JP3337137B2 - Mold for resin sealing - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の樹脂
モールドパッケージを形成するための樹脂封止用金型に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding die for forming a resin mold package of a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体素子をパッケージングする方式に
は各種のものが知られているが、量産性および経済性に
優れた樹脂封止方式が最も一般的で広く採用されてい
る。樹脂封止は、通常トランスファモールド法にて行な
われるが、長大なランナーを介して多くのキャビティに
樹脂を供給する方式に代えて、近年では均一な封止樹脂
を行うことが容易なマルチ・プランジャー方式のモール
ド方法が主流となってきている。2. Description of the Related Art Various methods for packaging semiconductor elements are known, but a resin sealing method which is excellent in mass productivity and economical efficiency is the most common and widely used. Resin encapsulation is usually performed by the transfer molding method. In recent years, instead of the method of supplying the resin to many cavities through a long runner, a multi-plan that can easily perform uniform encapsulation resin is used. Jar-type molding methods have become mainstream.
【０００３】図６は、マルチ・プランジャー方式の従来
の樹脂封止用金型を示す図であって、図６（ａ）、
（ｂ）はそれぞれ下金型と上金型のレイアウト図であ
り、図６（ｃ）は、上・下金型間にリードフレームを挟
み込んで型締めを行った状態を示す、図６（ａ）、
（ｂ）のＡ−Ａ′線での断面図である。図６に示される
ように、下部キャビティ１１ａを有する下金型１１に
は、各下部キャビティ１１ａから等距離の位置に開口が
形成されており、その開口内にはキャビティに樹脂を供
給するための、円筒パイプ状のポット１２が嵌め込まれ
ている。FIG. 6 is a view showing a conventional multi-plunger type resin molding die, and FIG.
6B is a layout diagram of a lower mold and an upper mold, respectively, and FIG. 6C shows a state in which a lead frame is sandwiched between the upper and lower molds to perform mold clamping. ),
It is sectional drawing in the AA 'line of (b). As shown in FIG. 6, an opening is formed in the lower mold 11 having the lower cavity 11a at a position equidistant from each of the lower cavities 11a. , A cylindrical pipe-shaped pot 12 is fitted.
【０００４】上金型１３には、下部キャビティ１１ａに
対応して上部キャビティ１３ａが、またポット１２の嵌
め込み位置に対応してカル部１３ｂが形成されている。
ポット１２およびカル部１３ｂとキャビティ１１ａ、１
３ａとの間には樹脂の通路となるランナー１８が形成さ
れており、ランナー１８と下キャビティ１１ａとの間に
はゲート１９が形成されている。また、ポット１２内に
は封止樹脂１４を射出するための射出機構１５が備えら
れている。The upper mold 13 has an upper cavity 13a corresponding to the lower cavity 11a, and a cull portion 13b corresponding to the fitting position of the pot 12.
Pot 12 and cull part 13b and cavities 11a, 1
A runner 18 serving as a resin passage is formed between the runner 3a and the lower cavity 11a. A gate 19 is formed between the runner 18 and the lower cavity 11a. Further, an injection mechanism 15 for injecting the sealing resin 14 is provided in the pot 12.
【０００５】樹脂封止に当たっては、型開きした状態で
ポット１２内に封止樹脂１４が投入される。封止樹脂１
４は金型の熱により溶融し流動化する。そして、半導体
チップ２２がマウントされ、ボンディングワイヤ２３に
より半導体チップとの間の接続が施されたリードフレー
ム２１が、下金型１１上に位置決めされ、載置される。
次に、上金型１３が降下し、リードフレーム２１を挟み
込んで型締めが行われる。次いで、射出機構１５が上昇
し、封止樹脂１４を射出する。これにより、封止樹脂１
４は、ランナー１８、ゲート１９を介して、キャビティ
１１ａ、１３ａ内に圧入される。In sealing the resin, a sealing resin 14 is put into the pot 12 with the mold opened. Sealing resin 1
4 is melted and fluidized by the heat of the mold. Then, the semiconductor chip 22 is mounted, and the lead frame 21 connected to the semiconductor chip by the bonding wires 23 is positioned and placed on the lower mold 11.
Next, the upper mold 13 is lowered, and the lead frame 21 is sandwiched to perform mold clamping. Next, the injection mechanism 15 moves up and injects the sealing resin 14. Thereby, the sealing resin 1
4 is pressed into the cavities 11 a and 13 a via the runner 18 and the gate 19.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金型で
最も摩耗し易いのは、射出機構１５が圧擦するポット１
２と高圧の封止樹脂が通過するゲート１９の部分であ
る。ポット１２が摩耗した場合にはポット１２が、また
ゲート部が摩耗した場合には下金型１１全体が交換され
る。金型は高価であり、摩耗により交換しなければなら
ないことがパッケージング・コストの上昇の一因となっ
ている。また、従来はポット１２とゲート１９との間に
ランナーが存在し、ここに残る樹脂は、不要部として将
来取り除かれるものであるため、廃棄される樹脂量が多
くなり、樹脂使用効率の低下を招いていた。本願発明の
課題は、上述した従来技術の問題点を解決することであ
って、その目的は、封止工程でのランニングコストと資
材費の低減を図ることである。In the above-described conventional mold, the most susceptible to wear is the pot 1 against which the injection mechanism 15 rubs.
2 and the gate 19 through which the high-pressure sealing resin passes. When the pot 12 is worn, the pot 12 is replaced, and when the gate portion is worn, the entire lower mold 11 is replaced. Molds are expensive and have to be replaced due to wear, which contributes to increased packaging costs. Conventionally, there is a runner between the pot 12 and the gate 19, and the resin remaining there is removed in the future as an unnecessary part. I was invited. An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the related art, and an object of the present invention is to reduce running costs and material costs in a sealing process.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明によれば、第１キャビティが形成され、樹脂
射出機構を内部に有するパイプ状のポットが嵌め込まれ
ている第１金型と、前記第１キャビティと対向する第２
キャビティが形成されている第２金型と、を備える樹脂
封止用金型において、前記第２金型と対向する前記ポッ
ト表面にゲート溝が形成され、前記ゲート溝によるゲー
トが前記第１キャビティに接する部分に形成されている
ことを特徴とする樹脂封止用金型、が提供される。According to the present invention, there is provided a first mold in which a first cavity is formed and a pipe-shaped pot having a resin injection mechanism therein is fitted therein. A second cavity facing the first cavity.
And a second mold having a cavity formed therein, wherein a gate groove is formed on the pot surface facing the second mold, and a gate formed by the gate groove is provided in the first cavity. And a resin sealing mold formed at a portion in contact with the mold.
【０００８】そして、好ましくは、前記ゲート溝が形成
されているゲート部材が前記ポットの一部に組み込ま
れ、前記ゲート部材は前記ポットから取り外して交換で
きる。また、好ましくは、前記第１金型は、前記ポット
の嵌め込まれたセンターブロックと、前記第１キャビテ
ィが形成されたキャビティブロックと、を備えており、
前記センターブロックは２つのキャビティブロックに挟
まれて設置される。Preferably, the gate member in which the gate groove is formed is incorporated in a part of the pot, and the gate member can be removed from the pot and replaced. Also, preferably, the first mold includes a center block in which the pot is fitted, and a cavity block in which the first cavity is formed,
The center block is disposed between two cavity blocks.
【０００９】[0009]
【作用】上述した本発明のポットにゲートを形成する構
成によれば、摩耗し易い部分がポットに限定され、しか
も小規模な部品であるため、部品交換のコストを低減す
ることができる。また、本発明においてはポットがキャ
ビティに接して設けられランナーがなくなっているた
め、封止樹脂にかかる注入圧力を低下させることがで
き、金型の摩耗自体を抑制することができる。そして、
ポットを超硬合金にて形成するようにすれば、部品交換
の頻度を一層少なくすることができる。このような作用
・効果は、ポット内にゲートを形成するためのゲート部
材（ゲートピン、ゲートブロック）を組み込むように構
成した場合にも同様に享受することができる。また、本
発明によれば、ポット−キャビティ間にランナーが存在
しなくなったことにより、無駄になる樹脂量の削減が可
能となり、パッケージング工程における資材費を低減す
ることができる。According to the above-described structure of the present invention in which a gate is formed in a pot, a portion that is easily worn is limited to the pot, and since it is a small-scale component, the cost of component replacement can be reduced. Further, in the present invention, since the pot is provided in contact with the cavity and the runner is eliminated, the injection pressure applied to the sealing resin can be reduced, and the wear itself of the mold can be suppressed. And
If the pot is formed of a cemented carbide, the frequency of component replacement can be further reduced. Such an operation and effect can be similarly enjoyed when a gate member (gate pin, gate block) for forming a gate in a pot is incorporated. Further, according to the present invention, since there is no longer a runner between the pot and the cavity, the amount of wasted resin can be reduced, and the material cost in the packaging process can be reduced.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。 ［第１の実施の形態］図１は、本発明の第１の実施の形
態の樹脂封止用金型を示す図であって、図１（ａ）、
（ｂ）は、それぞれ下金型と上金型のレイアウト図であ
り、図１（ｃ）は、上・下金型間にリードフレームを挟
み込んで型締めを行った状態を示す、図１（ａ）、
（ｂ）のＡ−Ａ′線での断面図である。図１に示される
ように、下部キャビティ１１ａを有する下金型１１に
は、各下部キャビティ１１ａに接して開口が形成されて
おり、その開口内にはキャビティに樹脂を供給するため
の、パイプ状のポット１２が嵌め込まれている。ポット
１２は、耐摩耗性に優れた超硬合金を用いて形成されて
いる。Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. [First Embodiment] FIG. 1 is a view showing a resin-sealing mold according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 1B is a layout diagram of a lower mold and an upper mold, respectively, and FIG. 1C shows a state where a lead frame is sandwiched between an upper mold and a lower mold to perform mold clamping. a),
It is sectional drawing in the AA 'line of (b). As shown in FIG. 1, an opening is formed in a lower mold 11 having a lower cavity 11a in contact with each lower cavity 11a, and a pipe-shaped opening for supplying resin to the cavity is formed in the opening. Of the pot 12 is fitted. The pot 12 is formed using a cemented carbide having excellent wear resistance.
【００１１】ポット１２の下部キャビティ１１ａと接す
る部分には、外側に向けて徐々に浅くなるＶ字状ないし
Ｕ字状のゲート溝１２ｂが開設されており、その先端部
は、ゲート１２ａとして下部キャビティ１１ａに向かっ
て開放している。上金型１３には、下部キャビティ１１
ａに対応して上部キャビティ１３ａが、またポット１２
の嵌め込み位置に対応してカル部１３ｂが形成されてい
る。しかし、上金型１３にも従来例で形成されていたラ
ンナーは形成されていない。このように構成された金型
において、従来例の場合と同様に、半導体チップ２２が
マウントされボンディングワイヤ２３が接続されたリー
ドフレームが装着され、射出機構１５の動作により封止
樹脂１４が射出され、樹脂封止が行われる。図２は、第
１の実施の形態の下金型の構成を示す斜視図である。ポ
ット１２が嵌め込まれたセンターブロック１１3 の両側
には、下部キャビティ１１ａの形成されたキャビティブ
ロック１１2 が配置されており、これら全体がサポート
ブロック１１1 により保持されている。なお、ポット１
２は、センターブロック１１ 3 を貫通してサポートブロ
ック１１1 内にまで延在している。Contact with lower cavity 11a of pot 12
The V-shaped part that gradually becomes shallower toward the outside
A U-shaped gate groove 12b is opened, and its tip
Moves toward the lower cavity 11a as the gate 12a.
Open. The upper mold 13 has a lower cavity 11
a corresponding to the upper cavity 13a and the pot 12
The cull portion 13b is formed corresponding to the fitting position of
You. However, the upper mold 13 also has
No inner is formed. Mold configured in this way
In the same manner as in the conventional example, the semiconductor chip 22
The lead mounted and connected to the bonding wire 23
Frame is mounted and sealed by the operation of the injection mechanism 15.
The resin 14 is injected, and resin sealing is performed. FIG.
It is a perspective view showing composition of a lower metallic mold of one embodiment. Po
Center block 11 into which a socket 12 is fittedThree Both sides of
Is a cavity in which the lower cavity 11a is formed.
Lock 11Two Are arranged and these are all supported
Block 111 Is held by In addition, pot 1
2 is the center block 11 Three Through the support block
111 It extends to inside.
【００１２】［第２の実施の形態］図３は、本発明の第
２の実施の形態の樹脂封止用金型を示す図であって、図
３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ下金型と上金型のレイアウ
ト図であり、図３（ｃ）は、上・下金型間にリードフレ
ームを挟み込んで型締めを行った状態を示す、図３
（ａ）、（ｂ）のＡ−Ａ′線での断面図である。図３に
おいて、図１の部分と共通する部分には同一の参照番号
が付せられているので、重複する説明は省略する。[Second Embodiment] FIG. 3 is a view showing a resin-sealing mold according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 3C is a layout diagram of a mold and an upper mold, and FIG. 3C shows a state in which a lead frame is sandwiched between upper and lower molds to perform mold clamping.
It is sectional drawing in the AA 'line of (a), (b). In FIG. 3, the same reference numerals are given to portions common to the portions in FIG.
【００１３】本実施の形態においては、ポット１２の外
形が角柱状の形状をなしており、その内部に射出機構１
５が往復運動をすることのできる円柱状の開口が開設さ
れている。その開口からポット上面の稜線に向かって徐
々に浅くなるＶ字状ないしＵ字状のゲート溝１２ｂが刻
まれており、その先端部はゲート１２ａとして下部キャ
ビティ１１ａに向かって開放している。ポット１２の外
周部に形成されるゲート１２ａは、ポット１２の角の部
分に形成されないようにすることが望ましく、そのため
四つの下部キャビティ１１ａが等距離に配置されている
場合には、ポット１２の外形平面形状は長方形となるよ
うになされる。本実施の形態においても、ポット１２は
超硬合金を用いて形成されている。In the present embodiment, the outer shape of the pot 12 has a prismatic shape, and the injection mechanism 1
5 is provided with a cylindrical opening capable of reciprocating movement. A V-shaped or U-shaped gate groove 12b that gradually becomes shallower from the opening toward the ridgeline of the upper surface of the pot is formed, and the tip end is opened as a gate 12a toward the lower cavity 11a. It is desirable that the gate 12a formed on the outer peripheral portion of the pot 12 is not formed at a corner portion of the pot 12, so that when the four lower cavities 11a are arranged at equal distances, the gate 12a The external planar shape is made rectangular. Also in the present embodiment, pot 12 is formed using a cemented carbide.
【００１４】また、本実施の形態においては、図３
（ｂ）、（ｃ）に示されるように、上金型１３は、ポッ
ト１２と対向する部分が平坦になされており、カル部が
形成されていない。本発明の金型では、ランナーが設け
られておらず樹脂流通経路が短くなされたことにより、
樹脂の流通はスムースに行なわれるようになり、カル部
がなくてもキャビティ内への封止樹脂の射出は、ばらつ
きなく円滑に行なわれる。そして、ランナーが省略され
たことに加えカル部が省略されたことにより、廃棄され
る樹脂量を一層少なくすることができる。In this embodiment, FIG.
As shown in (b) and (c), the upper mold 13 has a flat portion facing the pot 12, and has no cull portion. In the mold of the present invention, the runner is not provided and the resin circulation path is shortened,
The resin flows smoothly, and the injection of the sealing resin into the cavity can be smoothly performed without any variation without the cull portion. In addition, since the runner is omitted and the cull portion is omitted, the amount of resin to be discarded can be further reduced.
【００１５】［第３の実施の形態］図４は、本発明の第
３の実施の形態の樹脂封止用金型を示す図であって、図
４（ａ）、（ｂ）はそれぞれ下金型と上金型のレイアウ
ト図であり、図４（ｃ）は、上・下金型間にリードフレ
ームを挟み込んで型締めを行った状態を示す、図４
（ａ）、（ｂ）のＡ−Ａ′線での断面図である。図４に
おいて、図１の部分と共通する部分には同一の参照番号
が付せられているので、重複する説明は省略する。[Third Embodiment] FIG. 4 is a view showing a resin-sealing mold according to a third embodiment of the present invention. FIGS. FIG. 4C is a layout diagram of a mold and an upper mold, and FIG. 4C shows a state in which a lead frame is sandwiched between upper and lower molds to perform mold clamping.
It is sectional drawing in the AA 'line of (a), (b). In FIG. 4, the same reference numerals are given to parts common to the parts in FIG. 1, and thus redundant description is omitted.
【００１６】本実施の形態の図１に示した金型と相違す
る点は、ポット１２の下部キャビティ１１ａと当接する
部分に、超硬合金製で円柱形状のゲートピン１６が嵌め
込まれている点である。ゲートピン１６の下部キャビテ
ィ１１ａと接する部分には、ポット１２のゲート溝１２
ｂに連なるゲート１６ａが形成されている。上述したよ
うに、樹脂封止用金型で最も摩耗の激しいのは、ポット
部とゲート部であり、中でもゲート部である。本実施の
形態では、ポットとゲートとを別体で構成しポット内に
ゲートピンを埋め込むようにしたので、摩耗した場合に
は何れか一方を交換すれば足りる。特に摩耗の激しいゲ
ート部を小型の部品で構成したので、高価な超硬合金を
用いて形成しても交換部品はそれほど高価にはならず、
パッケージング工程でのランニング・コストの低減を図
ることができる。なお、ゲートピン１６はポット１２と
同じ長さとしてもよいが、ポットより短い長さであって
もよい。The present embodiment differs from the mold shown in FIG. 1 in that a cylindrical gate pin 16 made of cemented carbide is fitted into the pot 12 in contact with the lower cavity 11a. is there. The portion of the gate pin 16 that contacts the lower cavity 11a is
A gate 16a connected to the gate b is formed. As described above, the pot parts and the gate parts, and especially the gate parts, of the resin-sealing molds are most abraded. In the present embodiment, since the pot and the gate are formed separately and the gate pin is embedded in the pot, it is sufficient to replace one of them when worn. In particular, since the gate part with severe wear was composed of small parts, even if it was formed using an expensive cemented carbide, the replacement part was not so expensive,
The running cost in the packaging process can be reduced. The gate pin 16 may have the same length as the pot 12, but may have a shorter length than the pot.
【００１７】［第４の実施の形態］図５は、本発明の第
４の実施の形態の樹脂封止用金型を示す図であって、図
５（ａ）、（ｂ）はそれぞれ下金型と上金型のレイアウ
ト図であり、図５（ｃ）は、上・下金型間にリードフレ
ームを挟み込んで型締めを行った状態を示す、図５
（ａ）、（ｂ）のＡ−Ａ′線での断面図である。図５に
おいて、図３に示した第２の実施の形態の部分と共通す
る部分には同一の参照番号が付せられているので、重複
する説明は省略する。[Fourth Embodiment] FIG. 5 is a view showing a resin-sealing mold according to a fourth embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 5C is a layout diagram of a mold and an upper mold, and FIG. 5C shows a state in which a lead frame is sandwiched between upper and lower molds to perform mold clamping.
It is sectional drawing in the AA 'line of (a), (b). In FIG. 5, the same reference numerals are given to portions common to the portions of the second embodiment shown in FIG. 3, and duplicate description will be omitted.
【００１８】本実施の形態の、図３に示した第２の実施
の形態と相違する点は、ポット１２の下部キャビティ１
１ａと当接する部分に、超硬合金製で直方体形状のゲー
トブロック１７が組み込まれている点である。ゲートブ
ロック１７の下部キャビティ１１ａと接する部分には、
ポット１２のゲート溝１２ｂに連なるゲート１７ａが形
成されている。The difference of this embodiment from the second embodiment shown in FIG.
A feature is that a rectangular parallelepiped gate block 17 made of cemented carbide is incorporated in a portion abutting on 1a. In the portion of the gate block 17 that contacts the lower cavity 11a,
A gate 17a is formed to be continuous with the gate groove 12b of the pot 12.
【００１９】上金型１３には、ポット１２の嵌め込み位
置に対応してカル部１３ｂが形成されている。第２の実
施の形態では、カル部が形成されていなかったが、機種
によってはカル部を設けた方が樹脂の流れがスムースに
なる場合がある。その場合であっても浅いカル部で十分
な場合が多い。本発明者の実験によれば、上部キャビテ
ィ１３ａの深さの１／５以下で十分である。The upper die 13 is formed with a cull portion 13b corresponding to the position where the pot 12 is fitted. In the second embodiment, the cull portion is not formed. However, depending on the model, there may be cases where the flow of the resin is smoother when the cull portion is provided. Even in this case, a shallow cull portion is often sufficient. According to experiments by the present inventors, it is sufficient that the depth of the upper cavity 13a is 1/5 or less.
【００２０】以上好ましい実施の形態について説明した
が、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明
の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜の変更が可能な
ものである。例えば、実施の形態では、ポット毎に４つ
ずつのキャビティが設けられていたが、２個ずつ等適宜
の数のキャビティを設けることができる。また、ゲート
ピンやゲートブロックは、円柱若しくは直方体の形状に
限定されるものではない。また、円筒形のポットに直方
体のゲートブロックを、角柱状のポットに円柱状のゲー
トピンを嵌め込むようにすることもできる。Although the preferred embodiments have been described above, the present invention is not limited to these, and can be appropriately modified without departing from the spirit of the present invention. For example, in the embodiment, four cavities are provided for each pot, but an appropriate number of cavities, such as two, can be provided. Further, the shape of the gate pin or the gate block is not limited to a column or a rectangular parallelepiped. A rectangular parallelepiped gate block may be fitted into a cylindrical pot, and a cylindrical gate pin may be fitted into a prismatic pot.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による樹脂
封止用金型は、ポットに（若しくはポット内に組み込ま
れたゲート部材に）ゲートを形成したものであるので、
以下の効果を享受することができる。 摩耗により交換が必要となる部材を一箇所にまとめ小
規模の部品としたので、高価な超硬合金を使用したとし
ても交換部品を安価なものとすることができ、樹脂封止
工程のランニング・コストを低減化することができる。 ランナーを省略したことにより、ポットからキャビテ
ィまでの距離が短くなり、樹脂の射出圧力を低減するこ
とができ、金型の摩耗を少なくすることができる。 ランナーがなくなったことにより、またカル部を小型
化したりなくしたりすることができることができことに
より、廃棄される樹脂量を少なくすることができる。As described above, the resin sealing mold according to the present invention has a gate formed in a pot (or a gate member incorporated in the pot).
The following effects can be enjoyed. Parts that need to be replaced due to wear are gathered in one place and made into small parts, so even if expensive cemented carbide is used, the replacement parts can be made inexpensive. Cost can be reduced. By omitting the runner, the distance from the pot to the cavity is shortened, the injection pressure of the resin can be reduced, and the wear of the mold can be reduced. Since the runner is eliminated and the cull portion can be reduced in size or eliminated, the amount of resin to be discarded can be reduced.
【図１】本発明の第１の実施の形態での金型のレイアウ
ト図と断面図。FIG. 1 is a layout diagram and a cross-sectional view of a mold according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態の下金型の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a lower mold according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施の形態での金型のレイアウ
ト図と断面図。FIG. 3 is a layout diagram and a sectional view of a mold according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施の形態での金型のレイアウ
ト図と断面図。FIG. 4 is a layout diagram and a sectional view of a mold according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第４の実施の形態での金型のレイアウ
ト図と断面図。FIG. 5 is a layout diagram and a cross-sectional view of a mold according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】従来の金型のレイアウト図と断面図。FIG. 6 is a layout diagram and a cross-sectional view of a conventional mold.
１１ 下金型 １１1 サポートブロック １１2 キャビティブロック １１3 センターブロック １１ａ 下部キャビティ １２ ポット １２ａ ゲート １２ｂ ゲート溝 １３ 上金型 １３ａ 上部キャビティ １３ｂ カル部 １４ 封止樹脂 １５ 射出機構 １６ ゲートピン １６ａ、１７ａ ゲート １７ ゲートブロック １８ ランナー １９ ゲート ２１ リードフレーム ２２ 半導体チップ ２３ ボンディングワイヤReference Signs List 11 lower mold 11 1 support block 11 2 cavity block 11 3 center block 11a lower cavity 12 pot 12a gate 12b gate groove 13 upper mold 13a upper cavity 13b cull part 14 sealing resin 15 injection mechanism 16 gate pin 16a, 17a gate 17 Gate block 18 Runner 19 Gate 21 Lead frame 22 Semiconductor chip 23 Bonding wire
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−40592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−11236（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−211185（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−235653（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−252193（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−272655（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−20046（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 H01L 21/56 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-11-40592 (JP, A) JP-A-56-11236 (JP, A) JP-A-5-211185 (JP, A) JP-A-10- 235653 (JP, A) JP-A-6-252193 (JP, A) JP-A-10-272655 (JP, A) JP-A-8-20046 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/00-45/84 H01L 21/56
Claims (9)
構を内部に有するパイプ状のポットが嵌め込まれている
第１金型と、前記第１キャビティと対向する第２キャビ
ティが形成されている第２金型と、を備える樹脂封止用
金型において、前記第２金型と対向する前記ポット表面
にゲート溝が形成され、前記ゲート溝によるゲートが前
記第１キャビティに接する部分に形成されていることを
特徴とする樹脂封止用金型。1. A resin injection machine having a first cavity formed therein.
Resin sealing comprising: a first mold in which a pipe-shaped pot having a structure inside is fitted; and a second mold in which a second cavity facing the first cavity is formed. In the mold, the surface of the pot facing the second mold
A gate groove is formed in the
A resin sealing mold formed at a portion in contact with the first cavity .
材が前記ポットの一部に組み込まれ、前記ゲート部材は
前記ポットから取り外して交換できることを特徴とする
請求項１に記載の樹脂封止用金型。2. A gate portion in which the gate groove is formed.
The material is incorporated into a part of the pot, and the gate member is
It can be removed and replaced from the pot
The resin sealing mold according to claim 1 .
れたセンターブロックと、前記第１キャビティが形成さ
れたキャビティブロックと、を備えており、前記センタ
ーブロックは２つのキャビティブロックに挟まれて設置
されていることを特徴とする請求項１または２記載の樹
脂封止用金型。3. The first mold includes a center block in which the pot is fitted, and a cavity block in which the first cavity is formed, and the center block is sandwiched between two cavity blocks. The resin-sealing mold according to claim 1, wherein the resin-sealing mold is installed by setting.
分には、前記第２キャビティの深さをｔCAVIとして、０
≦ｔCULL≦０．２ｔCAVIを満たす深さのカル部が形成さ
れていることを特徴とする請求項１、２または３記載の
樹脂封止用金型。4. In a portion of the second mold corresponding to the pot, a depth of the second cavity is defined as t CAVI and 0.
4. The resin sealing mold according to claim 1, wherein a cull portion having a depth satisfying ≤t CULL ≤0.2t CAVI is formed.
の形状をなしていることを特徴とする請求項１〜４の何
れかに記載の樹脂封止用金型。5. The resin sealing mold according to claim 1, wherein the pot has a cylindrical shape except for a gate portion.
円形の貫通孔が開設された形状をなしていることを特徴
とする請求項１〜４の何れかに記載の樹脂封止用金型。6. The resin sealing metal according to claim 1, wherein the pot has a shape in which a circular through hole is opened in a prism except for a gate portion. Type.
前記ゲート部材は、超硬合金で形成されていることを特
徴とする請求項１〜６の何れかに記載の樹脂封止用金
型。7. The resin sealing mold according to claim 1, wherein the pot, or the pot and the gate member are formed of a cemented carbide.
されており、各ポット毎に２または４個の第１キャビテ
ィが備えられていることを特徴とする請求項１〜７の何
れかに記載の樹脂封止用金型。8. The method according to claim 1, wherein a plurality of pots are provided in the first mold, and two or four first cavities are provided for each pot. The resin sealing mold according to any one of the above.
柱または直方体の形状をなしていることを特徴とする請
求項２〜７の何れかに記載の樹脂封止用金型。9. The resin sealing mold according to claim 2, wherein the gate member has a cylindrical shape or a rectangular parallelepiped shape except for a gate portion.
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