JP3337542B2 - ワイヤカット放電加工機における加工液検出装置 - Google Patents
ワイヤカット放電加工機における加工液検出装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H1/00—Electrical discharge machining, i.e. removing metal with a series of rapidly recurring electrical discharges between an electrode and a workpiece in the presence of a fluid dielectric
- B23H1/10—Supply or regeneration of working media
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤカット放電加工
機に関し、特に、ワイヤカット放電加工機の加工液の比
抵抗と液位を検出する加工液検出装置に関する。
機に関し、特に、ワイヤカット放電加工機の加工液の比
抵抗と液位を検出する加工液検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤカット放電加工機におい
て、加工液としては通常水が使用され、該加工液の電導
率を所定の電導率に維持するため、加工液の比抵抗を検
出し、該比抵抗値が一定となるようにイオン交換器を使
って制御している。
て、加工液としては通常水が使用され、該加工液の電導
率を所定の電導率に維持するため、加工液の比抵抗を検
出し、該比抵抗値が一定となるようにイオン交換器を使
って制御している。
【０００３】一般に、放電加工が進行するにつれて加工
液の比抵抗は低下する。そのため、加工液の比抵抗を比
抵抗検出器で検出し、検出した比抵抗値が設定値以下と
なったことを検出すると、加工液をイオン交換器に通し
て、加工液の比抵抗を高め、所定の比抵抗値が維持され
るように制御を行う。
液の比抵抗は低下する。そのため、加工液の比抵抗を比
抵抗検出器で検出し、検出した比抵抗値が設定値以下と
なったことを検出すると、加工液をイオン交換器に通し
て、加工液の比抵抗を高め、所定の比抵抗値が維持され
るように制御を行う。
【０００４】一方、被加工物の材質によっては、低い比
抵抗の加工液による加工が適している場合もある。例え
ば、ＳＫＤ材やＳＫＳ材等の鋼を被加工物として使用す
る場合の加工液の比抵抗は、１〜２×１０4 Ω・ｃｍ程
度が適当であり、また、銅や超鋼等の被加工物の加工に
おける加工液の比抵抗は、３〜１０×１０4 Ω・ｃｍ程
度の高い比抵抗が適当である。そのため、高い比抵抗値
の加工液による加工の後に低い比抵抗値の加工液による
加工を行う場合には、一般に、水道水（比抵抗は通常
０．５×１０4 Ω・ｃｍ程度）を加工液タンクに注水す
ることにより行われている。
抵抗の加工液による加工が適している場合もある。例え
ば、ＳＫＤ材やＳＫＳ材等の鋼を被加工物として使用す
る場合の加工液の比抵抗は、１〜２×１０4 Ω・ｃｍ程
度が適当であり、また、銅や超鋼等の被加工物の加工に
おける加工液の比抵抗は、３〜１０×１０4 Ω・ｃｍ程
度の高い比抵抗が適当である。そのため、高い比抵抗値
の加工液による加工の後に低い比抵抗値の加工液による
加工を行う場合には、一般に、水道水（比抵抗は通常
０．５×１０4 Ω・ｃｍ程度）を加工液タンクに注水す
ることにより行われている。
【０００５】また、加工液タンクの加工液は、吐き出し
用ポンプを通してノズルに供給されてワイヤに送られ、
放電加工処理に用いられた後、フィルタ等を通して再び
加工液タンクに戻されるが、加工液タンクの加工液の吐
き出しにおいて、液位低下による空気の吸い込みを防止
するため、フロートスイッチ等による液位検出器による
液位検出を行っている。
用ポンプを通してノズルに供給されてワイヤに送られ、
放電加工処理に用いられた後、フィルタ等を通して再び
加工液タンクに戻されるが、加工液タンクの加工液の吐
き出しにおいて、液位低下による空気の吸い込みを防止
するため、フロートスイッチ等による液位検出器による
液位検出を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のワイヤカット放電加工機においては、加工液の比
抵抗値の検出と、加工液の液位の検出をそれぞれ別個に
設置された検出器により行っており、複数個の検出器を
必要とするという問題点があり、それによって、構成部
品の増加及びコストの増加を招くことにもなる。
従来のワイヤカット放電加工機においては、加工液の比
抵抗値の検出と、加工液の液位の検出をそれぞれ別個に
設置された検出器により行っており、複数個の検出器を
必要とするという問題点があり、それによって、構成部
品の増加及びコストの増加を招くことにもなる。
【０００７】そこで、本発明は前記した従来のワイヤカ
ット放電加工機の問題点を解決し、加工液の比抵抗値の
検出と液位の検出とを、一つの検出器により行うことが
できるワイヤカット放電加工機における加工液検出装置
を提供することを目的とする。
ット放電加工機の問題点を解決し、加工液の比抵抗値の
検出と液位の検出とを、一つの検出器により行うことが
できるワイヤカット放電加工機における加工液検出装置
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、加工液を供給
する加工液タンクを有したワイヤカット放電加工機にお
いて、加工液タンク内において加工液に浸漬可能な位置
に設置される電極により一つの加工液検出器を構成し、
該加工液検出器を構成する電極の少なくとも一つの電極
の少なくとも一部を加工液の検出液位に設置して、該設
置位置における液位検出を行い、また、電極の少なくと
も一部を加工液に浸漬して、該加工液を介した電流を検
出して、電極付近の加工液の比抵抗検出を行う構成とす
ることにより、前記目的を達成する。
する加工液タンクを有したワイヤカット放電加工機にお
いて、加工液タンク内において加工液に浸漬可能な位置
に設置される電極により一つの加工液検出器を構成し、
該加工液検出器を構成する電極の少なくとも一つの電極
の少なくとも一部を加工液の検出液位に設置して、該設
置位置における液位検出を行い、また、電極の少なくと
も一部を加工液に浸漬して、該加工液を介した電流を検
出して、電極付近の加工液の比抵抗検出を行う構成とす
ることにより、前記目的を達成する。
【０００９】本発明において、加工液タンクに設置され
る加工液検出器は、液位検出と加工液の比抵抗検出とを
一つの検出器により検出するものであり、本発明の加工
液検出器による加工液の液位検出は、電極と加工液との
間の絶縁状態を検出して行い、本発明の加工液検出器に
よる加工液の比抵抗検出は、電極付近の加工液の抵抗値
を検出することにより行うものである。そして、この液
位検出と加工液の比抵抗検出においては、その出力値間
に、両検出が識別できる程度の差を有するものである。
る加工液検出器は、液位検出と加工液の比抵抗検出とを
一つの検出器により検出するものであり、本発明の加工
液検出器による加工液の液位検出は、電極と加工液との
間の絶縁状態を検出して行い、本発明の加工液検出器に
よる加工液の比抵抗検出は、電極付近の加工液の抵抗値
を検出することにより行うものである。そして、この液
位検出と加工液の比抵抗検出においては、その出力値間
に、両検出が識別できる程度の差を有するものである。
【００１０】
【作用】加工液を供給する加工液タンクを有したワイヤ
カット放電加工機において、加工液タンク内において加
工液に浸漬可能な位置に電極を設置することにより一つ
の加工液検出器を構成し、該加工液検出器を構成する電
極の少なくとも一つの電極の少なくとも一部を加工液の
検出液位に設置する。加工液タンク内の加工液が減少し
て、電極が加工液により浸漬しなくなると電極は絶縁状
態となる。検出器はこの絶縁状態に対応した値の検出値
を出力し、加工液の減少を検出する。また、加工液タン
ク内の加工液の増加して、電極が加工液により浸漬され
る電極の絶縁状態は解消され、前記絶縁状態とは異なる
値の検出値を出力する。また、この電極が加工液により
浸漬されている状態での出力は、加工液の比抵抗に対応
した値であり、この検出値を出力により、加工液の比抵
抗の検出を行うことができる。
カット放電加工機において、加工液タンク内において加
工液に浸漬可能な位置に電極を設置することにより一つ
の加工液検出器を構成し、該加工液検出器を構成する電
極の少なくとも一つの電極の少なくとも一部を加工液の
検出液位に設置する。加工液タンク内の加工液が減少し
て、電極が加工液により浸漬しなくなると電極は絶縁状
態となる。検出器はこの絶縁状態に対応した値の検出値
を出力し、加工液の減少を検出する。また、加工液タン
ク内の加工液の増加して、電極が加工液により浸漬され
る電極の絶縁状態は解消され、前記絶縁状態とは異なる
値の検出値を出力する。また、この電極が加工液により
浸漬されている状態での出力は、加工液の比抵抗に対応
した値であり、この検出値を出力により、加工液の比抵
抗の検出を行うことができる。
【００１１】したがって、一つの検出器により、加工液
の液位の検出と比抵抗の検出を行うことができる。
の液位の検出と比抵抗の検出を行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図を参照しながら詳
細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものでは
ない。
細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものでは
ない。
【００１３】はじめに、図１の本発明の一実施例のブロ
ック構成図を用いて、実施例の構成を説明する。
ック構成図を用いて、実施例の構成を説明する。
【００１４】図１において、１は加工液タンク１２の清
タンク、５は濁タンクであり、清タンク１から清水の加
工液を吐き出し用ポンプ３により放電加工部のノズル４
へ供給し、ノズル４から該清水を放電加工部のワイヤと
被加工物間のギャップに噴出させる。放電加工部を通っ
た汚濁液は濁タンク５に回収される。また、濁タンク５
に回収された汚濁液は、濾過用ポンプ８によって汲み上
げられ、フィルタ９を通してスラッジ等を除去して、清
タンク１へ戻されるよう構成されている。
タンク、５は濁タンクであり、清タンク１から清水の加
工液を吐き出し用ポンプ３により放電加工部のノズル４
へ供給し、ノズル４から該清水を放電加工部のワイヤと
被加工物間のギャップに噴出させる。放電加工部を通っ
た汚濁液は濁タンク５に回収される。また、濁タンク５
に回収された汚濁液は、濾過用ポンプ８によって汲み上
げられ、フィルタ９を通してスラッジ等を除去して、清
タンク１へ戻されるよう構成されている。
【００１５】清タンク１の底部近くの側壁部には、加工
液をノズル４に吐き出すために、吐き出し用ポンプ３か
らのパイプが接続されている吐き出し口１０が形成され
ており、該吐き出し口１０の液位の近くの高さ位置に加
工液検出器２が設置されている。
液をノズル４に吐き出すために、吐き出し用ポンプ３か
らのパイプが接続されている吐き出し口１０が形成され
ており、該吐き出し口１０の液位の近くの高さ位置に加
工液検出器２が設置されている。
【００１６】該加工液検出器２は、複数本の検出電極に
より構成されて、清タンク１内の加工液の液位と比抵抗
値を測定するための検出器であり、加工液が十分にある
場合には、加工液の比抵抗値を測定し、また、加工液が
減少して加工液の液位が吐き出し口１０付近となる場合
には、加工液の液位が吐き出し口１０近傍にあることを
検出する。
より構成されて、清タンク１内の加工液の液位と比抵抗
値を測定するための検出器であり、加工液が十分にある
場合には、加工液の比抵抗値を測定し、また、加工液が
減少して加工液の液位が吐き出し口１０付近となる場合
には、加工液の液位が吐き出し口１０近傍にあることを
検出する。
【００１７】該加工液検出器２からの出力は、検出回路
６を通してＮＣ装置７に送られる。ＮＣ装置７は放電加
工機が通常に持つ構成であり、検出電極２からの出力を
ＮＣ装置７内のＣＰＵにより処理して、加工液の比抵抗
の制御や、加工液の液位の制御を行う。
６を通してＮＣ装置７に送られる。ＮＣ装置７は放電加
工機が通常に持つ構成であり、検出電極２からの出力を
ＮＣ装置７内のＣＰＵにより処理して、加工液の比抵抗
の制御や、加工液の液位の制御を行う。
【００１８】加工液の比抵抗の制御は、ＮＣ装置７の出
力により比抵抗制御部１１を駆動して行われ、例えば、
清タンクに接続されるイオン交換器に通じる電磁弁の駆
動制御によって加工液の比抵抗を高めたり、あるいは、
電磁弁の駆動制御によって清タンクに供給される水道水
の給水して比抵抗を低める等の制御を行っている。な
お、この加工液の比抵抗の制御は公知であるため、ここ
では詳細な説明を省略する。
力により比抵抗制御部１１を駆動して行われ、例えば、
清タンクに接続されるイオン交換器に通じる電磁弁の駆
動制御によって加工液の比抵抗を高めたり、あるいは、
電磁弁の駆動制御によって清タンクに供給される水道水
の給水して比抵抗を低める等の制御を行っている。な
お、この加工液の比抵抗の制御は公知であるため、ここ
では詳細な説明を省略する。
【００１９】次に、加工液の液位の制御について、図２
及び図３の本発明の液位検出を説明する図を用いて説明
する。
及び図３の本発明の液位検出を説明する図を用いて説明
する。
【００２０】図２は、加工液が十分にあり、加工液検出
器２は加工液の比抵抗を検出している状態を示してお
り、一方、図３は、加工液が低下して、加工液検出器２
は加工液が設定液位にあることを検出している状態を示
している。
器２は加工液の比抵抗を検出している状態を示してお
り、一方、図３は、加工液が低下して、加工液検出器２
は加工液が設定液位にあることを検出している状態を示
している。
【００２１】加工液検出器２は、２本の電極２１により
構成され、該電極２１は清タンク１の加工液に浸漬され
るように、清タンク１内に設置される。
構成され、該電極２１は清タンク１の加工液に浸漬され
るように、清タンク１内に設置される。
【００２２】図２は、加工液検出器２による加工液の比
抵抗の検出を示しており、両電極２１は清タンク１の加
工液に浸漬され、該電極２１に挟まれた加工液の比抵抗
値を求めることにより、加工液の比抵抗の検出、及び十
分な液位にあることの検出を行っている。この加工液検
出器２の検出出力は、前記図１の検出回路６に出力され
る。また、この加工液検出器２が加工液により浸漬され
た液位状態において、吐き出し用ポンプ３は駆動されて
おり、清タンク１内の加工液をノズルに供給している。
抵抗の検出を示しており、両電極２１は清タンク１の加
工液に浸漬され、該電極２１に挟まれた加工液の比抵抗
値を求めることにより、加工液の比抵抗の検出、及び十
分な液位にあることの検出を行っている。この加工液検
出器２の検出出力は、前記図１の検出回路６に出力され
る。また、この加工液検出器２が加工液により浸漬され
た液位状態において、吐き出し用ポンプ３は駆動されて
おり、清タンク１内の加工液をノズルに供給している。
【００２３】一方、図３は、加工液検出器２による加工
液の設定液位に低下した場合の液位低下の検出を示して
おり、両電極２１の少なくとも一方の電極は清タンク１
の加工液に浸漬されない液位状態となり、該電極２１間
の絶縁状態を検出することにより、加工液があらかじめ
設定された液位に達したことを検出している。この加工
液検出器２による検出液位は、検出電極２１の清タンク
１における設置位置により設定され、検出電極２１の少
なくとも一方の電極が加工液と浸漬しない状態となる高
さにより定められる。つまり、この液位により、検出電
極２１間を電気的につなぐ加工液がなくなって絶縁状態
となり、この絶縁状態を検出することにより液位低下を
検出することができる。
液の設定液位に低下した場合の液位低下の検出を示して
おり、両電極２１の少なくとも一方の電極は清タンク１
の加工液に浸漬されない液位状態となり、該電極２１間
の絶縁状態を検出することにより、加工液があらかじめ
設定された液位に達したことを検出している。この加工
液検出器２による検出液位は、検出電極２１の清タンク
１における設置位置により設定され、検出電極２１の少
なくとも一方の電極が加工液と浸漬しない状態となる高
さにより定められる。つまり、この液位により、検出電
極２１間を電気的につなぐ加工液がなくなって絶縁状態
となり、この絶縁状態を検出することにより液位低下を
検出することができる。
【００２４】加工液検出器２が加工液の液位低下を検出
すると、この検出出力により吐き出し用ポンプ３を停止
して、空気の吸い込みを防止する。
すると、この検出出力により吐き出し用ポンプ３を停止
して、空気の吸い込みを防止する。
【００２５】したがって、検出電極２１の設置位置は、
図２及び図３に示す実施例では、例えば、その検出電極
２１の下方に向けた先端部分の位置を、吐き出し用ポン
プ３につながる吐き出し口１０の上端部よりわずかに上
方の位置とし、加工液の液位の変動によっても吐き出し
口１０内に空気が侵入しないように設定する。
図２及び図３に示す実施例では、例えば、その検出電極
２１の下方に向けた先端部分の位置を、吐き出し用ポン
プ３につながる吐き出し口１０の上端部よりわずかに上
方の位置とし、加工液の液位の変動によっても吐き出し
口１０内に空気が侵入しないように設定する。
【００２６】図４は、図１に示す本発明の一実施例のタ
イムチャートであり、このタイムチャートを用いて本発
明加工液検出装置の動作を説明する。
イムチャートであり、このタイムチャートを用いて本発
明加工液検出装置の動作を説明する。
【００２７】なお、図４の（ａ）は清タンク１の液位で
あり、図４の（ｂ）は加工液検出器の検出電極の出力で
あり、図４の（ｃ）及び（ｄ）は比抵抗の制御を行うた
めのリレー出力であり、図４の（ｅ）は吐き出し用ポン
プを駆動する駆動信号であり、図４の（ｆ）は例えばＮ
Ｃ装置内に設けるタイマ出力であり、図４の（ｇ）はア
ラーム出力である。
あり、図４の（ｂ）は加工液検出器の検出電極の出力で
あり、図４の（ｃ）及び（ｄ）は比抵抗の制御を行うた
めのリレー出力であり、図４の（ｅ）は吐き出し用ポン
プを駆動する駆動信号であり、図４の（ｆ）は例えばＮ
Ｃ装置内に設けるタイマ出力であり、図４の（ｇ）はア
ラーム出力である。
【００２８】図４の（ａ）に示す液位において、破線は
検出電極２１が液位低下を検出する液位を表しており、
この液位より高い場合には検出電極２１は加工液に浸漬
され、液位より低い場合には検出電極２１は加工液に浸
漬されず検出電極２間とは絶縁状態となる。したがっ
て、図の横軸を時間変化とすると、図中の時刻まで
と、時刻と時刻の間においては、加工液は検出電極
２１を浸漬しており、図中の時刻と時刻の間におい
ては、加工液は検出電極２１から離れた位置にある。
検出電極２１が液位低下を検出する液位を表しており、
この液位より高い場合には検出電極２１は加工液に浸漬
され、液位より低い場合には検出電極２１は加工液に浸
漬されず検出電極２間とは絶縁状態となる。したがっ
て、図の横軸を時間変化とすると、図中の時刻まで
と、時刻と時刻の間においては、加工液は検出電極
２１を浸漬しており、図中の時刻と時刻の間におい
ては、加工液は検出電極２１から離れた位置にある。
【００２９】図４の（ｂ）の電極出力において、時刻
までの間、及び時刻と時刻の間は、検出電極２１が
加工液により浸漬されており、その出力は加工液の比抵
抗の状態を表している。また、時刻と時刻の間、及
び時刻以降は、検出電極２１間が絶縁されている状態
を表している。
までの間、及び時刻と時刻の間は、検出電極２１が
加工液により浸漬されており、その出力は加工液の比抵
抗の状態を表している。また、時刻と時刻の間、及
び時刻以降は、検出電極２１間が絶縁されている状態
を表している。
【００３０】図４の（ｂ）において、あらかじめ設定し
た比抵抗の小さいときの設定値と、比抵抗の大きいとき
の設定値を二点鎖線で表し、絶縁状態の設定値を一点鎖
線で表している。以下、放電加工を行う加工液の比抵抗
値を、この２つの設定した比抵抗値の間とする制御を行
う場合を例として、比抵抗制御の説明を行う。この場合
には、放電加工は、図中の二点鎖線で挟まれる比抵抗の
設定値間において行われる。
た比抵抗の小さいときの設定値と、比抵抗の大きいとき
の設定値を二点鎖線で表し、絶縁状態の設定値を一点鎖
線で表している。以下、放電加工を行う加工液の比抵抗
値を、この２つの設定した比抵抗値の間とする制御を行
う場合を例として、比抵抗制御の説明を行う。この場合
には、放電加工は、図中の二点鎖線で挟まれる比抵抗の
設定値間において行われる。
【００３１】時刻までの間の比抵抗出力において、比
抵抗出力が時刻で比抵抗小の場合の設定値を超える
と、例えば、図１に示されていないリレー１がオンして
（図４の（ｃ））、比抵抗を増大させる制御を開始す
る。この制御によって比抵抗が増加し、時刻において
再び比抵抗小の場合の設定値を超えて、二点鎖線で挟ま
れる比抵抗の設定値間に戻る。一方、比抵抗値が増大し
て、比抵抗出力が時刻で比抵抗大の場合の設定値を超
えると、例えば、図１に示されていないリレー２がオン
して（図４の（ｄ））、比抵抗を減少させる制御を開始
する。この制御によって比抵抗が減少し、時刻におい
て再び比抵抗大の場合の設定値を超えて、二点鎖線で挟
まれる比抵抗の設定値間に戻る。
抵抗出力が時刻で比抵抗小の場合の設定値を超える
と、例えば、図１に示されていないリレー１がオンして
（図４の（ｃ））、比抵抗を増大させる制御を開始す
る。この制御によって比抵抗が増加し、時刻において
再び比抵抗小の場合の設定値を超えて、二点鎖線で挟ま
れる比抵抗の設定値間に戻る。一方、比抵抗値が増大し
て、比抵抗出力が時刻で比抵抗大の場合の設定値を超
えると、例えば、図１に示されていないリレー２がオン
して（図４の（ｄ））、比抵抗を減少させる制御を開始
する。この制御によって比抵抗が減少し、時刻におい
て再び比抵抗大の場合の設定値を超えて、二点鎖線で挟
まれる比抵抗の設定値間に戻る。
【００３２】加工液の液位が減少し、液位が吐き出し用
ポンプへの吐き出し口付近に接近し、時刻において設
定液位を下方に超えると、検出電極２１間は絶縁状態と
なり、図４の（ｂ）の電極出力は一点鎖線に示される絶
縁状態の設定値となる。ＮＣ装置７は、該電極出力とあ
らかじめ設定しておいた絶縁状態の設定値との比較によ
り、液位の低下を検出するとともに、吐き出し用ポンプ
３を停止する制御信号を出力し、図４の（ｅ）に示すよ
うに吐き出し用ポンプ３をオンからオフに転換して、吐
き出し用ポンプ３を停止させる。この液位の低下によ
り、加工液の液位上昇の制御を行う（図示していな
い）。この加工液の液位上昇の制御により、ＮＣ装置７
等に設けられたタイマ（図示していない）が計時する設
定時間Ｔ内に、再び時刻において液位が設定液位を超
えると、吐き出し用ポンプ３が駆動を開始し、ノズルへ
の加工液の供給を再開する。
ポンプへの吐き出し口付近に接近し、時刻において設
定液位を下方に超えると、検出電極２１間は絶縁状態と
なり、図４の（ｂ）の電極出力は一点鎖線に示される絶
縁状態の設定値となる。ＮＣ装置７は、該電極出力とあ
らかじめ設定しておいた絶縁状態の設定値との比較によ
り、液位の低下を検出するとともに、吐き出し用ポンプ
３を停止する制御信号を出力し、図４の（ｅ）に示すよ
うに吐き出し用ポンプ３をオンからオフに転換して、吐
き出し用ポンプ３を停止させる。この液位の低下によ
り、加工液の液位上昇の制御を行う（図示していな
い）。この加工液の液位上昇の制御により、ＮＣ装置７
等に設けられたタイマ（図示していない）が計時する設
定時間Ｔ内に、再び時刻において液位が設定液位を超
えると、吐き出し用ポンプ３が駆動を開始し、ノズルへ
の加工液の供給を再開する。
【００３３】また、時刻において、加工液の液位が設
定液位を下方に超えると、前記時刻の場合と同様に、
液位の低下を検出するとともに、吐き出し用ポンプ３を
停止する制御信号を出力し、図４の（ｅ）に示すように
吐き出し用ポンプ３をオンからオフに転換して、吐き出
し用ポンプ３を停止させる。前記タイマが計時する設定
時間Ｔ内に、加工液の液位の増加が行われない場合には
（図４の（ｆ））、図４の（ｇ）に示すようにアラーム
を出力し、液位制御に支障が生じていることを表示す
る。
定液位を下方に超えると、前記時刻の場合と同様に、
液位の低下を検出するとともに、吐き出し用ポンプ３を
停止する制御信号を出力し、図４の（ｅ）に示すように
吐き出し用ポンプ３をオンからオフに転換して、吐き出
し用ポンプ３を停止させる。前記タイマが計時する設定
時間Ｔ内に、加工液の液位の増加が行われない場合には
（図４の（ｆ））、図４の（ｇ）に示すようにアラーム
を出力し、液位制御に支障が生じていることを表示す
る。
【００３４】なお、比抵抗による前記制御は、比抵抗の
制御の一実施例であり、これに限定されるものではな
い。また、図４の（ｇ）のアラーム出力は、液位制御の
異常を知らせる警報を行うだけでなく、ワイヤカット放
電加工装置の加工液の液位を補償を行う制御に用いるこ
とも可能である。
制御の一実施例であり、これに限定されるものではな
い。また、図４の（ｇ）のアラーム出力は、液位制御の
異常を知らせる警報を行うだけでなく、ワイヤカット放
電加工装置の加工液の液位を補償を行う制御に用いるこ
とも可能である。
【００３５】次に、本発明の加工液検出装置の検出回路
の一実施例について、図５のブロック図を用いて説明す
る。
の一実施例について、図５のブロック図を用いて説明す
る。
【００３６】図５において、破線で示される検出回路６
は、加工液検出器２からの検出出力を増幅する増幅回路
６３と、該増幅回路６３の交流出力を整流する整流回路
６４と、整流回路６４の出力を平滑する平滑回路６５
と、平滑回路６５のアナログ出力をデジタル出力に変換
するＡ／Ｄ変換回路６６とを有しており、該Ａ／Ｄ変換
回路６６からのデジタル出力を前記ＮＣ装置７に送信し
ている。
は、加工液検出器２からの検出出力を増幅する増幅回路
６３と、該増幅回路６３の交流出力を整流する整流回路
６４と、整流回路６４の出力を平滑する平滑回路６５
と、平滑回路６５のアナログ出力をデジタル出力に変換
するＡ／Ｄ変換回路６６とを有しており、該Ａ／Ｄ変換
回路６６からのデジタル出力を前記ＮＣ装置７に送信し
ている。
【００３７】前記増幅回路６３は、加工液検出器２の検
出電極２１の電極間の抵抗値をｒとした場合、該抵抗値
ｒによる電圧を増幅して検出出力として出力するもので
ある。この抵抗値ｒは、検出電極２１の電極間に存在す
る加工液の比抵抗あるいは絶縁状態により変化するもの
であり、この抵抗値ｒにより加工液の比抵抗値、及び加
工液の液位低下を検出することができる。該増幅回路６
３は、例えば、オペアンプ６０により構成することがで
き、検出電極２１をオペアンプ６０のマイナス端子側に
接続し、オペアンプ６０のプラス端子側に交流電源６２
を接続する。また、オペアンプ６０のマイナス端子側と
オペアンプ６０の出力端子との間には、帰還抵抗６１を
接続する。この増幅回路６３の交流電源６２の電圧の波
高値をＶｉとし、増幅回路６３の出力をＶｏとすると、
ＶｏとＶｉとの間の関係は次の式により表される。
出電極２１の電極間の抵抗値をｒとした場合、該抵抗値
ｒによる電圧を増幅して検出出力として出力するもので
ある。この抵抗値ｒは、検出電極２１の電極間に存在す
る加工液の比抵抗あるいは絶縁状態により変化するもの
であり、この抵抗値ｒにより加工液の比抵抗値、及び加
工液の液位低下を検出することができる。該増幅回路６
３は、例えば、オペアンプ６０により構成することがで
き、検出電極２１をオペアンプ６０のマイナス端子側に
接続し、オペアンプ６０のプラス端子側に交流電源６２
を接続する。また、オペアンプ６０のマイナス端子側と
オペアンプ６０の出力端子との間には、帰還抵抗６１を
接続する。この増幅回路６３の交流電源６２の電圧の波
高値をＶｉとし、増幅回路６３の出力をＶｏとすると、
ＶｏとＶｉとの間の関係は次の式により表される。
【００３８】Ｖｏ＝Ｖｉ・（ｒ＋Ｒ）／ｒ 上式において、前記図２に示す液位状態での検出出力Ｖ
ｏは、加工液の比抵抗に対応した検出電極２１間の抵抗
値ｒによって定まる値となり、この検出出力値を前記整
流回路６４、平滑回路６５、Ａ／Ｄ変換回路６６により
信号処理して得られたデジタル値と、比抵抗に応じてあ
らかじめ設定しておいた値との比較をＮＣ装置７で行う
ことにより、加工液の比抵抗の制御を行うことができ
る。
ｏは、加工液の比抵抗に対応した検出電極２１間の抵抗
値ｒによって定まる値となり、この検出出力値を前記整
流回路６４、平滑回路６５、Ａ／Ｄ変換回路６６により
信号処理して得られたデジタル値と、比抵抗に応じてあ
らかじめ設定しておいた値との比較をＮＣ装置７で行う
ことにより、加工液の比抵抗の制御を行うことができ
る。
【００３９】また、上式において、前記図３に示す液位
状態での検出出力Ｖｏは、検出電極２１間の絶縁状態に
よりその抵抗値ｒが無限大の値となるため、交流電源６
２の電圧の波高値であるＶｉとなる。この検出出力値Ｖ
ｏを前記整流回路６４、平滑回路６５、Ａ／Ｄ変換回路
６６により信号処理してデジタル値として求め、液位低
下の検出としてあらかじめ設定しておいた値Ｖｉとの比
較をＮＣ装置７で行うことにより、加工液の液位低下の
検出と、該検出による吐き出し用ポンプ３の停止制御を
行うことができる。
状態での検出出力Ｖｏは、検出電極２１間の絶縁状態に
よりその抵抗値ｒが無限大の値となるため、交流電源６
２の電圧の波高値であるＶｉとなる。この検出出力値Ｖ
ｏを前記整流回路６４、平滑回路６５、Ａ／Ｄ変換回路
６６により信号処理してデジタル値として求め、液位低
下の検出としてあらかじめ設定しておいた値Ｖｉとの比
較をＮＣ装置７で行うことにより、加工液の液位低下の
検出と、該検出による吐き出し用ポンプ３の停止制御を
行うことができる。
【００４０】なお、このＮＣ装置７においてあらかじめ
設定しておく比較値は、制御内容及び増幅器６３の構成
に応じて変更されるものである。
設定しておく比較値は、制御内容及び増幅器６３の構成
に応じて変更されるものである。
【００４１】次に、図６により、他の実施例について説
明する。
明する。
【００４２】図２及び図３に示す前記実施例において
は、検出電極の配置方向を、該電極が下方を向く方向と
しているが、電極を横方向に配置することにより、別の
実施例の検出電極２２を構成することができる。この横
方向の電極配置によれば、２つの電極の内で上方にある
電極により、液位の低下検出を行うことになり、該上方
電極の位置を液位検出の設定位置とすることができる。
また、この２本の電極に内、下方の電極をタンクの内面
壁自体、あるいはタンクの内面壁に設置した電極とする
ことにより、検出器の検出電極を１本とした構成とする
ことも可能である。
は、検出電極の配置方向を、該電極が下方を向く方向と
しているが、電極を横方向に配置することにより、別の
実施例の検出電極２２を構成することができる。この横
方向の電極配置によれば、２つの電極の内で上方にある
電極により、液位の低下検出を行うことになり、該上方
電極の位置を液位検出の設定位置とすることができる。
また、この２本の電極に内、下方の電極をタンクの内面
壁自体、あるいはタンクの内面壁に設置した電極とする
ことにより、検出器の検出電極を１本とした構成とする
ことも可能である。
【００４３】さらに、この他の実施例よれば、比抵抗の
検出において、検出電極が加工液に浸漬している電極の
長さを液位にかかわらず常に一定とすることができるた
め、浸漬している電極の長さによる比抵抗値の変動を除
くことができる。
検出において、検出電極が加工液に浸漬している電極の
長さを液位にかかわらず常に一定とすることができるた
め、浸漬している電極の長さによる比抵抗値の変動を除
くことができる。
【００４４】（変形例）前記実施例において、２本以上
の検出電極を設置高さ、あるいは同一の設置高さで異な
る位置に配置し、その中から使用する電極を選択するよ
うに構成することも可能である。この異なる設置高さの
検出電極から選択した場合には、液位の検出高さの変更
を容易に行うことができ、また、同一の設置高さで異な
る位置に設置された検出電極から選択した場合には、タ
ンクの位置による比抵抗値の変動を補償することができ
る。
の検出電極を設置高さ、あるいは同一の設置高さで異な
る位置に配置し、その中から使用する電極を選択するよ
うに構成することも可能である。この異なる設置高さの
検出電極から選択した場合には、液位の検出高さの変更
を容易に行うことができ、また、同一の設置高さで異な
る位置に設置された検出電極から選択した場合には、タ
ンクの位置による比抵抗値の変動を補償することができ
る。
【００４５】（実施例の効果）本発明の実施例において
は、液位が設定値以下に低下した後、あらかじめ定めた
時間以内に液位が上昇しない場合を検出し、加工液の液
位制御の異常の検出を行うことができる。
は、液位が設定値以下に低下した後、あらかじめ定めた
時間以内に液位が上昇しない場合を検出し、加工液の液
位制御の異常の検出を行うことができる。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加工液の比抵抗値の検出と液位の検出とを、一つの検出
器により行うことができるワイヤカット放電加工機にお
ける加工液検出装置を提供することができる。
加工液の比抵抗値の検出と液位の検出とを、一つの検出
器により行うことができるワイヤカット放電加工機にお
ける加工液検出装置を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例のブロック構成図である。
【図２】本発明の検出電極の構成及び液位検出を説明す
る図である。
る図である。
【図３】本発明の検出電極の構成及び液位検出を説明す
る図である。
る図である。
【図４】本発明の同一実施例のタイムチャートである。
【図５】本発明の加工液検出装置の検出回路の一実施例
のブロック図である。
のブロック図である。
【図６】本発明の検出電極の他の実施例の構成を説明す
る図である。
る図である。
１ 清タンク ２ 加工液検出器 ３ 吐き出し用ポンプ ４ ノズル ５ 濁タンク ６ 検出回路 ７ ＮＣ装置 １０ 吐き出し口 １１ 比抵抗制御部 ２１，２２ 検出電極 ６３ 増幅器 ６４ 整流回路 ６５ 平滑回路 ６６ Ａ／Ｄ変換回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23H 7/36 B23H 1/10
Claims (1)
- 【請求項１】 加工液を供給する加工液タンクを有した
ワイヤカット放電加工機において、前記加工液タンク内
において加工液に浸漬可能な位置に設置される電極によ
り一つの加工液検出器を構成し、前記電極の少なくとも
一つの電極の少なくとも一部を加工液の検出液位に設置
して、該設置位置における液位検出を行い、前記電極の
少なくとも一部を加工液に浸漬して、該加工液を介した
電流を検出することにより、電極付近の加工液の比抵抗
検出を行うことを特徴とするワイヤカット放電加工機に
おける加工液検出装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29757593A JP3337542B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | ワイヤカット放電加工機における加工液検出装置 |
| DE69418857T DE69418857T2 (de) | 1993-11-04 | 1994-11-01 | Bearbeitungsflussigkeiterfassungsgerät für drahtschneidefunkenerosionsmaschine |
| PCT/JP1994/001845 WO1995012471A1 (fr) | 1993-11-04 | 1994-11-01 | Appareil de detection de liquide d'usinage pour machines d'etincelage a fil de coupe |
| EP94931202A EP0680801B1 (en) | 1993-11-04 | 1994-11-01 | Working liquid detecting apparatus, for wire-cut electric discharge machines |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29757593A JP3337542B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | ワイヤカット放電加工機における加工液検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07132419A JPH07132419A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3337542B2 true JP3337542B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=17848334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29757593A Expired - Lifetime JP3337542B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | ワイヤカット放電加工機における加工液検出装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0680801B1 (ja) |
| JP (1) | JP3337542B2 (ja) |
| DE (1) | DE69418857T2 (ja) |
| WO (1) | WO1995012471A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4347251B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2009-10-21 | ファナック株式会社 | ワイヤカット放電加工機の加工液面検出装置 |
| US10556280B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-02-11 | General Electric Company | Methods and systems for electrochemical machining |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59152028A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 放電加工用比抵抗制御装置 |
| JPH03277422A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 放電加工装置 |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP29757593A patent/JP3337542B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-01 WO PCT/JP1994/001845 patent/WO1995012471A1/ja active IP Right Grant
- 1994-11-01 DE DE69418857T patent/DE69418857T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-01 EP EP94931202A patent/EP0680801B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0680801B1 (en) | 1999-06-02 |
| JPH07132419A (ja) | 1995-05-23 |
| WO1995012471A1 (fr) | 1995-05-11 |
| DE69418857T2 (de) | 1999-10-07 |
| EP0680801A4 (en) | 1997-07-16 |
| DE69418857D1 (de) | 1999-07-08 |
| EP0680801A1 (en) | 1995-11-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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