JP3326665B2 - Solder ball mounting inspection method, solder ball mounting inspection device, and solder ball mounting device - Google Patents

Solder ball mounting inspection method, solder ball mounting inspection device, and solder ball mounting device

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JP3326665B2 JP08706895A JP8706895A JP3326665B2 JP 3326665 B2 JP3326665 B2 JP 3326665B2 JP 08706895 A JP08706895 A JP 08706895A JP 8706895 A JP8706895 A JP 8706895A JP 3326665 B2 JP3326665 B2 JP 3326665B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半田ボール搭載の検査
方法、半田ボール搭載の検査装置、及び半田ボール搭載
装置に関する。本発明は、複数の半田ボールを用いて接
続を行う場合に汎用することができる。例えば、半導体
チップの外部への接続部を半田ボールにより接続して電
気的な接続をとる場合などに用いることができる。本発
明において、半田ボールとは、搭載可能な程度に粒状に
なったろう（鑞）付け用接続材料を言い、必ずしも球状
に限るものではなく、材質も狭義の半田に限らず、ろう
（鑞）付けが可能なものであればよい。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball mounting inspection method, a solder ball mounting inspection apparatus, and a solder ball mounting apparatus. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be generally used when a connection is made using a plurality of solder balls. For example, it can be used in a case where a connection portion to the outside of a semiconductor chip is connected by a solder ball to make an electrical connection. In the present invention, the solder ball refers to a soldering (brazing) connection material that has been made granular enough to be mounted, and is not necessarily limited to a spherical shape, and the material is not limited to solder in a narrow sense. Whatever is possible is possible.

【０００２】[0002]

【従来の技術及びその問題点】従来、半導体チップを外
部と接続するとき、図１０に示すように、半導体チップ
Ｃを樹脂Ｒで封止し、外部リードＯを封止樹脂Ｒ外に出
して、このリードＯを半導体チップＴの接続部Ｐ（金パ
ッド）とワイヤＷでボンディングして接続をとることが
行われていた。しかしこの構造では、リード間の間隔Ｌ
をある程度確保する必要があり、またリードＯの長さも
一定程度必要であって、縮小化に限界があった。2. Description of the Related Art Conventionally, when a semiconductor chip is connected to the outside, as shown in FIG. 10, a semiconductor chip C is sealed with a resin R, and external leads O are put out of the sealing resin R. The lead O is bonded to a connection portion P (gold pad) of the semiconductor chip T with a wire W to make connection. However, in this structure, the distance L between the leads is
Must be secured to some extent, and the length of the lead O is also required to be constant to a certain extent.

【０００３】このため、図１１（ａ）に示すように、外
部接続用の接続部（通常、金により形成する）を設け、
この各接続部に半田ボール２１，２２，・・・を搭載し
て、この半田ボールを用いて接続をとることが行われる
ようになっている。これは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒｅｙ）などと称されている。For this reason, as shown in FIG. 11A, a connection portion for external connection (usually formed of gold) is provided.
.. Are mounted on these connection portions, and connection is made using the solder balls. This is a BGA (Ball Gri
d Array).

【０００４】更に、図１１（ｂ）に示すように、半導体
チップＣとほとんど変わらない大きさで樹脂Ｒで封止を
行うとともに、半導体チップＣの接続部はバンプＢを介
してここと外部とを接続するようにした、いわゆるＣＳ
Ｐ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅまたは、Ｃｈ
ｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）も開発されている
が、この場合も、バンプＢに半田ボール２１，２２，・
・・を搭載して、この半田ボールを用いて接続をとるこ
とになる。Further, as shown in FIG. 11B, the semiconductor chip C is sealed with a resin R to a size almost the same as that of the semiconductor chip C, and the connecting portion of the semiconductor chip C is connected to the outside via bumps B. The so-called CS that was connected
P (Chip Size Package or Ch
ip Scale Package) has also been developed, but also in this case, the solder balls 21, 22,.
.. Are mounted, and connection is made using the solder balls.

【０００５】上記のように半田ボールを搭載して、この
半田ボールを用いて接続をとる場合は、一般に、接続部
は１列、あるいは２以上の複数の列をなしているので、
半田ボールも列状に搭載されることになる。[0005] In the case where the solder balls are mounted as described above and the connection is made by using the solder balls, generally, the connection portion is formed in one row or two or more rows.
Solder balls will also be mounted in rows.

【０００６】ところが従来は、このような列状に搭載さ
れるべき半田ボールが、金等の接続部に確実に対応して
列状になっているか否かを検査することは行われておら
ず、このような検査の手法も、開発されていなかった。
例えば、半田ボールを半導体封止素子に搭載する搭載装
置であるマウンタが、半田ボールのチャック（吸着によ
るチャックなど）の不良により一部半田ボール欠落をも
たらしてしまったとしても、また、半田ボールを付着さ
せるためにフラックスを用いる場合にそのフラックス付
着不良により一部半田ボール欠落をもたらしてしまった
としても、それは検知されることはなかった。このた
め、不良品が発生していた。However, conventionally, it has not been performed to check whether the solder balls to be mounted in such a row are in a row corresponding to a connection portion such as gold. However, such an inspection method has not been developed.
For example, even if a mounter, which is a mounting device that mounts a solder ball on a semiconductor encapsulation element, has partially caused the solder ball to be missing due to a defect of a solder ball chuck (such as a chuck by suction), When a flux was used for adhesion, even if solder flux was partially missing due to the poor flux adhesion, it was not detected. For this reason, defective products have occurred.

【０００７】なお、半田ボールを搭載するマウンタにつ
いて、吸着型のマウントヘッドの場合、必要な半田ボー
ル２がすべて吸着によりチャックされているか否かを、
図１２に示すようにマウントヘッドｈに照明光源ａ′か
ら光ａを当てて欠落があるとそこからに光ａが透過する
ので、これを光センサｂにより検知されるようにしてチ
ャックの良否を判定するようにしたものがあるが、これ
は半田ボールを搭載した実装後の半田ボールの欠落を検
知できるものではない。For a mounter for mounting solder balls, in the case of a suction type mount head, it is determined whether or not all necessary solder balls 2 are chucked by suction.
As shown in FIG. 12, when light a is applied from the illumination light source a ′ to the mount head h and light is transmitted therethrough, light a is transmitted therethrough. Although there is a case where the determination is made, this method cannot detect the lack of the solder ball after the mounting of the solder ball.

【０００８】実装後の半田ボールの欠落の検査装置とし
ては、搭載した半田ボールについて、該半田ボールの高
さが一様であるかどうかを検査して、半田ボール搭載の
状態を検査することは知られている。しかし、これは必
ずしも搭載した半田ボールの欠落の有無を直接判断する
ことを目指しているものではなく、よって半田ボール欠
落の有無を正確に判定できるとは限らず、かつこれはレ
ーザー光を用いて距離測定して検査を行う装置であり、
きわめて高価格で、操作も複雑であり、とても日常的に
半田ボール搭載の良否を手軽に検査するために使用でき
るものではなかった。かつ図１３に示すように、中央部
にボール２の無いレイアウトの場合など、ソフト上の対
応が困難で、時間もかかるものであった。[0008] As a device for inspecting the lack of solder balls after mounting, it is not possible to inspect the mounted solder balls to see whether the height of the solder balls is uniform and to inspect the state of solder ball mounting. Are known. However, this does not necessarily aim at directly determining the presence or absence of a missing solder ball, and therefore cannot always accurately determine the presence or absence of a missing solder ball. It is a device that measures distance and performs inspection.
It was extremely expensive, complicated in operation, and could not be used to easily check the solder ball mounting on a daily basis. In addition, as shown in FIG. 13, it is difficult to deal with software and it takes time, for example, in the case of a layout without the ball 2 in the center.

【０００９】[0009]

【発明の目的】本発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、簡明な構成で、特に高コストにならず、日常的に
簡便容易に利用できる半田ボール搭載の検査方法、半田
ボール搭載の検査装置、及びかかる検査手段を有する半
田ボール搭載装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a simple configuration, a method for inspecting solder ball mounting that can be easily and easily used on a daily basis without particularly high cost, and a method for mounting solder balls. An object of the present invention is to provide an inspection device and a solder ball mounting device having such an inspection means.

【００１０】[0010]

【問題点を解決するための手段】本発明の半田ボール搭
載の検査方法は、上記目的を達成するため、半田ボール
の被搭載面上に複数の半田ボールを列状に搭載した場合
の半田ボール搭載の検査方法であって、該列状の半田ボ
ールが直線状あるいは面状に認識される構成で撮影手段
により該列状の半田ボールを撮影し、撮影された画像が
連続した（切れ目の無い）直線状のものであるか否かあ
るいは面状の範囲の中で欠落した部位があるか否かをに
より、半田ボール搭載の良否を判定する構成とする。According to the present invention, there is provided a method for inspecting the mounting of a solder ball, comprising the steps of: mounting a plurality of solder balls in a row on a surface on which the solder balls are to be mounted; A mounting inspection method, wherein the row of solder balls is photographed by a photographing means in a configuration in which the row of solder balls is recognized in a straight line or a plane, and the photographed image is continuous (without breaks). ) The quality of the solder ball mounting is determined based on whether it is linear or not, and whether there is any missing part in the planar area.

【００１１】列状の半田ボールが直線状に認識される構
成で撮影手段により該列状の半田ボールを撮影するに
は、例えば、列状の半田ボールが直線状に映るような位
置から撮影手段により該列状の半田ボールを撮影するよ
うな構成にできる。例えば、列状の半田ボールを、斜め
上方ないし側方から撮影することによって列状の半田ボ
ールが直線状に認識される撮影とすることによって、達
成できる。In order to photograph the row of solder balls by the photographing means in a configuration in which the row of solder balls is recognized in a straight line, for example, the photographing means is taken from a position where the row of solder balls is seen in a straight line. Accordingly, the configuration can be such that the rows of solder balls are photographed. For example, this can be achieved by photographing the solder balls in a row from obliquely above or from the side so that the solder balls in a row are recognized in a straight line.

【００１２】このように列状の半田ボールを、斜め上方
ないし側方から撮影する態様を採る場合、撮影する斜め
上方ないし側方と同様の方向から撮影用の照明を行う構
成として、好ましい直線状に認識される撮影とすること
ができる。In the case where the rows of solder balls are photographed obliquely from above or from the side as described above, a preferable linear shape is used as a configuration for performing illumination for photographing from the same direction as obliquely above or from the side to be photographed. Can be taken as a photographing that is recognized.

【００１３】また、撮影時の照明を工夫することによ
り、列状の半田ボールが直線状あるいは面状に認識され
るように該列状の半田ボールを撮影する構成とすること
ができる。例えば、撮影用の照明を列の両端の外側方向
からそれぞれ斜め上方ないし側方からの照明によって行
うことにより、上方からの撮影で列状の半田ボールが直
線状あるいは面状に認識されるようにすることができ
る。この場合、カメラの焦点を故意にぼかすことにより
直線状あるいは面状に認識される構成とすることもでき
る。[0013] In addition, by devising the illumination at the time of photographing, it is possible to photograph the row of solder balls so that the row of solder balls can be recognized linearly or planarly. For example, by performing illumination for photographing by illuminating obliquely upward or laterally from the outer sides of both ends of the row, the rows of solder balls can be recognized in a straight line or in a plane when photographed from above. can do. In this case, it is also possible to adopt a configuration in which the focus of the camera is deliberately blurred and the camera is recognized in a linear or planar manner.

【００１４】本発明の半田ボール搭載の検査装置は、上
記目的を達成するため、半田ボールの被搭載面上に複数
の半田ボールを列状に搭載した場合の半田ボール搭載の
良否を判定する検査装置であって、搭載された半田ボー
ルを撮影する撮影手段と、該撮影された画像を画像処理
する画像処理手段とを備え、上記撮影手段により列状の
半田ボールが直線状あるいは面状に認識される構成（こ
の場合カメラの焦点を故意にぼかすことにより直線状あ
るいは面状に認識されるようにすることがでる）で該列
状の半田ボールを撮影し、上記画像処理手段により該撮
影された画像を処理してこれが連続した（切れ目の無
い）直線状のものであるか否かあるいは面状の範囲の中
で欠落した部位があるか否かを判定することにより、半
田ボール搭載の良否を判定する構成とする。In order to achieve the above object, the inspection apparatus for mounting a solder ball according to the present invention performs an inspection for judging the quality of the mounting of the solder ball when a plurality of solder balls are mounted in a row on the surface on which the solder ball is mounted. An apparatus, comprising: photographing means for photographing a mounted solder ball; and image processing means for image-processing the photographed image, wherein the photographing means recognizes a row of solder balls in a straight line or a plane. (In this case, the focus of the camera is deliberately blurred so that it can be recognized in a linear or planar shape), and the row of solder balls is photographed. The processed image is processed to determine whether the image is a continuous (unbroken) linear shape or whether there is a missing portion in the planar area, thereby determining whether the solder ball is mounted properly. Configuration and the judges.

【００１５】この本発明の半田ボール搭載の検査装置に
おいて、列状の半田ボールを直線状あるいは面状に認識
するように構成するには、前記した本発明の半田ボール
搭載の検査方法について採用できる前記各種の態様を同
様に採用することができる。In the inspection apparatus for mounting a solder ball according to the present invention, the method for inspecting the mounting of a solder ball according to the present invention described above can be employed so as to recognize a row of solder balls in a straight line or a plane. The various aspects described above can be similarly employed.

【００１６】本発明の半田ボール搭載装置は、上記目的
を達成するため、半田ボールの被搭載面上に複数の半田
ボールを列状に搭載し、かつ該搭載した半田ボールの搭
載の良否を判定する検査手段を備えた半田ボール搭載装
置であって、半田ボールを搭載する搭載手段と、該搭載
された半田ボールを撮影する撮影手段と、該撮影された
画像を画像処理する画像処理手段とを備え、上記撮影手
段により列状の半田ボールが例えばカメラの焦点を故意
にぼかすことにより直線状あるいは面状に認識される構
成で該列状の半田ボールを撮影し、上記画像処理手段に
より該撮影された画像を処理してこれが連続した（切れ
目の無い）直線状のものであるか否かあるいは面状の範
囲の中で欠落した部位があるか否かを判定することによ
り、半田ボール搭載の良否を判定する構成とする。In order to achieve the above object, a solder ball mounting apparatus according to the present invention mounts a plurality of solder balls in a row on a surface on which the solder balls are mounted, and determines whether the mounted solder balls are good or bad. A solder ball mounting device provided with an inspection means for performing the mounting, a mounting means for mounting the solder ball, a photographing means for photographing the mounted solder ball, and an image processing means for performing image processing on the photographed image. The photographing means photographs the row of solder balls in a configuration in which the row of solder balls is recognized in a straight line or a plane by intentionally blurring the focus of the camera, for example, and the image processing means performs the photographing. The processed image is processed to determine whether or not the image is a continuous (unbroken) linear shape or whether there is a missing portion in the planar area to determine whether the solder ball mounting is performed. Configuration and to the good or bad is determined.

【００１７】この本発明の半田ボール搭載装置におい
て、列状の半田ボールを直線状あるいは面状に認識する
ように構成するには、これも上記本発明の半田ボール搭
載の検査装置におけると同様、例えばカメラの焦点を故
意にぼかすこと等、前記した本発明の半田ボール搭載の
検査方法について採用できる前記各種の態様を同様に採
用することができる。In the solder ball mounting apparatus of the present invention, in order to recognize a row of solder balls in a straight line or a plane, it is necessary to use the same method as in the solder ball mounting inspection apparatus of the present invention. For example, the above-described various aspects that can be employed in the inspection method for mounting a solder ball of the present invention, such as intentionally blurring the focus of a camera, can be employed.

【００１８】[0018]

【作用】本発明によれば、半田を用いて接続を行う接続
部を有する面上等に複数の半田ボールを列状に搭載した
場合に、該列状の半田ボールが直線状あるいは面状に認
識される構成で撮影手段により該列状の半田ボールを撮
影し、撮影された画像が連続した（切れ目の無い）直線
状のものであるか否かを、あるいは面状の範囲の中で欠
落した部位があるか否かを判定して、半田ボール搭載の
良否を判定するので、撮影とそれにより得た画像の判断
のみでこの判定を実現でき、大がかりな装置等は不明
で、簡明な構成で、簡便に、半田ボールが正しく搭載さ
れているか否かを、確実迅速に判断することができる。According to the present invention, when a plurality of solder balls are mounted in a row on a surface having a connection portion for making connection using solder, the rows of solder balls are linearly or planarly mounted. The row of solder balls is photographed by the photographing means in a recognized configuration, and it is determined whether or not the photographed image is a continuous (unbroken) linear shape or missing in a planar area. It is possible to judge whether or not there is a part that has been soldered, and to judge the quality of solder ball mounting, so this judgment can be realized only by taking a picture and judging the image obtained by it. Thus, it is possible to easily and quickly determine whether or not the solder balls are correctly mounted.

【００１９】このとき、列状の半田ボールを直線状ある
いは面状に認識するための具体的構成としては、列状の
半田ボールが直線状に映るような位置から撮影手段によ
り該列状の半田ボールを撮影するように、列状の半田ボ
ールを、斜め上方から撮影したり、撮影時の照明を工夫
して、照明を列の両端の外側方向からそれぞれ斜め上方
からの照明することなどによって、容易に達成できる。At this time, as a specific configuration for recognizing the row of solder balls in a straight line or in a plane, the row of solder balls is photographed by a photographing means from a position where the row of solder balls appears in a straight line. Like shooting a ball, shooting a row of solder balls from diagonally above, or devising the lighting at the time of shooting, illuminating the lighting from diagonally above from both outer sides of both ends of the row, etc. Easy to achieve.

【００２０】実装後の半田ボールの欠落の検査手法とし
ては、搭載した半田ボールを撮影して各個別の半田ボー
ル搭載点として欠落があるかどうかを個々に判別する手
法や、リニアセンサーや近接センサーによる、個数カウ
ンタによる欠落の有無の検知手法が考えられるが、いず
れも大がかりで複雑な装置となり、特に検査対象が変わ
った場合に対応するための処理の手法（ソフト）の組み
方も困難である。撮影して画像処理するにしても、基板
面の反射や、配線パターンの写り込みによる誤検査への
対応が難しい。これに対し、本発明は、列状の半田ボー
ルが直線状あるいは面状に認識できるように構成するだ
けでよく、これに対する画像処理は容易であって、上記
のような問題をもたらさない。As a method of inspecting the lack of solder balls after mounting, a method of photographing the mounted solder balls and individually discriminating whether or not each individual solder ball mounting point is missing, a linear sensor or a proximity sensor, or the like. However, all of these methods are large and complicated, and it is also difficult to set up a processing method (software) to cope with a change in the inspection target. Even if an image is taken and image-processed, it is difficult to respond to an erroneous inspection due to reflection of a substrate surface or reflection of a wiring pattern. On the other hand, the present invention only needs to be configured so that the rows of solder balls can be recognized in a straight line or in a plane, and the image processing for this is easy and does not bring about the above-mentioned problems.

【００２１】[0021]

【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。なお当然のことではあるが、本発明は実施
例により限定を受けるものではない。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Needless to say, the present invention is not limited by the embodiments.

【００２２】実施例１ この実施例は、本発明を、樹脂封止された半導体デバイ
スについてその端子接続をとるために半田ボールを搭載
する場合に適用したものである。特に、図１１（ａ）に
示すように、金により形成された外部接続用の接続部
（接続パッド）に半田ボールを搭載して、この半田ボー
ルを用いて接続をとるいわゆるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒ
ｉｄ Ａｒｒｅｙ）に、本発明を適用した。Embodiment 1 In this embodiment, the present invention is applied to a case where a solder ball is mounted on a resin-sealed semiconductor device in order to establish a terminal connection. In particular, as shown in FIG. 11A, a so-called BGA (Ball Gr) in which a solder ball is mounted on a connection portion (connection pad) for external connection made of gold and a connection is made using the solder ball.
The present invention was applied to (id Array).

【００２３】本実施例は、図１に示すように、半田を用
いて接続を行う接続部１１（ここでは金パッド）を有す
る面（被搭載面）１上に、複数の半田ボール２１，２
２，・・・を列状に搭載した場合の半田ボール搭載を検
査する際、該列状の半田ボール２１，２２，・・・が直
線状に認識される構成で撮影手段３（ここでは撮影用ビ
デオカメラを使用）により該列状の半田ボール２１，２
２，・・・を撮影し、撮影された画像が連続した（切れ
目の無い）直線状のものであるか否かにより、半田ボー
ル搭載の良否を判定する。In this embodiment, as shown in FIG. 1, a plurality of solder balls 21 and 2 are provided on a surface (mounting surface) 1 having a connection portion 11 (here, a gold pad) for connection using solder.
When inspecting the mounting of the solder balls when the solder balls 2, 2,... Are mounted in a row, the row of the solder balls 21, 22,. Using a video camera), the solder balls 21 and
.. Are photographed, and the quality of the solder ball mounting is determined based on whether or not the photographed images are continuous (without breaks) linear.

【００２４】本実施例では、図１に示すように、列状の
半田ボール２１，２２，・・・を、斜め上方ないし側方
から撮影することにより、列状の半田ボール２１，２
２，・・・が直線状に認識されるように撮影した。斜め
上方ないし側方からの撮影の範囲は、例えば矢印３０Ａ
方向（斜め上方）から矢印３０Ｂ方向（側方）の範囲と
することができる。In this embodiment, as shown in FIG. 1, the rows of solder balls 21, 22,... Are photographed obliquely from above or from the side, so that the rows of solder balls 21, 22,.
The images were taken so that 2,... Were recognized in a straight line. The range of shooting from obliquely above or from the side is, for example, an arrow 30A.
The direction (obliquely upward) can be in the range of arrow 30B (side).

【００２５】斜め上方から（ないし側方）撮影すれば、
実際は互いに離間して基板１０の被搭載面１上に配置さ
れている半田ボール２１，２２，・・・が、図２に示す
ように、前（カメラに近い側）の半田ボール２１の映像
が後ろ（カメラから遠い側）の半田ボール２２の映像に
重なる形で、直線状の映像として映る。即ち、半田ボー
ルの球面が光って一列の線に見える。If photographed from obliquely above (or from the side),
Actually, the solder balls 21, 22,... Arranged on the mounting surface 1 of the substrate 10 at a distance from each other, as shown in FIG. The image is displayed as a linear image so as to overlap the image of the solder ball 22 behind (far side from the camera). That is, the spherical surface of the solder ball shines and looks like a line.

【００２６】このときの撮影の斜め上方位置としては、
半田ボール２１，２２，・・・の搭載面に対して、例え
ば３０度の角度で斜め上方からの撮影とすることができ
る。この角度等、斜め上方からのの撮影位置は、半田ボ
ール２１，２２，・・・の離間距離や、半田ボール２
１，２２，・・・の大きさにより適宜設定して、直線状
の映像となるようにすることができる。At this time, the obliquely upper position of the photographing is
.. Can be taken from obliquely above at an angle of, for example, 30 degrees with respect to the mounting surface of the solder balls 21, 22,. The photographing position obliquely from above, such as this angle, depends on the distance between the solder balls 21, 22,.
.. Can be set as appropriate according to the size of 1, 2,.

【００２７】本実施例では、図１に示すように、この斜
め上方から撮影するのと同様の方向から真横までの範囲
内から撮影用の照明を行う構成として、上記直線状ある
いは面状の映像を良好に得るようにした。図１中、矢印
３０Ａで斜め上方向を示し、３０Ｂで真横方向を示す、
本実施例ではこのような範囲で撮影用照明を行うように
した。符号４で照明手段であるランプを示す。In this embodiment, as shown in FIG. 1, the illumination for photographing is performed from a range from the same direction as that for photographing from obliquely above to the side, and the linear or planar image is used. Was obtained favorably. In FIG. 1, an arrow 30A indicates an obliquely upward direction, and 30B indicates a right lateral direction.
In the present embodiment, the photographing illumination is performed in such a range. Reference numeral 4 denotes a lamp as illumination means.

【００２８】本実施例の半田ボール搭載の良否の判定用
検査装置は、半田を用いて接続を行う接続部を有する面
（被搭載面）１上に複数の半田ボール２１，２２，・・
・を列状に搭載した場合の半田ボール搭載の良否の判定
について、図４に示すように、搭載された半田ボール２
１，２２，・・・を撮影する撮影手段３と、該撮影され
た画像を画像処理する画像処理手段とを備え、上記撮影
手段により列状の半田ボール２１，２２，・・・が直線
状に認識される構成で該列状の半田ボール２１，２２，
・・・を撮影し、上記画像処理手段５により該撮影され
た画像を処理してこれが連続した（切れ目の無い）直線
状のものであるか否かあるいは面状の範囲の中で欠落し
た部位があるか否かを判定することにより、半田ボール
搭載の良否を判定する構成としてある。The inspection apparatus for judging the quality of solder ball mounting according to the present embodiment includes a plurality of solder balls 21, 22,... On a surface 1 (mounting surface) having a connection portion for connection using solder.
Regarding the determination of the quality of the solder ball mounting in the case where the solder balls are mounted in a row, as shown in FIG.
, And image processing means for performing image processing on the photographed image, and the row of solder balls 21, 22,. The arrangement of the solder balls 21, 22,
.. Are photographed, and the photographed image is processed by the image processing means 5 to determine whether the photographed image is a continuous (unbroken) linear shape or a missing portion in a planar area. By judging whether or not there is, the quality of the solder ball mounting is determined.

【００２９】本実施例では、上記のように構成して、本
来は各「点」として認識される半田ボール２１，２２，
・・・を、撮影手段３である画像認識用カメラを斜めに
設置することにより、図３（欠落がある場合を示す図で
ある）に示すように、画像処理上「線」あるいは「面」
と認識させることができる。半田ボールに図４（ａ）
（ｂ）に示すように欠落Ｅがあれば、これは図４（ｃ）
のようにカメラ画像として映り、処理画像は図４（ｄ）
のように線の破断あるいは面の中の欠落と認識される。
このように、連続した線と認識されるか否か、あるいは
一面が白い面と認識されるか否かによって、半田ボール
の有無、即ち欠落の有無を簡単な手法で、かつ正確に認
識できる。In the present embodiment, the solder balls 21, 22, which are originally recognized as "points" are constructed as described above.
.. Are obliquely installed with the image recognizing camera, which is the photographing means 3, so that as shown in FIG.
Can be recognized. Fig. 4 (a)
If there is a missing E as shown in FIG.
And the processed image is shown in FIG. 4 (d).
Is recognized as a broken line or a missing part in the plane.
As described above, the presence or absence of a solder ball, that is, the presence or absence of a solder ball can be accurately recognized by a simple method depending on whether or not a continuous line is recognized or whether or not one surface is recognized as a white surface.

【００３０】より具体的には、半田ボールの欠落がある
場合、上面からの撮影で図５（ａ）（写真から起こした
図である）に示すように上から９番目左から３番目に欠
陥がある場合（図５（ａ）の画像では、金パッドが映る
ため、大きめの丸い画像として認識される）、斜め上方
からの撮影では図６（ａ）のように、金パッド上にボー
ルが無いことがわかる。More specifically, when there is a missing solder ball, as shown in FIG. 5 (a) (a view raised from the photograph), the ninth defect from the top and the third defect from the left are shown in FIG. In the case where there is an image (in the image of FIG. 5A, the gold pad is reflected, the image is recognized as a large round image), and when photographed obliquely from above, as shown in FIG. It turns out that there is no.

【００３１】特に本実施例では、認識用照明４を、撮影
手段３（カメラ）と同じ傾斜にて配置したので、半田ボ
ールの球面の反射光は取り込むとともに、基板面の反射
光は撮影手段３（カメラ）に入りにくくして、誤認識を
防止するようにした。Particularly, in this embodiment, since the recognition illumination 4 is arranged at the same inclination as the photographing means 3 (camera), the reflected light of the spherical surface of the solder ball is taken in, and the reflected light of the substrate surface is photographed. (Cameras) to prevent them from being erroneously recognized.

【００３２】なお本実施例では、認識用照明４は、撮影
手段３（カメラ）の上方に配置した。照明４が撮影手段
３（カメラ）の下方にあると、影により照明が阻害され
ることがあるからである。In this embodiment, the illumination 4 for recognition is arranged above the photographing means 3 (camera). This is because if the illumination 4 is below the photographing unit 3 (camera), the illumination may be obstructed by a shadow.

【００３３】本実施例によれば、図２に示すように、列
状の半田ボール２１，２２，・・・の球面が光って、１
列の線に見える。列状の半田ボール２１，２２，・・・
が適正に搭載されていれば、この線は切れ目のない連続
した線として認識され、半田ボールに欠落があれば、不
連続の線として認識されることになって、これにより、
半田ボール搭載の良否を判定できる。即ち、良品は図７
のように連続した線としての画像認識がなされ、不良品
は図３のように不連続の線として画像認識がなされて、
良否の判定ができる。According to this embodiment, as shown in FIG. 2, the spherical surfaces of the solder balls 21, 22,...
Looks like a column line. Row-shaped solder balls 21, 22, ...
Is properly mounted, this line is recognized as a continuous line, and if there is a missing solder ball, it will be recognized as a discontinuous line.
The quality of the solder ball mounting can be determined. That is, a good product is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, image recognition is performed as continuous lines, and defective products are recognized as discontinuous lines as shown in FIG.
Pass / fail can be determined.

【００３４】本実施例においては、斜めでの撮影である
ので、焦点深度が大きいレンズを採用し、照明を、二値
画像で半田ボール２１，２２，・・・のラインが白くな
るように合わせる。In the present embodiment, since the photographing is performed obliquely, a lens having a large depth of focus is adopted, and the illumination is adjusted so that the lines of the solder balls 21, 22,. .

【００３５】本実施例の半田ボール搭載装置は、半田を
用いて接続を行う接続部を有する面（被搭載面）１上に
複数の半田ボールを列状に搭載し、かつ該搭載した半田
ボール２１，２２，・・・の搭載の良否を判定する検査
手段を備えた半田ボール搭載装置であって、半田ボール
２１，２２，・・・を搭載する搭載手段７５と、該搭載
搭載された半田ボールを撮影する撮影手段３と、該撮影
された画像を画像処理する画像処理手段とを備え、上記
撮影手段により列状の半田ボール２１，２２，・・・が
直線状あるいは面状に認識される構成で該列状の半田ボ
ールを撮影し、上記画像処理手段により該撮影された画
像を処理してこれが連続した（切れ目の無い）直線状の
ものであるか否かあるいは面状の範囲の中で欠落した部
位があるか否かを判定することにより、半田ボール搭載
の良否を判定する構成とした半田ボール搭載装置であ
る。The solder ball mounting apparatus according to the present embodiment mounts a plurality of solder balls in a row on a surface (mounting surface) 1 having a connection portion for connection using solder, and mounts the solder balls. A mounting means 75 for mounting the solder balls 21, 22,..., And a mounting means 75 for mounting the solder balls 21, 22,. .. Are provided with a photographing means 3 for photographing the ball, and an image processing means for image-processing the photographed image. The photographing means recognizes the solder balls 21, 22,... The row of solder balls is photographed by the above configuration, and the photographed image is processed by the image processing means to determine whether or not this is a continuous (unbroken) linear shape or a planar range. Whether there are any missing parts in the By constant, it is configured with the solder ball mounting apparatus for determining the quality of the solder ball mounting.

【００３６】具体的には、本実施例の半田ボール搭載装
置は、図８に示すように、半田ボール被搭載部材である
基板を装置に搬送する基板ローダー７１と、樹脂封止の
際の金型に生じた樹脂バリの付着等による異物付着をカ
メラ３１等（図９参照）で検査するランド検査部（異物
付着検査部）７３と、半田ボールを被搭載面に付着搭載
させるために本実施例で用いるフラックスを被搭載面に
塗布するフラックス塗布部７４と、半田ボールを被搭載
面搭載する搭載装置部（ボールマウンタ）７５と、半田
ボール搭載の良否を判定する検査装置部７６と、半田ボ
ールが搭載された部材（基板）を収納するアンロード部
７７とを備えている。なお、図９ではフラックス塗布７
４はノズルを用いる方法を採用しているが、予め必要な
パターン状にしたフラックスを載置して塗布するのでも
よい。図８中、符号７２は、不良入れを示す。More specifically, as shown in FIG. 8, the solder ball mounting apparatus of the present embodiment includes a substrate loader 71 for transferring a substrate, which is a member on which solder balls are mounted, to the apparatus, and a gold plate for resin sealing. A land inspection unit (foreign matter adhesion inspection unit) 73 for inspecting adhesion of foreign matter due to adhesion of resin burr generated on the mold with the camera 31 or the like (see FIG. 9), and this embodiment for attaching and mounting a solder ball on a mounting surface. A flux application unit 74 for applying the flux used in the example to the mounting surface, a mounting device unit (ball mounter) 75 for mounting the solder balls on the mounting surface, an inspection device unit 76 for determining whether or not the solder balls are mounted; And an unloading section 77 for storing a member (substrate) on which the ball is mounted. Note that in FIG.
No. 4 adopts a method using a nozzle, but it is also possible to place and apply a flux in a required pattern in advance. In FIG. 8, reference numeral 72 indicates a defect.

【００３７】本実施例では、上記搭載装置部（ボールマ
ウンタ）７５と、半田ボール搭載の良否を判定する検査
装置部７６について、本発明を具体化したものである。
検査装置部７６で不良と判定されれば、不良である旨の
信号を受けて、被搭載部材である基板に印を付けるある
いは、ライン上から不良入れ７２に取り出す構成にでき
る。あるいは、連続して不良が出れば、搭載装置部（ボ
ールマウンタ）７５に欠陥が生じている可能性もあるの
で、ラインを止める（装置の駆動を止める）ようにする
ことができる。In this embodiment, the present invention is embodied with respect to the mounting device (ball mounter) 75 and an inspection device 76 for judging whether or not the solder ball is mounted.
If the inspection unit 76 determines that the board is defective, a signal indicating that the board is defective can be received and a mark can be applied to the substrate as the mounted member, or the board can be taken out from the line into the defect box 72. Alternatively, if there is a continuous failure, there is a possibility that the mounting device section (ball mounter) 75 has a defect. Therefore, it is possible to stop the line (stop driving the device).

【００３８】上記したように、本実施例によれば、複数
の半田ボールを半導体チップ搭載基板上に列状に搭載し
た場合について、簡明な構成で、特に高コストになら
ず、日常的に簡便容易に利用できる手法でこの検査及び
半田ボール搭載を実現できた。As described above, according to the present embodiment, when a plurality of solder balls are mounted in a row on a semiconductor chip mounting substrate, the configuration is simple, the cost is not particularly high, and the routine is simple. This inspection and solder ball mounting were realized by a method that can be easily used.

【００３９】実施例２ この実施例は、本発明を、実施例１と同様、樹脂封止さ
れた半導体デバイスについてその端子接続をとるために
半田ボールを搭載する場合に適用したものであり、特
に、図１１（ａ）に示すように、金により形成された外
部接続用の接続部（接続パッド）に半田ボールを搭載し
て、この半田ボールを用いて接続をとるいわゆるＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）に、本発明を適用
した。Embodiment 2 In this embodiment, the present invention is applied to a case where a solder ball is mounted to connect terminals of a resin-sealed semiconductor device, similarly to the first embodiment. As shown in FIG. 11A, a so-called BGA in which a solder ball is mounted on a connection portion (connection pad) for external connection made of gold and a connection is made using the solder ball.
(Ball Grid Array) to which the present invention was applied.

【００４０】但し、本実施例では、図１４に示すよう
に、撮影用の照明４ａ、４ｂを列の両端の外側方向から
それぞれ斜め上方からの照明によって行うことにより、
かつ上方からの撮影で列状の半田ボールがカメラの焦点
を故意にぼかすことにより、直線状あるいは面状に認識
される構成としたものである。However, in this embodiment, as shown in FIG. 14, the illuminations 4a and 4b for photographing are provided by oblique illumination from the outer sides of both ends of the row.
Further, the arrangement is such that the rows of solder balls are deliberately blurred from the camera focus when photographed from above, so that they are recognized in a straight line or in a plane.

【００４１】即ち、一方向斜め上方から照明４を当てる
と、図１５に示すように、それに照らされた斜め上部半
球が白く照らしだされるが、これを、両方向で斜め上方
から照明を当てると、図１４（ｃ）に示すように、双方
により照らされた２つの斜め上部半球が連続して卵形に
つながった形で白くなる。列状の半田ボール２１，２
２，・・・については、これらが結局連続して、直線状
に認識されることになる。しかしこの場合も、図１５
（ａ）の上から９番目右から３番目のように半田ボール
に欠落があると、図１４（ａ）の上から９番目のように
直線は切れ目のある不連続なものと認識される。よって
これにより、真上からの撮影により、半田ボールの欠落
を検査することができる。ここでは照明手段４０とし
て、線状に図１７に示すように光照射が行われるファイ
バー照明を用いた。That is, when the illumination 4 is applied obliquely from above in one direction, as shown in FIG. 15, the oblique upper hemisphere illuminated by the illumination 4 starts to illuminate white. As shown in FIG. 14 (c), the two oblique upper hemispheres illuminated by both become white in a continuous oval shape. Row-shaped solder balls 21 and 2
Regarding 2,..., These are eventually recognized in a straight line. However, in this case as well, FIG.
If the solder ball is missing like the ninth from the right from the top in (a), the straight line is recognized as a discontinuous one with a break as shown in the ninth from the top in FIG. Therefore, the missing of the solder ball can be inspected by photographing from directly above. Here, as the illumination means 40, a fiber illumination in which light irradiation is performed linearly as shown in FIG. 17 was used.

【００４２】図１４は、左右方向から照射して、図の左
右に直線状画像が生じるようにしたが、図１６（ｃ）に
示すように、長手方向での両方向から照射を当てて、図
１６（ａ）のように図のたて方向に直線状画像を生じせ
しめるのでもよい。また、焦点をぼかすことにより、図
１６（ｂ）に示すように、面状の画像を得て、欠落の有
無を検査するようにできる。In FIG. 14, irradiation is performed from the left and right directions to produce a linear image on the left and right sides of the figure. However, as shown in FIG. 16 (c), irradiation is performed from both directions in the longitudinal direction. As shown in FIG. 16A, a linear image may be generated in the vertical direction of the figure. By defocusing, as shown in FIG. 16B, a planar image can be obtained, and the presence or absence of a defect can be inspected.

【００４３】本実施例も、実施例１と同様の効果を発揮
できる。This embodiment can also exhibit the same effects as the first embodiment.

【００４４】実施例３ この実施例は、本発明を、実施例１と同様の検査手法を
用いるが、検査対象が図１１（ｂ）に示すようないわゆ
るＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅまた
は、Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）に適用
し、バンプＢを介しての半導体チップＣの接続につい
て、バンプに半田ボールを搭載して、この半田ボールを
用いて接続をとることにした樹脂封止型半導体デバイス
について実施したものである。Embodiment 3 In this embodiment, the present invention uses the same inspection method as that of Embodiment 1, but the inspection object is a so-called CSP (Chip Size Package or Chip Scale Package) as shown in FIG. ), And the connection of the semiconductor chip C via the bump B was carried out on a resin-sealed semiconductor device in which a solder ball was mounted on the bump and the connection was established using the solder ball. is there.

【００４５】本実施例も、ＣＳＰについて、実施例１と
同様の効果を発揮できる。In this embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained for the CSP.

【００４６】実施例４ この実施例は、本発明を、実施例２と同様の検査手法を
用いるが、検査対象が実施例３と同様なＣＳＰである場
合に適用し、やはりバンプＢを介しての半導体チップＣ
の接続について、バンプに半田ボールを搭載して、この
半田ボールを用いて接続をとることにした樹脂封止型半
導体デバイスについて実施したものである。Embodiment 4 In this embodiment, the present invention is applied to a case where the inspection method is the same as that of the embodiment 2 but the inspection target is a CSP similar to that of the embodiment 3; Semiconductor chip C
The above connection was carried out on a resin-encapsulated semiconductor device in which a solder ball was mounted on a bump and connection was made using this solder ball.

【００４７】本実施例も、ＣＳＰについて、上記各実施
例と同様の効果を発揮できる。In this embodiment, the same effects as those of the above embodiments can be obtained for the CSP.

【００４８】[0048]

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、複数
の半田ボールを列状に搭載した場合について、簡明な構
成で、特に高コストにならず、日常的に簡便容易に利用
できる半田ボール搭載の検査方法、半田ボール搭載の検
査装置、及びかかる検査手段を有する半田ボール搭載装
置を提供することができた。As described above, according to the present invention, in the case where a plurality of solder balls are mounted in a row, the solder can be easily used on a daily basis with a simple structure without particularly high cost. A ball mounting inspection method, a solder ball mounting inspection device, and a solder ball mounting device having such an inspection means can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】実施例１の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment.

【図２】実施例１におけるカメラ画像を示す。FIG. 2 shows a camera image in the first embodiment.

【図３】実施例１における画像処理（欠落がある場合）
を示す。FIG. 3 shows image processing in the first embodiment (when there is a missing part).
Is shown.

【図４】実施例１の構成の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a configuration according to the first embodiment.

【図５】欠落がある場合（上面からの撮影）を示す図で
ある。FIG. 5 is a diagram showing a case where there is a missing part (photographing from above).

【図６】欠落がある場合（斜め上方からの撮影）を示す
図である。FIG. 6 is a diagram showing a case where there is a missing part (photographing from obliquely above).

【図７】実施例１における画像処理（欠落がない場合）
を示す図である。FIG. 7 shows image processing in the first embodiment (when there is no omission).
FIG.

【図８】実施例１の装置及び構成を示す図である
（１）。FIG. 8 is a diagram illustrating an apparatus and a configuration according to the first embodiment (1).

【図９】実施例１の装置及び構成を示す図である
（２）。FIG. 9 is a diagram illustrating an apparatus and a configuration according to the first embodiment (2).

【図１０】従来の技術を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a conventional technique.

【図１１】背景技術（ＢＧＡ及びＣＳＰ）を示す図であ
る。FIG. 11 is a diagram showing background art (BGA and CSP).

【図１２】従来技術及びその問題点を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a conventional technique and its problems.

【図１３】従来技術及びその問題点を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a conventional technique and its problems.

【図１４】実施例２の構成図である。FIG. 14 is a configuration diagram of a second embodiment.

【図１５】実施例２を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining the second embodiment.

【図１６】実施例２の変形例を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a modification of the second embodiment.

【図１７】実施例２で用いた照明手段を示す図である。FIG. 17 is a view showing the illumination means used in the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ （半田ボールを搭載すべき）被搭載面 １０ 基板 １１ 接続部（金パッド） ２，２１，２２・・・半田ボール ３ 撮影手段（カメラ） ４，４ａ，４ｂ，４０照明手段 Ｅ 欠落 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting surface (where a solder ball should be mounted) 10 Substrate 11 Connection part (gold pad) 2, 21, 22, ... solder ball 3 Photographing means (camera) 4, 4a, 4b, 40 Illumination means E

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 H01L 21/60 H01L 21/64 - 21/66 Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G01B 11/00-11/30 102 G01N 21/84-21/958 H01L 21/60 H01L 21/64-21/66

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】半田ボールの被搭載面上に複数の半田ボー
ルを列状に搭載した場合の半田ボール搭載の検査方法で
あって、 該列状の半田ボールが直線状あるいは面状に認識される
構成で撮影手段により該列状の半田ボールを撮影し、撮
影された画像が連続した直線状のものであるか否かある
いは面状の範囲の中で欠落した部位があるか否かによ
り、半田ボール搭載の良否を判定するものとした半田ボ
ール搭載の検査方法。An inspection method for mounting solder balls in a case where a plurality of solder balls are mounted in a row on a surface on which the solder balls are to be mounted, wherein the row of solder balls is recognized as a straight line or a plane. By photographing the row of solder balls by photographing means in a configuration such as described above, depending on whether the photographed image is a continuous straight line or whether there is a missing part in a planar area, An inspection method of solder ball mounting, which is used to determine the quality of solder ball mounting. 【請求項２】列状の半田ボールを、斜め上方ないし側方
から撮影することにより、列状の半田ボールが直線状に
認識される撮影とした請求項１に記載の半田ボール搭載
の検査方法。2. The solder ball mounting inspection method according to claim 1, wherein the row-shaped solder balls are photographed obliquely from above or from the side so that the row-shaped solder balls are recognized in a straight line. . 【請求項３】撮影する斜め上方ないし側方と同様の方向
から撮影用の照明を行う構成とした請求項２に記載の半
田ボール搭載の検査方法。3. The inspection method for mounting a solder ball according to claim 2, wherein illumination for photographing is performed from the same direction as obliquely upward or laterally of photographing. 【請求項４】撮影用の照明を列の両端の外側方向からそ
れぞれ斜め上方ないし側方からの照明によって行うこと
により、上方からの撮影で列状の半田ボールが直線状あ
るいは面状に認識される構成とした請求項１に記載の半
田ボール搭載の検査方法。4. Illumination for photographing is performed by obliquely upward or lateral illumination from the outer sides of both ends of the row, so that the rows of solder balls are recognized in a straight line or a plane when photographed from above. 2. The inspection method for mounting a solder ball according to claim 1, wherein 【請求項５】半田ボールの被搭載面上に複数の半田ボー
ルを列状に搭載した場合の半田ボール搭載の良否を判定
する検査装置であって、 搭載された半田ボールを撮影する撮影手段と、該撮影さ
れた画像を画像処理する画像処理手段とを備え、 上記撮影手段により列状の半田ボールが直線状あるいは
面状に認識される構成で該列状の半田ボールを撮影し、 上記画像処理手段により該撮影された画像を処理してこ
れが連続した直線状のものであるか否かあるいは面状の
範囲の中で欠落した部位があるか否かを判定することに
より、半田ボール搭載の良否を判定する構成とした半田
ボール搭載の検査装置。5. An inspection device for judging whether solder balls are mounted properly when a plurality of solder balls are mounted in a row on a surface on which the solder balls are mounted, and a photographing means for photographing the mounted solder balls. Image processing means for performing image processing of the photographed image, wherein the photographing means photographs the row of solder balls in a configuration in which the row of solder balls is recognized in a straight line or a plane. The photographed image is processed by the processing means to determine whether or not this is a continuous linear shape or whether there is a missing portion in the planar area, so that the mounting of the solder ball is performed. An inspection device with a solder ball mounted to determine pass / fail. 【請求項６】半田ボールの被搭載面上に複数の半田ボー
ルを列状に搭載し、かつ該搭載した半田ボールの搭載の
良否を判定する検査手段を備えた半田ボール搭載装置で
あって、 半田ボールを搭載する搭載手段と、該搭載された半田ボ
ールを撮影する撮影手段と、該撮影された画像を画像処
理する画像処理手段とを備え、 上記撮影手段により列状の半田ボールが直線状あるいは
面状に認識される構成で該列状の半田ボールを撮影し、 上記画像処理手段により該撮影された画像を処理してこ
れが連続した直線状のものであるか否かあるいは面状の
範囲の中で欠落した部位があるか否かを判定することに
より、半田ボール搭載の良否を判定する構成とした半田
ボール搭載装置。6. A solder ball mounting apparatus comprising: a plurality of solder balls mounted in a row on a surface on which the solder balls are mounted; and an inspection means for judging whether or not the mounted solder balls are mounted. Mounting means for mounting the solder balls, photographing means for photographing the mounted solder balls, and image processing means for performing image processing on the photographed images; Alternatively, the row of solder balls is photographed in a configuration that is recognized as a planar shape, and the photographed image is processed by the image processing means to determine whether or not this is a continuous linear shape or a planar range. A solder ball mounting device configured to determine whether or not there is a missing portion in the device to determine whether the solder ball is mounted properly.
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