JP3312102B2 - 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置の製造方法Info
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Description
置の製造方法に関するものであり、更に詳しくは、トン
ネル絶縁膜を介してフローティングゲート電極に電子な
どを注入若しくは引き抜くことで情報の書き込み、消去
を行い、フローティングゲート電極に情報の書き込み、
消去を行うコントロールゲート電極を有し、フローティ
ングゲート電極とコントロールゲート電極との間に形成
される層間容量膜を含むメモリセルが形成される不揮発
性半導体記憶装置の製造方法に関するものである。
ルゲート電極とを有するメモリセルが半導体基板上に形
成される不揮発性半導体記憶装置を製造する一般的な方
法を、図7乃至図12を用いて、以下に説明する。
破線が活性領域と素子分離領域との境界を、FGはフロ
ーティングゲート電極領域を、CGはコントロールゲー
ト電極領域を示す。また、図8乃至図12は従来のメモ
リセル部の製造工程を示す。図8乃至図12の(a)は
図7におけるX−X断面を示し、(b)は図7における
Y−Y断面を示す。
S法により、500nmのシリコン酸化膜からなる素子
分離領域22と活性領域23とを形成する。その後、熱
酸化法により、活性領域23上に膜厚が10nm程度の
トンネル酸化膜24を形成した後、フローティングゲー
ト電極の材料となるリンが不純物としてドープされた、
膜厚が100nm程度の多結晶シリコン膜25を堆積す
る。
に、フォトリソグラフィの手法によりパターニングされ
たレジストR11をマスクに反応性イオンエッチングに
よりフローティングゲート電極の加工を行う。
(a)、(b)に示すように、フローティングゲート電
極とコントロールゲート電極との間の層間容量膜となる
ONO膜(第1のシリコン酸化膜26(SiO2)/シ
リコン窒化膜27(SiN)/第2のシリコン酸化膜2
8(SiO2)の3層膜)を形成する。即ち、熱酸化法
により、フローティングゲート電極表面に8nmの第1
のシリコン酸化膜26を形成した後、CVD法(化学気
相成長法)により20nmのシリコン窒化膜27を、更
に8nmの第2のシリコン酸化膜28を順次堆積させ
る。ONO膜を形成した後、コントロールゲート電極材
料となる膜厚が100nm程度のポリサイド膜29を堆
積させる。
に、フォトリソグラフィの手法により、パターニングさ
れたレジストR22をマスクに、反応性イオンエッチン
グにより、コントロールゲートの加工を行う。即ち、コ
ントロールゲート電極となるポリサイド膜29、ONO
膜及びフローティングゲート電極材料である多結晶シリ
コン膜25を順次エッチングして除去する。
1(a)、(b)に示すように、コントロールゲート電
極の加工の際に、フローティングゲート電極材料である
多結晶シリコン膜25の側壁が露出するため、熱酸化膜
30で該側壁を覆う。その後、図12(a)、(b)に
示すように、コントロールゲート電極をマスクとして、
ソース/ドレイン領域31となる不純物の注入を行った
後、層間絶縁膜32を堆積させる。
り、コントロールゲート電極の加工の際に、フローティ
ングゲート電極材料である多結晶シリコン膜の側壁が露
出するため、フローティングゲート電極の該側壁を熱酸
化膜で覆う必要がある。この際、層間容量膜がONO膜
で構成されている場合、第1のシリコン酸化膜26とフ
ローティングゲート電極との界面及び第2のシリコン酸
化膜28とコントロールゲート電極との界面よりフロー
ティングゲート電極及びコントロールゲート電極に対し
て、酸化が進行し、図11(a)、(b)に示すよう
に、多結晶シリコン膜の露出側面のONO膜26a、2
8aが厚膜化する。
ールゲート電極−基板間の電位差に対するフローティン
グゲート電極−基板間の電位差の割合(カップリング
比)が下がるため、フローティングゲート電極に対する
電子の書き込み及び消去効率が低下する。
に、層間容量膜の界面のみに対してでなく、トンネル絶
縁膜とフローティングゲート電極との界面より、フロー
ティングゲート電極に対しても酸化が進行し、多結晶シ
リコン膜25の露出側面のトンネル酸化膜24aが厚膜
化する。
/消去の際、トンネル絶縁膜の部分的な厚膜化によりゲ
ート−拡散層(ソース/ドレイン)間の電界が小さくな
り、FN電流の低下を引き起こし、書き込み/消去効率
を低下させる。
公報は、窒化膜のサイドウォールをゲート電極の側面に
形成することを提供している。しかし、工程が複雑にな
り、ソース/ドレイン領域に窒化膜のサイドウォールが
張り出すため、微細化に不向きである。また、窒化膜の
サイドウォールを形成する前にゲート電極の側面を絶縁
性の高い熱酸化膜で覆う必要があるため、該熱酸化膜を
形成するときに発生するバーズビークを防止できない。
NONO膜を提案しているが、コントロールゲート電極
側は酸化膜に接しているために酸化が進行し、コントロ
ールゲート電極側にバーズビークが発生する。
層間容量膜の厚膜化及びトンネル酸化膜の厚膜化を防止
する手段を提供することを目的とする。
記憶装置の製造方法は、半導体基板上にトンネル絶縁膜
を介して形成されたフローティングゲート電極と、該フ
ローティングゲート電極上に層間容量膜を介して形成さ
れたコントロールゲート電極とを有する不揮発性半導体
記憶装置の製造方法において、上記半導体基板と上記ト
ンネル絶縁膜との界面、該トンネル絶縁膜と上記フロー
ティングゲート電極との界面、該フローティングゲート
電極と上記層間絶縁膜との界面、該層間絶縁膜と上記コ
ントロールゲート電極との界面のうち、少なくとも一の
界面に窒素を介在させることを特徴とするものである。
製造方法は、半導体基板上にトンネル絶縁膜を介して形
成されたフローティングゲート電極と、該フローティン
グゲート電極上に層間容量膜を介して形成されたコント
ロールゲート電極とを有する不揮発性半導体記憶装置の
製造方法において、上記トンネル絶縁膜を窒素を含む雰
囲気中で形成し、上記トンネル酸化膜と上記半導体基板
との界面に窒素を介在させることを特徴とする、不揮発
性半導体記憶装置の製造方法である。
製造方法は、半導体基板上にトンネル絶縁膜を介して形
成されたフローティングゲート電極と該フローティング
ゲート電極上に層間容量膜を介して形成されたコントロ
ールゲート電極を有する不揮発性半導体記憶装置の製造
方法において、上記トンネル絶縁膜及び上記フローティ
ングゲート電極を順次形成し、その後、該フローティン
グゲート電極に窒素を注入し、その後、フローティング
ゲート電極上に上記層間容量膜を堆積させ、熱処理を行
うことにより、上記トンネル酸化膜と上記フローティン
グゲート電極との界面及び上記フローティングゲート電
極と上記層間容量膜との界面に窒素を介在させることを
特徴とする、不揮発性半導体記憶装置の製造方法であ
る。
製造方法は、上記トンネル絶縁膜を窒素を含む雰囲気中
で形成し、上記トンネル酸化膜と上記半導体基板との界
面に窒素を介在させることを特徴とする、不揮発性半導
体記憶装置の製造方法である。
製造方法は、半導体基板上にトンネル絶縁膜を介して形
成されたフローティングゲート電極と該フローティング
ゲート電極上に層間容量膜を介して形成されたコントロ
ールゲート電極を有する不揮発性半導体記憶装置の製造
方法において、上記トンネル絶縁膜、上記フローティン
グゲート電極、上記層間容量膜及びコントロールゲート
を順次形成した後、該コントロールゲートに窒素と注入
し、熱処理を行うことにより、上記コントロールゲート
と上記層間容量膜との界面に窒素を介在させることを特
徴とする、不揮発性半導体記憶装置の製造方法である。
製造方法は、上記トンネル絶縁膜を窒素を含む雰囲気中
で形成することによって上記トンネル酸化膜と上記半導
体基板との界面に窒素を介在させる工程と上記フローテ
ィングゲート電極に窒素を注入し、その後、フローティ
ングゲート電極上に上記層間容量膜を堆積させ、熱処理
工程を行うことにより、上記トンネル酸化膜と上記フロ
ーティングゲート電極との界面及び上記フローティング
ゲート電極と上記層間容量膜との界面に窒素を介在させ
る工程との内、いずれか一方又は両方の工程を有するこ
とを特徴とする、不揮発性半導体記憶装置の製造方法で
ある。
本発明を詳細に説明します。
に示すものと同じである。
発性半導体記憶装置の製造工程を示している。尚、図1
乃至図6において(a)は、図7のX−X断面を示し、
同(b)は、図7のY−Y断面を示す。
1の実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の製造工程を
説明する。
により、膜厚が500nmのシリコン酸化膜からなる素
子分離領域2と活性領域3とを形成する。その後、酸素
雰囲気中、800〜900℃で所定の膜厚の熱酸化膜を
形成した後、N2雰囲気中で、800〜900℃の熱処
理を行うことにより、活性領域3上の半導体基板1の表
面に窒素を介在させつつ、膜厚が10nm程度のトンネ
ル酸化膜4を形成する。その後、フローティングゲート
電極材料となる、リンが不純物としてドープされた、膜
厚が100nm程度の多結晶シリコン膜5を堆積させ
る。
eV、4×1015cm-2注入し、図1(a)、(b)に
示すように、フォトリソグラフィの手法により、パター
ニングされたレジストR1をマスクに、反応性イオンエ
ッチングにより、フローティングゲート電極材料のエッ
チングを行う。
(a)、(b)に示されるように、フローティングゲー
ト電極とコントロールゲート電極との間の層間容量膜と
なるONO膜(第1のシリコン酸化膜6(SiO2)/
シリコン窒化膜7(SiN)/第2のシリコン酸化膜8
(SiO2)の3層膜)を形成する。即ち、熱酸化によ
り、トンネル酸化膜4とフローティングゲート電極との
界面及びフローティングゲート電極と第1のシリコン酸
化膜6との界面に窒素を介在させつつ、フローティング
ゲート電極表面に8nm程度の第1のシリコン酸化膜6
を堆積させる。
のシリコン窒化膜7を、更に、膜厚が8nm程度の第2
のシリコン酸化膜8を順次形成する。このONO膜形成
後、コントロールゲート電極材料となる、膜厚が100
nm程度のポリサイド膜9を堆積させる。
ポリサイド膜9に窒素を20keV、4×1015cm-2
でイオン注入し、熱処理を窒素雰囲気中で、800〜9
00℃で30分を行い、ポリサイド膜9とONO膜の第
2のシリコン酸化膜8との界面に窒素を介在させる。
に、フォトリソグラフィの手法により、パターニングさ
れたレジストR2をマスクに反応性イオンエッチングに
より、コントロールゲート電極及びフローティングゲー
ト電極を形成する。即ち、コントロールゲート電極とな
るポリサイド膜9、ONO膜及びフローティングゲート
電極材料である多結晶シリコン膜5を順次エッチングし
て除去する。
(a)、(b)に示すように、コントロールゲート電極
の加工の際にフローティングゲート電極材料である多結
晶シリコン膜5の側面が露出するため、熱酸化膜10で
該側面を覆う。
して、ソース/ドレイン領域11となる不純物の注入を
行った後、層間絶縁膜12を堆積させる。
説明したが、ONO膜の第1の酸化膜形成前に、熱処理
を行い、多結晶シリコン膜5表面に窒素を介在させても
かまわない。また、N2O酸化の代わりに、アンモニア
雰囲気中で酸化を行ってもよい。
を用いて形成する、本発明の第2の実施の形態の不揮発
性半導体記憶装置の製造工程を説明する。
導体基板1上にLOCOS法により、膜厚が500nm
のシリコン酸化膜からなる素子分離領域2と活性領域3
とを形成する。その後、N2O雰囲気中で酸化を行うこ
とにより、活性領域3上の半導体基板1の表面に窒素を
介在させつつ、膜厚が10nm程度のトンネル酸化膜4
を形成する。
る、リンが不純物としてドープされた、膜厚が100n
m程度の多結晶シリコン膜5を堆積させる。多結晶シリ
コン膜5に窒素を20keV、4×1015cm-2注入
し、図1(a)、(b)に示すように、フォトリソグラ
フィの手法により、パターニングされたレジストR1を
マスクに、反応性イオンエッチングにより、フローティ
ングゲート電極材料のエッチングを行う。
ONO膜を形成する。即ち、公知のN2O酸化法、例え
ば、酸素雰囲気中で800〜900℃の熱酸化を行った
後、窒素雰囲気中で、800〜900℃のアニール処理
を行うことにより、フローティングゲートと層間容量膜
の下層の第1のシリコン酸化膜6との界面に窒素を介在
させつつ、フローティングゲート表面に膜厚が8nm程
度の第1のシリコン酸化膜6を形成した後、CVD法に
より、厚さが20nm程度のシリコン窒化膜7、更に膜
厚が8nm程度の第2のシリコン酸化膜8を順次堆積さ
せる。以下、層間絶縁膜12の形成まで、上述の第1の
実施の形態と同様である。
O酸化の代わりに、アンモニア雰囲気中での酸化を用い
てもよい。また、第1及び第2の実施の形態において、
4カ所の界面に窒素を介在される工程を記載したが、ト
ンネル酸化膜だけ、又は層間容量膜だけに窒素を介在さ
せてもよい。
用いることにより、従来の製造方法に比べ、半導体基板
とトンネル酸化膜との界面、トンネル酸化膜とフローテ
ィングゲートとの界面、フローティングゲート電極と層
間容量膜との界面又は/及び層間容量膜とコントロール
ゲート電極との界面の酸化が抑えられる。その結果、層
間容量膜の部分的な厚膜化が避けられ、カップリング比
が増大し、フローティングゲート電極への書き込みやフ
ローティングゲート電極からの消去が高効率で行える。
ローティングゲート電極との界面に窒素を介在させるこ
とで、トンネル絶縁膜の拡散層とフローティングゲート
電極とのオーバーラップ部分の厚膜化が避けられ、書き
込み或いは消去効率の低下を抑制できる。
層間容量膜の膜厚への影響が小さくなり、トンネル絶縁
膜及び層間容量膜の実効膜厚のばらつきが抑えられ、書
き込み及び消去のばらつきが従来に比べて小さくなる。
のトンネル絶縁膜及びONO膜では部分的な厚膜化によ
る実効膜厚の増加が顕著になるため、本発明による効果
は大きい。
憶装置の製造工程の要部断面図である。
憶装置の製造工程の要部断面図である。
憶装置の製造工程の要部断面図である。
憶装置の製造工程の要部断面図である。
憶装置の製造工程の要部断面図である。
憶装置の製造工程の要部断面図である。
図である。
の要部断面図である。
の要部断面図である。
程の要部断面図である。
程の要部断面図である。
程の要部断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体基板上にトンネル絶縁膜を介して
形成されたフローティングゲート電極と、該フローティ
ングゲート電極上に層間容量膜を介して形成されたコン
トロールゲート電極とを有する不揮発性半導体記憶装置
の製造方法において、 上記トンネル絶縁膜、上記フローティングゲート電極、
上記層間容量膜及びコントロールゲート電極を順次形成
した後、該コントロールゲート電極に窒素を注入し、熱
処理を行うことにより、上記コントロールゲート電極と
上記層間容量膜との界面に窒素を介在させることを特徴
とする、不揮発性半導体記憶装置の製造方法。 - 【請求項2】上記トンネル絶縁膜を窒素を含む雰囲気中
で形成することによって上記トンネル酸化膜と上記半導
体基板との界面に窒素を介在させる工程と上記フローテ
ィングゲート電極に窒素を注入し、その後、フローティ
ングゲート電極上に上記層間容量膜を堆積させ、熱処理
工程を行うことにより、上記トンネル酸化膜と上記フロ
ーティングゲート電極との界面及び上記フローティング
ゲート電極と上記層間容量膜との界面に窒素を介在させ
る工程との内、いずれか一方又は両方の工程を有するこ
とを特徴とする、請求項1記載の不揮発性半導体記憶装
置の製造方法。
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