JP3336535B2 - 選択的めっき用組成物及び方法 - Google Patents
選択的めっき用組成物及び方法Info
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触媒付着のために表面を活性化するための組成物と方法
に関する。本発明は印刷回路板の銅表面を無電解ニッケ
ル−リンめっきのために選択的に活性化するのに特に有
用なものである。
銀等の貴金属を含有する溶液又はコロイドで活性化する
ことは周知である。最も基本的な活性化剤は水溶液の形
の貴金属、特にパラジウムから本質的になるものであ
る。このタイプの典型的な活性化組成物は塩化パラジウ
ム、塩化ナトリウム及び塩酸の水溶液からなっている。
活性化すべき表面は単にこの活性化組成物に浸漬し、洗
い、次いで無電解的にめっきされていた。このタイプの
活性化組成物は今日でも用いられている。
っている。第1工程は第1スズイオン等のIV族金属イオ
ン還元剤の溶液を活性化すべき表面に付与してこの還元
金属イオンのフィルムを形成するものである。第2工程
は貴金属の水溶液を付与するものである。それにより最
初のIV族金属イオン還元剤が貴金属イオンを還元して表
面上でゼロ価の状態にする。この表面を次いで無電解め
っきする。
工程活性化を1工程にするものである。これらの1工程
活性化剤は主としてスズ−パラジウムコロイドからなっ
ている。これらのスズ−パラジウムコロイド状活性化剤
の最近の進歩は米国特許第4,863,758号に記載
されている。
質に関係なく、種々の表面を無秩序に活性化するという
共通した少なくとも1つの特性をもっている。このこと
は特に印刷回路板分野では真実である。これらの活性化
剤は、引き続いての無電解金属めっき用に、印刷回路板
の金属表面とプラスチック(通常、エポキシ−ガラス)
表面の両方を広範に活性化するために用いられている。
これらの活性化剤組成物は両方のタイプの表面を無秩序
に活性化するが、多くの場合この無秩序活性化は印刷回
路板の製造では困難さ及び/又は非効率をもたらす。特
に、ある場合には、印刷回路板の金属表面(通常銅又は
ニッケル)は活性化するが、プラスチック表面は活性化
せず、それによりプラスチック表面に対向する金属表面
に選択的なめっきを行えるようにすることが望ましい。
でカバーした後の回路板の露出領域のめっきにおいて特
にいえることである(はんだマスクについては米国特許
第5,296,334号に議論されている)。通常この
時点で回路板の製造はほぼ完了する。回路板とスルーホ
ール(存在する場合)が境界付けされめっきされそして
回路板自体がはんだマスクの永久層でコートされてい
る。はんだマスクは通常、ホール、バイアス、パッド、
タブ、ランド及び他の接続領域(「接続領域」と総称)
を除き、回路板の全領域をカバーする。接続領域は通常
銅又はニッケル領域であり、引き続いてそれに接続すべ
き構成部品への接続用に露出される。これらの銅接続領
域はそのはんだ性又は他のタイプの接続を確実に行う特
性を保護するか又は促進させるためのさらなる処理を必
要とする。
提案されている。その一つは米国特許第5,160,5
79号に開示されているように、これらの領域をめっき
でコーティング又はプレコーティングするものである。
別の提案は米国特許第5,173,130号に記載され
ているように、種々の有機予備融剤又は抗腐食剤で銅表
面を処理するものである。しかしながら今日までのとこ
ろ、これらの接続領域を処理する最も一般的な方法は、
通常ニッケルのような金属からなるバリヤ層で銅をめっ
き被覆し、次いで金、パラジウム又はロジウム等の貴金
属で2次めっき被覆する方法(通常「ニッケル−金プロ
セス」と称する)である。これらの方法は米国特許第
4,940,181号及び5,235,139号に詳し
く説明されている。
つは銅表面が用いる無電解ニッケル−リン浴に対し触媒
作用をもたないことである。米国特許第5,235,1
39号はニッケル−リン浴に対し表面が触媒作用を示す
ようにニッケル−リン被覆の前にニッケル−ホウ素を用
いることを教示している。この方法は広く用いられてい
るが、別途の活性化工程がない場合に、ときどき被覆が
不完全になるため更なる改良が望まれる。
々のパラジウム又は貴金属活性剤が銅表面を活性化する
が、めっきすることが望ましくない回路板の別の領域も
無秩序に活性化してしまうという問題点がある。
ものであり、銅表面を選択的に活性化しそれにより余分
なめっきを最小化するか又は排除する活性化剤を提供す
るものである。
の自触媒付着のための表面活性化用組成物と方法を提供
する。本発明はまたある種の表面を選択的に活性化し他
の表面を活性化しない組成物と方法を提供する。本発明
は印刷回路板の銅表面を無電解ニッケル−リンめっきの
ために選択的に活性化するのに特に有用である。
はイミダゾール誘導体の添加を提供する。本発明におけ
るイミダゾール及びイミダゾール誘導なる用語は次式の
イミダゾール自身とその誘導体を意味する。
非置換アルキル基、置換又は非置換アリール基、ハロゲ
ン、ニトロ基及び水素からなる群から独立に選ばれる。
のパラジウム、金、ロジウム及び他の貴金属を含む溶液
のような貴金属活性化剤溶液を包含する。活性化剤溶液
はまた溶液又はコロイド形状の銅、スズ又は他の非貴金
属等の非貴金属活性化剤溶液も包含する。
ダゾール又はイミダゾール誘導体の添加が他の表面の望
ましくない活性化又はめっきなしにまた活性化剤の他の
性質への重大な悪影響なしに、ある表面の選択的な活性
化を促進することが判明した。それ故本発明は望ましく
ない領域を活性化又はめっきすることなく無電解ニッケ
ル−リンめっきを受け入れるように印刷回路板のある銅
領域を活性化するのに特に有用である。
を活性化させずある種の金属表面をめっき用に選択的に
活性化するに有用な新規組成物と方法を提供する。特に
本発明は印刷回路板の銅表面、特に接続領域を、めっき
のために、特に無電解ニッケル−リンでのめっきのため
に選択的に活性化し、はんだマスク表面等の他のプラス
チック表面は同時に活性化させないために有用なもので
ある。それ故本発明は境界を規定した活性化及びめっき
をもたらす。
びイミダゾール誘導体の添加を提案する。イミダゾール
及び/又はイミダゾール誘導体添加は、イミダゾール又
はイミダゾール誘導体を添加しない場合に全表面を無秩
序に活性化する活性化剤による所望表面の選択的活性化
を促進する。それ故、イミダゾール又はイミダゾール誘
導体の添加は他の性質を損なうことなく活性化に対し望
ましい選択性を付加するものである。
ール誘導体は通常次の構造式をもつ。
非置換アルキル基、置換又は非置換アリール基、ハロゲ
ン、ニトロ基及び水素からなる群から独立に選ばれる。
ばパラジウム、金、ロジウム及び他の貴金属を溶液又は
コロイド形状で含有する活性化剤溶液を包含する。活性
化剤溶液はまた溶液又はコロイド形状の銅、スズ又は他
の非貴金属等の非貴金属活性化剤溶液も包含しうる。
々のプラスチック表面を同時に活性化することなく、種
々の金属表面をめっき用に活性化するのに有用である。
それ故、この活性化剤溶液は銅、ニッケル、鋼及びこれ
ら金属の合金を含む種々の金属表面を活性化できる。加
えて、この活性化剤溶液は、これらの金属表面近くの種
々のプラスチック表面を活性化しない。これらのプラス
チック表面の例にはエポキシ、エポキシ−ガラス、エポ
キシ−ノボラック、ポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリアクリレート、フェノール系樹脂及び上記樹脂のコ
ポリマー又はブレンド等が含まれる。特にこの活性化剤
溶液は印刷回路板作製中において金属表面近くのはんだ
マーク表面を活性化しないという特長をもつ。
引き続いて利用しうる。これらのめっき溶液の例には、
無電解ニッケル−リン、無電解ニッケル−ホウ素、無電
解コバルト−リン、無電解コバルト−ホウ素、無電解銅
及び無電解パラジウムがある。従って本発明の活性化剤
溶液は種々のめっき溶液(前記したような)でめっきす
べき金属表面(前記に例示したような)の近くのプラス
チック表面(前記に例示したような)を同時に活性化せ
ずに、同金属表面を活性化するのに有用である。
において特に有用である。印刷回路板のホール、回路及
び他の特徴部分が種々の周知の技術に従って形成され、
めっきされると、回路板の表面はしばしば永久はんだマ
スクでコーティングされる。はんだマスクは通常、接続
領域を除く回路板の全領域を覆う。この段階において、
接続領域は露出した銅表面からなる。本発明の一部とし
てこれらの表面の選択活性化のために次の方法が提案さ
れる。
質的になる表面をもつ印刷回路板を「マクダーミッド
プラナー アシッド クリーナー XD−6255−
T」等の化学洗浄剤での処理に供する。 2.次いで回路板を「マクダーミッド プラナー マイ
クロエッチII XD−6278−T」等のマイクロエッ
チ処理に供する。 3.次いで回路板をイミダゾール又はイミダゾール誘導
体を含有する活性化剤溶液中で活性化する。 4.次いで回路板を「マクダーミッド プラナー エレ
クトロレス ニッケルXD−6263−T」等のニッケ
ル−リンめっき溶液処理に供する。 5.最後に回路板を無電解金又はパラジウムめっき溶液
等の貴金属めっき溶液処理に供する。 尚上記の化学操作間では洗浄水処理が介在しうる。
る。 例 1 塩化ナトリウム50g/lとイミダゾール5g/lを含
む溶液をつくり、濃塩酸でpHを2.0に調節した。こ
の溶液に50mg/lのパラジウムイオンを塩化パラジ
ウムの希塩酸液の形で加えた。最後pHは2.1で、溶
液の温度を130°Fに保った。はんだマスク(エポキ
シ−アクリレートコポリマーであるマクダーミッド 6
000 ソルダーマスク)でパターン化し、露出したパ
ッド(いくつかはホールとつながりいくつかはホールと
つながっていない)をもつエポキシ−ガラス系回路板を
次のサイクルにより処理した。
ケル−リンで完全に被覆されており、はんだマーク領域
上にはめっきはみられなかった。
活性化剤溶液として次のものを用いた点を除き、例1と
同様に処理した。塩化ナトリウム50g/lと2−メチ
ルイミダゾール1g/lとの溶液をつくり、50mg/
lのパラジウムイオンを塩化パラジウムの希塩酸溶液と
して加えた。pHを濃塩酸で2.6に調節し、浴温度を
120°Fに保った。露出銅のみの完全被覆が認めら
れ、余分なめっきは認められなかった。
例2と同様に、パターン化回路板を処理した。余分なめ
っきは認められず、銅表面の完全被覆が観察された。
活性化剤溶液として次のものを用いた点を除き、例1と
同様に処理した。グリコール酸ナトリウム10g/lの
溶液を濃硫酸でpH3.0に調節し、この溶液に塩化ナ
トリウム10g/lを溶解させた。100mg/lのパ
ラジウムイオンを塩化パラジウムの希塩酸溶液の形で加
えた。温度は92°Fに保った。無電解ニッケルでめっ
きした後、銅表面は完全に被覆されたが、はんだマスク
表面にも大量のめっき被覆がなされた。
比較例1の活性化剤溶液に0.7g/lのイミダゾール
を加えた点を除き、比較例1と同様に処理した。ニッケ
ルによる銅被覆は完全であり、はんだマーク上に余分な
めっきは認められなかった。
活性化剤溶液として次のものを用いた点を除き、例1と
同様に処理した。塩化ナトリウム50g/lと塩化パラ
ジウムの希塩酸溶液からのパラジウムイオン50mg/
lと塩化第2銅水和物からの銅イオン2g/lとの溶液
をつくり、濃塩酸でpH2.0に調節した。温度は12
5°Fに保った。ニッケルによる銅被覆は完全である
が、はんだマーク又はエポキシ−ガラス上に大量の余分
なめっきが観察された。
較例2の活性化剤溶液にヒスチジン1塩酸塩0.1g/
lを加えた点を除き、比較例2と同様に処理した。ニッ
ケルめっき後の露出銅表面の被覆は完全であり、はんだ
マーク又はエポキシ−ガラス上には余分なめっきは観察
されなかった。
活性化剤溶液として次のものを用いた点を除き、例1と
同様に処理した。塩化ナトリウム50g/l、ヒスチジ
ン1塩酸塩1g/l及び塩化パラジウムの希塩酸溶液か
らのパラジウムイオン50mg/lとの溶液をつくっ
た。塩酸濃縮物を加えて酸規定を0.15Nとした。温
度は128°Fに保った。
余分なめっきは観察されなかった。この方法では活性化
剤溶液を繰り返して用いた。活性化剤溶液の寿命(ライ
フ)の間の露出銅のニッケル被覆とはんだマーク及びエ
ポキシ−ガラス上の余分なめっきの発生をモニターし
た。溶液1ガロン当り、印刷回路板合計700表面平方
フィートを活性化剤溶液を通しこの方法で処理した。そ
の間活性化剤溶液中の銅濃度は2g/lに増加した。パ
ラジウム濃度、塩化ナトリウム濃度及び酸濃度は分析と
補給によって保持した。ヒスチジン/塩酸塩をパラジウ
ムの補給に比例させて活性化剤溶液に加えた。活性化剤
溶液の寿命中ニッケルによる銅の被覆は完全であり、余
分なめっきは観察されなかった。テストにつかった回路
板をはんだ衝撃テストに供したところ、接着不良は認め
られなかった。
処理した。但し露出したパッド、ホール及び回路は銅の
かわりにニッケルであり、めっき溶液はマクダーミッド
プラナー エレクトロレス ニッケル XD−626
3−Tの代わりにマクダーミッド M−89 エレクト
ロレス カッパーを用いた。露出ニッケル表面の無電解
銅による被覆は完全であり、はんだマスク又はポリイミ
ド上に余分なめっきは観察されなかった。
し露出したパッド、ホール及び回路は銅のかわりにニッ
ケルであり、めっき溶液はマクダーミッド プラナー
エレクトロレス ニッケル XD−6263−Tの代わ
りにマクダーミッド エレクトロレス パラジウムを用
いた。露出ニッケル表面の無電解パラジウムによる被覆
は完全であり、はんだマスク又はエポキシ−ガラス上に
余分なめっきは観察されなかった。
Claims (23)
- 【請求項1】 金属表面とプラスチック表面を一般式 【化1】 但しR1 、R2 、R3 及びR4 は置換又は非置換アルキ
ル基、置換又は非置換アリール基、ハロゲン、ニトロ基
及び水素からなる群から独立に選ばれる、 で示されるイミダゾール化合物を含有する活性化剤溶液
と接触させることを特徴とする金属表面近くに存在する
プラスチック表面を同時に実質的に活性化することなく
金属表面を活性化する方法。 - 【請求項2】 金属表面とプラスチック表面がはんだマ
スク表面と露出銅表面をもつ印刷回路板からなる請求項
1記載の方法。 - 【請求項3】 活性化剤溶液が白金イオン又はコロイド
懸濁状のパラジウムをさらに有する請求項1記載の方
法。 - 【請求項4】 活性化剤溶液が酸性水溶液の形のパラジ
ウムイオンをさらに有する請求項1記載の方法。 - 【請求項5】 活性化剤溶液が酸性水溶液の形のパラジ
ウムイオン及び塩素イオンをさらに有する請求項1記載
の方法。 - 【請求項6】 活性化剤溶液が酸性水溶液の形のパラジ
ウムイオンをさらに有する請求項2記載の方法。 - 【請求項7】 活性化剤溶液が酸性水溶液の形のパラジ
ウムイオン及び塩素イオンをさらに有する請求項2記載
の方法。 - 【請求項8】 金属表面が無電解ニッケルめっきされて
いる請求項2記載の方法。 - 【請求項9】 活性化剤溶液が白金イオン又はコロイド
懸濁状のパラジウム をさらに有する請求項2記載の方
法。 - 【請求項10】 a)金属表面とプラスチック表面をも
つ印刷回路板を一般式 【化2】 但しR1 、R2 、R3 及びR4 は置換又は非置換アルキ
ル基、置換又は非置換アリール基、ハロゲン、ニトロ基
及び水素からなる群から独立に選ばれる、 で示されるイミダゾール化合物を含有する活性化剤溶液
と接触させ、 b)次いで、無電解めっき溶液と接触させて金属表面を
めっきしプラスチック表面は実質上めっきしないことを
特徴とする印刷回路板の製造法。 - 【請求項11】 金属表面とプラスチック表面がはんだ
マスク表面と露出銅表面をもつ印刷回路板からなる請求
項10記載の方法。 - 【請求項12】 活性化剤溶液が白金イオン又はコロイ
ド懸濁状のパラジウムをさらに有する請求項10記載の
方法。 - 【請求項13】 活性化剤溶液が酸性水溶液の形のパラ
ジウムイオンをさらに有する請求項10記載の方法。 - 【請求項14】 活性化剤溶液が酸性水溶液の形のパラ
ジウムイオン及び塩素イオンのをさらに有する請求項1
0記載の方法。 - 【請求項15】 無電解めっき溶液が、無電解ニッケル
−リンめっき溶液、無電解コバルト−リンめっき溶液、
無電解ニッケル−ホウ素めっき溶液、無電解コバルト−
ホウ素めっき溶液、無電解銅めっき溶液及び無電解パラ
ジウムめっき溶液からなる群から選ばれる請求項10記
載の方法。 - 【請求項16】 活性化剤溶液がパラジウムイオン又は
コロイド懸濁状の小さいパラジウム粒子をさらに有する
請求項11記載の方法。 - 【請求項17】 活性化剤が酸性水溶液の形のパラジウ
ムイオンをさらに有する請求項11記載の方法。 - 【請求項18】 活性化剤が酸性水溶液の形のパラジウ
ムイオンと塩素イオンをさらに有する請求項11記載の
方法。 - 【請求項19】 無電解めっき溶液が、無電解ニッケル
−リンめっき溶液、無電解コバルト−リンめっき溶液、
無電解ニッケル−ホウ素めっき溶液、無電解コバルト−
ホウ素めっき溶液、無電解銅めっき溶液及び無電解パラ
ジウムめっき溶液からなる群から選ばれる請求項11記
載の方法。 - 【請求項20】 一般式 【化3】 但しR1 、R2 、R3 及びR4 は置換又は非置換アルキ
ル基、置換又は非置換アリール基、ハロゲン、ニトロ基
及び水素からなる群から独立に選ばれる、 で示される化合物を含有することを特徴とする金属表面
近くのプラスチック表面を実質上活性化することなく金
属表面を無電解めっきできるように活性化するための組
成物。 - 【請求項21】 コロイド懸濁状のパラジウム、パラジ
ウムイオン、金イオン、銅イオン、スズイオン、コロイ
ド懸濁状の小さいスズ粒子、コロイド懸濁状の小さい銅
粒子又はロジウムイオンをさらに有する請求項21記載
の組成物。 - 【請求項22】 酸性水溶液の形のパラジウムイオンを
さらに有する請求項20記載の組成物。 - 【請求項23】 酸性水溶液の形のパラジウムイオンと
塩素イオンをさらに有する請求項20記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/409,673 US5518760A (en) | 1994-10-14 | 1995-03-22 | Composition and method for selective plating |
US409673 | 1995-03-22 |
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JPH08269724A JPH08269724A (ja) | 1996-10-15 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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Families Citing this family (3)
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FR2868085B1 (fr) * | 2004-03-24 | 2006-07-14 | Alchimer Sa | Procede de revetement selectif d'une surface composite, fabrication d'interconnexions en microelectronique utilisant ce procede, et circuits integres |
US20210140051A1 (en) * | 2019-11-11 | 2021-05-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroless copper plating and counteracting passivation |
US20210140052A1 (en) * | 2019-11-11 | 2021-05-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroless copper plating and counteracting passivation |
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1995
- 1995-09-01 JP JP22500295A patent/JP3336535B2/ja not_active Expired - Lifetime
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