JP3340967B2 - モノリシック・インクジェット印字ヘッドの製造方法 - Google Patents
モノリシック・インクジェット印字ヘッドの製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット印
字ヘッド製作プロセスに関するものであり、更に詳細に
記せば、基板上の完全に組込まれたインクジェット印字
ヘッドを製作する方法に関する。
字ヘッド製作プロセスに関するものであり、更に詳細に
記せば、基板上の完全に組込まれたインクジェット印字
ヘッドを製作する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェット・ペンのようなインクジ
ェット技術を採用した、市販の印刷装置は公知であり、
入手可能である。インクジェット・ペンは通常、インク
貯蔵容器およびインクジェット印刷要素の配列を備えて
いる。配列は、インクジェット印字ヘッドにより形成さ
れている。各印刷要素は、ノズル室、発射抵抗器、およ
びノズル開口を備えている。インクは貯蔵容器に貯えら
れ、インク再充填溝およびそれぞれのインク送り溝によ
り印字ヘッドのそれぞれの発射室に受動的に充填され
る。毛管作用がインクを貯蔵容器から再充填溝およびイ
ンク送り溝を通ってそれぞれの発射室内に移動する。プ
リンタ制御回路は、それぞれの信号を印刷要素に出力し
て対応する発射抵抗器を作動させる。応答して、作動さ
れた発射抵抗器は、周囲にあるノズル室の中のインクを
加熱して膨張する蒸気の泡を形成させる。泡は、インク
をノズル室からノズル開口の外に押し出す。障壁層に隣
接するオリフィス板がノズル開口を形成している。ノズ
ル室、インク送り溝、およびノズル開口の幾何学的形状
寸法は、対応するノズル室が発射後如何に急速に再充填
されるかを規定する。
ェット技術を採用した、市販の印刷装置は公知であり、
入手可能である。インクジェット・ペンは通常、インク
貯蔵容器およびインクジェット印刷要素の配列を備えて
いる。配列は、インクジェット印字ヘッドにより形成さ
れている。各印刷要素は、ノズル室、発射抵抗器、およ
びノズル開口を備えている。インクは貯蔵容器に貯えら
れ、インク再充填溝およびそれぞれのインク送り溝によ
り印字ヘッドのそれぞれの発射室に受動的に充填され
る。毛管作用がインクを貯蔵容器から再充填溝およびイ
ンク送り溝を通ってそれぞれの発射室内に移動する。プ
リンタ制御回路は、それぞれの信号を印刷要素に出力し
て対応する発射抵抗器を作動させる。応答して、作動さ
れた発射抵抗器は、周囲にあるノズル室の中のインクを
加熱して膨張する蒸気の泡を形成させる。泡は、インク
をノズル室からノズル開口の外に押し出す。障壁層に隣
接するオリフィス板がノズル開口を形成している。ノズ
ル室、インク送り溝、およびノズル開口の幾何学的形状
寸法は、対応するノズル室が発射後如何に急速に再充填
されるかを規定する。
【０００３】高品質の印刷を達成するには、インク滴ま
たはドットを所要場所に設計解像度で正確に配置する。
毎インチ300 ドットおよび毎インチ600 ドットの解像度
で印刷することが知られている。更に高い解像度も試み
られている。
たはドットを所要場所に設計解像度で正確に配置する。
毎インチ300 ドットおよび毎インチ600 ドットの解像度
で印刷することが知られている。更に高い解像度も試み
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】インクジェット印字ヘ
ッド用モノリシック構造は、「固体インクジェット印字
ヘッドおよび製造方法」について1996年２月７日に出願
された同時係属中の米国特許出願、出願番号 08/597,74
6 に説明されている。そこに述べられているプロセス
は、半導体装置の製造に使用されているものと同様の写
真影像技法を備えている。モノリシック印字ヘッドの印
刷要素は、各層にシリコンのダイを適用することにより
形成される。発射抵抗器、配線路、およびノズル室は、
様々なパッシベーション、絶縁性、抵抗性および導電性
の層をシリコンのダイに適用することにより形成され
る。このような層を集合的に薄膜構造という。オリフィ
ス板は、ダイと反対の薄膜構造の上にある。ノズル開口
は、オリフィス板にノズル室および発射抵抗器と整列し
て形成されている。オリフィス開口の幾何学的形状寸法
はインク滴放出の大きさ、軌道、および速さに影響す
る。オリフィス板はしばしばニッケルから形成され、石
版印刷(lithographic)および電鋳(electroforming)のプ
ロセスで製作される。
ッド用モノリシック構造は、「固体インクジェット印字
ヘッドおよび製造方法」について1996年２月７日に出願
された同時係属中の米国特許出願、出願番号 08/597,74
6 に説明されている。そこに述べられているプロセス
は、半導体装置の製造に使用されているものと同様の写
真影像技法を備えている。モノリシック印字ヘッドの印
刷要素は、各層にシリコンのダイを適用することにより
形成される。発射抵抗器、配線路、およびノズル室は、
様々なパッシベーション、絶縁性、抵抗性および導電性
の層をシリコンのダイに適用することにより形成され
る。このような層を集合的に薄膜構造という。オリフィ
ス板は、ダイと反対の薄膜構造の上にある。ノズル開口
は、オリフィス板にノズル室および発射抵抗器と整列し
て形成されている。オリフィス開口の幾何学的形状寸法
はインク滴放出の大きさ、軌道、および速さに影響す
る。オリフィス板はしばしばニッケルから形成され、石
版印刷(lithographic)および電鋳(electroforming)のプ
ロセスで製作される。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、モノリ
シック・インクジェット印字ヘッドは、ダイの一面から
作業する製作プロセスを使用して形成される。本発明の
一局面によれば、印刷要素は、このようなダイの一面か
ら作業するプロセスにより形成される。本発明の他の局
面によれば、送り溝は、ダイの同じ一面から作業するプ
ロセスにより形成される。この片面製作プロセスは、ダ
イの一面から作業することにより印刷要素を形成する製
作プロセスおよびダイの反対面から作業するプロセスに
より送り溝を形成する製作プロセスから区別される。ダ
イは、上面、下面、および上面と下面との間に広がる四
つの縁面を備えている。本発明によれば、製作プロセス
は、上面および下面の両者から作業しない。印刷要素を
上面から形成する場合の命名慣例に対して、この製作プ
ロセスは、上面から作業し、下面からではない。或る実
施形態では、エッチング・ステップは、上面および下面
からともに作業して充填剤材料を除去している。
シック・インクジェット印字ヘッドは、ダイの一面から
作業する製作プロセスを使用して形成される。本発明の
一局面によれば、印刷要素は、このようなダイの一面か
ら作業するプロセスにより形成される。本発明の他の局
面によれば、送り溝は、ダイの同じ一面から作業するプ
ロセスにより形成される。この片面製作プロセスは、ダ
イの一面から作業することにより印刷要素を形成する製
作プロセスおよびダイの反対面から作業するプロセスに
より送り溝を形成する製作プロセスから区別される。ダ
イは、上面、下面、および上面と下面との間に広がる四
つの縁面を備えている。本発明によれば、製作プロセス
は、上面および下面の両者から作業しない。印刷要素を
上面から形成する場合の命名慣例に対して、この製作プ
ロセスは、上面から作業し、下面からではない。或る実
施形態では、エッチング・ステップは、上面および下面
からともに作業して充填剤材料を除去している。
【０００６】本発明の他の局面によれば、モノリシック
・インクジェット印字ヘッドは、複数の送り溝を備えて
いる。各送り溝は、ダイの第１の面に対して凹み区域と
して形成されている。薄膜構造がダイのこのような第１
の面の送り溝にわたって加えられる。モノリシック・イ
ンクジェット印字ヘッドは、複数の印刷要素を備えてい
る。印字ヘッドは部分的に、第１の表面、反対の第２の
表面、および第１の表面から第２の表面まで広がる縁面
を有するダイにより形成される。凹み区域は、第１の表
面に沿って縁面から内側に向かって広がっている。送り
溝は第２の表面まで広がっていない。印字ヘッドはまた
部分的に、ダイの第１の表面上にある複数の第１の層、
および複数の第１の層の上にある第２の層により形成さ
れている。複数の第１の層は、複数の発射抵抗器、配線
路、およびインク送り溝を形成するようにパターン化さ
れている。複数の第１の層は、薄膜構造を規定する。第
２の層は、複数のノズル室を規定するパターンを有して
いる。複数のノズル溝の各一つは、複数の発射抵抗器の
内の少なくとも一つの発射抵抗器の上方に整列してい
る。複数のノズル室の各一つは、ノズル開口を備えてい
る。複数の印刷要素の各一つは、発射抵抗器およびノズ
ル室、充填室、および送り溝を備えている。充填室は、
ノズル室から送り溝まで広がっている。複数の印刷要素
の各一つについて、それぞれの配線路が前記一つの印刷
要素の発射室に導電的に結合されている。
・インクジェット印字ヘッドは、複数の送り溝を備えて
いる。各送り溝は、ダイの第１の面に対して凹み区域と
して形成されている。薄膜構造がダイのこのような第１
の面の送り溝にわたって加えられる。モノリシック・イ
ンクジェット印字ヘッドは、複数の印刷要素を備えてい
る。印字ヘッドは部分的に、第１の表面、反対の第２の
表面、および第１の表面から第２の表面まで広がる縁面
を有するダイにより形成される。凹み区域は、第１の表
面に沿って縁面から内側に向かって広がっている。送り
溝は第２の表面まで広がっていない。印字ヘッドはまた
部分的に、ダイの第１の表面上にある複数の第１の層、
および複数の第１の層の上にある第２の層により形成さ
れている。複数の第１の層は、複数の発射抵抗器、配線
路、およびインク送り溝を形成するようにパターン化さ
れている。複数の第１の層は、薄膜構造を規定する。第
２の層は、複数のノズル室を規定するパターンを有して
いる。複数のノズル溝の各一つは、複数の発射抵抗器の
内の少なくとも一つの発射抵抗器の上方に整列してい
る。複数のノズル室の各一つは、ノズル開口を備えてい
る。複数の印刷要素の各一つは、発射抵抗器およびノズ
ル室、充填室、および送り溝を備えている。充填室は、
ノズル室から送り溝まで広がっている。複数の印刷要素
の各一つについて、それぞれの配線路が前記一つの印刷
要素の発射室に導電的に結合されている。
【０００７】本発明のこれらのおよび他の局面および長
所は、付図に関連して行なう下記詳細説明を参照するこ
とにより更に良く理解されるであろう。
所は、付図に関連して行なう下記詳細説明を参照するこ
とにより更に良く理解されるであろう。
【０００８】
【発明の実施の形態】概観 図１は、本発明の一実施形態による走査式感熱インクジ
ェット・ペン10を示す。ペン10は、ペン本体12と、内部
貯蔵容器14と、印字ヘッド16により形成されている。ペ
ン本体12は、貯蔵容器14のハウジングとして役立つ。貯
蔵容器14は、印字ヘッド16から媒体シート上に放出しよ
うとするインクを貯蔵するためのものである。印字ヘッ
ド16は、印刷要素18の配列22（すなわち、ノズル配列）
を形成している。ノズル配列22は、ダイの上に形成され
ている。貯蔵容器14は、ノズル配列と物理的に連通して
いてインクを貯蔵容器14から印刷要素18の中に流すこと
ができるようになっている。インクは、印刷要素18から
開口を通して媒体シートに向かって放出され、媒体シー
ト上にドットを形成する。
ェット・ペン10を示す。ペン10は、ペン本体12と、内部
貯蔵容器14と、印字ヘッド16により形成されている。ペ
ン本体12は、貯蔵容器14のハウジングとして役立つ。貯
蔵容器14は、印字ヘッド16から媒体シート上に放出しよ
うとするインクを貯蔵するためのものである。印字ヘッ
ド16は、印刷要素18の配列22（すなわち、ノズル配列）
を形成している。ノズル配列22は、ダイの上に形成され
ている。貯蔵容器14は、ノズル配列と物理的に連通して
いてインクを貯蔵容器14から印刷要素18の中に流すこと
ができるようになっている。インクは、印刷要素18から
開口を通して媒体シートに向かって放出され、媒体シー
ト上にドットを形成する。
【０００９】開口は、オリフィス層の中に形成されてい
る。一実施形態ではオリフィス層は、下層に取付けられ
た板である。他の実施形態ではオリフィス層は、下層と
一体に形成されている。オリフィス板を有する印字ヘッ
ドの一例示実施形態では、開口は、フレックス回路20に
も形成されている。フレックス回路20は、多数の導電経
路および周辺コネクタを有する柔軟な基盤材料から作ら
れた印刷回路である。導電経路は周辺コネクタからノズ
ル配列22まで走っている。フレックス回路20は、ポリイ
ミドまたは他の柔軟ポリマ材料（たとえば、ポリエステ
ル、ポリメチル・メタクリレート）から作られた基盤材
料から形成されており、導電経路は、銅、金、または他
の導電材料から作られている。基盤材料および導電経路
だけのフレックス回路20をミネソタ州ミネアポリスの３
Ｍ会社から入手できる。これにノズル開口および周辺コ
ネクタを追加する。フレックス回路20は、エッジ・コネ
クタまたはボタン・コネクタを介してオフ回路プリンタ
制御電子回路に結合されている。フレックス回路20にあ
る窓17、19は、印字ヘッド16をペン10に取付けやすくす
る。動作中、信号をプリンタ制御回路から受け取り、所
定の印刷要素18を作動させて特定の時刻にインクを放出
させ、ドットのパターンを媒体シート上に放出させる。
ドットのパターンは、所要の記号、文字、または図形を
形成する。
る。一実施形態ではオリフィス層は、下層に取付けられ
た板である。他の実施形態ではオリフィス層は、下層と
一体に形成されている。オリフィス板を有する印字ヘッ
ドの一例示実施形態では、開口は、フレックス回路20に
も形成されている。フレックス回路20は、多数の導電経
路および周辺コネクタを有する柔軟な基盤材料から作ら
れた印刷回路である。導電経路は周辺コネクタからノズ
ル配列22まで走っている。フレックス回路20は、ポリイ
ミドまたは他の柔軟ポリマ材料（たとえば、ポリエステ
ル、ポリメチル・メタクリレート）から作られた基盤材
料から形成されており、導電経路は、銅、金、または他
の導電材料から作られている。基盤材料および導電経路
だけのフレックス回路20をミネソタ州ミネアポリスの３
Ｍ会社から入手できる。これにノズル開口および周辺コ
ネクタを追加する。フレックス回路20は、エッジ・コネ
クタまたはボタン・コネクタを介してオフ回路プリンタ
制御電子回路に結合されている。フレックス回路20にあ
る窓17、19は、印字ヘッド16をペン10に取付けやすくす
る。動作中、信号をプリンタ制御回路から受け取り、所
定の印刷要素18を作動させて特定の時刻にインクを放出
させ、ドットのパターンを媒体シート上に放出させる。
ドットのパターンは、所要の記号、文字、または図形を
形成する。
【００１０】図１には走査式感熱インクジェット・ペン
を図示してあるが、下に説明しようとする印字ヘッド16
のプロセスは、非走査ページ幅配列印字ヘッドのよう
な、幅広配列印字ヘッド用印字ヘッドにも適用される。
を図示してあるが、下に説明しようとする印字ヘッド16
のプロセスは、非走査ページ幅配列印字ヘッドのよう
な、幅広配列印字ヘッド用印字ヘッドにも適用される。
【００１１】図２に示したように、印字ヘッド16は、多
数行の印刷要素18を備えている。図示した実施形態で
は、二つの行22、24が一組の行21を形成しており、一方
他の二つの行22、24が他の一組の行23を形成している。
代わりの実施形態では、より少ないか又はより多い行を
備えている。各印刷要素18に関連しているのは要素の発
射抵抗器を加熱するための所要電力レベルを達成する電
流レベルを発生するための駆動器である。また備えてい
るのは、所定時間にどの印刷要素が活動しているか選択
するための論理回路である。駆動器配列43および論理配
列44は、ブロック様式で描いてある。所定印刷要素の発
射抵抗器は、配線路により駆動器に接続されている。ま
た印字ヘッド16が備えているのは、印字ヘッドの一体化
部分をフレックス回路にまたはオフ・ペン回路構成に電
気的に結合するための接触パッド配列46である。
数行の印刷要素18を備えている。図示した実施形態で
は、二つの行22、24が一組の行21を形成しており、一方
他の二つの行22、24が他の一組の行23を形成している。
代わりの実施形態では、より少ないか又はより多い行を
備えている。各印刷要素18に関連しているのは要素の発
射抵抗器を加熱するための所要電力レベルを達成する電
流レベルを発生するための駆動器である。また備えてい
るのは、所定時間にどの印刷要素が活動しているか選択
するための論理回路である。駆動器配列43および論理配
列44は、ブロック様式で描いてある。所定印刷要素の発
射抵抗器は、配線路により駆動器に接続されている。ま
た印字ヘッド16が備えているのは、印字ヘッドの一体化
部分をフレックス回路にまたはオフ・ペン回路構成に電
気的に結合するための接触パッド配列46である。
【００１２】図３は、印字ヘッド16の印刷要素18を示
す。印字ヘッドは、シリコン・ダイ25と、薄膜構造27
と、オリフィス層30とを備えている。シリコン・ダイ25
は、剛性を与え、印字ヘッド16の他の部分のためのシャ
ーシとして役立っている。インク送り溝29がダイ25に形
成されている。一実施形態では、インク送り溝29は、各
印刷要素18について形成されている。薄膜構造27は、ダ
イ25に形成され、様々なパッシベーション層と、絶縁層
と、導電層とを備えている。発射抵抗器26および配線路
28（図９および図１７を参照）は、各印刷要素18につい
て薄膜構造27を形成している。オリフィス層30は、ダイ
25とは反対の薄膜構造27に形成されている。オリフィス
層30は、動作中インクを印刷しようとする媒体に面する
外面を備えている。オリフィス層は、薄膜構造27に形成
される一体化層である。或る実施形態では、フレックス
回路20は、オリフィス層30の上にある。ノズル室36およ
びノズル開口38は、オリフィス層30の上に形成されてい
る。
す。印字ヘッドは、シリコン・ダイ25と、薄膜構造27
と、オリフィス層30とを備えている。シリコン・ダイ25
は、剛性を与え、印字ヘッド16の他の部分のためのシャ
ーシとして役立っている。インク送り溝29がダイ25に形
成されている。一実施形態では、インク送り溝29は、各
印刷要素18について形成されている。薄膜構造27は、ダ
イ25に形成され、様々なパッシベーション層と、絶縁層
と、導電層とを備えている。発射抵抗器26および配線路
28（図９および図１７を参照）は、各印刷要素18につい
て薄膜構造27を形成している。オリフィス層30は、ダイ
25とは反対の薄膜構造27に形成されている。オリフィス
層30は、動作中インクを印刷しようとする媒体に面する
外面を備えている。オリフィス層は、薄膜構造27に形成
される一体化層である。或る実施形態では、フレックス
回路20は、オリフィス層30の上にある。ノズル室36およ
びノズル開口38は、オリフィス層30の上に形成されてい
る。
【００１３】各印刷要素18は、発射抵抗器26と、ノズル
室36と、ノズル開口38と、一つ以上の充填溝40とを備え
ている。発射抵抗器26の中心点は、その周りを印刷要素
18の構成要素が整列する垂直軸を形成している。特に、
発射抵抗器26をノズル室36の内部の中心に置き、ノズル
開口38と整列させるのが望ましい。ノズル室36は、一実
施形態では切頭円錐形状(frustoconical) である。一つ
以上の充填溝40またはヴァイア(vias)は、薄膜構造27内
に形成されてノズル室36を送り溝29に結合させる。充填
溝40は、ノズル室の下部周辺43により囲まれているの
で、所定の充填溝40を流れるインクは、排他的にノズル
室36に流入する。
室36と、ノズル開口38と、一つ以上の充填溝40とを備え
ている。発射抵抗器26の中心点は、その周りを印刷要素
18の構成要素が整列する垂直軸を形成している。特に、
発射抵抗器26をノズル室36の内部の中心に置き、ノズル
開口38と整列させるのが望ましい。ノズル室36は、一実
施形態では切頭円錐形状(frustoconical) である。一つ
以上の充填溝40またはヴァイア(vias)は、薄膜構造27内
に形成されてノズル室36を送り溝29に結合させる。充填
溝40は、ノズル室の下部周辺43により囲まれているの
で、所定の充填溝40を流れるインクは、排他的にノズル
室36に流入する。
【００１４】一実施形態では、各印刷要素18について一
つの送り溝29がある。所定の一組の行21または23に対す
る送り溝29は、インクを充填溝（図示せず）から受け取
る。縁送り構造では、印字ヘッドの二つの対抗する側縁
の各々に再充填溝101 がある。一組の印刷要素21からの
送り溝29は、一つの再充填溝と連通しており、他の組の
印刷要素23からの送り溝29は、他の再充填溝と連通して
いる。中心送り構造では、送り溝と連通している再充填
溝トラフがある。このような再充填溝トラフは、両方の
組の印刷要素21、23に役立つ。一実施形態では、トラフ
は、ペン・カートリッジ貯蔵容器から印字ヘッドの縁で
インクを受け取る。したがって、説明した実施形態で
は、再充填溝101 は、ダイ25の下面55まで延長しない。
つの送り溝29がある。所定の一組の行21または23に対す
る送り溝29は、インクを充填溝（図示せず）から受け取
る。縁送り構造では、印字ヘッドの二つの対抗する側縁
の各々に再充填溝101 がある。一組の印刷要素21からの
送り溝29は、一つの再充填溝と連通しており、他の組の
印刷要素23からの送り溝29は、他の再充填溝と連通して
いる。中心送り構造では、送り溝と連通している再充填
溝トラフがある。このような再充填溝トラフは、両方の
組の印刷要素21、23に役立つ。一実施形態では、トラフ
は、ペン・カートリッジ貯蔵容器から印字ヘッドの縁で
インクを受け取る。したがって、説明した実施形態で
は、再充填溝101 は、ダイ25の下面55まで延長しない。
【００１５】例示実施形態では、ダイ25は、厚さ約675
ミクロンのシリコン・ダイである。代わりの実施形態で
は、シリコンの代わりにガラスまたは安定なポリマが使
用されている。薄膜構造27は、二酸化シリコン、炭化シ
リコン、窒化シリコン、タンタル、ポリシリコン・ガラ
ス、または他の適切な材料により形成された一つ以上の
パッシベーション層、または絶縁層により形成されてい
る。薄膜構造も発射抵抗器を形成するための、および導
電線路を形成するための導電層を備えている。導電層
は、タンタル、タンタル・アルミニウム、または他の金
属または金属合金により形成されている。例示実施形態
では、薄膜構造の厚さは約３ミクロンである。オリフィ
ス層30の厚さは、約10から30ミクロンである。ノズル開
口１８の直径は約10〜30ミクロンである。例示実施形態
では、発射抵抗器26は、各辺の長さが約10〜30ミクロン
のほぼ正方形である。発射抵抗器26を支持するノズル室
36の基底面43の直径は、抵抗器26の長さの約２倍であ
る。一実施形態では、異方性シリコン・エッチが送りス
ロット29に対して54°の壁角を形成している。例示寸法
および角度を与えたが、このような寸法および角度を代
わりの実施形態について変えることができる。
ミクロンのシリコン・ダイである。代わりの実施形態で
は、シリコンの代わりにガラスまたは安定なポリマが使
用されている。薄膜構造27は、二酸化シリコン、炭化シ
リコン、窒化シリコン、タンタル、ポリシリコン・ガラ
ス、または他の適切な材料により形成された一つ以上の
パッシベーション層、または絶縁層により形成されてい
る。薄膜構造も発射抵抗器を形成するための、および導
電線路を形成するための導電層を備えている。導電層
は、タンタル、タンタル・アルミニウム、または他の金
属または金属合金により形成されている。例示実施形態
では、薄膜構造の厚さは約３ミクロンである。オリフィ
ス層30の厚さは、約10から30ミクロンである。ノズル開
口１８の直径は約10〜30ミクロンである。例示実施形態
では、発射抵抗器26は、各辺の長さが約10〜30ミクロン
のほぼ正方形である。発射抵抗器26を支持するノズル室
36の基底面43の直径は、抵抗器26の長さの約２倍であ
る。一実施形態では、異方性シリコン・エッチが送りス
ロット29に対して54°の壁角を形成している。例示寸法
および角度を与えたが、このような寸法および角度を代
わりの実施形態について変えることができる。
【００１６】片面製作 命名の慣例の目的で、ダイ25は、二つの側、すなわち上
側19と下側55とを有する。上側は上面を形成し、下側は
下面を形成している。直線ダイ25では、ダイ25は、上側
と下側との間にある四つの縁をも備えている。ダイの縁
の形状および数は、代わりの実施形態では変わることが
ある。本発明によれば、モノリシック・インクジェット
印字ヘッド16は、基板の単一の側から動作する製作プロ
セスで形成される。或る実施形態では、製作プロセスの
少なくとも一つの製作ステップ中、縁から動作する。し
かし、本発明によれば、製作プロセスはダイ25の下側か
ら動作する必要はない。ここに使用するかぎり基板とい
う用語は、ダイ25および薄膜構造27のイン・プロセス構
造を、また存在するときは、オリフィス層30を指す。
側19と下側55とを有する。上側は上面を形成し、下側は
下面を形成している。直線ダイ25では、ダイ25は、上側
と下側との間にある四つの縁をも備えている。ダイの縁
の形状および数は、代わりの実施形態では変わることが
ある。本発明によれば、モノリシック・インクジェット
印字ヘッド16は、基板の単一の側から動作する製作プロ
セスで形成される。或る実施形態では、製作プロセスの
少なくとも一つの製作ステップ中、縁から動作する。し
かし、本発明によれば、製作プロセスはダイ25の下側か
ら動作する必要はない。ここに使用するかぎり基板とい
う用語は、ダイ25および薄膜構造27のイン・プロセス構
造を、また存在するときは、オリフィス層30を指す。
【００１７】平面状ダイ25から出発し、フィールド酸化
物31の層を第１の表面19に施す（たとえば、成長させ
る）。次にフィールド酸化物の層を図４および図５に示
すようにマスクしエッチしてそれぞれの送り溝について
区域33を定める。他に膜領域39を、各送り溝区域33の内
部に形成する。送り溝区域33は、ダイ25の縁35から反対
の縁37の方に広がっている。送り溝が後の段階で区域33
内にエッチされると、送り溝29は縁面35から反対の縁39
の方に延長する。得られる印字ヘッドは、インクが縁面
35で貯蔵容器14から送り溝29に入る縁送り印字ヘッドで
ある（図３を参照）。縁面に棚が形成されて再充填溝10
1として役立つ。
物31の層を第１の表面19に施す（たとえば、成長させ
る）。次にフィールド酸化物の層を図４および図５に示
すようにマスクしエッチしてそれぞれの送り溝について
区域33を定める。他に膜領域39を、各送り溝区域33の内
部に形成する。送り溝区域33は、ダイ25の縁35から反対
の縁37の方に広がっている。送り溝が後の段階で区域33
内にエッチされると、送り溝29は縁面35から反対の縁39
の方に延長する。得られる印字ヘッドは、インクが縁面
35で貯蔵容器14から送り溝29に入る縁送り印字ヘッドで
ある（図３を参照）。縁面に棚が形成されて再充填溝10
1として役立つ。
【００１８】膜領域39は、送り溝区域33の内部に生じ、
フィールド酸化物のマスク領域は、対応する送り溝29の
上にあるままである。製作のこの段階で、ダイ25にエッ
チされた送り溝は存在せず、まさに区域33がフィールド
酸化物層31により区切られている。
フィールド酸化物のマスク領域は、対応する送り溝29の
上にあるままである。製作のこの段階で、ダイ25にエッ
チされた送り溝は存在せず、まさに区域33がフィールド
酸化物層31により区切られている。
【００１９】フィールド酸化物は、薄膜構造27の第１層
である。フィールド酸化物層31が所要に応じてパターン
化されている状態で、薄膜構造27の別の層がフィールド
酸化物31を有するダイ25の同じ側19に施される。別の層
は、図６〜図８に示すように、発射抵抗器26、配線路2
8、およびパッシベーション層45を形成するようパター
ン化される。業界に既知の堆積、マスキング、およびエ
ッチングのプロセスを使用して、発射抵抗器26、配線路
28、およびパッシベーション材料45を施しパターン化す
る。一実施形態では、発射抵抗器26はタンタル−アルミ
ニウムから形成され、配線路28はアルミニウムから形成
されている。他の実施形態では、別のまたは追加の導電
金属、金属の合金またはスタック(stack) 、および／ま
たは合金が使用されている。図６は、印字ヘッド16の一
部の平面図を示す。基板の表面全体は、ダイ25と記した
区域以外はパッシベーション材料45で覆われている。図
６で、配線路28および発射抵抗器26はパッシベーション
層45の下層に隠されて図示されている。製作のこの段階
で、送り溝29はなお区域33にエッチされていない。
である。フィールド酸化物層31が所要に応じてパターン
化されている状態で、薄膜構造27の別の層がフィールド
酸化物31を有するダイ25の同じ側19に施される。別の層
は、図６〜図８に示すように、発射抵抗器26、配線路2
8、およびパッシベーション層45を形成するようパター
ン化される。業界に既知の堆積、マスキング、およびエ
ッチングのプロセスを使用して、発射抵抗器26、配線路
28、およびパッシベーション材料45を施しパターン化す
る。一実施形態では、発射抵抗器26はタンタル−アルミ
ニウムから形成され、配線路28はアルミニウムから形成
されている。他の実施形態では、別のまたは追加の導電
金属、金属の合金またはスタック(stack) 、および／ま
たは合金が使用されている。図６は、印字ヘッド16の一
部の平面図を示す。基板の表面全体は、ダイ25と記した
区域以外はパッシベーション材料45で覆われている。図
６で、配線路28および発射抵抗器26はパッシベーション
層45の下層に隠されて図示されている。製作のこの段階
で、送り溝29はなお区域33にエッチされていない。
【００２０】発射抵抗器26および配線路28をパターン化
した状態で、次のステップは、送り溝29および充填溝40
をエッチすることである。腐食液を第１の表面19に加え
る。ダイ25を、露出したダイ25の領域に作用しパッシベ
ーション45に作用しないテトラメチル水酸化アンモニウ
ム、水酸化カリウム、または他の異方性シリコン腐食液
を使用してエッチする。一実施形態では、腐食液は、シ
リコン・ダイの＜100＞平面に作用してシリコンを所定
角度にエッチする。エッチング・プロセスは、シリコン
が所定角度で下方にエッチし去られ、傾斜線が所定の深
さで交差するまで続く。結果は、図９〜図１１に示すよ
うに、送り溝29の三角トレンチである。この段階で、ダ
イ25の上側19から作用するプロセスを用いてダイ25にト
レンチが作られている。トレンチは送り溝２９を規定す
る。
した状態で、次のステップは、送り溝29および充填溝40
をエッチすることである。腐食液を第１の表面19に加え
る。ダイ25を、露出したダイ25の領域に作用しパッシベ
ーション45に作用しないテトラメチル水酸化アンモニウ
ム、水酸化カリウム、または他の異方性シリコン腐食液
を使用してエッチする。一実施形態では、腐食液は、シ
リコン・ダイの＜100＞平面に作用してシリコンを所定
角度にエッチする。エッチング・プロセスは、シリコン
が所定角度で下方にエッチし去られ、傾斜線が所定の深
さで交差するまで続く。結果は、図９〜図１１に示すよ
うに、送り溝29の三角トレンチである。この段階で、ダ
イ25の上側19から作用するプロセスを用いてダイ25にト
レンチが作られている。トレンチは送り溝２９を規定す
る。
【００２１】製作のこの段階で、送り溝29、充填溝40、
発射抵抗器26、および配線路28が形成されているが、ノ
ズル室36（図３を参照）はまだ形成されていない。ノズ
ル室36をオリフィス板で、オリフィス膜で、または直接
作像(direct imaging)により形成しようとする。このよ
うな方法のいずれについても、送り溝29、および充填溝
40は、空隙(void)等により導入される変化するトポグラ
フィのためノズル室36の形成に悪影響を及ぼす可能性が
ある。このような空隙は、上面からの連続プロセスを許
可するためにつぶされる。したがって、本発明の一局面
によれば、フォトレジストの材料50またはポリイミドを
設け、図１２に示すように基板上に焼き付ける。材料50
は、送り溝29および充填溝40を埋め、パッシベーション
層45を覆う。次に、化学的機械的研磨プロセスを基板に
施して、図１３および図１４に示すように、送り溝29お
よび充填溝40以外の区域の材料50を除去する。一実施形
態では、Ｏ2プラズマ・エッチも行なわれるので、充填
剤材料50は、パッシベーション材料45を除去せずに除去
される。結果は、発射抵抗器26の上にパッシベーション
材料45のバンプ(bump)がある平面状表面である（図１３
および図１４を参照）。基板の上側19は、今は、パッシ
ベーション材料45および充填剤材料50の区域がある。製
作のこの段階で、基板は、ノズル室36を形成するプロセ
スの準備が終わっている。
発射抵抗器26、および配線路28が形成されているが、ノ
ズル室36（図３を参照）はまだ形成されていない。ノズ
ル室36をオリフィス板で、オリフィス膜で、または直接
作像(direct imaging)により形成しようとする。このよ
うな方法のいずれについても、送り溝29、および充填溝
40は、空隙(void)等により導入される変化するトポグラ
フィのためノズル室36の形成に悪影響を及ぼす可能性が
ある。このような空隙は、上面からの連続プロセスを許
可するためにつぶされる。したがって、本発明の一局面
によれば、フォトレジストの材料50またはポリイミドを
設け、図１２に示すように基板上に焼き付ける。材料50
は、送り溝29および充填溝40を埋め、パッシベーション
層45を覆う。次に、化学的機械的研磨プロセスを基板に
施して、図１３および図１４に示すように、送り溝29お
よび充填溝40以外の区域の材料50を除去する。一実施形
態では、Ｏ2プラズマ・エッチも行なわれるので、充填
剤材料50は、パッシベーション材料45を除去せずに除去
される。結果は、発射抵抗器26の上にパッシベーション
材料45のバンプ(bump)がある平面状表面である（図１３
および図１４を参照）。基板の上側19は、今は、パッシ
ベーション材料45および充填剤材料50の区域がある。製
作のこの段階で、基板は、ノズル室36を形成するプロセ
スの準備が終わっている。
【００２２】一実施形態（図１５を参照）では、切頭円
錐形犠牲心金52を所要ノズル室の形状で各抵抗器26の上
方に形成している。このような犠牲心金(sacrificialma
ndrel)52は、フォトレジストまたはポリイミドのような
適切な材料を堆積し、材料を所要形状にパターン化して
エッチすることにより形成される。次にオリフィス層30
を図１６に示すように犠牲心金52と一平面を成す厚さま
で施す。一実施形態では、オリフィス層を、電鋳プロセ
スにより施すが、このプロセスでは、基板を電鋳タンク
内に浸漬する。材料（たとえば、ニッケル、金）が基板
上、犠牲心金52の周りに形成される。他の堆積プロセス
をも使用することができるが、層30を平らにする別の研
磨プロセスを伴う。次に、犠牲心金52をオリフィス層30
からエッチまたは溶解し去り、図１７に示すように、残
りのノズル室36を残す。同じステップで、または他のエ
ッチング・ステップで、充填材料50を充填溝40および送
り溝29からエッチして図３および図１７に示す印字ヘッ
ド16を生ずる。充填材料50を基板の上側19からまたは基
板の上側19および基板の縁充填側35からエッチする。い
ずれの場合でも、製作プロセスは、下面55から（図３お
よび図１７を参照）反対側19に作用しない。
錐形犠牲心金52を所要ノズル室の形状で各抵抗器26の上
方に形成している。このような犠牲心金(sacrificialma
ndrel)52は、フォトレジストまたはポリイミドのような
適切な材料を堆積し、材料を所要形状にパターン化して
エッチすることにより形成される。次にオリフィス層30
を図１６に示すように犠牲心金52と一平面を成す厚さま
で施す。一実施形態では、オリフィス層を、電鋳プロセ
スにより施すが、このプロセスでは、基板を電鋳タンク
内に浸漬する。材料（たとえば、ニッケル、金）が基板
上、犠牲心金52の周りに形成される。他の堆積プロセス
をも使用することができるが、層30を平らにする別の研
磨プロセスを伴う。次に、犠牲心金52をオリフィス層30
からエッチまたは溶解し去り、図１７に示すように、残
りのノズル室36を残す。同じステップで、または他のエ
ッチング・ステップで、充填材料50を充填溝40および送
り溝29からエッチして図３および図１７に示す印字ヘッ
ド16を生ずる。充填材料50を基板の上側19からまたは基
板の上側19および基板の縁充填側35からエッチする。い
ずれの場合でも、製作プロセスは、下面55から（図３お
よび図１７を参照）反対側19に作用しない。
【００２３】ノズル室36を、犠牲心金およびオリフィス
層を施し、次に犠牲心金をエッチし去ることにより形成
されるとして説明したが、他のプロセスを使用すること
もできる。代わりの一実施形態では、オリフィス膜を、
基板が図１４で見えるように基板に施している。次にパ
ターン化およびエッチングのプロセスを行なってノズル
室36を形成する。次に上述のようにエッチング・プロセ
スを行い、充填剤材料50を送り溝29および充填溝40から
除去する。更に他の実施形態では、材料を基板上に引き
伸ばしマスクし、露出してノズル室36を形成する。今度
も上述のようにエッチング・プロセスを後に行い、充填
剤材料50を送り溝29および充填溝40から除去する。
層を施し、次に犠牲心金をエッチし去ることにより形成
されるとして説明したが、他のプロセスを使用すること
もできる。代わりの一実施形態では、オリフィス膜を、
基板が図１４で見えるように基板に施している。次にパ
ターン化およびエッチングのプロセスを行なってノズル
室36を形成する。次に上述のようにエッチング・プロセ
スを行い、充填剤材料50を送り溝29および充填溝40から
除去する。更に他の実施形態では、材料を基板上に引き
伸ばしマスクし、露出してノズル室36を形成する。今度
も上述のようにエッチング・プロセスを後に行い、充填
剤材料50を送り溝29および充填溝40から除去する。
【００２４】完了すると、下側55の下面にインク溝開口
の無い印字ヘッド16ができる。更に詳細に述べれば、下
側55のどの部分もインク溝開口のために除去されてはい
ない。
の無い印字ヘッド16ができる。更に詳細に述べれば、下
側55のどの部分もインク溝開口のために除去されてはい
ない。
【００２５】本発明の好適実施形態を図解し説明してき
たが、様々な代案、修正案、および同等形態を使用する
ことができる。したがって、これまでの説明を、付記し
た特許請求の範囲により規定される本発明の範囲を限定
するものと取るべきではない。
たが、様々な代案、修正案、および同等形態を使用する
ことができる。したがって、これまでの説明を、付記し
た特許請求の範囲により規定される本発明の範囲を限定
するものと取るべきではない。
【００２６】
【発明の効果】本発明において、モノリシック・インク
ジェット印字ヘッドは、片面製作方法によって製造され
る。したがって、モノリシック・インクジェット印字ヘ
ッドを容易に製造することができる。
ジェット印字ヘッドは、片面製作方法によって製造され
る。したがって、モノリシック・インクジェット印字ヘ
ッドを容易に製造することができる。
【図１】本発明の一実施形態により製作された印字ヘッ
ドを有するインクジェット・ペンの斜視図である。
ドを有するインクジェット・ペンの斜視図である。
【図２】インクジェット印字ヘッドのブロック図であ
る。
る。
【図３】本発明の方法に従って製作されたインクジェッ
ト印字ヘッドの部分断面図である。
ト印字ヘッドの部分断面図である。
【図４】フィールド酸化物のパターン層を有するダイの
部分平面図である。
部分平面図である。
【図５】図４の線Ｖ−Ｖで切った断面図である。
【図６】薄膜構造層を加えてパターン化した状態にある
プロセス中の印字ヘッドの部分平面図である。
プロセス中の印字ヘッドの部分平面図である。
【図７】図６の線ＶII−ＶIIで切った断面図である。
【図８】図６の線VIII−VIIIで切った断面図である。
【図９】送り溝および充填溝をダイからエッチし去った
状態にあるプロセス中の印字ヘッドの部分平面図であ
る。
状態にあるプロセス中の印字ヘッドの部分平面図であ
る。
【図１０】図９の線X−Xで切った断面図である。
【図１１】図９の線XI−XIで切った断面図である。
【図１２】充填剤材料を図９の構造に加えた状態にある
プロセス中の印字ヘッドの部分断面図である。
プロセス中の印字ヘッドの部分断面図である。
【図１３】図１２の構造を研磨し、プラズマ・エッチン
グした後のプロセス中の印字ヘッドの部分断面図であ
る。
グした後のプロセス中の印字ヘッドの部分断面図であ
る。
【図１４】図１２の構造を研磨し、プラズマ・エッチン
グした後のプロセス中の印字ヘッドの別の部分断面図で
ある。
グした後のプロセス中の印字ヘッドの別の部分断面図で
ある。
【図１５】図１３および図１４の構造に犠牲心金を加え
た後のプロセス中の印字ヘッドの部分断面図である。
た後のプロセス中の印字ヘッドの部分断面図である。
【図１６】図１５の犠牲心金の周りにオリフィス板を加
えた後のプロセス中の印字ヘッドの部分断面図である。
えた後のプロセス中の印字ヘッドの部分断面図である。
【図１７】犠牲心金および充填剤を除去した状態の完成
した印字ヘッドの部分断面図である。
した印字ヘッドの部分断面図である。
１０ インクジェット・ペン １６ 印字ヘッド １８ 印刷要素 １９ 第１の表面 ２５ ダイ ２６ 発射抵抗器 ２７ 薄膜構造 ２８ 配線路 ２９ インク送り溝 ３０ オリフィス層 ３１ 第１の層 ３３ 第１の区域 ３５ 縁面 ３６ ノズル室 ３８ ノズル開口 ３９ 膜区域 ４０ インク充填溝 ４５ パッシベーション層 ５０ 充填剤材料 ５２ 犠牲心金 ５５ 第２の表面
フロントページの続き (72)発明者 ナオト・カワムラ アメリカ合衆国 オレゴン，コルヴァリ ス，エス・ダブリュ・アヴェナ・プレイ ス 5635 (56)参考文献 特開 昭62−94347（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−95156（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/05 B41J 2/16
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の表面（19）と、反対の第２の表面
（55）と、第１の表面から第２の表面まで広がる縁面
（35）とを有するダイ（25）に、複数の印刷要素（18）
を設けてなるモノリシック・インクジェット印字ヘッド
（16）の製造方法において、 ダイの第１の表面に第１の層（31）を形成するステップ
と、 第１の層に、インク送り溝（29）のための第１の区域
（33）と、第１の区域内にあり、インク充填溝（40）の
ための開口を形成する膜区域(39)とを区切るパターンを
形成し、形成したパターンにより第１の表面の露出部分
が残るようにするステップと、 少なくとも一つの導電層を第１の層の少なくとも一部の
上に堆積し、複数の発射抵抗器（26）および配線路（2
8）を形成するステップであって、前記少なくとも一つ
の導電層を、第１の層のダイとは反対の側に堆積し、前
記少なくとも一つの導電層をダイに物理的に接触しない
ようにするステップと、 少なくとも一つのパッシベーション層（45）を、第１の
層および少なくとも一つの導電層を覆うように、またダ
イの第１の表面の露出部分を覆うことのないように堆積
するステップと、 ダイの第１の表面の露出部分を通して複数のインク送り
溝（29）をエッチするステップと、 充填剤材料（50）を施してインク送り溝および膜内に形
成された開口を埋め、充填剤材料の区域が露出されたま
まであるようにするステップと、 充填剤材料の露出区域を、その表面が前記第１の層を覆
う前記パッシベーション層（45）の表面と面一となるよ
うに平面にするステップと、 平面にするステップの後、パッシベーション層およびイ
ンク送り溝を覆うオリフィス層（30）を堆積するステッ
プであって、各発射抵抗器について当該一つの発射抵抗
器の上方に犠牲心金（52）を施すステップと、犠牲心金
の周りにオリフィス層を施すステップと、犠牲心金を除
去してそれぞれのインクジェット・ノズル室（36）およ
びノズル開口（38）を形成するステップとを有するステ
ップと、インク 送り溝および膜内に形成された開口の内部にある
充填剤材料を除去し、形成された開口がノズル室とイン
ク送り溝とを接続するインク充填溝（40）として役立つ
ようにするステップとを備え、 複数の印刷要素のそれぞれは、発射抵抗器、ノズル室、
およびインク充填溝を備えており、インク充填溝はノズ
ル室から複数のインク送り溝の一つに広がっており、複
数の印刷要素のそれぞれについて、各配線路が前記印刷
要素の発射抵抗器に導電的に結合されていることを特徴
とするモノリシック・インクジェット印字ヘッドの製造
方法。 - 【請求項２】 パッシベーション層、および発射抵抗器
の配列および配線路の配列は、ダイとオリフィス層との
間にある薄膜構造（27）の一部であることを特徴とする
請求項１に記載のモノリシック・インクジェット印字ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項３】 第１の表面（19）と、反対の第２の表面
（55）と、第１の表面から第２の表面まで広がる縁面
（35）とを有するダイ（25）に、複数の印刷要素（18）
を設けてなるモノリシック・インクジェット印字ヘッド
（16）の製造方法において、 第１のパッシベーション層（31）をダイの第１の表面に
設け、ダイの第１の表面の一部が露出したままであるよ
うにするステップと、 発射抵抗器（26）の配列および配線路（28）の配列を第
１のパッシベーション層に設けるステップと、 ダイの第１の表面の露出部分を通して複数の送り溝（2
9）をエッチするステップと、 充填剤材料（50）を設けて送り溝を埋めるステップと、 充填剤材料の露出区域を、その表面が前記第１のパッシ
ベーション層の表面と面一となるように平面化するステ
ップと、 平面化するステップの後、第１のパッシベーション層お
よび送り溝を覆うオリフィス層（30）を堆積するステッ
プであって、各発射抵抗器について当該一つの発射抵抗
器の上方に犠牲心金（52）を施すステップと、犠牲心金
の周りにオリフィス層を施すステップと、犠牲心金を除
去してそれぞれのインクジェット・ノズル室（36）およ
びノズル開口（38）を形成するステップとを有するステ
ップと、 充填剤材料を送り溝から除去するステップとを
備え、 複数の印刷要素のそれぞれは、発射抵抗器、ノズル室、
および充填溝を備えており、充填溝は、ノズル室から複
数の送り溝の対応する一つに広がっており、複数の印刷
要素のそれぞれについて、各配線路が前記印刷要素の発
射抵抗器に導電的に結合されていることを特徴とするモ
ノリシック・インクジェット印字ヘッドの製造方法 。 - 【請求項４】 パッシベーション層、および発射抵抗器
の配列および配線路の配列は、ダイとオリフィス層との
間にある薄膜構造（27）の一部であることを特徴とする
請求項３に記載のモノリシック・インクジェット印字ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項５】 第１の表面（19）と、反対の第２の表面
（55）と、第１の表面から第２の表面まで広がる縁面
（35）とを有するダイ（25）に、複数の印刷要素（18）
を設けてなるモノリシック・インクジェット印字ヘッド
（16）において、 前記複数の印刷要素のそれぞれは、発射抵抗器、ノズル
室、ノズル開口、およびインク充填溝（40）を備え、複
数の印刷要素のそれぞれについて、各配線路が前記発射
抵抗器に導電的に結合されており、 前記発射抵抗器は前記第１の表面上に設けられた薄膜構
造内に形成され、 前記薄膜構造と前記第１の表面に設けられた凹み区域と
の間にインク送り溝（29）が形成され、 前記薄膜構造のダイ側とは反対側の面上に前記ノズル室
を有するオリフィス層が形成され、 前記インク充填溝（40）は、前記薄膜構造に設けられて
前記インク送り溝（29）と前記ノズル室とを連通する開
口であり、 前記ノズル室は前記インク充填溝（40）のみによって前
記インク送り溝（29）と連通され、 ノズル開口が前記オリフィス層に設けられていることを
特徴とするモノリシック・インクジェット印字ヘッド 。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/956,235 US6322201B1 (en) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | Printhead with a fluid channel therethrough |
| US08/956-235 | 1997-10-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11192714A JPH11192714A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3340967B2 true JP3340967B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=25497967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30001898A Expired - Fee Related JP3340967B2 (ja) | 1997-10-22 | 1998-10-21 | モノリシック・インクジェット印字ヘッドの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US6322201B1 (ja) |
| JP (1) | JP3340967B2 (ja) |
| KR (1) | KR100595081B1 (ja) |
| DE (1) | DE19836357B8 (ja) |
| GB (1) | GB2330557B (ja) |
Families Citing this family (51)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6336714B1 (en) | 1996-02-07 | 2002-01-08 | Hewlett-Packard Company | Fully integrated thermal inkjet printhead having thin film layer shelf |
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