JP3335412B2 - 積層型素子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は積層型素子に関し、特に
絶縁シートが積層された積層体内にインダクタおよびキ
ャパシタが分布定数的に存在する積層型素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術の発達に伴い、電子回路
は各種分野において幅広く用いられており、したがっ
て、これら各電子回路を外部からの影響を受けることな
く安定して確実に作動させることが望まれる。

【０００３】しかし、このような電子回路には、直接あ
るいは間接的に外部からノイズが侵入する。このため、
電子回路を使用した各種電子機器に誤動作が引き起こさ
れる場合が少なくないという問題がある。

【０００４】特に、電子回路は、直流電源としてスイッ
チイングレギュレータを用いる場合が多い。したがっ
て、スイッチイングなどの過渡電流により、または使用
するデジタルＩＣのスイッチイング動作に起因する負荷
変動により、スイッチイングレギュレータの電源ライン
には各種の周波数成分をもった大きなノイズが発生する
ことが多い。そして、これらのノイズは、同じ機器内の
他の回路へ電源ラインを介して、または輻射により伝搬
され誤動作やＳ／Ｎ比の低下などの悪影響を及ぼし、さ
らに近くで使用中の他の電子機器の誤動作を引き起こす
ことがある。

【０００５】このようなノイズを除去するため、一般に
電子回路では各種のノイズフィルタが用いられている。
特に、近年では各種高性能電子機器を多数使用している
ため、ノイズに対する規制もますます激しくなってお
り、このため発生するノイズを確実に除去することがで
きる小型でしかも高性能なノイズフィルタとして機能す
るＬＣ素子の開発が望まれる。

【０００６】このようなＬＣ素子の一つとして、Ｌ成分
とＣ成分が分布定数的に存在する積層型素子が知られて
いる。図２２はこの積層型素子の外観斜視図であり、図
２３は積層型素子の製造工程において絶縁シートを折り
畳む状態を示す図である。また、図２４は絶縁シートの
両面にそれぞれ形成される２つの導体の位置関係を示す
図である。

【０００７】これらの図において、導体１０２は、絶縁
シート１００を折り畳んだときに、所定ターン数のイン
ダクタとなる。また、導体１０４はキャパシタを形成す
るためのものであり、絶縁シート１００を折り畳んだと
きに対向する導体１０２との間でキャパシタを形成す
る。

【０００８】このように、導体１０２によって形成され
るインダクタンスＬと、導体１０４によって形成される
キャパシタンスＣとが分布定数回路を形成し、良好なＬ
Ｃノイズフィルタとして機能することができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の積層型素子は、絶縁シート１００の両側に導体１０２
および１０４を形成した後に、この絶縁シートを折り畳
んでいるため、谷側の折り畳み部を挟んで隣接する導体
１０２同士あるいは導体１０４同士が電気的に接触しな
いように絶縁する必要がある。すなわち、導体１０２，
１０４のそれぞれの外側に第２および第３の絶縁シート
を追加し、これら追加した絶縁シートと共に絶縁シート
１００を折り畳む必要がある。

【００１０】そのため、図２２に示した積層型素子の厚
みが増すことになり、部品の小型化が難しいという問題
があった。

【００１１】また、第２および第３の絶縁シート１０
６，１０８を絶縁シート１００の各折り畳み部において
同時に折り曲げる必要があるため、導体１０２，１０４
を折り畳む際に絶縁シート１００，１０６，１０８によ
るスプリングバックが生じ、加工がしにくいという問題
があった。特に、自動化製造ライン上で積層型素子を製
造する際にこのようなスプリングが生じると、製造装置
での素子の位置決めが困難となり、実質的に製造ライン
の自動化ができないという不都合が生じる。

【００１２】また、各折り畳み部に着目すると、外周側
に存在する導体１０２あるいは１０４は、大きな曲率半
径で折り曲げられることになるため、外側の導体に過大
な応力が加わり、亀裂が生じやすくなるという問題があ
った。亀裂が生じると断線や特性の偏りの原因となり、
ＬＣ素子の不良率が増すことになる。

【００１３】さらに、折り畳む絶縁シートの枚数が増え
ればそれだけキャパシタンスＣが小さくなるため、良好
な特性が得られないという問題があった。

【００１４】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、部品の小型化が可能
であり、加工性や電気的特性を改善することができる積
層型素子を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の積層型素子は、交互に逆向きに折り畳
んで積層される複数の折り畳み部を有する第１の絶縁シ
ートと、前記第１の絶縁シートの各折り畳み部の片面側
に、各折り畳み部を交互に逆向きに折り畳んで積層した
ときに所定ターン数のインダクタを形成するよう設けら
れた第１の導体と、前記第１の絶縁シートの各折り畳み
部の他面側に、前記第１の導体とほぼ対向するよう設け
られて、前記第１の導体との間にキャパシタを形成する
第２の導体と、前記第１および第２の導体を折り畳んだ
ときに、この第１および第２の導体同士が接触する部分
を覆うように部分的に設けられ、かつ、折り曲げ部にか
からないように部分的に設けられた複数の第２の絶縁シ
ートと、を備えることを特徴とする。

【００１６】また、本発明の積層型素子は、交互に逆向
きに折り畳んで積層される複数の折り畳み部を有する第
１の絶縁シートと、前記第１の絶縁シートの各折り畳み
部の片面側に、各折り畳み部を交互に逆向きに折り畳ん
で積層したときに所定ターン数のインダクタを形成する
よう設けられた第１の導体と、前記第１の導体を折り畳
んだときに、この第１の導体同士が接触する部分を覆う
ように部分的に設けられ、かつ、折り曲げ部にかからな
いように部分的に設けられた複数の第２の絶縁シート
と、を備えることを特徴とする。

【００１７】

【作用】本発明の積層型素子において、第１の絶縁シー
トを構成する複数の折り畳み部を交互に逆向きに折り畳
み、積層体を形成することにより、各折り畳み部の片面
側に設けられた第１の導体は、所定ターン数のインダク
タを形成する。第２の絶縁シートは、このようにして第
１の導体を折り畳んでインダクタを形成する際に、電位
の異なる第１の導体同士が電気的に接触することを防止
するためのものであり、第１の導体の接触部分のみを覆
うことができるような最小限の面積を有していればよ
い。このような複数の第２の絶縁シートのそれぞれを、
第１の導体同士が接触する部分に挟み込むことにより絶
縁を行う。

【００１８】また、第１の絶縁シートの各折り畳み部の
他面側に、第１の導体とほぼ対向するように設けられた
第２の導体は、第１の導体との間にキャパシタを形成す
る。この第２の導体を折り畳んでキャパシタを形成する
際にも、電位の異なる第２の導体同士が電気的に接触す
る場合があり、この接触部分に上述した第２の絶縁シー
トを挟み込むことにより絶縁を行う。

【００１９】このように、第１の導体同士あるいは第２
の導体同士の接触部分のみを第２の絶縁シートで絶縁す
ることにより、第１の導体によるインダクタと第２の導
体によるキャパシタとが分布定数的に存在する積層型素
子が形成され、広い帯域にわたって良好な減衰特性を得
ることができる。

【００２０】本発明においては、第２の絶縁シートによ
って導体同士の接触部分について部分的に絶縁を行って
おり、導体の全面を絶縁する場合に比べて第２の絶縁シ
ートの面積を削減でき、部品の小型化が可能となる。

【００２１】また、第２及び第３の導体同士の絶縁のた
めに一緒に重ねる絶縁シートが不要になるため、これら
の絶縁シートを同時に折り曲げて折り畳む場合に比べて
スプリングバックの発生を抑えることができ、加工性の
改善が可能となる。

【００２２】さらに、第１の導体同士あるいは第２の導
体同士の間に介在する絶縁層が薄くなることにより、電
気的特性を改善することもできる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明を適用した積層型素子の一実施
例について、図面を参照しながら具体的に説明する。

【００２４】第１実施例 図１は、本実施例の積層型素子を各構成部品毎に展開し
た図であり、各構成部品を折り畳んで積層型素子を製造
する場合の折り畳みの状態が示されている。また、図２
は各構成部品の位置関係を示すための説明図であり、各
構成部品を重ねたときの係合状態が示されている。

【００２５】図１及び図２に示すように、本実施例の積
層型素子は、交互に逆向きに折り畳まれる絶縁シート１
０と、この絶縁シート１０の両側に配置されるインダク
タ導体２０及びキャパシタ導体３０と、折り重なったイ
ンダクタ導体２０の間に挟まれる絶縁シート４０と、折
り重なったキャパシタ導体３０の間に挟まれる絶縁シー
ト４２とを含んで構成される。

【００２６】絶縁シート１０は、折り畳んで積層される
複数の折り畳み部１２を折り曲げ部１４を介して連続的
に配列して形成されている。各折り曲げ部１４には、そ
の折り曲げを容易にするために予めミシン目が形成され
ている。

【００２７】インダクタ導体２０は、絶縁シート１０の
一方の面側（図１の上側）に、この絶縁シート１０を折
り畳んだときにコイルを構成するよう形成されている。
このインダクタ導体２０は、絶縁シート１０の各折り畳
み部１２に着目すると、各導体がコの字型あるいはＬ字
型となるよう形成されており、これらコの字型及びＬ字
型の各導体が交互に配置・接続されて、交互に逆向きに
折り畳んだときに全体としてインダクタを構成する。

【００２８】キャパシタ導体３０は、絶縁シート１０の
他方の面側（図１の下側）に、この絶縁シート１０を折
り畳んだときに、インダクタ導体２０との間でキャパシ
タを構成するよう形成されている。このキャパシタ導体
３０は、インダクタ用導体２０と同様に、絶縁シート１
０の各折り畳み部１２に着目すると、各導体がコの字型
あるいはＬ字型となるよう形成されており、これらコの
字型及びＬ字型の各導体が交互に配置・接続されて、交
互に逆向きに折り畳んだときに全体としてコイルを構成
する。

【００２９】また、キャパシタ導体３０は、インダクタ
導体２０との間でキャパシタンス成分を有するようにイ
ンダクタ導体２０に対向させる必要がある。本実施例で
は、キャパシタ導体３０のコの字型の部分がインダクタ
導体２０のＬ字型の部分に、キャパシタ導体３０のＬ字
型の部分がインダクタ導体２０のコの字型の部分にそれ
ぞれ対向しており、相互に重なった部分がキャパシタン
ス成分を持つ。

【００３０】絶縁シート４０は、インダクタ導体２０を
折り畳んだときに、隣接するコの字型の部分とＬ字型の
部分とが部分的に接触することを防ぐためのものであ
る。本実施例では、この接触部分に挟み込むよう４枚の
絶縁シート４０が設けられている。この絶縁シート４０
は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁シート１０
を谷側（図１の上側からみた場合の谷側であり、図２に
おいて「Ｖ」を付した折り曲げ部１４が谷側であること
を示す）の各折り曲げ部１４を挟んで折り曲げた場合に
接触するインダクタ導体２０の間に挟み込むものであ
り、このインダクタ導体２０同士の接触部分より若干広
い面積であればよい。

【００３１】同様に、絶縁シート４２は、キャパシタ導
体３０を折り畳んだときに、隣接するコの字型の部分と
Ｌ字型の部分とが部分的に接触することを防ぐためのも
のである。本実施例では、この接触部分に挟み込むよう
４枚の絶縁シート４２が設けられている。この絶縁シー
ト４２も、絶縁シート４０と同様に、キャパシタ導体３
０同士の接触部分より若干広い面積であればよい。

【００３２】なお、絶縁シート４０，４２は、インダク
タ導体２０同士あるいはキャパシタ導体３０同士の各接
触部分（電位が異なる接触部分）を覆い、かつ、絶縁シ
ート１０の各折り曲げ部１４にかからないものである必
要があるが、その大きさについては、上述したように接
触部分により若干広くする場合の他、絶縁シート１０の
各折り畳み部１２の各面とほぼ同じ大きさとしてもよ
い。

【００３３】本実施例の積層型素子を製造する場合、ま
ず、インダクタ導体２０を絶縁シート１０の一方の面
に、キャパシタ導体３０を他方の面にそれぞれ形成す
る。例えば、インダクタ導体２０及びキャパシタ導体３
０は、印刷，エッチング，メッキ等各種の方法により絶
縁シート１０の各面に被覆形成することができ、また、
図１及び図２に示すパターン形状の導電板を絶縁シート
１０上に貼りつける等、任意の手法により形成すること
ができる。

【００３４】図２（ａ）には、この被覆形成するインダ
クタ導体２０の絶縁シート１０に対する位置関係が示さ
れており、インダクタ導体２０側から絶縁シート４０，
インダクタ導体２０及び絶縁シート１０をみた状態が示
されている。また、同図（ｂ）には、キャパシタ導体３
０の絶縁シート１０に対する位置関係が示されており、
絶縁シート１０側からキャパシタ導体３０及び絶縁シー
ト４２をみた状態が示されている。

【００３５】次に、インダクタ導体２０の表面に部分的
に絶縁シート４０を貼りつける。絶縁シート４０の貼り
つけは、図２（ａ）に示した位置に行うが、薄膜成形等
の手法によりインダクタ導体２０の表面に絶縁層を形成
するようにしてもよい。

【００３６】同様に、キャパシタ導体３０の表面に部分
的に絶縁シート４２を貼りつける。絶縁シート４２の貼
りつけは、図２（ｂ）に示した位置に行うが、薄膜成形
等の手法によりキャパシタ導体３０の表面に絶縁層を形
成するようにしてもよい点は絶縁シート４０と同様であ
る。

【００３７】次に、両面にインダクタ導体２０，キャパ
シタ導体３０及び絶縁シート４０，４２が被覆形成され
た絶縁シート１０を、図１に示すよう折り曲げ部１４を
介してジグザグ状に折り曲げ、各折り畳み部１２を積層
する（図１では、各構成部の係合関係が明確になるよう
に、各構成部を分離して示してある）。

【００３８】このように絶縁シート１０を折り畳むこと
により、インダクタ導体２０は、巻数が４．５ターンで
あって、各巻線間が絶縁シート４０によって絶縁された
コイルを形成し、インダクタンスＬを持ったインダクタ
として機能することになる。これと同時に、キャパシタ
導体３０は、インダクタ導体２０と絶縁シート１０を介
して相対向し、その間にキャパシタンスＣを形成する。

【００３９】次に、このようにして折り畳んだ積層体か
ら端子出しを行う。

【００４０】図３は、折り畳んだ後の積層体から端子出
しを行う場合の説明図である。同図（ａ）は、積層体を
図１の矢印Ｂの方向を上にした場合の斜視図であり、イ
ンダクタ導体２０の一方端に接続された入出力リード２
６が積層体の最上面の端部に露出した状態が示されてい
る。図３（ｂ）は、絶縁シート１０の端部をレーザで焼
き切る等の処理を施すことにより、キャパシタ導体３０
の一方端に接続されたアース用リード３６を露出させた
状態が示されている。また、図３（ｃ）は、積層体を図
１の矢印Ｃの方向を上にした場合の斜視図であり、イン
ダクタ導体２０の他方端に接続された入出力リード２８
が積層体の反対面の端部に露出した状態が示されてい
る。

【００４１】図３（ｄ）は、このようにして各リード２
６，２８，３６を露出させた積層体に対して表面処理を
施し、その表面に各リード２６，２８，３６と電気的に
接続された入出力端子２６ａ，２８ａ及びアース端子３
６ａを形成した状態が示されている。このように端子付
けを行うことにより、小型のＳＭＤ（サーフェス・マウ
ント・デバイス）タイプの積層型素子を実現することが
でき、近年自動化の進む回路の組み立てを行う上で極め
て有効となる。

【００４２】なお、本実施例の積層型素子は、各端子２
６ａ，２８ａ，３６ａを直接回路基板に半田付けするば
かりでなく、必要に応じてこれら各端子を接続用のピン
構造に形成してもよい。

【００４３】図４は、図１及び図２に示した本実施例の
積層型素子の等価回路を示す図である。図４に示すよう
に、本実施例の積層型素子は、インダクタ導体２０によ
って形成されるインダクタと、このインダクタ導体２０
との間にキャパシタ導体３０によって形成されるキャパ
シタとを含んでおり、しかもこれらインダクタとキャパ
シタが分布定数的に現れ、集中定数型のフィルタにはな
い優れた減衰特性を発揮する。

【００４４】このように、本実施例の積層型素子におい
ては、インダクタ導体２０同士あるいはキャパシタ導体
３０同士の絶縁を、必要最小限の面積ですむよう接触部
分のみを覆う絶縁シート４０，４２で行っており、絶縁
シート１０を折り畳んだときに積層型素子全体の厚みが
薄くなり、部品の小型化が可能となる。例えは、従来で
あれば絶縁シートをインダクタ導体２０あるいはキャパ
シタ導体３０の全面に対向させるように折り返していた
ものが、本実施例では絶縁シート１０の各折り畳み部１
２の一部の大きさであって、しかも折り返さずに１枚の
絶縁シートですむため、積層型素子全体としてはかなり
の薄肉化が可能となる。また、最小限の絶縁シートを用
いればよいため、材料費を低減することができるという
効果もある。

【００４５】また、本実施例では、絶縁シート１０の各
折り曲げ部１４において、他の第２及び第３の絶縁シー
トを一緒に折り曲げないため、積層する工程においてス
プリングバックの発生を抑えることができる。また、第
２及び第３の絶縁シートがないことにより、各折り曲げ
部１４の外径も小さくなるため、折り曲げる際に外側と
なるインダクタ導体２０あるいはキャパシタ導体３０に
過大な応力が加わることがなく、これらの各導体に亀裂
が生じることもない。従って、亀裂による断線や特性の
偏り、さらにはそれらに起因する積層型素子の不良率の
増加を防止することができる。

【００４６】また、本実施例では、インダクタ導体２０
及びキャパシタ導体３０の間に介在させる絶縁シートの
枚数が従来の素子に比べて少なくなるため、キャパシタ
ンス成分の値を大きくすることができる等の効果があ
り、良好な電気的特性を得ることができる。

【００４７】〔第１実施例の変形態様〕図５は、上述し
た第１実施例の積層型素子を更に改良して、スプリング
バックの発生を抑えるとともに、絶縁シート１０を折り
曲げ易くした積層型ＬＣ素子の構造を示す図である。

【００４８】同図は上述した図２に対応するものであ
り、図２（ａ）のインダクタ導体２０の代わりに、折り
曲げの際に谷となる各折り曲げ部の中央付近に部分的な
溝２２を有するインダクタ導体２０ａを用いている点に
特徴がある。同様に、図２（ｂ）のキャパシタ導体３０
の代わりに、折り曲げの際に谷となる各折り曲げ部の中
央付近に部分的な溝３２を有するキャパシタ導体３０ａ
を用いている点に特徴がある。

【００４９】このような構成を有する積層型素子を製造
する場合、絶縁シート１０の両面にインダクタ導体２０
ａ，キャパシタ導体３０ａ及び絶縁シート４０，４２を
被覆形成した後に、この絶縁シート１０を折り曲げ部１
４を介してジグザグ状に折り曲げて積層体を形成する。

【００５０】この絶縁シート１０を折り曲げる場合、イ
ンダクタ導体２０ａ及びキャパシタ導体３０ａの各折り
曲げ部には溝２２，３２が形成されているため、この溝
２２，３２がある折り曲げ部に着目すると、１枚の絶縁
シート１０を折り曲げるだけでよい。すなわち、インダ
クタ導体２０ａあるいはキャパシタ導体３０ａを同時に
折り曲げる必要がなく、図２に示した構造の積層型素子
に比べて、絶縁シート１０が折り曲げ易くなるととも
に、スプリングバックの発生がほとんどなくなる。

【００５１】図６は、第１実施例の積層型素子を更に改
良して、電気的特性を改善するとともに、積層体の厚さ
を均一にした積層型素子の構造を示す図である。

【００５２】同図（ａ）は図２（ａ）に対応するもので
あり、インダクタ導体２０と同一面上にこのインダクタ
導体２０の隙間を埋めるように４個のダミー用導体４４
を設けた点に特徴がある。同様に、同図（ｂ）は図２
（ｂ）に対応するものであり、キャパシタ導体３０と同
一面上にこのキャパシタ導体の隙間を埋めるように４個
のダミー用導体４６を設けた点に特徴がある。

【００５３】このような構成を有する積層型素子を製造
する場合、絶縁シート１０の一方の面にインダクタ導体
２０および４個のダミー用導体４４を形成するととも
に、絶縁シート１０の他方の面にキャパシタ導体３０お
よび４個のダミー用導体４６を形成する。次に、絶縁シ
ート１０の両面に各４個の絶縁シート４０，４２を被覆
形成し、その後この絶縁シート１０を折り曲げ部１４を
介してジグザグ状に折り曲げて積層体を形成する。

【００５４】この積層型素子は、ダミー用導体４４によ
ってインダクタ導体２０の隙間が、ダミー用導体４６に
よってキャパシタ導体３０の隙間がそれぞれ埋められて
いる。従って、絶縁シート１０を折り曲げて積層体を形
成したときに、この積層体の厚さが均一になり、端子付
けや配線加工等の後処理が容易になる。

【００５５】特に、各ダミー用導体４４，４６を絶縁シ
ート１０の谷あるいは山を挟んでインダクタ導体２０あ
るいはキャパシタ導体３０に対向させて積層する際に、
対向するダミー用導体４４とインダクタ導体２０、およ
びダミー用導体４６とキャパシタ導体３０をそれぞれ半
田付けするとともに、絶縁シート４０，４２の厚さをこ
の半田層の厚さ（例えば１０μｍ程度）とほぼ同じにす
ることにより、積層体の厚さを完全に均一に調整するこ
とができる。

【００５６】図７及び図８は、上述した図５の特徴
（溝）と図６の特徴（ダミー用導体）を併せ持つ積層型
素子の構造を示す図である。図７にはこの積層型素子を
各構成部品毎に展開した状態が、図８には各構成部品の
位置関係がそれぞれ示されている。

【００５７】この積層型素子は、インダクタ導体２０ａ
及びキャパシタ導体３０ａの折り畳み部に溝２２，３２
を有するため、積層体を形成する際の折り畳みが容易で
あり、スプリングバックの発生がほとんどない。また、
インダクタ導体２０ａの隙間を埋めるようにダミー用導
体４４が、キャパシタ導体３０ａの隙間を埋めるように
ダミー用導体４６がそれぞれ設けられているため、積層
体の厚さを完全に均一にすることができる。

【００５８】図９は、上述した第１実施例の積層型素子
に対して、インダクタ導体２０及びキャパシタ導体３０
の導体パターンを変更した積層型素子の構造を示す図で
ある。

【００５９】同図（ａ）はパターン変更後のインダクタ
導体２０ｂと絶縁シート１０及び４０との係合関係を示
しており、同図（ｂ）はパターン変更後のキャパシタ導
体３０ｂと絶縁シート１０及び４２との係合関係を示し
ている。インダクタ導体２０ｂ，キャパシタ導体３０ｂ
は、上述したインダクタ導体２０及びキャパシタ導体３
０の一部を削除した形状をしており、対向する面積が減
少する分だけキャパシタンスＣが減少し、周波数特性が
若干異なる積層型素子を形成している。従って、キャパ
シタンスＣが小さくてもよい場合は図９に示した積層型
素子を用いればよく、反対にキャパシタンスＣを大きく
したい場合は図１〜図８に示した積層型素子を用いれば
よい。

【００６０】なお、インダクタ導体及びキャパシタ導体
のパターン形状については、これまでに説明した形状に
限定されるものではなく、積層体を形成したときにイン
ダクタ及びキャパシタとして機能するものであればよ
い。例えば、これら各導体は、周回する半径が次第に大
きくあるいは小さくなるようなものであってもよい。

【００６１】第２実施例 次に、第２実施例の積層型素子について説明する。

【００６２】本実施例の積層型素子の特徴は、キャパシ
タ導体をインダクタ導体の一部に対向させるようにした
点にあり、上述した第１実施例の積層型素子（特に図７
及び図８に示した積層型素子）とは異なる周波数特性を
有するノイズフィルタとして機能する。

【００６３】図１０は、本実施例の積層型素子を各構成
部品毎に展開した図であり、各構成部品を折り畳んで積
層型素子を製造する状態が示されている。また、図１１
は各構成部品の位置関係を示すための説明図であり、各
構成部品を重ねたときの係合関係が示されている。

【００６４】図１０及び図１１に示すように、本実施例
の積層型素子は、交互に逆向きに折り畳まれる絶縁シー
ト１０と、この絶縁シート１０の両側に配置されるイン
ダクタ導体２０ａ及びキャパシタ導体３０ｃと、これら
インダクタ導体２０ａ及びキャパシタ導体３０ｃ同士の
間に挟まれる絶縁シート４０，４２とを含んで構成され
る。

【００６５】この中でキャパシタ導体３０ｃは、インダ
クタ導体２０ａと部分的に対向しており、２．５ターン
のコイルを形成すると共にインダクタ導体２０ａとの間
でキャパシタを形成する。従って、上述した第１実施例
の各積層型素子のようにインダクタ導体とキャパシタ導
体とが全範囲で対向している場合に比べると、キャパシ
タンスＣが減少し、異なる周波数特性を有することにな
る。図１２は、本実施例の積層型素子の等価回路を示す
図であり、キャパシタ導体３０ｃがインダクタ導体２０
ａに対して部分的に対向しているため、この対向する部
分についてのみキャパシタが形成された状態が示されて
いる。

【００６６】絶縁シート４０によってインダクタ導体２
０ａ同士の絶縁を行う点は図７等に示した積層型素子と
同じであるが、絶縁シート４２によるキャパシタ導体３
０ｃの絶縁は必要な場合にのみ行えばよい。すなわち、
本実施例に示したように、キャパシタ導体３０ｃを２．
５ターンとした場合には、２枚の絶縁シート４２が必要
となるが、キャパシタ導体３０ｃが１．５ターンより少
ない場合にはこのキャパシタ導体３０ｃ同士が電気的に
接触しない場合もあり、この場合には絶縁シート４２は
不要となる。

【００６７】また、本実施例の積層型素子において、全
体の厚みが薄くなることによる部品の小型化が可能にな
る点、第２及び第３の絶縁シートを一緒に折り曲げない
ことにより導体の亀裂や断線を防止し、不良率を低減で
きる点、インダクタ導体とキャパシタ導体とが接近する
ことによりキャパシタンス成分の値を大きくして良好な
電気的特性を得ることができる点については上述した第
１実施例の積層型素子と同じである。

【００６８】なお、図１０及び図１１には、インダクタ
導体２０ａ，キャパシタ導体３０ｃは溝２２，３２を有
するとともに、ダミー用導体４４，４６を追加した場合
の積層型素子を示したが、溝２２，３２がない場合、ダ
ミー用導体４４，４６がない場合、その他導体のパター
ンを変更した場合等各種の変形態様が考えられる点につ
いても第１実施例と同じである。

【００６９】第３実施例 次に、第３実施例の積層型素子について説明する。

【００７０】本実施例の積層型素子の特徴は、キャパシ
タ導体の両端に入出力端子を設けた点にある。すなわ
ち、上述した第１及び第２実施例の積層型素子がノーマ
ルモード型であるのに対し、本実施例の積層型素子はコ
モンモード型である点で異なっている。

【００７１】図１３は、本実施例の積層型素子を各構成
部品毎に展開した図であり、各構成部品を折り畳んで積
層型素子を製造する状態が示されている。また、図１４
は各構成部品の位置関係を示すための説明図であり、各
構成部品を重ねたときの係合関係が示されている。

【００７２】この図１３及び図１４に示した積層型素子
は、図７及び図８に示した積層型素子に対応しており、
キャパシタ導体３０ｄがその両端に入出力端子３７，３
８を有する点が異なっている。

【００７３】すなわち、インダクタ導体２０ａ，キャパ
シタ導体３０ｄがそれぞれインダクタンスＬ１，Ｌ２の
インダクタとして機能するとともに、これら両導体２０
ａ，３０ｄの間にはキャパシタンスＣのキャパシタが形
成される。図１５は、本実施例の積層型素子の等価回路
を示す図である。

【００７４】なお、本実施例の積層型素子においては、
インダクタ導体２０ａとキャパシタ導体３０ｄの部分的
な絶縁を絶縁シート４０，４２で行っている点は上述し
た第１実施例等と同様であり、小型化，電気特性改善等
の種々の効果及び各種変形態様についても第１実施例等
と同様に考えることができる。

【００７５】第４実施例 次に、第４実施例の積層型素子について説明する。

【００７６】本実施例の積層型素子の特徴は、インダク
タ導体及びキャパシタ導体を絶縁シート１０の谷となる
折り畳み部に沿って複数個に分割した点にあり、この分
割部分に着目すると導体が全く存在しないため、スプリ
ングバックの発生がほとんどなくなり、加工性をさらに
改善している。

【００７７】図１６は、本実施例の積層型素子を各構成
部品毎に展開した図であり、各構成部品を折り畳んで積
層型素子を製造する場合の折り畳みの状態が示されてい
る。また、図１７は各構成部品の位置関係を示すための
説明図であり、各構成部品を重ねたときの係合関係が示
されている。

【００７８】５個のインダクタ導体１２０−１，１２０
−２，１２０−３，１２０−４，１２０−５は、絶縁シ
ート１０を折り畳んで積層体を形成したときに、４．５
ターンのインダクタを形成するものであり、全体として
図７及び図８に示したインダクタ導体２０ａと同等の機
能を有する。

【００７９】本実施例の積層型素子における各分割イン
ダクタ導体間の電気的導通は、向かい合って積層される
インダクタ導体の一部を介して行うが、導体同士が接触
する部分を半田付けすることにより、さらに完全な電気
的接続を行うことができる。なお、このような各インダ
クタ導体間の電気的接続は、電位が異なる接触部分を絶
縁シート４０で絶縁し、それ以外の部分を露出させてお
いたために可能となったものであり、部分的に絶縁する
ことによる副次的な効果ということができる。

【００８０】同様に、５個のキャパシタ導体１３０−
１，１３０−２，１３０−３，１３０−４，１３０−５
は、絶縁シート１０を折り畳んで積層体を形成したとき
に、４．５ターンのコイルを形成し、５個のインダクタ
導体１２０−１等との間でキャパシタを形成するもので
ある。全体として、図７及び図８に示したキャパシタ導
体３０ａと同等の機能を有する。

【００８１】この各分割キャパシタ導体間の電気的導通
も、向かい合って積層されるキャパシタ導体の一部を介
して行うが、導体同士が接触する部分を半田付けするこ
とにより、さらに完全な電気的接続を行うことができ
る。

【００８２】このように、本実施例の積層型素子は、絶
縁シート１０の１つおきの各折り曲げ部に沿ってインダ
クタ導体及びキャパシタ導体を分割しているため、各導
体を一緒に折り曲げる場合に比べてスプリングバックの
発生を抑えることができ、上述した第１実施例等に比べ
てさらに加工性を改善することができる。

【００８３】なお、本実施例の積層型素子の等価回路に
ついては図４に示したものをそのまま適用することがで
きる。また、本実施例の積層型素子は、ノーマルモード
型の他コモンモード型であってもよい。

【００８４】第５実施例 次に、第５実施例の積層型素子について説明する。

【００８５】本実施例の積層型素子の特徴は、図７及び
図８に示した積層型素子に対して第２のインダクタ導体
を追加してコモンモード型の積層型素子とした点にあ
る。

【００８６】図１８及び図１９は、本実施例の積層型素
子の構成を示す図である。これらの図に示すように、本
実施例の積層型素子は、図７及び図８に示した積層型素
子に、絶縁シート１０と同じ形状の絶縁シート７０と、
キャパシタ導体３０ａとほぼ同じ形状であって両端に入
出力端子６６，６８を有するインダクタ導体６０と、こ
のインダクタ導体６０の隙間を埋めるための４個のダミ
ー用導体６４と、インダクタ導体６０同士が接触するこ
とを部分的に防止するための４個の絶縁シート４８とを
加えた構成を有する。ここで、インダクタ導体６０には
１つおきの各折り畳み部に溝６２が形成されている。

【００８７】図２０は、本実施例の積層型素子の等価回
路であり、インダクタ導体２０ａによるインダクタンス
Ｌ１と、インダクタ導体６０によるインダクタンスＬ２
と、これら各インダクタ導体２０ａ，６０とキャパシタ
導体３０ａとの間に形成されるキャパシタンスＣとが分
布定数的に存在している。

【００８８】このように、３層の導体（インダクタ導体
２０ａ，キャパシタ導体３０ａ，インダクタ導体６０）
を交互に折り畳んで積層型素子を構成する場合であって
も、インダクタ導体２０ａ同士の部分的な接触を絶縁シ
ート４０で絶縁し、インダクタ導体６０同士の部分的な
接触を絶縁シート４８で絶縁しており、積層体を形成す
る際に一緒に折り畳む絶縁シートの枚数を最小限に抑え
ることができる。そのため、上述した第１実施例等と同
様に薄肉化，電気的特性の改善等の効果がある。

【００８９】特に、各導体２０ａ，３０ａ，６０の折り
畳み部に溝２２，３２，６２を設けているため、本実施
例の積層型素子のように３層の導体を重ねた場合、ある
いはそれ以上の層の導体を重ねた場合であっても、スプ
リングバックが少なく、容易に積層体を形成することが
できる。

【００９０】第６実施例 次に、第６実施例の積層型素子について説明する。

【００９１】本実施例の積層型素子の特徴は、キャパシ
タ導体を用いずにインダクタ導体のみを積層してインダ
クタを形成した点にある。すなわち、本実施例の積層型
素子は、上述した図１の積層型素子の絶縁シート１０，
インダクタ導体２０及び絶縁シート４０とを含んで構成
されている。図２５は、インダクタを形成する本実施例
の積層型素子の構成を示す図である。

【００９２】このように、インダクタ導体２０のみを交
互に折り畳んで積層型素子を構成する場合であっても、
インダクタ導体２０同士の部分的な接触を絶縁シート４
０で絶縁しているため、積層体を形成する際に一緒に折
り畳む絶縁シートの枚数を最小限に抑えることができ、
スプリングバックの発生を抑えて加工性を改善すること
ができる。

【００９３】なお、インダクタ導体２０の各折り曲げ部
１２に溝を形成することによりさらにスプリングバック
を抑えることができる点、ダミー用導体を追加すること
により素子の厚みを均一にすることができる点等につい
ては上述した各実施例と同様である。

【００９４】その他の実施例 なお、本発明は、上述した各実施例に限定されるもので
はなく、これ以外に各種の変形実施が可能である。

【００９５】例えば、上述した各実施例の積層型素子に
おいて、キャパシタ導体３０，３０ａを分割し、各分割
部分を接地するようにしてもよい。図２１はキャパシタ
導体を分割して接地した積層型素子の等価回路を示す図
であり、同図（ａ）は図４の等価回路を有する積層型素
子のキャパシタ導体を分割した場合に、図２１（ｂ）は
図２０の等価回路を有する積層型素子のキャパシタ導体
を分割した場合にそれぞれ対応している。

【００９６】また、上述した各実施例の積層型素子にお
いて、インダクタンス成分をより大きくしたい場合に
は、各導体の表面にあるいは絶縁シートの中に磁性体を
混入させるようにしてもよい。

【００９７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
２の絶縁シートによって導体同士の接触部分について部
分的に絶縁を行っており、導体の全面を絶縁する場合に
比べて第２の絶縁シートの面積を削減でき、部品の小型
化が可能となる。

【００９８】また、第２及び第３の導体同士の絶縁のた
めに一緒に重ねる絶縁シートが不要になるため、これら
の絶縁シートを同時に折り曲げて折り畳む場合に比べて
スプリングバックの発生を抑えることができ、加工性の
改善が可能となる。

【００９９】さらに、第１の導体同士あるいは第２の導
体同士の間に介在する絶縁層が薄くなることにより、電
気的特性を改善することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の積層型素子を各構成部品毎に展開
した図である。

【図２】図１の積層型素子の各構成部品の位置関係を示
すための説明図である。

【図３】積層体から端子出しを行う場合の説明図であ
る。

【図４】第１実施例の積層型素子の等価回路図である。

【図５】図２の積層型素子に溝を追加した積層型素子の
構造を示す図である。

【図６】図２の積層型素子にダミー用導体を追加した積
層型素子の構造を示す図である。

【図７】溝とダミー用導体を追加した積層型素子を各構
成部品毎に展開した図である。

【図８】図７の積層型素子の各構成部品の位置関係を示
すための説明図である。

【図９】導体パターンを変更した積層型素子の構造を示
す図である。

【図１０】第２実施例の積層型素子を各構成部品毎に展
開した図である。

【図１１】図１０の積層型素子の各構成部品の位置関係
を示すための説明図である。

【図１２】第２実施例の積層型素子の等価回路図であ
る。

【図１３】第３実施例の積層型素子を各構成部品毎に展
開した図である。

【図１４】図１３の積層型素子の各構成部品の位置関係
を示すための説明図である。

【図１５】第３実施例の積層型素子の等価回路図であ
る。

【図１６】第４実施例の積層型素子を各構成部品毎に展
開した図である。

【図１７】図１６の積層型素子の各構成部品の位置関係
を示すための説明図である。

【図１８】第５実施例の積層型素子を各構成部品毎に展
開した図である。

【図１９】図１８の積層型素子の各構成部品の位置関係
を示すための説明図である。

【図２０】第５実施例の積層型素子の等価回路図であ
る。

【図２１】その他の実施例における積層型素子の等価回
路図である。

【図２２】従来の積層型素子の外観斜視図である。

【図２３】積層型素子の製造工程を示す図である。

【図２４】図２３の導体の位置を示す図である。

【図２５】第６実施例の積層型素子の構成を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０，４０，４２ 絶縁シート １２ 折り畳み部 １４ 折り曲げ部 ２０ インダクタ導体 ２６，２８ 入出力リード ３０ キャパシタ導体 ３６ アース用リード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−259608（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−156311（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−224905（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−59627（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 17/00 H03H 7/075

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 交互に逆向きに折り畳んで積層される複
   数の折り畳み部を有する第１の絶縁シートと、 前記第１の絶縁シートの各折り畳み部の片面側に、各折
   り畳み部を交互に逆向きに折り畳んで積層したときに所
   定ターン数のインダクタを形成するよう設けられた第１
   の導体と、 前記第１の絶縁シートの各折り畳み部の他面側に、前記
   第１の導体とほぼ対向するよう設けられて、前記第１の
   導体との間にキャパシタを形成する第２の導体と、 前記第１および第２の導体を折り畳んだときに、この第
   １および第２の導体同士が接触する部分を覆うように部
   分的に設けられ、かつ、折り曲げ部にかからないように
   部分的に設けられた複数の第２の絶縁シートと、 を備えることを特徴とする積層型素子。
2. 【請求項２】 交互に逆向きに折り畳んで積層される複
   数の折り畳み部を有する第１の絶縁シートと、 前記第１の絶縁シートの各折り畳み部の片面側に、各折
   り畳み部を交互に逆向きに折り畳んで積層したときに所
   定ターン数のインダクタを形成するよう設けられた第１
   の導体と、 前記第１の導体を折り畳んだときに、この第１の導体同
   士が接触する部分を覆うように部分的に設けられ、か
   つ、折り曲げ部にかからないように部分的に設けられた
   複数の第２の絶縁シートと、 を備えることを特徴とする積層型素子。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、 前記第２の絶縁シートによって前記第１の導体同士ある
   いは前記第２の導体同士が接触する部分のみを覆うとと
   もに、 前記第１の導体あるいは前記第２の導体の少なくとも一
   方の隙間部分に、この隙間部分を埋めるように第３の導
   体あるいは絶縁シートを設けることを特徴とする積層型
   素子。
4. 【請求項４】 請求項１又は２において、 前記第１の導体あるいは前記第２の導体の少なくとも一
   方は、各折り曲げ部の一部に溝を有することを特徴とす
   る積層型素子。
5. 【請求項５】 請求項１，３又は４において、 前記第１の導体は、その両端に入出力端子が設けられた
   インダクタ導体として形成され、前記第２の導体は、そ
   の一方端にアース端子が設けられたキャパシタ導体とし
   て形成されたことを特徴とする積層型素子。
6. 【請求項６】 請求項１，３又は４において、 前記第１の導体は、その両端に第１の入出力端子が設け
   られたインダクタ導体として形成され、前記第２の導体
   は、その両端に第２の入出力端子が設けられたキャパシ
   タ導体として形成されたことを特徴とする積層型素子。
7. 【請求項７】 請求項１〜４において、 前記第１の導体あるいは前記第２の導体の少なくとも一
   方は、折り畳んだときに谷となる前記第１の絶縁シート
   の各折り畳み部に沿って分割された複数の部分導体によ
   って構成されており、 前記第１の絶縁シートを折り畳んだときに、谷となる前
   記第１の絶縁シートの各折り畳み部を挟んで対向する前
   記部分導体同士の電気的接続を行うことを特徴とする積
   層型素子。