JP3303667B2 - 真空成膜用マスク - Google Patents
真空成膜用マスクInfo
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Description
クの開口部に係り、特に真空成膜用マスクの補強構造に
関する。
真空成膜法は、薄膜を形成する手段として今日広く用い
られている。薄膜を基板上に形成する際には、用途によ
り種々のパターンを形成する必要があり、その目的のた
めに、いくつかの方法がとられている。
属薄板等に開口部を形成した真空成膜用マスクを用いる
ものであり、真空成膜の際にはこれを基板に密着し、開
口部に相当した部分にのみ基板上に膜が付着するもので
ある。また特に高精細のパターンを得る方法としては、
フォトリソグラフィによるものがある。これは光反応性
のあるポリマーを基板上に塗布した後、光照射によりポ
リマーにパターンを潜像として形成させ、溶剤によりポ
リマーを選択的に除去してパターンを基板上に得るもの
である。真空成膜により薄膜を形成した後は、必要によ
り残留したポリマーを除去する。
低く、各種発光材料の適用により発光色の選択が可能で
あることから、近年その研究が活発化している(例えば
米国特許3,530,325号)。その中でも発光効率
を向上させる目的で、陽極/正孔注入層/発光層/陰極
からなる積層型の有機発光素子を用いて、10V以下の
駆動電圧で1000cd/m2 以上の輝度が得られたと
いう報告(特開昭57‐51781号公報)がなされて
以来、研究に拍車がかけられた。
である。支持体である透明な基板1の上に、透明導電膜
からなる陽極2、有機化合物からなる正孔注入層3と発
光層4と電子注入層5、および金属からなる陰極6が形
成される。陰極6は発光層4からの光を反射して基板1
からの光の出射効率を高める機能も合わせ持つものであ
る。
面図である。発光層4に電子注入層5の機能を兼ね備え
させた構造も多く用いられている。
いて表示素子を形成する場合、陽極2としての透明導電
膜と金属である陰極6をパターニングすることにより画
素を形成するが、特にギャップ幅0.1mm 程度以下の画素
を形成する場合は、以下の理由により金属の陰極6のパ
ターニングにおいてはフォトリソグラフィによることが
できない。即ちフォトリソグラフィにおいては、ポリマ
ーを選択的に除去する際に溶剤を用いるため基板上に既
に有機薄膜が形成され、その上にさらに陰極6のパター
ンを形成しようとする場合には、溶剤により有機薄膜が
損傷を受ける。
ペクト比の観点から構成する薄板の厚さは、画素寸法程
度に制限され、例えばギャップ幅0.1mm 程度以下の画素
では、マスクの厚さも0.1mm 程度に制限され、取扱によ
る破損を生じやすく、寿命も短いという欠点があった。
図5は従来の電極パターンを示す平面図である。ここで
6は陰極、13は電極パターンのピッチ、14は電極ギ
ャップ幅、15は電極パターン長さである。この電極パ
ターンを構成するためのマスクは、例えばピッチ 0.33m
m で幅0.05mm(電極ギャップ幅に相当)以下、厚さ0.1m
m で長さ50〜100mm の開口部を数百本並べることになり
マスク全体がたわむと開口部同志の干渉により開口部間
の隔壁部が容易に破損する。また成膜後のマスク取り外
しの際には、膜の付着力に負けて隔壁部が破損する場合
もある。また特に大面積のマスクにおいては、マスク開
口部加工による歪み等の影響からマスクの平坦性を保持
しにくく、基板との密着性にも問題が生じた。このため
パターンの精細度はおよそ0.10mm、パターン長さは実用
上20mm程度が限界であった。
的は、マスク開口部に補強構造を設けることにより開口
部間の隔壁部の破損を防止し、高精細で且つ大面積のパ
ターニングが可能な真空成膜用マスクを提供することに
ある。
よれば、開口部パターンが形成され、真空成膜時に基板
に密着して開口部のパターンに従い薄膜を形成する真空
成膜用マスクにおいて、基板に接触するマスク平面に対
向するマスク面において開口部間の隔壁部を介して複数
の開口部に一体に架設される桁構造を備えるとともに、
複数の開口部を囲む周辺に補強枠を備える真空成膜用マ
スクであって、該補強枠が、接着剤により接着されて成
るものとすることにより達成される。
辺に補強枠を備えることが有効である。基板に接触する
マスク平面に対向するマスク面に桁構造が設けられた桁
構造はマスクの密着を阻害しない。開口部間の隔壁部を
介して複数の開口部に一体に架設される桁構造を備える
と隔壁部が桁構造により支持されて隔壁部が機械的に補
強されマスク撓み時の隔壁部破損を防止する。
少ないが蒸着物質の回り込みや蒸着源から基板への到達
角度の分布等により、薄膜の成長差による凹凸の影響は
少なくできる。金属電極の場合は電気抵抗の観点から一
定厚さ以上の膜厚が確保されていれば、膜厚のばらつき
は実用特性に影響を与えない。また補強枠があるとマス
クの撓みが防止される。
のアレイを形成する場合は、円や直線等の対称性の良い
桁構造が開口部に配置される。開口部が規則正しい配列
をしない場合の桁構造は非対称となる。桁構造は一体構
造であり、この一体構造が隔壁部に架設されたときに隔
壁部を補強する。
し、(a)は平面図、(b)は側面図である。金属マス
クの有効成膜面は横幅100mm,縦幅 75mm 、開口部12の
パターンはピッチ13が 0.33mm 、幅0.05mm、長さ15
が50mmである。パターン部9は厚さ0.05mmのNiシートで
あり、これに厚さ 1mm, 幅 5mmのNi板で補強枠10を構
成して全体の補強構造とした。さらにパターン部9を補
強するために、0.1mm φのNi細線11をピッチ10mmで開
口部12のパターンの上に架設配置して桁構造とした。
パターン部9と補強枠10およびNi細線は低収縮率の接
着剤により接着した。
厚さ0.5mm の平面ガラス基板上に、横幅100mm 、縦幅 7
5mm の面積に画面を構成するために、先ずITOをスパ
ッタ法により膜厚100nm 形成して陽極とした。この際の
パターニングはフォトリソグラフィを用いた。ITOの
電気伝導率を改善するための熱処理を行なった後、画面
面積全体に有機層の正孔注入層3、発光層4を真空蒸着
により形成した。各層の膜厚は、それぞれ50, 70nmとし
た。正孔注入層3、発光層4は、それぞれ以下に示すジ
アミン化合物とアルミキレート化合物を用いた。
た基板と密着させた後、陰極6の金属(MgIn合金
(In含有率5体積%))を共蒸着により形成した。膜
厚は200nm としたが、Ni細線11直下では約 70nm であ
った。図2はこの発明の実施例に係る真空成膜用マスク
と基板の位置関係を示す配置図である。
子につき陰極の膜厚分布を示す線図である。得られた膜
厚分布は本使用目的では全く問題ない。続いてマスクを
取り外したあと、封止層7としてフッ素樹脂をガラスウ
ールに含浸させて塗布形成した。マスクは損傷を受けて
おらず、再使用可能であった。 実施例2 真空成膜用マスクの有効成膜面は横幅200mm 、縦幅150m
m 、開口部パターンはピッチ 0.22mm 、幅0.03mm、長さ
100mm である。パターン部9は厚さ0.05mmのNiシートで
あり、これに厚さ 1mm、幅 5mmのNi板で補強枠を構成し
た。さらに開口部12を補強するために、0.1mm φのNi
細線をピッチ10mmで開口部パターンの上に架設配置し
た。パターン部9と補強枠10およびNi細線11は低収
縮率の接着剤により接着した。
厚さ0.5mm の平面ガラス基板上に、横幅200mm 、縦幅15
0mm の面積に画面を構成するために、実施例1と同様の
方法により、ITO(陽極:膜厚100nm )と有機層(正
孔注入層3:膜厚50nm、発光層4:膜厚70nm)を形成し
た。次に前記のマスクを有機層を成膜した基板と密着さ
せた後、陰極6の金属(MgIn合金(In含有率5体
積%))を共蒸着により形成し、そののち導電層と保護
層を兼ねてAl合金をスパッタ法により形成した。各層の
膜厚は、それぞれ200nm 、100nm としたが、Ni細線11
直下ではそれぞれ 70nm, 50nm であった。
薄膜素子につき陰極の膜厚分布17と導電層兼保護層1
8の膜厚分布を示す線図である。得られた膜厚分布は本
使用目的では全く問題ない。続いてマスクを取り外した
あと、封止層7としてフッ素樹脂をガラスウールに含浸
させて塗布形成した。 マスクは損傷を受けておらず再
使用可能であった。
板に接触するマスク平面に対向するマスク面において開
口部間の隔壁部を介して複数の開口部に一体に架設され
る桁構造を備えるので、隔壁部が桁構造により機械的に
保護され隔壁部の破損がなくなって高精細で且つ大面積
のパターニングが可能な真空成膜用マスクが得られる。
し、(a)は平面図、(b)は側面図
板の位置関係を示す配置図
極の膜厚分布を示す線図
つき陰極の膜厚分布と導電層兼保護層の膜厚分布を示す
線図
Claims (1)
- 【請求項1】開口部パターンが形成され、真空成膜時に
基板に密着して開口部のパターンに従い薄膜を形成する
真空成膜用マスクにおいて、基板に接触するマスク平面
に対向するマスク面において開口部間の隔壁部を介して
複数の開口部に一体に架設される桁構造を備えるととも
に、複数の開口部を囲む周辺に補強枠を備える真空成膜
用マスクであって、 該補強枠が、接着剤により接着されて成るものであるこ
とを特徴とする真空成膜用マスク。
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