JP3313685B2 - 電子部品用放熱体 - Google Patents

電子部品用放熱体

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JP3313685B2
JP3313685B2 JP37431799A JP37431799A JP3313685B2 JP 3313685 B2 JP3313685 B2 JP 3313685B2 JP 37431799 A JP37431799 A JP 37431799A JP 37431799 A JP37431799 A JP 37431799A JP 3313685 B2 JP3313685 B2 JP 3313685B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用放熱体
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、発熱する電子部品を速やかに冷却
することにより、発熱による電子部品の特性変動や誤動
作を防止して信頼性を高めることがますます重要になっ
ている。
【0003】また、電子部品から放射された電磁波が、
その電子部品の近傍の他の電子部品の動作に悪影響を及
ぼしたり、その電子部品が搭載されている電子機器の外
部へ電磁波が漏洩して障害を招いたりするのを防止する
ことも要求されている。特に、IC等の電子部品は、そ
の集積度の向上及び動作の高速化により、消費電力が増
大すると共に発熱量も増大していることから効率的な放
熱対策が求められているだけでなく、放射される電磁波
の周波数が高くなって外部の電子部品がノイズの影響を
受け易いことから確実なノイズ対策が求められている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の放熱対策とノイ
ズ対策を両立させる電子部品用放熱体としては、例え
ば、最上層及び最下層に熱伝導シートが配置されるよう
に、熱伝導シートとノイズ防止シートとを交互に積層す
ることが考えられる。具体的には、熱伝導シート、ノイ
ズ防止シート、熱伝導シートをこの順に三層積層したも
のが考えられる。しかし、ただ積層しただけでは各シー
トが容易にはく離してしまうため、電子部品用放熱体と
いう一部品として取り扱ううえで不便である。したがっ
て、一部品として取り扱う利便性を考慮すれば、各シー
トを両面接着テープ等により一体化させることが好まし
い。
【0005】しかしながら、各シートを両面接着テープ
等により一体化した電子部品用放熱体を電子部品に接触
させて使用する場合、熱伝導シートとノイズ防止シート
との熱膨張率が相違するため、電子部品の稼働時にはそ
の発熱により加熱され、稼働停止時には自然冷却される
という繰り返し(以下熱履歴という)により特性が当初
に比べて劣化するおそれがある。
【0006】即ち、ノイズ防止シートに比べて熱伝導シ
ートの方が熱膨張率が高い場合、電子部品の稼働時にそ
の発熱により加熱されると、熱伝導シートの方がノイズ
防止シートよりも大きく伸張する。このとき熱伝導シー
トとノイズ防止シートとは接着されているため、熱伝導
シートはノイズ防止シートによってその伸張が妨げられ
る。したがって、熱履歴によって熱伝導シートに裂け目
が入るおそれがある。このような裂け目が生じると、裂
け目は空気層であるためその部分の熱伝導率が低くな
り、十分な放熱効果が得られなくなる。
【0007】一方、電子部品の稼働停止時に自然冷却さ
れると、伸張した熱伝導シートがノイズ防止シートより
も大きく収縮する。このとき熱伝導シートとノイズ防止
シートとは接着されているため、熱伝導シートはノイズ
防止シートを無理に収縮しようとする。したがって、熱
履歴によってノイズ防止シートにシワが入るおそれがあ
る。このようなシワが生じると、ノイズ防止シートの内
部結晶の破壊が起こることがあり、十分に電磁波を吸収
又は遮蔽できなくなる。
【0008】本発明は上記問題点を解決することを課題
とするものであり、熱伝導シートとノイズ防止シートと
の熱膨張差により特性劣化を生じることがない電子部品
用放熱体を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するため、本発明は、最上層及び最下層に熱伝導
シートが配置されるように、熱伝導シートとノイズ防止
シートとを交互に積層した電子部品用放熱体であって、
ノイズ防止シートを挟む一対の熱伝導シートを前記ノイ
ズ防止シートを介さずに接着した接着部を有し、前記ノ
イズ防止シートと前記一対の熱伝導シートとは接着され
ていないことを特徴とする。
【0010】この電子部品用放熱体では、ノイズ防止シ
ートとこれを挟み込む一対の熱伝導シートとは接着され
ておらず、その代わりに接着部にてノイズ防止シートを
介さずに一対の熱伝導シートが接着されている。このた
め、熱伝導シートとノイズ防止シートとは互いに独立し
て伸縮可能であり、熱伝導シートとノイズ防止シートの
熱膨張係数が相違していたとしても、一方のシートによ
ってもう一方の伸縮が制限されることはない。また、各
シートは接着部によって一体化されているため、一部品
として取り扱ううえでの利便性が確保されている。
【0011】ここで、熱伝導シートとしては熱伝導性の
高いシートであれば特に限定されないが、フィラーと呼
ばれる熱伝導性充填剤を樹脂母材に配合したものが好ま
しい。フィラーとしては、例えば、酸化アルミニウム、
窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素
等のセラミック粉体、チタン酸バリウム等の誘導体、フ
ェライト、Fe−Si、Fe−Si−Al、Fe−N
i、Fe−Cr、Fe系ナノ結晶金属、Co系合金等の
磁性材料の粉末、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、水酸化亜鉛、水酸化カルシウム、水酸化スズ等の
金属化合物の水和物などが挙げられる。また、樹脂母材
としては、シリコーンゴム、エラストマー、合成樹脂
(EPDM、ブチルゴム、クロロプレンゴム、アクリル
ゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、クロロスルフォン化
ポリエチレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、塩素化
ポリエチレン等)などが挙げられる。また、ノイズ防止
シートとしては電磁波吸収材や電磁波遮蔽材等のような
ノイズを抑制可能なシートであれば特に限定されない
が、例えば、電磁波吸収材としてはFe−Si、Fe−
Si−Al、Fe−Ni、Fe−Cr、Fe系ナノ結晶
金属、Co系アモルファス等の磁性材料の箔が挙げら
れ、電磁波遮蔽材としては銅、アルミニウム、鉄等の導
電材料の箔が挙げられる。なお、電磁波吸収材は電磁波
の磁界成分を吸収することにより電磁波を減衰させるも
のであり、電磁波遮蔽材は電磁波の電界成分を反射する
ことにより電磁波を反射するものである。
【0012】このように、本発明の電子部品用放熱体に
よれば、熱履歴が加えられたとしても、熱伝導シートと
ノイズ防止シートとの熱膨張差による特性劣化を生じる
ことはない。したがって、本発明の電子部品用放熱体を
IC、LSI、CPU等の電子部品に接触させて使用し
た場合、長期にわたって安定に放熱作用とノイズ除去作
用を奏するという効果が得られる。
【0013】そして本発明の電子部品用放熱体は、ノイ
ズ防止シートとこれを挟み込む一対の熱伝導シートとの
間に熱伝導流動剤が充填されることにより熱伝導流動層
が形成されている。本発明では熱伝導シートとノイズ防
止シートとが両面接着テープ等により接着されていない
ため、熱伝導シートとノイズ防止シートとの間に隙間即
ち空気層が形成されるおそれがある。この空気層は熱伝
導率が低いため、十分な放熱効果が得られなくなる。そ
こで、熱伝導シートとノイズ防止シートとの間に熱伝導
流動剤を充填することにより、熱伝導シートとノイズ防
止シートとが互いに独立して伸縮可能な状態を維持する
と共に、このような空気層が形成されるのを防止して熱
伝導率の低下を招かない構成としたのである。
【0014】ここで、熱伝導流動剤としては、熱伝導性
を備えた粘性流体であれば特に限定されないが、例え
ば、熱伝導性グリスや相変化材(常温ではシート状(固
体)であり、電子部品の稼働時の温度(約40℃)にな
るとゲル状または液状になる材料)などが挙げられる。
熱伝導性グリスとしては、例えば上述のフィラーを配合
したシリコーングリス等が挙げられる。また、相変化材
としては、例えばオレフィン系エラストマー、パラフィ
ン系エラストマー、エチレン系エラストマーが挙げら
れ、具体的にはエチレン酢酸ビニルコポリマー(EV
A)、エチレン・プロピレン共重合体ポリマー(トライ
レン)が挙げられる。
【0015】そして、最上層及び最下層をなす熱伝導シ
トには、熱伝導流動層まで連通する複数の連通孔が形
成されていることが好ましい。この場合、電子部品用放
熱体を電子部品とヒートシンクとの間に挟んで使用する
際、電子部品とヒートシンクとに押圧されて熱伝導流動
層から連通孔を経て熱伝導流動剤が最上層及び最下層の
表面へ滲み出てくる。このように滲み出た熱伝導流動剤
は、電子部品用放熱体と電子部品との接触性や電子部品
用放熱体とヒートシンクとの接触性を良好にするため、
熱伝導性が上がり、電子部品はきわめて効率よく放熱さ
れる。
【0016】本発明の電子部品用放熱体において、接着
部は、ノイズ防止シートを挟む一対の熱伝導シートの少
なくとも一つの端縁に沿って細長く形成されていてもよ
い。例えば、接着部が熱伝導シートのただ一つの端縁に
沿って細長く形成されている場合や相対向する二つの端
縁に沿って細長く形成されている場合には、製造時にそ
の端縁方向に連続して押し出して成形できるため好まし
く、特に後者の場合には各シートが確実に一体化される
点でより好ましい。あるいは、接着部が三つの端縁に沿
って形成されることにより前記一対の熱伝導シートが袋
状にされていてもよい。この場合には製造時にその端縁
方向に連続して押し出して成形することは困難である
が、各シートがより確実に一体化される。なお、接着部
は熱伝導シートの全周にわたって形成されていてもよ
い。
【0017】また、接着部は、ノイズ防止シートを挟む
一対の熱伝導シートの少なくとも一つの端縁に沿ってス
ポット状に形成されていてもよい。例えば、接着部が熱
伝導シートのただ一つの端縁に沿ってスポット状に形成
されている場合や相対向する二つの端縁に沿ってスポッ
ト状に形成されている場合には、製造時にその端縁方向
に連続して押し出して成形できるため好ましく、特に後
者の場合には各シートが確実に一体化される点でより好
ましい。あるいは、接着部は、ノイズ防止シートを挟む
一対の熱伝導シートが袋状になるように形成されていて
もよい。
【0018】このように接着部をスポット状に形成する
場合、ノイズ防止シートとこれを挟み込む一対の熱伝導
シートとを略同じ大きさに作成し、ノイズ防止シートの
端縁に沿ってスポット状に貫通孔又は切欠を形成し、こ
の貫通孔又は切欠を介して両熱伝導シートを接着しても
よい(つまり接着部は貫通孔内又は切欠内に形成され
る)。こうすることにより、ノイズ防止シートは熱伝導
シートと同等の広い面積を確保できるため、電磁波を吸
収又は遮蔽する効果が高く、ノイズ対策上有利になる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な実施形態
を図面に基づいて説明する。 [第1参考例] 図1は本発明の第1参考例の説明図であり、(a)は平
面図、(b)はA−A断面図である。この電子部品用放
熱体10は、フィラーを配合したシリコーンゴムで形成
された最上層を成す第1熱伝導シート11と、これと同
じ材質で形成された最下層を成す第2熱伝導シート12
と、両熱伝導シート11,12に挟み込まれたパーマロ
イ箔(Fe−Ni合金箔)のノイズ防止シート13とを
備えている。つまり、この電子部品用放熱体10は、第
1熱伝導シート11と、ノイズ防止シート13と、第2
熱伝導シート12とがこの順に積層されたものである。
この電子部品用放熱体10は上からみた形状が略四角形
であり、ノイズ防止シート13は両熱伝導シート11,
12に比べて後述の接着部14,14の分だけ横幅が短
く形成されている。
【0020】この電子部品用放熱体10には、ノイズ防
止シート13を介さずに両熱伝導シート11,12を接
着する接着部14,14が、両熱伝導シート11,12
の端縁に沿って細長く形成されている。この接着部1
4,14は相対向する端縁に形成されている。そして、
第1熱伝導シート11とノイズ防止シート13は接着さ
れておらず、また、第2熱伝導シート12とノイズ防止
シート13も接着されていない。ノイズ防止シート13
の横幅(図1(b)の左右方向の長さ)は、両熱伝導シ
ート11,12によって形成されるスリット15の横幅
よりも小さくなるように形成されていてもよい。
【0021】次に、この電子部品用放熱体10の製造方
法を説明する。電子部品用放熱体10を製造するには、
例えば、第2熱伝導シート12の上にノイズ防止シート
13を載せ、その上から未硬化の熱伝導性樹脂を塗布し
たあと十分硬化させればよい。未硬化の熱伝導性樹脂が
硬化した後は、相対向する端縁に沿って接着部14,1
4が形成されると共に最上層を成す第1熱伝導シート1
1が形成されるが、一対の熱伝導シート11,12とノ
イズ防止シート13は未接着のままである。
【0022】別の製造例として、第2熱伝導シート12
の上にノイズ防止シート13を載せ、ノイズ防止シート
13の左右両側に熱伝導性接着剤を塗布し、その上から
第1熱伝導シート11を被せてもよい。次に、この電子
部品用放熱体10の使用例について図2に基づいて説明
する。図2は本第1参考例の使用説明図である。この使
用例では、この電子部品用放熱体10をIC等の電子部
品17とヒートシンク18との間に配置している。すな
わち、発熱する電子部品17の上面は略平坦になってお
り、電子部品17の下部は配線基板19上に配置されて
いる。ヒートシンク18は、比熱の小さな材料(アルミ
ニウム、銅など)で形成されており、その上部には放熱
フィン18aが形成されている。そして、ヒートシンク
18の略平坦な下面と、電子部品17の略平坦な上面と
の間に、電子部品用放熱体10が挟み込まれている。
【0023】尚、電子部品17の「上面」とは、電子部
品17が配線基板19に実装される面とは反対側の面を
指すものとする。従って、水平にされた配線基板19の
裏面に電子部品17が実装されている場合、電子部品の
「上面」は下方を向くことになる。
【0024】この図2の使用例につき、電子部品17が
稼働しているときには熱が発生する。この熱は、電子部
品用放熱体10の第2熱伝導シート12→接着部14,
14→第1熱伝導シート11、あるいは、第2熱伝導シ
ート12→ノイズ防止シート13→第1熱伝導シート1
1という経路を経てヒートシンク18へ伝導され、ヒー
トシンク18から外部へ速やかに放出される。このよう
に電子部品17は速やかに冷却されるため、発熱により
電子部品17が高温になって特性が変動したり誤動作し
たりすることがなく、動作の信頼性を高めることができ
る。
【0025】また、電子部品17が稼働しているときに
は電子部品17から電磁波が放射される。この電磁波
は、電子部品用放熱体10のノイズ防止シート13によ
り外部への漏洩を防止されている。ここでは、ノイズ防
止シート13はパーマロイ箔(磁性材料の箔)であるた
め、電磁波の磁界成分を吸収することにより電磁波を遮
蔽して電磁波の外部への漏洩を防止している。このよう
に電磁波の漏洩を防止しているため、この電子部品17
の近傍の他の電子部品がこの電磁波に起因するノイズを
拾うことを確実に防止している。
【0026】ところで、電子部品17の稼働・稼働停止
が繰り返されると、電子部品用放熱体10は、電子部品
17の稼働時には加熱され、稼働停止時には自然冷却さ
れるという繰り返しによる熱履歴を受ける。ここで、ノ
イズ防止シート13を成すパーマロイ(Fe−Ni合
金)に比べて第1及び第2熱伝導シート11,12の母
材であるシリコーンゴムの方が熱膨張率が高いため、電
子部品17の稼働時に加熱されると、第1及び第2熱伝
導シート11,12の方がノイズ防止シート13よりも
大きく伸張する。一方、電子部品17の稼働停止時に自
然冷却されると、伸張した熱伝導シート11,12がノ
イズ防止シート13よりも大きく収縮する。しかし、ノ
イズ防止シート13と各熱伝導シート11,12はいず
れも接着されていないため、各熱伝導シート11,12
はノイズ防止シート13によって制限を受けることなく
独立して伸張・収縮する。このため、両熱伝導シート1
1,12が伸張する際にノイズ防止シート13によって
その伸張が妨げられることはないので両熱伝導シート1
1,12に裂け目が生じることはない。また、両熱伝導
シート11,12が収縮する際にノイズ防止シート13
を無理に収縮させることがないのでノイズ防止シート1
3にシワを生じることもない。
【0027】このように、電子部品用放熱体10によれ
ば、熱履歴が加えられたとしても、熱伝導シート11,
12とノイズ防止シート13との熱膨張差によって特性
劣化を生じることはない。したがって、電子部品用放熱
体10をIC、LSI、CPU等の電子部品17に接触
させて使用した場合、長期にわたって安定に放熱作用と
ノイズ除去作用を奏するという効果が得られる。
【0028】また、電子部品用放熱体10は、製造時に
その端縁方向に連続して押し出して成形できるため量産
化に適しているばかりでなく、相対向する端縁に沿って
接着部14,14が形成されているため各シート11〜
13が確実に一体化されている。
【0029】[第実施形態] 図3は本実施形態の説明図であり、(a)は平面図、
(b)はB−B断面図である。この電子部品用放熱体2
0は、一対の熱伝導シート11,12とノイズ防止シー
ト13との間に、熱伝導流動剤としての熱伝導性シリコ
ーングリスが充填されることにより熱伝導流動層21が
形成されている点を除けば、上述の電子部品用放熱体1
0と同様の構成である。このため、上述の電子部品用放
熱体10と同じ構成要素には同じ符号を付し、その説明
を省略する。なお、図2(b)をみれば分かるとおり、
熱伝導流動剤は第1熱伝導シート11と第2熱伝導シー
ト12との間のスリット15内に充填されているともい
える。
【0030】次に、この電子部品用放熱体20を製造す
るには、例えば、ノイズ防止シート13の両面に熱伝導
性シリコーングリスを塗布し、これを第2熱伝導シート
12の上に載せ、その上から第1熱伝導シート11を載
せ、相対向する端縁に沿って細長く溶着又は接着するこ
とにより接着部14,14を形成すればよい。あるい
は、上述の電子部品用放熱体10を製造したあと、第1
熱伝導シート11とノイズ防止シート13との間および
第2熱伝導シート12とノイズ防止シート13との間に
熱伝導性シリコーングリスを充填してもよい。
【0031】次に、電子部品用放熱体20の使用例につ
いて図4に基づいて説明する。図4は本実施形態の使用
説明図である。本実施形態の電子部品用放熱体20は、
上述の電子部品用放熱体10(図1及び図2参照)と同
様にして使用する。ところで、上述の電子部品用放熱体
10では、各シート11〜13は接着されていないた
め、第1熱伝導シート11とノイズ防止シート13との
間および第2熱伝導シート12とノイズ防止シート13
との間には隙間即ち空気層が形成されるおそれがある。
このような空気層が形成されると空気は熱伝導率が低い
ため、十分な放熱効果が得られなくなる。このため、本
実施形態では、一対の熱伝導シート11,12とノイズ
防止シート13との間に熱伝導流動層21を設けること
により、ノイズ防止シート13と各熱伝導シート11,
12とが互いに独立して伸縮可能な状態を維持すると共
に、上述の空気層が形成されるのを防止して熱伝導率の
低下を招かない構成としたのである。
【0032】このように本実施形態の電子部品用放熱体
20によれば、上述の電子部品用放熱体10と同様の効
果が得られるうえ、ノイズ防止シート13と一対の熱伝
導シート11,12との間に空気層が形成されることが
ないので長期にわたって十分な放熱効果が得られる。
【0033】[第実施形態] 図5は本実施形態の断面図である。図5は左側半分のみ
図示したものであるが、右側半分は左側半分と対称に現
れる。この電子部品用放熱体30は、第1熱伝導シート
11の表面に熱伝導流動層21まで連通する複数の第1
連通孔31,31,…が形成され、第2熱伝導シート1
2の表面にも熱伝導流動層21まで連通する複数の第2
連通孔32,32,…が形成されている点を除けば、上
述の電子部品用放熱体20と同様の構成である。このた
め、上述の電子部品用放熱体20と同じ構成要素には同
じ符号を付し、その説明を省略する。また、製造例につ
いても上述の電子部品用放熱体20に準じて製造すれば
よい。
【0034】次に、本実施形態の電子部品用放熱体30
の使用例について図6に基づいて説明する。図6も左側
半分のみ図示したものであるが、右側半分は左側半分と
対称に現れる。本実施形態の電子部品用放熱体30は、
上述の電子部品用放熱体20(図4参照)とほぼ同様に
して使用するが、図6に示すように電子部品用放熱体3
0を電子部品17とヒートシンク18との間に挟んで使
用する際、電子部品17とヒートシンク18によって押
圧されて熱伝導流動層21から第1連通孔31,31,
…を経て熱伝導流動剤が最上層の表面へ滲み出るため、
第1熱伝導シート11とヒートシンク18とは熱伝導流
動剤を介して接触することになる。同様に、熱伝導流動
層21から第2連通孔32,32,…を経て熱伝導流動
剤が最下層の表面へ滲み出るため、第2熱伝導シート1
2と電子部品17とはやはり熱伝導流動剤を介して接触
することになる。この結果、熱伝導流動剤の存在によ
り、電子部品用放熱体30と電子部品17との接触性や
電子部品用放熱体30とヒートシンク18との接触性が
良好になる。
【0035】このように本実施形態の電子部品用放熱体
30によれば、上述の電子部品用放熱体20と同様の効
果が得られるうえ、このように第1連通孔31,31,
…及び第2連通孔32,32,…を通じて熱伝導流動層
21から滲み出た熱伝導流動剤が電子部品用放熱体30
と電子部品17との接触性や電子部品用放熱体30とヒ
ートシンク18との接触性を良好にするため、熱伝導性
が上がり、電子部品17はきわめて効率よく放熱される
という効果が得られる。
【0036】[第2参考例] 図7は本発明の第2参考例の説明図であり、(a)は平
面図、(b)はC−C断面図である。この電子部品用放
熱体40は、フィラーを配合したシリコーンゴムで形成
された最上層を成す第1熱伝導シート41と、これと同
じ材質で形成された最下層を成す第2熱伝導シート42
と、両熱伝導シート41,42に挟み込まれたパーマロ
イ箔のノイズ防止シート43とを備えている。つまり、
この電子部品用放熱体40は、第1熱伝導シート41
と、ノイズ防止シート43と、第2熱伝導シート42と
がこの順に積層されたものである。この電子部品用放熱
体40は上からみた形状が略四角形である。また、ノイ
ズ防止シート43は、一対の熱伝導シート41,42と
同じ大きさに形成され、左右両側の端縁に沿って複数の
貫通孔43a,43a,…を備えている。
【0037】この電子部品用放熱体40には、接着部4
4,44,…が一対の熱伝導シート41,42の左右両
側の端縁に沿ってスポット状に形成されている。この接
着部44,44,…はノイズ防止シート43の貫通孔4
3a,43a,…を経て一対の熱伝導シート41,42
を接着しているため、両熱伝導シート41,42はノイ
ズ防止シート43を介さず接着されている。そして、第
1熱伝導シート41とノイズ防止シート43は接着され
ておらず、また、第2熱伝導シート42とノイズ防止シ
ート43も接着されていない。
【0038】次に、この電子部品用放熱体40の製造例
や使用例についてであるが、これらは第1参考例とほぼ
同様であるため、その説明を省略する。この電子部品用
放熱体40によれば、第1参考例と同様、電子部品用放
熱体40を電子部品17に接触させて使用した場合、長
期にわたって安定に放熱作用とノイズ除去作用を奏する
という効果が得られる。また、電子部品用放熱体40
は、製造時にその端縁方向に連続して押し出して成形で
きるため量産化に適しているばかりでなく、相対向する
端縁に沿って接着部44,44,…が形成されているた
め各シート41〜43が確実に一体化されている。更
に、第1参考例に比べてノイズ防止シート43が大きい
ため、その分ノイズを除去しやすい。
【0039】[その他の実施形態]本発明の実施の形態
は、上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発
明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ること
はいうまでもない。例えば、各使用説明図では電子部品
17から発生した熱をヒートシンク18に逃がす構成と
したが、電子部品用放熱体10,20,30,40の上
面をヒートシンク18に接触させる代わりに筐体に接触
させて電子部品17から発生した熱をその筐体に逃がす
構成としてもよい。
【0040】また、上記第1〜第実施形態では、一対
の熱伝導シート11,12の相対向する端縁に沿って接
着部14,14を形成したが、その他に例えば図8
(a)に示すように接着部14を片側のみに形成しても
よいし、図8(b)に示すように接着部14を三つの端
縁に沿って形成することにより一対の熱伝導シート1
1,12が袋状になるようにしてもよい。いずれも第1
〜第実施形態とほぼ同様の効果が得られる。但し、図
8(a)の場合には、接着部14が片方だけに形成され
ているため、接着部14が両方に形成されている場合に
比べて、ノイズ防止シート13の横幅が広くなってお
り、その分ノイズを除去しやすいというメリットがあ
る。一方、図8(b)の場合には、製造時にその端縁方
向に連続して押し出して成形することは困難になるもの
の、各シートがより確実に一体化されるというメリット
がある。更に、図8(c)のように、接着部14を全周
にわたって形成してもよい。
【0041】第2参考例につき、第実施形態のように
熱伝導流動層21を設けてもよく、その場合には第
施形態と同様の効果が得られる。また、第実施形態の
ように熱伝導流動層21を設けたうえで第1連通孔3
1,31,…及び第2連通孔32,32,…を設けても
よく、その場合には第実施形態と同様の効果が得られ
る。
【0042】同じく第2参考例につき、熱伝導流動層2
1を設け、スポット状の接着部44を片側のみに形成し
てもよいし、接着部44を三つの端縁に沿って形成して
もよいし、接着部44を全周にわたって形成してもよ
い。また、スポットの形状は特に円形に限定されず、例
えば四角形などの多角形でもよい。更に、図9に示すよ
うにノイズ防止シート43の左右両側に複数の切欠43
b,43b,…を設けて、この切欠43b,43b,…
内にスポット状の接着部44を設けてもよい。
【0043】また、各実施形態につき横方向に並設する
構成(例えば図10(a)は第実施形態を横方向に並
設したもの)を採用してもよいし、縦方向に積み上げる
構成(例えば図10(b)は第2実施形態を縦方向に積
み上げたもの)を採用してもよい。図10(b)では各
ノイズ防止シート13,13は互いに異種としてもよ
く、例えば一方を磁性材料の箔、他方を導電材料の箔と
すれば、磁性材料の箔は電磁波の磁性成分を吸収するこ
とによりノイズの発生を防止し、導電材料の箔は電磁波
の電界成分を反射することによりノイズの発生を防止す
るというように、互いに異なる作用により電磁波の放射
を抑制するため、より確実なノイズ除去が可能になる。
あるいは、吸収する周波数帯の異なる磁性材料の箔を用
いて、より広域のノイズを除去できるようにしてもよ
い。
【0044】更に、各実施形態のノイズ防止シート1
3,43は、複数の箔を積層して形成してもよい。この
場合も、磁性材料の箔と導電材料の箔を積層してより確
実にノイズを除去してもよいし、吸収する周波数帯の異
なる2枚又はそれ以上の磁性材料の箔を積層してより広
域のノイズを除去してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1参考例の説明図であり、(a)は平面
図、(b)はA−A断面図である。
【図2】 第1参考例の使用説明図である。
【図3】 第実施形態の説明図であり、(a)は平面
図、(b)はB−B断面図である。
【図4】 第実施形態の使用説明図である。
【図5】 第実施形態の断面図(左半分のみ図示)で
ある。
【図6】 第実施形態の使用説明図(左半分のみ図
示)である。
【図7】 第2参考例の説明図であり、(a)は平面
図、(b)はD−D断面図である。
【図8】 その他の実施形態の説明図である。
【図9】 その他の実施形態の説明図である。
【図10】 その他の実施形態の説明図である。
【符号の説明】
10・・・電子部品用放熱体、11・・・第1熱伝導シ
ート、12・・・第2熱伝導シート、13・・・ノイズ
防止シート、14・・・接着部、15・・・スリット、
17・・・電子部品、18・・・ヒートシンク、18a
・・・放熱フィン、19・・・配線基板、20・・・電
子部品用放熱体、21・・・熱伝導流動層、30・・・
電子部品用放熱体、31・・・第1連通孔、32・・・
第2連通孔、40・・・電子部品用放熱体、41・・・
第1熱伝導シート、42・・・第2熱伝導シート、43
・・・ノイズ防止シート、43a・・・貫通孔、44・
・・接着部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−294580(JP,A) 特公 平5−74457(JP,B2) 特許3068613(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 7/20

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 最上層及び最下層に熱伝導シートが配置
    されるように、熱伝導シートとノイズ防止シートとを
    交互に積層した電子部品用放熱体であって、前記 ノイズ防止シートを挟む一対の熱伝導シートを前記
    ノイズ防止シートを介さずに接着した接着部を有し、前
    記ノイズ防止シートと前記一対の熱伝導シートとは接着
    されず、前記ノイズ防止シートと前記一対の熱伝導シー
    トとの間には熱伝導流動剤が充填されることにより熱伝
    導流動層が形成されていることを特徴とする電子部品用
    放熱体。
  2. 【請求項2】 最上層及び最下層をなす前記熱伝導シー
    トには、前記熱伝導流動層まで連通する複数の連通孔が
    形成されていることを特徴とする請求項記載の電子部
    品用放熱体。
  3. 【請求項3】 前記接着部は、前記一対の熱伝導シート
    の少なくとも一つの端縁に沿って細長く形成されている
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品用
    放熱体。
  4. 【請求項4】 前記接着部は、前記一対の熱伝導シート
    の相対向する二つの端縁に沿って細長く形成されている
    ことを特徴とする請求項記載の電子部品用放熱体。
  5. 【請求項5】 前記接着部を三つの端縁に沿って形成す
    ることにより前記一対の熱伝導シートが袋状にされたこ
    とを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品用放
    熱体。
  6. 【請求項6】 前記接着部は、前記一対の熱伝導シート
    の少なくとも一つの端縁に沿ってスポット状に形成され
    ていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子
    部品用放熱体。
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