JP3315965B2 - Fluid removal object removal method and removal object removal device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、流体の被除去物除
去方法および被除去物除去装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for removing an object to be removed from a fluid.

【０００２】[0002]

【従来の技術】現在、産業廃棄物を減らす事、また産業
廃棄物を分別し再利用する事または産業廃棄物を自然界
に放出させない事は、エコロジーの観点から重要なテー
マであり、２１世紀へ向けての企業課題である。この産
業廃棄物の中には、被除去物が含まれた色々な流体があ
る。2. Description of the Related Art At present, reduction of industrial waste, separation and reuse of industrial waste, or prevention of discharge of industrial waste to the natural world are important themes from an ecological point of view. This is a corporate challenge for the future. In this industrial waste, there are various fluids containing the substances to be removed.

【０００３】これらは、汚水、排水、廃液等の色々な言
葉で表現されているが、以下、水や薬品等の流体中に被
除去物である物質が含まれているものを排水と呼び説明
する。これらの排水は、高価な濾過処理装置等で前記被
除去物が取り除かれ、排水がきれいな流体となり再利用
されたり、分別された被除去物または濾過できず残った
ものを産業廃棄物として処理している。特に水は、濾過
により環境基準を満たすきれいな状態にして川や海等の
自然界に戻されたり、また再利用される。[0003] These are expressed in various terms such as sewage, drainage, and waste liquid. Hereinafter, a substance containing a substance to be removed in a fluid such as water or a chemical will be referred to as drainage. I do. These wastewaters are subjected to an expensive filtration treatment device or the like to remove the object to be removed, and the wastewater is reused as a clean fluid, or the separated object to be removed or the one that cannot be filtered is treated as industrial waste. ing. In particular, water is returned to the natural world, such as a river or sea, in a clean state that meets environmental standards by filtration, or is reused.

【０００４】しかし、濾過処理等の設備費、ランニング
コスト等の問題から、これらの装置を採用することが非
常に難しく、環境問題にもなっている。[0004] However, it is very difficult to adopt these devices because of problems such as equipment costs such as filtration treatment and running costs, which is also an environmental problem.

【０００５】この事からも判るように、排水処理の技術
は、環境汚染の意味からも、またリサイクルの点からも
重要な問題であり、低イニシャルコスト、低ランニング
コストのシステムが早急に望まれている。[0005] As can be seen from this fact, wastewater treatment technology is an important problem from the viewpoint of environmental pollution and recycling, and a system with low initial cost and low running cost is urgently desired. ing.

【０００６】一例として、半導体分野に於ける排水処理
を以下に説明していく。一般に、金属、半導体、セラミ
ック等の板状体を研削または研磨する際、摩擦による研
磨（研削）治具等の温度上昇防止、潤滑性向上、研削屑
または切削屑の板状体への付着等が考慮され、水等の流
体が研磨（研削）治具や板状体にシャワーリングされて
いる。As an example, wastewater treatment in the semiconductor field will be described below. In general, when grinding or polishing a metal, semiconductor, ceramic, or other plate-like body, it is necessary to prevent a rise in temperature of a polishing (grinding) jig due to friction, to improve lubricity, to adhere grinding chips or cutting chips to the plate-like body. Therefore, a fluid such as water is showered on a polishing (grinding) jig or a plate-like body.

【０００７】具体的には、半導体材料の板状体である半
導体ウェハをダイシングしたり、バックグラインドする
際、ダイシングブレードやウェハに純水を流す手法が取
られている。ダイシング装置では、図１３に示すよう
に、ダイシングブレードＤＢの温度上昇防止のために、
またダイシング屑がウェハＷに付着するのを防止するた
めに、半導体ウェハＷ上に純水の流れを作ったり、ブレ
ードＤＢに純水が当たるように放水用のノズルＳＷが取
り付けられ、シャワーリングされている。そして排水
は、受け皿ＢＬに取り付けられたパイプを介して外部に
輸送されている。Specifically, when dicing or back-grinding a semiconductor wafer which is a plate-like body of a semiconductor material, a method of flowing pure water to a dicing blade or a wafer has been adopted. In the dicing apparatus, as shown in FIG. 13, in order to prevent the temperature of the dicing blade DB from rising,
Further, in order to prevent dicing dust from adhering to the wafer W, a flow of pure water is formed on the semiconductor wafer W, and a nozzle SW for water discharge is attached so that the pure water hits the blade DB. ing. Then, the drainage is transported outside via a pipe attached to the tray BL.

【０００８】またバックグラインドでウェハ厚を薄くす
る際も、同様な理由により純水が流されている。つまり
図１４に示すようにターンテーブル２００上に設けられ
たウェハ２０１は、砥石２０２で研磨され、ノズル２０
４から純水をシャワーリングして洗浄される。そして排
出される排水は、受け皿２０３に取り付けられたパイプ
で外部へ輸送されている。When the thickness of a wafer is reduced by back grinding, pure water is flown for the same reason. That is, the wafer 201 provided on the turntable 200 as shown in FIG.
4 to wash the pure water by showering. The discharged wastewater is transported to the outside by a pipe attached to the tray 203.

【０００９】前述したダイシング装置やバックグライン
ド装置から排出される研削屑または研磨屑が混入された
排水は、濾過されてきれいな水にして自然界に戻した
り、あるいは再利用され、濃縮された排水は、回収され
ている。The wastewater mixed with grinding dust or polishing waste discharged from the above-mentioned dicing device or back grinding device is filtered to be clean water and returned to the natural world, or is reused. Has been recovered.

【００１０】現状の半導体製造に於いて、Ｓｉを主体と
する被除去物（屑）の混入された排水の処理は、凝集沈
殿法、フィルタ濾過と遠心分離機を組み合わせた方法の
二通りがある。In the current semiconductor manufacturing, there are two types of treatment of wastewater mixed with an object to be removed (dust) mainly composed of Si, a coagulation sedimentation method, and a method combining a filter filtration and a centrifugal separator. .

【００１１】前者の凝集沈殿法では、凝集剤としてＰＡ
Ｃ（ポリ塩化アルミニウム）またはＡｌ2（ＳＯ４）3
（硫酸バンド）等を排水の中に混入させ、Ｓｉとの反応
物を生成させ、この反応物を取り除くことで、排水の濾
過をしていた。In the former coagulation precipitation method, PA is used as a coagulant.
C (polyaluminum chloride) or Al2 (SO4) 3
(Sulfuric acid band) or the like was mixed in the wastewater to generate a reaction product with Si, and the reaction product was removed to filter the wastewater.

【００１２】後者の、フィルタ濾過と遠心分離を組み合
わせた方法では、排水を濾過し、濃縮された排水を遠心
分離機にかけて、シリコン屑をスラッジとして回収する
とともに、排水を濾過してできたきれいな水を自然界に
放出したり、または再利用していた。[0012] In the latter method combining filter filtration and centrifugal separation, the wastewater is filtered, the concentrated wastewater is centrifuged to collect silicon waste as sludge, and the clean water formed by filtering the wastewater is removed. Was released to the natural world or reused.

【００１３】例えば、図１５に示すように、ダイシング
時に発生する排水は、原水タンク３０１に集められ、ポ
ンプ３０２で濾過装置３０３に送られる。濾過装置３０
３には、セラミック系や有機物系のフィルタＦが装着さ
れているので、濾過された水は、配管３０４を介して回
収水タンク３０５に送られ、再利用される。または自然
界に放出される。For example, as shown in FIG. 15, waste water generated during dicing is collected in a raw water tank 301 and sent to a filtration device 303 by a pump 302. Filtration device 30
Since the filter 3 is provided with a ceramic or organic filter F, the filtered water is sent to a recovered water tank 305 via a pipe 304 and reused. Or released to nature.

【００１４】一方、濾過装置３０３は、フィルタＦに目
詰まりが発生するため、定期的に洗浄が施される。例え
ば、原水タンク３０１側のバルブＢ１を閉め、バルブＢ
３と原水タンクから洗浄水を送付するためのバルブＢ２
が開けられ、回収水タンク３０５の水で、フィルタＦが
逆洗浄される。これにより発生した高濃度のＳｉ屑が混
入された排水は、原水タンク３０１に戻される。また濃
縮水タンク３０６の濃縮水は、ポンプ３０８を介して遠
心分離器３０９へ輸送され、遠心分離器３０９により汚
泥（スラッジ）と分離液に分離される。Ｓｉ屑から成る
汚泥は、汚泥回収タンク３１０に集められ、分離液は分
離液タンク３１１に集められる。更に分離液が集められ
た分離液タンク３１１の排水は、ポンプ３１２を介して
原水タンク３０１に輸送される。On the other hand, the filtering device 303 is periodically cleaned because the filter F is clogged. For example, the valve B1 on the raw water tank 301 side is closed and the valve B
3 and valve B2 for sending wash water from raw water tank
Is opened, and the filter F is backwashed with the water in the recovered water tank 305. The wastewater mixed with the high-concentration Si waste generated thereby is returned to the raw water tank 301. The concentrated water in the concentrated water tank 306 is transported to the centrifugal separator 309 via the pump 308, and is separated into sludge (sludge) and a separated liquid by the centrifugal separator 309. The sludge composed of Si waste is collected in a sludge collection tank 310, and the separated liquid is collected in a separated liquid tank 311. Further, the drainage of the separated liquid tank 311 in which the separated liquid is collected is transported to the raw water tank 301 via the pump 312.

【００１５】これらの方法は、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａ
ｌ等の金属材料を主材料とする固形物または板状体、セ
ラミック等の無機物から成る固形物や板状体等の研削、
研磨の際に発生する屑を回収する際も採用されていた。These methods include, for example, Cu, Fe, A
l, solid or plate-like material mainly composed of a metal material, grinding of solid or plate-like material such as ceramics,
It has also been employed when collecting debris generated during polishing.

【００１６】一方、ＣＭＰ（Chemical-Mechanical Poli
shing）が新たな半導体プロセス技術として登場してき
た。このＣＭＰは、半導体装置の理想的な多層配線構造
を実現するために配線を被覆する層間絶縁膜上面の平坦
化を目的として層間絶縁膜の上面の凹凸を研磨する技術
である。On the other hand, CMP (Chemical-Mechanical Poli
shing) has emerged as a new semiconductor process technology. The CMP is a technique for polishing the upper and lower surfaces of an interlayer insulating film for the purpose of planarizing the upper surface of the interlayer insulating film that covers the wiring in order to realize an ideal multilayer wiring structure of a semiconductor device.

【００１７】このＣＭＰ技術により、第１に平坦なデバ
イス面形状を実現できる。この結果、リソグラフィ技術
を使った微細パターンを精度良く形成でき、またＳｉウ
ェハの貼り付け技術の併用等で、三次元ＩＣの実現の可
能性をもたらすものである。First, a flat device surface shape can be realized by this CMP technique. As a result, a fine pattern can be formed with high accuracy by using a lithography technique, and the possibility of realizing a three-dimensional IC can be brought about by using an Si wafer bonding technique together.

【００１８】第２に、基板とは異なる材料の埋め込み構
造を実現できる。この結果、配線の埋め込み構造を容易
に実現できるメリットを有する。従来のＩＣの多層配線
で層間膜の溝にＣＶＤ法でＷを埋め込み、表面をエッチ
バックして平坦化するタングステン（Ｗ）埋め込み技術
が採用されていたが、最近はＣＭＰにより平坦化する方
がプロセスも簡略化できる点があり、ＣＭＰが脚光を浴
びている。Second, an embedded structure of a material different from that of the substrate can be realized. As a result, there is an advantage that the embedded structure of the wiring can be easily realized. Conventionally, tungsten (W) embedding technology for embedding W in an interlayer film in a multi-layer wiring of an IC by a CVD method and etching back the surface to flatten the surface has been adopted, but recently, it is more preferable to flatten the surface by CMP. The process can be simplified, and CMP is in the spotlight.

【００１９】これらＣＭＰの技術および応用は、サイエ
ンスフォーラム発行の「ＣＭＰのサイエンス」に詳述さ
れている。The techniques and applications of these CMPs are described in detail in "Science of CMP" published by the Science Forum.

【００２０】続いて、ＣＭＰの機構を簡単に説明する。
図１６に示すように、回転定盤４５０上の研磨布４５１
に半導体ウェハ４５２を載せ、研磨材（スラリー）４５
３を流しながら擦り合わせ、研磨加工、化学的エッチン
グすることにより、ウェハ４５２表面の凹凸を無くして
いる。研磨材４５３の中の溶剤による化学反応と、研磨
布と研磨剤の中の研磨砥粒との機械的研磨作用で平坦化
されている。研磨布４５１としては、例えば発泡ポリウ
レタン、不織布などが用いられ、研磨材は、シリカ、ア
ルミナ等の研磨砥粒を、ｐＨ調整材を含んだ水に混合し
たもので、一般にはスラリーと呼ばれている。このスラ
リー４５３を流しながら、研磨布４５１にウェハ４５２
を回転させながら一定の圧力をかけて擦り合わせるもの
である。尚、４５４は、研磨布４５１の研磨能力を維持
するもので、常に研磨布４５１の表面をドレスされた状
態にするドレッシング部である。またＭ１〜Ｍ３は、モ
ーター、４５５〜４５７は、ベルトである。Next, the mechanism of CMP will be briefly described.
As shown in FIG. 16, a polishing cloth 451 on a rotary platen 450 is provided.
A semiconductor wafer 452 is placed on the
By rubbing while pouring 3, polishing, and chemical etching, irregularities on the surface of the wafer 452 are eliminated. The surface is planarized by the chemical reaction of the solvent in the abrasive 453 and the mechanical polishing action of the polishing cloth and the abrasive grains in the abrasive. As the polishing cloth 451, for example, foamed polyurethane, non-woven fabric, or the like is used. The abrasive is a mixture of abrasive grains such as silica and alumina in water containing a pH adjuster, and is generally called a slurry. I have. While the slurry 453 is flowing, the wafer 452 is placed on the polishing pad 451.
Are rotated and a constant pressure is applied to rub them. Reference numeral 454 denotes a dressing unit for maintaining the polishing ability of the polishing pad 451 and for keeping the surface of the polishing pad 451 dressed. M1 to M3 are motors, and 455 to 457 are belts.

【００２１】上述した機構は、システムとして構築され
ている。このシステムは、大きく分けると、ウェハカセ
ットのローディング・アンローデイングステーション、
ウェハ移載機構部、研磨機構部、ウェハ洗浄機構部およ
びこれらを制御するシステム制御から成る。The above-described mechanism is constructed as a system. This system is roughly divided into a wafer cassette loading and unloading station,
It comprises a wafer transfer mechanism, a polishing mechanism, a wafer cleaning mechanism, and a system control for controlling these.

【００２２】まずウェハが入ったカセットは、ウェハカ
セット・ローデイング・アンローディングステーション
に置かれ、カセット内のウェハが取り出される。続い
て、ウェハ移載機構部、例えばマニプュレータで前記ウ
ェハを保持し、研磨機構部に設けられた回転定盤４５０
の上に載置され、ＣＭＰ技術を使ってウェハが平坦化さ
れる。この平坦化の作業が終わると、スラリーの洗浄を
行うため、前記マニプュレータによりウェハがウェハ洗
浄機構部に移され、洗浄される。そして洗浄されたウェ
ハは、ウェハカセットに収容される。First, the cassette containing the wafer is placed in a wafer cassette loading / unloading station, and the wafer in the cassette is taken out. Subsequently, the wafer is held by a wafer transfer mechanism, for example, a manipulator, and a rotary platen 450 provided in the polishing mechanism is held.
And the wafer is planarized using CMP technology. When the flattening operation is completed, the wafer is moved to a wafer cleaning mechanism by the manipulator and cleaned in order to clean the slurry. Then, the washed wafer is stored in a wafer cassette.

【００２３】例えば、１回の工程で使われるスラリーの
量は、約５００CC〜１リットル／ウェハである。また、
前記研磨機構部、ウェハ洗浄機構部で純水が流される。
そしてこれらの排水は、ドレインで最終的には一緒にな
るため、約５リットル〜１０リットル／ウェハの排水が
１回の平坦化作業で排出される。例えば３層メタルであ
ると、メタルの平坦化と層間絶縁膜の平坦化で約７回の
平坦化作業が入り、一つのウェハが完成するまでには、
５〜１０リットルの七倍の排水が排出される。For example, the amount of slurry used in one process is about 500 CC to 1 liter / wafer. Also,
Pure water flows through the polishing mechanism and the wafer cleaning mechanism.
These drains are finally combined at the drain, so that about 5 to 10 liters / wafer of drainage is discharged in one flattening operation. For example, in the case of a three-layer metal, about seven times of flattening work is performed by flattening the metal and flattening the interlayer insulating film, and by the time one wafer is completed,
Seven times the drainage of 5 to 10 liters is discharged.

【００２４】よって、ＣＭＰ装置を使うと、純水で希釈
されたスラリーがかなりの量排出されるので、その廃水
の処理を効率良くできる方法が問題視されている。現在
では、これらの排水は、凝集沈殿法や図１５で示したフ
ィルタ濾過と遠心分離を組み合わせた従来からの方法で
処理されていた。Therefore, when a CMP apparatus is used, a considerable amount of slurry diluted with pure water is discharged, and thus a method for efficiently treating the wastewater is regarded as a problem. At present, these wastewaters have been treated by a conventional method that combines the coagulation sedimentation method and the filter filtration and centrifugation shown in FIG.

【００２５】[0025]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
凝集沈殿法は、凝集剤として化学薬品が投入される。し
かし完全に反応する薬品の量を特定するのは非常に難し
く、どうしても薬品が多く投入され未反応の薬品が残
る。逆に薬品の量が少ないと、全ての被除去物が凝集沈
降されず、被除去物が分離せず残ってしまう。特に、薬
品の量が多い場合は、上澄液に薬品が残る。これを再利
用する場合、濾過流体に薬品が残留するため、化学反応
を嫌うものには再利用できない問題があった。However, in the former coagulation-sedimentation method, a chemical is fed as a coagulant. However, it is very difficult to specify the amount of a completely reacting chemical, and a large amount of the chemical is inevitably introduced and unreacted chemical remains. Conversely, if the amount of the chemical is small, all the objects to be removed are not aggregated and settled, and the objects to be removed remain without being separated. In particular, when the amount of the drug is large, the drug remains in the supernatant. When this is reused, there is a problem that chemicals remain in the filtration fluid, so that those which dislike the chemical reaction cannot be reused.

【００２６】例えばダイシングの場合、排水はシリコン
屑と蒸留水から成り、濾過された水は、薬品が残留する
ため、ウェハ上に流すと、好ましくない反応を引き起こ
すため、ダイシング時に使用する水として再利用できな
い問題があった。For example, in the case of dicing, the waste water is composed of silicon chips and distilled water, and the filtered water causes an undesired reaction when it is flown on a wafer because a chemical remains therein. There was a problem that was not available.

【００２７】また薬品と被除去物の反応物であるフロッ
クは、あたかも藻の如き浮遊物で生成される。このフロ
ックを形成する条件は、ＰＨ条件が厳しく、攪拌機、Ｐ
Ｈ測定装置、凝集剤注入装置およびこれらを制御する制
御機器等が必要となる。またフロックを安定して沈降さ
せるには、大きな沈殿槽が必要となる。例えば、３ｍ3
／１時間の排水処理能力であれば、直径３メートル、深
さ４メートル程度のタンク（約１５トンの沈降タンク）
が必要となり、全体のシステムにすると約１１メートル
×１１メートル程度の敷地も必要とされる大がかりなシ
ステムになってしまう。Floc, which is a reaction product between the chemical and the substance to be removed, is generated as a floating substance such as algae. Conditions for forming this floc are strict PH conditions, and a stirrer, P
An H measuring device, a coagulant injection device, a control device for controlling these devices, and the like are required. In addition, a large sedimentation tank is required to stably settle flocs. For example, 3m3
/ 1 hour wastewater treatment capacity, a tank with a diameter of about 3 meters and a depth of about 4 meters (settling tank of about 15 tons)
Is required, and if the entire system is used, the site will be a large-scale system requiring a site of about 11 m × 11 m.

【００２８】しかも沈殿槽に沈殿せず浮遊しているフロ
ックもあり、これらはタンクから外部に流出する恐れが
あり、全てを回収する事は難しかった。つまり設備の大
きさの点、このシステムによるイニシャルコストが高い
点、水の再利用が難しい点、薬品を使う点から発生する
ランニングコストが高い点等の問題があった。In addition, some flocs are suspended in the sedimentation tank without being settled, and there is a possibility that these flocks may flow out of the tank, and it is difficult to collect all of them. That is, there are problems such as the size of the equipment, the high initial cost of this system, the difficulty in reusing water, and the high running cost resulting from the use of chemicals.

【００２９】一方、図１５の如き、５ｍ３／１時間のフ
ィルタ濾過と遠心分離機を組み合わせた方法では、濾過
装置２０３にフィルタＦ（ＵＦモジュールと言われ、ポ
リスルホン系ファイバで構成されたもの、またはセラミ
ックフィルタ）を使用するため、水の再利用が可能とな
る。しかし、濾過装置２０３には４本のフィルタＦが取
り付けられ、フィルタＦの寿命から、約５０万円／本と
高価格なフィルタを、少なくとも年に１回程度、交換す
る必要があった。しかも濾過装置２０３の手前のポンプ
２０２は、フィルタＦが加圧型の濾過方法であるためモ
ータの負荷が大きく、ポンプ２０２が高容量であった。
また、フィルタＦを通過する排水の内、２／３程度は、
原水タンク２０１に戻されていた。更には被除去物が入
った排水をポンプ２０２で輸送するため、ポンプ２０２
の内壁が削られ、ポンプ２の寿命も非常に短かった。On the other hand, as shown in FIG. 15, in a method in which a filter filtration of 5 m3 / 1 hour is combined with a centrifugal separator, a filter F (called a UF module, which is composed of a polysulfone fiber, Since a ceramic filter is used, water can be reused. However, four filters F are attached to the filtering device 203, and it is necessary to replace a high-priced filter of about 500,000 yen / filter at least once a year from the life of the filter F. Moreover, the pump 202 before the filtering device 203 has a large motor load because the filter F is a pressurized filtering method, and the pump 202 has a high capacity.
Also, about 2/3 of the drainage passing through the filter F is:
It had been returned to the raw water tank 201. Further, since the wastewater containing the substance to be removed is transported by the pump 202, the pump 202
The inner wall of the pump 2 was shaved, and the life of the pump 2 was very short.

【００３０】これらの点をまとめると、モータの電気代
が非常にかかり、ポンプＰやフィルタＦの取り替え費用
がかかることからランニングコストが非常に大きい問題
があった。Summarizing these points, there is a problem that the running cost is very large because the electricity cost for the motor is very high and the replacement cost of the pump P and the filter F is expensive.

【００３１】更に、ＣＭＰに於いては、ダイシング加工
とは、比較にならない量の排水が排出される。しかもス
ラリーに混入される砥粒の粒径は０．２μｍ、０．１μ
ｍ、０．１μｍ以下の極めて微細なものである。従って
この微細な砥粒をフィルタで濾過すると、フィルタの孔
に砥粒が侵入し、すぐに目詰まりを起こし、目詰まりが
頻繁に発生するため、排水を大量に処理できない問題が
あった。Further, in the CMP, an incomparable amount of wastewater is discharged in comparison with the dicing process. Moreover, the particle size of the abrasive mixed in the slurry is 0.2 μm, 0.1 μm.
m, 0.1 μm or less. Therefore, when the fine abrasive particles are filtered with a filter, the abrasive particles enter the pores of the filter and immediately cause clogging, and clogging occurs frequently. Therefore, there is a problem that a large amount of wastewater cannot be treated.

【００３２】また排水の中に入った被除去物（ダイシン
グ屑、研磨屑または砥粒）を凝集沈殿する方法では、被
除去物が化学的に反応されているため、再利用が難しい
問題もあった。In the method of coagulating sediment to be removed (dicing debris, polishing debris or abrasive grains) in the waste water, there is also a problem that it is difficult to reuse the substance to be removed because the substance to be removed is chemically reacted. Was.

【００３３】今までの説明からも判るように、地球環境
に害を与える物質を可能な限り取り除くため、または濾
過流体や分離された被除去物を再利用するために、排水
の濾過装置は、色々な装置を追加して大がかりなシステ
ムとなり、結局イニシャルコスト、ランニングコストが
膨大と成っている。従って今までの汚水処理装置は、到
底採用できるようなシステムでなかった。As can be seen from the above description, in order to remove as much as possible substances harmful to the global environment, or to reuse filtration fluids and separated substances to be removed, the drainage filtration device is provided with: Various systems are added to form a large-scale system, and ultimately the initial cost and running cost are enormous. Therefore, the conventional sewage treatment apparatus has not been a system that can be adopted at all.

【００３４】[0034]

【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題に鑑
みてなされ、第１に、被除去物を含む流体を第１のフィ
ルタに通過させて前記第１のフィルタ表面に前記被除去
物から成る第２のフィルタを形成し、前記第２のフィル
タを構成する前記被除去物の乾燥を防止する手段を施
し、前記被除去物を含む流体に前記第２のフィルタが浸
漬される前に、前記乾燥を防止する手段を取り除き、前
記第２のフィルタを前記流体に浸漬し、前記流体の前記
被除去物を除去することで解決するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and firstly, a fluid containing an object to be removed is passed through a first filter so that the surface of the first filter has the object to be removed. Forming a second filter consisting of: a means for preventing drying of the object to be removed, which constitutes the second filter, before the second filter is immersed in a fluid containing the object to be removed. The problem is solved by removing the means for preventing the drying, immersing the second filter in the fluid, and removing the object to be removed from the fluid.

【００３５】第２のフィルタは、例えばシリコンのダイ
シング屑のような微粒子で構成され、乾燥すると第２の
フィルタは、崩れてしまう。しかし乾燥を防止する手段
を採用することで第２のフィルタの破壊を防止でき、排
水の濾過、被除去物の分離がスタート時点から可能とな
る。The second filter is composed of fine particles such as silicon dicing dust, and the second filter collapses when dried. However, by adopting the means for preventing drying, the destruction of the second filter can be prevented, and the filtration of the wastewater and the separation of the object to be removed can be performed from the start.

【００３６】第２に、被除去物を含む流体を第２のフィ
ルタに循環させて第２のフィルタを補修する事で解決す
るものであ る。Second, the problem is solved by repairing the second filter by circulating the fluid containing the substance to be removed through the second filter.

【００３７】例えば、第２のフィルタの表面が崩れて
も、また濾過性能が悪い場合でも、循環させることによ
り第２のフィルタは被除去物を捕獲し、膜厚が成長する
ため、目的の濾過性能にすることができる。For example, even if the surface of the second filter is collapsed or the filtration performance is poor, the second filter captures the object to be removed and circulates to increase the film thickness. Performance can be.

【００３８】第３に、前記被除去物は、大きさの異なる
粒子を含み、前記第１のフィルタの孔の大きさは最小の
粒子の粒径よりも大きく、最大の粒子の粒径よりも小さ
いことで解決するものである。Third, the object to be removed contains particles of different sizes, and the size of the pores of the first filter is larger than the particle size of the smallest particle and larger than the particle size of the largest particle. It can be solved by being small.

【００３９】第４に、前記第１のフィルタの孔より大き
な被除去物の割合が小さな被除去物の割合よりも大きい
ことで解決するものである。Fourth, the problem is solved by that the ratio of the object to be removed that is larger than the hole of the first filter is larger than the ratio of the object to be removed that is smaller.

【００４０】第５に、被除去物の除去の開始後、所定時
間循環させることで解決するものである。Fifth, the problem is solved by circulating the object for a predetermined time after the start of the removal of the object to be removed.

【００４１】循環することにより膜が修復され、また濾
過性能を高めることができる。By circulating, the membrane is repaired and the filtration performance can be improved.

【００４２】第６に、前記第１のフィルタを通過した流
体に含まれる被除去物の混入の度合を検出手段で検出
し、所定値以下となった時点で循環を停止することで解
決するものである。Sixth, the problem is solved by detecting the degree of mixing of the substance to be removed contained in the fluid that has passed through the first filter with the detecting means, and stopping the circulation when the degree of the substance drops below a predetermined value. It is.

【００４３】第７に、前記流体を前記第１のフィルタを
介して吸引することで解決するものである。Seventh, the problem is solved by sucking the fluid through the first filter.

【００４４】第８に、前記第２のフィルタ表面に外力を
与えることで解決するものである。Eighth, the problem is solved by applying an external force to the surface of the second filter.

【００４５】外力を第２のフィルタに与えることで、第
２のフィルタの濾過能力を維持させることができる。By applying an external force to the second filter, the filtering ability of the second filter can be maintained.

【００４６】第９に、前記外力により前記第２のフィル
タ表面の被除去物の一部を脱離させることで解決するも
のである。Ninth, the problem is solved by removing a part of the object to be removed from the surface of the second filter by the external force.

【００４７】被除去物の一部を脱離させることで、フィ
ルタの目詰まりを防止することができる。By removing a part of the object to be removed, clogging of the filter can be prevented.

【００４８】第１０に、前記外力は気泡の上昇力、機械
的振動、音波または液流を用いて発生させることで解決
するものである。Tenth, the above-mentioned external force can be solved by generating the external force by using a rising force of a bubble, mechanical vibration, sound wave or liquid flow.

【００４９】第１１に、固形物を含む第１の流体を第１
のフィルタに通過させて、前記第１のフィルタ表面に前
記固形物を含む第２のフィルタを形成し、前記第２のフ
ィルタを構成する前記固形物の乾燥を防止する手段を施
し、被除去物を含む第２の流体に前記第２のフィルタが
浸漬される前に、前記乾燥を防止する手段を取り除き、
前記第２のフィルタを前記第２の流体に浸漬し、前記第
２の流体の前記被除去物を除去することで解決するもの
である。Eleventh, the first fluid containing a solid material is
To form a second filter containing the solid matter on the surface of the first filter, and to provide a means for preventing drying of the solid matter constituting the second filter. Removing said means for preventing drying before said second filter is immersed in a second fluid comprising:
The problem is solved by immersing the second filter in the second fluid and removing the object to be removed of the second fluid.

【００５０】被除去物の入った排水に濾過装置を投入す
るまで、固形物よりなる第２のフィルタの乾燥を防止で
きる。従って第１の場所で第２のフィルタを形成し、こ
れを距離的に離間された第２の場所に持っていき設置す
ることができる。The second filter made of solid matter can be prevented from drying until the filtration device is put into the wastewater containing the material to be removed. Therefore, it is possible to form a second filter at the first location and take it to the second location which is spaced apart and install it.

【００５１】第１２に、前記第１の流体を前記第１のフ
ィルタに循環通過させることで解決するものである。Twelfth, the problem is solved by circulating the first fluid through the first filter.

【００５２】第１３に、前記固形物または前記被除去物
は、異なる大きさの粒子を含み、前記第１のフィルタの
孔の大きさは最小の粒子よりも大きく、最大の粒子より
も小さい事で解決するものである。Thirteenth, the solid or the object to be removed contains particles of different sizes, and the size of the pores of the first filter is larger than the smallest particles and smaller than the largest particles. Is the solution.

【００５３】第１４に、前記第１のフィルタの孔より大
きな前記固形物または前記被除去物の割合が小さな前記
固形物または前記被除去物の割合よりも大きいことで解
決するものである。Fourteenth, the problem can be solved by that the ratio of the solid matter or the object to be removed that is larger than the hole of the first filter is larger than the ratio of the small solid matter or the object to be removed.

【００５４】第１５に、起動後、所定時間循環させるこ
とで解決するものである。Fifteenth, the problem is solved by circulating for a predetermined time after the start.

【００５５】第１６に、前記第１のフィルタを通過した
流体に含まれる前記固形物または前記被除去物の混入の
度合を検出手段で検出し、所定値以下となった時点で循
環を停止する事で解決するものである。Sixteenth, the degree of contamination of the solid or the object to be removed contained in the fluid that has passed through the first filter is detected by a detecting means, and the circulation is stopped when the degree of the contamination becomes equal to or less than a predetermined value. It is a solution to the problem.

【００５６】第１７に、前記流体を前記第１のフィルタ
を介して吸引する事で解決するものである。Seventeenth, the problem is solved by sucking the fluid through the first filter.

【００５７】第１８に、前記第２のフィルタ表面に外力
を与えることで解決するものである。Eighteenth, the problem is solved by applying an external force to the surface of the second filter.

【００５８】第１９に、前記外力により第２のフィルタ
表面の固形物または前記被除去物の一部を脱離させる事
で解決するものである。Nineteenthly, the problem is solved by detaching the solid matter on the surface of the second filter or a part of the object to be removed by the external force.

【００５９】第２０に、外力は気泡の上昇力、機械的振
動、音波または液流を用いて発生させることで解決する
ものである。Twentiethly, the external force can be solved by using a rising force of bubbles, mechanical vibration, sound wave or liquid flow.

【００６０】第２１に、前記被除去物は、０．１μｍ以
下の機械加工物またはＣＭＰにより排出される廃液中の
微粒子であることで解決するものである。Twenty-first, the problem is solved by the fact that the object to be removed is a machined product of 0.1 μm or less or fine particles in a waste liquid discharged by CMP.

【００６１】第２２に、前記乾燥を防止する手段は、第
２のフィルタをカバーするシート、樹脂または金属箔か
らなる袋、樹脂、金属またはセラミックから成る密閉ケ
ースであることで解決するものである。Twenty-second, the means for preventing drying can be solved by providing a sheet for covering the second filter, a bag made of resin or metal foil, or a sealed case made of resin, metal or ceramic. .

【００６２】第２３に、第１のフィルタの表面に個々に
分離可能な固形物が積層されてなる第２のフィルタが形
成された被除去物除去装置であり、前記第２のフィルタ
の乾燥防止のために、密閉された袋または密閉されたケ
ースに収納されている事で解決するものである。Twenty-third, there is provided an object removing apparatus in which a second filter is formed by laminating individually separable solids on the surface of the first filter. Therefore, the problem is solved by being stored in a sealed bag or a sealed case.

【００６３】第２４に、第１のフィルタの表面に個々に
分離可能な固形物が積層されてなる第２のフィルタが形
成された被除去物除去装置であり、前記第２のフィルタ
の破壊防止のために、第２のフィルタの表面に剥離可能
なシートが被覆されている事で解決するものである。Twenty-fourth is an object removing apparatus in which a second filter is formed by stacking individually separable solids on the surface of the first filter. Therefore, the problem is solved by covering the surface of the second filter with a peelable sheet.

【００６４】[0064]

【発明の実施の形態】まず流体の被除去物除去方法およ
び流体の被除去物除去装置について図１から図４を参照
してその概要を説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an outline of a method for removing an object to be removed from a fluid and an apparatus for removing an object to be removed from a fluid will be described with reference to FIGS.

【００６５】図１は、排水を濾過する濾過装置３５を示
すものであり、図１ａは、第１のフィルタ膜３１、３２
の表面に個々に分離可能な微粒子が層状に積層され、第
２のフィルタ３６として形成されている。また図１ｂも
同様な構造であり、フィルタＦＴの表面には、個々に分
離可能な微粒子が層状に積層され、フィルタとして形成
されている。FIG. 1 shows a filtration device 35 for filtering waste water, and FIG. 1A shows first filtration membranes 31 and 32.
Particles that can be individually separated are layered in layers on the surface of the second filter 36 to form a second filter 36. FIG. 1B has a similar structure, and individually separable fine particles are layered on the surface of the filter FT to form a filter.

【００６６】この微粒子により層状に形成されたフィル
タ膜は、乾燥すると剥がれ落ち、剥がれ落ちた部分から
本来捕獲すべき被除去物を通過させてしまう。また濾過
装置３５を搬送する際、誤ってフィルタ膜に触れたりす
ると簡単に傷が付いてしまい、この傷を介して被除去物
を通過させてしまう。The filter film formed in a layer by the fine particles is peeled off when dried, and the material to be originally trapped is passed through the peeled off portion. In addition, when the filter device 35 is transported, if the filter film is accidentally touched, the filter film is easily damaged, and the object to be removed passes through the wound.

【００６７】本発明は、この膜の乾燥や膜の破壊を防止
するために、袋ＣＳ１、ケースＣＳ２を採用し、この中
に前記濾過装置を収納するものである。これにより濾過
装置を目的の場所まで、乾燥することなく、無傷で搬送
することができるものである。The present invention employs a bag CS1 and a case CS2 in order to prevent the drying of the membrane and the destruction of the membrane, and accommodates the filtering device therein. As a result, the filtration device can be transported to a target place without drying without being dried.

【００６８】詳しくは、後述するが、微粒子により層状
に形成されたフィルタ膜を濾過装置に形成し、これを距
離的にも時間的にもかかる排水生成場所に持っていく
際、前記乾燥防止手段ＣＳ１、ＣＳ２に前記濾過装置を
収納して搬送し、排水に前記濾過装置３５を浸漬する前
に前記乾燥防止手段ＣＳ１、ＣＳ２から取り出し、濾過
装置３５を排水に浸漬して濾過するものである。As will be described in detail later, when a filter membrane formed in a layer by fine particles is formed in a filtration device and brought to a wastewater generation place which requires a long distance and time, the drying prevention means is required. The filter device is housed in CS1 and CS2, transported, taken out of the drying prevention means CS1 and CS2 before the filter device 35 is immersed in the wastewater, and the filter device 35 is immersed in the wastewater and filtered.

【００６９】また微粒子により層状に形成されたフィル
タ膜の表面に取り外し可能なシートを貼り付けて搬送
し、濾過する前に前記シートを剥がし、濾過装置３５を
排水に浸漬して濾過するものである。Further, a removable sheet is attached to the surface of a filter film formed in a layered form by fine particles, conveyed, the sheet is peeled off before filtration, and the filter 35 is immersed in drainage for filtration. .

【００７０】図２は、前述した濾過装置５３を採用し、
排水タンク５０に貯められた排水から流体を取り除き、
排水タンク５０の被除去物の濃度を高め、所定の濃度に
なったら回収装置６８に排水を移送し、この回収装置６
８で再度流体を取り除き、フィルタＦＴｂで捕獲され砂
状に成った被除去物（回収物）７５を回収するものであ
る。FIG. 2 shows the case where the above-mentioned filtration device 53 is adopted,
Remove fluid from the wastewater stored in the wastewater tank 50,
The concentration of the substance to be removed in the drainage tank 50 is increased, and when the concentration reaches a predetermined concentration, the wastewater is transferred to the collection device 68.
At 8, the fluid is removed again to collect the sand-removed object (collected object) 75 captured by the filter FTb.

【００７１】一方、排水タンク５０の上方には、排水供
給手段としてパイプ５１が設けられている。このパイプ
５１は、被除去物が混入した流体の通過する所である。
例えば、半導体分野で説明すると、パイプ５１は、ダイ
シング装置、バックグラインド装置、ミラーポリッシン
グ装置またはＣＭＰ装置から流れ出る被除去物が混入さ
れた排水が通過する所である。On the other hand, above the drain tank 50, a pipe 51 is provided as a drain supply means. The pipe 51 is a place where the fluid mixed with the object to be removed passes.
For example, in the field of semiconductors, the pipe 51 is a place through which drainage mixed with an object to be removed flowing from a dicing device, a back grinding device, a mirror polishing device, or a CMP device passes.

【００７２】排水タンク５０に貯められた排水５２の中
には、吸引型の濾過装置５３が複数個設置される。そし
てこの濾過装置５３の下方には、例えばパイプに小さい
孔を開けたような、また魚の水槽に使うばバブリング装
置の如き、気泡発生装置５４が設けられ、ちょうどフィ
ルタ膜の表面を通過するようにその位置が調整されてい
る。５５は、エアーブローである。In the drainage water 52 stored in the drainage tank 50, a plurality of suction-type filtration devices 53 are provided. Below the filtering device 53, an air bubble generating device 54 is provided, for example, such as a small hole made in a pipe, or a bubbling device if used for a fish tank, so that it just passes through the surface of the filter membrane. Its position has been adjusted. 55 is an air blow.

【００７３】濾過装置５３に固定されたパイプ５６は、
吸引されて濾過された流体が通過し、パイプ５６を通過
した流体は、第１のバルブ５８を介して排水タンク５０
側に向かうパイプ５９と、再利用（または排水される）
側に向かうパイプ６０に選択輸送される。また排水タン
ク５０の側壁および底面には、排水を回収装置６８へ移
送する目的のため、第２のバルブ６１、第３のバルブ６
２、第４のバルブ６３および第５のバルブ６４が取り付
けられ、パイプ６５、６６は、回収装置６８へ延びてい
る。The pipe 56 fixed to the filtration device 53 is
The fluid that has been suctioned and filtered passes, and the fluid that has passed through the pipe 56 passes through a first valve 58 to a drain tank 50.
Pipe 59 going to the side, reused (or drained)
It is selectively transported to a pipe 60 directed to the side. The second valve 61 and the third valve 6 are provided on the side and bottom surfaces of the drain tank 50 for the purpose of transferring the waste water to the collection device 68.
2, the fourth valve 63 and the fifth valve 64 are attached, and the pipes 65, 66 extend to the collection device 68.

【００７４】またセンサ６７は、パイプ６０を通過する
濾過された流体中の被除去物の濃度を常時センシングし
ている。センサとしては、受光・発光素子の付いた光セ
ンサが、常に計測できるため好ましい。発光素子は、発
光ダイオードやレーザが考えられる。またセンサ６７
は、パイプ５６の途中あるいはパイプ５９の途中に取り
付けても良い。尚、符号７０は、パイプ５６を通過する
濾過水の圧力を検知する圧力計であり、符号７１は、流
量計である。The sensor 67 constantly senses the concentration of the substance to be removed in the filtered fluid passing through the pipe 60. As the sensor, an optical sensor with a light receiving / light emitting element is preferable because it can always measure. The light emitting element may be a light emitting diode or a laser. Also, the sensor 67
May be attached in the middle of the pipe 56 or in the middle of the pipe 59. Reference numeral 70 denotes a pressure gauge for detecting the pressure of the filtered water passing through the pipe 56, and reference numeral 71 denotes a flow meter.

【００７５】一方、排水タンクは、時間とともに濃縮さ
れてくる。そして被除去物が入った排水タンク５０が所
定の濃度になったら、排水が回収装置６８へ輸送され、
回収装置６８で流体と被除去物に分離される。この回収
装置６８は、第１の貯留槽７２と第２の貯留槽７３に分
けられ、この２つの槽７２、７３の間には、フィルタＦ
Ｔｂが配置されている。そしてパイプ７４をポンプ等で
吸引することにより、第２の貯留槽７３の気圧が下が
り、強制的に排水を第２の貯留槽７３に移している。On the other hand, the drainage tank is concentrated with time. When the concentration of the wastewater tank 50 containing the material to be removed reaches a predetermined concentration, the wastewater is transported to the collection device 68,
In the recovery device 68, the fluid and the object to be removed are separated. The collecting device 68 is divided into a first storage tank 72 and a second storage tank 73, and a filter F is provided between the two storage tanks 72 and 73.
Tb is arranged. Then, by suctioning the pipe 74 with a pump or the like, the pressure in the second storage tank 73 is reduced, and the wastewater is forcibly transferred to the second storage tank 73.

【００７６】この吸引の結果、フィルタＦＴｂの上に
は、砂の固まりの様な被除去物の集合体（回収物）７５
が生成され、この回収物７５は、容器７６に入れて回収
される。回収物は乾燥すると飛散するため、容器は、流
体が蒸発しない密閉されたケースや袋等から成る。図３
は、回収装置６８の回収機構を説明するものである。As a result of this suction, an aggregate (collected material) 75 of the object to be removed such as a lump of sand is placed on the filter FTb.
Is generated, and the collected material 75 is collected in a container 76. Since the collected matter is scattered when dried, the container is composed of a sealed case or bag in which the fluid does not evaporate. FIG.
Describes the collection mechanism of the collection device 68.

【００７７】図３ａは、第１の貯留槽７２に排水８２を
貯め、吸引により流体を第２の貯留槽７３に移送してい
る図面である。第２の貯留槽７３は、上に開口部を持つ
流体用の容器であり、側面には吸引用のパイプ７４と流
体を排出するパイプ８０が設けられている。パイプ７４
は、第２の貯留槽７３の空気を吸引するため、第２の貯
留槽７３内の流体面よりも上に設置されている。またパ
イプ８０を介して流体は、図２の排水タンク５０に戻さ
れている。この第２の貯留槽７３の上には第１の貯留槽
７２が載せられ、第２の貯留槽７３の開口部に対応する
第１の貯留槽７２の底面には、流体が通過可能な孔がた
くさん設けられている。そして第１の貯留槽７２から第
２の貯留槽７３へ向かう排水の通路には被除去物を捕獲
するフィルタＦＴｂ、ＦＴｃが設けられている。FIG. 3A is a drawing in which the drainage 82 is stored in the first storage tank 72, and the fluid is transferred to the second storage tank 73 by suction. The second storage tank 73 is a container for fluid having an opening on the upper side, and a suction pipe 74 and a pipe 80 for discharging fluid are provided on a side surface. Pipe 74
Is installed above the fluid level in the second storage tank 73 to suck the air in the second storage tank 73. The fluid is returned to the drain tank 50 of FIG. 2 via the pipe 80. A first storage tank 72 is placed on the second storage tank 73, and a hole through which a fluid can pass is provided on the bottom surface of the first storage tank 72 corresponding to the opening of the second storage tank 73. There are many. Further, filters FTb and FTc for capturing an object to be removed are provided in a drain passage from the first storage tank 72 to the second storage tank 73.

【００７８】一方、第１の貯留槽７２の中には、回収槽
８１が設けられている。この回収槽８１は第１の貯留槽
７２から取り外せる機構になっている。この回収槽８１
内の底面には、回収物７５の支持も兼ねてフィルタＦＴ
ｂが設けられている。パイプ６６から流入された排水８
２は、パイプ７４を真空吸引する事により、第２の貯留
槽へ落ちる。この時、被除去物はフィルタＦＴｂに捕獲
されて積層され、最終的には排水が殆ど取り除かれ被除
去物だけが回収槽８１の中に残る。On the other hand, a collection tank 81 is provided in the first storage tank 72. The recovery tank 81 has a mechanism that can be removed from the first storage tank 72. This collection tank 81
A filter FT is also provided on the bottom
b is provided. Drainage 8 from pipe 66
2 falls into the second storage tank by vacuum suction of the pipe 74. At this time, the object to be removed is captured by the filter FTb and stacked, and finally, most of the drainage is removed and only the object to be removed remains in the recovery tank 81.

【００７９】ここで、流体が第２の貯留槽７３に移動し
やすいように、フィルタの孔は、大きく形成されてい
る。回収装置６８よって、被除去物が全て分離されなく
ても良いからである。つまり排水タンク５０の濃度を低
下させるのが第１の目的であり、また荒い濾過でも良い
から高スピードで被除去物を回収するのが第２の目的で
ある。Here, the hole of the filter is formed large so that the fluid can easily move to the second storage tank 73. This is because it is not necessary for the recovery device 68 to separate all the objects to be removed. That is, the first purpose is to reduce the concentration of the drainage tank 50, and the second purpose is to collect the object to be removed at a high speed because rough filtration may be used.

【００８０】図３ｂは、回収槽８１に被除去物８３が砂
状に捕獲された状態を示すものである。回収槽８１は、
第１の貯留槽７２から取り外せるため、この回収槽８１
をそのまま回収しても良いし、別途用意された容器８３
の中に被除去物を入れて回収しても良い。FIG. 3B shows a state in which the object 83 to be removed is captured in a sand state in the recovery tank 81. The collection tank 81
This collection tank 81 can be removed from the first storage tank 72.
May be collected as it is, or a container 83 prepared separately.
The object to be removed may be put in the container and collected.

【００８１】また図３ｃの様に突き上げ装置８４を採用
し、人手を借りずに回収しても良い。つまり回収槽８１
の中のフィルタＦＴｂを突き上げ手段８５により突き上
げ、回収物７５を回収槽８１の上に移動させる。そして
回収物７５をスキージ等で移動させ、図３ｄの様に容器
８３の中に入れる。またフィルタＦＴｂも含めてマニュ
ピレータで掴み、フィルタＦＴｂも含めて容器８３の中
に収納しても良い。Further, as shown in FIG. 3C, a push-up device 84 may be employed, and the collection may be performed without human assistance. That is, the collection tank 81
Then, the filter FTb is pushed up by the pushing-up means 85, and the collected material 75 is moved to the collection tank 81. Then, the collected material 75 is moved by a squeegee or the like, and placed in a container 83 as shown in FIG. 3D. Further, the filter FTb and the filter FTb may be grasped by a manipulator and stored in the container 83 including the filter FTb.

【００８２】そして図３ｅの如く、容器８３を重ね一度
に回収する。ここで容器に符号を付し、中に入っている
回収物が判るようにしておくと便利である。Then, as shown in FIG. 3E, the containers 83 are stacked and collected at one time. Here, it is convenient to attach a code to the container so that the collected material inside can be identified.

【００８３】続いて図４を用いて実際の回収装置６８を
更に詳しく説明する。図４ａは、回収装置６８の断面図
であり、図４ｂは、第２の貯留槽７３の斜視図である。
図４ｃは、第２の貯留槽７３の上に設けられる支持板や
フィルタを示すもので、下からステンレス板８６、ナイ
ロンネット８７、開口部８８を持つ２枚の塩ビ板８９が
図示されている。図４ｄは、第１の貯留槽７２を示すも
ので、底面には開口部９０が設けられている。また図４
ｅは、第１の貯留槽７２の底面に敷かれるものを示し、
下から支持板９１、サランネットと呼ばれる樹脂シート
からなるフィルタ９２そしてこの上に積層される回収物
７５を示している。Next, the actual recovery device 68 will be described in more detail with reference to FIG. FIG. 4A is a cross-sectional view of the recovery device 68, and FIG. 4B is a perspective view of the second storage tank 73.
FIG. 4C shows a support plate and a filter provided on the second storage tank 73. A stainless steel plate 86, a nylon net 87, and two PVC plates 89 having openings 88 are shown from below. . FIG. 4d shows the first storage tank 72, in which an opening 90 is provided on the bottom surface. FIG. 4
e indicates what is laid on the bottom surface of the first storage tank 72,
From below, a support plate 91, a filter 92 made of a resin sheet called a saran net and a collected product 75 laminated thereon are shown.

【００８４】図４ａを参照すると判るように、第２の貯
留槽７３の縁９２にはゴムパッキン９３が設けられ、こ
の上に図４ｃの積層物が設けられる。ステンレス板８６
は、フィルタ機能を持ったナイロンネット８７や塩ビ板
８９を支持するもので、第２の貯留槽７３の開口部に対
応する部分には、１０ｍｍφ程度の孔が数多く形成され
ている。またナイロンネット８７は、厚さ１０ミクロ
ン、孔径約０．１ｍｍが形成されたフィルタで、後述す
るケイソウ土が第２の貯留槽７３に流れ出ないようにし
ている。二枚の塩ビ板８９の開口部８８には、例えば濾
過機能を持たせるために市販のケイソウ土が埋められて
いる。このケイソウ土の粒径は、下層のナイロンネット
の孔径よりも大きいモノが敷かれ、上層に向かうにつれ
て粒径の小さなものが敷かれている。またここでは、ケ
イソウ土を厚く形成するために、塩ビ板８９を２枚採用
しているが、原理的には少なくとも一枚あればよい。ま
たケイソウ土の代わりに、別の固形物を採用しても良
い。As can be seen with reference to FIG. 4a, a rubber packing 93 is provided at the edge 92 of the second storage tank 73, on which the laminate of FIG. 4c is provided. Stainless plate 86
Supports a nylon net 87 and a PVC plate 89 having a filter function, and a large number of holes of about 10 mmφ are formed in a portion corresponding to the opening of the second storage tank 73. The nylon net 87 is a filter having a thickness of 10 μm and a pore diameter of about 0.1 mm, and prevents diatomaceous earth described later from flowing into the second storage tank 73. The openings 88 of the two PVC plates 89 are filled with commercially available diatomaceous earth, for example, to have a filtering function. The diatomaceous earth has a particle size larger than the pore diameter of the lower layer nylon net, and a smaller diameter particle is spread toward the upper layer. Further, here, two PVC plates 89 are employed in order to form the diatomaceous earth thickly, but at least one plate is sufficient in principle. Further, instead of diatomaceous earth, another solid matter may be employed.

【００８５】そして前記塩ビ板８９の上に第１の貯留槽
７２が設けられる。そして第１の貯留槽７２と第２の貯
留槽７３を一体化し、間から流体が流れでないように、
縁９２と縁９４がクランプされている。またナイロンネ
ット８７やケイソウ土の詰め替えが考慮されて第１の貯
留槽７２と第２の貯留槽７３に分けられているが、一体
型で構成されても良い。そして第１の貯留槽７２底面の
開口部９０にもケイソウ土が敷かれている。A first storage tank 72 is provided on the PVC plate 89. Then, the first storage tank 72 and the second storage tank 73 are integrated so that no fluid flows from between them.
Edge 92 and edge 94 are clamped. Although the first storage tank 72 and the second storage tank 73 are divided in consideration of the refilling of the nylon net 87 and diatomaceous earth, they may be formed integrally. Diatomaceous earth is also laid on the opening 90 on the bottom surface of the first storage tank 72.

【００８６】第１の貯留槽７２には、出し入れが可能な
回収槽８１が設けられる。この回収槽８１の底面にも流
体の通路９０が複数個設けられ、この底面には、図４ｅ
で示す積層物が設けられている。サランネット９２は、
被除去物を捕獲し、所定の厚みの回収物とするものであ
り、支持板９１は、ある程度の強度を持った板から成
り、図３ｃのように回収物７５を上方に突き上げる際の
支持板となる。また支持板９１の材料は金属でもプラス
チックでも良い。The first storage tank 72 is provided with a collection tank 81 which can be taken in and out. A plurality of fluid passages 90 are also provided on the bottom surface of the recovery tank 81, and the bottom surface of FIG.
Are provided. Saran Net 92
The support plate 91 is made of a plate having a certain strength, and is used as a support plate for pushing up the collected material 75 as shown in FIG. 3C. Becomes The material of the support plate 91 may be metal or plastic.

【００８７】図２の排水タンク５０で高濃度になった排
水は、パイプ６５、６６から第１の貯留槽７２に移送さ
れる。そしてパイプ７４に取り付けられたポンプで真空
吸引し、排水は、濾過されて流体が第２の貯留槽７３へ
と移送される。つまりサランネット９２、第１の貯留槽
７２の開口部９０に設けられたケイソウ土９５、塩ビ板
８９の開口部８８に設けられたケイソウ土９５、そして
ナイロンネット８７の何重のフィルタで排水の被除去物
が捕獲される。そして吸引を続けている内に、サランネ
ット９２の上には、被除去物が回収可能な厚みとなる。The wastewater having a high concentration in the wastewater tank 50 shown in FIG. 2 is transferred from the pipes 65 and 66 to the first storage tank 72. Then, vacuum suction is performed by a pump attached to the pipe 74, and the drainage is filtered and the fluid is transferred to the second storage tank 73. In other words, the drainage water is drained by multiple filters of the Saran net 92, the diatomaceous earth 95 provided at the opening 90 of the first storage tank 72, the diatomaceous earth 95 provided at the opening 88 of the PVC plate 89, and the nylon net 87. The material to be removed is captured. While the suction is continued, the thickness of the saran net 92 is such that the object to be removed can be collected.

【００８８】そして回収槽８１を回収装置７３から取り
出し、図３ｃに示す突き上げ装置８４に載置する。この
突き上げ装置８４には突き上げ手段８５が設けられ、突
き上げ手段８５は開口部９０を通して支持板９１に当接
し、支持板も含めて回収物が上方に突き上げられる。こ
の状態になれば、回収物７５は、容器８３に収納可能と
なる。では濾過装置５３の原理を説明する。発明を説明
する上で被除去物と固形物を文章中で使い分けているた
め、定義する。前者の被除去物とは、濾過したい排水の
中に含まれる物質であり、個体である。Then, the recovery tank 81 is taken out of the recovery device 73 and placed on the push-up device 84 shown in FIG. 3C. The push-up device 84 is provided with push-up means 85, and the push-up means 85 comes into contact with the support plate 91 through the opening 90, and the collected material including the support plate is pushed upward. In this state, the collected material 75 can be stored in the container 83. Now, the principle of the filtering device 53 will be described. In the description of the invention, the matter to be removed and the solid matter are used properly in the text, so they are defined. The former matter to be removed is a substance contained in wastewater to be filtered, and is an individual.

【００８９】後者の固形物とは、前記被除去物が入った
排水を濾過するため、砂のように個体物質が集められて
層となったフィルタ膜の構成物質を言う。例えば固形物
は、第１のフィルタ膜の上に積層されるものであり、積
層された膜は、第１のフィルタ膜の濾過精度よりも更に
高い濾過精度を有し、外力を与えることで個々に離間さ
れ、移動可能なものである。The latter solid substance is a constituent material of a filter membrane in which solid substances are collected like sand to form a layer in order to filter waste water containing the substance to be removed. For example, the solid matter is laminated on the first filter membrane, and the laminated membrane has a higher filtration accuracy than the filtration accuracy of the first filter membrane. And can be moved.

【００９０】被除去物は、例えば５００μｍ〜０．１μ
ｍ以下と分布の広い粒子が大量に入ったもの、約０．３
μｍ、０．２μｍ、０．１μｍまたはそれ以下と分布の
狭い粒子が大量に入ったものであり、前者は例えばダイ
シング、バックグラインドまたはバックラップで発生す
る被除去物であり、後者は、ＣＭＰに用いる砥粒や砥粒
により削られて発生する半導体材料屑、金属屑および／
または絶縁膜材料屑である。The object to be removed is, for example, 500 μm to 0.1 μm.
m, a large amount of particles with a wide distribution of
μm, 0.2 μm, 0.1 μm or less, a large amount of particles having a narrow distribution, and the former is an object to be removed generated by, for example, dicing, back grinding or back wrap, and the latter is a CMP. Semiconductor particles, metal chips, and / or
Or, the material is insulating film waste.

【００９１】また固形物は、〜約５００μｍで分布して
いる物質であり、例えばＳｉ等の半導体材料、アルミナ
等の絶縁物質、金属等の切削屑、研磨屑または粉砕屑で
あり、また前記粒度分布を持った固形物質、例えばケイ
ソウ土やゼオライト等である。次に、被除去物の集合体
および／または固形物の集合体が濾過性能の高い濾過膜
として活用できる点について説明する。The solid substance is a substance distributed at about 500 μm, for example, a semiconductor material such as Si, an insulating substance such as alumina, a cutting waste such as a metal, a polishing waste or a crushed waste. Solid materials with a distribution, such as diatomaceous earth and zeolites. Next, the point that the aggregate of the object to be removed and / or the aggregate of the solid matter can be used as a filtration membrane having high filtration performance will be described.

【００９２】まず発明者は、タンクの原液内に含まれる
被除去物を濾過するため、この被除去物をフィルタ膜と
することを考えた。First, the inventor considered that an object to be removed contained in the undiluted solution in the tank was filtered to be used as a filter membrane.

【００９３】例えば、被除去物は、結晶イッンゴットを
ウェハ状にスライスする時、半導体ウェハをダイシング
する時、バックグラインドする時等で発生するものであ
り、主に半導体材料、絶縁材料、金属材料であり、Ｓ
ｉ、酸化Ｓｉ、Ａｌ、ＳｉＧｅ、封止樹脂等の有機物お
よびその他の絶縁膜材料や金属材料が該当する。また化
合物半導体では、ＧａＡｓ等の化合物材料が該当する。For example, the object to be removed is generated when a crystal ingot is sliced into a wafer, when a semiconductor wafer is diced, or when a back grinding is performed, and is mainly made of a semiconductor material, an insulating material, and a metal material. Yes, S
i, organic materials such as silicon oxide, Al, SiGe, and sealing resin, and other insulating film materials and metal materials. In the case of a compound semiconductor, a compound material such as GaAs is applicable.

【００９４】また最近では、ＣＳＰ（チップスケールパ
ッケージ）の製造に於いてダイシングを採用している。
これはウェハの表面に樹脂を被覆し、最後に封止された
樹脂とウェハを一緒にダイシングするものである。また
セラミック基板の上に半導体チップをマトリックス状に
配置し、セラミック基板も含めて樹脂を被覆し、最後に
封止された樹脂とセラミック基板をダイシングするもの
もある。これらもダイシングする際に被除去物が発生す
る。In recent years, dicing has been adopted in the manufacture of CSP (chip scale package).
In this method, the surface of the wafer is coated with a resin, and finally the resin and the wafer that are sealed are diced together. Further, there is a semiconductor device in which semiconductor chips are arranged in a matrix on a ceramic substrate, a resin including the ceramic substrate is covered, and finally, the sealed resin and the ceramic substrate are diced. These also generate objects to be removed when dicing.

【００９５】一方、半導体分野以外でも被除去物が発生
する所は数多くある。例えばガラスを採用する産業に於
いては、液晶パネル、ＥＬ表示装置のパネル等は、ガラ
ス基板のダイシング、基板側面の研磨等を行うため、こ
こで発生するガラス屑が被除去物に該当する。また電力
会社や鉄鋼会社では石炭を燃料として採用しており、石
炭から発生する粉体が該当し、更には煙突から出る煙の
中に混入される粉体も除去物に相当する。また鉱物の加
工、宝石の加工、墓石の加工から発生する粉体もそうで
ある。更には、旋盤等で加工した際に発生する金属屑、
セラミック基板等のダイシング、研磨等で発生するセラ
ミック屑等が該当する。On the other hand, there are many places where objects to be removed are generated even in fields other than the semiconductor field. For example, in the industry that employs glass, liquid crystal panels, panels of EL display devices, and the like perform dicing of a glass substrate, polishing of a side surface of the substrate, and the like, and the glass dust generated here corresponds to an object to be removed. In addition, electric power companies and steel companies use coal as fuel, and the powder generated from coal corresponds to this, and the powder mixed in the smoke emitted from the chimney also corresponds to the removed material. The same applies to powders generated from mineral processing, jewelry processing, and tombstone processing. Furthermore, metal scrap generated when processing with a lathe, etc.,
Ceramic dust and the like generated by dicing, polishing and the like of a ceramic substrate or the like correspond to the above.

【００９６】これらの屑は、研磨、研削または粉砕等の
加工により発生し、屑を取り去る為に水や薬品等の流体
の中に取り込み、排水として生成されるものである。[0096] These debris are generated by processing such as polishing, grinding, or pulverization. The debris is taken into a fluid such as water or a chemical to remove the debris, and is generated as wastewater.

【００９７】では、上記被除去物でフィルタを形成し、
被除去物を取り除く濾過について図５、図６、図７を参
照して説明する。Then, a filter is formed with the above-mentioned object to be removed,
The filtering for removing the object to be removed will be described with reference to FIGS. 5, 6, and 7. FIG.

【００９８】尚、前述したように流体、被除去物は、色
々な組み合わせがあるが、ここでは流体として水が採用
され、水の中には、切削された被除去物として半導体ウ
ェハのダイシング屑が含まれたものとして説明してゆ
く。As described above, there are various combinations of the fluid and the object to be removed. Here, water is used as the fluid, and the dicing dust of the semiconductor wafer is contained in the water as the object to be cut. Will be explained as if it were included.

【００９９】図５の符号１０は第１のフィルタ膜で、１
１はフィルタ孔である。またフィルタ孔１１の開口部お
よび第１のフィルタ膜１０の表面に層状に形成されてい
る膜は、被除去物１２の集合体である。この被除去物１
２はフィルタ孔１１を通過できない大きな被除去物１２
Aとフィルタ孔１１を通過できる小さな被除去物１２Bに
分けられる。図では黒丸で示したものが通過できる小さ
な被除去物１２Ｂである。Reference numeral 10 in FIG. 5 denotes a first filter film,
1 is a filter hole. The film formed in a layer on the opening of the filter hole 11 and the surface of the first filter film 10 is an aggregate of the object 12 to be removed. This removal object 1
2 is a large object 12 that cannot pass through the filter hole 11
A and a small removal object 12B that can pass through the filter hole 11. In the figure, a small object 12B that can be passed is indicated by a black circle.

【０１００】またここで採用可能なフィルタ膜は、原理
的に考えて有機高分子系、セラミック系とどちらでも採
用可能である。しかしここでは、平均孔径０．２５μ
ｍ、厚さ０．１ｍｍのポリオレフィン系の高分子膜を採
用した。The filter film that can be used here can be either an organic polymer type or a ceramic type in principle. However, here, the average pore size is 0.25 μm.
A polyolefin polymer film having a thickness of 0.1 mm and a thickness of 0.1 mm was employed.

【０１０１】図５の第１のフィルタ膜１０の上方には、
被除去物が混入された排水があり、第１のフィルタ膜１
０の下方は、第１のフィルタ膜１０により濾過された濾
過水が生成されている。矢印の方向に排水を流し、第１
のフィルタ膜１０を使って前記排水を濾過するため、水
は、自然落下されるか、加圧されて図の下方に移る。ま
た、濾過水がある側から排水が吸引される。また第１の
フィルタ膜１０は、水平に配置されているが実際は、図
２の様に縦置きにされている。On the upper side of the first filter film 10 in FIG.
There is wastewater mixed with the substance to be removed, and the first filter membrane 1
Below 0, filtered water filtered by the first filter membrane 10 is generated. Drain the water in the direction of the arrow,
In order to filter the waste water using the filter membrane 10, the water is naturally dropped or pressurized and moves downward in the figure. Also, drainage is sucked from the side where the filtered water is. The first filter film 10 is arranged horizontally, but is actually arranged vertically as shown in FIG.

【０１０２】前述したようにフィルタ膜を介して排水を
加圧したり、吸引したりする結果、排水は、第１のフィ
ルタ膜１０を通過する。その際、フィルタ孔１１を通過
できない大きな被除去物１２Aは、第１のフィルタ膜１
０の表面に捕獲される。As described above, as a result of pressurizing or sucking the wastewater through the filter membrane, the wastewater passes through the first filter membrane 10. At this time, the large removal object 12A that cannot pass through the filter hole 11 is
0 is captured on the surface.

【０１０３】第１のフィルタ膜１０が浸かっている排水
の中で被除去物がランダムに位置しており、大きな被除
去物から小さな被除去物までが不規則にフィルタ孔１１
に移動していく。そしてランダムに捕獲された大きな被
除去物１２Ａが第２のフィルタ膜１３の初段の層とな
り、この層がフィルタ孔１１よりも小さなフィルタ孔を
形成し、この小さなフィルタ孔を介して大きな被除去物
１２Ａから小さな被除去物１２Ｂが捕獲されていく。こ
の時、研削、研磨または粉砕等の機械加工により発生す
る前記被除去物は、その大きさ（粒径）がある範囲で分
布し、しかもそれぞれの被除去物の形状が異なっている
ために、被除去物と被除去物の間には、色々な形状の隙
間ができ、水はこの隙間を通路として移動し、最終的に
排水は濾過される。これは、砂浜の水はけが良いのと非
常に似ている。The objects to be removed are located at random in the wastewater in which the first filter membrane 10 is soaked, and the filter holes 11 are irregularly arranged from large objects to small objects.
Move to. The large object to be removed 12A captured at random becomes the first layer of the second filter film 13, and this layer forms a filter hole smaller than the filter hole 11, and the large object to be removed passes through the small filter hole. Small removal objects 12B are captured from 12A. At this time, the object to be removed generated by machining such as grinding, polishing, or pulverization is distributed in a certain range in size (particle diameter), and since the shape of each object to be removed is different, There are gaps of various shapes between the objects to be removed, water moves through the gaps as passages, and finally the wastewater is filtered. This is very similar to a well-drained beach.

【０１０４】この第２のフィルタ膜１３は、大きな被除
去物１２Ａから小さな被除去物１２Ｂをランダムに捕獲
しながら徐々に成長し、水（流体）の通路を確保しなが
ら小さな被除去物１２Ｂをトラップする様になる。この
状態を示す図が、図６である。しかも第２のフィルタ膜
１３は、層状に残存しているだけで被除去物は砂のよう
に容易に移動可能なので、層の付近に気泡を通過させた
り、水流を与えたり、音波や超音波を与えたり、機械的
振動を与えたり、更にはスキージ等でこすったりする事
で、簡単に第２のフィルタ膜１３の表層を排水側に移動
させることができる。この砂のように個々に分離される
構造が、第２のフィルタ膜１３の濾過能力が低下して
も、第２のフィルタ膜１３に外力を加えることで、簡単
にその能力が復帰できる要因となる。また別の表現をす
れば、フィルタ能力の低下の原因は、主に目詰まりであ
り、この目詰まりを発生させている第２のフィルタ膜１
３の表層の被除去物を再度流体中に移動させる事がで
き、目詰まりを繰り返し解消させ、濾過能力の維持が実
現されている。The second filter film 13 gradually grows while randomly capturing the small object to be removed 12B from the large object to be removed 12A, and removes the small object to be removed 12B while securing a water (fluid) passage. It becomes trap. FIG. 6 shows this state. Moreover, the object to be removed can be easily moved like sand just because the second filter film 13 remains in a layered state, so that air bubbles can be passed near the layer, a water flow can be given, sound waves or ultrasonic waves can be applied. The surface layer of the second filter membrane 13 can be easily moved to the drainage side by applying the pressure, applying mechanical vibration, or rubbing with a squeegee or the like. This structure, which is separated individually like sand, is a factor that can easily restore the ability by applying an external force to the second filter membrane 13 even if the filtering ability of the second filter membrane 13 is reduced. Become. In other words, the cause of the decrease in the filter performance is mainly clogging, and the second filter membrane 1 causing the clogging is clogged.
The material to be removed on the surface layer of No. 3 can be moved into the fluid again, and clogging is repeatedly eliminated, thereby maintaining the filtering ability.

【０１０５】しかし第１のフィルタ膜１０が新規で取り
付けられた場合、第１のフィルタ膜１０の表面には被除
去物１２の層（第２のフィルタ膜１３）が形成されてい
ないので、また第１のフィルタ膜１０に第２のフィルタ
膜１３の層が薄くしか形成されていないので、フィルタ
孔１１を介して小さな被除去物１２Bが通過する。この
時は、その濾過水を再度排水が貯められている側に循環
し、小さな被除去物１２Ｂが第２のフィルタ膜１３で捕
獲されることを確認するまで待つ。そして確認した後
は、通過した小さな被除去物１２Ｂの如きサイズの小さ
な被除去物が次々と捕獲され、排水は所定の清浄度で濾
過される。However, when the first filter film 10 is newly attached, the layer of the object 12 to be removed (the second filter film 13) is not formed on the surface of the first filter film 10; Since the second filter film 13 is formed only thinly on the first filter film 10, a small object 12 B passes through the filter hole 11. At this time, the filtered water is circulated again to the side where the wastewater is stored, and waits until it is confirmed that the small removal object 12B is captured by the second filter membrane 13. After the confirmation, small objects to be removed such as the small object 12B that has passed have been captured one after another, and the wastewater is filtered with a predetermined cleanliness.

【０１０６】図２に示す光センサ６７の如き、被除去物
検出手段を取り付け、前記被除去物の混入率が検査でき
るようになっていると確認が容易である。It is easy to confirm if an object detecting means such as the optical sensor 67 shown in FIG. 2 is attached so that the mixing ratio of the object can be inspected.

【０１０７】また濾過水に小さな被除去物１２Ｂが残存
している場合、この濾過水を戻すのではなく、別のタン
クに移し、この小さな被除去物１２Ｂやこの被除去物１
２Ｂと同程度のサイズの被除去物が捕獲されるのを確認
するまで待ち、この後は、通過した小さな被除去物１２
Ｂの如きサイズの小さな被除去物が次々と捕獲され、排
水は所定の清浄度で濾過されるため、濾過水は再利用可
能となる。また第２のフィルタ膜１３の上層に貯まる排
水は、徐々に濃縮される。When the small removal object 12B remains in the filtered water, the filtered water is not returned but moved to another tank, and the small removal object 12B and the small removal object 1B are removed.
Wait until it is confirmed that an object having the same size as 2B has been captured.
Small removal objects such as B are successively captured, and the wastewater is filtered with a predetermined degree of cleanliness, so that the filtered water can be reused. Further, the wastewater stored in the upper layer of the second filter membrane 13 is gradually concentrated.

【０１０８】図７に示すグラフは、被除去物の粒度分布
を示すもので、一例としてＳｉウェハのダイシング時に
発生する切削屑の粒径分布を示すものである。およそ
０．１μｍ〜２００μｍの範囲で分布されている。尚、
粒径分布測定装置は、０．１μｍよりも小さい粒が検出
不能であったため、０．１μｍよりも小さい切削屑の分
布は示されていない。しかし実際は、これよりも小さい
ものが含まれている。実験に依れば、この切削屑が混入
された排水を濾過した際、この切削屑が第１のフィルタ
膜１０に形成され、０．１μｍ以下の切削屑まで捕獲す
ることが判っている。The graph shown in FIG. 7 shows the particle size distribution of the object to be removed. As an example, the graph shows the particle size distribution of cutting chips generated during dicing of a Si wafer. It is distributed in the range of approximately 0.1 μm to 200 μm. still,
Since the particle size distribution measuring device could not detect particles smaller than 0.1 μm, the distribution of cutting chips smaller than 0.1 μm is not shown. However, in reality, something smaller is included. According to experiments, it has been found that when the wastewater mixed with the cuttings is filtered, the cuttings are formed on the first filter film 10 and capture up to 0.1 μm or less.

【０１０９】例えば０．１μｍまでの切削屑を取り除こ
うとすれば、このサイズよりも小さな孔が形成されたフ
ィルタを採用するのが一般的な考えである。しかし大き
な粒径と小さな粒径が分布される中で、この間のサイズ
のフィルタ孔を採用しても、０．１μｍ以下の切削屑が
捕獲できることが前述の説明から判る。For example, in order to remove cutting chips up to 0.1 μm, it is a general idea to employ a filter having holes smaller than this size. However, it can be seen from the above description that, while the large and small particle sizes are distributed, cutting chips of 0.1 μm or less can be captured even if a filter hole having a size between them is adopted.

【０１１０】逆に、被除去物の粒径のピークが０．１μ
ｍひとつであり、その分布も数μｍと非常に狭い範囲で
分布されていたら、フィルタは直ぐに目詰まりを起こす
だろう。図７からも判るように、被除去物であるＳｉの
ダイシング屑は、大きな粒径と小さな粒径のピークが２
つ現れており、しかも〜２００μｍの範囲で分布されて
いるので、濾過能力が向上されている。また電子顕微鏡
等で観察すると、被除去物の形状が多種多様であること
が判る。つまり少なくとも粒径のピークが２つあり、被
除去物の形状が多種多様であるから、被除去物同士に色
々な隙間が形成され、濾過水の通路となり、これにより
目詰まりが少なく、濾過能力の大きいフィルタが実現さ
れたものと考えられる。以上、第１のフィルタ膜１０の
表面に、０．１μｍ以下〜２００μｍまでの粒径分布を
有する被除去物を第２のフィルタ膜１３として形成する
と、０．１μｍ以下の被除去物までも取り除けることが
判る。また最大粒径は、２００μｍに限ることはなく、
これ以上でも良い。例えば〜５００μｍ、〜５００μｍ
以上で分布された被除去物でも濾過は可能である。また
０．１μｍ以下の被除去物が可能であることから、ＣＭ
Ｐの砥粒の如き微粒子も濾過が可能であることが判る。
つまり前もって第１のフィルタ膜１０に図７の如き粒径
分布を持った固形物で第２のフィルタ膜１３を形成し、
この濾過装置をＣＭＰ排水の中に浸漬すれば、濾過が可
能となる。次に、排水タンク５０の中に浸漬される濾過
装置３５について図８、図９を参照しながら説明する。Conversely, the peak of the particle size of the object to be removed is 0.1 μm.
If the filter is distributed in a very narrow range of only a few μm, the filter will quickly become clogged. As can be seen from FIG. 7, the dicing debris of the Si to be removed has two peaks of a large particle size and a small particle size.
And is distributed in the range of up to 200 μm, so that the filtration ability is improved. Observation with an electron microscope or the like shows that the shape of the object to be removed is various. That is, since there are at least two peaks in the particle diameter and the shapes of the objects to be removed are various, various gaps are formed between the objects to be removed, and the passages serve as filtrate water passages. Is considered to have been realized. As described above, when the object to be removed having a particle size distribution of 0.1 μm or less to 200 μm is formed on the surface of the first filter film 10 as the second filter film 13, even the object to be removed of 0.1 μm or less can be removed. You can see that. The maximum particle size is not limited to 200 μm,
More than this is fine. For example, ~ 500m, ~ 500m
Filtration is possible even with the substances to be removed distributed as described above. In addition, since it is possible to remove an object of 0.1 μm or less, the CM
It can be seen that fine particles such as P abrasive grains can be filtered.
That is, the second filter film 13 is formed in advance on the first filter film 10 using a solid having a particle size distribution as shown in FIG.
If this filtration device is immersed in CMP wastewater, filtration becomes possible. Next, the filtering device 35 immersed in the drainage tank 50 will be described with reference to FIGS.

【０１１１】図８ａに示す符号３０は、額縁の如き形状
の枠であり、この枠の両面には、フィルタ膜３１、３２
が貼り合わされ固定されている。そして枠３０、フィル
タ膜３１、３２で囲まれた内側の空間３３には、パイプ
３４を吸引する事により、フィルタ膜により濾過された
濾過水が発生する。そして枠３０にシールされて取り付
けられているパイプ３４を介して濾過水が取り出されて
いる。もちろんフィルタ膜３１、３２と枠３０は、排水
がフィルタ膜以外から前記空間３３に侵入しないように
完全にシールされている。Reference numeral 30 shown in FIG. 8A is a frame having a shape like a picture frame. Filter films 31, 32 are provided on both sides of the frame.
Are attached and fixed. Then, in the inner space 33 surrounded by the frame 30 and the filter membranes 31 and 32, the filtered water is filtered by the filter membrane by suctioning the pipe. Then, filtered water is taken out through a pipe 34 sealed and attached to the frame 30. Of course, the filter membranes 31 and 32 and the frame 30 are completely sealed so that drainage does not enter the space 33 from other than the filter membrane.

【０１１２】図８ａのフィルタ膜３１は、薄い樹脂膜で
あるため、吸引されると内側に反り、破壊に至る場合も
ある。そのため、この空間をできるだけ小さくし、濾過
能力を大きくするために、この空間をたくさん形成する
必要がある。これを示したものが、図８ｂである。図で
は、空間３３が９個しか示されていないが、実際は数多
く形成される。また実際に採用したフィルタ膜３１、３
２は、約０．１ｍｍ厚さのポリオレフィン系の高分子膜
であり、図の如く、薄いフィルタ膜が袋状に形成されて
おり、図面ではＦＴで示した。この袋状のフィルタＦＴ
の中に、パイプ３４が一体化された枠３０が挿入され、
前記枠３０と前記フィルタＦＴが貼り合わされている。
符号ＲＧは、押さえ手段であり、フィルタ膜３１が貼り
合わされた枠を両側から押さえるものである。そして押
さえ手段の開口部ＯＰからは、フィルタ膜３１、３２が
露出している。Since the filter film 31 shown in FIG. 8A is a thin resin film, it may warp inward when sucked and may be broken. Therefore, it is necessary to form a lot of this space in order to make this space as small as possible and to increase the filtering capacity. This is shown in FIG. 8b. Although only nine spaces 33 are shown in the drawing, many spaces 33 are actually formed. In addition, the actually used filter membranes 31, 3
Reference numeral 2 denotes a polyolefin-based polymer film having a thickness of about 0.1 mm. As shown in the figure, a thin filter film is formed in a bag shape, which is indicated by FT in the drawing. This bag-shaped filter FT
Inside, the frame 30 integrated with the pipe 34 is inserted,
The frame 30 and the filter FT are attached.
Reference numeral RG denotes a pressing unit that presses the frame to which the filter film 31 is attached from both sides. The filter films 31 and 32 are exposed from the opening OP of the holding means.

【０１１３】図８Ｃは、濾過装置３５自身を円筒形にし
たものである。パイプ３４に取り付けられた枠は、円筒
形で、側面には開口部ＯＰ１、ＯＰ２が設けられてい
る。開口部ＯＰ１と開口部ＯＰ２に対応する側面が取り
除かれているため、開口部間には、フィルタ膜３１を支
持する支持手段ＳＵＳが設けられる事になる。そして側
面にフィルタ膜が貼り合わされる。FIG. 8C shows a filter device 35 having a cylindrical shape. The frame attached to the pipe 34 is cylindrical, and has openings OP1 and OP2 on the side surface. Since the side surfaces corresponding to the openings OP1 and OP2 have been removed, a support means SUS for supporting the filter film 31 is provided between the openings. Then, a filter film is bonded to the side surface.

【０１１４】更に図９を使って図８ｂの濾過装置３５を
詳述する。まず図８ｂの枠３０に相当する部分３０ａを
図９ｂで説明する。The filtering device 35 shown in FIG. 8B will be described in detail with reference to FIG. First, a portion 30a corresponding to the frame 30 in FIG. 8B will be described with reference to FIG. 9B.

【０１１５】符号３０ａは、見た限り段ボールの様な形
状に成っている。０．２ｍｍ程度の薄い樹脂シートＳＨ
Ｔ１、ＳＨＴ２が重なり、その間に縦方向にセクション
ＳＣが複数個設けられ、樹脂シートＳＨＴ１、ＳＨＴ
２，セクションＳＣで囲まれて空間３３が設けられる。
この空間３３の断面は、縦３ｍｍ、横４ｍｍから成る矩
形であり、別の表現をすると、この矩形断面を持ったス
トローが何本も並べられ一体化されたような形状であ
る。符号３０ａは、両側のフィルタ膜ＦＴを一定の間隔
で維持しているので、以下スペーサと呼ぶ。Reference numeral 30a has a shape like a cardboard as seen. 0.2mm thin resin sheet SH
T1 and SHT2 overlap with each other, and a plurality of sections SC are provided in the vertical direction between them, and resin sheets SHT1 and SHT
2, a space 33 is provided surrounded by the section SC.
The cross section of the space 33 is a rectangle having a length of 3 mm and a width of 4 mm. In other words, the straw 33 has such a shape that a number of straws having the rectangular cross section are arranged and integrated. Reference numeral 30a is hereinafter referred to as a spacer because the filter films FT on both sides are maintained at a constant interval.

【０１１６】このスペーサ３０ａを構成する薄い樹脂シ
ートＳＨＴ１，ＳＨＴ２の表面には、直径１ｍｍの孔Ｈ
Ｌがたくさん開けられ、その表面にはフィルタ膜ＦＴが
貼り合わされている。よって、フィルタ膜ＦＴで濾過さ
れた濾過水は、孔ＨＬ、空間３３を通り、最終的にはパ
イプ３４から出ていく。A hole H having a diameter of 1 mm is formed on the surface of the thin resin sheets SHT1 and SHT2 constituting the spacer 30a.
L is opened a lot, and the filter film FT is bonded to the surface. Therefore, the filtered water filtered by the filter membrane FT passes through the hole HL and the space 33, and finally exits from the pipe 34.

【０１１７】またスペーサ３０ａの両面ＳＨＴ１，ＳＨ
Ｔ２には、孔ＨＬの形成されていない部分があり、ここ
に直接フィルタ膜ＦＴ１が貼り付けられると、孔ＨＬの
形成されていない部分に対応するフィルタ膜ＦＴ１は、
濾過機能が無く排水が通過しないため、被除去物が捕獲
されない部分が発生する。この現象を防止するため、フ
ィルタ膜ＦＴは、少なくとも２枚貼り合わされている。
一番表側のフィルタ膜ＦＴ１は、被除去物を捕獲するフ
ィルタ膜で、このフィルタ膜ＦＴ１からスペーサ３０ａ
の表面ＳＨＴ１に向かうにつれて、フィルタ膜ＦＴ１の
孔よりも大きな孔を有するフィルタ膜が設けられ、ここ
ではフィルタ膜ＦＴ２が一枚貼り合わされている。依っ
て、スペーサ３０ａの孔ＨＬが形成されていない部分で
も、間にフィルタ膜ＦＴ２が設けられているため、フィ
ルタ膜ＦＴ１全面が濾過機能を有するようになり、フィ
ルタ膜ＦＴ１全面に被除去物が捕獲され、第２のフィル
タ膜が表裏の面ＳＨ１、ＳＨ２全面に形成されることに
なる。また図面の都合で、フィルタ膜ＳＨＴ１、ＳＨＴ
２が矩形状のシートの様に表されているが、実際は図８
ｂに示すように袋状に形成されている。Further, both surfaces SHT1, SH of the spacer 30a are
At T2, there is a portion where the hole HL is not formed, and when the filter film FT1 is directly adhered thereto, the filter film FT1 corresponding to the portion where the hole HL is not formed becomes
Since there is no filtration function and the drainage does not pass, there is a portion where the object to be removed is not captured. In order to prevent this phenomenon, at least two filter films FT are attached.
The filter film FT1 on the top surface is a filter film for capturing the object to be removed.
A filter film having holes larger than the holes of the filter film FT1 is provided toward the surface SHT1 of the filter film FT1, and a single filter film FT2 is bonded here. Therefore, even in a portion where the hole HL of the spacer 30a is not formed, since the filter film FT2 is provided therebetween, the entire surface of the filter film FT1 has a filtering function, and an object to be removed is present on the entire surface of the filter film FT1. The second filter film is captured and formed on the entire front and back surfaces SH1 and SH2. Also, for convenience of the drawing, the filter membranes SHT1, SHT
2 is represented as a rectangular sheet, but in fact FIG.
It is formed in a bag shape as shown in FIG.

【０１１８】次に、袋状のフィルタ膜ＳＨＴ１、ＳＨＴ
２、スペーサ３０ａおよび押さえ手段ＲＧがどのように
取り付けられているか、図９ａ、図９Ｃおよび図９ｄで
説明する。Next, the bag-like filter membranes SHT1, SHT
2, how the spacer 30a and the holding means RG are attached will be described with reference to FIGS. 9A, 9C and 9D.

【０１１９】図９ａは完成図であり、図９Ｃは、図９ａ
のＡ−Ａ線に示すように、パイプ３４頭部からパイプ３
４の延在方向（縦方向）に切断した図を示し、図９ｄ
は、Ｂ−Ｂ線に示すように、濾過装置３５を水平方向に
切断し時の断面図である。FIG. 9A is a completed view, and FIG.
As indicated by line A-A of FIG.
FIG. 9D is a view cut in the extending direction (vertical direction) of FIG.
Is a cross-sectional view when the filtration device 35 is cut in the horizontal direction as indicated by the line BB.

【０１２０】図９ａ、図９Ｃ、図９ｄを見ると判るよう
に、袋状のフィルタ膜ＦＴに挿入されたスペーサ３０ａ
は、フィルタ膜ＦＴも含めて４側辺が押さえ手段ＲＧで
挟まれている。そして袋状にとじた３側辺および残りの
１側辺は、押さえ手段ＲＧに塗布された接着剤ＡＤ１で
固定される。また残りの１側辺（袋の開口部）と押さえ
手段ＲＧとの間には、空間ＳＰが形成され、空間３３に
発生した濾過水は、空間ＳＰを介してパイプ３４へと吸
引される。また押さえ金具ＲＧの開口部ＯＰには、接着
剤ＡＤ２が全周に渡り設けられ、完全にシールされ、フ
ィルタ以外から流体が侵入できない構造になっている。As can be seen from FIGS. 9a, 9c and 9d, the spacer 30a inserted in the bag-like filter film FT is used.
The four sides including the filter film FT are sandwiched by the holding means RG. Then, the three sides and the remaining one side bound in a bag shape are fixed by the adhesive AD1 applied to the holding means RG. A space SP is formed between the remaining one side (opening of the bag) and the holding means RG, and the filtered water generated in the space 33 is sucked into the pipe 34 via the space SP. Further, the adhesive AD2 is provided over the entire periphery of the opening OP of the holding member RG, is completely sealed, and has a structure in which fluid cannot enter from anything other than the filter.

【０１２１】よって空間３３とパイプ３４は連通してお
り、パイプ３４を吸引すると、フィルタ膜ＦＴの孔、ス
ペーサ３０ａの孔ＨＬを介して流体が空間３３に向かっ
て通過し、空間３３からパイプ３４を経由して外部へ濾
過水を輸送できる構造となっている。この濾過装置３５
の動作を概念的に示したものが図１０である。ここで
は、パイプ３４側をポンプ等で吸引すれば、ハッチング
無しの矢印のように、水が流れ濾過されることになる。Therefore, the space 33 and the pipe 34 are in communication with each other. When the pipe 34 is sucked, the fluid passes through the hole of the filter membrane FT and the hole HL of the spacer 30a toward the space 33, and from the space 33 to the pipe 34. The structure is such that filtered water can be transported to the outside via the. This filtering device 35
FIG. 10 conceptually shows the operation of FIG. Here, if the pipe 34 side is sucked by a pump or the like, water flows and is filtered as indicated by an arrow without hatching.

【０１２２】まず排水中の被除去物を第１のフィルタ膜
３１で捕獲し、第２のフィルタ膜３６を形成した後、濾
過する方法で説明する。First, an explanation will be given of a method in which an object to be removed in the wastewater is captured by the first filter film 31, a second filter film 36 is formed, and then filtration is performed.

【０１２３】図９の濾過装置３５は、被除去物１２が入
った流体が貯められているタンクの中に浸漬され、流体
はパイプ３４を介して吸引される。そして白矢印のよう
に流体は通過していく。そして図５、図６で説明したよ
うに、小さな被除去物１２Ｂは通過するが、大きな被除
去物１２Ａは、第１のフィルタ膜３１、３２に捕獲さ
れ、徐々に小さな被除去物１２Ｂも捕獲されるようにな
る。そして濾過水の中の被除去物が所定の混入率よりも
少なくなったら、第２のフィルタ膜３６が完成すること
になる。そしてこの後、濾過装置３５を使い濾過すれ
ば、濾過が可能となる。またこの濾過装置３５を別の排
水中に浸漬し、濾過しても良い。The filter device 35 shown in FIG. 9 is immersed in a tank in which the fluid containing the object 12 is stored, and the fluid is sucked through the pipe 34. Then, the fluid passes as indicated by the white arrow. As described with reference to FIGS. 5 and 6, the small object to be removed 12B passes, but the large object to be removed 12A is captured by the first filter films 31 and 32, and the small object to be removed 12B is also gradually captured. Will be done. Then, when the amount of the substance to be removed in the filtered water is lower than the predetermined mixing ratio, the second filter membrane 36 is completed. Thereafter, if filtration is performed using the filtration device 35, filtration becomes possible. Further, the filtering device 35 may be immersed in another wastewater and filtered.

【０１２４】ダイシング屑（被除去物）の排水が入った
排水タンクに前記濾過装置３５を浸漬し、濾過していく
と、所定の精度で濾過され、排水タンクの排水は時間と
共に高濃度になっていくことが判るだろう。The filter device 35 is immersed in a drainage tank containing wastewater of dicing debris (object to be removed), and is filtered with a predetermined accuracy as it is filtered. You will see that it goes.

【０１２５】この際、第２のフィルタ膜３６は、被除去
物１２が集合しているため、第２のフィルタ膜３６に外
力を加えることで、第２のフィルタ膜３６を取り除いた
り、また第２のフィルタ３６の表層を取り除いたりする
ことができる。また外力を加えることで簡単に第２のフ
ィルタ膜３６から被除去物を離間させることができ、排
水３７へ移動させることができる。At this time, since the object to be removed 12 is gathered in the second filter film 36, by applying an external force to the second filter film 36, the second filter film 36 is removed or the second filter film 36 is removed. For example, the surface layer of the second filter 36 can be removed. The object to be removed can be easily separated from the second filter film 36 by applying an external force, and can be moved to the drain 37.

【０１２６】この取り除きまたは離間は、気泡の上昇
力、水流、音波、超音波振動、機械的振動、スキージを
使って表面をこする、あるいは攪拌機等で簡単に実現で
きる。また浸漬される濾過装置３５自身が排水の中で可
動できる構造とし、第２のフィルタ膜３６の表層に水流
を発生させて第２のフィルタ３６や被除去物１４、１５
を取り除いても良い。例えば図１０に於いて、濾過装置
３５の底面を支点として矢印Ｙのように左右に動かして
も良い。この場合、濾過装置自身が可動であるため水流
が発生し、第２のフィルタ３６の表層を取り除くことが
できる。また図２の気泡発生装置５４も一緒に採用する
場合、前記可動構造を採用すれば、気泡を濾過面全面に
到達させることができ、効率良く除去物を排水側に移動
させることができる。This removal or separation can be easily realized by a bubble rising force, water flow, sound wave, ultrasonic vibration, mechanical vibration, rubbing the surface with a squeegee, or a stirrer. In addition, the filter device 35 itself to be immersed has a structure that can move in the drainage, and a water flow is generated on the surface layer of the second filter membrane 36 so that the second filter 36 and the removal objects
May be removed. For example, in FIG. 10, the filter device 35 may be moved right and left as indicated by an arrow Y with the bottom surface of the filter device 35 as a fulcrum. In this case, since the filtration device itself is movable, a water flow is generated, and the surface layer of the second filter 36 can be removed. When the bubble generating device 54 shown in FIG. 2 is also used, if the movable structure is adopted, the bubbles can reach the entire surface of the filtration surface, and the removed matter can be efficiently moved to the drainage side.

【０１２７】また、図８Ｃで示した円筒形の濾過装置を
採用すれば、濾過装置自身を中心線ＣＬを軸にして回転
させることができ、排水の抵抗を低減できる。この回転
により、フィルタ膜表面に水流が発生し、第２のフィル
タ膜表層の被除去物を排水側に移動させることができ、
濾過能力の維持する事ができる。If the cylindrical filtering device shown in FIG. 8C is employed, the filtering device itself can be rotated around the center line CL, and the drainage resistance can be reduced. Due to this rotation, a water flow is generated on the filter membrane surface, and the object to be removed on the surface layer of the second filter membrane can be moved to the drainage side,
The filtration ability can be maintained.

【０１２８】図１０では、第２のフィルタ膜を取り除く
方法として、気泡の上昇を活用した例を示した。斜線で
示す矢印の方向に気泡が上昇し、この気泡の上昇力や気
泡の破裂が直接被除去物や固形物に外力を与え、また気
泡の上昇力や気泡の破裂により発生する水流が被除去物
や固形物に外力を与える。そしてこの外力により第２の
フィルタ膜３６の濾過能力は、常時リフレッシュし、ほ
ぼ一定の値を維持することになる。FIG. 10 shows an example in which the rising of bubbles is used as a method for removing the second filter film. The bubbles rise in the direction of the hatched arrow, and the rising force of the bubbles and the burst of the bubbles directly apply external force to the object or solid to be removed, and the water flow generated by the rising force of the bubbles and the burst of the bubbles is removed. Apply external force to objects and solids. Then, the filtering force of the second filter membrane 36 is constantly refreshed by this external force, and maintains a substantially constant value.

【０１２９】第２のフィルタ膜３６に目詰まりが発生し
てその濾過能力が低下しても、前記気泡のように、第２
のフィルタ膜３６を構成する被除去物１２を動かす外力
を与えることで、第２のフィルタ膜３６を構成する被除
去物１２を排水側に動かすことができ、濾過能力を長期
にわたり維持させることができる。Even if clogging occurs in the second filter membrane 36 and its filtration ability is reduced, the second filter
By applying an external force to move the object to be removed 12 constituting the filter membrane 36, the object to be removed 12 constituting the second filter membrane 36 can be moved to the drainage side, and the filtration ability can be maintained for a long time. it can.

【０１３０】これは、外力を与えることで第２のフィル
タの厚みをほぼ一定にしていると思われる。またあたか
も被除去物１つ１つが濾過水の入り口に栓をかけてお
り、栓が外力により外れ、外れた所から濾過水が浸入
し、また栓が形成されたら再度外力により外すの繰り返
しを行っているようなものである。これは、気泡のサイ
ズ、その量、気泡を当てている時間を調整することによ
り、常に濾過能力を維持できるメリットを有する。This seems to be that the thickness of the second filter is made substantially constant by applying an external force. Also, as if each of the objects to be removed had a stopper plugged into the inlet of the filtered water, the plug came off by the external force, the filtered water penetrated from the place where it came off, and once the plug was formed, the plug was removed again by the external force. It is like. This has the merit that the filtration ability can be always maintained by adjusting the size of the bubble, the amount thereof, and the time during which the bubble is applied.

【０１３１】尚、濾過能力を維持できれば、外力が常に
加わっていても良いし、間欠的に加わっても良い。As long as the filtration ability can be maintained, an external force may be constantly applied or may be applied intermittently.

【０１３２】また全ての実施の形態に言えることである
が、フィルタ膜は、排水に完全に浸されている必要があ
る。第２のフィルタ膜は、長時間空気に触れると膜が乾
燥し、剥がれたり、崩れたりするからである。また空気
に触れているフィルタが少しでもあると、フィルタ膜は
空気を吸引するため、濾過能力が低下するからである。As can be said in all the embodiments, the filter membrane needs to be completely immersed in the waste water. This is because, when the second filter membrane is exposed to air for a long time, the membrane dries and peels or collapses. Also, if any filter is in contact with the air, the filter membrane sucks the air, so that the filtering ability is reduced.

【０１３３】前述したように、本発明の原理から考える
と、第２のフィルタ膜３６が第１のフィルタ膜３１、３
２に形成されている限り、第１のフィルタ膜３１、３２
は、シート状の高分子膜でもセラミックでも良し、吸引
型でも加圧型でも良い。しかし実際採用するとなると、
第１のフィルタ膜３１、３２は、高分子膜で、しかも吸
引型が良い。その理由を以下に述べる。As described above, considering the principle of the present invention, the second filter film 36 is formed by the first filter films 31 and 3.
2, the first filter films 31, 32
May be a sheet-like polymer film or a ceramic, and may be a suction type or a pressure type. But when it comes to adoption,
Each of the first filter films 31 and 32 is a polymer film, and is preferably a suction type. The reason is described below.

【０１３４】まずシート状のセラミックフィルタを作る
となるとかなりコストは上昇し、クラックが発生した
ら、リークが発生し、濾過ができなくなる。また加圧型
であると、排水を加圧する必要がある。例えば図２のタ
ンク５０を例に取ると、圧力を加えるのに、タンクの上
方は開放型ではなく密閉型でなくてはならない。しかし
密閉型であると、気泡を発生させることが難しい。一
方、高分子膜は、色々なサイズのシートや袋状のフィル
タが安価で手に入る。また柔軟性があるためクラックが
発生せず、またシートに凹凸を形成することも容易であ
る。凹凸を形成することで、第２のフィルタ膜がシート
に食い付き、排水中での剥離を抑制することができる。
しかも吸引型であれば、タンクは開放型のままで良い。First, when a sheet-shaped ceramic filter is produced, the cost is considerably increased. When a crack is generated, a leak is generated and filtration cannot be performed. In the case of a pressurized type, it is necessary to pressurize the wastewater. For example, taking the tank 50 of FIG. 2 as an example, to apply pressure, the upper part of the tank must be closed rather than open. However, if it is a closed type, it is difficult to generate air bubbles. On the other hand, as the polymer film, sheets and bag-shaped filters of various sizes are available at low cost. In addition, cracks do not occur because of flexibility, and it is easy to form irregularities on the sheet. By forming the unevenness, the second filter film bites into the sheet, and separation in drainage can be suppressed.
Moreover, in the case of the suction type, the tank may be left open.

【０１３５】また加圧型であると第２のフィルタ膜の形
成が難しい。図１０に於いて、空間３３内の圧力を１と
仮定すれば、排水は１以上の圧力をかける必要がある。
従ってフィルタ膜に負荷がかかり、更には捕獲された被
除去物が高い圧力で固定され、被除去物が移動しにくい
と思われる。In the case of the pressure type, it is difficult to form the second filter film. In FIG. 10, assuming that the pressure in the space 33 is 1, it is necessary to apply one or more pressures to the drainage.
Therefore, it is considered that a load is applied to the filter membrane, and the trapped object is fixed at a high pressure, so that the object is difficult to move.

【０１３６】従って、被除去物で第２のフィルタ膜３６
を形成した濾過装置３５を排水タンク５０に浸漬して濾
過すると、常に濾過能力が維持できるため、排水タンク
５０の排水５２は、決まった濾過期間で所定の濃度まで
排水の濃度を高めることができる。Therefore, the second filter film 36 is made of the object to be removed.
When the filtration device 35 formed with the filter is immersed in the drainage tank 50 and filtered, the filtration ability can be constantly maintained, and thus the concentration of the wastewater 52 in the drainage tank 50 can be increased to a predetermined concentration in a fixed filtration period. .

【０１３７】以上、被除去物としてＳｉウェハから発生
するシリコン屑で説明してきたが、被除去物が、周期表
の中で、２ａ族〜７ａ族、２ｂ族〜７ｂ族の元素のうち
少なくとも一つを含む無機固形物であれば、これらのも
のは本発明を採用することにより殆ど取り除くことがで
きる。本発明は、０．１μｍ以下の被除去物が捕獲でき
ることから、ＣＭＰの砥粒の如き０．０７〜０．３μｍ
程度の狭い範囲で分布している被除去物も捕獲できると
判断した。Although the object to be removed has been described with reference to silicon dust generated from the Si wafer, the object to be removed is at least one of the elements belonging to groups 2a to 7a and 2b to 7b in the periodic table. Most of these inorganic solids can be removed by employing the present invention. The present invention is capable of capturing an object to be removed of 0.1 μm or less.
It was determined that the removal objects distributed in a narrow range could also be captured.

【０１３８】つまりダイシング屑から成る被除去物が層
状に形成された膜を第２のフィルタ膜３６として活用
し、この第２のフィルタ膜３６が形成されたフィルタを
ＣＭＰの排水に浸漬して濾過を試みた。That is, a film in which the object to be removed composed of dicing dust is formed in a layered form is used as the second filter film 36, and the filter on which the second filter film 36 is formed is immersed in the wastewater of CMP to perform filtration. Tried.

【０１３９】これを示すものが、図１１である。白丸で
示した符号１４が細かな砥粒であり、また二重丸で示し
た符号１５がＣＭＰにより発生した被研磨（研削）物で
あり、これらが被除去物となる。また、被除去物、固形
物の定義により、図１０で示した被除去物１２が大きな
固形物１６Ａ、小さな固形物１６Ｂとその名称変更され
ている。FIG. 11 shows this. Reference numeral 14 shown by a white circle is fine abrasive grains, and reference numeral 15 shown by a double circle is a polished (ground) object generated by CMP, and these are objects to be removed. In addition, according to the definitions of the object to be removed and the solid matter, the names of the object to be removed 12 shown in FIG. 10 are changed to a large solid matter 16A and a small solid matter 16B.

【０１４０】例えば、Ｓｉ酸化物から成る層間絶縁膜を
ＣＭＰする砥粒の材料はＳｉ酸化物から成り、一般にシ
リカと呼ばれているものである。測定してみると図１２
ａ、ｂの様に最小粒子径は約０．０７６μｍ、最大粒子
径は、０．３４μｍであった。この最大粒子は、この中
の粒子が複数集まって成る凝集粒子である。また平均粒
径は、約０．１４４８μｍであり、この近傍０．１３〜
０．１５μｍで分布がピークとなっている。またスラリ
ーの調整剤としては、ＫＯＨまたはＮＨ３が一般的に用
いられる。またＰＨは、約１０から１１の間である。こ
の濾過装置３５の動作概念を図１１を参照し説明する。For example, the material of abrasive grains for CMP of an interlayer insulating film made of Si oxide is made of Si oxide, and is generally called silica. Fig. 12
As in a and b, the minimum particle diameter was about 0.076 μm, and the maximum particle diameter was 0.34 μm. The largest particle is an aggregated particle formed by collecting a plurality of particles therein. The average particle size is about 0.1448 μm, and the average
The distribution has a peak at 0.15 μm. In addition, KOH or NH3 is generally used as a slurry modifier. Also, PH is between about 10 and 11. The operation concept of the filtering device 35 will be described with reference to FIG.

【０１４１】濾過装置３５は、固形物１６が入った流体
が貯められているタンクの中に浸漬され、排水３７は、
パイプ３４を介して吸引される。小さな固形物１６Ｂは
通過するが、大きな固形物１６Ａは、第１のフィルタ膜
３１、３２に捕獲され、徐々に小さな固形物１６Ｂも捕
獲されるようになる。そして固形物が所定の混入率より
も少なくなったら、第２のフィルタ膜３６が完成するこ
とになる。The filtering device 35 is immersed in a tank in which a fluid containing the solid 16 is stored.
It is sucked through the pipe 34. Although the small solids 16B pass, the large solids 16A are captured by the first filter membranes 31 and 32, and the small solids 16B are gradually captured. Then, when the solid content becomes lower than the predetermined mixing ratio, the second filter film 36 is completed.

【０１４２】続いて、図１１に示すように、この第２の
フィルタ膜３６が形成された濾過装置３５を、被除去物
１４、１５の入った排水３７に投入する。そしてパイプ
３４を吸引する事により、第２のフィルタ膜３６で被除
去物１４、１５が捕獲される。この際、第２のフィルタ
膜３６は、固形物１６が集合しているため、第２のフィ
ルタ膜３６に外力を加えることで、第２のフィルタ膜３
６を取り除いたり、また第２のフィルタ３６の表層を取
り除いたりすることができる。また被除去物である砥粒
１４、被研磨物（研削物）１５も個体が集合したもので
あるため、外力を加えることで簡単に第２のフィルタ膜
３６から離間させることができ、排水３７へ移動させる
ことができる。Subsequently, as shown in FIG. 11, the filtering device 35 on which the second filter film 36 is formed is put into the drainage 37 containing the objects 14 and 15 to be removed. Then, the objects to be removed 14 and 15 are captured by the second filter film 36 by sucking the pipe 34. At this time, since the solid matter 16 is aggregated in the second filter film 36, by applying an external force to the second filter film 36, the second filter film 3
6 and the surface layer of the second filter 36 can be removed. Further, since the abrasive grains 14 and the object to be polished (ground object) 15 which are the objects to be removed are also aggregates of individuals, they can be easily separated from the second filter film 36 by applying an external force, and the drainage 37 Can be moved to

【０１４３】この取り除きまたは離間は、前述したよう
に、気泡の上昇力、水流、音波、超音波振動、機械的振
動、スキージを使って表面をこする、あるいは攪拌機等
で簡単に実現できる。As described above, this removal or separation can be easily realized by rubbing the surface using a bubble rising force, water flow, sound wave, ultrasonic vibration, mechanical vibration, a squeegee, or a stirrer.

【０１４４】図１１では、第２のフィルタ膜を取り除く
方法として、気泡の上昇を活用した例を示した。斜線で
示す矢印の方向に気泡が上昇し、この気泡の上昇力や気
泡の破裂が直接被除去物や固形物に外力を与え、また気
泡の上昇力や気泡の破裂により発生する水流が被除去物
や固形物に外力を与える。そしてこの外力により第２の
フィルタ膜３６の濾過能力は、常時リフレッシュし、ほ
ぼ一定の値を維持することになる。FIG. 11 shows an example utilizing the rise of bubbles as a method of removing the second filter film. The bubbles rise in the direction of the hatched arrow, and the rising force of the bubbles and the burst of the bubbles directly apply external force to the object or solid to be removed, and the water flow generated by the rising force of the bubbles and the burst of the bubbles is removed. Apply external force to objects and solids. Then, the filtering force of the second filter membrane 36 is constantly refreshed by this external force, and maintains a substantially constant value.

【０１４５】つまり第２のフィルタ膜３６に目詰まりが
発生してその濾過能力が低下しても、前記気泡のよう
に、第２のフィルタ膜３６を構成する固形物１６や被除
去物１４，１５を動かす外力を与えることで、第２のフ
ィルタ膜３６を構成する固形物１６や被除去物１４、１
５を排水側に動かすことができ、濾過能力を長期にわた
り維持させることができる。That is, even if clogging occurs in the second filter membrane 36 and its filtration ability is reduced, the solids 16 and the objects 14 to be removed, By applying an external force to move the object 15, the solid matter 16 and the objects 14, 1, 1
5 can be moved to the drain side, and the filtration capacity can be maintained for a long time.

【０１４６】これは、外力を与えることで第２のフィル
タの厚みをほぼ一定にしていると思われる。またあたか
も被除去物１つ１つが濾過水の入り口に栓をかけてお
り、栓が外力により外れ、外れた所から濾過水が浸入
し、また栓が形成されたら再度外力により外すの繰り返
しを行っているようなものである。これは、気泡のサイ
ズ、その量、気泡を当てている時間を調整することによ
り、常に濾過能力を維持できるメリットを有する。This seems to be that the thickness of the second filter is made substantially constant by applying an external force. Also, as if each of the objects to be removed had a stopper plugged into the inlet of the filtered water, the plug came off by the external force, the filtered water penetrated from the place where it came off, and once the plug was formed, the plug was removed again by the external force. It is like. This has the merit that the filtration ability can be always maintained by adjusting the size of the bubble, the amount thereof, and the time during which the bubble is applied.

【０１４７】尚、濾過能力を維持できれば、外力が常に
加わっていても良いし、間欠的に加わっても良い。As long as the filtration ability can be maintained, an external force may be constantly applied or may be applied intermittently.

【０１４８】また全ての実施の形態に言えることである
が、フィルタ膜は、排水に完全に浸されている必要があ
る。第２のフィルタ膜は、長時間空気に触れると膜が乾
燥し、剥がれたり、崩れたりするからである。また空気
に触れているフィルタが少しでもあると、フィルタ膜は
空気を吸引するため、濾過能力が低下するからである。As can be said in all the embodiments, the filter membrane needs to be completely immersed in the waste water. This is because, when the second filter membrane is exposed to air for a long time, the membrane dries and peels or collapses. Also, if any filter is in contact with the air, the filter membrane sucks the air, so that the filtering ability is reduced.

【０１４９】例えば、ＣＭＰは、薬品と０．１μｍ以下
の砥粒が含まれたスラリーを使う。そしてポリッシング
の時に水が流され、排水としては前記スラリーよりも濃
度の薄いものが排出される。しかし排出された原液が濾
過されるに従い濃度が濃くなると、同時に粘性も出てく
る。そして濾過装置の間隔が狭く、粘性が出てくると、
気泡は濾過装置の間に入りづらくなり、気泡が固形物や
被除去物に外力を与えなくなる。しかも被除去物が非常
に細かくなると、濾過能力の低下が早い。そのため、所
定の濃度になったら、図２の様に、別の濾過装置６８に
移す。For example, CMP uses a slurry containing a chemical and abrasive particles of 0.1 μm or less. Then, water is flushed at the time of polishing, and wastewater having a concentration lower than that of the slurry is discharged. However, as the concentration of the discharged stock solution increases as it is filtered, viscosity also comes out at the same time. And when the interval between the filtration devices is narrow and viscosity comes out,
Air bubbles are less likely to enter the space between the filtration devices, and the air bubbles do not apply any external force to solids or objects to be removed. In addition, when the material to be removed is very fine, the filtration ability is rapidly reduced. For this reason, when the concentration reaches a predetermined value, it is transferred to another filtering device 68 as shown in FIG.

【０１５０】ここでは、フィルタＦＴｂを介して濾過
し、高濃度の原液がある程度の固まりに成るまで吸引し
ている。一方、濾過装置ＦＤに原液を移すことで排水タ
ンク５０の排水レベルが下がるが、パイプ５１からは濃
度の薄い排水が供給されている。そして排水の濃度が薄
くなり、排水がフィルタを完全に浸すようになったら、
再度濾過が始まるように設定すれば、気泡が濾過装置の
間に入り込み固形物に外力を与えるようになる。Here, the solution is filtered through the filter FTb, and the high-concentration undiluted solution is sucked up to some extent. On the other hand, the transfer of the undiluted solution to the filtration device FD lowers the drainage level of the drainage tank 50, but the pipe 51 supplies low-concentration drainage. And when the concentration of the wastewater becomes thin and the wastewater completely soaks the filter,
If the filter is set to start again, the air bubbles enter between the filtration devices and give an external force to the solid matter.

【０１５１】例えば被除去物が入った排水タンク５０が
所定の濃度になったら、凝集沈殿を行わず、回収装置６
８（ＦＤ）で分離しても良い。分離された被除去物１
４、１５は、凝集沈殿で使用される薬品で反応していな
いため、比較的純度の高いものであり、色々な分野に再
利用が可能である。For example, when the concentration of the drainage tank 50 containing the substance to be removed reaches a predetermined concentration, the coagulation and sedimentation is not performed,
8 (FD). Removed object 1
Since Nos. 4 and 15 are not reacted with the chemicals used for coagulation and sedimentation, they are relatively high in purity and can be reused in various fields.

【０１５２】図１２は、ＣＭＰ排水が濾過され、砥粒が
捕獲されている事を示すデータである。実験では、前述
したスラリーの原液を、純水で５０倍、５００倍、５０
００倍に薄め、試験液として用意した。この３タイプの
試験液は、従来例で説明したように、ＣＭＰ工程に於い
て、ウェハが純水で洗浄されるため、排水は、５０倍〜
５０００倍程度になると想定し、用意された。この３つ
のタイプの試験液の光透過率を調べると、５０倍の試験
液は、２２．５％、５００倍の試験液は、８６．５％、
５０００倍の試験液は、９８．３％である。これら３つ
のタイプの試験液を前記第２のフィルタ膜３６が形成さ
れた濾過装置で濾過すると、濾過後の透過率は、９９．
８パーセントであった。尚、５０倍希釈の透過率データ
は、その値が小さいため図面には出てこない。FIG. 12 shows data indicating that the CMP wastewater has been filtered and the abrasive grains have been captured. In the experiment, the undiluted solution of the above-mentioned slurry was purified 50 times, 500 times, 50 times with pure water.
It was diluted to 00 times and prepared as a test solution. As described in the conventional example, the three types of test liquids are used for cleaning the wafer with pure water in the CMP process.
It was prepared assuming that it would be about 5000 times. Examining the light transmittance of these three types of test liquids, a 50-fold test liquid is 22.5%, a 500-fold test liquid is 86.5%,
The 5000 times test solution is 98.3%. When these three types of test liquids are filtered by a filtration device on which the second filter membrane 36 is formed, the transmittance after filtration is 99.
8 percent. The transmittance data of 50-fold dilution does not appear in the drawing because its value is small.

【０１５３】以上の結果から、固形物１６Ａ、１６Ｂで
形成された第２のフィルタ膜を有するフィルタで、ＣＭ
Ｐから排出される被除去物を濾過すると、透過率で９
９．８％程度まで濾過できることが判った。From the above results, it was found that the filter having the second filter film formed of the solids 16A and 16B was
The material to be removed from the P is filtered to have a transmittance of 9%.
It turned out that it can filter to about 9.8%.

【０１５４】尚、研磨、研削、粉砕等で図７の如き粒度
分布の固形物を作ったり、自然界にある固形物を集め、
これを層状の膜として形成することで、０．１μｍ以下
の流体が捕獲できるフィルタを形成できることが判っ
た。尚、図の如く、大きな固形物の割合が小さな固形物
の割合よりも大きい事が好ましい。以上説明したよう
に、被除去物で第２のフィルタを形成し、第２のフィル
タで被除去物を捕獲する場合でも、固形物で第２のフィ
ルタを形成し、第２のフィルタで被除去物を捕獲する場
合でも、第２のフィルタは、微粒子で構成される。そし
てこの微粒子は、流体で濡れているため膜として第１の
フィルタ上に固着されている。従って、この第２のフィ
ルタは、流体が蒸発してしまうと、乾燥し、膜が崩れて
しまい、本来捕獲すべき被除去物が捕獲されなくなって
しまう。A solid having a particle size distribution as shown in FIG. 7 is formed by polishing, grinding, pulverizing, etc., or a solid in the natural world is collected.
It was found that by forming this as a layered film, a filter capable of capturing a fluid of 0.1 μm or less can be formed. As shown in the figure, it is preferable that the ratio of the large solid is larger than the ratio of the small solid. As described above, even when the second filter is formed by the object to be removed and the object to be removed is captured by the second filter, the second filter is formed by the solid matter, and the second filter is used to remove the object. Even when capturing an object, the second filter is composed of fine particles. The fine particles are fixed on the first filter as a film because they are wet with the fluid. Therefore, when the fluid evaporates, the second filter dries, the film collapses, and the object to be originally trapped is not captured.

【０１５５】本発明は、図１に示すように、乾燥防止手
段として、袋ＣＳ１またはケースＣＳ２を採用し、この
中に濾過装置を収納することにより、前述した乾燥を防
止するものである。または第２のフィルタ表面に乾燥防
止用のシートを貼り付けるものである。これにより第１
のフィルタ上の第２のフィルタは、排水に浸漬されるま
で実質乾燥されることなく維持される。In the present invention, as shown in FIG. 1, a bag CS1 or a case CS2 is employed as a drying prevention means, and a filtering device is accommodated therein, thereby preventing the aforementioned drying. Alternatively, a sheet for preventing drying is attached to the surface of the second filter. This makes the first
The second filter on the first filter is maintained without substantial drying until immersed in the wastewater.

【０１５６】[0156]

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、第１
のフィルタの表面に微粒子を積層し、第２のフィルタと
して活用する濾過装置に於いて、乾燥を防止する手段を
採用することで、濾過装置が排水に投入されるまで、そ
の濾過性能を維持させることができる。As is clear from the above description, the first
In a filtration device in which fine particles are laminated on the surface of the filter and used as a second filter, a means for preventing drying is employed, so that the filtration performance is maintained until the filtration device is put into drainage. be able to.

【０１５７】また距離的にも、時間的にも離れた第１の
場所で第２のフィルタを形成しても、第２のフィルタを
乾燥させることなく排水中に濾過装置を設置することが
できる。よって第２のフィルタが形成された濾過装置を
商品として提供することができる。Further, even if the second filter is formed at the first place which is far from the distance and the time, the filter can be installed in the waste water without drying the second filter. . Therefore, the filtration device provided with the second filter can be provided as a product.

【０１５８】また乾燥を防止する手段を採用するだけ
で、０．１μｍ以下の被除去物を常に捕獲できる濾過装
置として提供でき、また第２のフィルタに外力を与える
手段を採用することで、目詰まりを防止した濾過装置が
実現できる。従って、より短い期間で排水を高濃度にで
き、排水中の被除去物を短期間で回収することができ
る。しかも簡単な機構で、且つ薬品を使わずに回収でき
るため、被除去物の再利用、流体の再利用が可能とな
る。Further, by simply employing a means for preventing drying, it is possible to provide a filtering device capable of constantly capturing an object to be removed having a size of 0.1 μm or less, and by employing a means for applying an external force to the second filter, A filter device that prevents clogging can be realized. Therefore, the wastewater can be made highly concentrated in a shorter period of time, and the substances to be removed in the wastewater can be collected in a shorter period of time. In addition, since it can be collected with a simple mechanism and without using chemicals, the object to be removed and the fluid can be reused.

【０１５９】以上、本発明は、簡単なシステムで、非常
に微細な被除去物が混入された排水から被除去物を分離
回収することができ、薬品の使用がないために被除去物
や流体の再利用が可能となる。従って、産業廃棄物を極
力減らせ、環境に優しい濾過が実現できる。As described above, the present invention is a simple system, capable of separating and recovering an object to be removed from wastewater mixed with an extremely fine object to be removed. Can be reused. Therefore, industrial waste can be reduced as much as possible, and environmentally friendly filtration can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態に係り、第２のフィルタの
乾燥を防止する手段を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a means for preventing drying of a second filter according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の実施形態に係る流体の被除去物回収方
法を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method of recovering an object to be removed from a fluid according to an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の流体の被除去物回収装置および回収方
法を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a fluid removal object recovery apparatus and a recovery method according to the present invention.

【図４】図２の回収装置の具体的構成を説明する図であ
る。FIG. 4 is a diagram illustrating a specific configuration of the collection device of FIG. 2;

【図５】本発明の実施形態に係る被除去物から成るフィ
ルタの形成方法を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a method for forming a filter made of an object to be removed according to the embodiment of the present invention.

【図６】本発明の実施形態に係る被除去物から成るフィ
ルタの形成方法を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a method for forming a filter made of an object to be removed according to the embodiment of the present invention.

【図７】ダイシング時に発生する排水中のシリコン屑の
粒度分布を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a particle size distribution of silicon dust in wastewater generated during dicing.

【図８】本発明に採用する濾過装置を説明する図であ
る。FIG. 8 is a diagram illustrating a filtration device employed in the present invention.

【図９】本発明に採用する濾過装置を説明する図であ
る。FIG. 9 is a diagram illustrating a filtration device employed in the present invention.

【図１０】濾過動作を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a filtering operation.

【図１１】濾過動作を説明する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a filtering operation.

【図１２】ＣＭＰから発生する排水に混入される微粒子
の分布、排水の光透過率およびこれを濾過した際の光透
過率を説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating the distribution of fine particles mixed into wastewater generated from CMP, the light transmittance of the wastewater, and the light transmittance when the wastewater is filtered.

【図１３】ダイシング装置の概略図である。FIG. 13 is a schematic diagram of a dicing apparatus.

【図１４】バックグラインド装置の概略図である。FIG. 14 is a schematic diagram of a back grinding device.

【図１５】従来の濾過システムを説明する図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a conventional filtration system.

【図１６】ＣＭＰ装置を説明する図である。FIG. 16 is a diagram illustrating a CMP apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

３２ 第１のフィルタ ３５ 濾過装置 ３６ 第２のフィルタ ＣＳ１、ＣＳ２ 乾燥を防止する手段 ５０ 排水タンク ５２ 排水 ５３ 濾過装置 ５４ 気泡発生装置 ６７ センサ ６８ 回収装置 ７２ 第１の貯留槽 ７３ 第２の貯留槽 ７５ 回収物 ７６ 容器 32 First filter 35 Filtration device 36 Second filter CS1, CS2 Means for preventing drying 50 Drain tank 52 Drainage 53 Filtration device 54 Bubble generator 67 Sensor 68 Recovery device 72 First storage tank 73 Second storage tank 75 Collected items 76 Container

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｂ０１Ｄ 29/38 ５８０Ａ ５８０Ｃ (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B01D 29/01 - 29/96 B01D 37/02 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ identification code FI B01D 29/38 580A 580C (58) Field surveyed (Int.Cl. ⁷ , DB name) B01D 29/01-29/96 B01D 37 / 02

Claims (23)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 被除去物を含む流体を第１のフィルタに
通過させて前記第１のフィルタ表面に前記被除去物から
成る第２のフィルタを形成し、前記第２のフィルタを構
成する前記被除去物の乾燥を防止する手段を施し、前記
被除去物を含む流体に前記第２のフィルタが浸漬される
前に、前記乾燥を防止する手段を取り除き、前記第２の
フィルタを前記流体に浸漬し、前記流体の前記被除去物
を除去することを特徴とする流体の被除去物除去方法。1. A fluid containing an object to be removed is passed through a first filter to form a second filter made of the object to be removed on the surface of the first filter, thereby forming the second filter. Means for preventing drying of the object to be removed; removing the means for preventing drying before the second filter is immersed in the fluid containing the object to be removed; A method for removing an object to be removed of a fluid, comprising immersing the object and removing the object to be removed from the fluid. 【請求項２】 前記被除去物を含む流体を前記第２のフ
ィルタに循環させて前記第２のフィルタを補修すること
を特徴とする請求項１に記載の流体の被除去物除去方
法。2. The method according to claim 1, wherein the fluid containing the object to be removed is circulated through the second filter to repair the second filter. 【請求項３】 前記被除去物は、大きさの異なる粒子を
含み、前記第１のフィルタの孔の大きさは最小の粒子の
粒径よりも大きく、最大の粒子の粒径よりも小さいこと
を特徴とする請求項１に記載の流体の被除去物除去方
法。3. The object to be removed includes particles of different sizes, and the size of the pores of the first filter is larger than the size of the smallest particles and smaller than the size of the largest particles. The method for removing an object to be removed from a fluid according to claim 1, wherein: 【請求項４】 前記第１のフィルタの孔より大きな被除
去物の割合が小さな被除去物の割合よりも大きいことを
特徴とする請求項３に記載の流体の被除去物除去方法。4. The method according to claim 3, wherein a ratio of the object to be removed that is larger than the hole of the first filter is larger than a ratio of the object to be removed that is smaller. 【請求項５】 前記被除去物の除去の開始後、所定時間
循環させることを特徴とする請求項１に記載の流体の被
除去物除去方法。5. The method according to claim 1, wherein the fluid is circulated for a predetermined time after the removal of the fluid is started. 【請求項６】 前記第１のフィルタを通過した流体に含
まれる被除去物の混入の度合を検出手段で検出し、所定
値以下となった時点で循環を停止することを特徴とする
請求項５に記載の流体の被除去物除去方法。6. The method according to claim 1, wherein the degree of mixing of the object to be removed contained in the fluid that has passed through the first filter is detected by a detecting unit, and the circulation is stopped when the degree of the mixing becomes lower than a predetermined value. 6. The method for removing an object to be removed from a fluid according to 5. 【請求項７】 前記流体を前記第１のフィルタを介して
吸引することを特徴する請求項１に記載の流体の被除去
物除去方法。7. The method according to claim 1, wherein the fluid is sucked through the first filter. 【請求項８】 前記第２のフィルタ表面に外力を与える
ことを特徴とする請求項１に記載の流体の被除去物除去
方法。8. The method according to claim 1, wherein an external force is applied to the surface of the second filter. 【請求項９】 前記外力により前記第２のフィルタ表面
の被除去物の一部を脱離させることを特徴とする請求項
８に記載の流体の被除去物除去方法。9. The method according to claim 8, wherein a part of the object to be removed on the surface of the second filter is detached by the external force. 【請求項１０】 前記外力は気泡の上昇力、機械的振
動、音波または液流を用いて発生させることを特徴とす
る請求項８または請求項９に記載の流体の被除去物除去
方法。10. The method according to claim 8, wherein the external force is generated using a rising force of a bubble, mechanical vibration, sound wave, or liquid flow. 【請求項１１】 固形物を含む第１の流体を第１のフィ
ルタに通過させて、前記第１のフィルタ表面に前記固形
物を含む第２のフィルタを形成し、前記第２のフィルタ
を構成する前記固形物の乾燥を防止する手段を施し、被
除去物を含む第２の流体に前記第２のフィルタが浸漬さ
れる前に、前記乾燥を防止する手段を取り除き、前記第
２のフィルタを前記第２の流体に浸漬し、前記第２の流
体の前記被除去物を除去することを特徴とする流体の被
除去物除去方法。11. A first filter containing a solid matter is passed through a first filter to form a second filter containing the solid matter on a surface of the first filter, thereby forming the second filter. Means for preventing the solid matter from being dried, removing the means for preventing the drying before the second filter is immersed in the second fluid containing the material to be removed, and removing the second filter. A method for removing an object to be removed of a fluid, comprising: immersing the object in the second fluid to remove the object to be removed of the second fluid. 【請求項１２】 前記第１の流体を前記第１のフィルタ
に循環通過させることを特徴とする請求項１１に記載の
流体の被除去物除去方法。12. The method according to claim 11, wherein the first fluid is circulated through the first filter. 【請求項１３】 前記固形物または前記被除去物は、異
なる大きさの粒子を含み、前記第１のフィルタの孔の大
きさは最小の粒子よりも大きく、最大の粒子よりも小さ
い事を特徴とする請求項１１に記載の流体の被除去物除
去方法。13. The solid material or the object to be removed contains particles of different sizes, and the size of the pores of the first filter is larger than the smallest particles and smaller than the largest particles. The method for removing an object to be removed from a fluid according to claim 11. 【請求項１４】 前記第１のフィルタの孔より大きな前
記固形物または前記被除去物の割合が小さな前記固形物
または前記被除去物の割合よりも大きいことを特徴とす
る請求項１３に記載の流体の被除去物除去方法。14. The method according to claim 13, wherein the ratio of the solid matter or the object to be removed that is larger than the hole of the first filter is larger than the ratio of the solid matter or the object to be removed that is small. A method of removing an object to be removed from a fluid. 【請求項１５】 起動後、所定時間循環させることを特
徴とする請求項１１に記載の流体の被除去物除去方法。15. The method according to claim 11, wherein the fluid is circulated for a predetermined time after activation. 【請求項１６】 前記第１のフィルタを通過した流体に
含まれる前記固形物または前記被除去物の混入の度合を
検出手段で検出し、所定値以下となった時点で循環を停
止する事を特徴とする請求項１５に記載の流体の被除去
物除去方法。16. A method for detecting the degree of mixing of the solid matter or the substance to be removed contained in the fluid that has passed through the first filter with a detecting means, and stopping the circulation when the degree of the mixing becomes equal to or less than a predetermined value. The method for removing an object to be removed from a fluid according to claim 15, characterized in that: 【請求項１７】 前記流体を前記第１のフィルタを介し
て吸引する事を特徴とする請求項１１に記載の流体の被
除去物除去方法。17. The method according to claim 11, wherein the fluid is sucked through the first filter. 【請求項１８】 前記第２のフィルタ表面に外力を与え
ることを特徴とする請求項１１に記載の流体の被除去物
除去方法。18. The method according to claim 11, wherein an external force is applied to the second filter surface. 【請求項１９】 前記外力により第２のフィルタ表面の
固形物または前記被除去物の一部を脱離させる事を特徴
とする請求項１８に記載の流体の被除去物除去方法。19. The method according to claim 18, wherein the external force removes a solid on the second filter surface or a part of the object to be removed. 【請求項２０】 外力は気泡の上昇力、機械的振動、音
波または液流を用いて発生させることを特徴とする請求
項１８または請求項１９に記載の流体の被除去物除去方
法。20. The method according to claim 18, wherein the external force is generated by using a rising force of a bubble, mechanical vibration, a sound wave, or a liquid flow. 【請求項２１】 前記被除去物は、０．１μｍ以下の機
械加工物またはＣＭＰにより排出される廃液中の微粒子
であることを特徴とする請求項１１に記載の流体の被除
去物除去方法。21. The method according to claim 11, wherein the object to be removed is a machined product having a size of 0.1 μm or less or fine particles in a waste liquid discharged by CMP. 【請求項２２】 前記乾燥を防止する手段は、第２のフ
ィルタをカバーするシート、樹脂または金属箔からなる
袋、樹脂、金属またはセラミックから成る密閉ケースで
あることを特徴とする請求項１１に記載の流体の被除去
物除去方法。22. The method according to claim 11, wherein the means for preventing drying is a sheet covering the second filter, a bag made of resin or metal foil, or a sealed case made of resin, metal or ceramic. The method for removing an object to be removed of a fluid according to the above. 【請求項２３】 第１のフィルタの表面に個々に分離可
能な固形物が積層されてなる第２のフィルタが形成され
た被除去物除去装置であり、前記第２のフィルタの破壊
防止のために、第２のフィルタの表面に剥離可能なシー
トが被覆されている事を特徴とする被除去物除去装置。 23. An apparatus for removing an object to be removed in which a second filter is formed by laminating solids that can be individually separated on the surface of a first filter, for preventing destruction of the second filter. An object removing device, wherein a surface of a second filter is covered with a peelable sheet.