JP3365278B2 - 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法Info
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
熱圧着する電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法に関
するものである。
熱圧着する電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板にボンディングする方法
として、熱圧着による方法が知られている。この方法
は、熱圧着ツールに電子部品を保持させて基板表面に押
圧するとともに熱圧着ツールのヒータにより電子部品を
加熱して電子部品を基板に半田付けや樹脂接着剤により
接着するものである。ここで、良好な圧着品質を得るた
めには熱圧着過程でのヒータの加熱温度および電子部品
を基板に押圧する圧着荷重を制御する必要がある。この
制御の方法として熱圧着過程において加熱温度や圧着荷
重の目標値としての加熱目標温度や圧着目標荷重（以
下、単に「目標温度」および「目標荷重」という）をス
テップ状に多段に変化させる方法が知られている（特開
平６−２５２２１１）。
として、熱圧着による方法が知られている。この方法
は、熱圧着ツールに電子部品を保持させて基板表面に押
圧するとともに熱圧着ツールのヒータにより電子部品を
加熱して電子部品を基板に半田付けや樹脂接着剤により
接着するものである。ここで、良好な圧着品質を得るた
めには熱圧着過程でのヒータの加熱温度および電子部品
を基板に押圧する圧着荷重を制御する必要がある。この
制御の方法として熱圧着過程において加熱温度や圧着荷
重の目標値としての加熱目標温度や圧着目標荷重（以
下、単に「目標温度」および「目標荷重」という）をス
テップ状に多段に変化させる方法が知られている（特開
平６−２５２２１１）。
【０００３】この方法は、熱圧着ツールを昇降させる昇
降手段制御用と、電子部品を加熱するヒータ制御用にそ
れぞれタイマを備え、ステップが移行する際の目標荷重
や目標温度などの制御目標値の変更タイミングをそれぞ
れのタイマにて制御するものである。ここで、圧着荷重
と加熱温度は相互に密接に関連しており、良好な熱圧着
品質を得るためには、これらを単独の条件として個別に
設定することはできない。
降手段制御用と、電子部品を加熱するヒータ制御用にそ
れぞれタイマを備え、ステップが移行する際の目標荷重
や目標温度などの制御目標値の変更タイミングをそれぞ
れのタイマにて制御するものである。ここで、圧着荷重
と加熱温度は相互に密接に関連しており、良好な熱圧着
品質を得るためには、これらを単独の条件として個別に
設定することはできない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の上
記方法では、昇降手段制御とヒータ制御のそれぞれの制
御目標値の変更タイミングを個別にそれぞれのタイマに
て設定するようにしていた。このため熱圧着ツールの昇
降動作（すなわち熱圧着ツールによって電子部品を押圧
して圧着荷重を加える動作）と加熱温度との相関関係を
把握しながら、適切な制御目標値を設定すること、また
設定された内容を確認したり必要な変更を行うことが容
易でないという問題点があった。
記方法では、昇降手段制御とヒータ制御のそれぞれの制
御目標値の変更タイミングを個別にそれぞれのタイマに
て設定するようにしていた。このため熱圧着ツールの昇
降動作（すなわち熱圧着ツールによって電子部品を押圧
して圧着荷重を加える動作）と加熱温度との相関関係を
把握しながら、適切な制御目標値を設定すること、また
設定された内容を確認したり必要な変更を行うことが容
易でないという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、熱圧着過程での制御目標
値の設定および設定内容の確認や変更が容易に行える電
子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを
目的とする。
値の設定および設定内容の確認や変更が容易に行える電
子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の熱圧着装置は、電子部品を熱圧着する熱圧着ツール
と、この熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱
圧着ツールを介して電子部品を加熱するヒータと、電子
部品の種類に応じて複数ステップに分割された熱圧着動
作の各ステップ毎の制御目標値、すなわちステップの目
標時間、前記ヒータの加熱目標温度および昇降手段の制
御目標値を入力する入力手段と、入力された制御目標値
を記憶する目標値記憶部と、入力された制御目標値を各
ステップ毎に表示する表示手段と、この目標値記憶部に
記憶された制御目標値に従って前記昇降手段および前記
ヒータを制御する制御手段と、前記制御目標値を入力す
る入力手段と、これらの制御目標値を表示部の同一画面
上に同時に表示させる表示手段とを備えた。
の熱圧着装置は、電子部品を熱圧着する熱圧着ツール
と、この熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱
圧着ツールを介して電子部品を加熱するヒータと、電子
部品の種類に応じて複数ステップに分割された熱圧着動
作の各ステップ毎の制御目標値、すなわちステップの目
標時間、前記ヒータの加熱目標温度および昇降手段の制
御目標値を入力する入力手段と、入力された制御目標値
を記憶する目標値記憶部と、入力された制御目標値を各
ステップ毎に表示する表示手段と、この目標値記憶部に
記憶された制御目標値に従って前記昇降手段および前記
ヒータを制御する制御手段と、前記制御目標値を入力す
る入力手段と、これらの制御目標値を表示部の同一画面
上に同時に表示させる表示手段とを備えた。
【０００７】請求項３記載の電子部品の熱圧着方法は、
電子部品を熱圧着ツールを介してヒータにより加熱し、
熱圧着ツールを昇降させて電子部品を基板に押圧するこ
とにより電子部品を熱圧着する電子部品の熱圧着方法で
あって、電子部品の種類に応じて熱圧着動作を複数のス
テップに分割し、これらの各ステップ毎に制御目標値、
すなわちステップの目標時間、前記ヒータの加熱目標温
度および昇降手段の制御目標値を入力手段により入力し
て表示手段により同一画面上に表示させて設定し、設定
結果を目標値記憶部に記憶させておき、これらの制御目
標値に従って前記昇降手段および前記ヒータを制御する
ようにした。
電子部品を熱圧着ツールを介してヒータにより加熱し、
熱圧着ツールを昇降させて電子部品を基板に押圧するこ
とにより電子部品を熱圧着する電子部品の熱圧着方法で
あって、電子部品の種類に応じて熱圧着動作を複数のス
テップに分割し、これらの各ステップ毎に制御目標値、
すなわちステップの目標時間、前記ヒータの加熱目標温
度および昇降手段の制御目標値を入力手段により入力し
て表示手段により同一画面上に表示させて設定し、設定
結果を目標値記憶部に記憶させておき、これらの制御目
標値に従って前記昇降手段および前記ヒータを制御する
ようにした。
【０００８】各請求項記載の発明によれば、熱圧着過程
を複数のステップに分割し、これらの各ステップ毎にス
テップの目標時間とヒータの加熱目標温度と昇降手段の
制御目標値を表示部の同一画面上に同時に表示させて設
定することにより、制御目標値の設定および設定内容の
確認や変更を容易に行うことができる。
を複数のステップに分割し、これらの各ステップ毎にス
テップの目標時間とヒータの加熱目標温度と昇降手段の
制御目標値を表示部の同一画面上に同時に表示させて設
定することにより、制御目標値の設定および設定内容の
確認や変更を容易に行うことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の構成を示すブロック図、図２は同電
子部品の熱圧着装置の表示画面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の構成を示すブロック図、図２は同電
子部品の熱圧着装置の表示画面図である。
【００１０】まず図１を参照して電子部品の熱圧着装置
の構成を説明する。図１において、位置決めテーブル１
上には基板２が載置されている。基板２には電極２ａが
設けられており、電極２ａには電子部品３がバンプ３ａ
を介して搭載されている。電子部品３は、圧着ヘッド５
に装着された熱圧着ツール４に吸着されて保持されてい
る。圧着ヘッド５にはヒータ６が内蔵されており、ヒー
タ６は熱圧着ツール４を介して電子部品３を加熱する。
また熱圧着ツール４には温度センサ７が備えられてお
り、温度センサ７はヒータ６によって加熱された熱圧着
ツール４の温度を検出する。
の構成を説明する。図１において、位置決めテーブル１
上には基板２が載置されている。基板２には電極２ａが
設けられており、電極２ａには電子部品３がバンプ３ａ
を介して搭載されている。電子部品３は、圧着ヘッド５
に装着された熱圧着ツール４に吸着されて保持されてい
る。圧着ヘッド５にはヒータ６が内蔵されており、ヒー
タ６は熱圧着ツール４を介して電子部品３を加熱する。
また熱圧着ツール４には温度センサ７が備えられてお
り、温度センサ７はヒータ６によって加熱された熱圧着
ツール４の温度を検出する。
【００１１】熱圧着ヘッド５は、昇降手段としてのＺ軸
テーブル８に装着されている。Ｚ軸テーブル８はナット
１１、送りネジ１０およびＺ軸モータ９を備えており、
Ｚ軸モータ９を駆動することにより圧着ヘッド５は昇降
する。また圧着ヘッド５にはロードセル１２が備えられ
ており、ロードセル１２はＺ軸テーブル８を駆動して電
子部品３を基板２に押圧する際の押圧力、すなわち電子
部品３の圧着荷重を計測する。
テーブル８に装着されている。Ｚ軸テーブル８はナット
１１、送りネジ１０およびＺ軸モータ９を備えており、
Ｚ軸モータ９を駆動することにより圧着ヘッド５は昇降
する。また圧着ヘッド５にはロードセル１２が備えられ
ており、ロードセル１２はＺ軸テーブル８を駆動して電
子部品３を基板２に押圧する際の押圧力、すなわち電子
部品３の圧着荷重を計測する。
【００１２】ロードセル１２によって検出された圧着荷
重信号はＡ／Ｄ変換部１３によりＡ／Ｄ変換されて制御
部２０に伝えられる。給電部１４はヒータ６の加熱用電
力を供給する。Ａ／Ｄ変換部１７は温度センサ７による
検出温度（ａ）をＡ／Ｄ変換してフィードバック温度信
号（ｂ）とし、偏差演算部１６に伝える。ＰＩＤ制御部
１５は、制御部２０から指令される指令温度（ｃ）と、
偏差演算部１６によって求められる温度センサ７からの
フィードバック信号の偏差に基いて給電部１４に制御操
作量（ｄ）を出力する。すなわち給電部１４、ＰＩＤ制
御部１５および偏差演算部１６は温度制御部を構成す
る。
重信号はＡ／Ｄ変換部１３によりＡ／Ｄ変換されて制御
部２０に伝えられる。給電部１４はヒータ６の加熱用電
力を供給する。Ａ／Ｄ変換部１７は温度センサ７による
検出温度（ａ）をＡ／Ｄ変換してフィードバック温度信
号（ｂ）とし、偏差演算部１６に伝える。ＰＩＤ制御部
１５は、制御部２０から指令される指令温度（ｃ）と、
偏差演算部１６によって求められる温度センサ７からの
フィードバック信号の偏差に基いて給電部１４に制御操
作量（ｄ）を出力する。すなわち給電部１４、ＰＩＤ制
御部１５および偏差演算部１６は温度制御部を構成す
る。
【００１３】タイマ１８はサンプリング時間をカウント
し、制御部２０よりスタート信号（ｅ）を受けて所定時
間後にタイムアップ信号（ｆ）を出力する。Ｚ軸制御部
１９はＺ軸テーブル８の駆動を制御する。したがって、
Ｚ軸制御部１９は熱圧着ツール４の昇降を制御する昇降
制御手段となっている。また制御部２０は、目標値記憶
部２１、モード設定記憶部２２、動作プログラム記憶部
２３の３つの記憶部を備えている。目標値記憶部２１
は、キーボード２５より数値入力された目標時間、目標
温度およびＺ軸制御目標値などの制御目標値を記憶す
る。
し、制御部２０よりスタート信号（ｅ）を受けて所定時
間後にタイムアップ信号（ｆ）を出力する。Ｚ軸制御部
１９はＺ軸テーブル８の駆動を制御する。したがって、
Ｚ軸制御部１９は熱圧着ツール４の昇降を制御する昇降
制御手段となっている。また制御部２０は、目標値記憶
部２１、モード設定記憶部２２、動作プログラム記憶部
２３の３つの記憶部を備えている。目標値記憶部２１
は、キーボード２５より数値入力された目標時間、目標
温度およびＺ軸制御目標値などの制御目標値を記憶す
る。
【００１４】モード設定記憶部２２は実際の熱圧着動作
を行わせる際の実行モードを設定し、記憶する。ここで
実行モードとは、制御目標値を組み合わせた熱圧着の目
標動作パターンに基づいて実際の熱圧着動作を行わせる
際の実行の態様を表すものである。すなわち、目標動作
パターンは同一であっても、この実行モードが異なる場
合には、熱圧着が進行する過程でどの制御目標値を優先
させるかの判断が異なっているため、実行結果は異なる
ものとなる。実行モードには、生産性を優先させる実行
モード、熱圧着品質を優先させる実行モードなどがあ
る。生産性優先の実行モードでは、タクトタイムを厳守
するため目標動作パターンで設定された全体の目標時間
が優先され、熱圧着品質を優先させるモードでは、加熱
温度や圧着荷重などの制御目標値が優先される。
を行わせる際の実行モードを設定し、記憶する。ここで
実行モードとは、制御目標値を組み合わせた熱圧着の目
標動作パターンに基づいて実際の熱圧着動作を行わせる
際の実行の態様を表すものである。すなわち、目標動作
パターンは同一であっても、この実行モードが異なる場
合には、熱圧着が進行する過程でどの制御目標値を優先
させるかの判断が異なっているため、実行結果は異なる
ものとなる。実行モードには、生産性を優先させる実行
モード、熱圧着品質を優先させる実行モードなどがあ
る。生産性優先の実行モードでは、タクトタイムを厳守
するため目標動作パターンで設定された全体の目標時間
が優先され、熱圧着品質を優先させるモードでは、加熱
温度や圧着荷重などの制御目標値が優先される。
【００１５】動作プログラム記憶部２３は、熱圧着動作
のフローのシーケンスプログラムを記憶する。すなわ
ち、設定された実行モードに従って目標動作パターンに
基づいて実際の熱圧着動作を制御する動作プログラムが
記憶される。モニタ２４はＣＲＴなどの表示手段であ
り、設定された熱圧着の目標動作パターン、すなわち圧
着温度や圧着荷重（又は圧着高さ）などの制御目標値の
組み合わせを表示部の同一画面上に表示する。キーボー
ド２５は入力手段であり、制御目標値などのデータ入力
や操作時の指令入力を行う。
のフローのシーケンスプログラムを記憶する。すなわ
ち、設定された実行モードに従って目標動作パターンに
基づいて実際の熱圧着動作を制御する動作プログラムが
記憶される。モニタ２４はＣＲＴなどの表示手段であ
り、設定された熱圧着の目標動作パターン、すなわち圧
着温度や圧着荷重（又は圧着高さ）などの制御目標値の
組み合わせを表示部の同一画面上に表示する。キーボー
ド２５は入力手段であり、制御目標値などのデータ入力
や操作時の指令入力を行う。
【００１６】次に図２を参照して電子部品の熱圧着過程
において用いられる制御目標値、これらの組み合わせで
ある目標動作パターン、および目標動作パターンを表示
する表示画面について説明する。図２において、表示画
面３０内の表示枠３１には、選択されキーボード２５か
ら入力された実行モードのモード番号が表示される。表
示画面３０の表枠Ａに表示されるステップ番号３２は、
複数に分割された熱圧着過程のそれぞれに、［０］，
［１］，［２］，・・・のように付された番号である。
目標時間３３は前記の各ステップの継続時間ｔ［０］，
ｔ［１］，ｔ［２］，・・・を示す。目標温度３４は同
様に各ステップにおける熱圧着ツール４の加熱目標温度
Ｔ［０］，Ｔ［１］，Ｔ［２］，・・・である。
において用いられる制御目標値、これらの組み合わせで
ある目標動作パターン、および目標動作パターンを表示
する表示画面について説明する。図２において、表示画
面３０内の表示枠３１には、選択されキーボード２５か
ら入力された実行モードのモード番号が表示される。表
示画面３０の表枠Ａに表示されるステップ番号３２は、
複数に分割された熱圧着過程のそれぞれに、［０］，
［１］，［２］，・・・のように付された番号である。
目標時間３３は前記の各ステップの継続時間ｔ［０］，
ｔ［１］，ｔ［２］，・・・を示す。目標温度３４は同
様に各ステップにおける熱圧着ツール４の加熱目標温度
Ｔ［０］，Ｔ［１］，Ｔ［２］，・・・である。
【００１７】また目標高さ３５および目標荷重３６はＺ
軸制御目標値であり、それぞれ、以下に説明する意義を
有する。目標高さ３５は、基板２に対して押圧される電
子部品３の押圧の強さの度合いを、Ｚ軸テーブル８の下
方への送り量で表わしたものである。したがって、目標
高さの値が低いほど、Ｚ軸テーブル８によって熱圧着ツ
ール４を強く電子部品３に押し付けていることになる。
但し、表示される目標高さの数値は、実際の熱圧着ツー
ル４の高さ位置をそのまま表わすものではない。
軸制御目標値であり、それぞれ、以下に説明する意義を
有する。目標高さ３５は、基板２に対して押圧される電
子部品３の押圧の強さの度合いを、Ｚ軸テーブル８の下
方への送り量で表わしたものである。したがって、目標
高さの値が低いほど、Ｚ軸テーブル８によって熱圧着ツ
ール４を強く電子部品３に押し付けていることになる。
但し、表示される目標高さの数値は、実際の熱圧着ツー
ル４の高さ位置をそのまま表わすものではない。
【００１８】また目標荷重３６は、実際に電子部品３を
押圧する押圧荷重値を表わすものである。この目標荷重
値が設定されると、ロードセル１２によって検出される
荷重値が設定された荷重値に到達するまでＺ軸テーブル
８によって熱圧着ツール４を下方へ送り込むことによ
り、設定通りの圧着荷重値が実現される。これらのＺ軸
制御目標値Ｚ［０］，Ｚ［１］，Ｚ［２］，・・・も各
ステップごとに設定される。なお、図２で示す＊印３９
は、当該項目の設定がされていないこと、すなわち図２
の例では目標荷重が設定されていないことを表わしてい
る。またＥＮＤマーク４０はステップの終りを示してお
り、図２の例ではステップ３で終了することを示してい
る。
押圧する押圧荷重値を表わすものである。この目標荷重
値が設定されると、ロードセル１２によって検出される
荷重値が設定された荷重値に到達するまでＺ軸テーブル
８によって熱圧着ツール４を下方へ送り込むことによ
り、設定通りの圧着荷重値が実現される。これらのＺ軸
制御目標値Ｚ［０］，Ｚ［１］，Ｚ［２］，・・・も各
ステップごとに設定される。なお、図２で示す＊印３９
は、当該項目の設定がされていないこと、すなわち図２
の例では目標荷重が設定されていないことを表わしてい
る。またＥＮＤマーク４０はステップの終りを示してお
り、図２の例ではステップ３で終了することを示してい
る。
【００１９】表示画面３０には上述のように制御目標値
が数値で表枠Ａ内に表示されるのみならず、グラフ枠Ｂ
内に目標動作パターンがグラフィック表示される。すな
わち、ここでは目標温度３７及びＺ軸制御目標値（図２
の例では目標高さ）３８が各ステップごとにステップ状
にグラフ表示される。なお、Ｚ軸制御目標値３８では場
合に応じて目標高さ、目標荷重のいずれかが表示され
る。
が数値で表枠Ａ内に表示されるのみならず、グラフ枠Ｂ
内に目標動作パターンがグラフィック表示される。すな
わち、ここでは目標温度３７及びＺ軸制御目標値（図２
の例では目標高さ）３８が各ステップごとにステップ状
にグラフ表示される。なお、Ｚ軸制御目標値３８では場
合に応じて目標高さ、目標荷重のいずれかが表示され
る。
【００２０】この表示画面３０は、単に目標動作パター
ンを表示するのみならず、この表示画面３０上にて制御
目標値を設定するためにも用いられる。すなわち熱圧着
過程の各ステップの制御目標値設定において、加熱温度
や圧着荷重などの相互の関係を視覚的に確認しながら制
御目標値を入力することができるので、設定作業が容易
となるとともに、設定内容の確認や変更を容易に行うこ
とができる。
ンを表示するのみならず、この表示画面３０上にて制御
目標値を設定するためにも用いられる。すなわち熱圧着
過程の各ステップの制御目標値設定において、加熱温度
や圧着荷重などの相互の関係を視覚的に確認しながら制
御目標値を入力することができるので、設定作業が容易
となるとともに、設定内容の確認や変更を容易に行うこ
とができる。
【００２１】この電子部品の熱圧着装置は上記のような
構成より成り、次に動作を説明する。まず、熱圧着動作
を開始する前の作業として、制御目標値の設定を行う。
キーボード２５を操作してモニタ２４上に表示画面３０
を表示させる。そして、対象となる電子部品３の種類に
応じて熱圧着過程を所要のステップ［０］，［１］，
［２］，・・・に分割する。この分割は図２に示すよう
に、ステップ番号３２およびＥＮＤマーク４０を入力す
ることにより行われる。
構成より成り、次に動作を説明する。まず、熱圧着動作
を開始する前の作業として、制御目標値の設定を行う。
キーボード２５を操作してモニタ２４上に表示画面３０
を表示させる。そして、対象となる電子部品３の種類に
応じて熱圧着過程を所要のステップ［０］，［１］，
［２］，・・・に分割する。この分割は図２に示すよう
に、ステップ番号３２およびＥＮＤマーク４０を入力す
ることにより行われる。
【００２２】次いで各ステップ毎の目標時間３３を設定
し、ｔ［０］，ｔ［１］，ｔ［２］，・・・を入力す
る。すると、表示画面３０のグラフ枠Ｂ内に上記目標時
間３３に応じて各ステップに分割されたグラフの仕切枠
が表示される。次に各ステップ（［０］，［１］，
［２］，・・）毎に、目標温度３４（Ｔ［０］，Ｔ
［１］，Ｔ［２］，・・・）、目標高さ３５（または目
標荷重３６）（Ｚ［０］，Ｚ［１］，Ｚ［２］，・・
・）を設定する。このとき、各制御目標値を入力すると
即座にグラフ枠Ｂ内にグラフ表示されるので、各ステッ
プ相互の関連や、同一ステップ内での各制御目標値相互
の関連を視覚的に把握でき、適切な制御目標値の設定を
効率よく行うことができる。
し、ｔ［０］，ｔ［１］，ｔ［２］，・・・を入力す
る。すると、表示画面３０のグラフ枠Ｂ内に上記目標時
間３３に応じて各ステップに分割されたグラフの仕切枠
が表示される。次に各ステップ（［０］，［１］，
［２］，・・）毎に、目標温度３４（Ｔ［０］，Ｔ
［１］，Ｔ［２］，・・・）、目標高さ３５（または目
標荷重３６）（Ｚ［０］，Ｚ［１］，Ｚ［２］，・・
・）を設定する。このとき、各制御目標値を入力すると
即座にグラフ枠Ｂ内にグラフ表示されるので、各ステッ
プ相互の関連や、同一ステップ内での各制御目標値相互
の関連を視覚的に把握でき、適切な制御目標値の設定を
効率よく行うことができる。
【００２３】制御目標値の設定を終えると、熱圧着動作
に移る。まず図１にて位置決めテーブル１上に基板２が
載置され、位置決めされる。次いでＺ軸テーブル８を駆
動して、電子部品３を保持した熱圧着ツール４を基板２
に対し下降させる。電子部品３のバンプ３ａが基板２の
電極２ａに当接することにより熱圧着が開始される。こ
の後、前述の各ステップごとに選択された実行モードお
よび設定された制御目標値に従って圧着時間、加熱温
度、圧着荷重が制御され、最終ステップの目標時間がタ
イムアップすることにより電子部品３の熱圧着が完了す
る。
に移る。まず図１にて位置決めテーブル１上に基板２が
載置され、位置決めされる。次いでＺ軸テーブル８を駆
動して、電子部品３を保持した熱圧着ツール４を基板２
に対し下降させる。電子部品３のバンプ３ａが基板２の
電極２ａに当接することにより熱圧着が開始される。こ
の後、前述の各ステップごとに選択された実行モードお
よび設定された制御目標値に従って圧着時間、加熱温
度、圧着荷重が制御され、最終ステップの目標時間がタ
イムアップすることにより電子部品３の熱圧着が完了す
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、熱圧着動作を複数のス
テップに分割し、これらの各ステップ毎に制御目標値、
すなわちステップの目標時間、ヒータの加熱目標温度と
昇降手段の制御目標値を表示部の同一画面上に同時に表
示させて設定するようにしたので、制御目標値を設定す
る際には、加熱温度や圧着荷重などの制御目標値相互の
関連を視覚的に確認しながら設定作業を行うことがで
き、従って適切な制御目標値の設定を効率よく行うこと
ができる。
テップに分割し、これらの各ステップ毎に制御目標値、
すなわちステップの目標時間、ヒータの加熱目標温度と
昇降手段の制御目標値を表示部の同一画面上に同時に表
示させて設定するようにしたので、制御目標値を設定す
る際には、加熱温度や圧着荷重などの制御目標値相互の
関連を視覚的に確認しながら設定作業を行うことがで
き、従って適切な制御目標値の設定を効率よく行うこと
ができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の構成を示すブロック図
の構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の表示画面図
の表示画面図
１ 位置決めテーブル
２ 基板
３ 電子部品
４ 熱圧着ツール
５ 圧着ヘッド
７ 温度センサ
８ Ｚ軸テーブル
１２ ロードセル
１４ 給電部
１５ ＰＩＤ制御部
１９ Ｚ軸制御部
２０ 制御部
２１ 目標値記憶部
２２ モード設定記憶部
２３ 動作プログラム記憶部
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−252211（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−121345（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−95706（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−80807（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−303409（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−335109（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−119841（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H01L 21/52
H05K 3/34
G05D 23/00
G05B 13/00
G05B 23/00
Claims (6)
- 【請求項１】電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、こ
の熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツ
ールを介して電子部品を加熱するヒータと、電子部品の
種類に応じて複数ステップに分割された熱圧着動作の各
ステップ毎の制御目標値、すなわちステップの目標時
間、前記ヒータの加熱目標温度および昇降手段の制御目
標値を入力する入力手段と、入力された制御目標値を記
憶する目標値記憶部と、入力された制御目標値を各ステ
ップ毎に表示する表示手段と、この目標値記憶部に記憶
された制御目標値に従って前記昇降手段および前記ヒー
タを制御する制御手段と、前記制御目標値を入力する入
力手段と、これらの制御目標値を表示部の同一画面上に
同時に表示させる表示手段とを備えたことを特徴とする
電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項２】前記制御目標値を組合わせた熱圧着の目標
動作パターンに基づいて実際の熱圧着動作を行わせる実
行の態様である実行モードを記憶するモード設定記憶部
を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の熱
圧着装置。 - 【請求項３】 電子部品を熱圧着ツールを介してヒータに
より加熱し、熱圧着ツールを昇降させて電子部品を基板
に押圧することにより電子部品を熱圧着する電子部品の
熱圧着方法であって、電子部品の種類に応じて熱圧着動
作を複数のステップに分割し、これらの各ステップ毎に
制御目標値、すなわちステップの目標時間、前記ヒータ
の加熱目標温度および昇降手段の制御目標値を入力手段
により入力して表示手段により同一画面上に表示させて
設定し、設定結果を目標値記憶部に記憶させておき、こ
れらの制御目標値に従って前記昇降手段および前記ヒー
タを制御することを特徴とする電子部品の熱圧着方法。 - 【請求項４】生産性を優先させる実行モードにより前記
熱圧着作業を行うようにしたことを特徴とする請求項３
記載の電子部品の熱圧着方法。 - 【請求項５】熱圧着品質を優先させる実行モードにより
前記熱圧着作業を行うようにしたことを特徴とする請求
項３記載の電子部品の熱圧着方法。 - 【請求項６】生産性を優先させる実行モード、熱圧着品
質を優先させる実行モードなどの実行モードの中から実
行モードを選択して前記熱圧着作業を行うようにしたこ
とを特徴とする請求項３記載の電子部品の熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29674097A JP3365278B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29674097A JP3365278B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135563A JPH11135563A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3365278B2 true JP3365278B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=17837500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29674097A Expired - Fee Related JP3365278B2 (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365278B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4372605B2 (ja) * | 2004-04-15 | 2009-11-25 | パナソニック株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| JP4969510B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2012-07-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置及び接合不良検出方法 |
-
1997
- 1997-10-29 JP JP29674097A patent/JP3365278B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11135563A (ja) | 1999-05-21 |
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