JP3299160B2 - 電子部品実装方法及び装置 - Google Patents
電子部品実装方法及び装置Info
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- JP3299160B2 JP3299160B2 JP36295797A JP36295797A JP3299160B2 JP 3299160 B2 JP3299160 B2 JP 3299160B2 JP 36295797 A JP36295797 A JP 36295797A JP 36295797 A JP36295797 A JP 36295797A JP 3299160 B2 JP3299160 B2 JP 3299160B2
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- Japan
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- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板上
の実装位置に装着するための電子部品実装方法及び装置
に関する。
の実装位置に装着するための電子部品実装方法及び装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品を下方から観察する
第１の観察装置（例えばＣＣＤカメラ等）と基板のマー
クを観察する第２の観察装置（例えばＣＣＤカメラ等）
の２台を用い、電子部品の装着位置を補正して実装する
方法は知られている（例えば特開昭６３−２６３３号公
報）。観察装置毎に任意の補正の為の基準（観察装置の
中央が多い）を設けて補正量を決め、更に任意の実装目
標位置に対して実装した後に本来の正しい実装目標位置
と現実に実装された位置とのズレ量をオフセット量とし
て設定する手法である。
第１の観察装置（例えばＣＣＤカメラ等）と基板のマー
クを観察する第２の観察装置（例えばＣＣＤカメラ等）
の２台を用い、電子部品の装着位置を補正して実装する
方法は知られている（例えば特開昭６３−２６３３号公
報）。観察装置毎に任意の補正の為の基準（観察装置の
中央が多い）を設けて補正量を決め、更に任意の実装目
標位置に対して実装した後に本来の正しい実装目標位置
と現実に実装された位置とのズレ量をオフセット量とし
て設定する手法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、２台の観察
装置を用いた位置補正の方法では、２台の観察装置の位
置関係が変化すると補正量に誤差が生じる。電子部品実
装装置では、稼働することにより、例えばサーボモー
タ、ガイド、ボールネジ等から生じる熱等による位置変
化が生じる為、２台の観察装置の位置関係を常に同一に
保つことが困難である。このため、実装精度が上がらな
い、又は維持できないという問題があった。
装置を用いた位置補正の方法では、２台の観察装置の位
置関係が変化すると補正量に誤差が生じる。電子部品実
装装置では、稼働することにより、例えばサーボモー
タ、ガイド、ボールネジ等から生じる熱等による位置変
化が生じる為、２台の観察装置の位置関係を常に同一に
保つことが困難である。このため、実装精度が上がらな
い、又は維持できないという問題があった。
【０００４】本発明は、上記の点に鑑み、１つの観察基
準を上下２つの観察装置で同時、又は個々に測定して２
台の観察装置の位置関係を正確に計測可能として、電子
部品の基板への実装精度を向上させることのできる電子
部品実装方法及び装置を提供することを目的とする。
準を上下２つの観察装置で同時、又は個々に測定して２
台の観察装置の位置関係を正確に計測可能として、電子
部品の基板への実装精度を向上させることのできる電子
部品実装方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００５】本発明のその他の目的や新規な特徴は後述
の実施の形態において明らかにする。
の実施の形態において明らかにする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品実装方法は、搭載ヘッドに保持さ
れた電子部品を下方から観察する第１の観察装置と、搭
載ステージに保持された基板を上方から観察する第２の
観察装置とを用い、前記搭載ステージに対して相対移動
する前記搭載ヘッドに保持された電子部品を、前記搭載
ステージに保持された基板上の実装目標位置に搭載する
電子品実装方法であって、前記第１及び第２の観察装置
の相対位置を認識するために前記第１及び第２の観察装
置に共通の観察基準を前記搭載ステージに設け、該観察
基準を前記第１及び第２の観察装置でそれぞれ観察する
ことを特徴としている。
に、本発明の電子部品実装方法は、搭載ヘッドに保持さ
れた電子部品を下方から観察する第１の観察装置と、搭
載ステージに保持された基板を上方から観察する第２の
観察装置とを用い、前記搭載ステージに対して相対移動
する前記搭載ヘッドに保持された電子部品を、前記搭載
ステージに保持された基板上の実装目標位置に搭載する
電子品実装方法であって、前記第１及び第２の観察装置
の相対位置を認識するために前記第１及び第２の観察装
置に共通の観察基準を前記搭載ステージに設け、該観察
基準を前記第１及び第２の観察装置でそれぞれ観察する
ことを特徴としている。
【０００７】また、上記電子部品実装方法において、前
記第１及び第２の観察装置で前記観察基準を観察するこ
とによる前記第１及び第２の観察装置の相対位置の認識
を、電子部品を前記基板上に１個又は複数個搭載する毎
に行う構成、あるいは、一定時間毎に行う構成としても
よい。
記第１及び第２の観察装置で前記観察基準を観察するこ
とによる前記第１及び第２の観察装置の相対位置の認識
を、電子部品を前記基板上に１個又は複数個搭載する毎
に行う構成、あるいは、一定時間毎に行う構成としても
よい。
【０００８】本発明の電子部品実装装置は、搭載ステー
ジと、該搭載ステージに対して相対移動する搭載ヘッド
と、該搭載ヘッドに保持された電子部品を下方から観察
する第１の観察装置と、搭載ステージ上に保持された基
板上の実装目標位置を上方から観察する第２の観察装置
と、前記第１及び第２の観察装置の相対位置を認識する
ために前記第１及び第２の観察装置に共通の観察基準と
を備え、 前記観察基準が前記搭載ステージに設けられて
いることを特徴としている。
ジと、該搭載ステージに対して相対移動する搭載ヘッド
と、該搭載ヘッドに保持された電子部品を下方から観察
する第１の観察装置と、搭載ステージ上に保持された基
板上の実装目標位置を上方から観察する第２の観察装置
と、前記第１及び第２の観察装置の相対位置を認識する
ために前記第１及び第２の観察装置に共通の観察基準と
を備え、 前記観察基準が前記搭載ステージに設けられて
いることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品実装
方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１０】図１は、搭載ヘッド１で保持された電子部
品２を、搭載ステージ３で位置決め保持された基板上に
実装する場合の実施の形態を示す。前記搭載ステージ３
は基板を位置決め載置したテーブルを移動させる構造で
あって、テーブル移動装置を構成するものである。搭載
ヘッド１と搭載ステージ３とは相対移動自在であり、こ
こでは、搭載ステージ３の駆動軸を紙面に垂直なＸ軸
（図示せず）（搭載ステージ３はＸ軸方向に移動自
在）、搭載ヘッド１の駆動軸をＹ軸（搭載ヘッド１はＹ
軸方向に移動自在）としている。
品２を、搭載ステージ３で位置決め保持された基板上に
実装する場合の実施の形態を示す。前記搭載ステージ３
は基板を位置決め載置したテーブルを移動させる構造で
あって、テーブル移動装置を構成するものである。搭載
ヘッド１と搭載ステージ３とは相対移動自在であり、こ
こでは、搭載ステージ３の駆動軸を紙面に垂直なＸ軸
（図示せず）（搭載ステージ３はＸ軸方向に移動自
在）、搭載ヘッド１の駆動軸をＹ軸（搭載ヘッド１はＹ
軸方向に移動自在）としている。
【００１１】電子部品２を計測する為の第１の観察装置
（例えばＣＣＤカメラ等）４は固定とし、搭載ヘッド１
に吸着保持された電子部品２を下方から撮像できる位置
に設置する。
（例えばＣＣＤカメラ等）４は固定とし、搭載ヘッド１
に吸着保持された電子部品２を下方から撮像できる位置
に設置する。
【００１２】また、搭載ヘッド１には、基板上の電子部
品２を実装しようとする目標位置（以下、実装目標位置
という）を計測する為の第２の観察装置（例えばＣＣＤ
カメラ等）５を搭載ノズル１ａ（搭載ヘッド１が電子部
品を吸着するために有している）の移動線上に設置し、
観察装置５が搭載ヘッド１と一体となって移動する構成
とする。前記基板上の実装目標位置は、例えば基板上に
付されたＩＣ等の位置決めマーク、電子部品端子が接続
される電極パターン等で規定されるものである。
品２を実装しようとする目標位置（以下、実装目標位置
という）を計測する為の第２の観察装置（例えばＣＣＤ
カメラ等）５を搭載ノズル１ａ（搭載ヘッド１が電子部
品を吸着するために有している）の移動線上に設置し、
観察装置５が搭載ヘッド１と一体となって移動する構成
とする。前記基板上の実装目標位置は、例えば基板上に
付されたＩＣ等の位置決めマーク、電子部品端子が接続
される電極パターン等で規定されるものである。
【００１３】前記搭載ステージ３には２台の観察装置の
位置関係を調べる為の観察基準マーク６を設置してお
く。この時、観察基準マーク６は第１及び第２の観察装
置４，５の両方で全く同じ条件で観察できることが重要
である。本実施の形態では、観察基準マーク６をＸ軸方
向に移動自在な搭載ステージ３上に設置し、搭載ステー
ジ３の駆動軸を動作することで第２の観察装置５での撮
像を可能とし、また観察基準マーク６が、固定配置の第
１の観察装置４の観察位置を通過する設計にすることで
２台の観察装置４，５の相対位置を計測することを可能
にしている。
位置関係を調べる為の観察基準マーク６を設置してお
く。この時、観察基準マーク６は第１及び第２の観察装
置４，５の両方で全く同じ条件で観察できることが重要
である。本実施の形態では、観察基準マーク６をＸ軸方
向に移動自在な搭載ステージ３上に設置し、搭載ステー
ジ３の駆動軸を動作することで第２の観察装置５での撮
像を可能とし、また観察基準マーク６が、固定配置の第
１の観察装置４の観察位置を通過する設計にすることで
２台の観察装置４，５の相対位置を計測することを可能
にしている。
【００１４】なお、観察基準マーク６は、例えば、薄板
に微小貫通穴をあけたもの、透明ガラス板に所定パター
ンを設けたもの等である。
に微小貫通穴をあけたもの、透明ガラス板に所定パター
ンを設けたもの等である。
【００１５】この実施の形態において、基板に装着すべ
き電子部品２を搭載ヘッド１で吸着、保持して搭載ステ
ージ３上に位置決め載置された基板の実装目標位置に装
着する場合、まず第１及び第２の観察装置４，５で共通
の観察基準マーク６を観測し（撮像し）、第１及び第２
の観察装置４，５の相互の位置関係を認識する。そし
て、搭載ヘッド１に保持された電子部品２の位置と、搭
載ステージ３に保持された基板上の実装目標位置とを前
記第１及び第２の観察装置４，５の観察結果に基づく位
置情報をもとに補正して位置決めし、前記基板上の実装
目標位置に搭載ヘッド１により電子部品２の装着を実行
する。
き電子部品２を搭載ヘッド１で吸着、保持して搭載ステ
ージ３上に位置決め載置された基板の実装目標位置に装
着する場合、まず第１及び第２の観察装置４，５で共通
の観察基準マーク６を観測し（撮像し）、第１及び第２
の観察装置４，５の相互の位置関係を認識する。そし
て、搭載ヘッド１に保持された電子部品２の位置と、搭
載ステージ３に保持された基板上の実装目標位置とを前
記第１及び第２の観察装置４，５の観察結果に基づく位
置情報をもとに補正して位置決めし、前記基板上の実装
目標位置に搭載ヘッド１により電子部品２の装着を実行
する。
【００１６】このように、一回の電子部品装着動作毎に
観察基準マーク６を第１及び第２の観察装置４，５で観
察し、観察装置間の相対位置をその都度更新して補正計
算を行う。これにより、熱、振動等、様々な外乱によっ
て発生する観察装置の位置ズレの影響をキャンセルし、
２台の観察装置に起因する実装システムの問題点を解消
している。
観察基準マーク６を第１及び第２の観察装置４，５で観
察し、観察装置間の相対位置をその都度更新して補正計
算を行う。これにより、熱、振動等、様々な外乱によっ
て発生する観察装置の位置ズレの影響をキャンセルし、
２台の観察装置に起因する実装システムの問題点を解消
している。
【００１７】なお、前記第１及び第２の観察装置４，５
で観察基準マーク６を観察することによる前記第１及び
第２の観察装置４，５の相対位置の認識を、電子部品２
を前記基板上に１個装着する毎に行うことが最も望まし
いが、上記動作による第１及び第２の観察装置４，５の
相対位置の認識を複数個装着する毎に、あるいは一定時
間毎に行うようにしてもよい。
で観察基準マーク６を観察することによる前記第１及び
第２の観察装置４，５の相対位置の認識を、電子部品２
を前記基板上に１個装着する毎に行うことが最も望まし
いが、上記動作による第１及び第２の観察装置４，５の
相対位置の認識を複数個装着する毎に、あるいは一定時
間毎に行うようにしてもよい。
【００１８】この実施の形態によれば、次の通りの効果
を得ることができる。
を得ることができる。
【００１９】(1) １つの観察基準マーク６を下側及び
上側の観察装置４，５で同時、又は個々に測定すること
で、２台の観察装置４，５の位置関係を正確に計測でき
る。観察基準マーク６は２台の観察装置４，５で全く同
じ条件で観察できることが重要である。
上側の観察装置４，５で同時、又は個々に測定すること
で、２台の観察装置４，５の位置関係を正確に計測でき
る。観察基準マーク６は２台の観察装置４，５で全く同
じ条件で観察できることが重要である。
【００２０】(2) 上記の観察基準マーク６の測定は、
装着動作１回又は複数回毎、又は一定の時間間隔毎に自
動計測すればよく、以上の手段により、熱、振動等によ
り発生する観察装置４，５や搭載ヘッド１等の位置変化
をキャンセルし、位置合わせの調整を不要とすることが
できる。
装着動作１回又は複数回毎、又は一定の時間間隔毎に自
動計測すればよく、以上の手段により、熱、振動等によ
り発生する観察装置４，５や搭載ヘッド１等の位置変化
をキャンセルし、位置合わせの調整を不要とすることが
できる。
【００２１】
【００２２】以上本発明の実施の形態について説明して
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
搭載ステージに設けられた１つの観察基準を上下の観察
装置で同時、又は個々に測定することで、２台の観察装
置の位置関係を正確に計測できる。そして、前記観察基
準の測定は、装着動作１回毎又は複数回毎、あるいは一
定の時間間隔毎に自動計測すればよく、これにより熱、
振動等により発生する観察装置や搭載ヘッド等の位置変
化をキャンセルし、位置合わせの調整を不要とすること
ができ、さらに、装置構成上２台の観察装置が必要とな
る場合でも、１台の観察装置による構成と同様の位置決
めの精度が期待できる。
搭載ステージに設けられた１つの観察基準を上下の観察
装置で同時、又は個々に測定することで、２台の観察装
置の位置関係を正確に計測できる。そして、前記観察基
準の測定は、装着動作１回毎又は複数回毎、あるいは一
定の時間間隔毎に自動計測すればよく、これにより熱、
振動等により発生する観察装置や搭載ヘッド等の位置変
化をキャンセルし、位置合わせの調整を不要とすること
ができ、さらに、装置構成上２台の観察装置が必要とな
る場合でも、１台の観察装置による構成と同様の位置決
めの精度が期待できる。
【図１】本発明に係る電子部品実装方法及び装置の実施
の形態を示す構成図である。
の形態を示す構成図である。
１ 搭載ヘッド ２ 電子部品 ３ 搭載ステージ ４，５ 観察装置 ６ 観察基準マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中山 均 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティ ーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−40996（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (4)
- 【請求項１】 搭載ヘッドに保持された電子部品を下方
から観察する第１の観察装置と、搭載ステージに保持さ
れた基板を上方から観察する第２の観察装置とを用い、
前記搭載ステージに対して相対移動する前記搭載ヘッド
に保持された電子部品を、前記搭載ステージに保持され
た基板上の実装目標位置に搭載する電子品実装方法であ
って、 前記第１及び第２の観察装置の相対位置を認識するため
に前記第１及び第２の観察装置に共通の観察基準を前記
搭載ステージに設け、該観察基準を前記第１及び第２の
観察装置でそれぞれ観察することを特徴とする電子部品
実装方法。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の観察装置で前記観察
基準を観察することによる前記第１及び第２の観察装置
の相対位置の認識を、電子部品を前記基板上に１個又は
複数個搭載する毎に行う請求項１記載の電子部品実装方
法。 - 【請求項３】 前記第１及び第２の観察装置で前記観察
基準を観察することによる前記第１及び第２の観察装置
の相対位置の認識を、一定時間毎に行う請求項１記載の
電子部品実装方法。 - 【請求項４】 搭載ステージと、該搭載ステージに対し
て相対移動する搭載ヘッドと、該搭載ヘッドに保持され
た電子部品を下方から観察する第１の観察装置と、搭載
ステージ上に保持された基板上の実装目標位置を上方か
ら観察する第２の観察装置と、前記第１及び第２の観察
装置の相対位置を認識するために前記第１及び第２の観
察装置に共通の観察基準とを備え、 前記観察基準が前記搭載ステージに設けられている こと
を特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36295797A JP3299160B2 (ja) | 1997-12-13 | 1997-12-13 | 電子部品実装方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36295797A JP3299160B2 (ja) | 1997-12-13 | 1997-12-13 | 電子部品実装方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177300A JPH11177300A (ja) | 1999-07-02 |
| JP3299160B2 true JP3299160B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=18478163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36295797A Expired - Lifetime JP3299160B2 (ja) | 1997-12-13 | 1997-12-13 | 電子部品実装方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3299160B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3569820B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2004-09-29 | 澁谷工業株式会社 | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
| JP4710432B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-06-29 | ソニー株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP5471131B2 (ja) * | 2009-07-31 | 2014-04-16 | 日本電気株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法 |
| JP5365618B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2013-12-11 | ソニー株式会社 | 位置調整装置及び位置調整方法 |
| DE112019007698T5 (de) * | 2019-09-10 | 2022-06-23 | Nalux Co., Ltd. | Montagevorrichtung und verfahren zum einstellen derselben |
-
1997
- 1997-12-13 JP JP36295797A patent/JP3299160B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11177300A (ja) | 1999-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020305 |