト
ライプ状に接着層１５ｃを形成しているが、これに限定
されるものではなく、前記導体箔１５ａの表面に部分的
に接着層を形成するものであれば、例えば、点状のよう
に接着層を形成するものであってもよい。In the shield film 15 in this embodiment, the adhesive layer 15c is formed in stripes on the surface of the conductor foil 15a as described above, but the present invention is not limited to this, and the conductor foil 15a is not limited to this. As long as the adhesive layer is partially formed on the surface of, the adhesive layer may be formed like dots.
【００１９】このようにしてシールドフィルム１５が重
ね合わされたラミネートフィルムを、図９（ａ）に一点
鎖線で示すように、切欠部１７の幅方向の中心線上で順
次切断した後、これを、同図（ｂ）に一点鎖線で示すよ
うに、導体露出部１６の中心線上で切断すると、両端部
に導体露出部１６が形成されたフラットケーブル１が出
来上がる。The laminated film thus laminated with the shield film 15 is sequentially cut on the center line in the width direction of the cutout portion 17 as shown by the alternate long and short dash line in FIG. As shown by the alternate long and short dash line in FIG. 6B, when cut along the center line of the conductor exposed portion 16, the flat cable 1 having the conductor exposed portions 16 formed at both ends is completed.
【００２０】なお、この実施形態では、ベースフィルム
１１のアース用導体１４側の側縁の一端側の角部に切欠
部１７を形成しているが、ベースフィルム１１の両端部
にそれぞれ切欠部１７を設けてもよく、例えば、図１０
に示すように、ベースフィルム１１の側縁の中間部に切
欠部１７を形成してもよい。In this embodiment, the notches 17 are formed at the corners on one end side of the side edge of the base film 11 on the side of the grounding conductor 14, but the notches 17 are formed at both ends of the base film 11. May be provided, for example, FIG.
As shown in, the cutout portion 17 may be formed in the middle portion of the side edge of the base film 11.
【００２１】また、図１１に示すように、ベースフィル
ム１１側に切欠部を設けずに、逆に導体露出部１６に張
り出す突片１８をシールドフィルム１５側に形成し、こ
の突片１８と導体露出部１６のアース用導体１４とを接
触させるようにしてもよい。特に、シールドフィルム１
５側に突片１８を形成する構成を採用すると、シールド
が施されていない通常のフラットケーブルをそのままシ
ールド付きのフラットケーブルに加工することができる
といった利点もある。Further, as shown in FIG. 11, without forming a cutout portion on the base film 11 side, a projecting piece 18 projecting to the exposed conductor portion 16 is formed on the shield film 15 side, and the projecting piece 18 and The exposed conductor 16 may be brought into contact with the grounding conductor 14. Especially, the shield film 1
If the configuration in which the protruding piece 18 is formed on the 5 side is adopted, there is also an advantage that an ordinary flat cable that is not shielded can be directly processed into a shielded flat cable.
【００２２】また、シールドフィルム１５は、上記実施
形態のようにベースフィルム１１の上面のみを覆うもの
だけでなく、例えば、図１２に示すように、全体を包み
込むように覆う構成を採用すると、シールドフィルム１
５のエッジ部が露出せず、シールド部分における機器筐
体等との電気的干渉のおそれがなくなる。Further, the shield film 15 is not limited to cover only the upper surface of the base film 11 as in the above-described embodiment, but, for example, as shown in FIG. Film 1
The edge portion of 5 is not exposed, and there is no fear of electrical interference with the equipment casing or the like in the shield portion.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように、この発明のフラットケー
ブルは、絶縁性フィルムの周縁部にアース用導体のみを
部分的に露出させる切欠部を形成し、その切欠部を介し
て前記アース用導体とシールド層とを電気的に接続する
ようにしたため、ある程度の自由度をもって切欠部を形
成することができ、しかも、この切欠部とアース用導体
との位置合わせについてもそれほど精度が要求されるこ
とがない。従って、従来に比べて手間をかけることな
く、フラットケーブルを製造できるので、製造効率の向
上に伴う製造コストの低減を図ることができる。As described above, in the flat cable of the present invention, a notch is formed in the peripheral edge of the insulating film to partially expose only the grounding conductor, and the grounding conductor is provided through the notch. Since the shield layer and the shield layer are electrically connected to each other, the notch can be formed with a certain degree of freedom, and the positioning of the notch and the ground conductor is required to be so precise. There is no. Therefore, the flat cable can be manufactured with less effort than the conventional one, and the manufacturing cost can be reduced with the improvement of the manufacturing efficiency.
【図１】この発明にかかる一実施形態を示す一部切欠斜
視図である。FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment according to the present invention.
【図２】同上の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the same.
【図３】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。FIG. 3 is a process drawing showing the method of manufacturing the above flat cable.
【図４】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。FIG. 4 is a process drawing showing the manufacturing method of the above flat cable.
【図５】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。FIG. 5 is a process drawing showing the method of manufacturing the above flat cable.
【図６】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。FIG. 6 is a process drawing showing the method of manufacturing the above flat cable.
【図７】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。FIG. 7 is a process drawing showing the method of manufacturing the above flat cable.
【図８】同上のシールドフィルムを示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a shield film of the above.
【図９】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。FIG. 9 is a process drawing showing the method of manufacturing the above flat cable.
【図１０】他の実施形態を示す一部切欠斜視図である。FIG. 10 is a partially cutaway perspective view showing another embodiment.
【図１１】さらに他の実施形態を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing still another embodiment.
【図１２】さらに他の実施形態を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing still another embodiment.
【図１３】従来例を示す斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a conventional example.
１ フラットケーブル １１ ベースフィルム １１ｃ 離型紙 １１ｄ 切れ目 １２ カバーレイフィルム １３ 回路導体 １４ アース用導体 １５ シールドフィルム １５ａ 導体箔 １５ｂ 絶縁性フィルム １５ｃ 接着層 １６ 導体露出部 １７ 切欠部 ２０ 加熱プレス ａ 線状導体 1 flat cable 11 Base film 11c Release paper 11d break 12 coverlay film 13 circuit conductors 14 Earth conductor 15 Shield film 15a Conductor foil 15b Insulating film 15c adhesive layer 16 Conductor exposed part 17 Notch 20 heating press a linear conductor
Claims (4)
と、 線状導体によって形成され、前記回路導体の外側に並設
されるアース用導体と、 前記回路導体及びアース用導体を挟み込んで被覆する絶
縁性フィルムと、 前記絶縁性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導
体に電気的に接続されたシールド層とを備え、 前記絶縁性フィルムには、その周縁部に前記アース用導
体のみを部分的に露出させる切欠部を形成し、その切欠
部を介して前記アース用導体とシールド層とが電気的に
接続されているフラットケーブル。1. A circuit conductor formed of a linear conductor, a grounding conductor formed of a linear conductor and arranged side by side outside the circuit conductor, and a circuit conductor and a grounding conductor sandwiched and covered. An insulating film and a shield layer that covers the outside of the insulating film and is electrically connected to the grounding conductor are provided, and the insulating film partially includes only the grounding conductor at its peripheral portion. A flat cable in which a notch portion to be exposed is formed, and the grounding conductor and the shield layer are electrically connected through the notch portion.
た前記絶縁層の側縁に形成されている請求項１記載のフ
ラットケーブル。2. The flat cable according to claim 1, wherein the cutout portion is formed at a side edge of the insulating layer along the grounding conductor.
である角部に形成されている請求項２記載のフラットケ
ーブル。3. The flat cable according to claim 2, wherein the cutout portion is formed at a corner portion which is an end portion of a side edge of the insulating layer.
と、 線状導体によって形成され、前記回路導体の外側に並設
されるアース用導体と、 前記回路導体及びアース用導体を挟み込んで被覆する絶
縁性フィルムと、 前記絶縁性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導
体に電気的に接続されたシールド層とを備え、 前記回路導体及びアース用導体の端部における一方側の
前記絶縁性フィルムをはぎ取ることによって導体露出部
が形成されたフラットケーブルにあって、 前記シールド層の端部に、前記導体露出部に張り出して
前記アース用導体にのみ接触する突片を形成したフラッ
トケーブル。4. A circuit conductor formed of a linear conductor, a grounding conductor formed of a linear conductor and arranged in parallel outside the circuit conductor, and a circuit conductor and a grounding conductor sandwiched between the circuit conductor and the grounding conductor. An insulating film and a shield layer that covers the outside of the insulating film and is electrically connected to the grounding conductor, and the insulating film on one side at the end of the circuit conductor and the grounding conductor. A flat cable having a conductor exposed portion formed by being stripped off, wherein a flat piece is formed at an end of the shield layer, the protrusion protruding to the conductor exposed portion and contacting only the grounding conductor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32885395A JP3374630B2 (en) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | Flat cable |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP32885395A JP3374630B2 (en) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | Flat cable |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167525A JPH09167525A (en) | 1997-06-24 |
| JP3374630B2 true JP3374630B2 (en) | 2003-02-10 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32885395A Expired - Fee Related JP3374630B2 (en) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | Flat cable |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374630B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227404A (en) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | Flexible printed wiring board |
| JP7067275B2 (en) * | 2018-05-30 | 2022-05-16 | 住友電気工業株式会社 | Shielded flat cable |
| CN111465175B (en) * | 2020-04-23 | 2022-08-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | Circuit board, preparation method thereof and electronic equipment |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP32885395A patent/JP3374630B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09167525A (en) | 1997-06-24 |
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