JP3364933B2 - 多層印刷配線板及びその内層電気回路用銅箔 - Google Patents
多層印刷配線板及びその内層電気回路用銅箔Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着性絶縁層を介し積層
された内層用回路板と外層回路板を備える多層印刷配線
板とその内層電気回路用銅箔に関し、特に内層用回路板
に設けられた銅箔製の電気回路と上記接着製絶縁層との
接着不良が防止できると共に、製造工程途上で適用され
た適宜処理剤が上記内層電気回路と接着性絶縁層との界
面に残留し難い多層印刷配線板の製造方法に関する。
された内層用回路板と外層回路板を備える多層印刷配線
板とその内層電気回路用銅箔に関し、特に内層用回路板
に設けられた銅箔製の電気回路と上記接着製絶縁層との
接着不良が防止できると共に、製造工程途上で適用され
た適宜処理剤が上記内層電気回路と接着性絶縁層との界
面に残留し難い多層印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の多層印刷配線板は、例えば、図
３から図９に示すような各工程を経て製造されている。
以下その概略を説明すると、図３に示すように銅箔によ
り形成された電気回路を有する複数枚の内層用回路板ａ
を外層用銅箔ａ１と共に接着性絶縁層（プリプレグ）ｂ
を介し積層して一体化し、かつ、適宜穿設手段により図
４に示すようなスルーホールｃを穿設（ドリリング）し
た後、このスルーホールｃの内壁面を銅膜にて覆うため
銅によるスルーホール無電解メッキ処理を施して図５に
示すようなメッキ層ｄを積層体表面とスルーホールｃ内
壁面にそれぞれ形成する。
３から図９に示すような各工程を経て製造されている。
以下その概略を説明すると、図３に示すように銅箔によ
り形成された電気回路を有する複数枚の内層用回路板ａ
を外層用銅箔ａ１と共に接着性絶縁層（プリプレグ）ｂ
を介し積層して一体化し、かつ、適宜穿設手段により図
４に示すようなスルーホールｃを穿設（ドリリング）し
た後、このスルーホールｃの内壁面を銅膜にて覆うため
銅によるスルーホール無電解メッキ処理を施して図５に
示すようなメッキ層ｄを積層体表面とスルーホールｃ内
壁面にそれぞれ形成する。
【０００３】次いで、このメッキ層ｄの面上にスルーホ
ールｃ周辺の一部と外層電気回路形成部位を除きフォト
レジスト層ｅをパターン状に形成する（図６参照）と共
に、このフォトレジスト層ｅから露出する部位に銅・半
田メッキ層ｆを形成（図７参照）し、かつ、上記フォト
レジスト層ｅを除去した後、この銅・半田メッキ層ｆを
マスクにして図８に示すように上記メッキ層ｄ等をエッ
チングにより除去して外層電気回路を形成し、更にこれ
等面上にソルダー・レジスト層ｇを成膜して図９に示す
ような多層印刷配線板ｈを製造する方法が採られてい
る。
ールｃ周辺の一部と外層電気回路形成部位を除きフォト
レジスト層ｅをパターン状に形成する（図６参照）と共
に、このフォトレジスト層ｅから露出する部位に銅・半
田メッキ層ｆを形成（図７参照）し、かつ、上記フォト
レジスト層ｅを除去した後、この銅・半田メッキ層ｆを
マスクにして図８に示すように上記メッキ層ｄ等をエッ
チングにより除去して外層電気回路を形成し、更にこれ
等面上にソルダー・レジスト層ｇを成膜して図９に示す
ような多層印刷配線板ｈを製造する方法が採られてい
る。
【０００４】ところで、上記複数枚の内層用回路板ａを
接着性絶縁層（プリプレグ）ｂを介し積層する際、内層
用回路板ａに設けられた内層電気回路が表面平滑な銅箔
により構成されているため上記接着性絶縁層ｂとの接着
強度が不十分となり内層電気回路と接着性絶縁層とが経
時的に剥離し易い欠点があった。
接着性絶縁層（プリプレグ）ｂを介し積層する際、内層
用回路板ａに設けられた内層電気回路が表面平滑な銅箔
により構成されているため上記接着性絶縁層ｂとの接着
強度が不十分となり内層電気回路と接着性絶縁層とが経
時的に剥離し易い欠点があった。
【０００５】このため、従来においては図１０の（Ａ）
から（Ｂ）に示すように銅箔より成る内層電気回路ｉの
表面を、例えば、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）が１５
から２５ｇ／ｌ程度溶解されたアルカリ性亜塩素酸ナト
リウム水溶液等で酸化処理してＣｕＯとＣｕ2 Ｏより成
る針状結晶の酸化膜ｊを形成し、上記内層電気回路ｉの
表面を粗面化させて接着性絶縁層ｂとの接着強度の向上
を図る方法が採られている。
から（Ｂ）に示すように銅箔より成る内層電気回路ｉの
表面を、例えば、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）が１５
から２５ｇ／ｌ程度溶解されたアルカリ性亜塩素酸ナト
リウム水溶液等で酸化処理してＣｕＯとＣｕ2 Ｏより成
る針状結晶の酸化膜ｊを形成し、上記内層電気回路ｉの
表面を粗面化させて接着性絶縁層ｂとの接着強度の向上
を図る方法が採られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような方法を採る
ことで、全体的には内層電気回路ｉと接着性絶縁層ｂの
接着強度の向上が図れる反面、ＣｕＯとＣｕ2 Ｏとで構
成された酸化膜ｊはアルカリ溶液に対し耐性を有するも
のの酸には比較的容易に溶解されてしまうため、多層印
刷配線板の製造工程途上において図１１（Ａ）に示すよ
うにスルーホールｃの内壁面から露出する積層面が酸性
の処理剤に触れた場合（例えば上述したスルーホールの
無電解メッキ処理の際、無電解メッキに対する触媒性を
付与するため塩酸酸性のパラジウム・錫水溶液にて処理
するような場合）、その接触部位の酸化膜ｊが図１１
（Ｂ）に示すように酸により溶解して上記内層電気回路
ｉの金属銅が露出され、図１２に示すようにピンク色の
リングｒがスルーホールｃの周縁に沿って形成される”
ハローイング”と称される現象があった。
ことで、全体的には内層電気回路ｉと接着性絶縁層ｂの
接着強度の向上が図れる反面、ＣｕＯとＣｕ2 Ｏとで構
成された酸化膜ｊはアルカリ溶液に対し耐性を有するも
のの酸には比較的容易に溶解されてしまうため、多層印
刷配線板の製造工程途上において図１１（Ａ）に示すよ
うにスルーホールｃの内壁面から露出する積層面が酸性
の処理剤に触れた場合（例えば上述したスルーホールの
無電解メッキ処理の際、無電解メッキに対する触媒性を
付与するため塩酸酸性のパラジウム・錫水溶液にて処理
するような場合）、その接触部位の酸化膜ｊが図１１
（Ｂ）に示すように酸により溶解して上記内層電気回路
ｉの金属銅が露出され、図１２に示すようにピンク色の
リングｒがスルーホールｃの周縁に沿って形成される”
ハローイング”と称される現象があった。
【０００７】そして、この現象が発生すると図１３に示
すようにスルーホールｃの内壁面の内層電気回路ｉと接
着性絶縁層ｂの界面に空隙ｓが形成されてしまうためこ
れらの間の接着強度の低下が起こって経時的に剥離し易
くなる問題点があり、かつ、この空隙ｓ内に上記処理剤
が残留し易くなるため多層印刷配線板としての信頼性を
著しく低下させる問題点があった。
すようにスルーホールｃの内壁面の内層電気回路ｉと接
着性絶縁層ｂの界面に空隙ｓが形成されてしまうためこ
れらの間の接着強度の低下が起こって経時的に剥離し易
くなる問題点があり、かつ、この空隙ｓ内に上記処理剤
が残留し易くなるため多層印刷配線板としての信頼性を
著しく低下させる問題点があった。
【０００８】このような技術的背景の下において本発明
者等が上記酸化膜ｊに耐酸性を付与する方法を鋭意研究
したところ、従来法において酸化膜が耐酸性を示さない
原因は酸により容易に溶解されるＣｕＯが上記酸化膜ｊ
中に多量に存在するためで、このＣｕＯの比率を下げ比
較的耐酸性を有するＣｕ2 Ｏの比率を上げることにより
酸化膜ｊに耐酸性を付与できること、ミラー指数（１１
１）、（１１０）、（１００）の各配向性を持った３種
類の単結晶銅に酸化膜を形成し、Ｘ線回折法により測定
したところ（１１１）、（１００）面の単結晶銅ではＣ
ｕ2 Ｏは確認されず、（１００）面（Ｘ線回折法では
（２００）面が観測される）の単結晶だけにＣｕ2 Ｏが
確認され、従ってＣｕ結晶の配向面とＣｕ2 Ｏの生成が
関連すること、従ってＣｕ結晶の配向面を特定の配向面
とすることによりＣｕ2 Ｏの比率を上げて酸化膜ｊに耐
酸性を付与できることを見いだし本発明を完成するに至
ったものである。
者等が上記酸化膜ｊに耐酸性を付与する方法を鋭意研究
したところ、従来法において酸化膜が耐酸性を示さない
原因は酸により容易に溶解されるＣｕＯが上記酸化膜ｊ
中に多量に存在するためで、このＣｕＯの比率を下げ比
較的耐酸性を有するＣｕ2 Ｏの比率を上げることにより
酸化膜ｊに耐酸性を付与できること、ミラー指数（１１
１）、（１１０）、（１００）の各配向性を持った３種
類の単結晶銅に酸化膜を形成し、Ｘ線回折法により測定
したところ（１１１）、（１００）面の単結晶銅ではＣ
ｕ2 Ｏは確認されず、（１００）面（Ｘ線回折法では
（２００）面が観測される）の単結晶だけにＣｕ2 Ｏが
確認され、従ってＣｕ結晶の配向面とＣｕ2 Ｏの生成が
関連すること、従ってＣｕ結晶の配向面を特定の配向面
とすることによりＣｕ2 Ｏの比率を上げて酸化膜ｊに耐
酸性を付与できることを見いだし本発明を完成するに至
ったものである。
【０００９】因みに、従来法における酸化膜中のＣｕ2
ＯのＣｕＯに対する比（Ｃｕ2 Ｏ／ＣｕＯ×１００）は
３０から４０％程度であり、また、上記ハローイングの
発生量（図１２中、直径０．３５ｍｍのスルーホールｃ
端縁からの距離Ｌで示されるリングの幅により表示され
る）は平均で１３０から１５０μｍであり、数百μｍに
なることもあった。
ＯのＣｕＯに対する比（Ｃｕ2 Ｏ／ＣｕＯ×１００）は
３０から４０％程度であり、また、上記ハローイングの
発生量（図１２中、直径０．３５ｍｍのスルーホールｃ
端縁からの距離Ｌで示されるリングの幅により表示され
る）は平均で１３０から１５０μｍであり、数百μｍに
なることもあった。
【００１０】そこで、本発明の課題とするところは、上
記ハローイングの発生量を極力小さいものとすることに
より内層用回路板に設けられた銅箔製の内層電気回路と
上記接着性絶縁層との接着不良が防止できると共に製造
工程途上で適用された適宜処理剤が上記配線層と接着製
絶縁層との界面に残留し難い多層印刷配線板と、この多
層印刷配線板に使用される内層電気回路用銅箔を提供す
ることにある。
記ハローイングの発生量を極力小さいものとすることに
より内層用回路板に設けられた銅箔製の内層電気回路と
上記接着性絶縁層との接着不良が防止できると共に製造
工程途上で適用された適宜処理剤が上記配線層と接着製
絶縁層との界面に残留し難い多層印刷配線板と、この多
層印刷配線板に使用される内層電気回路用銅箔を提供す
ることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１記載
の発明は、少なくとも、銅箔により形成された内層電気
回路を有する内層用回路板の前記内層電気回路表面を酸
化処理し、ＣｕＯとＣｕ 2 Ｏからなる酸化膜とする工程
と、前記内層電気回路の酸化処理面に接着性絶縁樹脂層
を介して外層用銅箔を積層する工程と、前記積層体にス
ルーホールを穿設する工程と、前記スルーホール内壁面
を酸性前処理剤で処理する工程と、前記スルーホール内
壁面および外層用銅箔にメッキ層を形成する工程と、外
層用銅箔およびメッキ層の積層体を所定のパターンに形
成し外層電気回路とする工程と、ソルダー・レジスト層
を形成する工程とを行うことで得られる多層印刷配線板
において、ミラー指数（２００）面のＸ線回折法による
回折光のピーク強度が、（１１１）面の回折光のピーク
強度の４１％以上である銅箔にて上記内層電気回路を構
成することで、上記酸化処理の際に形成されるＣｕ 2 Ｏ
の比率をＣｕＯより上げ、前記酸性前処理剤による酸化
膜の溶解を防止したことを特徴とする。
の発明は、少なくとも、銅箔により形成された内層電気
回路を有する内層用回路板の前記内層電気回路表面を酸
化処理し、ＣｕＯとＣｕ 2 Ｏからなる酸化膜とする工程
と、前記内層電気回路の酸化処理面に接着性絶縁樹脂層
を介して外層用銅箔を積層する工程と、前記積層体にス
ルーホールを穿設する工程と、前記スルーホール内壁面
を酸性前処理剤で処理する工程と、前記スルーホール内
壁面および外層用銅箔にメッキ層を形成する工程と、外
層用銅箔およびメッキ層の積層体を所定のパターンに形
成し外層電気回路とする工程と、ソルダー・レジスト層
を形成する工程とを行うことで得られる多層印刷配線板
において、ミラー指数（２００）面のＸ線回折法による
回折光のピーク強度が、（１１１）面の回折光のピーク
強度の４１％以上である銅箔にて上記内層電気回路を構
成することで、上記酸化処理の際に形成されるＣｕ 2 Ｏ
の比率をＣｕＯより上げ、前記酸性前処理剤による酸化
膜の溶解を防止したことを特徴とする。
【００１２】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明を前提とし、上記スルーホール内壁面および外
層用銅箔に形成したメッキ層を無電解メッキ層としたこ
とを特徴とする。
載の発明を前提とし、上記スルーホール内壁面および外
層用銅箔に形成したメッキ層を無電解メッキ層としたこ
とを特徴とする。
【００１３】更に請求項３記載の発明は、請求項１又は
請求項２記載の多層印刷配線板の内層電気回路を構成す
る銅箔において、ミラー指数（２００）面のＸ線回折法
による回折光のピーク強度が、（１１１）面の回折光の
ピーク強度の４１％以上であることを特徴とする。
請求項２記載の多層印刷配線板の内層電気回路を構成す
る銅箔において、ミラー指数（２００）面のＸ線回折法
による回折光のピーク強度が、（１１１）面の回折光の
ピーク強度の４１％以上であることを特徴とする。
【００１４】このような技術的手段において、ＣｕのＸ
線回折法によるピーク強度とは回折光のうち最も強度の
大きいものの強度をいい、具体的には入射光線と回折光
の角度で定義される２θを横軸に、回折光の強度を縦軸
に取ってグラフを描き、このグラフ上で最大の高さとな
る強度を測ればよい。そして、Ｃｕの（２００）面のＸ
線回折法による回折光のピーク強度が（１１１）面の回
折光のピーク強度の４１％以上である銅箔は、これを酸
化処理した時ＣｕＯに較べてＣｕ2 Ｏが従来の銅箔より
多く形成され、従って酸化処理されたこの銅箔が無電解
メッキの前処理剤等の酸性の処理剤に触れた場合も、ハ
ローイング現象の発生が抑制され、酸性処理剤の残留が
生じ難い。
線回折法によるピーク強度とは回折光のうち最も強度の
大きいものの強度をいい、具体的には入射光線と回折光
の角度で定義される２θを横軸に、回折光の強度を縦軸
に取ってグラフを描き、このグラフ上で最大の高さとな
る強度を測ればよい。そして、Ｃｕの（２００）面のＸ
線回折法による回折光のピーク強度が（１１１）面の回
折光のピーク強度の４１％以上である銅箔は、これを酸
化処理した時ＣｕＯに較べてＣｕ2 Ｏが従来の銅箔より
多く形成され、従って酸化処理されたこの銅箔が無電解
メッキの前処理剤等の酸性の処理剤に触れた場合も、ハ
ローイング現象の発生が抑制され、酸性処理剤の残留が
生じ難い。
【００１５】請求項２はこのような技術的背景に基づい
てなされたもので、内層電気回路を貫通し、酸性前処理
剤で内壁面を処理されたスルーホールと、この前処理面
に積層された無電解銅メッキ層を有することを特徴と
し、このスルーホール周辺のピンクリングの発生と前処
理剤の残留が抑制される。ここで、酸性前処理剤として
は従来から使用されている塩化パラジウム等がそのまま
使用できる。
てなされたもので、内層電気回路を貫通し、酸性前処理
剤で内壁面を処理されたスルーホールと、この前処理面
に積層された無電解銅メッキ層を有することを特徴と
し、このスルーホール周辺のピンクリングの発生と前処
理剤の残留が抑制される。ここで、酸性前処理剤として
は従来から使用されている塩化パラジウム等がそのまま
使用できる。
【００１６】また、このような技術的手段において、上
記銅箔を酸化処理するための処理液としては、従来同
様、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液やアルカリ性
過硫酸カリ水溶液等がそのま適用でき、また、その処理
方法も従来同様、予め脱脂処理された内層用回路板をこ
の処理液に浸漬することによって行われる。
記銅箔を酸化処理するための処理液としては、従来同
様、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液やアルカリ性
過硫酸カリ水溶液等がそのま適用でき、また、その処理
方法も従来同様、予め脱脂処理された内層用回路板をこ
の処理液に浸漬することによって行われる。
【００１７】尚、上述の酸化処理がなされた内層用回路
板を積層した後における多層印刷配線板の製造工程は任
意であり、例えば、上述した従来法と同様な工程を経て
製造してもよいし、他の工程を経てもよい。また、適用
される内層用回路板についてはその一面側にのみ銅箔を
有するものでもあるいは両面側にそれぞれ配線層を有す
るものでもよく任意である。
板を積層した後における多層印刷配線板の製造工程は任
意であり、例えば、上述した従来法と同様な工程を経て
製造してもよいし、他の工程を経てもよい。また、適用
される内層用回路板についてはその一面側にのみ銅箔を
有するものでもあるいは両面側にそれぞれ配線層を有す
るものでもよく任意である。
【００１８】
【作用】請求項１〜３記載の発明によれば、内層電気回
路を構成する銅箔のミラー指数（２００）面のＸ線回折
法による回折光のピーク強度が（１１１）面の回折光の
ピーク強度の４１％以上であるから、内層電気回路用銅
箔を酸化処理してこの結晶面にはＣｕ2 Ｏの比率の高い
酸化膜が形成され、酸処理等を施してもハローイング現
象が生じ難い。
路を構成する銅箔のミラー指数（２００）面のＸ線回折
法による回折光のピーク強度が（１１１）面の回折光の
ピーク強度の４１％以上であるから、内層電気回路用銅
箔を酸化処理してこの結晶面にはＣｕ2 Ｏの比率の高い
酸化膜が形成され、酸処理等を施してもハローイング現
象が生じ難い。
【００１９】
【実施例】（実施例１）まず、Ｒ＝（ミラー指数（２０
０）面のＸ線回折光のピーク強度／（１１１）面のＸ線
回折光のピーク強度）×１００が４７％の銅箔が表裏両
面に貼着されたガラス・エポキシ銅貼積層板（３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍ×１．６ｍｍ）を用い、従来同様、フォ
トエッチング処理により上記銅箔を内層電気回路形状に
パターニングして内層回路板を製造した。
０）面のＸ線回折光のピーク強度／（１１１）面のＸ線
回折光のピーク強度）×１００が４７％の銅箔が表裏両
面に貼着されたガラス・エポキシ銅貼積層板（３４０ｍ
ｍ×５１０ｍｍ×１．６ｍｍ）を用い、従来同様、フォ
トエッチング処理により上記銅箔を内層電気回路形状に
パターニングして内層回路板を製造した。
【００２０】次に、ニュウトラル・クリーン６８（商
標、シップレー社製）の２５％溶液を用い、６０℃の条
件で上記内層用回路板の両面側に形成された内層電気回
路を脱脂処理し、かつ、水洗した後、エッチ（Ｅｔｃ
ｈ）７４６（商標、シップレー社製）を１５％及びＨ2
Ｏ2 を１０％含む処理液を用いて６０秒間のソフトエッ
チング処理を施し、かつ水洗し、更に硫酸を主成分とす
る固形酸（４４ｇ／ｌ）を用いて酸洗いし、かつ水洗し
た。
標、シップレー社製）の２５％溶液を用い、６０℃の条
件で上記内層用回路板の両面側に形成された内層電気回
路を脱脂処理し、かつ、水洗した後、エッチ（Ｅｔｃ
ｈ）７４６（商標、シップレー社製）を１５％及びＨ2
Ｏ2 を１０％含む処理液を用いて６０秒間のソフトエッ
チング処理を施し、かつ水洗し、更に硫酸を主成分とす
る固形酸（４４ｇ／ｌ）を用いて酸洗いし、かつ水洗し
た。
【００２１】この様に前処理された内層用回路板の内層
電気回路を以下の条件で酸化処理し、水洗して内層電気
回路の表面にＣｕ2 ＯとＣｕＯから成る厚さ１μｍの酸
化膜を形成した。 酸化処理液の組成：Ｎａ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ １７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ３１ｇ／ｌ ＮａＣｌＯ2 ４３ｇ／ｌ 処理液温度：８０℃ 処理時間：４分３０秒
電気回路を以下の条件で酸化処理し、水洗して内層電気
回路の表面にＣｕ2 ＯとＣｕＯから成る厚さ１μｍの酸
化膜を形成した。 酸化処理液の組成：Ｎａ3 ＰＯ4 ・１２Ｈ2 Ｏ １７ｇ／ｌ ＮａＯＨ ３１ｇ／ｌ ＮａＣｌＯ2 ４３ｇ／ｌ 処理液温度：８０℃ 処理時間：４分３０秒
【００２２】尚、上記酸化膜２の厚みはオージェ分光分
析により０．６μｍであることが、Ｃｕ2 Ｏ／ＣｕＯ×
１００の比率はＸ線回折装置により１７７％であること
が分かった。
析により０．６μｍであることが、Ｃｕ2 Ｏ／ＣｕＯ×
１００の比率はＸ線回折装置により１７７％であること
が分かった。
【００２３】次いで上記酸化膜２が形成された内層用回
路板を乾燥させた後、複数枚の内層用回路板を外層用銅
箔とともに接着性絶縁層を介して重合し、加熱加圧して
多層印刷配線板を製造した。
路板を乾燥させた後、複数枚の内層用回路板を外層用銅
箔とともに接着性絶縁層を介して重合し、加熱加圧して
多層印刷配線板を製造した。
【００２４】そして、図２に示すように、従来と同様に
この多層印刷配線板をドリルにより孔開け加工して直径
０．３５ｍｍのスルーホールを形成し、かつ、下記組成
の塩化パラジウム処理液で処理し、無電解銅メッキを施
してスルーホール内壁面と多層印刷配線板表面に２０μ
ｍの銅メッキ層を形成し、更に水洗、酸洗等の処理を施
し、かつ従来同様のフォトレジスト層形成処理、２０μ
ｍの電解銅メッキ処理、エッチング処理、ソルダー・レ
ジスト層形成処理等を経て多層印刷配線板を製造した。
この多層印刷配線板をドリルにより孔開け加工して直径
０．３５ｍｍのスルーホールを形成し、かつ、下記組成
の塩化パラジウム処理液で処理し、無電解銅メッキを施
してスルーホール内壁面と多層印刷配線板表面に２０μ
ｍの銅メッキ層を形成し、更に水洗、酸洗等の処理を施
し、かつ従来同様のフォトレジスト層形成処理、２０μ
ｍの電解銅メッキ処理、エッチング処理、ソルダー・レ
ジスト層形成処理等を経て多層印刷配線板を製造した。
【００２５】
塩化パラジウム処理液組成：
ＮＫＭ−５５２Ａ（日鉱メタルプレーティング（株）製） ３．５容量％
ＮＫＭ−５５２Ｂ（日鉱メタルプレーティング（株）製） １．５容量％
ＮＫＭ−５５２Ｃ（日鉱メタルプレーティング（株）製） ２．７容量％
ホルマリン ０．３容量％
処理液温度：３０℃
処理時間：約１２分
【００２６】こうして得られた多層印刷配線板のハロー
イング発生量について測定したところ、ピンクリングの
幅Ｌの平均値は４０μｍであった。
イング発生量について測定したところ、ピンクリングの
幅Ｌの平均値は４０μｍであった。
【００２７】（比較例１）Ｒ＝３９％の銅箔を内層回路
用銅箔として使用した他は実施例１と略同様に内層電気
回路の表面に酸化膜２を形成した。酸化膜２のＣｕ2 Ｏ
／ＣｕＯ×１００の比率はＸ線回折装置により１４７％
であることが分かった。
用銅箔として使用した他は実施例１と略同様に内層電気
回路の表面に酸化膜２を形成した。酸化膜２のＣｕ2 Ｏ
／ＣｕＯ×１００の比率はＸ線回折装置により１４７％
であることが分かった。
【００２８】また、この内層回路板を使用して実施例１
と略同様多層印刷回路板を製造した。ピンクリングの幅
Ｌの平均値は５９μｍであった。
と略同様多層印刷回路板を製造した。ピンクリングの幅
Ｌの平均値は５９μｍであった。
【００２９】（比較例２）Ｒ＝３２％の銅箔を内層回路
用銅箔として使用した他は実施例１と略同様に内層電気
回路の表面に酸化膜２を形成した。酸化膜２のＣｕ2 Ｏ
／ＣｕＯ×１００の比率はＸ線回折装置により１１７％
であることが分かった。
用銅箔として使用した他は実施例１と略同様に内層電気
回路の表面に酸化膜２を形成した。酸化膜２のＣｕ2 Ｏ
／ＣｕＯ×１００の比率はＸ線回折装置により１１７％
であることが分かった。
【００３０】また、この内層回路板を使用して実施例１
と略同様多層印刷回路板を製造した。ピンクリングの幅
Ｌの平均値は７６μｍであった。
と略同様多層印刷回路板を製造した。ピンクリングの幅
Ｌの平均値は７６μｍであった。
【００３１】（比較例３）Ｒ＝２４％の銅箔を内層回路
用銅箔として使用した他は実施例１と略同様に内層電気
回路の表面に酸化膜２を形成した。酸化膜２のＣｕ2 Ｏ
／ＣｕＯ×１００の比率はＸ線回折装置により８９％で
あることが分かった。
用銅箔として使用した他は実施例１と略同様に内層電気
回路の表面に酸化膜２を形成した。酸化膜２のＣｕ2 Ｏ
／ＣｕＯ×１００の比率はＸ線回折装置により８９％で
あることが分かった。
【００３２】また、この内層回路板を使用して実施例１
と略同様多層印刷回路板を製造した。ピンクリングの幅
Ｌの平均値は９４μｍであった。
と略同様多層印刷回路板を製造した。ピンクリングの幅
Ｌの平均値は９４μｍであった。
【００３３】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、内層電気
回路用銅箔を酸化処理してこの結晶面にはＣｕ2 Ｏの比
率の高い酸化膜が形成され、酸処理等を施してもハロー
イング現象が抑制されるから、内層電気回路と接着性絶
縁層との接着不良が防止できると共に内層電気回路と接
着性絶縁層との界面に上記酸処理剤等が残留し難くなる
ため、多層印刷配線板としての信頼性を著しく向上でき
る効果を奏する。
回路用銅箔を酸化処理してこの結晶面にはＣｕ2 Ｏの比
率の高い酸化膜が形成され、酸処理等を施してもハロー
イング現象が抑制されるから、内層電気回路と接着性絶
縁層との接着不良が防止できると共に内層電気回路と接
着性絶縁層との界面に上記酸処理剤等が残留し難くなる
ため、多層印刷配線板としての信頼性を著しく向上でき
る効果を奏する。
【００３４】また、請求項２記載の発明によれば、スル
ーホール内壁に露出する内層電気回路用銅箔にＣｕ2 Ｏ
の比率の高い酸化膜が形成され、酸処理等を施してもハ
ローイング現象が抑制されるから、内層電気回路と接着
性絶縁層との接着不良が防止してスルーホール周辺の接
着力を向上すると共に内層電気回路と接着性絶縁層との
界面に上記酸処理剤等が残留し難くなるため、多層印刷
配線板としての信頼性を著しく向上できる効果を奏す
る。
ーホール内壁に露出する内層電気回路用銅箔にＣｕ2 Ｏ
の比率の高い酸化膜が形成され、酸処理等を施してもハ
ローイング現象が抑制されるから、内層電気回路と接着
性絶縁層との接着不良が防止してスルーホール周辺の接
着力を向上すると共に内層電気回路と接着性絶縁層との
界面に上記酸処理剤等が残留し難くなるため、多層印刷
配線板としての信頼性を著しく向上できる効果を奏す
る。
【００３５】更に、請求項３記載の発明によれば、この
ような信頼性を向上した多層印刷配線板に使用できる銅
箔が提供されるという効果を奏する。
ような信頼性を向上した多層印刷配線板に使用できる銅
箔が提供されるという効果を奏する。
【００３６】
【図１】実施例に係る内層用回路板の一部拡大断面図。
【図２】実施例に係る多層印刷配線板の一部拡大斜視
図。
図。
【図３】従来の多層印刷配線板の製造工程途上の斜視
図。
図。
【図４】従来の多層印刷配線板の製造工程途上の斜視
図。
図。
【図５】従来の多層印刷配線板の製造工程途上の斜視
図。
図。
【図６】従来の多層印刷配線板の製造工程途上の斜視
図。
図。
【図７】従来の多層印刷配線板の製造工程途上の斜視
図。
図。
【図８】従来の多層印刷配線板の製造工程途上の斜視
図。
図。
【図９】従来の多層印刷配線板の概略斜視図。
【図１０】図１０（Ａ）〜（Ｂ）は従来の内層電気回路
表面を酸化処理する工程説明図。
表面を酸化処理する工程説明図。
【図１１】図１１（Ａ）〜（Ｂ）はスルーホール形成後
におれる従来の多層印刷配線板の一部拡大断面図。
におれる従来の多層印刷配線板の一部拡大断面図。
【図１２】スルーホール形成後における従来の多層印刷
配線板の一部拡大斜視図。
配線板の一部拡大斜視図。
【図１３】図１２のＷ−Ｗ線面の部分断面図。
１ 内層電気回路
２ 酸化膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−80595（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−119594（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/10 - 3/46
Claims (3)
- 【請求項１】少なくとも、銅箔により形成された内層電
気回路を有する内層用回路板の前記内層電気回路表面を
酸化処理し、ＣｕＯとＣｕ 2 Ｏからなる酸化膜とする工
程と、前記内層電気回路の酸化処理面に接着性絶縁樹脂
層を介して外層用銅箔を積層する工程と、前記積層体に
スルーホールを穿設する工程と、前記スルーホール内壁
面を酸性前処理剤で処理する工程と、前記スルーホール
内壁面および外層用銅箔にメッキ層を形成する工程と、
外層用銅箔およびメッキ層の積層体を所定のパターンに
形成し外層電気回路とする工程と、ソルダー・レジスト
層を形成する工程とを行うことで得られる多層印刷配線
板において、ミ ラー指数（２００）面のＸ線回折法による回折光のピ
ーク強度が、（１１１）面の回折光のピーク強度の４１
％以上である銅箔にて上記内層電気回路を構成すること
で、上記酸化処理の際に形成されるＣｕ 2 Ｏの比率をＣ
ｕＯより上げ、前記酸性前処理剤による酸化膜の溶解を
防止したことを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】上記スルーホール内壁面および外層用銅箔
に形成したメッキ層を無電解メッキ層としたことを特徴
とする請求項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２記載の多層印刷配線
板の内層電気回路を構成する銅箔において、 ミラー指数（２００）面のＸ線回折法による回折光のピ
ーク強度が、（１１１）面の回折光のピーク強度の４１
％以上であることを特徴とする多層印刷配線板の内層電
気回路用銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26026491A JP3364933B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 多層印刷配線板及びその内層電気回路用銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26026491A JP3364933B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 多層印刷配線板及びその内層電気回路用銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102656A JPH05102656A (ja) | 1993-04-23 |
| JP3364933B2 true JP3364933B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=17345639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26026491A Expired - Fee Related JP3364933B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 多層印刷配線板及びその内層電気回路用銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3364933B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5387034B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2014-01-15 | 大日本印刷株式会社 | 導電性基板 |
| JP6569545B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2019-09-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜銅電極または配線とその形成方法 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP26026491A patent/JP3364933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102656A (ja) | 1993-04-23 |
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