JP3323215B2 - Wafer ring supply method - Google Patents
Wafer ring supply methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、粘着テープを介してウ
エハを保持するウエハリングを、受台に供給するウエハ
リング供給方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer ring supply method for supplying a wafer ring holding a wafer via an adhesive tape to a receiving table.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体の製造工程の１つに、ペレットボ
ンディング工程がある。ここでは、ウェハから１個ずつ
ペレットをピックアップし、その後直接、あるいは必要
に応じて位置決めポジションを経由して、リードフレー
ム上に搬送し、その所定位置にボンディングする作業が
行われる。2. Description of the Related Art One of the semiconductor manufacturing processes is a pellet bonding process. Here, an operation of picking up the pellets one by one from the wafer, and then directly or via a positioning position as necessary, onto a lead frame, and bonding the pellet to a predetermined position is performed.
【０００３】この作業に用いられるペレットボンディン
グ装置に関しては、例えば特開昭５４−４０６２号公報
に記載されているように、粘着テープを介して半導体ウ
ェハを保持するウェハリングを、ペレットボンディング
装置が有する引き延し装置に供給し、この引き延し装置
にて粘着テープを引き延す技術が公知である。As for a pellet bonding apparatus used in this operation, as described in, for example, JP-A-54-4062, the pellet bonding apparatus has a wafer ring for holding a semiconductor wafer via an adhesive tape. 2. Description of the Related Art A technique is known in which a tape is supplied to a stretching device, and the adhesive tape is stretched by the stretching device.
【０００４】そしてこのペレットボンディング装置にお
いては、受台を構成する引き延し装置に対して、ウェハ
リングを供給したり排出することが必要となる。そこで
従来においては、図３にその平面図を示すように、カセ
ット１内に複数枚のウェハリング２を収納しておき、先
端に吸盤等の保持部３を有する搬送アーム４を用いて、
このカセット１からウェハリング２を１枚ずつ、固定配
置された一対の搬送レール５、６に沿って搬送し、不図
示の引き延し装置に供給したり、あるいは同レール５、
６を介して使用済みのウェハリング２をカセット１内に
収納するようにしていた。なお図において、７は粘着テ
ープ、８はこの粘着テープ７に貼着されたウェハを示
す。[0004] In this pellet bonding apparatus, it is necessary to supply and discharge the wafer ring to and from a stretching apparatus constituting a receiving table. Therefore, conventionally, as shown in a plan view of FIG. 3, a plurality of wafer rings 2 are stored in a cassette 1 and a transfer arm 4 having a holding portion 3 such as a suction cup at the tip is used.
The wafer rings 2 are transferred one by one from the cassette 1 along a pair of fixedly arranged transfer rails 5 and 6 and supplied to a stretching device (not shown), or
6, the used wafer ring 2 is stored in the cassette 1. In the drawings, reference numeral 7 denotes an adhesive tape, and reference numeral 8 denotes a wafer attached to the adhesive tape 7.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般にウェ
ハリング２は、図３に示すように、その外周に切り欠き
２ａを有する円環状とされる。そしてこの切り欠き２ａ
を一定の向きに合わせて引き延し装置へ供給するため、
カセット１内において、ウェハリング２はその切り欠き
２ａがカセット１の一方の側板１ａに対向する状態で収
納され、そしてウェハリング２の搬送は、切り欠き２ａ
が一方の搬送レール５に対向する状態で行なわれる。Generally, as shown in FIG. 3, the wafer ring 2 has an annular shape having a notch 2a on its outer periphery. And this notch 2a
In order to feed to the stretching device in a certain direction,
In the cassette 1, the wafer ring 2 is stored with its notch 2 a facing one side plate 1 a of the cassette 1, and the wafer ring 2 is transported by the notch 2 a
Is performed in a state of facing one of the transport rails 5.
【０００６】ところが、一般にカセット１の収納部にお
ける幅寸法は、ウエハリング２の切り欠きの寸法ｄより
幅広に形成されているため、カセット１の移送の際など
において、カセット１内に収納されているウエハリング
２が回転ずれを生じてしまうことがある。これに対して
一対の搬送レール５、６間の間隔は、切り欠きの寸法ｄ
に略等しく設定される。このため、カセット１内におけ
るウエハリング２の回転ずれが大きい場合には、図３に
示すように、ウエハリング２をカセット１から搬送レー
ル５、６に搬入する際に、ウエハリング２の縁部２ｂや
周部２ｃが搬送レール５、６に引っ掛かり、以後の搬送
アーム４による搬送が不可能となって供給ミスを生じる
ことがあった。However, in general, the width of the storage portion of the cassette 1 is formed wider than the notch size d of the wafer ring 2, so that the cassette 1 is stored in the cassette 1 when the cassette 1 is transferred. The wafer ring 2 may be deviated in rotation. On the other hand, the interval between the pair of transport rails 5 and 6 is the notch dimension d.
Is set substantially equal to For this reason, when the rotational displacement of the wafer ring 2 in the cassette 1 is large, when the wafer ring 2 is loaded from the cassette 1 to the transport rails 5 and 6 as shown in FIG. 2b and the peripheral portion 2c may be caught on the transport rails 5 and 6, so that the subsequent transport by the transport arm 4 becomes impossible and a supply error may occur.
【０００７】本発明は、ウエハリングを正確な向きで、
かつ確実に供給することができるウエハリング供給方法
を提供することを目的とする。According to the present invention, the wafer ring is oriented in a correct direction.
It is another object of the present invention to provide a wafering supply method capable of reliably supplying the wafer.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、粘着テープを
介してウエハを保持するウエハリングを、搬送装置の保
持部にて保持し、受台に供給するにあたり、前記ウエハ
リングの供給経路に設けた、前記ウエハリングの搬入を
許容する待機状態と前記ウエハリングを挟持する挟持状
態とに相対間隔が変位する一対の矯正レールを、前記保
持部にて保持した前記ウエハリングが前記矯正レール間
に搬入されるまでは前記待機状態に保ち、前記ウエハリ
ングが搬入され、そして前記保持部が前記ウエハリング
の保持状態を解除した後に前記挟持状態とし、それに続
く前記保持部によるウエハリングの供給動作再開時に
は、前記一対の矯正レールを前記待機状態とすることを
特徴とする。According to the present invention, a wafer ring for holding a wafer via an adhesive tape is held by a holding section of a transfer device and supplied to a receiving table. The pair of straightening rails, the relative spacing of which is displaced between a standby state in which the wafer ring is allowed to be carried in and a sandwiching state in which the wafer ring is sandwiched, is provided between the straightening rails. Until the wafer ring is carried in, the wafer ring is carried in, and the holding unit releases the holding state of the wafer ring, sets the holding state, and then supplies the wafer ring by the holding unit. At the time of resumption, the pair of correction rails are set to the standby state.
【０００９】[0009]
【作用】本発明によれば、搬送装置の保持部にて保持さ
れたウエハリングが搬入されるまでは一対の矯正レール
がウエハリングの搬入を許容する待機状態とされ、ウエ
ハリングが搬入され、そして保持部がウエハリングの保
持状態を解除した後に一対の矯正レールが挟持状態とさ
れる。そして、それに続く保持部によるウエハリングの
供給動作再開時には、一対の矯正レールは待機状態とさ
れる。According to the present invention, the pair of straightening rails are in a standby state in which the wafer ring can be carried in until the wafer ring held by the holding section of the transfer device is carried in, and the wafer ring is carried in. Then, after the holding unit releases the holding state of the wafer ring, the pair of correction rails are brought into the holding state. Then, when the wafer ring supply operation is resumed by the holding unit, the pair of correction rails are in a standby state.
【００１０】[0010]
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を用いて
説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１１】図１は本発明を実施するために用いられる
ウェハリング搬送装置の一実施例の平面図、図２は図１
のＡ−Ａ断面図である。FIG. 1 is a plan view of one embodiment of a wafer ring transfer device used to carry out the present invention, and FIG.
It is AA sectional drawing of.
【００１２】図において、カセット１内には複数枚のウ
ェハリング２が収納されており、カセット１が不図示の
昇降手段により上下方向にピッチ動させられることによ
り、１枚のウェハリング２が供給位置に位置付けられる
ようになっている。そして、供給位置に位置付けられた
ウェハリング２に対向してプッシャ１０が配置される。
プッシャ１０によるウェハリング２の押し出し方向に
は、一対の矯正レール１１、１２が設けられ、各矯正レ
ール１１、１２にはそれぞれ対向して、受け部１１ａ、
１２ａとガイド部１１ｂ、１２ｂとを有する。ここで一
方の矯正レール１１は固定状態とされ、他方の矯正レー
ル１２はエアシリンダ１３により矯正レール１１に対向
する方向に可動とされる。矯正レール１１、１２の終端
には、不図示のペレットボンディング装置における受台
としての引き延し装置１４が配置される。この引き延し
装置１４自体は公知のものであり、引き延し台１５と押
し下げ板１６を有する。In the drawing, a plurality of wafer rings 2 are housed in a cassette 1, and a single wafer ring 2 is supplied by vertically moving the cassette 1 by pitching means (not shown). It can be positioned in a position. And the pusher 10 is arrange | positioned facing the wafer ring 2 located in the supply position.
A pair of straightening rails 11 and 12 are provided in the direction in which the wafer ring 2 is pushed out by the pusher 10.
12a and guide portions 11b and 12b. Here, one of the correction rails 11 is in a fixed state, and the other correction rail 12 is movable by a pneumatic cylinder 13 in a direction facing the correction rail 11. At the end of the straightening rails 11 and 12, a pedestal in a pellet bonding device (not shown)
The stretching device 14 is disposed. The stretching device 14 itself is known, and includes a stretching table 15 and a pressing plate 16.
【００１３】矯正レール１１、１２の長手方向に沿っ
て、ウェハリング２の搬送装置１７が設けられる。搬送
装置１７は、先端に吸着盤からなる保持部１８を有する
搬送アーム１９を有し、この搬送アーム１９は支持体２
０に対して上下動できるように支持される。そして支持
体２０は、不図示のピニオンを内蔵しており、このピニ
オンが搬送アーム１９の移動方向に配設されたラック付
きガイド２１に噛合し、さらに支持体２０内のモータに
より回転動させられることにより、支持体２０全体が、
図中左右方向に移動させられるようになっている。A transfer device 17 for the wafer ring 2 is provided along the lengthwise direction of the correction rails 11 and 12. The transfer device 17 has a transfer arm 19 having a holding portion 18 formed of a suction plate at the tip.
It is supported so that it can move up and down with respect to zero. The support 20 has a built-in pinion (not shown). The pinion meshes with a guide 21 with a rack provided in the moving direction of the transfer arm 19, and is further rotated by a motor in the support 20. Thereby, the entire support 20 is
It can be moved in the horizontal direction in the figure.
【００１４】次に作動について説明する。Next, the operation will be described.
【００１５】まず不図示の昇降手段により、カセット１
内の所定のウェハリング２が供給位置に位置付けられ
る。その後プッシャ１０が作動し、ウェハリング２は、
その先端が搬送アーム１９の保持ポジションＰの位置に
達するまで押し出される。この時搬送アーム１９の保持
部１８は、保持ポジションＰの上方に位置しており、ウ
ェハリング２が押し出されたことを不図示のセンサが感
知すると、この信号に基づいて下降し、ウェハリング２
の上面縁部を吸着保持するとともに、この後搬送アーム
１９が右方に移動を開始する。これによりウェハリング
２は矯正レール１１、１２間に搬入され、その下面が両
矯正レール１１、１２の受け部１１ａ、１２ａにて支持
されながら移動する。そして矯正レール１１、１２の長
手方向における略中央位置にウェハリング２が到達した
地点で搬送アーム１９は一時停止し、保持部１８による
吸着を解く。First, the cassette 1 is moved up and down by a lifting means (not shown).
A predetermined wafer ring 2 is positioned at the supply position. Thereafter, the pusher 10 is operated, and the wafer ring 2 is
The tip is pushed out until it reaches the position of the holding position P of the transfer arm 19. At this time, the holding portion 18 of the transfer arm 19 is located above the holding position P, and when a sensor (not shown) detects that the wafer ring 2 has been pushed out, it descends based on this signal, and
Then, the transfer arm 19 starts moving rightward. As a result, the wafer ring 2 is carried between the correction rails 11 and 12, and the lower surface thereof moves while being supported by the receiving portions 11a and 12a of the correction rails 11 and 12. Then, at a point where the wafer ring 2 reaches a substantially central position in the longitudinal direction of the correction rails 11 and 12, the transfer arm 19 is temporarily stopped, and the suction by the holding unit 18 is released.
【００１６】ここで矯正レール１１、１２間にウェハリ
ング２が搬入されるに先立ち、図中１点鎖線で示すよう
に、矯正レール１２は矯正レール１１から離れた待機位
置に位置している。そして本実施例においては、矯正レ
ール１２が待機位置に位置する状態にて、両矯正レール
１１、１２のガイド部１１ｂ、１２ｂ間の間隔が、ウェ
ハリング２の径寸法Ｄと略一致する距離に設定される。
そしてウェハリング２が搬送アーム１９によって搬入さ
れ、上述の一時停止に伴い、エアシリンダ１３が作動し
て、図中実線で示すように、矯正レール１２は矯正レー
ル１１の方向に移動する。そしてこの移動により、ウェ
ハリング２は両矯正レール１１、１２にて挟持状態とさ
れ、丁度切り欠き２ａが矯正レール１１のガイド部１１
ｂに倣う状態で回転方向の位置決めがなされる。その
後、矯正レール１２は待機位置に復帰する。ウェハリン
グ２の位置決めが終了すると、搬送アーム１９の保持部
１８にてウェハリング２は再び吸着保持され、そして搬
送アーム１９の移動により、引き延し装置１４まで搬送
されて装着される。この後、搬送アーム１９はボンディ
ング作業の邪魔にならない位置まで退避するとともに、
引き延し装置１４においては、引き延し台１５に対して
押し下げ板１６が下動する。これによりウェハリング２
における粘着テープ７は延ばされ、ウェハ８における個
々のペレット間に間隙が形成されることとなる。以後
は、通常のペレットボンディング作業が行なわれる。Before the wafer ring 2 is carried in between the straightening rails 11 and 12, the straightening rail 12 is located at a standby position away from the straightening rail 11, as indicated by a one-dot chain line in the figure. In the present embodiment, when the correction rail 12 is located at the standby position, the distance between the guide portions 11b and 12b of the correction rails 11 and 12 is set to a distance substantially matching the diameter D of the wafer ring 2. Is set.
Then, the wafer ring 2 is carried in by the transfer arm 19, and the air cylinder 13 is operated with the above-mentioned temporary stop, and the correction rail 12 moves in the direction of the correction rail 11 as shown by a solid line in the drawing. By this movement, the wafer ring 2 is held between the two correction rails 11 and 12, and the notch 2 a is exactly aligned with the guide portion 11 of the correction rail 11.
Positioning in the rotation direction is performed in a state in accordance with b. Thereafter, the correction rail 12 returns to the standby position. When the positioning of the wafer ring 2 is completed, the wafer ring 2 is sucked and held again by the holding portion 18 of the transfer arm 19, and is transferred to the stretching device 14 by the movement of the transfer arm 19 to be mounted thereon. Thereafter, the transfer arm 19 retracts to a position where it does not interfere with the bonding operation,
In the stretching device 14, the push-down plate 16 moves down with respect to the stretching table 15. Thereby, the wafer ring 2
The adhesive tape 7 is extended to form a gap between the individual pellets on the wafer 8. Thereafter, a normal pellet bonding operation is performed.
【００１７】ボンディング作業によって使用済みとなっ
たウェハリング２は、上記と逆の動作により、カセット
１内に返送される。なおウェハリング２は引き延し装置
１４において正確に位置決めされることから、この返送
時、矯正レール１２の移動は特に必要としない。The wafer ring 2 used by the bonding operation is returned to the cassette 1 by the operation reverse to the above. Since the wafer ring 2 is accurately positioned in the stretching device 14, the returning of the correction rail 12 is not particularly required at the time of returning the wafer ring 2.
【００１８】上記実施例によれば、ウェハリング２がカ
セット１から矯正レール１１、１２間に搬入される時、
両矯正レール１１、１２間には、ウェハリング２の径寸
法Ｄと略一致する間隔が設定されているため、たとえカ
セット１に収納されているウェハリング２に回転ずれが
生じていたとしても、従来のように引っ掛かることな
く、矯正レール１１、１２間に確実に搬入することがで
き、従って引き延ばし装置１４に対するウェハリング２
の供給ミスが防止できる。According to the above embodiment, when the wafer ring 2 is loaded from the cassette 1 between the correction rails 11 and 12,
Since an interval substantially equal to the diameter D of the wafer ring 2 is set between the two correction rails 11 and 12, even if the wafer ring 2 stored in the cassette 1 is rotationally displaced, The wafer ring 2 can be reliably transported between the straightening rails 11 and 12 without being caught as in the related art.
Supply mistake can be prevented.
【００１９】また、回転ずれを生じた状態で矯正レール
１１、１２間に搬入されたウェハリング２は、両矯正レ
ールによる挟持動作によりその回転ずれが修正されるた
め、引き延ばし装置１４へのウェハリング２を正確な向
きで供給することもできる。そして、保持部によるウエ
ハリングの供給動作再開時に一対の矯正レールは待機状
態とされるため、ウエハリングは矯正レールからの挟持
力を受けることなく、スムーズに移動させることができ
る。Further, the wafer ring 2 carried between the straightening rails 11 and 12 in a state where the rotation shift has occurred is corrected for the rotation shift by the clamping operation by the two correction rails. 2 can also be supplied in the correct orientation. Then, the pair of correction rails are in a standby state when the supply operation of the wafer ring by the holding unit is resumed, so that the wafer ring can be smoothly moved without receiving the clamping force from the correction rail.
【００２０】なお上記実施例においては、矯正レール１
１、１２の移動手段としてエアシリンダ１３を使用した
例で説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ばカム機構であってもよく、また矯正レール１１を固定
とし、矯正レール１２を可動に構成したが、共に可動と
してもよい。また待機位置におけるガイド部１１ｂ、１
２ｂ間の間隔を、ウェハリング２の径寸法Ｄと略一致す
る距離に設定したが、この間隔はウェハリング２のずれ
量を考慮して適宜設定すればよい。In the above embodiment, the straightening rail 1
Although an example in which the air cylinder 13 is used as the moving means 1 and 12 has been described, the invention is not limited to this. For example, a cam mechanism may be used, and the correction rail 11 is fixed and the correction rail 12 is movable. , But both may be movable. The guide portion 11b in the standby position, 1
The interval between the wafer rings 2b is set to a distance that substantially matches the diameter D of the wafer ring 2, but this interval may be set as appropriate in consideration of the amount of displacement of the wafer ring 2.
【００２１】[0021]
【００２２】さらに両矯正レール１１、１２の挟持動作
時におけるガイド部１１ｂ、１２ｂ間の間隔を検出し、
この検出値と予め記憶させてある切り欠きの寸法ｄとを
比較することによって、ウェハリング２の位置決め動作
が正確に行なわれたかを検出するようにしてもよい。Further, the clamping operation of the two correction rails 11 and 12 is performed.
Guide portion 11b, to detect the distance between 12b at,
By comparing this detected value with the notch dimension d stored in advance, it may be detected whether the positioning operation of the wafer ring 2 has been performed accurately.
【００２３】また、ウェハリング２を矯正レール１１、
１２から引き延ばし装置１４に直接供給する例で説明し
たが、矯正レール１１、１２と引き延ばし装置１４との
間に、従来と同様な搬送レール５、６を設けるようにし
てもよい。Further, the wafer ring 2 is connected to the straightening rail 11,
Although the example in which the feeding is performed directly from the feeding device 12 to the stretching device 14 has been described, the conveying rails 5 and 6 similar to the conventional ones may be provided between the straightening rails 11 and 12 and the stretching device 14.
【００２４】さらに、ウェハリング２をその受台を構成
する引き延ばし装置１４に供給する例で説明したが、引
き延ばし装置を有しないペレットボンディング装置のペ
レット供給台等に対して、例えば隣接ペレット間にすで
に間隔が形成されたウェハを保持するウェハリングを供
給する場合にも本発明を適用することは可能である。Further, an example has been described in which the wafer ring 2 is supplied to the stretching device 14 constituting the receiving stand. The present invention can also be applied to a case where a wafer ring that holds a wafer having an interval is supplied.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明によれば、ウエハリングを正確な
向きで、確実かつスムーズに供給することができる。According to the present invention, it is possible to supply a wafer ring in an accurate direction, reliably and smoothly.
【図１】本発明を実施するために用いられるウェハリン
グ搬送装置の一実施例の平面図を示す。FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a wafer ring transfer device used for carrying out the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ断面図を示す。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
【図３】従来のウェハリング搬送装置を示す平面図であ
る。FIG. 3 is a plan view showing a conventional wafer ring transfer device.
１ カセット ２ ウェハリング １１ 矯正レール １２ 矯正レール １３ エアシリンダ １７ 搬送装置 １８ 保持部 １９ 搬送アーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cassette 2 Wafer ring 11 Straightening rail 12 Straightening rail 13 Air cylinder 17 Transfer device 18 Holder 19 Transfer arm
Claims (1)
エハリングを、搬送装置の保持部にて保持し、受台に供
給するにあたり、前記ウエハリングの供給経路に設け
た、前記ウエハリングの搬入を許容する待機状態と前記
ウエハリングを挟持する挟持状態とに相対間隔が変位す
る一対の矯正レールを、前記保持部にて保持した前記ウ
エハリングが前記矯正レール間に搬入されるまでは前記
待機状態に保ち、前記ウエハリングが搬入され、そして
前記保持部が前記ウエハリングの保持状態を解除した後
に前記挟持状態とし、それに続く前記保持部によるウエ
ハリングの供給動作再開時には、前記一対の矯正レール
を前記待機状態とすることを特徴とするウエハリング供
給方法。1. A wafer ring for holding a wafer via an adhesive tape is held by a holding unit of a transfer device and is supplied to a receiving table. A pair of straightening rails whose relative distances are displaced between a standby state in which the wafer ring is clamped and a clamping state in which the wafer ring is clamped. State, the wafer ring is carried in, and the holding unit releases the holding state of the wafer ring, sets the holding state, and then resumes the supply operation of the wafer ring by the holding unit. In the standby state.
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