JP3313106B2 - 電球形蛍光ランプ - Google Patents
電球形蛍光ランプInfo
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Description
【０００１】（技術分野） 本発明は、蛍光ランプと蛍光ランプを点灯させるための
点灯回路とを含む電球形蛍光ランプに関する。
点灯回路とを含む電球形蛍光ランプに関する。
【０００２】（背景技術） 電球形蛍光ランプは、白熱電球と互換性を有する口金
（例えば、Ｅ２６型の口金）を有している。これによ
り、電球形蛍光ランプを白熱電球用のソケットにねじ込
んで使用することが可能である。また、電球形蛍光ラン
プは、蛍光ランプと点灯回路とが一体となった構造を有
している。
（例えば、Ｅ２６型の口金）を有している。これによ
り、電球形蛍光ランプを白熱電球用のソケットにねじ込
んで使用することが可能である。また、電球形蛍光ラン
プは、蛍光ランプと点灯回路とが一体となった構造を有
している。
【０００３】電球形蛍光ランプは、白熱電球と比較し
て、消費電力が約１／３、寿命が約６倍であるといった
優れた特徴を有している。このため、電球形蛍光ランプ
は、白熱電球に代わる省電力タイプの光源として近年急
速に普及しつつある。
て、消費電力が約１／３、寿命が約６倍であるといった
優れた特徴を有している。このため、電球形蛍光ランプ
は、白熱電球に代わる省電力タイプの光源として近年急
速に普及しつつある。
【０００４】電球形蛍光ランプの点灯回路としては、電
球形蛍光ランプ全体の小型軽量化のために高周波インバ
ータ回路が使用されるのが一般的である。
球形蛍光ランプ全体の小型軽量化のために高周波インバ
ータ回路が使用されるのが一般的である。
【０００５】電球形蛍光ランプの点灯回路は、回路基板
と、回路基板上に配置された回路部品とを含む。回路基
板上の回路部品の配置は、電気的な回路設計を考慮して
決定されるとともに、点灯回路を収納するケース内のス
ペースを有効に利用することにより、電球形蛍光ランプ
を小型化することが可能なように決定される。
と、回路基板上に配置された回路部品とを含む。回路基
板上の回路部品の配置は、電気的な回路設計を考慮して
決定されるとともに、点灯回路を収納するケース内のス
ペースを有効に利用することにより、電球形蛍光ランプ
を小型化することが可能なように決定される。
【０００６】実公昭６３−４３３１号公報は、回路部品
の配置の一例を示している。実公昭６３−４３３１号公
報によれば、回路部品のうちで最大取付高さ寸法を有す
る部品が回路基板の中央部に配置され、その他の取引高
さ寸法を有する回路部品が取付高さ寸法の大きい順に上
記最大取付高さ寸法を有する部品を中心として回路基板
の周辺側に向かって配置される。これにより、点灯回路
の小型化を実現している。
の配置の一例を示している。実公昭６３−４３３１号公
報によれば、回路部品のうちで最大取付高さ寸法を有す
る部品が回路基板の中央部に配置され、その他の取引高
さ寸法を有する回路部品が取付高さ寸法の大きい順に上
記最大取付高さ寸法を有する部品を中心として回路基板
の周辺側に向かって配置される。これにより、点灯回路
の小型化を実現している。
【０００７】実公昭６３−４３３１号公報は、ＩＣ化さ
れた回路部品を回路基板上に配置することには言及して
いない。従って、実公昭６３−４３３１号公報では、回
路部品をＩＣ化するにあたっての熱対策は考慮されてい
ない。
れた回路部品を回路基板上に配置することには言及して
いない。従って、実公昭６３−４３３１号公報では、回
路部品をＩＣ化するにあたっての熱対策は考慮されてい
ない。
【０００８】本発明は、ＩＣ化された回路部品に対する
熱的悪影響を低減することが可能な電球形蛍光ランプを
提供することを目的とする。
熱的悪影響を低減することが可能な電球形蛍光ランプを
提供することを目的とする。
【０００９】（発明の開示） 上記目的を達成するために、本発明の電球型蛍光ランプ
は、蛍光ランプと前記蛍光ランプを点灯させるための点
灯回路とを備えた電球形蛍光ランプであって、前記点灯
回路は、回路基板と、前記回路基板の第１面に配置さ
れ、前記蛍光ランプの点灯時に発熱する発熱部品と、前
記回路基板の前記第１面と反対側の第２面に配置された
半導体部品とを含み、前記半導体部品は、前記発熱部品
が配置されている前記第１面の領域に対応する前記第２
面の領域以外の領域に配置されおり、これによって上記
目的が達成される。
は、蛍光ランプと前記蛍光ランプを点灯させるための点
灯回路とを備えた電球形蛍光ランプであって、前記点灯
回路は、回路基板と、前記回路基板の第１面に配置さ
れ、前記蛍光ランプの点灯時に発熱する発熱部品と、前
記回路基板の前記第１面と反対側の第２面に配置された
半導体部品とを含み、前記半導体部品は、前記発熱部品
が配置されている前記第１面の領域に対応する前記第２
面の領域以外の領域に配置されおり、これによって上記
目的が達成される。
【００１０】前記半導体部品は、前記蛍光ランプを駆動
するインバータ回路に含まれるインバータ駆動用ＩＣで
あってもよい。
するインバータ回路に含まれるインバータ駆動用ＩＣで
あってもよい。
【００１１】前記インバータ回路は、前記インバータ駆
動用ＩＣによって駆動される第１スイッチング素子と、
前記インバータ駆動用ＩＣによって駆動される第２スイ
ッチング素子とをさらに含み、前記発熱部品は、前記回
路基板のほぼ中央の領域に配置されており、前記インバ
ータ駆動用ＩＣが配置されている前記回路基板の領域と
前記第１および第２スイッチング素子が配置されている
前記回路基板の領域とは、前記発熱部品が配置されてい
る前記領域に対して反対側に位置していてもよい。
動用ＩＣによって駆動される第１スイッチング素子と、
前記インバータ駆動用ＩＣによって駆動される第２スイ
ッチング素子とをさらに含み、前記発熱部品は、前記回
路基板のほぼ中央の領域に配置されており、前記インバ
ータ駆動用ＩＣが配置されている前記回路基板の領域と
前記第１および第２スイッチング素子が配置されている
前記回路基板の領域とは、前記発熱部品が配置されてい
る前記領域に対して反対側に位置していてもよい。
【００１２】前記インバータ回路は、前記インバータ駆
動用ＩＣによって駆動される第１スイッチング素子と、
前記インバータ駆動用ＩＣによって駆動される第２スイ
ッチング素子とをさらに含み、前記発熱部品は、前記回
路基板の端部に配置されており、前記インバータ駆動用
ＩＣと前記第１および第２スイッチング素子とは、前記
発熱部品が配置されている前記端部とは反対側の端部に
配置されていてもよい。
動用ＩＣによって駆動される第１スイッチング素子と、
前記インバータ駆動用ＩＣによって駆動される第２スイ
ッチング素子とをさらに含み、前記発熱部品は、前記回
路基板の端部に配置されており、前記インバータ駆動用
ＩＣと前記第１および第２スイッチング素子とは、前記
発熱部品が配置されている前記端部とは反対側の端部に
配置されていてもよい。
【００１３】前記発熱部品は、磁気回路部品であっても
よい。
よい。
【００１４】前記半導体部品は、前記蛍光ランプの電極
が設けられている管端部から少なくとも１０ｍｍ離れた
位置に配置されていてもよい。
が設けられている管端部から少なくとも１０ｍｍ離れた
位置に配置されていてもよい。
【００１５】（発明を実施するための最良の形態） 以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】（実施の形態１） 図１は、本発明の実施の形態１の電球形蛍光ランプ５０
の構成を示す。
の構成を示す。
【００１７】電球形蛍光ランプ５０は、蛍光ランプ１
と、蛍光ランプ１を点灯させるための点灯回路２とを含
む。
と、蛍光ランプ１を点灯させるための点灯回路２とを含
む。
【００１８】蛍光ランプ１は、例えば、３本の略Ｕ字型
の発光管をブリッジにより連結することによって構成さ
れる。
の発光管をブリッジにより連結することによって構成さ
れる。
【００１９】点灯回路２は、回路基板６と、回路基板６
の第１面６ａに配置された少なくとも１つの回路部品
と、回路基板６の第２面６ｂに配置された少なくとも１
つの回路部品とを含む。ここで、回路基板６の第１面６
ａは、蛍光ランプ１と反対側の面として定義され、回路
基板６の第２面６ｂは、蛍光ランプ１と同じ側の面とし
て定義される。
の第１面６ａに配置された少なくとも１つの回路部品
と、回路基板６の第２面６ｂに配置された少なくとも１
つの回路部品とを含む。ここで、回路基板６の第１面６
ａは、蛍光ランプ１と反対側の面として定義され、回路
基板６の第２面６ｂは、蛍光ランプ１と同じ側の面とし
て定義される。
【００２０】以下の説明では、「第１面」のことを「表
面」または「上面」という。また、「第２面」のことを
「裏面」または「下面」という。
面」または「上面」という。また、「第２面」のことを
「裏面」または「下面」という。
【００２１】図１に示される例では、回路基板６の表面
６ａにはチョークコイル７などの回路部品が配置されて
おり、回路基板６の裏面６ｂにはＦＥＴ８、９などの回
路部品が配置されている。
６ａにはチョークコイル７などの回路部品が配置されて
おり、回路基板６の裏面６ｂにはＦＥＴ８、９などの回
路部品が配置されている。
【００２２】カバー３は、それの内部に点灯回路２を収
納するように形成されている。透光性を有するグローブ
５は、蛍光ランプ１の周囲を覆うように形成されてい
る。
納するように形成されている。透光性を有するグローブ
５は、蛍光ランプ１の周囲を覆うように形成されてい
る。
【００２３】電球形蛍光ランプ５０の一端には、口金４
が取り付けられている。白熱電球用の口金（例えば、白
熱電球用Ｅ２６型の口金）と同一の大きさおよび同一の
形状を有するように口金４を設計することにより、白熱
電球用ソケットを有する照明器具（図示されていない）
に電球形蛍光ランプ５０を装着することが可能になる。
が取り付けられている。白熱電球用の口金（例えば、白
熱電球用Ｅ２６型の口金）と同一の大きさおよび同一の
形状を有するように口金４を設計することにより、白熱
電球用ソケットを有する照明器具（図示されていない）
に電球形蛍光ランプ５０を装着することが可能になる。
【００２４】蛍光ランプ１は、点灯回路２に電気的に接
続されており、点灯回路２は口金４に電気的に接続され
ている。電球形蛍光ランプ５０を照明器具に装着した場
合には、点灯回路２は、その照明器具から口金４を介し
て電力を供給される。その結果、蛍光ランプ１が点灯す
る。
続されており、点灯回路２は口金４に電気的に接続され
ている。電球形蛍光ランプ５０を照明器具に装着した場
合には、点灯回路２は、その照明器具から口金４を介し
て電力を供給される。その結果、蛍光ランプ１が点灯す
る。
【００２５】図２は、電球形蛍光ランプ５０の点灯回路
２の構成を示す。
２の構成を示す。
【００２６】点灯回路２は、ラインフィルタ回路１２
と、整流回路１３と、電源平滑用コンデンサ１４と、イ
ンバータ回路１５と、チョークコイル７と、共振用コン
デンサ１６とを含む。電球形蛍光ランプ５０を照明器具
に装着すると、商用電源１１からラインフィルタ回路１
２に電力が供給される。
と、整流回路１３と、電源平滑用コンデンサ１４と、イ
ンバータ回路１５と、チョークコイル７と、共振用コン
デンサ１６とを含む。電球形蛍光ランプ５０を照明器具
に装着すると、商用電源１１からラインフィルタ回路１
２に電力が供給される。
【００２７】インバータ回路１５は、蛍光ランプ１を高
周波で駆動するために使用される。インバータ回路１５
を使用することにより、点灯回路２の回路部品を小型軽
量化することが可能になる。
周波で駆動するために使用される。インバータ回路１５
を使用することにより、点灯回路２の回路部品を小型軽
量化することが可能になる。
【００２８】インバータ回路１５は、インバータ駆動用
ＩＣ１７、インバータ駆動用ＩＣ１７によって駆動され
るＦＥＴ８、９、およびインバータ用コンデンサ１８を
含む。ＦＥＴ８、９は、スイッチング素子として機能す
るトランジスタである。
ＩＣ１７、インバータ駆動用ＩＣ１７によって駆動され
るＦＥＴ８、９、およびインバータ用コンデンサ１８を
含む。ＦＥＴ８、９は、スイッチング素子として機能す
るトランジスタである。
【００２９】インバータ駆動用ＩＣ１７は、ＦＥＴ８、
９を駆動するための回路をＩＣ化したものである。ＦＥ
Ｔ８、９を駆動するための回路をＩＣ化することによ
り、少なくとも以下に示す（１）および（２）の利点が
得られる。 （１）多品種の蛍光ランプに適合した駆動回路を容易に
設計することが可能になる。例えば、インバータ駆動用
ＩＣ１７に接続される外付け部品（例えば、抵抗やコン
デンサ）を変更することにより、様々な仕様（例えば、
ワット数、入力電圧および周波数の仕様）の蛍光ランプ
に適合した駆動回路を容易に実現することができる。そ
の結果、電球形蛍光ランプの製造コストを下げることが
可能になる。 （２）調光機能を有する小型の電球形蛍光ランプを実現
することが可能になる。調光機能とは、蛍光ランプの明
るさを調節する機能をいう。調光機能を実現するために
は、蛍光ランプを点灯する周波数を制御する必要があ
る。周波数の制御により、蛍光ランプに流れる電流を変
化させる必要があるからである。蛍光ランプに流れる電
流を多くすれば蛍光ランプは明るく点灯し、蛍光ランプ
に流れる電流を少なくすれば蛍光ランプは暗く点灯す
る。周波数を制御するための回路は非常に複雑であり、
ＩＣ化しなければ大規模な回路となる。従って、調光機
能を有する電球形蛍光ランプの小型化を図るためには、
ＦＥＴ８、９を駆動するための回路をＩＣ化するととも
に、そのＩＣに周波数制御機能を組み込むことが必須と
なる。
９を駆動するための回路をＩＣ化したものである。ＦＥ
Ｔ８、９を駆動するための回路をＩＣ化することによ
り、少なくとも以下に示す（１）および（２）の利点が
得られる。 （１）多品種の蛍光ランプに適合した駆動回路を容易に
設計することが可能になる。例えば、インバータ駆動用
ＩＣ１７に接続される外付け部品（例えば、抵抗やコン
デンサ）を変更することにより、様々な仕様（例えば、
ワット数、入力電圧および周波数の仕様）の蛍光ランプ
に適合した駆動回路を容易に実現することができる。そ
の結果、電球形蛍光ランプの製造コストを下げることが
可能になる。 （２）調光機能を有する小型の電球形蛍光ランプを実現
することが可能になる。調光機能とは、蛍光ランプの明
るさを調節する機能をいう。調光機能を実現するために
は、蛍光ランプを点灯する周波数を制御する必要があ
る。周波数の制御により、蛍光ランプに流れる電流を変
化させる必要があるからである。蛍光ランプに流れる電
流を多くすれば蛍光ランプは明るく点灯し、蛍光ランプ
に流れる電流を少なくすれば蛍光ランプは暗く点灯す
る。周波数を制御するための回路は非常に複雑であり、
ＩＣ化しなければ大規模な回路となる。従って、調光機
能を有する電球形蛍光ランプの小型化を図るためには、
ＦＥＴ８、９を駆動するための回路をＩＣ化するととも
に、そのＩＣに周波数制御機能を組み込むことが必須と
なる。
【００３０】以上の理由から、インバータ駆動用ＩＣ１
７を有する電球形蛍光ランプ５０が次世代の電球形蛍光
ランプとして有力視されている。
７を有する電球形蛍光ランプ５０が次世代の電球形蛍光
ランプとして有力視されている。
【００３１】なお、点灯回路２の構成は、図２に示され
る構成に限定されない。蛍光ランプ１を点灯させる機能
を有する限り、点灯回路２は、任意の構成を有し得る。
点灯回路２の動作については周知であるので、ここでは
その説明を省略する。
る構成に限定されない。蛍光ランプ１を点灯させる機能
を有する限り、点灯回路２は、任意の構成を有し得る。
点灯回路２の動作については周知であるので、ここでは
その説明を省略する。
【００３２】チョークコイル７は、蛍光ランプ１に流れ
る電流を制限するために用いられる磁気回路部品であ
る。チョークコイル７は、蛍光ランプ１の点灯時に発熱
する発熱部品である。蛍光ランプ１の点灯中には、チョ
ークコイル７の温度は、周囲の温度事情により多少変化
するものの、最大で約１５０℃という高温に達する。そ
の結果、チョークコイル７が配置されている回路基板６
の表面６ａの領域に対応する裏面６ｂの領域の温度もほ
ぼ１５０℃に達する。
る電流を制限するために用いられる磁気回路部品であ
る。チョークコイル７は、蛍光ランプ１の点灯時に発熱
する発熱部品である。蛍光ランプ１の点灯中には、チョ
ークコイル７の温度は、周囲の温度事情により多少変化
するものの、最大で約１５０℃という高温に達する。そ
の結果、チョークコイル７が配置されている回路基板６
の表面６ａの領域に対応する裏面６ｂの領域の温度もほ
ぼ１５０℃に達する。
【００３３】一方、インバータ回路１５内のＦＥＴ８、
９およびインバータ駆動用ＩＣ１７は半導体部品であ
り、耐熱性が低い。ＦＥＴ８、９の好ましい使用温度
は、カタログ値で１５０℃以下であり、インバータ駆動
用ＩＣの好ましい使用温度は、１２５℃以下である。従
って、電球形蛍光ランプ５０の信頼性を向上させるため
には、発熱部品からの熱の影響をできるだけ受けない位
置にこれらの半導体部品を配置する必要がある。
９およびインバータ駆動用ＩＣ１７は半導体部品であ
り、耐熱性が低い。ＦＥＴ８、９の好ましい使用温度
は、カタログ値で１５０℃以下であり、インバータ駆動
用ＩＣの好ましい使用温度は、１２５℃以下である。従
って、電球形蛍光ランプ５０の信頼性を向上させるため
には、発熱部品からの熱の影響をできるだけ受けない位
置にこれらの半導体部品を配置する必要がある。
【００３４】図３は、電球形蛍光ランプ５０において、
回路基板６上に配置された回路部品の配置を示す。ここ
で、図３は、図１に示されるＡの方向から回路基板６を
見た図である。ただし、図３では、カバー３およびグロ
ーブ５の図示は省略されている。
回路基板６上に配置された回路部品の配置を示す。ここ
で、図３は、図１に示されるＡの方向から回路基板６を
見た図である。ただし、図３では、カバー３およびグロ
ーブ５の図示は省略されている。
【００３５】図３において、実線によって示される回路
部品は、回路基板６の上面６ａに配置されていることを
示し、破線によって示される回路部品は、回路基板６の
下面６ｂに配置されていることを示している。
部品は、回路基板６の上面６ａに配置されていることを
示し、破線によって示される回路部品は、回路基板６の
下面６ｂに配置されていることを示している。
【００３６】図３に示される例では、発熱部品であるチ
ョークコイル７は、回路基板６の上面６ａのほぼ中央に
配置されている。半導体部品であるＦＥＴ８、９および
インバータ駆動用ＩＣ１７は、回路基板６の下面６ｂに
配置されている。
ョークコイル７は、回路基板６の上面６ａのほぼ中央に
配置されている。半導体部品であるＦＥＴ８、９および
インバータ駆動用ＩＣ１７は、回路基板６の下面６ｂに
配置されている。
【００３７】ＦＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ
１７は、チョークコイル７が配置されている上面６ａの
領域に対応する下面６ｂの領域以外の領域に配置されて
いる。さらに、ＦＥＴ８、９が配置されている領域とイ
ンバータ駆動用ＩＣ１７が配置される領域とは、チョー
クコイル７が配置されている領域に対して反対側に位置
している。図３に示される例では、ＦＥＴ８、９は回路
基板６の一方の端部に配置されており、インバータ駆動
用ＩＣ１７は、回路基板６の他方の端部に配置されてい
る。
１７は、チョークコイル７が配置されている上面６ａの
領域に対応する下面６ｂの領域以外の領域に配置されて
いる。さらに、ＦＥＴ８、９が配置されている領域とイ
ンバータ駆動用ＩＣ１７が配置される領域とは、チョー
クコイル７が配置されている領域に対して反対側に位置
している。図３に示される例では、ＦＥＴ８、９は回路
基板６の一方の端部に配置されており、インバータ駆動
用ＩＣ１７は、回路基板６の他方の端部に配置されてい
る。
【００３８】このように、熱に弱い半導体部品であるＦ
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７を発熱部品
であるチョークコイル７から離れた位置に配置すること
により、チョークコイル７による発熱がＦＥＴ８、９お
よびインバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を最小限に
とどめることができる。
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７を発熱部品
であるチョークコイル７から離れた位置に配置すること
により、チョークコイル７による発熱がＦＥＴ８、９お
よびインバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を最小限に
とどめることができる。
【００３９】さらに、ＦＥＴ８、９は熱に弱い半導体部
品である一方で、ＦＥＴ８、９自身も発熱するという性
質を有している。ＦＥＴ８、９による発熱量は、チョー
クコイル７による発熱量に比較して十分に小さいもの
の、ＦＥＴ８、９による発熱がインバータ駆動用ＩＣ１
７に与える影響を無視することはできない。インバータ
駆動用ＩＣ１７は、ＦＥＴ８、９よりも耐熱温度が低い
ため、ＦＥＴ８、９よりも発熱の影響を受けやすいから
である。上述したように、インバータ駆動用ＩＣ１７を
ＦＥＴ８、９から離れた位置に配置することにより、Ｆ
ＥＴ８、９による発熱がインバータ駆動用ＩＣ１７に及
ぼす影響を最小限にとどめることができる。
品である一方で、ＦＥＴ８、９自身も発熱するという性
質を有している。ＦＥＴ８、９による発熱量は、チョー
クコイル７による発熱量に比較して十分に小さいもの
の、ＦＥＴ８、９による発熱がインバータ駆動用ＩＣ１
７に与える影響を無視することはできない。インバータ
駆動用ＩＣ１７は、ＦＥＴ８、９よりも耐熱温度が低い
ため、ＦＥＴ８、９よりも発熱の影響を受けやすいから
である。上述したように、インバータ駆動用ＩＣ１７を
ＦＥＴ８、９から離れた位置に配置することにより、Ｆ
ＥＴ８、９による発熱がインバータ駆動用ＩＣ１７に及
ぼす影響を最小限にとどめることができる。
【００４０】上述したように、インバータ駆動用ＩＣ１
７の方がＦＥＴ８、９よりも発熱の影響を受けやすいの
で、ＦＥＴ８、９よりも熱的悪影響を防ぐ必要性が高
い。従って、回路基板６上に回路部品を配置するにあた
っては、ＦＥＴ８、９の配置よりもインバータ駆動用Ｉ
Ｃ１７の配置を適切に決定することが重要である。イン
バータ駆動用ＩＣ１７は、チョークコイル７が配置され
ている回路基板６の上面６ａの領域に対応する下面６ｂ
の領域以外の領域に配置される必要がある。一方、ＦＥ
Ｔ８、９は、それらの一部とチョークコイル７が配置さ
れている回路基板６の上面６ａの領域に対応する下面６
ｂの領域とが重複するように配置されてもよい。このよ
うな配置によっても電球形蛍光ランプ５０の信頼性が損
なわれることはない。
７の方がＦＥＴ８、９よりも発熱の影響を受けやすいの
で、ＦＥＴ８、９よりも熱的悪影響を防ぐ必要性が高
い。従って、回路基板６上に回路部品を配置するにあた
っては、ＦＥＴ８、９の配置よりもインバータ駆動用Ｉ
Ｃ１７の配置を適切に決定することが重要である。イン
バータ駆動用ＩＣ１７は、チョークコイル７が配置され
ている回路基板６の上面６ａの領域に対応する下面６ｂ
の領域以外の領域に配置される必要がある。一方、ＦＥ
Ｔ８、９は、それらの一部とチョークコイル７が配置さ
れている回路基板６の上面６ａの領域に対応する下面６
ｂの領域とが重複するように配置されてもよい。このよ
うな配置によっても電球形蛍光ランプ５０の信頼性が損
なわれることはない。
【００４１】さらに、蛍光ランプ１の点灯中には、蛍光
ランプ１の電極２１、２２は約１０００℃という非常に
高温になっている。その結果、電極２１、２２が封止さ
れている蛍光ランプ１の管端部のほぼ半径１０ｍｍ以内
の範囲は、１５０℃以上の温度になっている。
ランプ１の電極２１、２２は約１０００℃という非常に
高温になっている。その結果、電極２１、２２が封止さ
れている蛍光ランプ１の管端部のほぼ半径１０ｍｍ以内
の範囲は、１５０℃以上の温度になっている。
【００４２】ＦＥＴ８、９は、電極２１、２２が封止さ
れている蛍光ランプ１の管端部から１０ｍｍ以上の距離
を離して配置される。これにより、ＦＥＴ８、９の温度
を１５０℃以下にすることができる。図３において、ｄ
21-8≧１０ｍｍ、かつ、ｄ21-9≧１０ｍｍ、かつ、ｄ
22-8≧１０ｍｍ、かつ、ｄ22-9≧１０ｍｍである。ここ
で、ｄ21-8は電極２１とＦＥＴ８との距離を示し、ｄ
21-9は電極２１とＦＥＴ９との距離を示し、ｄ22-8は電
極２２とＦＥＴ８との距離を示し、ｄ22-9は電極２２と
ＦＥＴ９との距離を示す。
れている蛍光ランプ１の管端部から１０ｍｍ以上の距離
を離して配置される。これにより、ＦＥＴ８、９の温度
を１５０℃以下にすることができる。図３において、ｄ
21-8≧１０ｍｍ、かつ、ｄ21-9≧１０ｍｍ、かつ、ｄ
22-8≧１０ｍｍ、かつ、ｄ22-9≧１０ｍｍである。ここ
で、ｄ21-8は電極２１とＦＥＴ８との距離を示し、ｄ
21-9は電極２１とＦＥＴ９との距離を示し、ｄ22-8は電
極２２とＦＥＴ８との距離を示し、ｄ22-9は電極２２と
ＦＥＴ９との距離を示す。
【００４３】インバータ駆動用ＩＣ１７は、電極２１、
２２が封止されている蛍光ランプ１の管端部から１５ｍ
ｍ以上の距離を離して配置される。これにより、インバ
ータ駆動用ＩＣ１７の温度を１２５℃以下にすることが
できる。図３において、ｄ21-17≧１５ｍｍ、かつ、ｄ
22-17≧１５ｍｍである。ここで、ｄ21-17は電極２１と
インバータ駆動用ＩＣ１７との距離を示し、ｄ22-17は
電極２２とインバータ駆動用ＩＣ１７との距離を示す。
２２が封止されている蛍光ランプ１の管端部から１５ｍ
ｍ以上の距離を離して配置される。これにより、インバ
ータ駆動用ＩＣ１７の温度を１２５℃以下にすることが
できる。図３において、ｄ21-17≧１５ｍｍ、かつ、ｄ
22-17≧１５ｍｍである。ここで、ｄ21-17は電極２１と
インバータ駆動用ＩＣ１７との距離を示し、ｄ22-17は
電極２２とインバータ駆動用ＩＣ１７との距離を示す。
【００４４】以上のように、実施の形態１によれば、高
温になるチョークコイル７が配置されている回路基板６
のほぼ真裏面には、インバータ駆動用ＩＣ１７が配置さ
れない。これにより、チョークコイル７による発熱がイ
ンバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を低減することが
できる。
温になるチョークコイル７が配置されている回路基板６
のほぼ真裏面には、インバータ駆動用ＩＣ１７が配置さ
れない。これにより、チョークコイル７による発熱がイ
ンバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を低減することが
できる。
【００４５】さらに、インバータ駆動用ＩＣ１７は、Ｆ
ＥＴ８、９から離れた位置に配置される。これにより、
ＦＥＴ８、９による発熱がインバータ駆動用ＩＣ１７に
及ぼす影響を低減することができる。
ＥＴ８、９から離れた位置に配置される。これにより、
ＦＥＴ８、９による発熱がインバータ駆動用ＩＣ１７に
及ぼす影響を低減することができる。
【００４６】さらに、インバータ駆動用ＩＣ１７は、蛍
光ランプ１の電極２１、２２から離れた位置に配置され
る。これにより、蛍光ランプ１の電極２１、２２による
発熱がインバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を低減す
ることができる。
光ランプ１の電極２１、２２から離れた位置に配置され
る。これにより、蛍光ランプ１の電極２１、２２による
発熱がインバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を低減す
ることができる。
【００４７】このように、熱に弱い半導体部品であるイ
ンバータ駆動用ＩＣ１７を発熱部品から離れた位置に配
置することにより、インバータ駆動用ＩＣ１７の温度上
昇を抑制することができる。これにより、発熱部品から
の熱的な影響により、点灯回路２の動作に不具合が生じ
る可能性を低減することができる。その結果、点灯回路
２の信頼性を向上させることが可能となり、ひいては電
球形蛍光ランプ５０全体の信頼性を向上させることが可
能となる。
ンバータ駆動用ＩＣ１７を発熱部品から離れた位置に配
置することにより、インバータ駆動用ＩＣ１７の温度上
昇を抑制することができる。これにより、発熱部品から
の熱的な影響により、点灯回路２の動作に不具合が生じ
る可能性を低減することができる。その結果、点灯回路
２の信頼性を向上させることが可能となり、ひいては電
球形蛍光ランプ５０全体の信頼性を向上させることが可
能となる。
【００４８】（実施の形態２） 実施の形態２では、発熱部品であるチョークコイル７が
回路基板６の端部に配置されている例を説明する。
回路基板６の端部に配置されている例を説明する。
【００４９】図４は、回路基板６上の回路部品の配置例
を示す。図４において、実線によって示される回路部品
は、回路基板６の上面６ａに配置されていることを示
し、破線によって示される回路部品は、回路基板６の下
面６ｂに配置されていることを示している。
を示す。図４において、実線によって示される回路部品
は、回路基板６の上面６ａに配置されていることを示
し、破線によって示される回路部品は、回路基板６の下
面６ｂに配置されていることを示している。
【００５０】図４に示されるように、チョークコイル７
は、回路基板６上の一方の端部に配置されており、半導
体部品であるＦＥＴ８、９およびインバータ駆動回路１
７は、回路基板６上の他方の端部に配置されている。
は、回路基板６上の一方の端部に配置されており、半導
体部品であるＦＥＴ８、９およびインバータ駆動回路１
７は、回路基板６上の他方の端部に配置されている。
【００５１】このように、熱に弱い半導体部品であるＦ
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７を発熱部品
であるチョークコイル７から離れた位置に配置すること
により、チョークコイル７による発熱がＦＥＴ８、９お
よびインバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を最小限に
とどめることができる。
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７を発熱部品
であるチョークコイル７から離れた位置に配置すること
により、チョークコイル７による発熱がＦＥＴ８、９お
よびインバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を最小限に
とどめることができる。
【００５２】なお、ラインフィルタ回路１２が大型のチ
ョークコイルを含む場合がある。特に、電球形蛍光ラン
プ５０が調光機能を有する場合には、ノイズ耐性を向上
させるために、ラインフィルタ回路１２が大型のチョー
クコイルを含む必要がある。チョークコイルが大型化す
ると抵抗値が大きくなり、損失が増加するため発熱量が
増加する。従って、ラインフィルタ回路１２が大型のチ
ョークコイルを含む場合には、ラインフィルタ回路１２
による発熱の影響も考慮する必要がある。
ョークコイルを含む場合がある。特に、電球形蛍光ラン
プ５０が調光機能を有する場合には、ノイズ耐性を向上
させるために、ラインフィルタ回路１２が大型のチョー
クコイルを含む必要がある。チョークコイルが大型化す
ると抵抗値が大きくなり、損失が増加するため発熱量が
増加する。従って、ラインフィルタ回路１２が大型のチ
ョークコイルを含む場合には、ラインフィルタ回路１２
による発熱の影響も考慮する必要がある。
【００５３】図５は、回路基板６上の回路部品の配置例
を示す。回路基板６は、ラインフィルタ回路１２が大型
のチョークコイルを含み、そのチョークコイルによる発
熱量が大きい場合に好適に使用され得る。
を示す。回路基板６は、ラインフィルタ回路１２が大型
のチョークコイルを含み、そのチョークコイルによる発
熱量が大きい場合に好適に使用され得る。
【００５４】図５において、実線によって示される回路
部品は、回路基板６の上面６ａに配置されていることを
示し、破線によって示される回路部品は、回路基板６の
下面６ｂに配置されていることを示している。
部品は、回路基板６の上面６ａに配置されていることを
示し、破線によって示される回路部品は、回路基板６の
下面６ｂに配置されていることを示している。
【００５５】ラインフィルタ回路１２が大型のチョーク
コイルを含む場合であっても、ラインフィルタ回路１２
による発熱量よりもチョークコイル７による発熱量の方
が大きい。従って、インバータ駆動用ＩＣ１７とチョー
クコイル７との距離は、インバータ駆動用ＩＣ１７とラ
インフィルタ回路１２との距離よりも大きくする必要が
ある。
コイルを含む場合であっても、ラインフィルタ回路１２
による発熱量よりもチョークコイル７による発熱量の方
が大きい。従って、インバータ駆動用ＩＣ１７とチョー
クコイル７との距離は、インバータ駆動用ＩＣ１７とラ
インフィルタ回路１２との距離よりも大きくする必要が
ある。
【００５６】図５に示されるように、チョークコイル７
は、回路基板６上の一方の端部に配置されており、半導
体部品であるＦＥＴ８、９およびインバータ駆動回路１
７は、回路基板６上の他方の端部に配置されている。さ
らに、ラインフィルタ回路１２は、ＦＥＴ８、９および
インバータ駆動回路１７から可能な範囲で離れた位置に
配置されている。
は、回路基板６上の一方の端部に配置されており、半導
体部品であるＦＥＴ８、９およびインバータ駆動回路１
７は、回路基板６上の他方の端部に配置されている。さ
らに、ラインフィルタ回路１２は、ＦＥＴ８、９および
インバータ駆動回路１７から可能な範囲で離れた位置に
配置されている。
【００５７】このように、熱に弱い半導体部品であるＦ
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７を発熱部品
であるチョークコイル７から離れた位置に配置すること
により、チョークコイル７による発熱がＦＥＴ８、９お
よびインバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を最小限に
とどめることができる。さらに、熱に弱い半導体部品で
あるＦＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７を発
熱部品であるラインフィルタ回路１２から離れた位置に
配置することにより、ラインフィルタ回路１２による発
熱がＦＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７に及
ぼす影響を最小限にとどめることができる。
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７を発熱部品
であるチョークコイル７から離れた位置に配置すること
により、チョークコイル７による発熱がＦＥＴ８、９お
よびインバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を最小限に
とどめることができる。さらに、熱に弱い半導体部品で
あるＦＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７を発
熱部品であるラインフィルタ回路１２から離れた位置に
配置することにより、ラインフィルタ回路１２による発
熱がＦＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７に及
ぼす影響を最小限にとどめることができる。
【００５８】なお、実施の形態１と同様に、ＦＥＴ８、
９およびインバータ駆動用ＩＣ１７は、電極２１、２２
による発熱の影響を受けない程度に電極２１、２２から
離れた位置に配置されていることが好ましい。
９およびインバータ駆動用ＩＣ１７は、電極２１、２２
による発熱の影響を受けない程度に電極２１、２２から
離れた位置に配置されていることが好ましい。
【００５９】実施の形態１および実施の形態２では、蛍
光ランプ１は３本の略Ｕ字形の発光管をブリッジで連結
させた形状を有するとして説明した。しかし、蛍光ラン
プ１の形状はこれに限定されない。蛍光ランプ１は、任
意の形状を有し得る。例えば、蛍光ランプ１はＷ−Ｕ形
状を有していてもよい。ただし、蛍光ランプ１の形状が
変われば電極２１、２２の位置が変わるので、ＦＥＴ
８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７の配置場所は変
わってくる。
光ランプ１は３本の略Ｕ字形の発光管をブリッジで連結
させた形状を有するとして説明した。しかし、蛍光ラン
プ１の形状はこれに限定されない。蛍光ランプ１は、任
意の形状を有し得る。例えば、蛍光ランプ１はＷ−Ｕ形
状を有していてもよい。ただし、蛍光ランプ１の形状が
変われば電極２１、２２の位置が変わるので、ＦＥＴ
８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７の配置場所は変
わってくる。
【００６０】実施の形態１および実施の形態２では、回
路基板６は長方形の形状を有するとして説明した。しか
し、回路基板６の形状はこれに限定されない。回路基板
６は、任意の形状を有し得る。例えば、回路基板６は、
円形の形状を有していてもよい。
路基板６は長方形の形状を有するとして説明した。しか
し、回路基板６の形状はこれに限定されない。回路基板
６は、任意の形状を有し得る。例えば、回路基板６は、
円形の形状を有していてもよい。
【００６１】実施の形態１および実施の形態２では、Ｆ
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣを半導体部品の
例として説明した。しかし、これらの半導体部品以外の
半導体部品（例えば、ダイオード、ＩＣ）を使用しても
よい。熱に弱い半導体部品を発熱部品から離れた位置に
配置することにより、発熱部品による発熱が半導体部品
に及ぼす影響を低減することが可能になる。
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣを半導体部品の
例として説明した。しかし、これらの半導体部品以外の
半導体部品（例えば、ダイオード、ＩＣ）を使用しても
よい。熱に弱い半導体部品を発熱部品から離れた位置に
配置することにより、発熱部品による発熱が半導体部品
に及ぼす影響を低減することが可能になる。
【００６２】実施の形態１および実施の形態２では、Ｆ
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７は、チョー
クコイル７が配置された回路基板の面と反対側の面に配
置されているとして説明した。ＦＥＴ８、９およびイン
バータ駆動用ＩＣ１７は、チョークコイル７が配置され
た回路基板の面と同一の面に配置され得る。この場合、
蛍光ランプ１からの輻射熱が回路基板により遮られる。
その結果、蛍光ランプ１の発熱がＦＥＴ８、９およびイ
ンバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を低減することが
可能になる。
ＥＴ８、９およびインバータ駆動用ＩＣ１７は、チョー
クコイル７が配置された回路基板の面と反対側の面に配
置されているとして説明した。ＦＥＴ８、９およびイン
バータ駆動用ＩＣ１７は、チョークコイル７が配置され
た回路基板の面と同一の面に配置され得る。この場合、
蛍光ランプ１からの輻射熱が回路基板により遮られる。
その結果、蛍光ランプ１の発熱がＦＥＴ８、９およびイ
ンバータ駆動用ＩＣ１７に及ぼす影響を低減することが
可能になる。
【００６３】（産業上の利用可能性） 本発明によれば、蛍光ランプの点灯時に発熱する発熱部
品が回路基板の第１面に配置されており、半導体部品が
第１面と反対側の第２面に配置されており、半導体部品
は、発熱部品が配置されている第１面の領域に対応する
第２面の領域以外の領域に配置されている。このよう
に、熱に弱い半導体部品を発熱部品から離れた位置に配
置することにより、半導体部品の温度上昇を抑制するこ
とができる。これにより、発熱部品からの熱的な影響に
より、点灯回路の動作に不具合が生じる可能性を低減す
ることができる。その結果、点灯回路の信頼性を向上さ
せることが可能となり、ひいては電球形蛍光ランプ全体
の信頼性を向上させることが可能となる。 ［図面の簡単な説明］
品が回路基板の第１面に配置されており、半導体部品が
第１面と反対側の第２面に配置されており、半導体部品
は、発熱部品が配置されている第１面の領域に対応する
第２面の領域以外の領域に配置されている。このよう
に、熱に弱い半導体部品を発熱部品から離れた位置に配
置することにより、半導体部品の温度上昇を抑制するこ
とができる。これにより、発熱部品からの熱的な影響に
より、点灯回路の動作に不具合が生じる可能性を低減す
ることができる。その結果、点灯回路の信頼性を向上さ
せることが可能となり、ひいては電球形蛍光ランプ全体
の信頼性を向上させることが可能となる。 ［図面の簡単な説明］
【図１】図１は、本発明の実施の形態１の電球形蛍光ラ
ンプ５０の構成を示す側面図である。
ンプ５０の構成を示す側面図である。
【図２】図２は、電球形蛍光ランプ５０の点灯回路２の
回路図である。
回路図である。
【図３】図３は、回路基板６上の回路部品の配置例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】図４は、回路基板６上の回路部品の配置例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】図５は、回路基板６上の回路部品の配置例を示
す平面図である。
す平面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 昌伸 大阪府高槻市日吉台７−25 日吉荘Ａ− 406 (56)参考文献 特開 平11−25751（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−219596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−245803（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 61/30 F21S 2/00
Claims (4)
- 【請求項１】 蛍光ランプと前記蛍光ランプを点灯させ
るための点灯回路とを備えた電球形蛍光ランプであっ
て、 前記点灯回路は、 回路基板と、 前記回路基板の第１面に配置され、前記蛍光ランプの点
灯時に発熱するチョークコイルと、 前記回路基板の前記第１面と反対側の第２面に配置され
た前記蛍光ランプを駆動するインバータ回路に含まれる
インバータ駆動用ＩＣと を含み、 前記インバータ駆動用ＩＣは、前記チョークコイルが配
置されている前記第１面の領域に対応する前記第２面の
領域以外の領域に配置されている、電球形蛍光ランプ。 - 【請求項２】 前記インバータ回路は、前記インバータ
駆動用ＩＣによって駆動される第１スイッチング素子
と、前記インバータ駆動用ＩＣによって駆動される第２
スイッチング素子とをさらに含み、前記チョークコイル
は、前記回路基板のほぼ中央の領域に配置されており、
前記インバータ駆動用ＩＣが配置されている前記回路基
板の領域と前記第１および第２スイッチング素子が配置
されている前記回路基板の領域とは、前記チョークコイ
ルが配置されている前記領域に対して反対側に位置して
いる、請求項１に記載の電球形蛍光ランプ。 - 【請求項３】 前記インバータ回路は、前記インバータ
駆動用ＩＣによって駆動される第１スイッチング素子
と、前記インバータ駆動用ＩＣによって駆動される第２
スイッチング素子とをさらに含み、前記チョークコイル
は、前記回路基板の端部に配置されており、前記インバ
ータ駆動用ＩＣと前記第１および第２スイッチング素子
とは、前記チョークコイルが配置されている前記端部と
は反対側の端部に配置されている、請求項１に記載の電
球形蛍光ランプ。 - 【請求項４】 前記インバータ駆動用ＩＣは、前記蛍光
ランプの電極が設けられている管端部から少なくとも１
０ｍｍ離れた位置に配置されている、請求項１に記載の
電球形蛍光ランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000608408A JP3313106B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | 電球形蛍光ランプ |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8871499 | 1999-03-30 | ||
| JP11-88714 | 1999-03-30 | ||
| JP2000608408A JP3313106B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | 電球形蛍光ランプ |
| PCT/JP2000/002054 WO2000058997A1 (fr) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | Lampe fluorescente compacte a autostabilisation |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3313106B2 true JP3313106B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=26430067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000608408A Expired - Fee Related JP3313106B2 (ja) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | 電球形蛍光ランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3313106B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100566492C (zh) * | 2003-03-31 | 2009-12-02 | 松下电器产业株式会社 | 荧光灯驱动装置和配有该驱动装置的小型自镇流荧光灯 |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000608408A patent/JP3313106B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100566492C (zh) * | 2003-03-31 | 2009-12-02 | 松下电器产业株式会社 | 荧光灯驱动装置和配有该驱动装置的小型自镇流荧光灯 |
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