JP3301197B2 - Parallel transmission module and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光通信に用いるため
の、並列光伝送の送信又は受信モジュールや光導波路モ
ジュール（光合分岐、光合分波、光スウィッチなど）の
片面又は両面に光ファイバアレイレセプタブルを有する
巾広いレセプタブルタイプの並列機能光モジュール（並
列伝送光モジュール）における構造の改良、特に該並列
機能光モジュールにおいて、多心光コネクタや光素子
（ＬＤやＰＤの送受信体）などとの結合面の密封性の改
良及びその並列機能光モジュールの製造方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical fiber array on one or both sides of a transmission or reception module for parallel optical transmission or an optical waveguide module (optical multiplexing / branching, optical multiplexing / demultiplexing, optical switch, etc.) for use in optical communication. Improvement of the structure of the parallel function optical module (parallel transmission optical module) of a wide receptacle type having a receptacle, especially with the multifunction optical connector and the optical element (transceiver of LD and PD) in the parallel function optical module. The present invention relates to a method for manufacturing a parallel functional optical module by improving the sealing property of the coupling surface of the optical module.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、図２に示されるように、光モジュ
ール本体３１から光ファイバテープ２７’が突き出てお
り、その先端に多心光コネクタ３２’が取り付けられて
いるピクテール型になっている。図２は、従来の並列光
伝送モジュールを示す模式図であり、（イ）はピグテー
ル型、（ロ）はジャンパー型の並列光伝送モジュールを
示す。図２に示されるように、モジュール本体３１とし
て、ＬＤやＰＤの送受信体だけでなく、石英導波路（光
合分岐、光合分波、光スウィッチなど）の両端に取り付
けられてジャンパー型になっているケースもある。いず
れのケースも、モジュール本体３１に対して光ファイバ
テープ２７’が必ず付加しており、ピグテール型又はジ
ャンパー型になっている。また、一体型のケースもある
が、内部には光ファイバテープ部が必ず存在し、構成的
にはピグテール型となっている。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 2, an optical fiber tape 27 'protrudes from an optical module main body 31, and is a pictaire type in which a multi-core optical connector 32' is attached to the end thereof. . FIGS. 2A and 2B are schematic diagrams showing a conventional parallel optical transmission module. FIG. 2A shows a pigtail type parallel optical transmission module, and FIG. 2B shows a jumper type parallel optical transmission module. As shown in FIG. 2, the module main body 31 is mounted on both ends of a quartz waveguide (optical multiplexing / branching, optical multiplexing / demultiplexing, optical switch, etc.) as well as a transmitter / receiver of an LD or PD, and has a jumper type. There are cases. In each case, an optical fiber tape 27 'is always added to the module main body 31 and is a pigtail type or a jumper type. There is also an integrated case, but an optical fiber tape section always exists inside, and the configuration is a pigtail type.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来、並列伝送光モジ
ュール、特にピグテール型のものは、光ファイバテープ
部のハンドリングが各製造工程で作業が難しい。特に光
ファイバテープ被覆は樹脂から構成されており、耐熱性
に乏しく、モジュールのハンダ固定や洗浄の際での取扱
いが難しい。また、石英導波路に示されるジャンパー型
も同様に光ファイバテープ部のハンドリングが面倒であ
り、かつ小スペースに収納しようとすると、光ファイバ
の曲げ半径が３０ｍｍ以上確保する必要があり、取り付
けスペースも大きくなる。本発明は、このような並列伝
送光モジュール、光処理モジュールのピグテール型、ジ
ャンパー型の問題点を克服する構成、特に多心光コネク
タなどとの結合面の密封性の改良を提供するものであ
る。Conventionally, in a parallel transmission optical module, particularly a pigtail type optical module, it is difficult to handle an optical fiber tape portion in each manufacturing process. In particular, the optical fiber tape coating is made of resin, has poor heat resistance, and is difficult to handle at the time of solder fixing and cleaning of the module. In addition, the jumper type shown in the quartz waveguide is also troublesome in handling the optical fiber tape part, and when trying to store it in a small space, it is necessary to secure a bending radius of the optical fiber of 30 mm or more, and the mounting space is also large. growing. The present invention provides a configuration for overcoming the problems of the pigtail type and the jumper type of the parallel transmission optical module and the optical processing module, and in particular, provides an improvement in the sealing property of the coupling surface with the multi-core optical connector. .

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者は、これらの課
題を種々検討した結果、並列伝送光モジュールにおける
多心光コネクタや光素子などとの結合面の密封性の改良
のために、該光モジュールを構成する上下プレートのよ
うな位置決め部材にガイドピン溝と光ファイバ溝と固着
材流れ止め用壁を設けた（該壁により固着材が先端部の
み固着するが、後端部のガイドピン溝まで流れなくさせ
る）構造により、該モジュールの結合端面の密封性が著
しく向上することを見出し、本発明を完成するに至っ
た。As a result of various studies of these problems, the present inventor has found that, in order to improve the sealing performance of the connection surface with the multi-core optical connector and the optical element in the parallel transmission optical module, the present invention has been made. The upper and lower plates that make up the optical module
Fixed to the guide pin grooves and the optical fiber grooves in the UNA positioning member
A wall for stopping the flow of the material is provided.
But it does not flow to the guide pin groove at the rear end.
The present inventors have found that the structure significantly improves the sealing performance of the joint end face of the module, and have completed the present invention.

【０００５】即ち、本発明は； (1) 発光または受光を行う光デバイスアレイと該デバ
イスアレイに光結合された光ファイバアレイを実装した
並列伝送モジュール又は光導波路と結合する光ファイバ
アレイを有する並列伝送モジュールにおいて、モジュー
ル端部にありモジュール内部の光学系と結合するモジュ
ール内部結合端面と、外部の光コネクタと結合する外部
コネクタ結合端面とを有し、少なくとも外部コネクタ結
合端面にはガイドピン又はガイドピン溝と光ファイバ溝
を有し、該ガイドピン溝と光ファイバ溝との間に固着材
流れ止め用の壁が形成され、かつモジュール内結合端面
側の上下プレートの外周にはフランジ部が設けられた構
成をなし、しかも、光ファイバは両端面で光ファイバガ
イド基板の下プレートと上プレートにより位置決めされ
ており、光ファイバ、上下プレート、フランジ部が一体
となるように、固着材で固定されており、且つ光ファイ
バガイド基板が構成されている上下プレートの少なくと
も一方のプレート上に、ガイドピン又はガイドピン溝を
有している、並列伝送モジュールを提供する。また、(2 ) 壁が枠型構造をしている(1) 記載の並列伝送モジ
ュールにも特徴を有する。また、(3 ) 固着材がハンダや低融点ガラス等のハーメチック
シール部材である(1)記載の並列伝送モジュールにも特
徴を有する。また、[0005] The present invention provides: (1) an optical device array for emitting or receiving light and a parallel transmission module having an optical fiber array optically coupled to the device array or an optical fiber array coupled to an optical waveguide. The transmission module has a module internal coupling end face at an end of the module and coupled to an optical system inside the module, and an external connector coupling end face coupled to an external optical connector. At least the external connector coupling end face has a guide pin or a guide. A pin groove and an optical fiber groove , and a fixing material is provided between the guide pin groove and the optical fiber groove.
Walls for preventing flow are formed, and flanges are provided on the outer periphery of the upper and lower plates on the coupling end surface side in the module. In addition, the optical fiber is provided on both ends with the lower plate and the upper plate of the optical fiber guide substrate. The optical fiber, the upper and lower plates, and the flange portion are fixed by a fixing material so as to be integrated, and the guide is provided on at least one of the upper and lower plates on which the optical fiber guide substrate is formed. A parallel transmission module having a pin or guide pin groove is provided. (2 ) The parallel transmission module according to (1 ), wherein the wall has a frame-type structure. (3 ) The parallel transmission module according to (1), wherein the fixing material is a hermetic seal member such as solder or low-melting glass. Also,

【０００６】(4) フランジ部が金属である(1) 記載の
並列伝送モジュールにも特徴を有する。また、(5 ) フランジ部、光ファイバ、上下プレートがほぼ同
一平面に研磨されている(1) 記載の並列伝送モジュール
にも特徴を有する。また、(6 ) 光ファイバ及び上下プレートがフランジ部より突
き出て端面研磨をし易くしてる(1) 記載の並列伝送モジ
ュールにも特徴を有する。また、 (7) 光ファイバを固定している固着材は後端の外部光
コネクタの結合端面まで充填している(1) 記載の並列伝
送モジュールにも特徴を有する。また、(8 ) 壁と下プレートとはＳｉとガラス又はＳｉ−Ｓｉ
の固相接合で形成されている(1) 記載の並列伝送モジュ
ールにも特徴を有する。また、(9 ) 固相接合が陽極接合による(8) 記載の並列伝送モ
ジュールにも特徴を有する。また、(10) 固相接合がＳｉとＳｉのダイレクトボンドによる
(8) 記載の並列伝送モジュールにも特徴を有する。ま
た、 (4 ) The parallel transmission module according to (1), wherein the flange portion is made of metal, has a feature. (5 ) The parallel transmission module according to (1), wherein the flange portion, the optical fiber, and the upper and lower plates are polished on substantially the same plane. (6 ) The parallel transmission module according to (1), wherein the optical fiber and the upper and lower plates protrude from the flange portion to facilitate end surface polishing. (7 ) The parallel transmission module according to (1) is also characterized in that the fixing material fixing the optical fiber is filled up to the coupling end surface of the external optical connector at the rear end. (8 ) The wall and the lower plate are made of Si and glass or Si-Si
The parallel transmission module according to (1 ), which is formed by solid-phase bonding described above, also has a feature. (9 ) The parallel transmission module according to (8 ), wherein the solid-state bonding is performed by anodic bonding. Also, (10) solid-phase bonding is performed by direct bonding between Si and Si.
The parallel transmission module described in (8 ) also has features. Also,

【０００７】(11) ガイドピン溝に収められるガイドピ
ンは上部の少なくとも一部が露出しており、その部分が
弾性クランプする部材で固定されている(1) 記載の並列
伝送モジュールにも特徴を有する。また、(12) ガイドピンの一部に段差部があり、その部分で弾
性クランプしている(11)記載の並列伝送モジュールにも
特徴を有する。また、(13) 固定されているガイドピンがジルコニア等のセラ
ミック材質である(1)記載の並列伝送モジュールにも特
徴を有する。また、(14) 外部光コネクタ結合端面部のガイドピン溝部に対
して、光ファイバ溝部が突き出した凸型をしている(1)
記載の並列伝送モジュールにも特徴を有する。また、(15) モジュール内結合端面のガイドピン溝部に対し
て、光ファイバ溝部が突き出した凸型をしている(1) 記
載の並列伝送モジュールにも特徴を有する。また、(16) フランジ部はガイドピン溝に対して端面壁を形成
する部分を有し、かつその端面壁よりも外寸法の小さい
段差部を有している(1) 記載の並列伝送モジュールにも
特徴を有する。また、(17) 光ファイバのＭＦＤに関して、少なくとも一部分
又は全体が１２μｍ以上のＭＦＤに形成されている(1)
記載の並列伝送モジュールにも特徴を有する。また、 (11) At least a part of the upper part of the guide pin housed in the guide pin groove is exposed, and the part is fixed by a member that elastically clamps. Have. (12) The parallel transmission module according to (11) is characterized in that a step portion is provided in a part of the guide pin, and the step portion is elastically clamped at the step portion. (13) The parallel transmission module according to (1 ), wherein the fixed guide pin is made of a ceramic material such as zirconia. Also, (14) the optical fiber groove portion has a convex shape protruding from the guide pin groove portion of the external optical connector coupling end surface (1).
The described parallel transmission module also has features. (15) The parallel transmission module according to (1) is characterized in that the optical fiber groove has a convex shape protruding from the guide pin groove on the coupling end face in the module. (16) The parallel transmission module according to (1), wherein the flange portion has a portion forming an end face wall with respect to the guide pin groove, and has a step portion having an outer dimension smaller than the end face wall. Also have features. (17) Regarding the MFD of the optical fiber, at least a part or the whole is formed in an MFD of 12 μm or more (1)
The described parallel transmission module also has features. Also,

【０００８】(18) （ａ）位置決め部材を構成する下プ
レート内に設けられた光ファイバ溝に光ファイバを位置
付けした後に、光ファイバガイド基板が構成されている
上下プレートの少なくとも一方のプレート上に設けられ
たガイドピン溝に通されたガイドピンにより上下プレー
トが固定され、且つ光ファイバが上下プレートでクラン
プされ更にその外側を囲む金属フランジを有し、しかも
該ガイドピン溝と光ファイバ溝との間に下プレート上に
設けられた固着材流れ止め用の壁が形成されて おり、
（ｂ）先端側のみ固着材（ハンダ又は耐熱性接着剤）に
より接着・固定するが、固着材が後端側のガイドピン溝
まで流れないようにし、（ｃ）先端側のみ研磨した後
に、ガイドピンを先端側の端面に設けられたガイドピン
溝に挿入し、（ｄ）後端側をガイドピン、光ファイバ、
金属フランジを同時にハンダ固定した後、（ｅ）後端側
を研磨する、並列伝送モジュールの製造方法を提供す
る。また、(19) 先端側が光コネクタとの結合端面を提供するガイ
ドピン挿入側であり、後端側が光素子との結合端面を提
供する側である(18)記載の並列伝送モジュールの製造方
法にも特徴を有する。[0008](18) (A) Lower plate that constitutes a positioning member
Provided within the rateOptical fiber groovePosition optical fiber
After attachingOptical fiber guide substrate is configured
Provided on at least one of the upper and lower plates
Play up and down with guide pins passed through the guide pin grooves
Is fixed, andOptical fiberButClan with upper and lower plates
Has a metal flange surrounding the outside thereof,Moreover
On the lower plate between the guide pin groove and the optical fiber groove
A wall is provided to keep the adhesive from flowing Yes,
(B) Fixing material (solder or heat resistant adhesive) only on the tip side
More adhesive and fixed, but the adhesive material is on the rear end sideGuide pin groove
(C) after polishing only the tip side
And a guide pin provided on the end face on the distal end side.
(D) guide pin, optical fiber,
After soldering the metal flange at the same time, (e) Rear end side
To provide a method of manufacturing a parallel transmission module for polishing
You. Also,(19) Guidance where the tip side provides the coupling end face with the optical connector
Doping pin insertion side, the rear end side provides the coupling end face with the optical element.
Is the side to offer(18)How to manufacture the described parallel transmission module
The law also has features.

【０００９】以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明
する。 （Ｉ） 並列光伝送モジュールの構造： 図１は、本発明の並列伝送モジュールの基本構成を示す
概略図である。図１に示されるように、本発明の並列伝
送モジュールは、基本的に光ファイバアレイ２１の片端
がモジュール光学系（例えば、レンズアレイ）２２と接
合し、他端が多心光コネクタ３２と結合する構成になっ
ている。該光ファイバアレイ２１とモジュール側との結
合は、ガイドピンを用いても良いし、接着剤で調心固定
しても良く、またハンダやＹＡＧレーザを用いてケース
２４に固定しても勿論構わない。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. (I) Structure of Parallel Optical Transmission Module: FIG. 1 is a schematic view showing a basic configuration of a parallel transmission module of the present invention. As shown in FIG. 1, in the parallel transmission module of the present invention, one end of an optical fiber array 21 is basically joined to a module optical system (for example, a lens array) 22 and the other end is joined to a multi-core optical connector 32. Configuration. The coupling between the optical fiber array 21 and the module side may be performed by using guide pins, by centering and fixing with an adhesive, or by fixing to the case 24 using solder or a YAG laser. Absent.

【００１０】図１−（ａ）は受発光素子（レンズアレイ
２２、ＬＤアレイ２３、ＩＣ２５等）と光ファイバアレ
イ２１と外付け光コネクタ３２から構成される並列伝送
モジュール２６を表し、光ファイバアレイ２１は光ファ
イバアレイ結合用ハウジング２８、例えばプッシュ−プ
ルタイプを介して結合される。図１−（ｂ）は並列伝送
モジュール２６と光コネクタ３２との結合の代表例を示
す概略図である。図１−（ｃ）は光導波路３０とその両
端に光ファイバアレイ２１を備え、更に両端に外付け光
コネクタ３２と結合させた並列伝送モジュールを示す概
略図である。図１−（ｄ）はクリップ、例えば板バネク
リップ２９で外付け光コネクタ３２と結合させた並列伝
送モジュールを示す概略図である。FIG. 1A shows a parallel transmission module 26 comprising a light receiving / emitting element (a lens array 22, an LD array 23, an IC 25, etc.), an optical fiber array 21, and an external optical connector 32. Numeral 21 is coupled via an optical fiber array coupling housing 28, for example, a push-pull type. FIG. 1B is a schematic diagram illustrating a typical example of the connection between the parallel transmission module 26 and the optical connector 32 . Figure 1-(c) is a schematic diagram showing a parallel transmission module comprising an optical fiber array 21, which is coupled with an external optical connector 32 further across on both <br/> end the optical waveguide 30. FIG. 1D is a schematic view showing the parallel transmission module coupled to the external optical connector 32 by a clip, for example, a leaf spring clip 29.

【００１１】要するに、本発明の並列伝送モジュール
は、並列伝送モジュール２６の端部にありモジュール内
部の光学系（光素子）と結合するモジュール内部結合端
面と、外部の光コネクタ３２と結合する外部コネクタ結
合端面を有し、少なくとも外部コネクタ結合端面には図
４に示されるようにガイドピン（Ｖ）溝４を有し、かつ
図４、５に示されるようにモジュール内結合端面側の上
下プレート１４、１５の外周にはフランジ部、例えば金
属フランジ３が設けられた構成をなし、しかも、図５に
示されるように光ファイバ１は両端面で光ファイバガイ
ド基板の下プレート１５と上プレート１４により位置決
めされており、光ファイバ１、上下プレート１４、１
５、金属フランジ３が一体となるように、ハンダや低融
点ガラス等のハーメチックシール部材６で固定され、か
つ図７に示されるようにガイドピン８又はガイドピン溝
４を有している。この場合にガイドピン８は光ファイバ
アレイ側の光ファイバ位置決め部材か或いは光コネクタ
側の適宜箇所にガイドピン溝４を設け、この溝に固定す
れば良い。さらに、図５に示されるように光ファイバ１
は光ファイバ溝５に位置付けされている構造を呈してい
る。In short, the parallel transmission module according to the present invention is provided at an end of the parallel transmission module 26 and coupled to an optical system (optical element) inside the module, and to an external connector coupled to an external optical connector 32. It has a coupling end face, at least outside the connector coupling end face FIG
4 has a guide pin (V) groove 4 as shown in FIG.
As shown in FIGS. 4 and 5, a flange portion, for example, a metal flange 3 is provided on the outer periphery of the upper and lower plates 14 and 15 on the coupling end surface side in the module .
As shown, the optical fiber 1 is positioned at both ends by a lower plate 15 and an upper plate 14 of the optical fiber guide substrate.
5. The metal flange 3 is fixed by a hermetic seal member 6 such as solder or low-melting glass so as to be integrated, and has a guide pin 8 or a guide pin groove 4 as shown in FIG. In this case, the guide pin 8 may be provided with the guide pin groove 4 at an optical fiber positioning member on the optical fiber array side or at an appropriate position on the optical connector side and fixed to this groove. Further, as shown in FIG.
Represents a structure positioned in the optical fiber groove 5.
You .

【００１２】特に、上記ハーメチックシール部材からな
るハンダ６としては、ハンダや低融点ガラスなどが光フ
ァイバアレイ内部の部品の気密封止の観点から、また光
ファイバアレイとモジュールなどとの信頼性管理上重要
である。光ファイバアレイの先端側等からハンダを注入
するには、超音波振動を与えながら行うのが良く、この
場合に金属フランジ３に窓部（図示されない）又は光フ
ァイバ露出部を設けておくと、その地点で光ファイバの
上下プレートによるクランプを確実にすることができ
る。このような窓部又は光ファイバ露出部を設けておく
効果として隙間が拡げるので、ハンダ上昇の上限のスト
ップになり、光ファイバの位置制御につながる。ハンダ
材としては、光ファイバガラスの接合に適するハンダ、
通常のＰｂ−Ｓｎ系合金に、Ｚｎ、Ｓｂ、Ａｌ、Ｔｉ、
Ｓｉ、Ｃｕ等の添加材を加えたものが挙げられ、超音波
振動を与えて接合させる。[0012] In particular, the hermetic seal member Tona
As the solder 6 , solder, low melting point glass and the like are important from the viewpoint of hermetic sealing of the components inside the optical fiber array, and from the viewpoint of reliability management between the optical fiber array and the module. The solder is preferably injected from the tip end of the optical fiber array or the like while applying ultrasonic vibration. In this case, if a window (not shown) or an optical fiber exposed portion is provided in the metal flange 3, At that point, the optical fiber can be reliably clamped by the upper and lower plates. The effect of providing such a window portion or an optical fiber exposed portion is that the gap is widened, so that the upper limit of the solder rise is stopped, which leads to the control of the position of the optical fiber. Solder material suitable for joining optical fiber glass,
In addition to Zn, Sb, Al, Ti,
A material to which an additive such as Si or Cu is added may be used.

【００１３】さらに、壁１２と下プレート１５とはＳｉ
とガラス又はＳｉ−Ｓｉの固相接合で形成されているこ
とが良い。また、この固相接合が陽極接合によることが
良いし、かつこの固相接合がＳｉとＳｉのダイレクトボ
ンドによることが良い。下プレート１５のシリコンの表
面に酸化膜を設けることが上プレート１４やハンダ６と
の接着上好ましい。光ファイバ１にはハンダが付き易く
するために、メタルコートやカーボンコートを施して信
頼性を向上させることが好ましい。金属フランジ３、光
ファイバ１、上下プレート１４、１５がほぼ同一平面に
研磨されていることが良い。端面研磨時に上プレート１
４のヤング率が小さいと研磨がし易い。また、図４に示
されるように、光ファイバ１及び上下プレート１４、１
５が金属フランジ３より突き出ている構造が研磨性が良
い。Further, the wall 12 and the lower plate 15 are
And glass or Si-Si. Further, it is preferable that the solid-phase bonding be based on anodic bonding, and that the solid-phase bonding be based on direct bonding between Si and Si. It is preferable to provide an oxide film on the silicon surface of the lower plate 15 in order to adhere to the upper plate 14 and the solder 6 . It is preferable to improve the reliability by applying a metal coat or a carbon coat on the optical fiber 1 in order to make it easier to solder. Metal flange 3, the optical fiber 1, it is good to vertical plates 14 and 15 are polished substantially flush. Upper plate 1 during edge polishing
When the Young's modulus of No. 4 is small, polishing is easy. Further, as shown in FIG. 4, the optical fiber 1 and the upper and lower plates 14, 1
5 is a good abrasive structure protruding from the metal flange 3.

【００１４】 （II） 並列伝送モジュールを構成する光ファイバアレ
イの製造： 図７と図１２の光ファイバアレイの構造とは、基本的構
造自体は本質的に同一であるが、その製造手段が異な
る。 (A) 図３〜７の手順による光ファイバアレイの製造方
法：（参考例） 図３は位置決め部材を示す模式図であり、 (イ)はその上
面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端の縦断面、
(ハ)’はその後端の縦断面である。図３において、(a)
位置決め部材２を構成する下プレート１５内に設けられ
たファイバ溝５に光ファイバ１（図示されていない）を
位置付けした後に、光ファイバ１は上下プレート１４，
１５でクランプされ、その外側を囲む金属フランジ３を
取付けた後、図４に示すようにハンダ固定される。(II) Manufacture of Optical Fiber Array Constituting Parallel Transmission Module: The structure of the optical fiber array shown in FIGS. 7 and 12 is basically the same as the structure of the optical fiber array, but the manufacturing means is different. . (A) Manufacturing method of optical fiber array according to procedures of FIGS. 3 to 7: (Reference example) FIG. 3 is a schematic view showing a positioning member, (A) is a top view, (B) is a side view, (B) C) is the longitudinal section of the tip,
(C) 'is a vertical section at the rear end. In FIG. 3, (a)
After positioning the optical fiber 1 (not shown) to the Fiber groove 5 provided in the lower plate 15 constituting the locating member 2, the optical fiber 1 up and down plate 14,
After attaching the metal flange 3 which is clamped at 15 and surrounds the outside thereof, it is soldered as shown in FIG.

【００１５】図４は、後端側をハンダ槽に浸け金属フラ
ンジ内側をシールすると共に先端側にハンダを回す状態
を示す模式図であり、 (イ)はその上面図、 (ロ)はその側
面図、 (ハ)はその先端の縦断面、 (ハ)’はその後端の縦
断面である。図４において、 (b)後端側をハンダ槽（図
示されていない）に浸けて金属フランジ３内側をシール
すると共に、後端側より注入した該ハンダは先端側に達
するようにする。この場合、両端のシール部分は盛り上
り部７となっている。従って、図４− (ロ)、 (ハ)、
(ハ)’に示されるように光ファイバアレイの後端部は金
属フランジ３、段差部１７、後端面全域にハンダが付着
してメタル部を構成するようになる。即ち、図４−
(ハ)’の拡大断面に相当する図５に示されるように、上
下プレート１４、１５、壁１２、光ファイバ１はハンダ
６で囲まれていることが分かる。FIGS. 4A and 4B are schematic views showing a state in which the rear end is immersed in a solder bath, the inside of the metal flange is sealed, and the solder is turned to the front end. FIG. 4A is a top view, and FIG. In the figure, (c) is a longitudinal section at the tip, and (c) 'is a longitudinal section at the rear end. In FIG. 4, (b) the rear end side is immersed in a solder tank (not shown) to seal the inside of the metal flange 3, and the solder injected from the rear end side reaches the front end side. In this case, the seal portions at both ends are bulging portions 7. Therefore, Fig. 4- (b), (c),
As shown in (c) ′, the rear end of the optical fiber array has the metal flange 3, the step 17 , and solder adhered to the entire rear end face to form a metal portion. That is, FIG.
As shown in FIG. 5 corresponding to the enlarged cross section of (c) ′, the upper and lower plates 14, 15, the wall 12, and the optical fiber 1 are soldered.
It can be seen that it is surrounded by 6 .

【００１６】図６は両端面を研磨を示す模式図であり、
(イ)はその上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端
の縦断面、 (ハ)’はその後端の縦断面である。図６にお
いて、両端面を研磨した後に、ガイドピン８を先端側の
端面に設けられたガイドピン溝４に挿入・固定する。こ
の工程は、その端面に結合するものが光学素子の場合や
ガイドピン以外の他の結合手段を用いる場合には不要で
ある。FIG. 6 is a schematic diagram showing polishing of both end faces.
(A) is a top view, (b) is a side view, (c) is a longitudinal section at the tip, and (c) 'is a longitudinal section at the rear end. In FIG. 6, after polishing both end faces, a guide pin 8 is inserted and fixed into a guide pin groove 4 provided on the end face on the distal end side. This step is unnecessary when the element to be coupled to the end face is an optical element or when other coupling means than a guide pin is used.

【００１７】図７は更にその周りに保護スリーブを被せ
た完成光ファイバアレイを示す模式図であり、 (イ)はそ
の上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端の縦断
面、 (ハ)’はその後端の縦断面、 (ニ)はガイドピン溝４
に挿入されたガイドピン８を金属バネ１０などの押さえ
部材で押圧した状態を示す縦断面である。図７におい
て、必要に応じて外周部に保護スリーブ９を設けること
が光ファイバアレイの内部保護の観点から好ましい。こ
の場合、保護スリーブの材質はプラスチック材でもよ
い。このようにして製造した図７に示される光ファイバ
アレイは、両端面が研磨され、完全にハーメチックシー
ルされ、必要に応じて装填されたガイドピン８も金属バ
ネ１０で押圧されしかもモジュール内の光コネクタや光
素子等との結合も簡単にでき、接続作業も容易となる効
果がある。FIG. 7 is a schematic view showing a completed optical fiber array further covered with a protective sleeve, (a) is a top view thereof, (b) is a side view thereof, and (c) is a longitudinal section of the tip thereof. (C) 'is a vertical section at the rear end, (d) is a guide pin groove 4
5 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the guide pin 8 inserted into the guide member 8 is pressed by a pressing member such as a metal spring 10 . In FIG. 7, it is preferable to provide a protective sleeve 9 on the outer peripheral portion as necessary from the viewpoint of protecting the inside of the optical fiber array. In this case, the material of the protective sleeve may be a plastic material. The optical fiber array shown in FIG. 7 manufactured in this manner is polished at both ends and completely hermetically sealed, and the loaded guide pins 8 are pressed by the metal springs 10 if necessary, and the light inside the module is removed. The coupling with a connector, an optical element, or the like can be easily performed, and the connection operation can be easily performed.

【００１８】 (B) 図８〜１２の手順による光ファイバアレイの製造方
法：（実施例） 図８は位置決め部材を示す模式図であり、 (イ)はその上
面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端の縦断面、
(ハ)’はその後端の縦断面である。図８において、(a)
位置決め部材２を構成する下プレート１５内に設けられ
たファイバ溝５に光ファイバ１（図示されていない）を
位置付けした後に、図５に示されるように、光ファイバ
ガイド基板が構成されている上下プレート１４、１５の
少なくとも一方のプレート上に設けられたガイドピン溝
４に通されたガイドピン８（図７参照）により上下プレ
ート１４、１５が固定され、且つ光ファイバ１が上下プ
レート１４、１５でクランプされ、更にその外側を囲む
金属フランジを有し、しかも該ガイドピン溝４と光ファ
イバ溝５との間に下プレート上に設けられた固着材流れ
止め用の壁１２ が形成された構造の並列伝送モジュー
ルを準備した後に、図９に示すように接着固定される。(B) Method for Manufacturing Optical Fiber Array by Procedures of FIGS. 8 to 12 ( Example) FIG. 8 is a schematic view showing a positioning member, (A) is a top view thereof, and (B) is a side surface thereof. Figure, (c) is a vertical section of the tip,
(C) 'is a vertical section at the rear end. In FIG. 8, (a)
After positioning the optical fiber 1 (not shown) to the Fiber groove 5 provided in the lower plate 15 constituting the locating member 2, as shown in FIG. 5, an optical fiber
Of the upper and lower plates 14, 15 on which the guide substrate is formed.
Guide pin groove provided on at least one plate
4 by a guide pin 8 (see FIG. 7) passed through
The optical fibers 1 are clamped by the upper and lower plates 14 and 15 and further surround the outside thereof.
It has a metal flange, and the guide pin groove 4 and the optical fiber
Adhesive material flow provided on the lower plate with the groove 5
Parallel transmission module having a structure in which a stopping wall 12 is formed
After preparing the file, it is adhesively fixed as shown in FIG.

【００１９】図９は、先端側から注入された固着材１３
により接着・固定した状態を示す模式図であり、 (イ)は
その上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端の縦断
面である。図９において、 (b)先端側から注入された固
着材１３（ハンダ又は耐熱性接着剤）の流れが下プレー
ト１５上に設けた壁部１２により妨げられて、ガイドピ
ン溝４に流れ込まないことと、注入条件を制御し、固着
材１３が後端に達しないようにすることが重要である。
即ち、先端側のみ固着材１３により接着・固定するが、
固着材１３が後端側のガイドピン溝４まで流れないよう
にする点に特徴がある。このような(a) 、 (b)の構造の
並列伝送モジュールを用いたので、該モジュールの結合
端面の密封性が著しく向上する。FIG. 9 shows the fixing material 13 injected from the front end side.
FIGS. 3A and 3B are schematic views showing a state of bonding and fixing according to FIGS. 3A and 3B, wherein FIG. 2A is a top view, FIG. 2B is a side view, and FIG. In FIG. 9, (b) the flow of the fixing material 13 (solder or heat-resistant adhesive) injected from the front end is blocked by the wall 12 provided on the lower plate 15 ,
And it does not flow into the emission groove 4, to control the injection condition, it is important that the adhesive member 13 so as not to reach the rear end.
In other words, only the tip side is adhered and fixed by the fixing material 13,
Make sure that the fixing material 13 does not flow to the guide pin groove 4 on the rear end side.
There is a feature in that . Such a structure of (a) and (b)
Since a parallel transmission module was used, the connection of the modules was
The sealing performance of the end face is significantly improved .

【００２０】図１０は、モジュールの先端側を研磨した
状態を示す模式図であり、 (イ)はその上面図、 (ロ)はそ
の側面図、 (ハ)はその先端の縦断面である。図１０にお
いて、次いで(c) 先端側のみ研磨する。図１１は、モジ
ュールの先端側にガイドピンを挿入し、後端側をハンダ
で固定した状態を示す模式図であり、 (イ)はその上面
図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端の縦断面であ
る。図１１において、上記のように先端側のみ研磨した
後に、ガイドピン８を先端側の端面に設けられたガイド
ピン溝４に挿入し、(d) 後端側をガイドピン８、光ファ
イバ１、金属フランジ３を同時にハンダ６で固定する。
その結果、金属フランジ３の内側はハンダ６で完全にシ
ールされるようにする。FIGS. 10A and 10B are schematic views showing a state in which the front end side of the module is polished. FIG. 10A is a top view, FIG. 10B is a side view, and FIG. 10C is a longitudinal section of the front end. In FIG. 10, next, (c) only the tip side is polished. FIG. 11 is a schematic view showing a state in which a guide pin is inserted into the front end side of the module and the rear end side is fixed by soldering, (a) is a top view thereof, (b) is a side view thereof, and (c). Is the longitudinal section of the tip. 11, after <br/> polished only the tip side as described above, was inserted into the guide <br/> pin grooves 4 provided with guide pins 8 on the end surface of the tip end, (d) the rear end side Are fixed to the guide pin 8, the optical fiber 1, and the metal flange 3 by the solder 6 at the same time.
As a result , the inside of the metal flange 3 is completely sealed with the solder 6.

【００２１】図１２は、最後に後端側を研磨して得られ
た完成光ファイバアレイを示す模式図であり、 (イ)はそ
の上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端の縦断面
である。図１２において、その後、(e) 後端側を研磨す
る。このようにして製造した図１２に示される光ファイ
バアレイは、結局両端面が研磨され、完全にハーメチッ
クシールされ、しかもモジュール内の光コネクタや光素
子等との結合も簡単にでき、接続作業も容易となる効果
がある。FIG. 12 is a schematic view showing a completed optical fiber array obtained by polishing the rear end side at the end, (a) is a top view, (b) is a side view, and (c) is It is a longitudinal section of the tip. In FIG. 12, thereafter, (e) the rear end side is polished. The optical fiber array shown in FIG. 12 manufactured in this manner is eventually polished at both ends, completely hermetically sealed, and can be easily connected to an optical connector or an optical element in the module, and the connection work is also easy. This has the effect of being easier.

【００２２】さらに詳細に説明する。図１３は、図９に
示すように、先端側から注入されたハンダ６がガイドピ
ン溝４に流れ込まないようにする機構を示す壁１２を下
プレート１５上に設けた模式図であり、図１４はその壁
構造として枠型構造を示す模式図である。上記壁１２と
しては、図１３の構造で良く、特に図１４に示される枠
型構造が好ましく、これによって上プレート１４の固定
の信頼性が向上する。This will be described in more detail. 13, as shown in FIG. 9, the solder 6 injected from the distal end side Gaidopi
The wall 12 showing a mechanism that prevents flow into the emission groove 4 is a schematic diagram provided on the lower plate 15, FIG. 14 is a schematic diagram showing a frame structure as a wall structure. The wall 12 may have the structure shown in FIG. 13, and in particular, the frame type structure shown in FIG. 14 is preferable, whereby the reliability of fixing the upper plate 14 is improved.

【００２３】図１５は、位置付けされたガイドピン８を
弾性クランプする弾性加圧部材１６で押圧した状態を示
す模式図である。図１５に示されるように、ガイドピン
溝４に収められるガイドピン８は上部の少なくとも一部
が露出しており、その部分が弾性加圧部材１６で固定さ
れていることが、ガイドピン８の固定の面から望まし
い。FIG. 15 is a schematic view showing a state of pressing the guide pin 8 which is positioned in the elastic pressure member 16 to be elastically clamped. As shown in FIG. 15, the guide pin 8 to be included with the guide pin grooves 4 are exposed at least a part of the upper, that portion of which is fixed by elastic pressure member 16, the guide pins 8 Desirable for fixing.

【００２４】図１６はガイドピンの変形例を示す模式図
である。図１６に示されるように、ガイドピン８の一部
に段差部１７があり、その部分で弾性クランプさせても
良い。この場合、段差部１７のあるガイドピン部分をク
ランプして軸方向に移動させなくできる。ガイドピンの
材質はジルコニア等のセラミックスで構成されることが
高精度化工及び長期信頼性の面で良い。FIG. 16 is a schematic view showing a modified example of the guide pin. As shown in FIG. 16, there is a step 17 at a part of the guide pin 8, and it may be elastically clamped at that part. In this case, the guide pin having the step 17 can be clamped so as not to move in the axial direction. The material of the guide pin is preferably made of ceramics such as zirconia in terms of high precision machining and long-term reliability.

【００２５】図１７は外部光コネクタ結合端面及びモジ
ュール内結合端面の１つの態様を説明する状態図であ
る。図１７に示されるように、外部光コネクタ結合端面
部（先端）のガイドピン溝４に対して、光ファイバ溝５
が突き出した凸型をしていることが良い。また、モジュ
ール内結合端面（後端）のガイドピン溝４に対して、光
ファイバ溝５が突き出した凸型をしていることが良い。
これらは、凸型にすることにより、ハンダの付着領域部
に制限を付けることができる利点を有している。さら
に、図１７に示されるように、金属フランジ３はガイド
ピン溝４に対して端面壁２０を形成する部分を有し、か
つその端面壁２０よりも外寸法の小さい段差部１９を有
していることが望ましい。FIG. 17 is a state diagram illustrating one mode of the coupling end face of the external optical connector and the coupling end face in the module. As shown in FIG. 17, the guide pin groove 4 on the external optical connector coupling end face portion (tip) is opposed to the optical fiber groove 5.
It is good to have a protruding convex shape. Further, it is preferable that the optical fiber groove 5 has a convex shape protruding from the guide pin groove 4 on the coupling end surface (rear end) in the module.
These have an advantage that by forming a convex shape, it is possible to limit the solder attachment area. Furthermore, as shown in FIG. 17, the metal flange 3 has a portion forming the end wall 20 relative to the guide pin grooves 4, and has a small stepped portion 19 of the outer dimension than the end wall 20 Is desirable.

【００２６】本発明に係わる光ファイバアレイとＬＤア
レイやレンズアレイや光導波路等の光素子との接合は、
接着剤で調心固定しても或いはハンダやＹＡＧレーザに
よる光モジュールのケース２４に接合しても又はガイド
ピンによっても構わない。また、本発明に係わる光ファ
イバアレイと光コネクタとの接合はガイドピンでも良い
が、クリップで結合させても良い。The joining of the optical fiber array according to the present invention with an optical element such as an LD array, a lens array, an optical waveguide, etc.
It may be centered and fixed with an adhesive, or joined to the case 24 of the optical module by solder or YAG laser, or by a guide pin. The optical fiber array and the optical connector according to the present invention may be joined by a guide pin or by a clip.

【００２７】ガイドピン溝４は光ファイバアレイの両端
から別々に加工されていても、また図示されるように端
部でガイドピン２本でなくても良い。このガイドピン溝
４は他の位置決め手段（例えば光コネクタ側にガイドピ
ン溝を設けるなど）があれば光ファイバアレイ側になく
ても構わないが、さらに光ファイバアレイの外側にプッ
シュ−プルタイプのようなハウジング機構を有しても良
い。本発明に使用する金属フランジ３の形状は角型でも
丸型でも良く、また、金属フランジの材質は光ファイバ
アレイと熱膨張が比較的等しいアンバーやコバール合金
が良い。The guide pin grooves 4 may be separately formed from both ends of the optical fiber array, or may not have two guide pins at the ends as shown. The guide pin groove 4 may not be provided on the optical fiber array side if there is another positioning means (for example, a guide pin groove is provided on the optical connector side), but is further provided with a push-pull type outside the optical fiber array. Such a housing mechanism may be provided. The shape of the metal flange 3 used in the present invention may be square or round, and the material of the metal flange is preferably Invar or Kovar alloy having a thermal expansion relatively equal to that of the optical fiber array.

【００２８】図１８は、光ファイバの一部又は全部がＭ
ＦＤ変換された状態を示す模式図である。図１８におい
て、光ファイバアレイ２１の両端とも、光コネクタの融
着接合に適するように、光ファイバのＭＦＤに関して、
少なくとも一部分又は全体が１２μｍ以上、好ましくは
１５μｍ以上のＭＦＤに拡大（縮小）形成されているこ
とが好ましい。更に、角度損失を考慮すると、２０μｍ
以上かつ５０μｍ以下が好ましい。このような場合、光
コネクタが軸ずれに対する損失変化が少なく、その結果
として低損失結合を達成でき、また着脱安定性の点から
望ましい。また、光ファイバアレイの端面は ( イ )平面研
磨に限らず、 ( ロ )斜め研磨により斜め角度結合（例えば
５〜１０°）を可能とし、また無反射コートも可能であ
る。光ファイバを固定する固着材としては、有機接着剤
を用いる場合は、耐熱性の高い、例えば２６０℃×１０
秒の加熱でガス発生量が重量比１％以下である接着剤、
例えばエポキシ樹脂接着剤が望ましい。FIG. 18 shows that some or all of the optical fibers are M
It is a schematic diagram which shows the state which performed FD conversion. In FIG. 18, with respect to the MFD of the optical fiber, both ends of the optical fiber array 21 are suitable for fusion splicing of the optical connector.
It is preferable that at least a part or the whole is enlarged (reduced) to an MFD of 12 μm or more, preferably 15 μm or more. Further, considering the angle loss, 20 μm
The thickness is preferably not less than 50 μm. In such a case, the optical connector has a small loss change with respect to the axis deviation, and as a result, low-loss coupling can be achieved, and it is desirable from the viewpoint of the detachment stability. In addition, the end face of the optical fiber array is not limited to ( a ) planar polishing, but ( b ) oblique polishing enables oblique angle coupling (for example, 5 to 10 °), and antireflection coating is also possible. When an organic adhesive is used as the fixing material for fixing the optical fiber, heat resistance is high, for example, 260 ° C. × 10
Adhesive whose gas generation amount is 1% or less by weight in heating for 2 seconds,
For example, an epoxy resin adhesive is desirable.

【００２９】[0029]

【発明の効果】以上のように、本発明の並列伝送光モジ
ュールは、多心光コネクタや光素子などとの結合面の密
封性の改良のために、該光モジュールを構成する上下プ
レートのような位置決め部材にガイドピン溝と光ファイ
バ溝と固着材流れ止め用壁を設けた（該壁により固着材
が先端部のみ固着するが、後端部のガイドピン溝まで流
れなくさせる）構造とすることにより、該モジュールの
結合端面の密封性が著しく向上する効果がある。更に、
従来のピグテール型でなくなり、光ファイバテープが付
加していないので、光モジュールのプリント板取付け作
業性やハンドリング性が著しく向上した。As described above, according to the parallel transmission optical module of the present invention, in order to improve the sealing of the coupling surface with the multi-fiber optical connector and the optical element, the upper and lower parts constituting the optical module are improved.
The guide pin grooves and the optical fiber to the positioning member, such as a rate
Provided bar groove and the adhesive member antirunning wall (fixed member by said wall
Adheres only to the front end, but flows to the guide pin groove at the rear end.
With the order) structure not, sealing of the coupling end face of the module there is the effect of remarkably improved. Furthermore,
Since it is no longer the conventional pigtail type and no optical fiber tape is added, the workability of mounting an optical module on a printed board and the handling properties have been significantly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の並列伝送モジュールの基本構成を示す
概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a basic configuration of a parallel transmission module of the present invention.

【図２】従来の並列光伝送モジュールを示す模式図であ
り、 (イ)はピグテール型、 (ロ)はジャンパー型の並列光
伝送モジュールを示す。FIG. 2 is a schematic view showing a conventional parallel optical transmission module, wherein (a) shows a pigtail type and (b) shows a jumper type parallel optical transmission module.

【図３】位置決め部材を示す模式図であり、 (イ)はその
上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端の縦断面、
(ハ)’はその後端の縦断面である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a positioning member, (a) is a top view thereof, (b) is a side view thereof, (c) is a vertical cross section of its tip,
(C) 'is a vertical section at the rear end.

【図４】後端側をハンダ槽に浸け金属フランジ内側をシ
ールすると共に先端側にハンダを回す状態を示す模式図
であり、 (イ)はその上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)は
その先端の縦断面、 (ハ)’はその後端の縦断面である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a state in which a rear end side is immersed in a solder bath to seal the inside of a metal flange and turn solder to a front end side, (a) is a top view thereof, (b) is a side view thereof, and (b) is a side view thereof. (C) is the longitudinal section at the tip, and (c) 'is the longitudinal section at the trailing end.

【図５】図４− (ハ)’の拡大断面を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing an enlarged cross section of FIG.

【図６】両端面を研磨した状態を示す模式図であり、
(イ)はその上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端
の縦断面、 (ハ)’はその後端の縦断面である。FIG. 6 is a schematic view showing a state where both end faces are polished,
(A) is a top view, (b) is a side view, (c) is a longitudinal section at the tip, and (c) 'is a longitudinal section at the rear end.

【図７】その周りに保護スリーブを被せた完成モジュー
ルを示す模式図であり、 (イ)はその横断面図、 (ロ)はそ
の中間の縦断面、 (ハ)はその先端の縦断面、 (ハ)’はそ
の後端の縦断面、 (ニ)はガイドピン溝に挿入されたガイ
ドピンを金属バネなどの押さえ部材で押圧した状態を示
す縦断面である。FIG. 7 is a schematic view showing a completed module around which a protective sleeve is placed, (a) is a cross-sectional view thereof, (b) is a longitudinal section in the middle thereof, (c) is a longitudinal section of the tip thereof, (C) ′ is a longitudinal section at the rear end, and (d) is a longitudinal section showing a state where the guide pin inserted into the guide pin groove is pressed by a pressing member such as a metal spring.

【図８】位置決め部材を示す模式図であり、 (イ)はその
上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端の縦断面、
(ハ)’はその後端の縦断面である。FIG. 8 is a schematic view showing a positioning member, (a) is a top view thereof, (b) is a side view thereof, (c) is a vertical cross section of its tip,
(C) 'is a vertical section at the rear end.

【図９】先端側から注入された固着材の流れが壁部によ
り妨げられて、途中で停止し、接着・固定した状態を示
す模式図であり、 (イ)はその上面図、 (ロ)はその側面
図、 (ハ)はその先端の縦断面である。FIG. 9 is a schematic view showing a state in which the flow of the fixing material injected from the front end side is hindered by the wall portion, stops on the way, and is adhered and fixed, (a) is a top view thereof, (b) Is a side view, and (c) is a longitudinal section of the tip.

【図１０】モジュールの先端側を研磨した状態を示す模
式図であり、 (イ)はその上面図、(ロ)はその側面図、
(ハ)はその先端の縦断面である。FIG. 10 is a schematic view showing a state in which the tip side of the module is polished, (a) is a top view thereof, (b) is a side view thereof,
(C) is a longitudinal section of the tip.

【図１１】モジュールの先端側にガイドピンを挿入し、
後端側をハンダで固定した状態を示す模式図であり、
(イ)はその上面図、 (ロ)はその側面図、 (ハ)はその先端
の縦断面である。FIG. 11: Insert a guide pin into the distal end side of the module,
It is a schematic diagram showing a state where the rear end side is fixed with solder,
(A) is a top view, (b) is a side view, and (c) is a longitudinal section of the tip.

【図１２】最後に後端側を研磨して得られた完成モジュ
ールを示す模式図であり、 (イ)はその上面図、 (ロ)はそ
の側面図、 (ハ)はその先端の縦断面である。FIG. 12 is a schematic view showing a completed module obtained by finally polishing the rear end side, (a) is a top view thereof, (b) is a side view thereof, and (c) is a vertical cross section of the front end thereof. It is.

【図１３】先端側から注入されたハンダがガイドピンＶ
溝に流れ込まないようにする機構を示す壁部を下プレー
ト上に設けた模式図である。FIG. 13 shows a state in which the solder injected from the tip side is a guide pin V
It is the schematic diagram which provided the wall part which shows the mechanism which prevents it from flowing into a groove on the lower plate.

【図１４】その壁構造として枠型構造を示す模式図であ
る。FIG. 14 is a schematic diagram showing a frame type structure as the wall structure.

【図１５】位置付けされたガイドピンを弾性クランプす
る部材で押圧した状態を示す模式図である。FIG. 15 is a schematic diagram showing a state where a positioned guide pin is pressed by a member that elastically clamps;

【図１６】ガイドピンの変形例を示す模式図である。FIG. 16 is a schematic view showing a modified example of a guide pin.

【図１７】外部光コネクタ結合端面及びモジュール内結
合端面の１つの態様を説明する状態図である。FIG. 17 is a state diagram illustrating one mode of a coupling end face of an external optical connector and a coupling end face in a module.

【図１８】光ファイバの一部又は全部がＭＦＤ変換され
た状態を示す模式図である。FIG. 18 is a schematic diagram showing a state where a part or all of an optical fiber has been subjected to MFD conversion.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 光ファイバ ２ 位置決め部材 ３ 金属フランジ ４ ガイドピン溝 ５ 光ファイバ溝 ６ ハンダ ７ 盛り上り部 ８ ガイドピン ９ 保護スリーブ １０ 金属バネ １１ ハンダ封止 １２ 壁 １３ 固着材 １４ 上プレート １５ 下プレート １６ （ガイドピンの）弾性加圧部材 １７ （金属フランジの）段差部 １８ フタ １９ （ガイドピンの）段差部 ２０ 端面壁 ２１ 光ファイバアレイ ２２ レンズアレイ ２３ ＬＤアレイ ２４ ケース ２５ ＩＣ ２６ 並列伝送モジュール ２７ 光ファイバテープ ２７’多心光ファイバテープ ２８ 光ファイバアレイ結合用ハウジング ２９ 板バネクリップ ３０（石英）導波路 ３１ モジュール本体 ３２ 光コネクタ ３２’ 多心光コネクタ1 optical fiber 2 Positioning member 3 metal flange 4 Gaidopi down groove 5 fiber optic groove 6 solder 7 prime upstream portion 8 guide pins 9 protective sleeve 10 metal spring 11 solder sealing 12 wall 13 adhesive member 14 upper plate 15 lower plate 16 (the guide pin) elastic pressure member 17 (metal flange) stepped difference portion 18 lid 19 (the guide pin) stepped portion 20 end wall 21 an optical fiber array 22 lens array 23 LD array 24 case 25 IC 26 parallel transmission Module 27 Optical fiber tape 27 'Multi-core optical fiber tape 28 Housing for coupling optical fiber array 29 Leaf spring clip 30 (quartz) waveguide 31 Module main body 32 Optical connector 32' Multi-core optical connector

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−66333（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−281214（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−203841（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−13911（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02B 6/24 - 6/27 G02B 6/30 - 6/43 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-5-66333 (JP, A) JP-A-2-281214 (JP, A) JP-A-5-203841 (JP, A) JP-A-2- 13911 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁷ , DB name) G02B 6/24-6/27 G02B 6/30-6/43

Claims (19)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 発光または受光を行う光デバイスアレイ
と該デバイスアレイに光結合された光ファイバアレイを
実装した並列伝送モジュール又は光導波路と結合する光
ファイバアレイを有する並列伝送モジュールにおいて、
モジュール端部にありモジュール内部の光学系と結合す
るモジュール内部結合端面と、外部の光コネクタと結合
する外部コネクタ結合端面とを有し、少なくとも外部コ
ネクタ結合端面にはガイドピン又はガイドピン溝と光フ
ァイバ溝を有し、該ガイドピン溝と光ファイバ溝との間
に固着材流れ止め用の壁が形成され、かつモジュール内
結合端面側の上下プレートの外周にはフランジ部が設け
られた構成をなし、 しかも、光ファイバは両端面で光ファイバガイド基板の
下プレートと上プレートにより位置決めされており、光
ファイバ、上下プレート、フランジ部が一体となるよう
に固着材で固定されており、且つ光ファイバガイド基板
が構成されている上下プレートの少なくとも一方のプレ
ート上に、ガイドピン又はガイドピン溝を有しているこ
とを特徴とする、並列伝送モジュール。1. A parallel transmission module having an optical device array for emitting or receiving light and a parallel transmission module mounted with an optical fiber array optically coupled to the device array or an optical fiber array coupled to an optical waveguide,
A module internal coupling end face at the module end for coupling to an optical system inside the module, and an external connector coupling end face for coupling to an external optical connector. At least the external connector coupling end face has a guide pin or a guide pin groove and an optical connector. H
A fiber groove, between the guide pin groove and the optical fiber groove;
A wall is formed on the upper and lower plates on the coupling end surface side of the module , and a flange is provided on the outer periphery of the upper and lower plates. And the upper plate, the optical fiber, the upper and lower plates, and the flange portion are fixed with a fixing material so as to be integral, and the optical fiber guide substrate is formed on at least one of the upper and lower plates. , A parallel transmission module having a guide pin or a guide pin groove. 【請求項２】 壁が枠型構造をしていることを特徴とす
る、請求項１記載の並列伝送モジュール。Wherein characterized in that the wall is a frame structure, a parallel transmission module according to claim 1, wherein. 【請求項３】 固着材がハンダや低融点ガラス等のハー
メチックシール部材であることを特徴とする、請求項１
記載の並列伝送モジュール。3. The fixing material according to claim 1, wherein the fixing material is a hermetic seal member such as solder or low melting point glass.
A parallel transmission module as described. 【請求項４】 フランジ部が金属であることを特徴とす
る、請求項１記載の並列伝送モジュール。4. The parallel transmission module according to claim 1, wherein the flange is made of metal. 【請求項５】 フランジ部、光ファイバ、上下プレート
がほぼ同一平面に研磨されていることを特徴とする、請
求項１記載の並列伝送モジュール。5. The parallel transmission module according to claim 1, wherein the flange, the optical fiber, and the upper and lower plates are polished on substantially the same plane. 【請求項６】 光ファイバ及び上下プレートがフランジ
部より突き出て端面研磨をし易くしてることを特徴とす
る、請求項１記載の並列伝送モジュール。6. The parallel transmission module according to claim 1, wherein the optical fiber and the upper and lower plates protrude from the flange portion to facilitate end surface polishing. 【請求項７】 光ファイバを固定している固着材は後端
の外部光コネクタの結合端面まで充填していることを特
徴とする、請求項１記載の並列伝送モジュール。7. The parallel transmission module according to claim 1, wherein the fixing material fixing the optical fiber is filled up to the coupling end face of the external optical connector at the rear end. 【請求項８】 壁と下プレートとはＳｉとガラス又はＳ
ｉ−Ｓｉの固相接合で形成されていることを特徴とす
る、請求項１記載の並列伝送モジュール。8. The wall and the lower plate are made of Si and glass or S
The parallel transmission module according to claim 1 , wherein the parallel transmission module is formed by solid-state bonding of i-Si. 【請求項９】 固相接合が陽極接合によることを特徴と
する、請求項８記載の並列伝送モジュール。9. The parallel transmission module according to claim 8 , wherein the solid-state bonding is based on anodic bonding. 【請求項１０】 固相接合がＳｉとＳｉのダイレクトボ
ンドによることを特徴とする、請求項８記載の並列伝送
モジュール。10. The parallel transmission module according to claim 8 , wherein the solid-state bonding is performed by direct bonding between Si and Si. 【請求項１１】 ガイドピン溝に収められるガイドピン
は上部の少なくとも一部が露出しており、その部分が弾
性クランプする部材で固定されていることを特徴とす
る、請求項１記載の並列伝送モジュール。11. The parallel transmission according to claim 1, wherein at least a part of an upper part of the guide pin accommodated in the guide pin groove is exposed, and the part is fixed by a member that elastically clamps. module. 【請求項１２】 ガイドピンの一部に段差部があり、そ
の部分で弾性クランプしていることを特徴とする、請求
項１１記載の並列伝送モジュール。12. The parallel transmission module according to claim 11 , wherein a step portion is provided in a part of the guide pin, and the step portion is elastically clamped. 【請求項１３】 固定されているガイドピンがジルコニ
ア等のセラミック材質であることを特徴とする、請求項
１記載の並列伝送モジュール。13. The parallel transmission module according to claim 1, wherein the fixed guide pin is made of a ceramic material such as zirconia. 【請求項１４】 外部光コネクタ結合端面部のガイドピ
ン溝部に対して、光ファイバ溝部が突き出した凸型をし
ていることを特徴とする、請求項１記載の並列伝送モジ
ュール。14. The parallel transmission module according to claim 1, wherein the optical fiber groove has a convex shape protruding from the guide pin groove at the external optical connector coupling end face. 【請求項１５】 モジュール内結合端面のガイドピン溝
部に対して、光ファイバ溝部が突き出した凸型をしてい
ることを特徴とする、請求項１記載の並列伝送モジュー
ル。15. The parallel transmission module according to claim 1, wherein the optical fiber groove has a convex shape protruding from the guide pin groove on the coupling end face in the module. 【請求項１６】 フランジ部はガイドピン溝に対して端
面壁を形成する部分を有し、かつその端面壁よりも外寸
法の小さい段差部を有していることを特徴とする、請求
項１記載の並列伝送モジュール。16. The flange according to claim 1, wherein the flange has a portion forming an end face wall with respect to the guide pin groove, and has a step having a smaller outer dimension than the end face wall. A parallel transmission module as described. 【請求項１７】 光ファイバのＭＦＤに関して、少なく
とも一部分又は全体が１２μｍ以上のＭＦＤに形成され
ていることを特徴とする、請求項１記載の並列伝送モジ
ュール。17. The parallel transmission module according to claim 1, wherein at least a part or the whole of the MFD of the optical fiber is formed in an MFD of 12 μm or more. 【請求項１８】 （ａ）位置決め部材を構成する下プレ
ート内に設けられた光ファイバ溝に光ファイバを位置付
けした後に、光ファイバガイド基板が構成されている上
下プレートの少なくとも一方のプレート上に設けられた
ガイドピン溝に通されたガイドピンにより上下プレート
が固定され、且つ光ファイバが上下プレートでクランプ
され更にその外側を囲む金属フランジを有し、しかも該
ガイドピン溝と光ファイバ溝との間に下プレート上に設
けられた固着材流れ止め用の壁が形成されており、
（ｂ）先端側のみ固着材（ハンダ又は耐熱性接着剤）に
より接着・固定するが、固着材が後端側のガイドピン溝
まで流れないようにし、（ｃ）先端側のみ研磨した後
に、ガイドピンを先端側の端面に設けられたガイドピン
溝に挿入し、（ｄ）後端側をガイドピン、光ファイバ、
金属フランジを同時にハンダ固定した後、（ｅ）後端側
を研磨することを特徴とする、並列伝送モジュールの製
造方法。18. (a) A lower press forming a positioning member
Provided in theOptical fiber grooveWith optical fiber
After hittingOptical fiber guide substrate is configured
Provided on at least one of the lower plates
Upper and lower plates with guide pins passed through guide pin grooves
Is fixed, andOptical fiberButClamp with upper and lower plates
Having a metal flange surrounding the outside thereof,Moreover,
Set on the lower plate between the guide pin groove and the optical fiber groove.
A wall for stopping the flow of the adhesive material is formed,
(B) Fixing material (solder or heat resistant adhesive) only on the tip side
More adhesive and fixed, but the adhesive material is on the rear end sideGuide pin groove
(C) after polishing only the tip side
And a guide pin provided on the end face on the distal end side.
(D) guide pin, optical fiber,
After soldering the metal flange at the same time, (e) Rear end side
Of parallel transmission module, characterized by polishing
Construction method. 【請求項１９】 先端側が光コネクタとの結合端面を提
供するガイドピン挿入側であり、後端側が光素子との結
合端面を提供する側であることを特徴とする、請求項１
８記載の並列伝送モジュールの製造方法。19. Distal end is guide pin insertion side to provide a coupling end face of an optical connector, wherein the rear side is the side to provide a coupling end face of the optical device, according to claim 1
9. The method for manufacturing a parallel transmission module according to item 8 .