JP3340675B2 - プラスチックモールド開封装置 - Google Patents
プラスチックモールド開封装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プラスチックで
封止された半導体チップ、コンデンサー、ハイブリッド
ＩＣ等のプラスチックモールドの一部を溶解除去し、不
良解析時の検査や品質チェックに使用するためのプラス
チックモールド開封装置に関するものである。
封止された半導体チップ、コンデンサー、ハイブリッド
ＩＣ等のプラスチックモールドの一部を溶解除去し、不
良解析時の検査や品質チェックに使用するためのプラス
チックモールド開封装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プラスチックで封止された半
導体チップ、コンデンサー、ハイブリッドＩＣ等のプラ
スチックモールドされたサンプルの一部を、薬液により
溶解除去して露出させるプラスチックモールド開封装置
が知られている。
導体チップ、コンデンサー、ハイブリッドＩＣ等のプラ
スチックモールドされたサンプルの一部を、薬液により
溶解除去して露出させるプラスチックモールド開封装置
が知られている。
【０００３】このプラスチックモールド開封装置におい
ては、従来より硝酸を用いてサンプルの開封処理を行う
ものがある。この硝酸を用いる場合には、ＩＣ回路に使
用されているアルミ材を腐食させることがないため、優
良な開封結果が選られる。
ては、従来より硝酸を用いてサンプルの開封処理を行う
ものがある。この硝酸を用いる場合には、ＩＣ回路に使
用されているアルミ材を腐食させることがないため、優
良な開封結果が選られる。
【０００４】ところが、最近のプラスチックモールドに
おいては、硝酸では溶解できないものが急激に増加して
おり、このようなサンプルに対しては主に高温に加熱さ
れた濃硫酸が使用されるようになってきた。このような
濃硫酸を使用するプラスチックモールド開封装置では、
加熱された濃硫酸をプラスチックモールド開封装置の開
封処理部に供給して、サンプルの開封部に噴射して開封
するものである。
おいては、硝酸では溶解できないものが急激に増加して
おり、このようなサンプルに対しては主に高温に加熱さ
れた濃硫酸が使用されるようになってきた。このような
濃硫酸を使用するプラスチックモールド開封装置では、
加熱された濃硫酸をプラスチックモールド開封装置の開
封処理部に供給して、サンプルの開封部に噴射して開封
するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の技術にあっては、硫酸を使用しているため、こ
の硫酸が水分を含むとＩＣ回路に接触した時点で回路に
使用されているアルミ材を腐食させてしまうという問題
がある。さらに、硫酸はそれ自体が強い吸水性を持ち、
開封処理の際に大気に触れると大気中の水分を吸収して
しまうという問題がある。
な従来の技術にあっては、硫酸を使用しているため、こ
の硫酸が水分を含むとＩＣ回路に接触した時点で回路に
使用されているアルミ材を腐食させてしまうという問題
がある。さらに、硫酸はそれ自体が強い吸水性を持ち、
開封処理の際に大気に触れると大気中の水分を吸収して
しまうという問題がある。
【０００６】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、種々のモールド材に
対応できるプラスチックモールド開封装置を提供するこ
とにある。
術に着目してなされたものであり、種々のモールド材に
対応できるプラスチックモールド開封装置を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１によるこの発明のプラスチックモールド
開封装置は、プラスチックによりモールドされたサンプ
ルに薬液を噴射し溶解せしめて開封するためのプラスチ
ックモールド開封装置であって、第一、第二薬液ビンか
ら所望の薬液を所望の量だけ取り出す第一の薬液供給手
段と、この第一の薬液供給手段により取り出された前記
薬液を一旦溜め置く受液器と、この受液器に溜め置かれ
た薬液を所定量だけとりだす第二の薬液供給手段と、こ
の第二の薬液供給手段により取り出された薬液を加熱す
る加熱手段と、この加熱手段により加熱された薬液をサ
ンプルに噴射して開封部を開封する薬液噴射部と、この
薬液噴射部から排液を回収する排液ビンと、を備えてな
り、前記第一薬液ビン、第二薬液ビンがそれぞれから配
管により前記第一の薬液供給手段に接続されていると共
に前記各配管のそれぞれの途中に各切換えバルブが設け
られ、第一、第二薬液ビンからそれぞれ所望の薬液を所
望の量だけ前記受液器に供給するとき、前記各切換えバ
ルブがそれぞれオンすべく構成されていることを特徴と
するものである。
めに、請求項１によるこの発明のプラスチックモールド
開封装置は、プラスチックによりモールドされたサンプ
ルに薬液を噴射し溶解せしめて開封するためのプラスチ
ックモールド開封装置であって、第一、第二薬液ビンか
ら所望の薬液を所望の量だけ取り出す第一の薬液供給手
段と、この第一の薬液供給手段により取り出された前記
薬液を一旦溜め置く受液器と、この受液器に溜め置かれ
た薬液を所定量だけとりだす第二の薬液供給手段と、こ
の第二の薬液供給手段により取り出された薬液を加熱す
る加熱手段と、この加熱手段により加熱された薬液をサ
ンプルに噴射して開封部を開封する薬液噴射部と、この
薬液噴射部から排液を回収する排液ビンと、を備えてな
り、前記第一薬液ビン、第二薬液ビンがそれぞれから配
管により前記第一の薬液供給手段に接続されていると共
に前記各配管のそれぞれの途中に各切換えバルブが設け
られ、第一、第二薬液ビンからそれぞれ所望の薬液を所
望の量だけ前記受液器に供給するとき、前記各切換えバ
ルブがそれぞれオンすべく構成されていることを特徴と
するものである。
【０００８】従って、第一の薬液供給手段によりプラス
チックモールドを溶解するための薬液を第一、第二薬液
ビンから所定量だけ取り出して受液器に混ぜて一旦溜め
る。この混ぜられた薬液を第二の薬液供給手段により所
定量だけ取り出し加熱手段に供給して加熱する。この加
熱された薬液を薬液噴射部がサンプルの開封部に噴射し
て溶解せしめて開封し、排液は排液ビンに回収される。
チックモールドを溶解するための薬液を第一、第二薬液
ビンから所定量だけ取り出して受液器に混ぜて一旦溜め
る。この混ぜられた薬液を第二の薬液供給手段により所
定量だけ取り出し加熱手段に供給して加熱する。この加
熱された薬液を薬液噴射部がサンプルの開封部に噴射し
て溶解せしめて開封し、排液は排液ビンに回収される。
【０００９】請求項２によるこの発明のプラスチックモ
ールド開封装置は、請求項１記載のプラスチックモール
ド開封装置において、前記薬液ビンの内部、第一の薬液
供給手段の内部、第二の薬液供給手段の内部および受液
器の内部を大気から遮断すべく前記各内部を連結する配
管と、この配管に不活性ガスを供給する不活性ガス供給
手段と、前記配管により薬液を送液する際に大気の代わ
りに前記不活性ガスを供給すべく前記配管を切り換える
切換えバルブと、を備えてなることを特徴とするもので
ある。
ールド開封装置は、請求項１記載のプラスチックモール
ド開封装置において、前記薬液ビンの内部、第一の薬液
供給手段の内部、第二の薬液供給手段の内部および受液
器の内部を大気から遮断すべく前記各内部を連結する配
管と、この配管に不活性ガスを供給する不活性ガス供給
手段と、前記配管により薬液を送液する際に大気の代わ
りに前記不活性ガスを供給すべく前記配管を切り換える
切換えバルブと、を備えてなることを特徴とするもので
ある。
【００１０】従って、第一の薬液供給手段により薬液ビ
ンから所定量の薬液を取り出す際の薬液ビン内部および
配管や、第二の薬液供給手段により受液器から所定量の
薬液を取り出す際の受液器および配管に、切換えバルブ
の操作により大気の代わりに不活性ガスを流入させて、
大気に触れることなく配管中の薬液を完全に送るように
する。
ンから所定量の薬液を取り出す際の薬液ビン内部および
配管や、第二の薬液供給手段により受液器から所定量の
薬液を取り出す際の受液器および配管に、切換えバルブ
の操作により大気の代わりに不活性ガスを流入させて、
大気に触れることなく配管中の薬液を完全に送るように
する。
【００１１】請求項３によるこの発明のプラスチックモ
ールド開封装置は、請求項１または２記載のプラスチッ
クモールド開封装置において、前記第一の薬液供給手段
および第二の薬液供給手段が、所望の一定量だけ送液す
る第一の定量ポンプおよび第二の定量ポンプであるこ
と、を特徴とするものである。
ールド開封装置は、請求項１または２記載のプラスチッ
クモールド開封装置において、前記第一の薬液供給手段
および第二の薬液供給手段が、所望の一定量だけ送液す
る第一の定量ポンプおよび第二の定量ポンプであるこ
と、を特徴とするものである。
【００１２】従って、第一の薬液供給手段である第一の
定量ポンプを用いて、第一、第二薬液ビンからそれぞれ
各薬液を必要な量だけ取り出して受液器に供給する。ま
た、第二の薬液供給手段である第二の定量ポンプを用い
て、必要な量だけ受液器から取り出して正確に加熱手段
に供給する。
定量ポンプを用いて、第一、第二薬液ビンからそれぞれ
各薬液を必要な量だけ取り出して受液器に供給する。ま
た、第二の薬液供給手段である第二の定量ポンプを用い
て、必要な量だけ受液器から取り出して正確に加熱手段
に供給する。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【００１７】請求項４によるこの発明のプラスチックモ
ールド開封装置は、請求項１または２記載のプラスチッ
クモールド開封装置において、前記第一、第二薬液ビン
が、それぞれ硝酸ビン、硫酸ビンを有すること、を特徴
とするものである。従って、硝酸が入った硝酸ビンと、
硫酸が入った硫酸ビンが第一の薬液供給手段に接続され
ており、所定量だけ受液器に供給されて使用される。
ールド開封装置は、請求項１または２記載のプラスチッ
クモールド開封装置において、前記第一、第二薬液ビン
が、それぞれ硝酸ビン、硫酸ビンを有すること、を特徴
とするものである。従って、硝酸が入った硝酸ビンと、
硫酸が入った硫酸ビンが第一の薬液供給手段に接続され
ており、所定量だけ受液器に供給されて使用される。
【００１８】従って、硝酸が入った硝酸ビンと、硫酸が
入った硫酸ビンが第一の薬液供給手段に接続されてお
り、所定量だけ受液器に供給されて使用される。
入った硫酸ビンが第一の薬液供給手段に接続されてお
り、所定量だけ受液器に供給されて使用される。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】図１には、この発明に係るプラスチックモ
ールド開封装置１が示されている。このプラスチックモ
ールド開封装置１では、硫酸（Ｈ2ＳＯ4）が入った第一
の薬液ビンである硫酸ビン３と、硝酸（ＨＮＯ3）が入
った第二の薬液ビンである硝酸ビン５を有している。こ
の硫酸ビン３および硝酸ビン５のイン側に入る配管７、
９は、各々チェックバルブ１１、１３を介して不活性ガ
スの一例である窒素ガス（Ｎ2）供給用の配管１５に接
続されている。
ールド開封装置１が示されている。このプラスチックモ
ールド開封装置１では、硫酸（Ｈ2ＳＯ4）が入った第一
の薬液ビンである硫酸ビン３と、硝酸（ＨＮＯ3）が入
った第二の薬液ビンである硝酸ビン５を有している。こ
の硫酸ビン３および硝酸ビン５のイン側に入る配管７、
９は、各々チェックバルブ１１、１３を介して不活性ガ
スの一例である窒素ガス（Ｎ2）供給用の配管１５に接
続されている。
【００２１】硫酸ビン３および硝酸ビン５のアウト側
は、各々切換えバルブである電磁バルブ１７、１９を有
する配管２１、２３により、配管２５を介して第一の薬
液供給手段としての第一の定量ポンプ２７に接続されて
いる。この第一の定量ポンプ２７は、一定量の薬品を吸
入するためのものである。なお、前記配管２５は、電磁
バルブ２９を介して配管３１により窒素ガス（Ｎ2）供
給用の配管３３に接続されている。
は、各々切換えバルブである電磁バルブ１７、１９を有
する配管２１、２３により、配管２５を介して第一の薬
液供給手段としての第一の定量ポンプ２７に接続されて
いる。この第一の定量ポンプ２７は、一定量の薬品を吸
入するためのものである。なお、前記配管２５は、電磁
バルブ２９を介して配管３１により窒素ガス（Ｎ2）供
給用の配管３３に接続されている。
【００２２】第一の定量ポンプ２７は、配管３５により
受液器３７のイン側に接続されており、一定量の薬品を
一旦受液器３７に貯蔵する。この受液器３７のアウト側
は、配管３９により第二の薬液供給手段としての第二の
定量ポンプ４１に接続されている。また、受液器３７に
は液面検知器４３を備えた配管４５が接続されており、
さらに受液器３７には流量調整器４７を有する配管４９
が接続されている。この配管４９の先端には、窒素ガス
を供給するための不活性ガス供給手段の一例としての窒
素ガス供給手段５１が接続されている。
受液器３７のイン側に接続されており、一定量の薬品を
一旦受液器３７に貯蔵する。この受液器３７のアウト側
は、配管３９により第二の薬液供給手段としての第二の
定量ポンプ４１に接続されている。また、受液器３７に
は液面検知器４３を備えた配管４５が接続されており、
さらに受液器３７には流量調整器４７を有する配管４９
が接続されている。この配管４９の先端には、窒素ガス
を供給するための不活性ガス供給手段の一例としての窒
素ガス供給手段５１が接続されている。
【００２３】前記第二の定量ポンプ４１には加熱手段の
一例である熱交換器５３が接続されており、前記第二の
定量ポンプ４１により供給された薬液を所定の温度に加
熱する。この熱交換器５３には排液ビン５５が接続され
ており、熱交換器５３の中央に載置されたサンプルＰＭ
のモールド材を溶解した排液を回収している。
一例である熱交換器５３が接続されており、前記第二の
定量ポンプ４１により供給された薬液を所定の温度に加
熱する。この熱交換器５３には排液ビン５５が接続され
ており、熱交換器５３の中央に載置されたサンプルＰＭ
のモールド材を溶解した排液を回収している。
【００２４】なお、前記熱交換器５３の内部は配管が螺
旋状に形成されており、その先端に薬液を噴射する薬液
噴射部としてのノズル５６を備えているいるものを使用
しているが、既に公知（例えば特公平５−６５０１４号
公報参照）のものなので詳細な説明は省略する。
旋状に形成されており、その先端に薬液を噴射する薬液
噴射部としてのノズル５６を備えているいるものを使用
しているが、既に公知（例えば特公平５−６５０１４号
公報参照）のものなので詳細な説明は省略する。
【００２５】前記熱交換器５３の上には、プラスチック
モールドされたサンプルＰＭの開封面を下向きにして載
置するブロック５７が設けられており、このブロック５
７の中央には薬液を噴射するための孔５９が設けられて
いる。
モールドされたサンプルＰＭの開封面を下向きにして載
置するブロック５７が設けられており、このブロック５
７の中央には薬液を噴射するための孔５９が設けられて
いる。
【００２６】前記熱交換器５３の上方には前記サンプル
ＰＭを押さえるためのサンプル押え６１が設けられてお
り、電磁切換えバルブ６３で作動するエアーシリンダ６
５により昇降自在となっている。
ＰＭを押さえるためのサンプル押え６１が設けられてお
り、電磁切換えバルブ６３で作動するエアーシリンダ６
５により昇降自在となっている。
【００２７】前記サンプル押え６１には、サンプルＰＭ
に吹き付けられた薬液が飛び散らないようにサンプルカ
バー６７が取り付けられている。なお、前記ブロック５
７の周縁部にはサンプルカバー６７を下降させた時に内
部を密閉すべく、シール材６９が設けられている。ま
た、熱交換器５３の内部に窒素ガスを供給する配管７１
および電磁バルブ７３が設けられている。熱交換器５３
と排液ビン５５とは配管７５で接続されている。
に吹き付けられた薬液が飛び散らないようにサンプルカ
バー６７が取り付けられている。なお、前記ブロック５
７の周縁部にはサンプルカバー６７を下降させた時に内
部を密閉すべく、シール材６９が設けられている。ま
た、熱交換器５３の内部に窒素ガスを供給する配管７１
および電磁バルブ７３が設けられている。熱交換器５３
と排液ビン５５とは配管７５で接続されている。
【００２８】次に、図２〜図４を参照して、プラスチッ
クモールドの開封動作について説明する。
クモールドの開封動作について説明する。
【００２９】図２を参照するに、第一の定量ポンプ２７
により、硫酸ビン３のみまたは硝酸ビン５のみ、あるい
は硫酸ビン３および硝酸ビン５の両方から一定量の薬液
を吸入して、受液器３７に送って溜める。この時、電磁
バルブ１７、１９の切換えにより、硝酸のみ取り出す場
合には電磁バルブ１９のみを開にし、硫酸のみ取り出す
場合には電磁バルブ１７のみを開にし、硝酸と硫酸の両
方を取り出す場合には電磁バルブ１９，１７の両方を開
にし、所定の割合で混ぜ合わせて取り出す場合を選択す
ることができる。
により、硫酸ビン３のみまたは硝酸ビン５のみ、あるい
は硫酸ビン３および硝酸ビン５の両方から一定量の薬液
を吸入して、受液器３７に送って溜める。この時、電磁
バルブ１７、１９の切換えにより、硝酸のみ取り出す場
合には電磁バルブ１９のみを開にし、硫酸のみ取り出す
場合には電磁バルブ１７のみを開にし、硝酸と硫酸の両
方を取り出す場合には電磁バルブ１９，１７の両方を開
にし、所定の割合で混ぜ合わせて取り出す場合を選択す
ることができる。
【００３０】前述したように、硝酸のみを用いてプラス
チックモールドの開封を行うことは、ＩＣ回路に使用さ
れているアルミ材を腐食させることがないので良い開封
結果が得られるが、最近モールドに使用されている材質
によっては溶解できない場合が増加してきた。また、硫
酸のみを用いる場合には、硝酸のみでは溶解できないモ
ールド材でも溶解できるが、硫酸中に水分が含まれると
アルミ材を腐食させてしまう性質を有する。このため、
硝酸と硫酸を混ぜて使用することが行われるようになっ
てきた。この場合には、硝酸のみでは溶解しないモール
ド材でも溶解させることができる場合があり、開封結果
も硝酸のみの場合と硫酸のみの場合の中間的なものとな
る。従って、ケース・バイ・ケースで硝酸および硫酸の
比率を考慮して、受液器３７に取り出すことが必要であ
る。
チックモールドの開封を行うことは、ＩＣ回路に使用さ
れているアルミ材を腐食させることがないので良い開封
結果が得られるが、最近モールドに使用されている材質
によっては溶解できない場合が増加してきた。また、硫
酸のみを用いる場合には、硝酸のみでは溶解できないモ
ールド材でも溶解できるが、硫酸中に水分が含まれると
アルミ材を腐食させてしまう性質を有する。このため、
硝酸と硫酸を混ぜて使用することが行われるようになっ
てきた。この場合には、硝酸のみでは溶解しないモール
ド材でも溶解させることができる場合があり、開封結果
も硝酸のみの場合と硫酸のみの場合の中間的なものとな
る。従って、ケース・バイ・ケースで硝酸および硫酸の
比率を考慮して、受液器３７に取り出すことが必要であ
る。
【００３１】図３を参照するに、受液器３７への送液が
終了すると電磁バルブ１７、１９を閉じて電磁バルブ２
９を開き、第一の定量ポンプ２７のイン側から窒素ガス
を導入する。これにより、配管２５、３５の内部および
第一の定量ポンプ２７の内部に残っている薬液を完全に
受液器３７に追い出す。
終了すると電磁バルブ１７、１９を閉じて電磁バルブ２
９を開き、第一の定量ポンプ２７のイン側から窒素ガス
を導入する。これにより、配管２５、３５の内部および
第一の定量ポンプ２７の内部に残っている薬液を完全に
受液器３７に追い出す。
【００３２】図４を参照するに、受液器３７の内部に溜
められた薬液を、第二の定量ポンプ４１により熱交換器
５３に送り、所定の温度まで加熱する。熱交換器５３の
ブロック５７の上面において開封面を下向きにセットさ
れたサンプルＰＭの上から、エアーシリンダ６５により
サンプルカバー６７を下降させると共にサンプル押え６
１によりサンプルＰＭを押さえ、加熱された薬液をノズ
ル５６からサンプルＰＭの下面に向かって噴射してプラ
スチックモールドを溶解させる。排液は、配管７５を介
して排液ビン５５に回収される。
められた薬液を、第二の定量ポンプ４１により熱交換器
５３に送り、所定の温度まで加熱する。熱交換器５３の
ブロック５７の上面において開封面を下向きにセットさ
れたサンプルＰＭの上から、エアーシリンダ６５により
サンプルカバー６７を下降させると共にサンプル押え６
１によりサンプルＰＭを押さえ、加熱された薬液をノズ
ル５６からサンプルＰＭの下面に向かって噴射してプラ
スチックモールドを溶解させる。排液は、配管７５を介
して排液ビン５５に回収される。
【００３３】熱交換器５３への送液が完了したら、電磁
バルブ７３を開いて窒素ガスを熱交換器５３内へ送っ
て、熱交換器５３の内部に残っている薬液を追い出す。
バルブ７３を開いて窒素ガスを熱交換器５３内へ送っ
て、熱交換器５３の内部に残っている薬液を追い出す。
【００３４】以上の結果から、サンプルＰＭのプラスチ
ックモールドを溶解する際に、プラスチックモールドの
材質に応じて硝酸のみの使用、硫酸のみの使用、硝酸と
硫酸を所定の割合で混ぜた混液の使用を選択することが
できるので、最良の開封処理を行うことができる。
ックモールドを溶解する際に、プラスチックモールドの
材質に応じて硝酸のみの使用、硫酸のみの使用、硝酸と
硫酸を所定の割合で混ぜた混液の使用を選択することが
できるので、最良の開封処理を行うことができる。
【００３５】また、この時、第一の定量ポンプ２７によ
り硝酸や硫酸等の薬液を一定量取り出した後にサンプル
に噴射させているので、一定の割合で混合させた混液を
使用することができ、安定した開封処理を行うことがで
きる。
り硝酸や硫酸等の薬液を一定量取り出した後にサンプル
に噴射させているので、一定の割合で混合させた混液を
使用することができ、安定した開封処理を行うことがで
きる。
【００３６】また、第一の定量ポンプ２７や配管７、２
１、３５等の内部を大気から遮断して不活性ガスである
窒素ガスにより充填しているので、吸湿性の強い硫酸を
使用する場合でも大気に触れさせて大気中の水分を吸収
するのを防止できる。これにより、従来よりいわれてい
る様な、硫酸を用いるとＩＣに使用されているアルミ材
を腐食させてしまうということを防止することができ、
種々のプラスチックモールド材の溶解を行うことができ
る。
１、３５等の内部を大気から遮断して不活性ガスである
窒素ガスにより充填しているので、吸湿性の強い硫酸を
使用する場合でも大気に触れさせて大気中の水分を吸収
するのを防止できる。これにより、従来よりいわれてい
る様な、硫酸を用いるとＩＣに使用されているアルミ材
を腐食させてしまうということを防止することができ、
種々のプラスチックモールド材の溶解を行うことができ
る。
【００３７】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実施
の形態においては、薬液として硝酸および硫酸を使用
し、不活性ガスとして窒素ガスを使用したが、これ以外
の薬液等にも使用することができる。
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。すなわち、前述の実施
の形態においては、薬液として硝酸および硫酸を使用
し、不活性ガスとして窒素ガスを使用したが、これ以外
の薬液等にも使用することができる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よるプラスチックモールド開封装置では、第一の薬液供
給手段によりプラスチックモールドを溶解するための第
一、第二薬液ビンからそれぞれ薬液を第１、第２所定量
だけ取り出して受液器に一旦混ぜて溜める。第二の薬液
供給手段により混ぜられた薬液を所定量だけ取り出し加
熱手段に供給して加熱し、この加熱された薬液を薬液噴
射部がサンプルの開封部に噴射することにより、開封部
を溶解させて開封することができる。
よるプラスチックモールド開封装置では、第一の薬液供
給手段によりプラスチックモールドを溶解するための第
一、第二薬液ビンからそれぞれ薬液を第１、第２所定量
だけ取り出して受液器に一旦混ぜて溜める。第二の薬液
供給手段により混ぜられた薬液を所定量だけ取り出し加
熱手段に供給して加熱し、この加熱された薬液を薬液噴
射部がサンプルの開封部に噴射することにより、開封部
を溶解させて開封することができる。
【００３９】請求項２の発明によるプラスチックモール
ド開封装置では、第一の薬液供給手段により薬液ビンか
ら所定量の薬液を取り出す際の薬液ビン内部および配管
や、第二の薬液供給手段により受液器から所定量の薬液
を取り出す際の受液器および配管を大気から遮断すると
共に、切換えバルブの操作により大気の代わりに不活性
ガスを流入させるので、大気に触れることなく配管中の
薬液を完全に送ることができる。
ド開封装置では、第一の薬液供給手段により薬液ビンか
ら所定量の薬液を取り出す際の薬液ビン内部および配管
や、第二の薬液供給手段により受液器から所定量の薬液
を取り出す際の受液器および配管を大気から遮断すると
共に、切換えバルブの操作により大気の代わりに不活性
ガスを流入させるので、大気に触れることなく配管中の
薬液を完全に送ることができる。
【００４０】請求項３の発明によるプラスチックモール
ド開封装置では、第一の薬液供給手段は第一の定量ポン
プを用いて、薬液ビンから必要な薬液を必要な量だけ取
り出して受液器に供給し、第二の薬液供給手段は第一の
定量ポンプを用いて、必要な量だけ受液器から取り出し
て正確に加熱手段に供給するので、所望の量の薬液を使
用することができる。
ド開封装置では、第一の薬液供給手段は第一の定量ポン
プを用いて、薬液ビンから必要な薬液を必要な量だけ取
り出して受液器に供給し、第二の薬液供給手段は第一の
定量ポンプを用いて、必要な量だけ受液器から取り出し
て正確に加熱手段に供給するので、所望の量の薬液を使
用することができる。
【００４１】
【００４２】
【００４３】請求項４の発明によるプラスチックモール
ド開封装置では、硝酸が入った硝酸ビンと、硫酸が入っ
た硫酸ビンが第一の薬液供給手段に接続されており、所
定量だけ受液器に供給されて使用されるので、硝酸と硫
酸の混合液等を適宜使用することができる。
ド開封装置では、硝酸が入った硝酸ビンと、硫酸が入っ
た硫酸ビンが第一の薬液供給手段に接続されており、所
定量だけ受液器に供給されて使用されるので、硝酸と硫
酸の混合液等を適宜使用することができる。
【図１】この発明に係るプラスチックモールド開封装置
の構成を示すブロック図である。
の構成を示すブロック図である。
【図２】図１記載のプラスチックモールド開封装置を用
いた開封処理の一段階を示す工程図である。
いた開封処理の一段階を示す工程図である。
【図３】図１記載のプラスチックモールド開封装置を用
いた開封処理の一段階を示す工程図である。
いた開封処理の一段階を示す工程図である。
【図４】図１記載のプラスチックモールド開封装置を用
いた開封処理の一段階を示す工程図である。
いた開封処理の一段階を示す工程図である。
１ プラスチックモールド開封装置 ３ 硫酸ビン（薬液ビン） ５ 硝酸ビン（薬液ビン） ９ 配管 １７、１９ 電磁バルブ（切換えバルブ） ２７ 第一の定量ポンプ（第一の薬液供給手段） ３７ 受液器 ４１ 第二の定量ポンプ（第二の薬液供給手段） ５１ 窒素ガス供給手段（不活性ガス供給手段） ５３ 熱交換器（加熱手段） ５６ ノズル（薬液噴射部） ＰＭ サンプル
Claims (4)
- 【請求項１】 プラスチックによりモールドされたサン
プルに薬液を噴射し溶解せしめて開封するためのプラス
チックモールド開封装置であって、第一、第二薬液ビン
から所望の薬液を所望の量だけ取り出す第一の薬液供給
手段と、この第一の薬液供給手段により取り出された前
記薬液を一旦溜め置く受液器と、この受液器に溜め置か
れた薬液を所定量だけとりだす第二の薬液供給手段と、
この第二の薬液供給手段により取り出された薬液を加熱
する加熱手段と、この加熱手段により加熱された薬液を
サンプルに噴射して開封部を開封する薬液噴射部と、こ
の薬液噴射部から排液を回収する排液ビンと、を備えて
なり、前記第一薬液ビン、第二薬液ビンがそれぞれ配管
により前記第一の薬液供給手段に接続されていると共に
前記各配管のそれぞれの途中に各切換えバルブが設けら
れ、第一、第二薬液ビンからそれぞれ所望の薬液を所望
の量だけ前記受液器に供給するとき、各切換えバルブが
それぞれ開すべく構成されていることを特徴とするプラ
スチックモールド開封装置。 - 【請求項２】 前記第一、第二薬液ビンの内部、第一の
薬液供給手段の内部、第二の薬液供給手段の内部および
受液器の内部を大気から遮断すべく前記各内部を連結す
る配管と、この配管に不活性ガスを供給する不活性ガス
供給手段 と、前記配管により薬液を送液する際に大気
の代わりに前記不活性ガスを供給すべく前記配管を切り
換える切換えバルブと、を備えてなることを特徴とする
請求項１記載のプラスチックモールド開封装置。 - 【請求項３】 前記第一の薬液供給手段および第二の薬
液供給手段が、所望の一定量だけ送液する第一の定量ポ
ンプおよび第二の定量ポンプであること、を特徴とする
請求項１または２記載のプラスチックモールド開封装
置。 - 【請求項４】 前記第一、第二薬液ビンが、それぞれ硝
酸ビン、硫酸ビンを有すること、を特徴とする請求項１
または２記載のプラスチックモールド開封装置。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP14448598A JP3340675B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プラスチックモールド開封装置 |
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| US09/316,773 US6231717B1 (en) | 1998-05-26 | 1999-05-21 | Plastic molding unsealing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14448598A JP3340675B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プラスチックモールド開封装置 |
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| JP2000069137A Division JP2000323506A (ja) | 2000-01-01 | 2000-03-13 | プラスチックモールド開封方法 |
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| JPH11340259A JPH11340259A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3340675B2 true JP3340675B2 (ja) | 2002-11-05 |
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| JP14448598A Expired - Fee Related JP3340675B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | プラスチックモールド開封装置 |
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| JP (1) | JP3340675B2 (ja) |
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| JPH0563014A (ja) | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Fujitsu Ltd | モールド成形方法及びモールド成形機 |
| JPH0621130A (ja) | 1992-07-06 | 1994-01-28 | Matsushita Electron Corp | 樹脂封止型半導体装置の樹脂開封方法 |
| JPH07183319A (ja) | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Nec Corp | 樹脂封止半導体装置の開封方法 |
| JP2573806B2 (ja) | 1994-08-31 | 1997-01-22 | 山形日本電気株式会社 | 樹脂封止半導体装置の開封装置および開封方法 |
| US5620524A (en) * | 1995-02-27 | 1997-04-15 | Fan; Chiko | Apparatus for fluid delivery in chemical vapor deposition systems |
| US5766496A (en) * | 1996-05-31 | 1998-06-16 | Nisene Technology Group, Inc. | Decapsulator and method for decapsulating plastic encapsulated device |
| US5855727A (en) * | 1996-07-12 | 1999-01-05 | Nisene Technology Group | Decapsulator for decapsulating small plastic encapsulated device packages |
| US5876503A (en) * | 1996-11-27 | 1999-03-02 | Advanced Technology Materials, Inc. | Multiple vaporizer reagent supply system for chemical vapor deposition utilizing dissimilar precursor compositions |
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1998
- 1998-05-26 JP JP14448598A patent/JP3340675B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-21 US US09/316,773 patent/US6231717B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-21 SG SG1999002546A patent/SG77687A1/en unknown
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|---|---|
| JPH11340259A (ja) | 1999-12-10 |
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| US6231717B1 (en) | 2001-05-15 |
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