JP3306200B2 - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

チップ状固体電解コンデンサの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ状固体電解コンデンサは、
図１に示すように、多孔質焼結体の陽極素子１ａに陽極
導出線２を取付け、陽極素子１ａの表面に誘電体酸化皮
膜３、固体電解質４、カーボン５と銀電極層６を順次形
成してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子
１の外側を陽極導出線２および銀電極層６が両端に突出
するように外装樹脂７で被覆し、次に外装樹脂７より突
出した陽極導出線２の表面と銀電極層６の露出面および
外装樹脂７の陽極導出面に陽極金属層８と陰極金属層９
を形成し、さらに溶融するはんだ１０に浸漬して陽極お
よび陰極のはんだ金属層を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来のチップ状固体電解コンデンサは陰極側の外層部周
辺を外部に露出させるために、外装樹脂７の一部をサン
ドブラストや研削により除去する場合、カーボン５と銀
電極層６からなる陰極層の露出状態を確認しながらこの
カーボン５と銀電極層６を破壊させないように露出させ
ねばならないため、その工程の作業は非常に難しく生産
性の悪いものになっていた。またカーボン５と銀電極層
６が破壊された場合は、コンデンサの漏れ電流、 Tan
δを増大させるという問題を持っていた。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、生産性と歩留まりに優れ、かつ漏れ電流、 Tan
δの安定したものを得ることができる小形のチップ状固
体電解コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ状固体電解コンデンサは、多孔質焼
結体の陽極素子１ａに陽極導出線２を取付け、陽極素子
１ａの表面に誘電体酸化皮膜３、固体電解質４、陰極層
１１（カーボン５と銀電極層６で構成）を順次形成して
コンデンサ素子１を構成し、前記陰極層における陽極導
出線２の引き出し面に対向する底面およびこの底面に隣
接する周辺の一部に前記陰極層１１と一体にカーボン５
と銀電極層６を交互に数層塗り重ね、あるいはまた、カ
ーボン５と銀電極層６の混合物を数層塗り重ね側面の陰
極層１１より分厚く形成した陰極層１１と、前記コンデ
ンサ素子１の外表面を前記陽極導出線２の先端および陰
極層１１の分厚く形成した一部を除いて被覆する外装樹
脂７と、この外装樹脂７の陽極導出線表面側に形成さ
れ、かつ陽極導出線２と接続される陽極端子部８と、前
記外装樹脂７の陰極層１１の露出する表面側に形成さ
れ、かつその陰極層１１の分厚く形成した一部と接続さ
れる陰極端子部９とを備えたものである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、陰極層１１の分厚く形成し
た一部が存在するため、陰極層１１を外部に表出させる
目的で外装樹脂７の一部をサンドブラストで除去する場
合、または外装樹脂７の一部をスライスによる切断ある
いは砥石や研磨剤による研削で除去する場合、分厚い陰
極層１１が存在するため、従来のように薄い陰極層を破
壊させないように露出させるという厳格な作業管理は不
要となり、生産性は飛躍的に向上する。その上、陰極層
の損傷が回避できるため、漏れ電流、Tanδの電気特性
の安定化も達成できる。
【０００７】また、陰極層１１とともに誘電体酸化皮膜
３の損傷ということもなくなるため、漏れ電流の増大や
短絡の発生も回避され歩留の向上が達成できる。
【０００８】
【実施例１】以下に、本発明の一実施例について添付図
面を参照しつつ説明する。
【０００９】図２は本発明の一実施例におけるチップ状
固体電解コンデンサの形状図を示す。
【００１０】この図２において、１はコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１は、多孔質焼結体の陽極素子
１ａに陽極導出線２を取付け、陽極素子１ａの表面に誘
電体酸化皮膜３、固体電解質４、カーボン５と銀電極層
６を順次形成してコンデンサ素子１を構成している。
【００１１】前記コンデンサ素子１において、カーボン
５と銀電極層６からなる陰極層１１は図３の陰極層部の
実施例の断面図に示すように、前記陰極層１１における
陽極導出線２の引き出し面に対向する底面およびこの底
面に隣接する周辺の一部に前記陰極層１１と一体にカー
ボン５と銀電極層６を交互に数層塗り重ねてその側面に
位置する陰極層１１の部分よりも分厚く形成する。当該
底面部の陰極層１１は、カーボン５と銀電極層６を順
次、塗布・焼付を繰り返すことによって形成したもので
ある。
【００１２】次に前記コンデンサ素子１の外表面を静電
塗装法により外装樹脂７を塗布したり、またはコンデン
サ素子１を金型にセットし、トランスファーモールド方
式により外装樹脂７を施す。
【００１３】外装後、陽極導出線２とともに外装樹脂７
の一部を切除して、陽極導出線２を外装樹脂７より表出
させる。表出した陽極導出線２はサンドブラスト処理を
行いその表面を粗面化する。一方、陽極導出線２に対向
する陰極導出面は前記外装樹脂７とともに、陰極層１１
の分厚い一部を切除して、チップ状固体電解コンデンサ
の規格寸法にする。この時、分厚い陰極層１１が存在す
るため、従来のようにスライスによる切断、あるいはサ
ンドブラストによる研削、または砥石や研磨剤により切
除する場合に薄い陰極層１１を破壊させないように露出
させるという厳格な作業管理は回避でき、生産性を大幅
に向上させることができる。
【００１４】また、陰極層１１の損傷や誘電体酸化皮膜
３の損傷も回避でき、漏れ電流や Tan δの安定したも
のを得ることができ電気特性不良はなくなる。
【００１５】次に導電性の銀塗料を用いて、陽極端子部
８ａを形成し、同時に前記の粗面化した陽極導出線部２
も導電性の銀塗料を塗布し陽極端子部８ａとする。ま
た、陰極端子部９ａは前記の露出した陰極層１１と共に
導電性の銀塗料を塗布し、陰極端子部９ａとする。
【００１６】前記の導電性銀塗料を焼付硬化した後、陽
極端子部８ａと陰極端子部９ａの各表面をメッキにより
陽極金属層８と陰極金属層９を形成する。最後に、コン
デンサ素子全体を溶融したはんだ１０に浸漬し、陽極導
出線２を外装樹脂の端面で切断して、チップ状固体電解
コンデンサを製作した。
【００１７】
【実施例２】つぎに本発明の他の実施例について添付図
の図４で説明する。基本的な製作方法は前記の一実施例
と同じであるが、次に説明する陰極部１１を形成する方
法のみが異なる。
【００１８】前記実施例１の陰極層１１を形成する段階
で陽極導出線２の引き出し面に対向する底面およびこの
底面に隣接する周辺の一部に前記陰極層１１と一体にカ
ーボン５と銀電極層６を交互に数層塗り重ねる代わり
に、カーボン５を塗布・焼付後、カーボン５と銀電極層
６の混合物を数層塗り重ね側面の陰極層１１より分厚く
形成してチップ状固体電解コンデンサを製作する。
【００１９】
【実施例３】本発明のその他の実施例で、図５に示すも
のは外装をトランスファーモールド方式で施した例であ
る。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、陰極層の分厚く形成した一部が存在する
結果、陰極層を外部に表出させるため、外装樹脂の一部
をサンドブラストで除去する場合、または外装樹脂の一
部をスライスによる切断あるいは砥石や研磨剤による研
削で除去する場合、分厚い陰極層が存在するため、従来
のように薄い陰極層を破壊させないように露出させると
いう厳格な作業管理は不要となり、生産性は飛躍的に向
上する。その上、陰極層の損傷が回避できるため、漏れ
電流、Tan δの電気特性の安定化も達成できる。その
上、陰極層とともに誘電体酸化皮膜の損傷ということも
なくなるため、漏れ電流の増大や短絡の発生も回避され
歩留の向上が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のチップ状固体電解コンデンサの説明図で
ある。
【図２】本発明のチップ状固体電解コンデンサの一実施
例の説明図である。
【図３】本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造過
程における陰極層部の一実施例を示す断面図である。
【図４】本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造過
程における陰極層部の他の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明のチップ状固体電解コンデンサの他の実
施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ コンデンサ素子 １ａ 多孔質焼結体の陽極素子 ２ 陽極導出線 ３ 誘電体酸化皮膜 ４ 固体電解質 ５ カーボン ６ 銀電極（層） ７ 外装樹脂 ８ 陽極金属層 ８ａ 陽極側端子部 ９ 陰極金属層 ９ａ 陰極側端子部 １０ はんだ １１ 陰極層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/04 H01G 9/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 弁作用金属からなる陽極体に陽極導出線
    を取付け、陽極体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、
    陰極層を順次形成したコンデンサ素子を形成し、このコ
    ンデンサ素子の陽極導出線を外部に引出すように被覆す
    る外装樹脂を備え、前記外装樹脂の陽極導出線とは反対
    側の陰極部の陰極層は、その底面と隣接周辺部をカーボ
    ンと銀電極層からなる混在層によって、側面の陰極層よ
    り厚い陰極層を形成した後、当該陰極層を含めたコンデ
    ンサ素子を外装樹脂で被覆し、その後陰極層の一部を除
    去して陰極層の少なくとも一部を表出させた陰極導出面
    に陰極金属層を形成することを特徴としたチップ状固体
    電解コンデンサの製造方法。
  2. 【請求項２】 混在層は、陰極部の底面と隣接部をカー
    ボンと銀電極層を交互に数層に塗り重ねて形成したこと
    を特徴とする請求項１のチップ状固体電解コンデンサの
    製造方法。
  3. 【請求項３】 混在層は、カーボンと銀電極の混合物を
    塗布することによって形成したことを特徴とする請求項
    １のチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
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