JP3328140B2

JP3328140B2 - 部分超薄肉成形品の射出成形方法

Info

Publication number: JP3328140B2
Application number: JP18956896A
Authority: JP
Inventors: 吉哉谷口
Original assignee: Toyo Machinery and Metal Co Ltd
Current assignee: Toyo Machinery and Metal Co Ltd
Priority date: 1996-07-18
Filing date: 1996-07-18
Publication date: 2002-09-24
Anticipated expiration: 2016-07-18
Also published as: JPH1034717A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部分超薄肉成形品
の射出成形方法に係り、特に、成形品の一部を０．１５
ｍｍ未満の超薄肉部とした部分超薄肉成形品の射出成形
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】金型の成形空間（キャビティ）内に射出
・充填される溶融樹脂は、溶融樹脂の流路の断面積が小
さくなるにしたがって流れにくくなり、樹脂種別等によ
って異なるが、通常は厚みが０．数ｍｍ程度となると、
この薄肉の各部に完全に溶融樹脂が行き渡らなくなる。

【０００３】そこで、成形品の一部を０．数ｍｍ程度の
薄肉とするために、金型の成形空間（キャビティ）内に
溶融樹脂を射出・充填した後、樹脂が固化する前に、成
形空間内の樹脂の所定部位を例えば圧縮中子によって圧
縮して、部分的に薄肉部を得るようにした部分圧縮成形
法が知られている。しかしながら、このような部分圧縮
成形法によっても、達成できる薄肉部の厚みは、約０．
１６ｍｍが限界であった。

【０００４】ところで、近時は電子機器の小型化，高機
能化が進み、成形品の一部を０．１５ｍｍ未満の超薄肉
部とした部分超薄肉成形品への要求がある。このような
部分超薄肉成形品としては、例えば切手サイズメモリー
カードと称される小型メモリーカードのカード基体が挙
げられる。

【０００５】図８は、上記した小型メモリーカード（切
手サイズメモリーカード）用のカード基体の１例を示す
斜視図である。同図において、５０は薄板状のカード基
体で、そのサイズは、縦横が４５×３７ｍｍで、厚みＳ
１（主体部の厚みＳ１）がＳ１＝０．８ｍｍとなってい
る。このカード基体５０の長手方向の一方寄りの中間部
には、その厚みＳ３がＳ３＝０．１３ｍｍとされた超薄
肉部５１（縦横寸法は２２×１４ｍｍ）が設けられてお
り、また、超薄肉部５１の周囲には、その厚みＳ２がＳ
２＝０．４ｍｍとされた薄肉部５２が設けられている。
上記超薄肉部５１上にはフラッシュメモリ等が搭載され
るようになっており、小型メモリーカードとして完成さ
れた状態において、その全体厚みが０．８ｍｍとなるよ
うにされている。

【０００６】上記したような厚みＳ３＝０．１３ｍｍの
超薄肉部５１をもつカード基体５０を、部分圧縮を行わ
ない通常の射出成形で製作するのは困難である。図９の
（ａ）は、図８に示したカード基体５０の形状と同一形
状の金型成形空間（キャビティ）６１Ａを示しており、
この金型成形空間６１Ａにゲート６２から溶融樹脂を射
出・充填した場合、図９の（ｂ）に示したように、溶融
樹脂６３（図中ドットを付して示す）が、超薄肉部形成
予定領域（厚み０．１３ｍｍの空間）６４には全く行き
渡らない。勿論、通常の射出成形の射出条件を超えた極
めて高速且つ高圧の条件で、超薄肉部形成予定領域６４
に溶融樹脂６３を無理矢理入り込ませることは可能では
あるが、こうすると成形品の内部歪等が大きくなって良
品の達成が困難である上、射出メカニズムが極めて大型
化せざるを得ない。

【０００７】そこで、部分圧縮法を用いて、厚みＳ３＝
０．１３ｍｍの超薄肉部５１をもつカード基体５０を製
作することが考えられる。図１０および図１１は、従来
の部分圧縮手法によるカード基体５０の成形方法を示す
図である。

【０００８】すなわち、図１０の（ａ）に示すように、
溶融樹脂の射出・充填前には、成形空間の最小の厚みが
前記Ｓ２＝０．４ｍｍであるような金型成形空間（キャ
ビティ）６１Ｂに設定する。この状態で、金型成形空間
６１Ｂ内にゲート６２から溶融樹脂６３を射出・充填す
る。この場合、図１０の（ｂ）に示すように、金型成形
空間６１Ｂ内の厚みが薄い空間には、この厚みの薄い空
間の広さの如何等によるが、未だ溶融樹脂６３が完全に
行き渡らないことが多い。そこでこのような場合には、
通常の射出成形の射出条件よりも高速且つ高圧の条件下
で、やや無理矢理に金型成形空間６１Ｂ内の総べてに溶
融樹脂６３を押し込むようにする。

【０００９】次に、金型成形空間６１Ｂ内の樹脂６３が
固化する前に、図１１に示すように、圧縮中子６５を前
進駆動して樹脂６３の所定部位を圧縮して、これにより
前記した超薄肉部に見合った部位を形成するように試み
る。斯様な手法が、従来の部分圧縮手法によるカード基
体５０の成形方法である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術による部分圧縮手法を用いた成形方法では、
前記圧縮中子６５による圧縮・押し込みによっては、超
薄肉部の厚みとして前記したＳ３＝０．１３ｍｍを達成
することが困難で、どうしてもＳ３＝０．１３ｍｍを超
えた値（例えば、０．１６ｍｍ程度の値）となってしま
う。これは、前記金型成形空間６１Ｂ内に樹脂６３を完
全に射出・充填し終わった後に、圧縮中子６５によって
圧縮を行うので、換言するなら、充填された樹脂の外周
側に直ちに生じるスキン層と称される外郭固化膜がかな
り成長した時点で、圧縮中子６５によって圧縮を行うの
で、スキン層の抵抗によって目標とする厚みまで圧縮す
ることが困難となるからである。

【００１１】また、前記金型成形空間６１Ｂ内に射出さ
れた溶融樹脂６３は、流路抵抗の少ない部分（前記Ｓ１
＝０．８ｍｍの空間）へ先に充填され（回り込み）、流
路抵抗の大きい部分（前記Ｓ２＝０．４ｍｍの空間）へ
は最後に充填されるため、図１２に示すように、前記圧
縮中子６５によって圧縮を行った超薄肉部５１’に、ど
うしてもウェルドライン６６が生じることになる。とこ
ろが、ただでさえ非常に薄くて最も機械的強度の小さな
超薄肉部５１’にウェルドライン６６が存在すると、衝
撃等によってウェルドライン６６から簡単に割れが発生
するという、致命的な問題も生じる。

【００１２】したがって、本発明の解決すべき技術的課
題は上記した従来技術のもつ問題点を解消することにあ
り、その目的とするところは、成形品の一部を０．１５
ｍｍ未満の超薄肉部とした（例えば、厚みが０．１３ｍ
ｍ程度の超薄肉部とした）部分超薄肉成形品を、容易・
確実に成形可能とすることにある。また、本発明の目的
とするところは、超薄肉部にウェルドラインが発生する
ことのない、部分超薄肉成形品を成形可能とすることに
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明は、その主体部の厚みがＳ１の成形品の一
部を、厚みＳ３がＳ３＝０．１５ｍｍ未満の超薄肉部と
し、該超薄肉部の周囲を、厚みＳ２がＳ２＝０．２ｍｍ
以上で且つＳ２＜Ｓ１の薄肉部とした、部分超薄肉成形
品の射出成形方法において、全体厚みを上記Ｓ１で均一
とした金型成形空間内に溶融樹脂を射出・充填し、上記
金型成形空間内に溶融樹脂が充填完了する手前の時点
で、第１の部分圧縮機構を駆動して上記金型成形空間内
のスキン層が未成長状態の溶融樹脂の所定部位を圧縮し
て、これにより上記超薄肉部を形成し、次に、上記金型
成形空間内に溶融樹脂が充填完了した後、第２の部分圧
縮機構を駆動して上記超薄肉部の周囲の未固化の樹脂を
圧縮して、これにより上記薄肉部を形成する、ようにさ
れる。

【００１４】

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて詳細に説明する。図１〜図３は、本発明の１
実施形態による部分超薄肉成形品の射出成形方法の模式
的な動作説明図であり、各図の（ａ）は金型メカニズム
の要部断面を示し、各図の（ｂ）は、各図の（ａ）に対
応する金型成形空間内の樹脂平面を示している。

【００１６】本実施形態は、図８に示し前記した小型メ
モリーカード（切手サイズメモリーカード）用のカード
基体５０を成形するための適用例であり、このカード基
体５０についての説明は、重複を避けるため割愛する。

【００１７】図１〜図３において、１は固定側金型、２
は可動側金型、ＰＬは離型面、３は型締め状態にある両
金型１，２で形成される金型成形空間（キャビティ）、
４はゲート、５は可動側金型２に設けられた断面矩形の
第１の圧縮中子、６は可動側金型２に設けられた断面矩
形筒状の第２の圧縮中子、７は溶融樹脂（樹脂）であ
る。なお、第１の圧縮中子５と第２の圧縮中子６は、２
重構造をなしている。

【００１８】型締め後の射出前には、金型メカニズムは
図１の（ａ）に示した状態にあり、第１，第２の圧縮中
子５，６は後退位置にあって、金型成形空間３は全体を
前記厚みＳ１＝０．８ｍｍで均一なものに設定してあ
る。

【００１９】そして、射出開始タイミングに至ると、溶
融樹脂７がゲート４から金型成形空間３内に射出され、
溶融樹脂７は金型成形空間３内に充填され始める。この
とき、金型成形空間３は比較的厚みのある均一厚みの空
間に設定されているので、流路抵抗が少なく、溶融樹脂
７は円滑且つ速やかに金型成形空間３内に充填され、し
かも、金型成形空間３に対して単一のゲート４を適正位
置に設けることによって、金型成形空間３内で溶融樹脂
７の合流点が生じる（すなわち、ウェルドラインが生じ
る）ことがないように配慮されている。

【００２０】金型成形空間３内への溶融樹脂７の射出・
充填が進行し、前記した超薄肉部５１を形成するための
超薄肉部形成予定領域に溶融樹脂７が完全に行き渡り、
且つ、金型成形空間３内への溶融樹脂７の射出・充填が
完了する手前の所定タイミングに至ると、図２の（ａ）
に示すように、第１の圧縮中子５が所定量だけ前進駆動
される。これにより、上記超薄肉部形成予定領域のスキ
ン層が未成長状態の溶融樹脂７が第１の圧縮中子５によ
って圧縮され、前記した厚みＳ３＝０．１３ｍｍの前記
超薄肉部５１が形成される。このように厚みＳ３＝０．
１３ｍｍの超薄肉寸法まで部分圧縮可能な所以は、上記
したように、スキン層が未成長状態の溶融樹脂７を圧縮
するので樹脂からの抵抗が比較的に少ないためであり、
これにより従前では達成できなかった厚みＳ３＝０．１
３ｍｍまでの部分圧縮が可能となり、且つ、良好な超薄
肉部５１の厚み寸法精度が確保できる。さらにまた、超
薄肉部５１にウェルドラインが生じることがないので、
超薄肉部５１に割れが生じる虞もなくなる。

【００２１】上記した第１の圧縮中子５による部分圧縮
と共に、射出・充填の終期行程が進行して、金型成形空
間３内の隅々まで溶融樹脂７が完全に行き渡って、これ
により射出・充填が完了する。この直後に、第２の圧縮
中子６が所定量だけ前進駆動され、これにより、先に形
成した超薄肉部５１の周囲の未固化の樹脂７が第２の圧
縮中子６によって圧縮され、前記した厚みＳ２＝０．４
ｍｍの前記薄肉部５２が形成される。この第２の圧縮中
子６による部分圧縮は、従前でも容易に達成可能であっ
た厚みＳ２＝０．４ｍｍまで圧縮するだけなので、射出
・充填が完了した後であっても簡単・容易に達成され
る。なお、本実施形態では、Ｓ２を０．４ｍｍとしてい
るが、Ｓ２の値は従来の部分圧縮でも確実に達成可能な
０．２ｍｍ程度の値とすることは、勿論可能である。

【００２２】次に、本実施形態の部分超薄肉成形品の射
出成形方法に用いる金型メカニズムを、図４〜図６を用
いて説明する。図４〜図６は、部分超薄肉成形品を成形
するための射出成形機の金型メカニズムの構成を示す図
であり、図４は前記図１の状態に、図５は前記図２の状
態に、図６は前記図３の状態にそれぞれ対応する。

【００２３】図４〜図６において、１１は固定ダイプレ
ート、１２は固定ダイプレート１１に取り付けられた固
定側金型（前記固定側金型１に相当）、１３は可動ダイ
プレート、１４は可動ダイプレート１３に取り付けられ
た可動側金型（前記可動側金型２に相当）、１５は可動
側金型１４に対して所定量前後進可能な第１の圧縮中子
（前記第１の圧縮中子５に相当）、１６は可動側金型１
４に対して所定量前後進可能な第２の圧縮中子（前記第
２の圧縮中子６に相当）である。

【００２４】上記可動ダイプレート１３は、図示せぬ型
開閉駆動源と型開閉駆動メカニズムとによって、固定ダ
イプレート１１に対して前後進可能なように構成されて
いる。この可動ダイプレート１３には圧縮用サーボモー
タ（圧縮用電動サーボモータ）１７が搭載されており、
該モータ１７の回転は図示せぬタイミングベルトを介し
てプーリ１８に伝達されるようになっている。１９は軸
受を介して可動ダイプレート１３に回転可能に保持され
た回転保持体で、該回転保持体１９にプーリ１８および
ナット体２０が一体に結合されている。２１はナット体
２０に螺合されたボールネジ軸で、ナット体２０によっ
て前後進駆動される。

【００２５】２２は可動ダイプレート１３に搭載された
トグルリンク機構で、そのリンクの一端２２ａは可動ダ
イプレート１３上に軸支され、そのリンクの他端２２ｂ
は圧縮プレート２３に軸支されている。また、トグルリ
ンク機構２２のクロスヘッド２２ｃには、ボールネジ軸
２１の一端が一体に結合されており、ボールネジ軸２１
の前後進によってトグルリンク機構２２が駆動され、こ
れによって圧縮プレート２３が前後進駆動される。

【００２６】２４は、その一端を圧縮プレート２３に一
体に結合された第１の圧縮バーで、該第１の圧縮バー２
４の他端側は、可動側金型１４内を前後進可能であるよ
うに挿通されて、第１の圧縮中子１５を前進駆動可能で
あるようになっている。２５は、その一端をクロスヘッ
ド２２ｃに一体に結合された第２の圧縮バーで、該第２
の圧縮バー２５の他端側は、可動側金型１４内を前後進
可能であるように挿通されて、第２の圧縮中子１６を前
進駆動可能であるようになっている。つまり、第１の圧
縮バー２４はトグルリンク機構２２の出力側に連結され
て、トグル機構の拡大率に応じた力を第１の圧縮中子１
５に印加し、第２の圧縮バー２５はトグルリンク機構２
２の入力側に連結されて、トグルリンク機構２２の入力
側と同等の力を第２の圧縮中子１６に印加するようにな
っている。

【００２７】続いて、上記した構成の金型メカニズムに
よる動作を説明する。型締め後の射出前には、金型メカ
ニズムは図４に示した状態にあり、このとき金型成形空
間（キャビティ）は、全体厚みを前記厚みＳ１＝０．８
ｍｍで均一なものに設定してあり、第１，第２の圧縮中
子１５，１６は後退位置にある。なお図示していない
が、第１，第２の圧縮中子１５，１６はバネ力により図
示右行方向の偏倚習性を付与されていて、第１，第２の
圧縮中子１５，１６の先端面は離型面ＰＬと面一な状態
にある。

【００２８】上記の状態で、成形サイクル中の射出開始
タイミングに至ると、電動サーボモータを射出駆動源と
する図示せぬ射出メカニズムによって、溶融樹脂が金型
内に射出・充填を開始され、これにより、図示せぬゲー
トから金型成形空間内に溶融樹脂が充填され始める。上
記の射出駆動源たる電動サーボモータは、射出・充填行
程の実測速度値が設定速度値に倣うようにフィードバッ
ク制御でコントロールされ、これにより、射出メカニズ
ムの図示せぬスクリューの前進速度（換言するなら、射
出樹脂速度）が精緻にコントロールされる。

【００２９】上記した速度フィードバック制御に基づく
射出・充填行程が進行し、前記した超薄肉部５１を形成
するための超薄肉部形成予定領域に溶融樹脂が完全に行
き渡り、且つ、金型成形空間内への溶融樹脂の射出・充
填が完了する手前の所定タイミングに至ったことが、射
出制御系からの実測ストローク情報（実測回転量情報）
によって圧縮制御系が認知すると、圧縮制御系は、圧縮
用サーボモータ１７を例えば速度フィードバック制御に
より回転駆動して、プーリ１８，ナット体２０，ボール
ネジ軸２１を介してクロスヘッド２２ｃを前進させ、こ
れにより、トグルリンク機構２２を突っ張る方向に駆動
させる。なお、圧縮用サーボモータ１７によるトグルリ
ンク機構２２の駆動は、応答性のよいものとすることが
できるが、メカ遅れが許容できない範囲にある場合に
は、圧縮用サーボモータ１７を起動させるタイミング
を、上記メカ遅れ時間だけ早めるようにすればよい。

【００３０】図５に示すように、圧縮用サーボモータ１
７によってトグルリンク機構２２が突っ張る方向に駆動
されると、圧縮プレート２３を介して第１の圧縮バー２
４が前進駆動されて、第１の圧縮中子１５が前進駆動さ
れ、これにより、超薄肉部形成予定領域のスキン層が未
成長状態の溶融樹脂が第１の圧縮中子１５によって圧縮
され、前記した厚みＳ３＝０．１３ｍｍの前記超薄肉部
５１が形成される。本実施形態では、この第１の圧縮バ
ー２４よる第１の圧縮中子１５の押し込み動作は、トグ
ルリンク機構２２が完全に突っ張る点（すなわち、デッ
ドポイント）で完了するようになっており、これにより
大きな圧縮力を得るようしてある。つまり、クロスヘッ
ド２２ｃの前進ストロークに比して第１の圧縮バー２４
の前進ストロークは格段に少ないが、トグルリンクの力
の拡大率によって最も大きな力が得られるタイミングの
力で、第１の圧縮中子１５による部分圧縮を行わせるよ
うにしてある。

【００３１】斯様にすることにより、スキン層が未成長
状態の溶融樹脂を圧縮することと、トグルリンク機構２
２によって拡大した大きな圧縮力を付与することとが相
俟って、従来では達成できなかった厚みＳ３＝０．１３
ｍｍの前記超薄肉部５１を、確実・容易に形成すること
ができ、しかも、圧縮メカニズムの駆動源にパワーのあ
る大型で高価な駆動源を用いる必要もなくなる。

【００３２】上述した第１の圧縮中子１５による部分圧
縮と共に、射出・充填の終期行程が進行しており、第１
の圧縮中子１５による部分圧縮がほぼ完了したタイミン
グで、金型成形空間内の隅々まで溶融樹脂７が完全に行
き渡って、射出・充填が完了する。この状態が図５に示
されており、これ以後も、圧縮用サーボモータ１７によ
ってクロスヘッド２２ｃは所定量だけ前進駆動される。
図５の状態からクロスヘッド２２ｃが前進駆動される
と、図６に示すように、クロスヘッド２２ｃに直結され
た第２の圧縮バー２５によって、第２の圧縮中子１６が
所定量だけ前進駆動され、これにより、先に形成した超
薄肉部５１の周囲の未固化の樹脂が第２の圧縮中子１６
によって圧縮され、前記した厚みＳ２＝０．４ｍｍの前
記薄肉部５２が形成される。

【００３３】上記の第２の圧縮中子１６による部分圧縮
は、従前でも容易に達成可能であった厚みＳ２＝０．４
ｍｍまでに圧縮するだけなので、クロスヘッド２２ｃと
直結された第２の圧縮バー２５を介した第２の圧縮中子
１６による押し込み力でも、すなわち、トグルリンク機
構２２による拡大された力を用いなくても、確実・容易
に、厚みＳ２＝０．４ｍｍまでの部分圧縮が達成でき
る。なお、第２の圧縮中子１６による部分圧縮動作中に
も、クロスヘッド２２ｃの前進によってトグルリンク機
構２２は動作して、このデッドポイント以後の動作によ
り第１の圧縮バー２４をごく僅かに後退させることにな
るが、この後退量は、クロスヘッド２２ｃが０．数ｍｍ
程度前進するストロークに比して、数桁小さい値である
ので、何等差し支えない。

【００３４】なお、上述した説明では、第２の圧縮中子
１６による部分圧縮動作は、トグルリンク機構２２にデ
ッドポイント以後の動作をさせるクロスヘッド２２ｃの
前進力を用いたが、第２の圧縮中子１６による部分圧縮
動作は、トグルリンク機構２２にデッドポイント手前の
動作をさせるクロスヘッド２２ｃの前進力を用いてもよ
い。こうすると、第２の圧縮中子１６による部分圧縮動
作中にも、トグルリンク機構２２のデッドポイント近傍
の動作によって、第１の圧縮バー２４はごく僅かに前進
することになるが、先にも述べたように、デッドポイン
ト近傍では、クロスヘッド２２ｃが０．数ｍｍ程度前進
するストロークに比して、第１の圧縮バー２４の前進量
は数桁小さい値であるので、前記超薄肉部５１の厚み寸
法精度を損なうことはなく、何等問題はない。

【００３５】図７は、本実施形態の射出および圧縮制御
系の簡略化した説明図である。同図において、１７は前
記圧縮用サーボモータ、３１は圧縮用サーボモータ１７
の回転数を検出するためのパルスジェネレータ、３２は
圧縮用サーボモータ１７をフィードバック制御で駆動す
るモータ制御回路、３３は射出用サーボモータ（射出用
電動サーボモータ）、３４は射出用サーボモータ３３の
回転数を検出するためのパルスジェネレータ、３５は射
出用サーボモータ３３をフィードバック制御で駆動する
モータ制御回路である。

【００３６】モータ制御回路３５には、予め設定された
射出・充填行程の速度設定値と、パルスジェネレータ３
４からの計測情報とが入力され、この計測情報を適宜に
演算処理して得られた実測速度値が、上記設定速度値に
倣うように、モータ制御回路３５は射出用サーボモータ
３３を速度フィードバック制御で駆動する。これによ
り、射出メカニズムの図示せぬスクリューの前進速度
（換言するなら、射出樹脂速度）と位置が精緻にコント
ロールされる。

【００３７】また、パルスジェネレータ３４からの上記
計測情報は、モータ制御回路３２にも入力され、これに
よって、モータ制御回路３２は射出メカニズムの図示せ
ぬスクリューの前進位置を認知して、スクリューの前進
位置（すなわち、金型成形空間１７への溶融樹脂の充填
度合）が予め設定された圧縮開始タイミングに至ったか
否かを判定し、圧縮開始タイミングに至ると、圧縮用サ
ーボモータ１７の駆動を開始する。モータ制御回路３２
には、予め設定された圧縮行程の速度設定値と、パルス
ジェネレータ３１から計測情報とが入力され、この計測
情報を適宜に演算処理して得られた実測速度値が、上記
設定速度値に倣うように、モータ制御回路３２は圧縮用
サーボモータ１７を速度フィードバック制御で駆動す
る。これにより、前記クロスヘッド２２ｃの前進速度と
位置が精緻にコントロールされる。

【００３８】このように、本実施形態では、射出用サー
ボモータ３３によってフィードバック制御で射出行程を
実行し、この精緻にコントロールされる射出行程におけ
る射出ストローク情報を参照して、圧縮用サーボモータ
１７による部分圧縮行程を開始させるようにしているの
で、先に述べたように、スキン層が未成長状態の溶融樹
脂を圧縮するタイミングを逸することなく、前記した超
薄肉部５１を確実に形成することが可能となる。

【００３９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、成形品の
一部を０．１５ｍｍ未満の超薄肉部とした（例えば、厚
みが０．１３ｍｍ程度の超薄肉部とした）部分超薄肉成
形品を、容易・確実に成形でき、しかも、超薄肉部にウ
ェルドラインが発生することのない、部分超薄肉成形品
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施形態による部分超薄肉成形品の
射出成形方法の模式的な動作説明図である。

【図２】本発明の１実施形態による部分超薄肉成形品の
射出成形方法の模式的な動作説明図である。

【図３】本発明の１実施形態による部分超薄肉成形品の
射出成形方法の模式的な動作説明図である。

【図４】本発明の１実施形態に係る部分超薄肉成形品の
射出成形方法に用いる、射出成形機の金型メカニズムの
構成を示す説明図である。

【図５】本発明の１実施形態に係る部分超薄肉成形品の
射出成形方法に用いる、射出成形機の金型メカニズムの
構成を示す説明図である。

【図６】本発明の１実施形態に係る部分超薄肉成形品の
射出成形方法に用いる、射出成形機の金型メカニズムの
構成を示す説明図である。

【図７】本発明の１実施形態に係る部分超薄肉成形品の
射出成形方法に用いる、射出成形機の射出および圧縮制
御系の簡略化した説明図である。

【図８】小型メモリーカード（切手サイズメモリーカー
ド）用のカード基体の１例を示す斜視図である。

【図９】図９のカード基体を、通常の射出成形で製作す
る場合の説明図である。

【図１０】図９のカード基体を、従来の部分圧縮法を用
いる射出成形で製作する場合の説明図である。

【図１１】図９のカード基体を、従来の部分圧縮法を用
いる射出成形で製作する場合の説明図である。

【図１２】従来技術による問題点を説明するためのカー
ド基体の平面図である。

【符号の説明】

１，１２固定側金型２，１４可動側金型３金型成形空間（キャビティ）４ゲート５，１５第１の圧縮中子６，１６第２の圧縮中子７溶融樹脂（樹脂）１１固定ダイプレート１３可動ダイプレート１７圧縮用サーボモータ１８プーリ２０ナット体２１ボールネジ軸２２トグルリンク機構２２ｃクロスヘッド２３圧縮プレート２４第１の圧縮バー２５第２の圧縮バー３１，３４パルスジェネレータ３２圧縮用サーボモータのモータ制御回路３３射出用サーボモータ３５射出用サーボモータのモータ制御回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/56 B29C 45/66 B29C 45/80

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】その主体部の厚みがＳ１の成形品の一部
を、厚みＳ３がＳ３＝０．１５ｍｍ未満の超薄肉部と
し、該超薄肉部の周囲を、厚みＳ２がＳ２＝０．２ｍｍ
以上で且つＳ２＜Ｓ１の薄肉部とした部分超薄肉成形品
の射出成形方法であって、全体厚みを上記Ｓ１で均一とした金型成形空間内に溶融
樹脂を射出・充填し、上記金型成形空間内に溶融樹脂が
充填完了する手前の時点で、第１の部分圧縮機構を駆動
して上記金型成形空間内のスキン層が未成長状態の溶融
樹脂の所定部位を圧縮して、これにより上記超薄肉部を
形成し、次に、上記金型成形空間内に溶融樹脂が充填完
了した後、第２の部分圧縮機構を駆動して上記超薄肉部
の周囲の未固化の樹脂を圧縮して、これにより上記薄肉
部を形成するようにしたことを特徴とする部分超薄肉成
形品の射出成形方法。
【請求項２】請求項１記載において、射出駆動源を電動サーボモータとしてフィードバック制
御で射出行程を実行し、また、前記第１，第２の部分圧
縮機構の駆動源も電動サーボモータとして、スクリュー
の前進位置が予め設定された圧縮開始タイミングに相当
する位置に至ったことを認知して、部分圧縮行程を開始
させるようにしたことを特徴とする部分超薄肉成形品の
射出成形方法。
【請求項３】請求項１または２記載において、前記第１，第２の部分圧縮機構は共通の電動サーボモー
タとトグルリンク機構を含み、該トグルリンク機構で拡
大された圧縮力によって少なくとも前記超薄肉部を形成
するようにしたことを特徴とする部分超薄肉成形品の射
出成形方法。