JP3331361B2 - Inspection device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、被検物の表面にレー
ザー光を照射してその反射光により被検物表面の異常を
検出する検査装置に関し、特に、ウエーハ等の表面に付
いた傷やゴミ等を検査するのに好適な検査装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection apparatus for irradiating a surface of a test object with a laser beam and detecting an abnormality on the surface of the test object by reflected light thereof, and more particularly, to a flaw on a surface such as a wafer. The present invention relates to an inspection apparatus suitable for inspecting dust and dirt.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ウエーハ等の被検物の表面にレーザービ
ームを照射し、反射光を検出することによってウエーハ
表面に付いた傷やゴミ等を検査する表面検査装置は周知
である。2. Description of the Related Art A surface inspection apparatus for irradiating a laser beam onto a surface of a test object such as a wafer and detecting reflected light to inspect the surface of the wafer for scratches, dust and the like is well known.

【０００３】例えば、実開昭６０−４１０４５号公報や
特公平６−２０９２２号公報は、表面検査装置に用いる
搬送装置を開示している。[0003] For example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-41045 and Japanese Patent Publication No. 6-20922 disclose a transfer device used for a surface inspection device.

【０００４】これらの搬送装置は、図８に概略を示すよ
うに、多数のウエーハを載置した供給側のカセット３か
らウエーハをコンベヤ５で順次取り出し、チャック部６
でウエーハを固定して測定部まで搬送し、測定部でウエ
ーハを回転及び水平移動させつつ表面検査を行い、検査
終了後のウエーハをコンベヤ５´を用いて順次収納側の
カセット３´に搬送して収納する構成になっている。As shown schematically in FIG. 8, these transfer devices sequentially take out wafers from a cassette 3 on a supply side on which a large number of wafers are placed by a conveyor 5 and a chuck section 6.
The wafer is fixed and transported to the measuring section, the surface is inspected while rotating and horizontally moving the wafer at the measuring section, and the wafer after the inspection is sequentially transported to the cassette 3 'on the storage side using the conveyor 5'. It is configured to be stored.

【０００５】このように、従来の検査装置では、供給側
の第１のカセット３と収納側の第２のカセット３´が必
要であり、両者の間でウエーハがやり取りされるのが常
であった。As described above, the conventional inspection apparatus requires the first cassette 3 on the supply side and the second cassette 3 'on the storage side, and wafers are usually exchanged between the two. Was.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
検査装置のように、検査済の被検物を別のカセットに移
し換える形式の検査装置では、２つのカセット３と３´
を別個に上下移動させるために２つのエレベーター４と
４´が必要不可欠である。同様に、カセットから被検物
を出し入れするためのコンベア等の搬送手段５と５´も
２つ必要である。そのため、装置全体が必然的に大型・
大重量になってしまう。However, in an inspection apparatus in which an inspected test object is transferred to another cassette as in a conventional inspection apparatus, two cassettes 3 and 3 'are used.
Two elevators 4 and 4 'are indispensable in order to move up and down separately. Similarly, two transporting means 5 and 5 'such as a conveyor for loading and unloading the test object from the cassette are required. Therefore, the whole device is inevitably large and
It becomes heavy.

【０００７】このような従来技術の問題点に鑑み、本発
明は、全体的に小型・軽量化可能であり、製造コストも
大幅に低減でき、取り扱いも容易な検査装置を提供する
ことを目的としている。In view of the above problems of the prior art, an object of the present invention is to provide an inspection apparatus which can be reduced in size and weight as a whole, can greatly reduce the manufacturing cost, and is easy to handle. I have.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、被検物の表面
にレーザー光を照射してその反射光により被検物表面の
異常を検出する検査装置において、複数の被検物を収納
するためのカセットと、各被検物を前記カセットから順
次搬出するとともに、検査を終了した被検物を前記カセ
ットの元の場所へ収納する搬送用アームと、前記搬送用
アームにより前記カセットから搬出された被検物を受け
とり、一時的に保持する保持部と、前記保持部に保持さ
れた被検物を受けとって異常検出部に搬送するととも
に、検出が終了した後に該被検物を前記搬送用アームに
受け渡すチャック部と、を有することを特徴とする検査
装置を要旨としている。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided an inspection apparatus for irradiating a laser beam onto the surface of a test object and detecting an abnormality on the surface of the test object by reflected light thereof, wherein a plurality of test objects are stored. A cassette for carrying out each test object from the cassette sequentially, and a transfer arm for storing the test object which has been inspected in the original place of the cassette, and a transfer arm from the cassette by the transfer arm. A holding unit for receiving and temporarily holding the test object, and receiving the test object held by the holding unit and conveying the test object to the abnormality detecting unit, and after the detection is completed, transferring the test object to the transfer unit. And a chuck unit for delivering the arm to the arm.

【０００９】[0009]

【作用】カセット（１１１）に収納された被検物（３
０）を搬送用アーム（１１０）で搬出し、保持部（１１
６）に受け渡して一時的に保持する。そして、保持部
（１１６）からチャック部（１１２）に被検物（３０）
を受け渡す。次に、チャック部（１１２）を移動させ
て、被検物（３０）を異常検出部（１０）に搬送し、定
められた手順で被検物表面の異常を検査する。この際、
空になった保持部（１１６）に同じ手段で次の被検物
（３０）を保持し、保持部（１１６）を待機位置に移動
しておく。検査が終ったら、チャック部（１１２）を異
常検出部（１０）から撤退させ、チャック部（１１２）
から搬送用アーム（１１０）に被検物（３０）を受け渡
す。そして、搬送用アーム（１１０）によって検査済み
の被検物（３０）をカセット（１１１）の元の場所へ収
納する。また、待機させたおいた保持部（１１６）から
チャック部（１１２）に被検物（３０）を渡し、次のサ
イクルを開始する。以上のサイクルを繰り返し行って、
複数の被検物（３０）を検査する。The operation of the test object (3) stored in the cassette (111)
0) is carried out by the transfer arm (110) and the holding unit (11)
6) and temporarily hold it. Then, the test object (30) is transferred from the holding section (116) to the chuck section (112).
Hand over. Next, the chuck part (112) is moved, the test object (30) is transported to the abnormality detection part (10), and the abnormality of the surface of the test object is inspected according to a predetermined procedure. On this occasion,
The next test object (30) is held in the empty holding section (116) by the same means, and the holding section (116) is moved to the standby position. After the inspection, the chuck unit (112) is withdrawn from the abnormality detecting unit (10), and the chuck unit (112) is removed.
The test object (30) is transferred to the transfer arm (110). Then, the test object (30) that has been inspected by the transfer arm (110) is stored in the original location of the cassette (111). Further, the test object (30) is transferred from the held holding unit (116) to the chuck unit (112), and the next cycle is started. Repeat the above cycle,
A plurality of test objects (30) are inspected.

【００１０】[0010]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１１】図１は、本発明による検査装置の主要部を
示す概略図である。検査装置は、ケーシング、制御部、
ディスプレイ等も備えているが、これらの構成部材は従
来の検査装置と同様に構成可能であり、また見易くする
ために図示を省略している。FIG. 1 is a schematic diagram showing a main part of an inspection apparatus according to the present invention. The inspection device includes a casing, a control unit,
Although a display and the like are also provided, these components can be configured in the same manner as a conventional inspection apparatus, and are not shown in the figure for easy viewing.

【００１２】検査装置の主要部は、検出部１０と搬送部
２０から構成されている。The main part of the inspection apparatus is comprised of a detecting unit 10 and a transporting unit 20.

【００１３】検出部１０は、図２に示すように、光源１
１とフォトマルチプライヤ１２を備えている。光源１１
からレーザービームをウエーハ３０の表面に照射し、表
面の異常によって生じる散乱反射光をフォトマルチプラ
イヤ１２によって受光し、これを電気信号として取り出
して所定のデータ処理を行い、ウエーハ表面の傷、ゴ
ミ、汚れ等の有無とその欠陥位置を検出する。検出部１
０は、従来の検査装置の検出部（測定部）と同様に構成
できる。[0013] As shown in FIG.
1 and a photomultiplier 12. Light source 11
Irradiates the surface of the wafer 30 with a laser beam, and receives the scattered and reflected light generated by the surface abnormality by the photomultiplier 12, extracts the scattered light as an electric signal, performs predetermined data processing, and scratches, dust, and the like on the wafer surface. The presence or absence of dirt and the like and the position of the defect are detected. Detector 1
0 can be configured similarly to the detection unit (measurement unit) of the conventional inspection apparatus.

【００１４】搬送部２０は、１個の搬送用アーム１１
０、１個のカセット１１１、１個のチャック部１１２、
及び１個の受け皿１１６を備えている。The transfer section 20 includes one transfer arm 11
0, 1 cassette 111, 1 chuck 112,
And one receiving tray 116.

【００１５】図３は、搬送用アーム１１０とその真下に
ある受け皿１１６を示している。FIG. 3 shows the transfer arm 110 and the tray 116 directly below the transfer arm 110.

【００１６】搬送用アーム１１０は、検査しようとする
ウエーハ３０をカセット１１１から搬出して受け皿１１
６に引き渡す動作と、検査を終えたウエーハ３０をチャ
ック部１１２から受け取ってカセット１１１の元の場所
に収納する動作を行う。The transfer arm 110 unloads the wafer 30 to be inspected from the cassette 111 and
6 and the operation of receiving the inspected wafer 30 from the chuck unit 112 and storing it in the original location of the cassette 111.

【００１７】搬送用アーム１１０は、先端にＣ字型の把
持部１１０ａを有している。把持部１１０ａは薄肉であ
り、厚さは例えば２ｍｍ程度とする。把持部１１０ａの
根元付近には、ウエーハを吸着するためのバキューム孔
１１０ｂが設けられている。バキューム孔１１０ｂは、
配管系を介してバキューム装置に接続されている。The transfer arm 110 has a C-shaped grip 110a at the tip. The grip portion 110a is thin and has a thickness of, for example, about 2 mm. A vacuum hole 110b for adsorbing a wafer is provided near the base of the grip portion 110a. The vacuum hole 110b is
It is connected to a vacuum device via a piping system.

【００１８】搬送用アーム１１０は、図１のＸ軸方向に
のみ移動可能であり（矢印ａ参照）、Ｙ及びＺ方向には
移動しない。搬送用アーム１１０の駆動機構（図示せ
ず）は、例えばネジ軸を利用した移動機構によって構成
できる。The transfer arm 110 can move only in the X-axis direction in FIG. 1 (see arrow a), but does not move in the Y and Z directions. A drive mechanism (not shown) of the transfer arm 110 can be configured by a moving mechanism using a screw shaft, for example.

【００１９】受け皿１１６は全体的にＬ字型の平板であ
り、Ｌ字の内側にはウエーハを載置するための段状の受
け部１１６ａが形成されている。受け皿１１６をＬ字型
にしたのは、ウエーハの受け渡し時に、搬送用アーム１
１０との干渉を避けるためである。すなわち、図５に示
すように、搬送用アーム１１０が受け皿１１６の中心軸
上にある場合に受け皿１１６が上昇すると、両者が干渉
せずスムーズにウエーハの受け渡しを行うことができ
る。The receiving tray 116 is an L-shaped flat plate as a whole, and a stepped receiving portion 116a for mounting a wafer is formed inside the L-shaped plate. The reason why the tray 116 is L-shaped is that the transfer arm 1 is used when transferring the wafer.
This is to avoid interference with the number 10. That is, as shown in FIG. 5, when the tray 116 is lifted while the transfer arm 110 is on the center axis of the tray 116, the two can smoothly transfer the wafer without interference.

【００２０】受け皿１１６は、上下すなわちＺ軸方向に
移動可能な構成になっている（図１の矢印ｂ参照）。そ
の移動機構（図示せず）としては、例えば楕円カムを用
いたカム・カムフォロワー型移動機構やネジ軸を用いた
移動機構を採用できる。The tray 116 is configured to be movable up and down, that is, in the Z-axis direction (see arrow b in FIG. 1). As the moving mechanism (not shown), for example, a cam / cam follower type moving mechanism using an elliptical cam or a moving mechanism using a screw shaft can be adopted.

【００２１】図４は、カセット１１１と、カセットのｎ
段目に載置されたウエーハ３０にアクセスした状態の搬
送用アーム１１０を示している。FIG. 4 shows the cassette 111 and the cassette n.
The transfer arm 110 in a state where the wafer 30 placed on the top is accessed is shown.

【００２２】カセット１１１は、キャリアや搬送用ケー
スとも呼ばれる。カセット１１１の両側には、ウエーハ
３０を１枚ずつ収納するように仕切り１０９がＮ個づつ
設けられている。両側の仕切り１０９の間に１枚づつウ
エーハを収納できる。The cassette 111 is also called a carrier or a transport case. N partitions 109 are provided on both sides of the cassette 111 so as to accommodate the wafers 30 one by one. The wafers can be stored one by one between the partitions 109 on both sides.

【００２３】カセット１１１は、図１に示すように、エ
レベータ１１４の上に設定される。エレベータ１１４
は、ネジ棒１０８を利用した移動機構を介してステップ
モータ１１５によって上下すなわちＺ方向に移動可能で
ある（矢印ｃ参照）。The cassette 111 is set on an elevator 114 as shown in FIG. Elevator 114
Can be moved up and down, that is, in the Z direction by a step motor 115 via a moving mechanism using a screw rod 108 (see arrow c).

【００２４】チャック部１１２は、受け皿１１６上に置
かれたウエーハ３０を受け取り、検出部１０まで移動す
る動作を行う。そのため、ネジ棒１１８を利用した駆動
機構によってＹ方向に移動可能になっている（図１の矢
印ｄ参照）。The chuck unit 112 performs an operation of receiving the wafer 30 placed on the tray 116 and moving to the detection unit 10. Therefore, it can be moved in the Y direction by a driving mechanism using the screw rod 118 (see the arrow d in FIG. 1).

【００２５】チャック部１１３は、図１に示されている
ようにディスク状の支持板１１２ｂを有し、その中央部
にはバキューム孔１１２ａが設けられている。支持板１
１２ｂの外径は、搬送用アーム１１０の把持部１１０ａ
の内径よりも僅かに小さく定められている。従って、両
者は、僅かな距離をおいて隣接可能であり、その位置関
係で相対的に上下移動可能である（図７参照）。バキュ
ーム孔１１２ａは、配管系を介して、バキューム装置に
接続されている。バキューム作用によってウエーハを支
持板１１２ｂに吸着させ、搬送時及び検出時のズレや脱
落を防止する。The chuck 113 has a disk-shaped support plate 112b as shown in FIG. 1, and a vacuum hole 112a is provided in the center of the plate. Support plate 1
The outer diameter of 12b is equal to the gripper 110a of the transfer arm 110.
Is set slightly smaller than the inner diameter. Therefore, the two can be adjacent to each other at a small distance, and can relatively move up and down depending on the positional relationship (see FIG. 7). The vacuum hole 112a is connected to a vacuum device via a piping system. The wafer is attracted to the support plate 112b by the vacuum action, thereby preventing the wafer from being displaced or dropped during transport and detection.

【００２６】チャック部１１２は、モータ１１７を備え
ており、所定速度で支持板１１２ｂを回転させることが
できる（矢印ｅ参照）。さらに、支持板１１２ｂ又はチ
ャック部１１２全体は、Ｚ方向にも微小に移動可能な構
成になっている（矢印ｆ参照）。この移動機構（図示せ
ず）も、例えばネジ軸によるガイド機構又は楕円カムを
有するカム機構で構成できる。The chuck section 112 has a motor 117, and can rotate the support plate 112b at a predetermined speed (see arrow e). Further, the support plate 112b or the entire chuck portion 112 is configured to be finely movable in the Z direction (see arrow f). This moving mechanism (not shown) can also be constituted by, for example, a guide mechanism using a screw shaft or a cam mechanism having an elliptical cam.

【００２７】次に、図５〜７を参照して、この実施例の
動作の一例を説明する。Next, an example of the operation of this embodiment will be described with reference to FIGS.

【００２８】［ステップ１］Ｎ枚の被検査ウエーハを載
置したカセットを検査装置のエレベータ１１４にセット
し、制御部に設けたスタートボタン（図示せず）を押
す。[Step 1] A cassette on which N wafers to be inspected are placed is set in the elevator 114 of the inspection apparatus, and a start button (not shown) provided in the control unit is pressed.

【００２９】［ステップ２］エレベータ１１４のパルス
モータ１１５が作動し、カセット１１１の一段目が搬送
用アーム１１０とほぼ同じ高さに来るまでカセット１１
１が上方に移動する。[Step 2] The pulse motor 115 of the elevator 114 is operated, and the cassette 11 is moved until the first stage of the cassette 111 is almost at the same height as the transfer arm 110.
1 moves upward.

【００３０】次に、搬送用アーム１１０がカセット１１
１の方向に移動し、一段目のウエハー３０の真下に移動
する。そして、エレベータ１１４が少しだけ下方に移動
する。バキューム装置が作動し、ウエーハ３０が把持部
１１０ａに吸着される。その後、ウエーハ３０を載せた
搬送用アーム１１０が、受け皿１１６の方向に移動す
る。Next, the transfer arm 110 is
It moves in the direction of 1 and moves directly below the first-stage wafer 30. Then, the elevator 114 moves slightly downward. The vacuum device is operated, and the wafer 30 is attracted to the grip 110a. Thereafter, the transfer arm 110 on which the wafer 30 is placed moves in the direction of the tray 116.

【００３１】［ステップ３］ウエーハ３０が受け皿１１
６の真上まで来たら（図５（Ａ）参照）、受け皿１１６
が上方に移動し（矢印ｂ１）、同時にバキュームによる
吸着が解除される（図５（Ｂ）参照）。そして、ウエー
ハ３０が、搬送用アーム１１０から受け皿１１６に受け
渡される。ウエーハ３０を受け取った受け皿１１６が、
さらに上方に移動し、搬送用アーム１１０よりも高い位
置まで移動する（図５（Ｃ）参照）。[Step 3] The wafer 30 is placed in the tray 11
6 (see FIG. 5A), the tray 116
Moves upward (arrow b1), and at the same time, suction by vacuum is released (see FIG. 5B). Then, the wafer 30 is transferred from the transfer arm 110 to the tray 116. Receiving tray 116 which received wafer 30,
It moves further upward and moves to a position higher than the transfer arm 110 (see FIG. 5C).

【００３２】［ステップ４］受け皿１１６がウエーハ３
０を受け取ったら、チャック部１１２が受け皿１１６の
下部まで移動する（図６の矢印ｄ１）。チャック部１１
２が受け皿１１６の真下に到達したら、受け皿１１６が
下方に移動する（矢印ｂ２）。そして、バキューム装置
が稼働して、ウエーハ３０がチャック部１１２に吸着さ
れる。このようにして、ウエーハ３０が受け皿１１６か
らチャック部１１２に受け渡される。[Step 4] Receiving pan 116 for wafer 3
When 0 is received, the chuck unit 112 moves to the lower part of the tray 116 (arrow d1 in FIG. 6). Chuck unit 11
When 2 reaches directly below the tray 116, the tray 116 moves downward (arrow b2). Then, the vacuum device operates, and the wafer 30 is attracted to the chuck portion 112. Thus, the wafer 30 is transferred from the tray 116 to the chuck 112.

【００３３】チャック部１１２の移動と同時に、エレベ
ータ１１４が一段分だけ上方に移動する。そして、搬送
用アーム１１０がカセット１１１の２段目の仕切りに移
動し、２段目のウエーハを把持する。At the same time as the movement of the chuck portion 112, the elevator 114 moves upward by one stage. Then, the transfer arm 110 moves to the second-stage partition of the cassette 111, and grips the second-stage wafer.

【００３４】［ステップ５］ウエーハを受け取ったチャ
ック部１１２が、ウエーハを検出部１０まで移動する。
これと同時に、搬送用アーム１１０が移動し、２段目の
ウエハを空になった受け皿１１６の方向に搬送する。搬
送用アーム１１０に保持された２段目のウエーハが受け
皿１１６の真上まで来たら、受け皿１１６が上方に移動
し、２段目のウエーハがアーム１１０から受け皿１１６
に受け渡される。受け皿１１６は、さらに上方に移動し
て、搬送用アーム１１０よりも高い位置で待機する。[Step 5] The chuck unit 112 that has received the wafer moves the wafer to the detection unit 10.
At the same time, the transfer arm 110 moves to transfer the second-stage wafer in the direction of the empty tray 116. When the second-stage wafer held by the transfer arm 110 reaches just above the tray 116, the tray 116 moves upward, and the second-stage wafer is moved from the arm 110 to the tray 116.
Passed to. The tray 116 moves further upward and waits at a position higher than the transfer arm 110.

【００３５】［ステップ６］検出部１０で検出動作を開
始する。その際、チャック部１１２は、モータ１１５に
よって回転しつつＹ方向に往復移動する。[Step 6] The detecting section 10 starts a detecting operation. At that time, the chuck portion 112 reciprocates in the Y direction while being rotated by the motor 115.

【００３６】［ステップ７］検出動作が終了したら、チ
ャック部１１２がＹ方向に移動し（矢印ｄ１）、受け皿
１１６の真下に停止している搬送用アーム１１０の位置
まで来る。チャック部１１２が、図７（Ｂ）に示す受け
渡し位置（つまり支持部１１２ｂと把持部１１０ａが隣
接する位置）まで来たときに、チャック部のバキューム
作用が解除され、同時に搬送用アームのバキュームが作
用し、ウエーハ３０がチャック部１１２から搬送用アー
ム１１０に受け渡される。そして、チャック部１１２
は、下方に少し移動する（矢印ｆ１）。これと同時に、
エレベータ１１４が下方に移動し、カセット１１１の第
１段目の位置がほぼ搬送用アーム１１０の高さに来る。[Step 7] When the detection operation is completed, the chuck portion 112 moves in the Y direction (arrow d1), and reaches the position of the transfer arm 110 stopped immediately below the tray 116. When the chuck portion 112 reaches the transfer position shown in FIG. 7B (that is, the position where the support portion 112b and the grip portion 110a are adjacent to each other), the vacuum operation of the chuck portion is released, and at the same time, the vacuum of the transfer arm is released. In operation, the wafer 30 is transferred from the chuck portion 112 to the transfer arm 110. Then, the chuck portion 112
Moves a little downward (arrow f1). At the same time,
The elevator 114 moves downward, and the position of the first stage of the cassette 111 is almost at the height of the transfer arm 110.

【００３７】しかる後に、搬送用アーム１１０がＸ軸方
向に移動し、カセット１１１の１段目に検査済みのウエ
ーハが挿入される。この時、搬送用アーム１１０のバキ
ューム作用が解除され、エレベータ１１４が僅かに上方
に移動し、ウエーハは１段目の仕切り１０９に載置され
る。この様にして、検査済みのウエーハがカセットの元
の位置に返却される。そして、待機していた保持部１１
６からチャック部１１２にウェーハを受け渡し、次のサ
イクルを開始する。Thereafter, the transfer arm 110 moves in the X-axis direction, and the inspected wafer is inserted into the first stage of the cassette 111. At this time, the vacuum effect of the transfer arm 110 is released, the elevator 114 moves slightly upward, and the wafer is placed on the first-stage partition 109. In this way, the inspected wafer is returned to the original position of the cassette. Then, the holding unit 11 that has been waiting
The wafer is transferred from 6 to the chuck unit 112, and the next cycle is started.

【００３８】以上の動作をＮ枚のウエーハについて繰り
返し行う。The above operation is repeated for N wafers.

【００３９】なお、スイッチ投入後の一連の動作は、制
御部から送られる制御信号に従って自動的に行われる。
また、前述の動作は一例であって、動作の順序やタイミ
ングは変更可能である。A series of operations after the switch is turned on are automatically performed in accordance with a control signal sent from the control unit.
The above operation is an example, and the order and timing of the operation can be changed.

【００４０】[0040]

【発明の効果】本発明の検査装置によれば、カセットを
上下移動するエレベータ、及び搬送用アームが１個づつ
で足りるので、検査装置を全体的に小形化でき、製造コ
ストも大幅に低減可能である。According to the inspection apparatus of the present invention, only one elevator for moving the cassette up and down and one transfer arm are sufficient, so that the inspection apparatus can be downsized as a whole and the manufacturing cost can be greatly reduced. It is.

【００４１】なお、本発明は前述の実施例に限定されな
い。例えば、受け皿の受け部１１６ａは、円弧形状でな
く折れ線形状でも良い。その際、搬送用アームの把持部
１１０ａも折れ線形状にする。また、他の部材も本発明
の趣旨を逸脱しない限りにおいて変形可能である。さら
に、本発明の検査装置は、半導体ウエーハばかりでな
く、磁気ディスクや光ディスク等の検査にも利用でき
る。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the receiving portion 116a of the tray may have a polygonal line shape instead of an arc shape. At this time, the grip portion 110a of the transfer arm is also formed in a polygonal line shape. Other members can be modified without departing from the spirit of the present invention. Further, the inspection apparatus of the present invention can be used for inspection of not only semiconductor wafers but also magnetic disks and optical disks.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の検査装置の主要部分を示す概略図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a main part of an inspection device of the present invention.

【図２】検査装置の検査部を示す概略図。FIG. 2 is a schematic diagram showing an inspection unit of the inspection device.

【図３】検査装置の搬送用アームと受け皿を示す斜視
図。FIG. 3 is a perspective view showing a transfer arm and a tray of the inspection device.

【図４】検査装置のカセットを示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a cassette of the inspection device.

【図５】検査装置の動作を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the operation of the inspection device.

【図６】検査装置の動作を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram showing the operation of the inspection device.

【図７】検査装置の動作を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram showing the operation of the inspection device.

【図８】従来技術を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 検出部 ２０ 搬送部 ３０ ウエーハ １０９ 仕切り １１０ 搬送用アーム １１０ａ 把持部 １１０ｂ バキューム孔 １１１ カセット １１２ チャック部 １１２ａ バキューム孔 １１２ｂ 支持板 １１５ モータ １１６ 受け皿 １１６ａ 受け部 １１７ モータ １１８ ネジ軸 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Detecting part 20 Conveying part 30 Wafer 109 Partition 110 Conveying arm 110a Gripping part 110b Vacuum hole 111 Cassette 112 Chuck part 112a Vacuum hole 112b Support plate 115 Motor 116 Receiving tray 116a Receiving part 117 Motor 118 Screw axis

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 21/89 H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. ⁷ , DB name) G01N 21/89 H01L 21/68

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 被検物の表面にレーザー光を照射してそ
の反射光により被検物表面の異常を検出する検査装置に
おいて、 複数の被検物を収納するためのカセットと、 各被検物を前記カセットから順次搬出するとともに、検
査を終了した被検物を前記カセットの元の場所へ収納す
る搬送用アームと、 前記搬送用アームにより前記カセットから搬出された被
検物を受けとり、一時的に保持する保持部と、 前記保持部に保持された被検物を受けとって異常検出部
に搬送するとともに、検出が終了した後に該被検物を前
記搬送用アームに受け渡すチャック部と、 を有することを特徴とする検査装置。1. An inspection apparatus for irradiating a laser beam onto a surface of a test object and detecting an abnormality on the surface of the test object by reflected light thereof, comprising: a cassette for accommodating a plurality of test objects; A transport arm for sequentially transporting the objects from the cassette, and storing the inspected specimen in the original place of the cassette; and receiving the specimen transported from the cassette by the transport arm, temporarily A holding unit that holds the test object, a chuck unit that receives the test object held by the holding unit, conveys the test object to the abnormality detection unit, and transfers the test object to the transfer arm after detection is completed; An inspection apparatus comprising: