JP3370547B2 - ボンディングワイヤ高さ検査装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップのパ
ッドとリードフレームのリード間にボンディングされた
ワイヤの高さ検査装置に係り、特にワイヤループの最大
高さの検査に好適なボンディングワイヤ高さ検査装置に
関する。
ッドとリードフレームのリード間にボンディングされた
ワイヤの高さ検査装置に係り、特にワイヤループの最大
高さの検査に好適なボンディングワイヤ高さ検査装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボンディングされたワイヤの高さ
検査装置として、例えば特開平８−８３８２９号公報が
あげられる。この方法は、予め光学系の合焦レベルを変
えてワイヤ高さとワイヤ幅との相関関係を調べておき、
検査するワイヤの高さの基準となる上限値及び下限値よ
り光学系の合焦レベルである検査レベルを設定し、検査
するワイヤを撮像したワイヤ幅が前記ワイヤ高さとワイ
ヤ幅の相関関係における前記上限値及び下限値内におけ
るワイヤ幅であるかを求めてワイヤ高さの良否を判定し
ている。
検査装置として、例えば特開平８−８３８２９号公報が
あげられる。この方法は、予め光学系の合焦レベルを変
えてワイヤ高さとワイヤ幅との相関関係を調べておき、
検査するワイヤの高さの基準となる上限値及び下限値よ
り光学系の合焦レベルである検査レベルを設定し、検査
するワイヤを撮像したワイヤ幅が前記ワイヤ高さとワイ
ヤ幅の相関関係における前記上限値及び下限値内におけ
るワイヤ幅であるかを求めてワイヤ高さの良否を判定し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、各ワ
イヤについて検査するので、不良ワイヤが発生した場
合、どのワイヤが不良であるか判別でき、またワイヤが
規定範囲内に入っているかどうか判別できるという特徴
を有する。またワイヤ数が少ない場合には、ワイヤボン
ディング工程とワイヤ検査工程とをオンライン化し、全
数検査を行なうこともできる。しかし、各ワイヤの画像
を処理してワイヤの良否を判定するので、ワイヤ数が多
い場合には多大の検査時間を必要とし、抜き取り検査と
ならざるを得ない。抜き取り検査は、不良ワイヤが発生
した場合、ワイヤボンディング工程と検査工程とのタイ
ムラグにより不良品が多発する恐れがある。
イヤについて検査するので、不良ワイヤが発生した場
合、どのワイヤが不良であるか判別でき、またワイヤが
規定範囲内に入っているかどうか判別できるという特徴
を有する。またワイヤ数が少ない場合には、ワイヤボン
ディング工程とワイヤ検査工程とをオンライン化し、全
数検査を行なうこともできる。しかし、各ワイヤの画像
を処理してワイヤの良否を判定するので、ワイヤ数が多
い場合には多大の検査時間を必要とし、抜き取り検査と
ならざるを得ない。抜き取り検査は、不良ワイヤが発生
した場合、ワイヤボンディング工程と検査工程とのタイ
ムラグにより不良品が多発する恐れがある。
【０００４】ところで、半導体組立装置には、図５に示
すように、リードフレーム１のアイランド１ａ（半導体
チップ２の取付け部）が凹部に形成されたアイランドダ
ウン型のものがあり、リードフレーム１のリード１ｂと
半導体チップ２のパッドとの段差が非常に少ないものが
ある。なお、図中、３は半導体チップ２のパッドとリー
ドフレーム１のリード１ｂに接続されたワイヤを示し、
４はワイヤ３を保護するためにモールドされたパッケー
ジを示す。
すように、リードフレーム１のアイランド１ａ（半導体
チップ２の取付け部）が凹部に形成されたアイランドダ
ウン型のものがあり、リードフレーム１のリード１ｂと
半導体チップ２のパッドとの段差が非常に少ないものが
ある。なお、図中、３は半導体チップ２のパッドとリー
ドフレーム１のリード１ｂに接続されたワイヤを示し、
４はワイヤ３を保護するためにモールドされたパッケー
ジを示す。
【０００５】従って、アイランドダウン型のリードフレ
ーム１においては、ワイヤ３が半導体チップ２のエッジ
にショートする恐れが殆ど無いので、ワイヤループの低
ループ形状（ワイヤ３の最大高さが低いループ形状）は
特に問題とはならない。しかし、ハイループ形状（ワイ
ヤ３の最大高さが高いループ形状）は、パッケージ４か
らはみ出す恐れがあるので、検査を必要とする。このよ
うなアイランドダウン型のリードフレーム１において、
ハイループ形状を検査する場合、ワイヤ３数が多く、か
つ全数検査を行なうには、前記従来技術では対応できな
く、また高価な装置であるので、安価な装置で全数検査
が行なえる検査装置が要望されていた。
ーム１においては、ワイヤ３が半導体チップ２のエッジ
にショートする恐れが殆ど無いので、ワイヤループの低
ループ形状（ワイヤ３の最大高さが低いループ形状）は
特に問題とはならない。しかし、ハイループ形状（ワイ
ヤ３の最大高さが高いループ形状）は、パッケージ４か
らはみ出す恐れがあるので、検査を必要とする。このよ
うなアイランドダウン型のリードフレーム１において、
ハイループ形状を検査する場合、ワイヤ３数が多く、か
つ全数検査を行なうには、前記従来技術では対応できな
く、また高価な装置であるので、安価な装置で全数検査
が行なえる検査装置が要望されていた。
【０００６】本発明の課題は、検査するワイヤ数が多く
ても、短時間にハイループ形状を検査することが可能
で、ワイヤボンディング工程とワイヤ検査工程とをオン
ライン化してハイループ形状の良否の全数検査を非常に
簡単な装置で行なうことができるボンディングワイヤ高
さ検査装置を提供することにある。
ても、短時間にハイループ形状を検査することが可能
で、ワイヤボンディング工程とワイヤ検査工程とをオン
ライン化してハイループ形状の良否の全数検査を非常に
簡単な装置で行なうことができるボンディングワイヤ高
さ検査装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第１の手段は、ワイヤボンディング部より搬
送されたリードフレームの搬送路に設けられ、リードフ
レームを案内支持するフレーム載置台と、このフレーム
載置台の直上に設けられ、リードフレームの側端部を前
記フレーム載置台に押し付けるフレーム押圧リング部及
びフレーム押圧リング部間にワイヤ検出部を有する検査
ローラとを備え、前記検査ローラは、前記フレーム押圧
リング部が絶縁部に形成され、前記ワイヤ検出部が導電
部に形成され、かつフレーム押圧リング部とワイヤ検出
部の段差がワイヤループの最大高さの上限値に形成され
ており、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触して通電する
ことによりハイループを検知することを特徴とする。
の本発明の第１の手段は、ワイヤボンディング部より搬
送されたリードフレームの搬送路に設けられ、リードフ
レームを案内支持するフレーム載置台と、このフレーム
載置台の直上に設けられ、リードフレームの側端部を前
記フレーム載置台に押し付けるフレーム押圧リング部及
びフレーム押圧リング部間にワイヤ検出部を有する検査
ローラとを備え、前記検査ローラは、前記フレーム押圧
リング部が絶縁部に形成され、前記ワイヤ検出部が導電
部に形成され、かつフレーム押圧リング部とワイヤ検出
部の段差がワイヤループの最大高さの上限値に形成され
ており、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触して通電する
ことによりハイループを検知することを特徴とする。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の第２の
手段は、上記第１の手段において、前記検査ローラの両
端は、前記フレーム載置台の両側に配設された検査ロー
ラホルダに回転自在に支承され、前記検査ローラホルダ
は、下方側にばね手段で付勢されていることを特徴とす
る。
手段は、上記第１の手段において、前記検査ローラの両
端は、前記フレーム載置台の両側に配設された検査ロー
ラホルダに回転自在に支承され、前記検査ローラホルダ
は、下方側にばね手段で付勢されていることを特徴とす
る。
【０００９】上記課題を解決するための本発明の第３の
手段は、上記第１の手段において、前記検査ローラは絶
縁材よりなり、前記ワイヤ検出部に導電材が設けられ、
前記検査ローラの軸心に導電棒が前記ワイヤ検出部の軸
心まで伸びて設けられ、かつ前記ワイヤ検出部と前記導
電棒とは導電材で接続され、前記導電棒に圧接するよう
にブラシを配設し、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触し
たことを前記ブラシの通電によってハイループを検知す
ることを特徴とする。
手段は、上記第１の手段において、前記検査ローラは絶
縁材よりなり、前記ワイヤ検出部に導電材が設けられ、
前記検査ローラの軸心に導電棒が前記ワイヤ検出部の軸
心まで伸びて設けられ、かつ前記ワイヤ検出部と前記導
電棒とは導電材で接続され、前記導電棒に圧接するよう
にブラシを配設し、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触し
たことを前記ブラシの通電によってハイループを検知す
ることを特徴とする。
【００１０】上記課題を解決するための本発明の第４の
手段は、フレーム載置台の直上に設けられ、リードフレ
ームの側端部を前記フレーム載置台に押し付ける絶縁部
よりなるフレーム押圧リング部及び導電部よりなるワイ
ヤ検出部を有する検査ローラを備え、前記検査ローラは
一体部材よりなり、フレーム押圧リング部とワイヤ検出
部の段差がワイヤループの最大高さの上限値に形成さ
れ、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触して通電すること
によりハイループを検知することを特徴とする。
手段は、フレーム載置台の直上に設けられ、リードフレ
ームの側端部を前記フレーム載置台に押し付ける絶縁部
よりなるフレーム押圧リング部及び導電部よりなるワイ
ヤ検出部を有する検査ローラを備え、前記検査ローラは
一体部材よりなり、フレーム押圧リング部とワイヤ検出
部の段差がワイヤループの最大高さの上限値に形成さ
れ、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触して通電すること
によりハイループを検知することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図６により説明する。本実施の形態は、図１に示すよう
に、ワイヤボンディングが終了してワイヤボンディング
部より送られてきたリードフレーム１をガイドする相対
向して配設された一対のガイドレール１０Ａ、１０Ｂ及
び１１Ａ、１１Ｂと、リードフレーム１をタクト送りす
るフレーム送り手段２０と、ガイドレール１０Ａ、１０
Ｂと１１Ａ、１１Ｂ間に配設された検査装置３０とから
なっている。
図６により説明する。本実施の形態は、図１に示すよう
に、ワイヤボンディングが終了してワイヤボンディング
部より送られてきたリードフレーム１をガイドする相対
向して配設された一対のガイドレール１０Ａ、１０Ｂ及
び１１Ａ、１１Ｂと、リードフレーム１をタクト送りす
るフレーム送り手段２０と、ガイドレール１０Ａ、１０
Ｂと１１Ａ、１１Ｂ間に配設された検査装置３０とから
なっている。
【００１２】図１及び図２に示すように、ガイドレール
１０Ａと１０Ｂ及び１１Ａと１１Ｂの対向面には、リー
ドフレーム１を案内するガイド溝１０ａ、１０ｂ、１１
ａ、１１ｂが形成されている。ガイドレール１０Ａ、１
０Ｂの下面はベース板１２に固定されている。ガイドレ
ール１１Ａ、１１Ｂは後記する検査装置３０のフレーム
載置台３１に固定されている。フレーム送り手段２０は
周知の構造であるので簡単に説明する。送りピン軸２１
は、図示しない駆動手段で矢印Ｄ、Ｄ’方向に往復動及
び矢印Ｅ、Ｅ’方向に往復回動させられる。送りピン軸
２１には送りアーム２２、２３が固定されており、送り
アーム２２、２３にはリードフレーム１の送り穴１ｃに
係合する送りピン２４が固定されている。
１０Ａと１０Ｂ及び１１Ａと１１Ｂの対向面には、リー
ドフレーム１を案内するガイド溝１０ａ、１０ｂ、１１
ａ、１１ｂが形成されている。ガイドレール１０Ａ、１
０Ｂの下面はベース板１２に固定されている。ガイドレ
ール１１Ａ、１１Ｂは後記する検査装置３０のフレーム
載置台３１に固定されている。フレーム送り手段２０は
周知の構造であるので簡単に説明する。送りピン軸２１
は、図示しない駆動手段で矢印Ｄ、Ｄ’方向に往復動及
び矢印Ｅ、Ｅ’方向に往復回動させられる。送りピン軸
２１には送りアーム２２、２３が固定されており、送り
アーム２２、２３にはリードフレーム１の送り穴１ｃに
係合する送りピン２４が固定されている。
【００１３】次に検査装置３０の構造を図３乃至図５に
より説明する。ガイドレール１０Ａ、１０Ｂの右端部に
は、フレーム載置台３１が固定されており、フレーム載
置台３１の上面には、リードフレーム１を案内支持する
フレーム溝３１ａが形成されている。フレーム溝３１ａ
には更にアイランド１ａの下面を支持するアイランド用
溝３１ｂがリードフレーム１の搬送方向（矢印Ｆ方向）
に沿って形成されている。
より説明する。ガイドレール１０Ａ、１０Ｂの右端部に
は、フレーム載置台３１が固定されており、フレーム載
置台３１の上面には、リードフレーム１を案内支持する
フレーム溝３１ａが形成されている。フレーム溝３１ａ
には更にアイランド１ａの下面を支持するアイランド用
溝３１ｂがリードフレーム１の搬送方向（矢印Ｆ方向）
に沿って形成されている。
【００１４】フレーム載置台３１の上面には、セラミッ
ク等の絶縁材よりなる検査ローラ３２がリードフレーム
１の搬送方向と直角方向に配設されている。検査ローラ
３２には、リードフレーム１の両側端部をフレーム溝３
１ａに押圧するフレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂが
形成されている。フレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂ
間の凹部溝の表面には導電材によってワイヤ検出部３３
が設けられている。本実施の形態においては、検査ロー
ラ３２の材質としてセラミックを用いたので、ワイヤ検
出部３３の材質としては、セラミックよりなるワイヤ検
出部３３に無電解ニッケルメッキ処理を施し、その上に
金メッキ処理を施した構造となっている。
ク等の絶縁材よりなる検査ローラ３２がリードフレーム
１の搬送方向と直角方向に配設されている。検査ローラ
３２には、リードフレーム１の両側端部をフレーム溝３
１ａに押圧するフレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂが
形成されている。フレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂ
間の凹部溝の表面には導電材によってワイヤ検出部３３
が設けられている。本実施の形態においては、検査ロー
ラ３２の材質としてセラミックを用いたので、ワイヤ検
出部３３の材質としては、セラミックよりなるワイヤ検
出部３３に無電解ニッケルメッキ処理を施し、その上に
金メッキ処理を施した構造となっている。
【００１５】ここで、フレーム押圧リング部３２ａ、３
２ｂとワイヤ検出部３３との段差Ｇは、リードフレーム
１にボンディングされたワイヤ３の最大高さの上限値と
なっている。検査ローラ３２の軸心には、一端からワイ
ヤ検出部３３の軸心まで伸びて銅材等の導電材よりなる
導電棒３４が固定されている。そして、ワイヤ検出部３
３が導電棒３４に導通するように、検査ローラ３２に設
けられた穴に半田等の導電材３５が埋め込まれている。
２ｂとワイヤ検出部３３との段差Ｇは、リードフレーム
１にボンディングされたワイヤ３の最大高さの上限値と
なっている。検査ローラ３２の軸心には、一端からワイ
ヤ検出部３３の軸心まで伸びて銅材等の導電材よりなる
導電棒３４が固定されている。そして、ワイヤ検出部３
３が導電棒３４に導通するように、検査ローラ３２に設
けられた穴に半田等の導電材３５が埋め込まれている。
【００１６】検査ローラ３２の両端部はフレーム載置台
３１の両側に配設した検査ローラホルダ４０、４１にそ
れぞれ軸受４２、４３を介して回転自在に支承されてい
る。ここで、導電棒３４側の検査ローラホルダ４０は絶
縁材よりなっている。検査ローラホルダ４０、４１の下
方側には、上下動棒４４、４５の上端が挿入固定され、
上下動棒４４、４５は、フレーム載置台３１に固定した
固定ホルダ４６、４７にそれぞれ軸受４８、４９を介し
て上下動可能に支持されている。上下動棒４４、４５の
下端部分にねじ部４４ａ、４５ａが形成され、ねじ部４
４ａ、４５ａにはナット５０、５１が螺合されている。
また固定ホルダ４６、４７とナット５０、５１間の上下
動棒４４、４５部分には、スプリング５２、５３が配設
され、上下動棒４４、４５は下方に付勢されている。
３１の両側に配設した検査ローラホルダ４０、４１にそ
れぞれ軸受４２、４３を介して回転自在に支承されてい
る。ここで、導電棒３４側の検査ローラホルダ４０は絶
縁材よりなっている。検査ローラホルダ４０、４１の下
方側には、上下動棒４４、４５の上端が挿入固定され、
上下動棒４４、４５は、フレーム載置台３１に固定した
固定ホルダ４６、４７にそれぞれ軸受４８、４９を介し
て上下動可能に支持されている。上下動棒４４、４５の
下端部分にねじ部４４ａ、４５ａが形成され、ねじ部４
４ａ、４５ａにはナット５０、５１が螺合されている。
また固定ホルダ４６、４７とナット５０、５１間の上下
動棒４４、４５部分には、スプリング５２、５３が配設
され、上下動棒４４、４５は下方に付勢されている。
【００１７】このように、上下動棒４４、４５は下方に
付勢されているので、検査ローラホルダ４０、４１を介
して検査ローラ３２も下方に付勢され、検査ローラ３２
のフレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂがリードフレー
ム１をフレーム載置台３１のフレーム溝３１ａに押し付
ける。
付勢されているので、検査ローラホルダ４０、４１を介
して検査ローラ３２も下方に付勢され、検査ローラ３２
のフレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂがリードフレー
ム１をフレーム載置台３１のフレーム溝３１ａに押し付
ける。
【００１８】検査ローラホルダ４０には、前記導電棒３
４に当接するように導電材よりなるブラシ６０が上下動
可能に配設されている。また検査ローラホルダ４０の上
端には上板６１が固定され、上板６１の中心には絶縁材
よりなる雌ねじ６２が配設されている。ブラシ６０と雌
ねじ６２間の検査ローラホルダ４０の部分にはスプリン
グ６３が配設され、スプリング６３は雌ねじ６２に螺合
したボルト６４で押圧され、ブラシ６０を導電棒３４に
圧接している。前記雌ねじ６２とボルト６４間には配線
６５を有する接続端子６６が配設され、また前記固定ホ
ルダ４６にも配線６７を有する接続端子６８が取付けら
れ、配線６５、６７は図示しない検出回路に接続されて
いる。
４に当接するように導電材よりなるブラシ６０が上下動
可能に配設されている。また検査ローラホルダ４０の上
端には上板６１が固定され、上板６１の中心には絶縁材
よりなる雌ねじ６２が配設されている。ブラシ６０と雌
ねじ６２間の検査ローラホルダ４０の部分にはスプリン
グ６３が配設され、スプリング６３は雌ねじ６２に螺合
したボルト６４で押圧され、ブラシ６０を導電棒３４に
圧接している。前記雌ねじ６２とボルト６４間には配線
６５を有する接続端子６６が配設され、また前記固定ホ
ルダ４６にも配線６７を有する接続端子６８が取付けら
れ、配線６５、６７は図示しない検出回路に接続されて
いる。
【００１９】次に作用について説明する。図６に示すよ
うにワイヤボンディングが終了したリードフレーム１
は、フレーム送り手段２０の送りピン２４のタクト動作
によってワイヤボンディング部より矢印Ｆ方向に搬送さ
れ、検査装置３０のフレーム載置台３１上に送られる。
即ち、送りピン軸２１が矢印Ｅ方向に回動して送りピン
２４がリードフレーム１の送り穴１ｃに係合する。次に
送りピン軸２１が矢印Ｄ方向に一定量移動して送りピン
２４によりリードフレーム１をガイドレール１０Ａ、１
０Ｂ及び１１Ａ、１１Ｂに沿って送る。続いて送りピン
軸２１が矢印Ｅ’方向に回動して送りピン２４はリード
フレーム１の送り穴１ｃより離れる。その後送りピン軸
２１が矢印Ｄ’方向に移動して送りピン２４は元の位置
に戻る。この一連の動作を順次繰り返すことにより、リ
ードフレーム１はフレーム載置台３１上を通過する。
うにワイヤボンディングが終了したリードフレーム１
は、フレーム送り手段２０の送りピン２４のタクト動作
によってワイヤボンディング部より矢印Ｆ方向に搬送さ
れ、検査装置３０のフレーム載置台３１上に送られる。
即ち、送りピン軸２１が矢印Ｅ方向に回動して送りピン
２４がリードフレーム１の送り穴１ｃに係合する。次に
送りピン軸２１が矢印Ｄ方向に一定量移動して送りピン
２４によりリードフレーム１をガイドレール１０Ａ、１
０Ｂ及び１１Ａ、１１Ｂに沿って送る。続いて送りピン
軸２１が矢印Ｅ’方向に回動して送りピン２４はリード
フレーム１の送り穴１ｃより離れる。その後送りピン軸
２１が矢印Ｄ’方向に移動して送りピン２４は元の位置
に戻る。この一連の動作を順次繰り返すことにより、リ
ードフレーム１はフレーム載置台３１上を通過する。
【００２０】前記したように、検査ローラ３２はスプリ
ング５２、５３の付勢力によって上下動棒４４、４５及
び検査ローラホルダ４０、４１を介して下方に付勢され
ている。このため、前記したようにリードフレーム１が
フレーム載置台３１上を通過すると、リードフレーム１
の搬送に従って検査ローラ３２は該検査ローラ３２のフ
レーム押圧リング部３２ａ、３２ｂがリードフレーム１
の側端部を押さえながら回転する。
ング５２、５３の付勢力によって上下動棒４４、４５及
び検査ローラホルダ４０、４１を介して下方に付勢され
ている。このため、前記したようにリードフレーム１が
フレーム載置台３１上を通過すると、リードフレーム１
の搬送に従って検査ローラ３２は該検査ローラ３２のフ
レーム押圧リング部３２ａ、３２ｂがリードフレーム１
の側端部を押さえながら回転する。
【００２１】また検査ローラ３２のフレーム押圧リング
部３２ａ、３２ｂとワイヤ検出部３３の段差Ｇはワイヤ
３の最大高さの上限値になっているので、ハイループの
ワイヤループが検査ローラ３２部に送られてくると、ワ
イヤ検出部３３にハイループのワイヤ３が接触する。ワ
イヤ検出部３３は導電材よりなる導電材３５、導電棒３
４、ブラシ６０、スプリング６３、ボルト６４を介して
配線６５に電気的に導通可能に接続されているので、前
記したようにワイヤ検出部３３がワイヤ３に接触する
と、配線６５が通電してハイループを検知する。
部３２ａ、３２ｂとワイヤ検出部３３の段差Ｇはワイヤ
３の最大高さの上限値になっているので、ハイループの
ワイヤループが検査ローラ３２部に送られてくると、ワ
イヤ検出部３３にハイループのワイヤ３が接触する。ワ
イヤ検出部３３は導電材よりなる導電材３５、導電棒３
４、ブラシ６０、スプリング６３、ボルト６４を介して
配線６５に電気的に導通可能に接続されているので、前
記したようにワイヤ検出部３３がワイヤ３に接触する
と、配線６５が通電してハイループを検知する。
【００２２】このように、検査装置３０は、リードフレ
ーム１を案内支持するフレーム載置台３１と、リードフ
レーム１の側端部をフレーム載置台３１に押し付けて回
転する検査ローラ３２とよりなり、検査ローラ３２は、
リードフレーム１の側端部をフレーム載置台３１に押し
付けるフレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂが絶縁部
で、フレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂ間のワイヤ検
出部３３が導電部に形成され、かつフレーム押圧リング
部３２ａ、３２ｂとワイヤ検出部３３の段差Ｇがワイヤ
３の最大高さの上限値に形成されている。このため、ワ
イヤボンディングが終了したリードフレーム１を検査ロ
ーラ３２の下を通過させるのみでハイループが検査でき
るので、ワイヤ数が多くてもワイヤボンディング工程と
ワイヤ検査工程をオンライン化でき、ハイループ形状の
良否判定を全数検査できる。また非常に簡単な構造であ
るので、安価な検査装置が提供できる。
ーム１を案内支持するフレーム載置台３１と、リードフ
レーム１の側端部をフレーム載置台３１に押し付けて回
転する検査ローラ３２とよりなり、検査ローラ３２は、
リードフレーム１の側端部をフレーム載置台３１に押し
付けるフレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂが絶縁部
で、フレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂ間のワイヤ検
出部３３が導電部に形成され、かつフレーム押圧リング
部３２ａ、３２ｂとワイヤ検出部３３の段差Ｇがワイヤ
３の最大高さの上限値に形成されている。このため、ワ
イヤボンディングが終了したリードフレーム１を検査ロ
ーラ３２の下を通過させるのみでハイループが検査でき
るので、ワイヤ数が多くてもワイヤボンディング工程と
ワイヤ検査工程をオンライン化でき、ハイループ形状の
良否判定を全数検査できる。また非常に簡単な構造であ
るので、安価な検査装置が提供できる。
【００２３】また検査ローラ３２は、一体部材より加工
してフレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂ及びワイヤ検
出部３３を形成してなるので、フレーム押圧リング部３
２ａ、３２ｂとワイヤ検出部３３との段差Ｇを高精度に
製作できる。
してフレーム押圧リング部３２ａ、３２ｂ及びワイヤ検
出部３３を形成してなるので、フレーム押圧リング部３
２ａ、３２ｂとワイヤ検出部３３との段差Ｇを高精度に
製作できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤボンディング部
より搬送されたリードフレームの搬送路に設けられ、リ
ードフレームを案内支持するフレーム載置台と、このフ
レーム載置台の直上に設けられ、リードフレームの側端
部を前記フレーム載置台に押し付けるフレーム押圧リン
グ部及びフレーム押圧リング部間にワイヤ検出部を有す
る検査ローラとを備え、前記検査ローラは、前記フレー
ム押圧リング部が絶縁部に形成され、前記ワイヤ検出部
が導電部に形成され、かつフレーム押圧リング部とワイ
ヤ検出部の段差がワイヤループの最大高さの上限値に形
成されており、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触して通
電することによりハイループを検知するので、検査する
ワイヤ数が多くても、短時間にハイループ形状を検査す
ることが可能で、ワイヤボンディング工程とワイヤ検査
工程とをオンライン化してハイループ形状の良否の全数
検査を非常に簡単な装置で行なうことができる。
より搬送されたリードフレームの搬送路に設けられ、リ
ードフレームを案内支持するフレーム載置台と、このフ
レーム載置台の直上に設けられ、リードフレームの側端
部を前記フレーム載置台に押し付けるフレーム押圧リン
グ部及びフレーム押圧リング部間にワイヤ検出部を有す
る検査ローラとを備え、前記検査ローラは、前記フレー
ム押圧リング部が絶縁部に形成され、前記ワイヤ検出部
が導電部に形成され、かつフレーム押圧リング部とワイ
ヤ検出部の段差がワイヤループの最大高さの上限値に形
成されており、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触して通
電することによりハイループを検知するので、検査する
ワイヤ数が多くても、短時間にハイループ形状を検査す
ることが可能で、ワイヤボンディング工程とワイヤ検査
工程とをオンライン化してハイループ形状の良否の全数
検査を非常に簡単な装置で行なうことができる。
【図１】本発明のボンディングワイヤ高さ検査装置の一
実施の形態を示す平面図である。
実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡーＡ線断面図である。
【図３】図１のＢーＢ線断面図である。
【図４】図１のＣーＣ線断面拡大図である。
【図５】図３の要部拡大図である。
【図６】半導体の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）
は断面図である。
は断面図である。
１ リードフレーム
３ ワイヤ
１０Ａ、１０Ｂ、１１Ａ、１１Ｂ ガイドレール
２０ フレーム送り手段
２４ 送りピン
３０ 検査装置
３１ フレーム載置台
３１ａ フレーム溝
３１ｂ アイランド用溝
３２ 検査ローラ
３２ａ、３２ｂ フレーム押圧リング部
３３ ワイヤ検出部
３４ 導電棒
３５ 導電材
４０、４１ 検査ローラホルダ
４４、４５ 上下動棒
４６、４７ 固定ホルダ
５２、５３ スプリング
６０ ブラシ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭58−63144（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−189948（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
Claims (4)
- 【請求項１】 ワイヤボンディング部より搬送されたリ
ードフレームの搬送路に設けられ、リードフレームを案
内支持するフレーム載置台と、このフレーム載置台の直
上に設けられ、リードフレームの側端部を前記フレーム
載置台に押し付けるフレーム押圧リング部及びフレーム
押圧リング部間にワイヤ検出部を有する検査ローラとを
備え、前記検査ローラは、前記フレーム押圧リング部が
絶縁部に形成され、前記ワイヤ検出部が導電部に形成さ
れ、かつフレーム押圧リング部とワイヤ検出部の段差が
ワイヤループの最大高さの上限値に形成されており、前
記ワイヤ検出部がワイヤに接触して通電することにより
ハイループを検知することを特徴とするボンディングワ
イヤ高さ検査装置。 - 【請求項２】 前記検査ローラの両端は、前記フレーム
載置台の両側に配設された検査ローラホルダに回転自在
に支承され、前記検査ローラホルダは、下方側にばね手
段で付勢されていることを特徴とする請求項１記載のボ
ンディングワイヤ高さ検査装置。 - 【請求項３】 前記検査ローラは絶縁材よりなり、前記
ワイヤ検出部に導電材が設けられ、前記検査ローラの軸
心に導電棒が前記ワイヤ検出部の軸心まで伸びて設けら
れ、かつ前記ワイヤ検出部と前記導電棒とは導電材で接
続され、前記導電棒に圧接するようにブラシを配設し、
前記ワイヤ検出部がワイヤに接触したことを前記ブラシ
の通電によってハイループを検知することを特徴とする
請求項１記載のボンディングワイヤ高さ検査装置。 - 【請求項４】 フレーム載置台の直上に設けられ、リー
ドフレームの側端部を前記フレーム載置台に押し付ける
絶縁部よりなるフレーム押圧リング部及び導電部よりな
るワイヤ検出部を有する検査ローラを備え、前記検査ロ
ーラは一体部材よりなり、フレーム押圧リング部とワイ
ヤ検出部の段差がワイヤループの最大高さの上限値に形
成され、前記ワイヤ検出部がワイヤに接触して通電する
ことによりハイループを検知することを特徴とするボン
ディングワイヤ高さ検査装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08323397A JP3370547B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | ボンディングワイヤ高さ検査装置 |
| TW087103251A TW434765B (en) | 1997-03-17 | 1998-03-06 | Inspection device for bonding wire height |
| KR1019980008728A KR100269087B1 (ko) | 1997-03-17 | 1998-03-16 | 본딩와이어 높이검사장치 |
| US09/042,843 US6059846A (en) | 1997-03-17 | 1998-03-17 | Bonding wire height inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08323397A JP3370547B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | ボンディングワイヤ高さ検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10261667A JPH10261667A (ja) | 1998-09-29 |
| JP3370547B2 true JP3370547B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=13796617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08323397A Expired - Fee Related JP3370547B2 (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | ボンディングワイヤ高さ検査装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6059846A (ja) |
| JP (1) | JP3370547B2 (ja) |
| KR (1) | KR100269087B1 (ja) |
| TW (1) | TW434765B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040255394A1 (en) * | 2003-06-18 | 2004-12-23 | Vanita Mani | Spin cycle methodology and article drying apparatus |
| US20050003987A1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-01-06 | The Procter & Gamble Co. | Lipophilic fluid cleaning compositions |
| JP4234661B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2009-03-04 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディングにおけるボールの検査方法 |
| KR20160108643A (ko) | 2015-03-04 | 2016-09-20 | 주식회사 에이치비테크놀러지 | 본딩 와이어 칩 검사 장치 |
| WO2023200565A1 (en) * | 2022-04-14 | 2023-10-19 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of determining a height, and a height profile, of a wire loop on a wire bonding machine |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5298989A (en) * | 1990-03-12 | 1994-03-29 | Fujitsu Limited | Method of and apparatus for multi-image inspection of bonding wire |
| JP2981941B2 (ja) * | 1991-12-02 | 1999-11-22 | 株式会社新川 | ボンデイングワイヤ検査装置 |
| JP2990550B2 (ja) * | 1991-12-10 | 1999-12-13 | 株式会社新川 | ボンデイングワイヤ検査装置 |
| JPH0883829A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Shinkawa Ltd | ボンディングワイヤ高さ検査方法 |
-
1997
- 1997-03-17 JP JP08323397A patent/JP3370547B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-06 TW TW087103251A patent/TW434765B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-03-16 KR KR1019980008728A patent/KR100269087B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-03-17 US US09/042,843 patent/US6059846A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100269087B1 (ko) | 2000-12-01 |
| KR19980080300A (ko) | 1998-11-25 |
| JPH10261667A (ja) | 1998-09-29 |
| TW434765B (en) | 2001-05-16 |
| US6059846A (en) | 2000-05-09 |
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