JP3303313B2 - Video camera - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は小型のビデオカメラに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a small video camera.
【0002】[0002]
【従来の技術】ビデオカメラは放送局用、民生用及び産
業用に分類できる。民生用及び産業用の分野ではビデオ
カメラを小型化することにより応用範囲の拡大、使用す
る装置の小型化等に供するため、可及的に小型化するこ
とが望まれている。2. Description of the Related Art Video cameras can be classified into broadcast, consumer, and industrial. In the consumer and industrial fields, it is desired to reduce the size of the video camera as much as possible in order to provide a wider range of applications and a smaller device to be used.
【0003】かかる小型のビデオカメラはケース本体内
に固体撮像素子を支持したフロント筒体を挿入すると共
に固体撮像素子のドライブ回路を構成する複数の基板を
実装密度高く収納している。In such a small-sized video camera, a front cylinder supporting a solid-state image sensor is inserted into a case main body, and a plurality of substrates constituting a drive circuit of the solid-state image sensor are housed at a high mounting density.
【0004】従来、各基板はネジにてケース本体にそれ
ぞれ固定したり、又、複数基板の1枚のみをネジにてケ
ース本体に固定し、それ以外の他の基板はコネクタ等で
ネジ締結した基板に固定していた。Conventionally, each board is fixed to the case body with screws, or only one of the plurality of boards is fixed to the case body with screws, and the other boards are screwed together with connectors or the like. It was fixed to the substrate.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成によれば図7に示す如く基板21の各角部にはネジ挿
通孔40を形成しなければならず、このネジ挿通孔40
はネジ41の頭部径や強度上の問題より基板端より一定
以上の間隔dを置いて形成しなければならない。従っ
て、少なくとも1枚の基板21の各角部にはネジ締結の
ため大きなスペースを確保しなければならず実装面積を
狭める原因となっていた。電子部品の小型化等による基
板自体の小型化が進んでいる現在、基板面積に対するネ
ジ締結用スペースの割合が徐々に大きくなっている。However, according to the above structure, screw insertion holes 40 must be formed at each corner of the substrate 21 as shown in FIG.
Must be formed at a certain distance d or more from the end of the substrate due to the problem of the diameter of the head of the screw 41 and the strength. Therefore, a large space has to be secured at each corner of at least one substrate 21 for screw fastening, which causes a reduction in the mounting area. At present, as the size of the board itself is reduced due to downsizing of electronic components and the like, the ratio of the space for screw fastening to the area of the board is gradually increasing.
【0006】また、上記構成によれば少なくとも1枚の
基板21はネジ41にてケース本体に締結されているた
め、ケース本体からの振動・衝撃が直接基板21に伝わ
り振動・衝撃に弱いという欠点があった。特に、電子部
品の小型化により半田付け容積が小さくなると、その分
振動・衝撃に弱くなるためビデオカメラの小型化に際し
て大きな問題となる。Further, according to the above configuration, since at least one substrate 21 is fastened to the case main body with the screw 41, vibrations and shocks from the case main body are directly transmitted to the substrate 21 and are susceptible to vibrations and shocks. was there. In particular, when the soldering volume is reduced due to the downsizing of the electronic components, it becomes vulnerable to vibrations and shocks, which poses a serious problem in downsizing the video camera.
【0007】そこで、本発明は基板支持のスペースを極
力小さくすると共に外部からの振動・衝撃にも強く装置
の小型化に適したビデオカメラを提供することを課題と
する。It is therefore an object of the present invention to provide a video camera which minimizes the space for supporting a substrate and is resistant to external vibrations and shocks and is suitable for miniaturizing the apparatus.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】斯かる課題を達成するた
めの請求項1に係る発明の構成は、両端が開口する筒状
のケース本体の内部に、内部に基板を保持したインナー
ケースを挿入して構成し、前記インナーケースには、前
記インナーケースの外方へ突出して前記ケース本体の内
面の異なる位置に夫々圧接することにより、前記ケース
本体の内部で前記インナーケースを支持するための複数
のケース圧接片と、前記インナーケースの内方へ突出し
て前記基板上の電子部品に圧接するための部品圧接片と
を、前記インナーケースにおける夫々の前記圧接片とな
る部分のまわりに通風スリットを形成して外側または内
側へ折り曲げることにより、前記インナーケースと一体
に形成したことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, an inner case holding a substrate is inserted into a cylindrical case body having both ends opened. The inner case has a plurality of supporting members for supporting the inner case inside the case body by projecting outward from the inner case and pressing the inner case at different positions on the inner surface of the case body, respectively. Projecting inward of the inner case and the inner case
And a component pressing piece for pressing against an electronic component on the substrate.
Is used as each of the pressure contact pieces in the inner case.
A ventilation slit around the outside or inside
By folding to the side, it is integrated with the inner case
It is characterized by being formed in .
【0009】[0009]
【作用】インナーケースの基板支持スリットに基板の角
を挿入して基板を支持するため基板支持のためのスペー
スが非常に小さくて良く、又、基板の支持するインナー
ケースがケース本体内にケース圧接片を介して支持され
るため、ケース本体からの振動・衝撃がケース圧接片で
緩衝されてインナーケースに伝わる。The space for supporting the substrate is very small because the corner of the substrate is inserted into the substrate supporting slit of the inner case to support the substrate, and the inner case supported by the substrate is pressed into the case body in the case body. Since it is supported via the piece, vibration and impact from the case body are buffered by the case pressure contact piece and transmitted to the inner case.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図1乃至図6には本発明の一実施例が示されてい
る。図3にはビデオカメラの分解斜視図、図4にはビデ
オカメラの斜視図、図5にはビデオカメラの縦断面図、
図6にはビデオカメラの横断面図がそれぞれ示されてい
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 6 show one embodiment of the present invention. 3 is an exploded perspective view of the video camera, FIG. 4 is a perspective view of the video camera, FIG.
FIG. 6 shows a cross-sectional view of the video camera.
【0011】図3乃至図6において、ビデオカメラはケ
ース本体Aにフロントブロック体Bと基板ブロック体C
とリアブロック体Dとが組付けられて構成されている。3 to 6, a video camera includes a case main body A and a front block body B and a board block body C.
And the rear block body D are assembled.
【0012】ケース本体Aは熱伝導性の良い部材から成
り、横断面外形形状が八角形の細長い筒状を有してい
る。この八角形状は正八角形ではないが、光軸中心に対
して点対称に構成されている。具体的には正四角形を基
本とし、その4つの面1の4角に45度の傾斜で切欠い
た傾斜面2を形成して構成されている。前記4つの面1
には長手方向に数条の溝3が形成されて総表面積が大き
く構成されていると共に4つの面1には位置決め用の溝
部4がそれぞれ形成されている。そして、4つの面1の
一つ(上面)には調整用孔5が形成されている。又、4
つの傾斜面2にはその前端にネジ挿通孔6がそれぞれ形
成されていると共にその後端の対向する2面にもネジ挿
通孔6が形成されている。The case body A is made of a member having good heat conductivity, and has an elongated cylindrical shape having an octagonal cross-sectional outer shape. The octagon is not a regular octagon, but is symmetrical with respect to the center of the optical axis. Specifically, it is basically formed in a regular quadrangle, and is formed by forming an inclined surface 2 which is notched at an angle of 45 degrees at four corners of the four surfaces 1. The four faces 1
Have a plurality of grooves 3 formed in the longitudinal direction so that the total surface area is large, and four surfaces 1 are formed with positioning grooves 4 respectively. An adjustment hole 5 is formed in one (upper surface) of the four surfaces 1. Also, 4
A screw insertion hole 6 is formed at the front end of each of the two inclined surfaces 2, and a screw insertion hole 6 is also formed at two opposing surfaces at the rear end.
【0013】フロントブロック体Bはケース本体Aの前
面側に挿入され、フロント筒体7にて外側がほぼ被われ
ている。このフロント筒体7はフロント部8と取付部9
と筒部10とが一体的に設けられていると共にこれら全
体に入光用の光路空間11が形成されている。The front block body B is inserted into the front side of the case body A, and is almost entirely covered with the front cylinder body 7. The front cylinder 7 has a front part 8 and a mounting part 9.
And a cylindrical portion 10 are provided integrally, and an optical path space 11 for entering light is formed in the entirety thereof.
【0014】フロント部8はケース本体Aの前面に配置
され、このフロント部8の前面にレンズ取付基準面8a
が構成されている。取付部9はケース本体Aの内面寸法
に対応する8角形状を有してケース本体A内に挿入され
ている。そして、4つの傾斜面にはネジ孔9aがそれぞ
れ形成され、このネジ孔9aに前記ケース本体Aのネジ
挿通孔6に挿入されたネジ12が螺入されてケース本体
Aにフロント筒体7が締結されている。The front portion 8 is disposed on the front surface of the case body A. The front surface of the front portion 8 has a lens mounting reference surface 8a.
Is configured. The mounting portion 9 has an octagonal shape corresponding to the inner surface dimension of the case main body A and is inserted into the case main body A. A screw hole 9a is formed in each of the four inclined surfaces, and a screw 12 inserted into the screw insertion hole 6 of the case body A is screwed into the screw hole 9a, and the front cylinder 7 is inserted into the case body A. Has been concluded.
【0015】筒部10には後端より前方に向かって光軸
方向に切欠溝10aが4箇所に形成されている。この筒
部10内には前方より順に画枠プレート13、光学フィ
ルタ14、緩衝部材15、固体撮像素子16が挿入され
ている。又、この筒部10の外周にはネジ部10bが形
成され、このネジ部10bに下記する調整リング部材1
8が螺入されている。又、筒部10の後端には位置決め
突起10cが設けられている。Notched grooves 10a are formed in the cylindrical portion 10 at four locations in the optical axis direction from the rear end toward the front. An image frame plate 13, an optical filter 14, a buffer member 15, and a solid-state imaging device 16 are sequentially inserted into the cylindrical portion 10 from the front. A screw portion 10b is formed on the outer periphery of the cylindrical portion 10, and an adjusting ring member 1 described below is formed on the screw portion 10b.
8 is screwed. A positioning protrusion 10c is provided at the rear end of the cylindrical portion 10.
【0016】画枠プレート13は前記筒部10の内径と
同寸法の略円板状を有し、長方形の開口部13aが形成
されている。この開口部13aの縦横比は下記する固体
撮像素子16の撮像面16aと同比に設定されている。
画枠プレート13の外周で、且つ、開口部13aの4角
の位置には突部13bが一体的に設けられている。画枠
プレート13はこの4つの突部13bが前記筒部10の
各切欠溝10aに突出して位置決めされている。The picture frame plate 13 has a substantially disk shape having the same size as the inner diameter of the cylindrical portion 10, and has a rectangular opening 13a. The aspect ratio of the opening 13a is set to the same ratio as the imaging surface 16a of the solid-state imaging device 16 described below.
A projection 13b is integrally provided on the outer periphery of the image frame plate 13 and at four corners of the opening 13a. The image frame plate 13 is positioned such that the four protrusions 13b protrude from the respective notched grooves 10a of the cylindrical portion 10.
【0017】光学フィルタ14は長方形状を有し、ロー
パスフィルタ、赤外線カットフィルタ等を積層して構成
されている。この光学フィルタ14はその4角が前記筒
部10の各切欠溝10aに突出して位置決めされてい
る。The optical filter 14 has a rectangular shape and is formed by laminating a low-pass filter, an infrared cut filter, and the like. The four corners of the optical filter 14 are positioned so as to protrude into the respective notched grooves 10 a of the cylindrical portion 10.
【0018】緩衝部材15は弾性材にて構成され、略リ
ング状を有している。この緩衝部材15の前面が前記光
学フィルタ14の外周縁に当接されて前方への変位が規
制され、又、この後面は固体撮像素子16の外周縁に当
接されて緩衝部材15は固体撮像素子16に加わる振動
を緩衝している。The cushioning member 15 is made of an elastic material and has a substantially ring shape. The front surface of the buffer member 15 is in contact with the outer peripheral edge of the optical filter 14 to restrict forward displacement, and the rear surface of the buffer member 15 is in contact with the outer peripheral edge of the solid-state imaging device 16 so that the buffer member 15 is in solid-state imaging mode. The vibration applied to the element 16 is buffered.
【0019】固体撮像素子16は中央に撮像面16aを
有し、その後面がバックプレート17に位置決めされて
固定されている。The solid-state imaging device 16 has an imaging surface 16a in the center, and the rear surface is positioned and fixed to the back plate 17.
【0020】バックプレート17は前記筒部10の内径
より若干大きい寸法の略円板状を有すると共にこの前面
には前記筒部10の内径と同一径のガイドリング部17
aが設けられている。そして、このガイドリング部17
aの一部が前記筒部10内に挿入されている。又、バッ
クプレート17の上部には位置決め溝17bが形成さ
れ、この位置決め溝17bに前記フロント筒体7の位置
決め突起10cが配置されてバックプレート17は回転
位置が規制されている。The back plate 17 has a substantially disk shape slightly larger than the inner diameter of the cylindrical portion 10 and has a guide ring portion 17 having the same diameter as the inner diameter of the cylindrical portion 10 on its front surface.
a is provided. And this guide ring part 17
a is inserted into the cylindrical portion 10. A positioning groove 17b is formed in the upper portion of the back plate 17, and a positioning protrusion 10c of the front cylinder 7 is arranged in the positioning groove 17b, so that the rotational position of the back plate 17 is regulated.
【0021】調整リング部材18はその内周にネジ部1
8aが形成されており、このネジ部材18aが前記筒部
10のネジ部10bに螺入されている。調整リング部材
18の後端には中心方向に延びる押圧部18bが設けら
れており、この押圧部18bが前記バックプレート17
の後面に押圧している。即ち、調整リング部材18はバ
ックプレート17を介して固体撮像素子16を緩衝部材
15に押圧している。The adjusting ring member 18 has a threaded portion 1 on its inner periphery.
8a is formed, and the screw member 18a is screwed into the screw portion 10b of the cylindrical portion 10. At the rear end of the adjustment ring member 18, a pressing portion 18b extending in the center direction is provided.
Is pressed against the rear surface. That is, the adjustment ring member 18 presses the solid-state imaging device 16 against the buffer member 15 via the back plate 17.
【0022】図1及び図2に詳しく示すように、基板ブ
ロック体Cはインナーケース20とこのインナーケース
20内に収納された3枚の基板21等とから成る。一直
線状に配置された3枚の基板21間が2枚のフレキシブ
ル基板22でそれぞれ接続され、このように一体的にな
った3枚の基板21がジグザグに折曲されて配置されて
いる。3枚の基板21にはその両面に電子部品23がマ
ウントされており、この3枚の基板21にてビデオ信号
のドライブ回路が構成されている。そして、隣接された
基板21間にはプレート状のシリコンゴム34が介在さ
れ、このシリコンゴム34に電子部品23の上面が接触
している。As shown in detail in FIGS. 1 and 2, the substrate block C comprises an inner case 20 and three substrates 21 and the like housed in the inner case 20. The three substrates 21 arranged in a straight line are connected by two flexible substrates 22 respectively, and the three substrates 21 integrated in this way are arranged in a zigzag manner. Electronic components 23 are mounted on both surfaces of the three substrates 21, and a drive circuit for a video signal is configured by the three substrates 21. A plate-like silicon rubber 34 is interposed between the adjacent substrates 21, and the upper surface of the electronic component 23 is in contact with the silicon rubber 34.
【0023】インナーケース20は導電性、バネ性があ
り、且つ、熱伝達率の良好な部材にて構成され、上部ケ
ース部材20aと下部ケース部材20bとから成る。上
部ケース部材20aは略コ字状をなし、又、下部ケース
20bは平板状をなし、上部ケース部材20aと下部ケ
ース部材20bで3枚の基板21を略全面的に被ってい
る。上部ケース部材20aの上面と下部ケース部材20
bの下面には基板支持スリット24がそれぞれ形成さ
れ、この各基板支持スリット24に各基板21の角21
aが挿入されている。上部ケース部材20aの上面と下
部ケース部材20bの下面にはネジ挿通孔25が形成さ
れ、この各ネジ挿通孔24に挿入されたネジ26が下記
するリアパネル29のネジ孔32に螺入されている。こ
の各ネジ26の先端側は折曲された内側のフレキシブル
基板22が構成する空間に挿入されており、この各ネジ
26によっても基板21の位置決めを行っている。即
ち、インナーケース20は基板支持スリット24とネジ
26によって3枚の基板21を一定間隔に保持した状態
で収納している。The inner case 20 is made of a member having conductivity and spring properties and having a good heat transfer coefficient, and includes an upper case member 20a and a lower case member 20b. The upper case member 20a has a substantially U shape, and the lower case 20b has a flat plate shape. The upper case member 20a and the lower case member 20b cover the three substrates 21 substantially entirely. Upper surface of upper case member 20a and lower case member 20
The substrate support slits 24 are respectively formed on the lower surface of the substrate b.
a is inserted. Screw insertion holes 25 are formed in the upper surface of the upper case member 20a and the lower surface of the lower case member 20b, and the screws 26 inserted into the screw insertion holes 24 are screwed into screw holes 32 of a rear panel 29 described below. . The distal end side of each screw 26 is inserted into a space formed by the bent inner flexible substrate 22, and the positioning of the substrate 21 is also performed by each screw 26. That is, the inner case 20 stores the three substrates 21 in a state of being held at a fixed interval by the substrate support slits 24 and the screws 26.
【0024】また、上部ケース部材20aと下部ケース
部材20bには内側に突出した舌片状の部品圧接片27
が数ヶ所に設けられ、この各部品圧接片27が発熱の大
きい電子部品23にその板バネ力により圧接している。
この部品圧接片27は、インナーケース20における部
品圧接片となる部分のまわりに通風スリット27aを形
成して内側へ折り曲げることにより、インナーケース2
0と一体に形成されている。反対に、上部ケース部材2
0aと下部ケース部材20bの構成する4面全てには外
側に突出した舌片状のケース圧接片28が数ヶ所に設け
られ、この各ケース圧接片28が前記ケース本体Aの4
つの内面にその板バネ力により圧接している。このケー
ス圧接片28は、インナーケース20におけるケース圧
接片となる部分のまわりに通風スリット28aを形成し
て外側へ折り曲げることにより、インナーケース20と
一体に形成されている。従って、図5に示すように、基
板ブロック体Cは、ケース圧接片28の板バネ力を受け
た状態でケース本体Aの内部に微少の間隙を介して支持
され、且つ、部品圧接片27の板バネ力によりインナー
ケース20の内部に微少の間隙を介して電子部品23を
支持する。そして、部品圧接片27,ケース圧接片28
のまわりに形成された通風スリット27a,通風スリッ
ト28aの存在により、インナーケース20の内部と外
部とで空気の循環が促進される。 The upper case member 20a and the lower case member 20b are provided with tongue-shaped component pressing pieces 27 protruding inward.
Are provided at several places, and each component press-contacting piece 27 is pressed against the electronic component 23 generating a large amount of heat by its plate spring force.
This component press-contacting piece 27 is a part of the inner case 20.
A ventilation slit 27a is formed around the part to be pressed against the product
The inner case 2
0 and are formed integrally. Conversely, upper case member 2
0a and the lower case member 20b are provided on all four surfaces with tongue-shaped case pressing pieces 28 projecting outward at several places.
The two inner surfaces are pressed against each other by the leaf spring force. This case
The pressure contact piece 28 is a case pressure in the inner case 20.
A ventilation slit 28a is formed around a portion to be a contact piece.
And bend outwards to make the inner case 20
It is formed integrally. Therefore, as shown in FIG.
The plate block body C receives the plate spring force of the case pressing piece 28.
Supported inside the case body A with a small gap
And the inner pressure is increased by the leaf spring force of the component pressing piece 27.
The electronic component 23 is inserted into the case 20 through a minute gap.
To support. Then, the part press contact piece 27 and the case press contact piece 28
Ventilation slit 27a, ventilation slit
The inner case 20 and the outer case
The circulation of air is promoted with the part.
【0025】再び図3乃至図6において、リアブロック
体Dはリアパネル29を有し、このリアパネル29にネ
ジ孔30が形成されている。このネジ孔30にケース本
体Aのネジ挿通孔6に挿入されたネジ31が螺入されて
リアブロック体Dはケース本体Aの後端側に取付けられ
ている。リアパネル29はケース本体A内側に延設さ
れ、この延設端にネジ孔32が設けられている。このネ
ジ孔32に上記の如く前記インナーケース20のネジ挿
通孔25に挿入されたネジ26が螺入され、これによっ
てリアブロック体Dと基板ブロック体Cが連結されてい
る。Referring again to FIGS. 3 to 6, the rear block body D has a rear panel 29 in which a screw hole 30 is formed. The screw 31 inserted into the screw insertion hole 6 of the case main body A is screwed into the screw hole 30, and the rear block body D is attached to the rear end side of the case main body A. The rear panel 29 extends inside the case body A, and a screw hole 32 is provided at the extending end. The screw 26 inserted into the screw insertion hole 25 of the inner case 20 as described above is screwed into the screw hole 32, thereby connecting the rear block body D and the board block body C.
【0026】又、リアパネル29にはコネクタ33が固
定され、このコネクタ33よりドライブ回路のビデオ信
号が出力される。A connector 33 is fixed to the rear panel 29, and a video signal of a drive circuit is output from the connector 33.
【0027】上記フロントブロック体Bの組付けは、フ
ロント筒体7の後方より筒部10内の光路空間11に画
枠プレート13、光学フィルタ14、緩衝部材15、バ
ックプレート17に固定された固体撮像素子16の順で
挿入し、その後に調整リング部材18を筒部10に螺入
すれば良い。The front block B is assembled from a solid body fixed to an image frame plate 13, an optical filter 14, a buffer member 15, and a back plate 17 in an optical path space 11 in a cylindrical portion 10 from behind the front cylindrical body 7. It is sufficient to insert the image pickup device 16 in the order, and then screw the adjusting ring member 18 into the cylindrical portion 10.
【0028】上記基板ブロック体Cの組付けは、3枚の
基板21をジグザグに折曲し、このように折曲した各基
板21に上部ケース部材20aと下部ケース部材20b
を被せ、上部及び下部ケース部材20a,20bの各基
板支持スリット24に各基板21の角21aを挿入す
る。次に、リアブロック体Dとして組付けられたリアパ
ネル29の一対のネジ孔32を各ネジ挿通孔25にそれ
ぞれ合わせ、それぞれにネジ26を螺入すれば良い。即
ち、基板ブロック体Cとリアブロック体Dとが一体的に
組付けられる。The assembling of the substrate block C is performed by bending the three substrates 21 in a zigzag manner, and attaching the upper case member 20a and the lower case member 20b to each of the bent substrates 21.
And insert the corners 21a of the respective substrates 21 into the respective substrate support slits 24 of the upper and lower case members 20a, 20b. Next, the pair of screw holes 32 of the rear panel 29 assembled as the rear block body D may be respectively aligned with the screw insertion holes 25, and the screws 26 may be screwed into the respective holes. That is, the substrate block body C and the rear block body D are integrally assembled.
【0029】ビデオカメラの組付けは、ケース本体Aの
後方より基板ブロック体Cとリアブロック体Dをケース
本体A内に挿入し、ネジ31をネジ挿通孔6を介してネ
ジ孔30に螺入する。この基板ブロック体Cの挿入に際
して各ケース圧接片28は内側に弾性変形して収納され
るため、基板ブロック体Cはケース圧接片28の板バネ
力を受けた状態でケース本体A内に配置されることにな
る。次に、ケース本体Aの前方よりフロントブロック体
Bをケース本体A内に挿入し、ネジ12をネジ挿入孔6
を介してネジ孔9aに螺入すれば完了する。尚、上記組
付けの説明ではコネクタの接続を説明の簡略化のため省
略した。To assemble the video camera, the substrate block C and the rear block D are inserted into the case main body A from behind the case main body A, and the screws 31 are screwed into the screw holes 30 through the screw insertion holes 6. I do. When inserting the board block C, each of the case pressing pieces 28 is elastically deformed and stored inside, so that the board block C is placed in the case body A under the leaf spring force of the case pressing piece 28. Will be. Next, the front block body B is inserted into the case body A from the front of the case body A, and the screws 12 are inserted into the screw insertion holes 6.
Is completed by screwing into the screw hole 9a through the hole. In the above description of the assembling, connection of the connector is omitted for simplification of the description.
【0030】このように組付けられたビデオカメラに振
動・衝撃が加わると、この振動・衝撃が各ケース圧接片
28で緩衝されて基板ブロック体Cに伝わる。又、イン
ナーケース20の基板支持スリット24に挿入されて基
板21が支持されているため、基板ブロック体Cに伝わ
った振動・衝撃が直接基板21に伝達されることなく多
少緩衝されて基板21に伝わる。以上より基板21には
外部からの振動・衝撃が十分に弱められて伝わるため、
小型の電子部品のマウントに適する。When vibrations and shocks are applied to the video camera thus assembled, the vibrations and shocks are buffered by the case pressing pieces 28 and transmitted to the substrate block C. Further, since the substrate 21 is supported by being inserted into the substrate support slit 24 of the inner case 20, the vibration / shock transmitted to the substrate block C is slightly buffered without being directly transmitted to the substrate 21, and Convey. As described above, since external vibrations and shocks are transmitted to the substrate 21 by being sufficiently weakened,
Suitable for mounting small electronic components.
【0031】また、基板21はその各角21aが上部ケ
ース部材20aと下部ケース部材20bの基板支持スリ
ット24に挿入されて支持されているので、基板21を
支持するために必要なスペースが少なくて済む。従っ
て、基板総面積に対する部品実装面積の割合が大きくな
るため基板21自体を小さくできビデオカメラの小型化
に供する。Further, since each corner 21a of the substrate 21 is inserted and supported in the substrate support slits 24 of the upper case member 20a and the lower case member 20b, the space required for supporting the substrate 21 is small. I'm done. Therefore, since the ratio of the component mounting area to the total area of the substrate is increased, the size of the substrate 21 itself can be reduced, and the video camera can be downsized.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上述べたように請求項1に係る発明に
よれば、インナーケースには、複数のケース圧接片と部
品圧接片とを、前記インナーケースにおける夫々の前記
圧接片となる部分のまわりに通風スリットを形成して外
側または内側へ折り曲げることにより、前記インナーケ
ースと一体に形成したので、基板を支持するためのスペ
ースが小さくなってビデオカメラが小型化し、又、イン
ナーケースの外方へ突出して設けた複数のケース圧接片
が振動・衝撃を吸収するので、基板が外部からの振動・
衝撃にも強いという効果を奏する。また、インナーケー
スにおけるケース圧接片と部品圧接片とのまわりに通風
スリットを形成したので、インナーケースの内側と外側
とで空気の循環が生じ放熱効率が高い。 As described above, according to the first aspect of the present invention, a plurality of case pressure contact pieces and component pressure contact pieces are provided in the inner case, respectively.
A ventilation slit is formed around the part to be
By bending it to the side or inward,
Since it is formed integrally with the case, the space for supporting the substrate is reduced and the size of the video camera is reduced, and a plurality of case pressure contact pieces protruding outward from the inner case absorb vibration and shock. Therefore, the board is
It has the effect of being strong against impact. Also, the inner case
Ventilation around the case pressure contact piece and the component pressure contact piece
Because the slit was formed, the inside and outside of the inner case
Thus, air circulation occurs and the heat radiation efficiency is high.
【図1】基板ブロック体の斜視図(実施例)。FIG. 1 is a perspective view (example) of a substrate block body.
【図2】基板ブロック体の分解斜視図(実施例)。FIG. 2 is an exploded perspective view of a substrate block body (example).
【図3】ビデオカメラの分解斜視図(実施例)。FIG. 3 is an exploded perspective view of the video camera (example).
【図4】ビデオカメラの斜視図(実施例)。FIG. 4 is a perspective view of a video camera (example).
【図5】ビデオカメラの縦断面図(実施例)。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of a video camera (example).
【図6】ビデオカメラの横断面図(実施例)。FIG. 6 is a cross-sectional view of the video camera (Example).
【図7】基板の一部斜視図(従来例)。FIG. 7 is a partial perspective view of a substrate (conventional example).
A・・・ケース本体 20・・・インナーケース 21・・・基板 21a・・・基板の角 24・・・基板支持スリット27・・・部品圧接片 27a,28a・・・通風スリット 28・・・ケース圧接片A: Case main body 20: Inner case 21: Board 21a: Corner of board 24: Board support slit 27: Component press contact pieces 27a, 28a: Ventilation slit 28 Case pressure welding piece
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04N 5/225 - 5/247 H05K 5/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H04N 5/225-5/247 H05K 5/02
Claims (1)
に、内部に基板を保持したインナーケースを挿入して構
成し、 前記インナーケースには、前記インナーケースの外方へ
突出して前記ケース本体の内面の異なる位置に夫々圧接
することにより、前記ケース本体の内部で前記インナー
ケースを支持するための複数のケース圧接片と、前記イ
ンナーケースの内方へ突出して前記基板上の電子部品に
圧接するための部品圧接片とを、前記インナーケースに
おける夫々の前記圧接片となる部分のまわりに通風スリ
ットを形成して外側または内側へ折り曲げることによ
り、前記インナーケースと一体に形成したことを特徴と
するビデオカメラ。1. An inner case holding a substrate therein is inserted into a cylindrical case body having both ends opened, and said inner case protrudes outward from said inner case. by respectively pressed in different positions inside surface of the base, a plurality of cases pressing member for supporting the inner case inside the case body, said Lee
Protrudes inward from the inner case to the electronic components on the board.
A part pressure contact piece for pressure contact is attached to the inner case.
Ventilation slots around each of the pressure contact pieces
Form and bend outward or inward
A video camera formed integrally with the inner case .
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