JP3297611B2 - Manufacturing panel design system - Google Patents
Manufacturing panel design systemInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、製造パネル設計シ
ステムに関し、さらに詳細には、コンピュータにより支
援されたCADシステムによりプリント基板を設計する
際における製造パネルの設計に用いて好適な製造パネル
設計システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a manufacturing panel design system, and more particularly to a manufacturing panel design system suitable for use in designing a manufacturing panel when designing a printed circuit board by a computer-aided CAD system. About.
【0002】なお、「製造パネル」とは、プリント基板
の製造を行う上での単位であり、一般的には複数の基板
によって構成される。ここで、複数の基板とは、同種の
基板の場合と、異種の基板の場合とがある。また、製造
パネルには、製造工程において位置合わせを行うための
「合わせマーク」と称される記号や、図番なども付加さ
れている。[0002] A "manufacturing panel" is a unit for manufacturing a printed circuit board, and is generally constituted by a plurality of boards. Here, the plurality of substrates may be the same type of substrate or a different type of substrate. In addition, a symbol called an “alignment mark” for performing alignment in the manufacturing process, a drawing number, and the like are added to the manufacturing panel.
【0003】[0003]
【従来の技術】従来のCADシステムにおいて、製造パ
ネルの設計を行う際には、製造パネルを構成する各基板
を層構成として把握している。ここで、「層」とは、C
ADシステム上で基板ならびに製造パネルをモデリング
して表現したときの設計の単位として扱う論理的な単位
であり、「論理層」と称することもある。そして、こう
した層のそれぞれに対して名称(層名称)や番号(層番
号)を付することにより、処理に供している。2. Description of the Related Art In a conventional CAD system, when designing a manufacturing panel, each substrate constituting the manufacturing panel is grasped as a layer structure. Here, “layer” refers to C
It is a logical unit handled as a unit of design when modeling and expressing a substrate and a manufacturing panel on an AD system, and may be referred to as a “logical layer”. Then, a name (layer name) or a number (layer number) is assigned to each of these layers to provide processing.
【0004】そして、従来のCADシステムにおいて
は、製造パネルを構成する各基板を関係付ける際に、層
名称または層番号の一致により同一の層であると認識し
てそれぞれの基板を関係付けていたため、層名称または
層番号が一致しない異なる層構成の基板を同一の製造パ
ネルに配置して、製造パネルの設計および製造データの
作成をすることができなかった。[0004] In the conventional CAD system, when correlating the respective substrates constituting the manufacturing panel, the respective layers are correlated by recognizing the same layer by matching the layer names or the layer numbers. However, it has not been possible to arrange the substrates having different layer configurations in which the layer names or the layer numbers do not match on the same manufacturing panel and to design the manufacturing panel and create the manufacturing data.
【0005】このため、層名称または層番号が一致しな
い異なる層構成の基板を同一の製造パネルに配置しよう
とする際に、製造パネルが層名称で管理されている場合
には層名称の変更をしたり、製造パネルが層番号で管理
されている場合には層毎にデータを層間移動したりし
て、基板間において層名称または層番号の一致をはかる
必要があり、その処理が煩雑であるという問題点があっ
た。[0005] For this reason, when arranging substrates having different layer configurations having different layer names or layer numbers on the same manufacturing panel, if the manufacturing panel is managed by the layer name, the layer name must be changed. When the manufacturing panel is managed by the layer number, it is necessary to move the data between layers for each layer so as to match the layer name or the layer number between the substrates, and the processing is complicated. There was a problem.
【0006】なお、製造データとは、フォト・プロッタ
やNCドリル・マシンなどを直接的に動作させるための
NCデータ(Numerical Control D
ata)、や、製造指示図、外形図加工図あるいは穴図
などの図面あるいはビアやスルー・ホールなどの穴の座
標値を示した帳票などのような、プリント基板製造に関
する全てのデータを意味するものとする。[0006] The manufacturing data refers to NC data (Numerical Control D) for directly operating a photo plotter, an NC drill machine, or the like.
ata), and all data related to the manufacture of printed circuit boards, such as a drawing such as a manufacturing instruction drawing, a processed outline drawing, or a hole drawing, or a form showing coordinate values of holes such as vias and through holes. Shall be.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
の有する上記したような問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、層名称または層番号が
一致しない異なる層構成の基板を同一の製造パネルに配
置する際に、層名称の変更や層毎のデータを層間移動す
ることなしに、適正な層構成を構築して製造パネルの設
計および製造データの作成をすることを可能にした製造
パネル設計システムを提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide different layers whose layer names or layer numbers do not match. When arranging substrates having the same structure on the same manufacturing panel, build an appropriate layer structure and design the manufacturing panel and create manufacturing data without changing the layer name or moving the data of each layer between layers. It is an object of the present invention to provide a manufacturing panel design system which enables the above.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項1に記載の発明は、基板情報を
読み込む基板情報読み込み手段と、製造パネル情報を読
み込む製造パネル情報読み込み手段と、上記基板情報読
み込み手段により読み込んだ上記基板情報と上記製造パ
ネル情報読み込み手段から読み込んだ上記製造パネル情
報とを関連付ける関連付け手段とを有するようにしたも
のである。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a board information reading means for reading board information, and a manufacturing panel information reading means for reading manufacturing panel information. And associating means for associating the board information read by the board information reading means with the manufacturing panel information read from the manufacturing panel information reading means.
【0009】また、本発明のうち請求項2に記載の発明
は、基板層構成情報ならびに基板外形情報を含む基板情
報を読み込む基板情報読み込み手段と、製造パネル層構
成情報を含む製造パネル情報を読み込む製造パネル情報
読み込み手段と、上記基板情報読み込み手段により読み
込んだ上記基板情報と上記製造パネル情報読み込み手段
により読み込んだ上記製造パネル情報とを表示する表示
手段と、上記基板情報読み込み手段により読み込んだ上
記基板情報を製造パネルに配置する基板配置手段と、上
記製造パネル情報読み込み手段により読み込んだ上記製
造パネル情報中の上記製造パネル層構成情報と上記基板
情報読み込み手段により読み込んだ上記基板情報中の上
記基板層構成情報とを比較し、上記基板情報と上記製造
パネル情報とを関連付ける関連付け手段と、上記関連付
け手段によって関連付けられた上記基板情報と上記製造
パネル情報とから製造データを生成する製造データ生成
手段とを有するようにしたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a board information reading means for reading board information including board layer configuration information and board outline information, and reading manufacturing panel information including manufacturing panel layer configuration information. Manufacturing panel information reading means, display means for displaying the board information read by the board information reading means and the manufacturing panel information read by the manufacturing panel information reading means, and the board read by the board information reading means A substrate arranging means for arranging information on the manufacturing panel, and the manufacturing panel layer configuration information in the manufacturing panel information read by the manufacturing panel information reading means and the substrate layer in the substrate information read by the substrate information reading means. Compare the configuration information with the board information and the manufacturing panel information. And associating means for attaching, in which to have a manufacturing data generating means for generating manufacturing data from the above substrates information and the production panel information associated by said associating means.
【0010】また、上記した請求項2に記載の発明にお
いて、例えば、本発明のうち請求項3に記載の発明のよ
うに、上記製造パネル情報中の上記製造パネル層構成情
報と上記基板情報中の上記基板層構成情報とは層構成が
異なってもよい。In the invention according to claim 2, for example, as in the invention according to claim 3 of the present invention, the production panel layer configuration information and the substrate information in the production panel information are different from each other. The layer configuration may be different from the above-mentioned substrate layer configuration information.
【0011】また、本発明のうち請求項4に記載の発明
は、基板層構成情報ならびに基板外形情報を含む基板情
報を読み込む基板情報読み込み手段と、製造パネル層構
成情報を含む製造パネル情報を読み込む製造パネル情報
読み込み手段と、上記基板情報読み込み手段により読み
込んだ上記基板情報と上記製造パネル情報読み込み手段
により読み込んだ上記製造パネル情報とを表示する表示
手段と、上記基板情報読み込み手段により読み込んだ上
記基板情報を製造パネルに配置する基板配置手段と、上
記製造パネル情報読み込み手段により読み込んだ上記製
造パネル情報中の上記製造パネル層構成情報と上記基板
情報読み込み手段により読み込んだ上記基板情報中の上
記基板層構成情報とを比較し、上記基板情報と上記製造
パネル情報とを関連付ける関連付け手段と、上記関連付
け手段によって関連付けられた上記基板情報と上記製造
パネル情報との関連を選択的に変更する変更手段と、上
記変更手段によって変更されない上記基板情報と上記製
造パネル情報との関連付けに関しては、上記関連付け手
段によって関連付けられた上記基板情報と上記製造パネ
ル情報とから製造データを生成し、上記変更手段によっ
て変更された上記基板情報と上記製造パネル情報との関
連付けに関しては、上記変更手段による変更によって関
連付けられた上記基板情報と上記製造パネル情報とから
製造データを生成する製造データ生成手段とを有するよ
うにしてもよい。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a board information reading means for reading board information including board layer configuration information and board outer shape information, and reading manufacturing panel information including manufacturing panel layer configuration information. Manufacturing panel information reading means, display means for displaying the board information read by the board information reading means and the manufacturing panel information read by the manufacturing panel information reading means, and the board read by the board information reading means A substrate arranging means for arranging information on the manufacturing panel, and the manufacturing panel layer configuration information in the manufacturing panel information read by the manufacturing panel information reading means and the substrate layer in the substrate information read by the substrate information reading means. Compare the configuration information with the board information and the manufacturing panel information. Attaching means, changing means for selectively changing the association between the board information and the manufacturing panel information associated by the associating means, and associating the board information and the manufacturing panel information which are not changed by the changing means. With regard to the above, the production information is generated from the board information and the production panel information associated by the association means, and the association between the substrate information and the production panel information changed by the modification means is performed by the modification means And a manufacturing data generating means for generating manufacturing data from the board information and the manufacturing panel information associated with each other by the change according to the above.
【0012】また、上記した請求項2、3または4に記
載の発明において、例えば、本発明のうち請求項5に記
載の発明のように、上記基板層構成情報と上記製造パネ
ル層構成情報との層を指定する指定手段とを有し、上記
表示手段は、上記指定手段によって指定された層に対応
する上記基板情報と上記製造パネル情報とを表示するよ
うにしてもよい。[0012] In the above-mentioned invention of the second, third or fourth aspect, for example, as in the invention of the fifth aspect of the present invention, the substrate layer configuration information and the manufacturing panel layer configuration information may be different from each other. Designating means for designating the layer described above, and the display means may display the substrate information and the manufacturing panel information corresponding to the layer designated by the designating means.
【0013】また、上記した請求項2、3または4に記
載の発明において、例えば、本発明のうち請求項6に記
載の発明のように、上記基板層構成情報と上記製造パネ
ル層構成情報との層を指定する指定手段とを有し、上記
製造データ生成手段は、上記指定手段によって指定され
た層単位で製造データを生成するようにしてもよい。ま
た、上記した請求項4に記載の発明において、例えば、
本発明のうち請求項7に記載の発明のように、上記基板
層構成情報と上記製造パネル層構成情報とを関連付ける
ための対応情報を読み込む対応情報読み込み手段と、上
記基板層構成情報と上記製造パネル層構成情報と上記対
応情報とから、自動的に上記基板情報と上記製造パネル
情報とを関連付けて記憶する自動関連付け手段とを有す
るようにしてもよい。Further, in the above-mentioned invention of claim 2, 3 or 4, for example, as in the invention of claim 6, the substrate layer configuration information and the manufacturing panel layer configuration information And a designating means for designating a layer of the above-mentioned layer, and the manufacturing data generating means may generate the manufacturing data for each layer specified by the specifying means. Further, in the invention described in claim 4, for example,
As in the invention according to claim 7 of the present invention, correspondence information reading means for reading correspondence information for associating the substrate layer configuration information with the manufacturing panel layer configuration information, and the substrate layer configuration information and the manufacturing Automatic association means for automatically associating and storing the substrate information and the manufacturing panel information from the panel layer configuration information and the correspondence information may be provided.
【0014】また、上記した請求項7に記載の発明にお
いて、例えば、本発明のうち請求項8に記載の発明のよ
うに、上記対応情報は、物理層番号と層属性と層名称と
から構成されるようにしてもよい。[0014] In the above-mentioned invention, the correspondence information is composed of a physical layer number, a layer attribute, and a layer name, as in the invention of the eighth aspect of the present invention. May be performed.
【0015】ここで、「物理層」とは、基板の製造過程
において、電気を通電する銅箔を印刷する物理的な層を
意味する。Here, the "physical layer" means a physical layer on which a copper foil for supplying electricity is printed in the course of manufacturing the substrate.
【0016】従って、層名称または層番号が一致しない
異なる層構成の基板を同一の製造パネルに配置する際
に、層名称の変更や層毎のデータを層間移動することな
しに、適正な層構成を構築して製造パネルの設計および
製造データの作成をすることができるので、異なる設計
部署で設計された異なる層構成の基板のデータでも、同
一の製造パネルを製造する際に用いることが可能とな
る。Therefore, when arranging substrates having different layer configurations in which the layer names or layer numbers do not match on the same manufacturing panel, the proper layer configuration can be achieved without changing the layer names or moving the data of each layer between layers. Can be used to design manufacturing panels and create manufacturing data, so that even the data of boards with different layer configurations designed by different design departments can be used when manufacturing the same manufacturing panel. Become.
【0017】また、複数の基板を配置した製造パネルが
作成された後に、製造パネルに組み込まれた基板の中の
いずれかの基板に設計変更が生じ、層の追加・削除など
の層構成の変更があっても、変更になった層に関する出
力を実施しない場合は、何の変更もなくその製造パネル
によって製造データを出力することができる。また、変
更部分の出力も、その層と製造パネルの層との対応関係
のみを変更することによって、その製造パネルを利用し
て製造することができる。After a manufacturing panel in which a plurality of substrates are arranged is created, a design change occurs in any one of the substrates incorporated in the manufacturing panel, and a change in the layer configuration such as addition or deletion of a layer. Even if there is, when the output relating to the changed layer is not performed, the manufacturing data can be output by the manufacturing panel without any change. Also, the output of the changed portion can be manufactured using the manufacturing panel by changing only the correspondence between the layer and the layer of the manufacturing panel.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、添付の図面に基づいて、本
発明による製造パネル設計システムの実施の形態の一例
を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an example of an embodiment of a manufacturing panel design system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
【0019】図1には、本発明による製造パネル設計シ
ステムのブロック構成図が示されており、この製造パネ
ル設計システムは、マイクロ・コンピューター10によ
って全体の動作の制御が行われるものである。マイクロ
・コンピューター10は、後述する各種の処理を実行す
る中央処理装置(CPU)と、後述する各種処理を行う
ためにCPUが実行するプログラムを記憶したリード・
オンリ・メモリ(ROM)と、CPUがROMに記憶さ
れたプログラムを実行する際のワーキング・エリアとし
てのランダム・アクセス・メモリ(RAM)とを備えて
いる。FIG. 1 is a block diagram showing a manufacturing panel design system according to the present invention. The whole operation of the manufacturing panel design system is controlled by a microcomputer 10. The microcomputer 10 includes a central processing unit (CPU) that executes various processes described below, and a read / write processor that stores a program executed by the CPU to execute various processes described below.
There is provided a only memory (ROM) and a random access memory (RAM) as a working area when the CPU executes a program stored in the ROM.
【0020】そして、マイクロ・コンピューター10に
は、バス・ラインを介して、基板層構成情報、製造パネ
ル層構成情報、層構成関連情報、自動接続規則情報、追
加規則情報および基板図形情報を記憶した磁気ディスク
などの記憶装置12と、マイクロ・コンピューター10
の制御に基づいて基板を示す図形などを表示するディス
プレイを備えた表示装置14と、表示装置14における
表示内容の選択や編集の指示などを行う操作子としての
キーボードならびにマウスなどの入力装置16と、マイ
クロ・コンピューター10の制御に基づいて基板を示す
図形などを出図するプロッタなどの出力装置18とを有
している。The microcomputer 10 stores, via a bus line, board layer structure information, manufacturing panel layer structure information, layer structure related information, automatic connection rule information, additional rule information, and board figure information. A storage device 12 such as a magnetic disk;
A display device 14 having a display for displaying a figure or the like indicating a board based on the control of the display device; an input device 16 such as a keyboard and a mouse as operators for selecting and editing display contents on the display device 14; And an output device 18 such as a plotter for outputting a figure or the like showing a substrate under the control of the microcomputer 10.
【0021】そして、記憶装置12に記憶された基板層
構成情報は、図2(a)に示すように、「基板層ID、
基板名称、対応物理層番号、層属性、層名称」というデ
ータ・フォーマットを備えている。ここで、「基板層」
とは1つの基板内における1つの論理層を意味し、「基
板層ID」とは基板層に固有の識別番号である。また、
「基板名称」とはユーザーが基板に登録した名称を意味
し、「対応物理層番号」とはその基板層が対応する物理
層の番号を意味し、「層属性」とはその基板層がもつ論
理的な属性のうち製造上一番重要な属性を意味し、「層
名称」とはユーザーが基板層に登録した名称を意味す
る。Then, as shown in FIG. 2A, the substrate layer configuration information stored in the storage device 12 includes “substrate layer ID,
Board name, corresponding physical layer number, layer attribute, layer name ". Here, "substrate layer"
Means one logical layer in one substrate, and "substrate layer ID" is an identification number unique to the substrate layer. Also,
"Board name" means the name registered on the board by the user, "Corresponding physical layer number" means the number of the physical layer corresponding to the board layer, and "Layer attribute" has the board layer Among the logical attributes, it means the most important attribute in manufacturing, and “layer name” means the name registered in the substrate layer by the user.
【0022】なお、図2(b)に示す基板層構成情報の
例における層属性について、「基板外形層」、「レイア
ウト領域層」、「配線層」、「シンボル・マーク層」と
あるが、「基板外形」とは基板の出来上がりの姿を示し
たデータを意味し、「レイアウト領域」とは基板に対し
て部品を配置するとともに配線パターンを置く領域を意
味し、「配線」とは電気的に接続を行う銅箔を意味し、
「シンボル・マーク」とは部品の配置位置とその部品の
リファレンスなどのように人間の目で部品を認識するた
めの記号を記したものであって基板に印刷するものを意
味する。また、図2(b)に示す基板層構成情報の例に
おける層名称について、「ユーザー層」とあるが、「ユ
ーザー」とはこの製造パネル設計システムのユーザーが
任意に格納したデータを意味する。The layer attributes in the example of the board layer configuration information shown in FIG. 2B include "board outer layer", "layout area layer", "wiring layer", and "symbol / mark layer". The “board outline” means data showing the appearance of the completed board, the “layout area” means the area where components are placed on the board and the wiring pattern is placed, and the “wiring” is electrical Means copper foil that connects to
The "symbol mark" is a mark on a board for recognizing the part with human eyes, such as the arrangement position of the part and a reference to the part, and means a mark printed on the board. The layer name in the example of the substrate layer configuration information shown in FIG. 2B is "user layer", and "user" means data arbitrarily stored by a user of this manufacturing panel design system.
【0023】また、記憶装置12に記憶された製造パネ
ル層構成情報は、図3(a)に示すように、「製造パネ
ル層ID、対応物理層番号、層属性、層名称」というデ
ータ・フォーマットを備えている。ここで、「製造パネ
ル層」とは製造パネルにおける1つの論理層を意味し、
「製造パネル層ID」とは製造パネル層に固有の識別番
号である。また、「対応物理層番号」とはその製造パネ
ルが対応する物理層の番号を意味し、「層属性」とはそ
の製造パネルがもつ論理的な属性のうち製造上一番重要
な属性を意味し、「層名称」とはユーザーが製造パネル
層に登録した名称を意味する。As shown in FIG. 3A, the manufacturing panel layer configuration information stored in the storage device 12 has a data format of "manufacturing panel layer ID, corresponding physical layer number, layer attribute, layer name". It has. Here, "manufacturing panel layer" means one logical layer in the manufacturing panel.
The “manufacturing panel layer ID” is an identification number unique to the manufacturing panel layer. The “corresponding physical layer number” refers to the number of the physical layer corresponding to the manufacturing panel, and the “layer attribute” refers to the most important attribute in manufacturing among the logical attributes of the manufacturing panel. The “layer name” means the name registered by the user in the manufacturing panel layer.
【0024】なお、図3(b)に示す製造パネル層構成
情報の例における層属性について、「基板外形層」、
「レイアウト領域層」、「配線層」、「シンボル・マー
ク層」とあるが、「基板外形」とは基板の出来上がりの
姿を示したデータを意味し、「レイアウト領域」とは基
板に対して部品を配置するとともに配線パターンを置く
領域を意味し、「配線」とは電気的に接続を行う銅箔を
意味し、「シンボル・マーク」とは部品の配置位置とそ
の部品のリファレンスなどのように人間の目で部品を認
識するための記号を記したものであって基板に印刷する
ものを意味する。また、図3(b)に示す製造パネル層
構成情報の例における層名称について、「ユーザー層」
とあるが、「ユーザー」とはこの製造パネル設計システ
ムのユーザーが任意に格納したデータを意味する。Note that the layer attributes in the example of the manufacturing panel layer configuration information shown in FIG.
There are “layout area layer”, “wiring layer”, and “symbol / mark layer”, but “board outline” means data showing the appearance of the completed board, and “layout area” The “wiring” refers to the copper foil that is electrically connected, and the “symbol / mark” refers to the location of the component and the reference to the component. , A symbol for recognizing a component with human eyes, which is printed on a substrate. The layer name in the example of the manufacturing panel layer configuration information shown in FIG.
However, "user" means data arbitrarily stored by a user of the manufacturing panel design system.
【0025】また、記憶装置12に記憶された層構成関
連情報は、図4(a)に示すように、「層構成関連I
D、基板層ID、製造パネル層ID」というデータ・フ
ォーマットを備えている。ここで、「層構成関連」とは
製造パネル層と基板層との対応を意味し、「層構成関連
ID」とは関連に固有の識別番号である。図4(b)に
は、層構成関連情報の一例が示されている。The layer configuration related information stored in the storage device 12 is, as shown in FIG.
D, substrate layer ID, manufacturing panel layer ID ". Here, “layer configuration-related” means the correspondence between the manufacturing panel layer and the substrate layer, and “layer configuration-related ID” is an identification number unique to the relationship. FIG. 4B shows an example of the layer configuration related information.
【0026】また、記憶装置12に記憶された自動接続
規則情報は、図5(a)に示すように、「規則ID、規
則種別、層名称(、追加規則ID)」(なお、「追加規
則ID」に関しては、付加される場合と付加されない場
合とがある。)というデータ・フォーマットを備えてい
る。ここで、「規則ID」とは自動接続規則に固有の識
別番号である。また、追加規則情報は、自動接続規則情
報と同様に、「追加規則ID、規則種別、層名称」とい
うデータ・フォーマットを備えている。ここで、「追加
規則ID」とは追加規則に固有の識別番号である。図5
(b)には、自動接続規則情報および追加規則情報の一
例が示されている。As shown in FIG. 5A, the automatic connection rule information stored in the storage device 12 includes "rule ID, rule type, layer name (and additional rule ID)" (hereinafter, "additional rule ID"). ID "may be added or not.). Here, the “rule ID” is an identification number unique to the automatic connection rule. The additional rule information has a data format of “additional rule ID, rule type, and layer name” as in the case of the automatic connection rule information. Here, the “additional rule ID” is an identification number unique to the additional rule. FIG.
(B) shows an example of the automatic connection rule information and the additional rule information.
【0027】また、記憶装置12に記憶された基板図形
情報は、基板名称毎に各基板の形状を示す図形情報であ
る。The board figure information stored in the storage device 12 is figure information indicating the shape of each board for each board name.
【0028】次に、図6に示すこの製造パネル設計シス
テムにおける処理の流れの概要を参照しながら、この製
造パネル設計システムにより実行される処理に関して説
明する。Next, the processing executed by the manufacturing panel design system will be described with reference to the outline of the processing flow in the manufacturing panel design system shown in FIG.
【0029】まず、ユーザーが電源を投入してこの製造
パネル設計システムを起動すると、製造パネルの外形情
報などの情報が記憶装置12から読み込まれ、表示装置
14に外形情報などが表示されるとともに、製造パネル
の層構成決定のための入力画面が表示され、製造パネル
の層構成を決定することになる(ステップS602)。
ここで、製造パネルの層構成を決定するには、例えば、
複数の層構成を予め定義しておいたテーブルを設定して
おき、そのテーブルの中から選択する。これにより、製
造パネルの論理的な層構成を構築する。骨格を司るデー
タを構築する。First, when the user turns on the power and starts the manufacturing panel design system, information such as the outer shape information of the manufacturing panel is read from the storage device 12, and the outer shape information and the like are displayed on the display device 14. An input screen for determining the layer configuration of the manufacturing panel is displayed, and the layer configuration of the manufacturing panel is determined (step S602).
Here, in order to determine the layer configuration of the manufacturing panel, for example,
A table in which a plurality of layer configurations are defined in advance is set, and a selection is made from the table. Thus, a logical layer configuration of the manufacturing panel is constructed. Build data that governs the skeleton.
【0030】この図6に示すフローチャートにおいて
は、製造パネルの層構成と基板の層構成とを関連付け、
製造パネルの層構成を読み出すことにより、対応する基
板の層構成が全て読み出されるようにする処理を実行す
るものであり、これにより、層名称または層番号が一致
しない異なる層構成の基板を同一の製造パネルに配置す
る際に、層名称の変更や層毎のデータを層間移動するこ
となしに、適正な層構成を構築して製造パネルの設計お
よび製造データの作成をすることを可能にするものであ
る。In the flowchart shown in FIG. 6, the layer structure of the manufacturing panel is associated with the layer structure of the substrate.
By reading out the layer configuration of the manufacturing panel, a process is performed so that all the layer configurations of the corresponding substrates are read out, whereby substrates having different layer configurations in which the layer names or the layer numbers do not match are the same. When arranging on a manufacturing panel, it is possible to construct an appropriate layer structure and design a manufacturing panel and create manufacturing data without changing the layer name and moving data for each layer between layers. It is.
【0031】なお、図7には、製造パネルの層構成の一
例が示されている。ここで、図7において、「システム
層」とはこの製造パネル設計システムが処理を行う上
で、一意にデータのありかを特定できるために設定する
層である。このシステム層の中の「基板外形層」とは基
板の出来上がりの姿を示したデータを格納する層であ
り、「レイアウト領域層」とは基板に対して部品および
配線パターンを配置する領域を示すデータを格納する層
であり、「ホール層」とはビアやスルー・ホールを示す
データを格納する層である。FIG. 7 shows an example of the layer structure of the production panel. Here, in FIG. 7, the “system layer” is a layer that is set so that the location of data can be uniquely specified when the manufacturing panel design system performs processing. The “board outline layer” in this system layer is a layer for storing data showing the appearance of the board, and the “layout area layer” is an area where components and wiring patterns are arranged on the board. This is a layer for storing data, and the “hole layer” is a layer for storing data indicating vias and through holes.
【0032】また、「シンボル・マーク層」とは部品の
配置位置とその部品のレファレンスなど人間の目で部品
を認識するための記号を記したものであって基板に印刷
されるシンボル・マークを示すデータを格納する層であ
り、「ソルダー・レジスト層」とは銅箔の保護とパッド
間のハンダ・ブリッジを防止するためのマスク層を示す
データを格納する層であり、「メタル・マスク層」とは
表面実装部品をハンダ付けするためのクリーム・ハンダ
を示すデータを格納する層である。The "symbol / mark layer" is a mark that describes a symbol for recognizing a component with human eyes, such as the arrangement position of the component and a reference of the component. "Solder / resist layer" is a layer that stores data indicating a mask layer for protecting copper foil and preventing solder bridges between pads, and a "metal mask layer". "Is a layer for storing data indicating cream solder for soldering surface mount components.
【0033】次に、配置する基板を指定する(ステップ
S604)。具体的には、配置する基板のファイル名
(システム内でその基板を一意に決定する名称)を指示
し、製造パネル上での配置座標(表示装置14に表示さ
れた製造パネルの外形に対する相対座標)を指示する。Next, a substrate to be arranged is specified (step S604). Specifically, a file name of a board to be arranged (a name that uniquely determines the board in the system) is indicated, and coordinates of arrangement on the manufacturing panel (relative coordinates with respect to the outer shape of the manufacturing panel displayed on the display device 14). ).
【0034】次に、自動接続規則情報ならびに追加規則
情報に基づき、製造パネルの層と基板の層との関連を決
定する(ステップS606)。ここで、図5(b)に示
す自動接続規則情報の例の1行目「1、基板1、 、基
板外形層、」のように、「層属性が基板外形であるもの
を関連付ける」となっていた場合には、属性が基板外形
層である基板の層を製造パネルの層の中で属性が基板外
形層である層に関連付ける。また、図5(b)に示す自
動接続規則情報の例の3行目「3、物理層、1、2」の
ようになっていた場合には、追加規則情報で追加規則I
Dが「2」である図5(b)に示す追加規則情報の例の
2行目「2、層名称、ユーザー層12」を検索する。つ
まり、「対応物理層が1で層名称がユーザー層12であ
るものを関連付ける」となっていた場合には、属性が配
線層でありかつ対応物理層番号が1の基板層を、製造パ
ネルの層の中で層名称がユーザー層12でありかつ対応
物理層番号が1の層に関連付ける。Next, based on the automatic connection rule information and the additional rule information, the relation between the layer of the manufacturing panel and the layer of the substrate is determined (step S606). Here, as shown in the first line of the example of the automatic connection rule information shown in FIG. 5B, “Associate the layer attribute with the board outline” as in “1, substrate 1,... In this case, the layer of the substrate whose attribute is the substrate outer layer is associated with the layer whose attribute is the substrate outer layer among the layers of the manufacturing panel. If the third line of the example of the automatic connection rule information shown in FIG. 5B is “3, physical layer, 1, 2”, the additional rule I
In the example of the additional rule information illustrated in FIG. 5B in which D is “2”, the second line “2, layer name, user layer 12” is searched. In other words, if “correspondence is such that the corresponding physical layer is 1 and the layer name is the user layer 12”, the substrate layer whose attribute is the wiring layer and the corresponding physical layer number is 1 is assigned to the manufacturing panel. Among the layers, the layer name is the user layer 12 and the corresponding physical layer number is associated with the layer of 1.
【0035】なお、このステップS606の処理の詳細
に関しては、図8に示すフローチャートに示している。
以下、図8に示すフローチャートの処理を詳細に説明す
る。 ステップS802:自動接続規則情報および追加規則情
報を読み込み、自動接続規則を作成する。ここで、自動
接続規則を内部データとして整理する。The details of the processing in step S606 are shown in the flowchart of FIG.
Hereinafter, the processing of the flowchart illustrated in FIG. 8 will be described in detail. Step S802: Read the automatic connection rule information and the additional rule information, and create an automatic connection rule. Here, the automatic connection rules are organized as internal data.
【0036】ステップS804:製造パネルの最初の層
を読み、その製造パネル層構成情報を読み込む。Step S804: The first layer of the manufacturing panel is read, and the manufacturing panel layer configuration information is read.
【0037】ステップS806:読み込んだ製造パネル
層構成情報(つまり、対応物理層番号と層属性と層名
称)と自動接続規則とを照合し、合致する規則を見つけ
る。Step S806: The read manufacturing panel layer configuration information (that is, the corresponding physical layer number, layer attribute, and layer name) is compared with the automatic connection rule to find a matching rule.
【0038】ステップS808:基板の層を1つ読む。Step S808: One layer of the substrate is read.
【0039】ステップS810:基板層構成情報は何
か、基板層構成情報は必要かを判断する。Step S810: Determine what the substrate layer configuration information is and whether the substrate layer configuration information is necessary.
【0040】ステップS812:対応物理層番号を得
る。Step S812: Obtain the corresponding physical layer number.
【0041】ステップS814:層属性を得る。Step S814: Obtain a layer attribute.
【0042】ステップS816:層名称を得る。Step S816: The layer name is obtained.
【0043】ステップS818:層構成情報はまだある
か否かを判断する。Step S818: It is determined whether or not layer configuration information still exists.
【0044】ステップS820:製造パネル層構成情報
と基板層構成情報は自動接続規則に一致するか。Step S820: Do the manufacturing panel layer configuration information and the substrate layer configuration information match the automatic connection rules?
【0045】ステップS822:関連IDを取得し、基
板層IDと製造パネル層IDを層構成関連情報テーブル
に格納する。Step S822: The related ID is acquired, and the substrate layer ID and the manufacturing panel layer ID are stored in the layer configuration related information table.
【0046】ステップS824:基板の層はまだあるか
否かを判断する。Step S824: It is determined whether there are any more layers of the substrate.
【0047】ステップS826:基板の層を1つ読む。Step S826: One layer of the substrate is read.
【0048】ステップS828:製造パネル層はまだあ
るか否かを判断する。Step S828: It is determined whether or not there is still a manufacturing panel layer.
【0049】ステップS830:製造パネルの次の層を
読み、その製造パネル層構成情報を読み込む。Step S830: The next layer of the manufacturing panel is read, and the manufacturing panel layer configuration information is read.
【0050】次に、ステップS606において自動的に
処理した製造パネルの層と基板の層との関連付けでは不
十分であってマニュアルで修正する必要があるか否かを
判断するダイアログが表示され(ステップS608)。
ここで、マニュアルで修正する必要があると判断された
場合には、マニュアルにより製造パネルの層と基板の層
との関連付けを変更するとともに、関連付けの行われて
いない層に関しては、ユーザーの判断で必要に応じて関
連付けする(ステップS610)。具体的には、自動的
に関連付けられた層の情報が格納されている層関連情報
と基板層構成情報と製造パネル層構成情報から、図11
に示すような現在の関連が表示装置14に表示される。Next, a dialog is displayed for determining whether or not the association between the manufacturing panel layer and the substrate layer automatically processed in step S606 is insufficient and needs to be manually corrected (step S606). S608).
Here, if it is determined that it is necessary to make a manual correction, the association between the manufacturing panel layer and the substrate layer is manually changed, and for the unassociated layer, it is determined by the user. Association is made as needed (step S610). Specifically, from the layer related information in which the information of the automatically associated layers is stored, the board layer structure information, and the manufacturing panel layer structure information, FIG.
Is displayed on the display device 14 as shown in FIG.
【0051】ここで、製造パネルの基板外形層と基板1
の基板外形層とに関して、入力装置16により層同士の
対応付けがされた線を選択して切断ボタンを押すと、製
造パネルの基板外形層と基板1の基板外形層と関連を示
す情報を、図4に示される層構成関連情報から削除し、
層構成関連情報を更新する。また、入力装置16により
接続ボタンを押して製造パネルのいずれかの層と基板1
のいずれかの層とを選択すると、選択された2つの層の
層ID(基板層IDおよび製造パネル層ID)から接続
情報を作成し、層構成関連情報に追加し、層構成関連情
報を更新する。そして、ステップS610の処理を終了
すると、ステップS612へ進む。Here, the substrate outer layer of the production panel and the substrate 1
When a line whose layers are associated with each other is selected by the input device 16 and the cutting button is pressed, information indicating the relationship between the substrate outer layer of the manufacturing panel and the substrate outer layer of the substrate 1 is obtained. Deleted from the layer configuration related information shown in FIG. 4,
Update the layer configuration related information. In addition, the connection button is pressed by the input device 16 and any of the layers of the manufacturing panel and the substrate 1 are pressed.
When one of the layers is selected, connection information is created from the layer IDs of the two selected layers (the substrate layer ID and the manufacturing panel layer ID), added to the layer configuration related information, and the layer configuration related information is updated. I do. When the process of step S610 ends, the process proceeds to step S612.
【0052】一方、ステップS608において、マニュ
アルで修正する必要がないと判断された場合には、ステ
ップS610をスキップしてステップS612へ進む。On the other hand, if it is determined in step S608 that there is no need for manual correction, step S610 is skipped and the flow advances to step S612.
【0053】ステップS612においては、ステップS
606ならびにステップS610において設定された層
の関連に基づき、入力装置16により製造パネル側の層
構成情報を指定し、表示装置14により表示を可能にす
るため、作成した層構成関連情報を参照し、製造パネル
の層毎の表示データを作成する。即ち、関連付けられた
層に対して、製造パネルの層名称により表示を行う。In step S612, step S612
Based on the relationship between the layers 606 and the layers set in step S610, the input device 16 specifies the layer configuration information on the manufacturing panel side, and refers to the created layer configuration related information to enable display on the display device 14, Create display data for each layer of the manufacturing panel. That is, the associated layer is displayed by the layer name of the manufacturing panel.
【0054】次に、配置する別の基板があるか否かを判
断し(ステップS614)、配置する別の基板があると
判断された場合には、ステップS604へ戻り、ステッ
プS604乃至ステップS614の処理を繰り返す。Next, it is determined whether or not there is another substrate to be placed (step S614). If it is determined that there is another substrate to be placed, the process returns to step S604, and the flow returns to steps S604 to S614. Repeat the process.
【0055】一方、ステップS614において、配置す
る別の基板がないと判断された場合には、製造パネルの
設計を行う(ステップS616)。即ち、合わせマー
ク、ガイド・ホールなど基板設計に関連しないデータ
(製造パネルの製造時には必要なデータではある。)を
基板外に配置し、製造パネルの設計を終了する。On the other hand, if it is determined in step S614 that there is no other substrate to be arranged, a manufacturing panel is designed (step S616). That is, data not related to the board design such as alignment marks and guide holes (data necessary for manufacturing a manufacturing panel) is arranged outside the board, and the designing of the manufacturing panel is completed.
【0056】そして、製造パネルの層構成に基づき製造
データを出力する(ステップS618)。即ち、設計の
終了したデータから、関連付けられた層構成によって製
造データの出力を行う。具体的には、製造データを出力
装置18に出力し、製造パネルの図面の作成などを行
う。Then, manufacturing data is output based on the layer configuration of the manufacturing panel (step S618). That is, the manufacturing data is output from the data for which the design has been completed by using the associated layer configuration. Specifically, the production data is output to the output device 18, and the drawing of the production panel is created.
【0057】図9には、図7に示すフローチャートによ
り実現される層構成の関連付けの一例が示されている。FIG. 9 shows an example of the association of the layer configurations realized by the flowchart shown in FIG.
【0058】このように、製造パネルの層構成と対応し
て各基板の層構成が関連付けられることになる。このた
め、製造パネルの層構成と対応した各基板の層構成の関
連付けに従って、製造パネルの層構成に対応した各基板
の層構成を読み出すことができ、層名称または層番号が
一致しない異なる層構成の基板を同一の製造パネルに配
置することができるようになる。As described above, the layer configuration of each substrate is associated with the layer configuration of the manufacturing panel. Therefore, according to the association between the layer configuration of the manufacturing panel and the layer configuration of each substrate, the layer configuration of each substrate corresponding to the layer configuration of the manufacturing panel can be read out, and different layer configurations whose layer names or layer numbers do not match Can be arranged on the same manufacturing panel.
【0059】図10に示すフローチャートは、図8に示
すフローチャートの変形例であり、追加規則情報の処理
を加えた点についてのみ、図8に示すフローチャートの
処理と異なる。即ち、図10のフローチャートの処理
は、図8に示すフローチャートの処理と比較すると、製
造パネル層構成情報および基板層構成情報にネガ/ポジ
属性を追加し、自動接続規則情報ならびに追加規則情報
の規則種別として「ネガ/ポジ」を追加している。The flowchart shown in FIG. 10 is a modified example of the flowchart shown in FIG. 8, and differs from the flowchart shown in FIG. 8 only in that additional rule information processing is added. That is, the process of the flowchart of FIG. 10 is different from the process of the flowchart of FIG. 8 in that a negative / positive attribute is added to the manufacturing panel layer configuration information and the substrate layer configuration information, and the rules of the automatic connection rule information and the additional rule information are added. "Negative / Positive" is added as a type.
【0060】以下に、図10に示すフローチャートを詳
細に説明するが、図8に示すフローチャートの処理と同
様な処理に関しては、図8と同一のステップ番号を付し
て示すことにより、その詳細な説明は省略する。Hereinafter, the flow chart shown in FIG. 10 will be described in detail. Regarding the processing similar to the processing of the flow chart shown in FIG. 8, the same step numbers as those in FIG. Description is omitted.
【0061】ステップS1006:読み込んだ製造パネ
ル層構成情報(つまり、対応物理層番号と層属性と層名
称とネガ/ポジ属性)と自動接続規則とを照合し、合致
する規則を見つける。Step S1006: The read manufacturing panel layer configuration information (that is, the corresponding physical layer number, layer attribute, layer name, and negative / positive attribute) is compared with the automatic connection rule to find a matching rule.
【0062】ステップS1017:ネガ/ポジ属性を得
る。Step S1017: A negative / positive attribute is obtained.
【0063】[0063]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、層名称または層番号が一致しない異なる層
構成の基板を同一の製造パネルに配置する際に、層名称
の変更や層毎のデータを層間移動することなしに、適正
な層構成を構築して製造パネルの設計および製造データ
の作成をすることができるという優れた効果を奏するも
のである。Since the present invention is configured as described above, when arranging substrates having different layer configurations in which the layer names or layer numbers do not match on the same manufacturing panel, it is necessary to change the layer names or change the layer names. This provides an excellent effect that a proper panel structure can be constructed and a manufacturing panel can be designed and manufacturing data can be created without moving each data between layers.
【図1】本発明による製造パネル設計システムのブロッ
ク構成図である。FIG. 1 is a block diagram of a manufacturing panel design system according to the present invention.
【図2】基板層構成情報に関する説明図であって、
(a)はデータ・フォーマットの説明図であり、(b)
は基板層構成情報の一例を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram relating to substrate layer configuration information,
(A) is an explanatory view of a data format, (b)
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an example of substrate layer configuration information.
【図3】製造パネル層構成情報に関する説明図であっ
て、(a)はデータ・フォーマットの説明図であり、
(b)は製造パネル層構成情報の一例を示す説明図であ
る。3A and 3B are explanatory diagrams relating to manufacturing panel layer configuration information, wherein FIG. 3A is an explanatory diagram of a data format,
(B) is an explanatory view showing an example of manufacturing panel layer configuration information.
【図4】層構成関連情報に関する説明図であって、
(a)はデータ・フォーマットの説明図であり、(b)
は層構成関連情報の一例を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram relating to layer configuration related information,
(A) is an explanatory view of a data format, (b)
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of layer configuration related information.
【図5】自動接続規則情報ならびに追加規則情報に関す
る説明図であって、(a)はデータ・フォーマットの説
明図であり、(b)は自動接続規則情報ならびに追加規
則情報の一例を示す説明図である。5A and 5B are explanatory diagrams relating to automatic connection rule information and additional rule information, wherein FIG. 5A is an explanatory diagram of a data format, and FIG. 5B is an explanatory diagram illustrating an example of automatic connection rule information and additional rule information; It is.
【図6】本発明による製造パネル設計システムにおける
処理の流れの概要を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing an outline of a processing flow in the manufacturing panel design system according to the present invention.
【図7】製造パネルの層構成の一例を示す説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an example of a layer configuration of a manufacturing panel.
【図8】図6に示すフローチャートのステップS606
の処理の詳細を示すフローチャートである。FIG. 8 is a step S606 in the flowchart shown in FIG. 6;
3 is a flowchart showing details of the processing of FIG.
【図9】層構成の関連付けの一例を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating an example of association of a layer configuration.
【図10】図8に示すフローチャートの変形例を示すフ
ローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a modification of the flowchart shown in FIG. 8;
【図11】製造パネル層構成と基板層構成との関連の変
更処理の際の表示例を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing a display example at the time of a process of changing the relationship between the manufacturing panel layer configuration and the substrate layer configuration.
10 マイクロ・コンピューター 12 記憶装置 14 表示装置 16 入力装置 18 出力装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Microcomputer 12 Storage device 14 Display device 16 Input device 18 Output device
Claims (8)
段と、 製造パネル情報を読み込む製造パネル情報読み込み手段
と、 前記基板情報読み込み手段により読み込んだ前記基板情
報と前記製造パネル情報読み込み手段から読み込んだ前
記製造パネル情報とを関連付ける関連付け手段とを有す
ることを特徴とする製造パネル設計システム。1. A board information reading means for reading board information, a manufacturing panel information reading means for reading manufacturing panel information, and the manufacturing information read from the board information and the manufacturing panel information reading means read by the board information reading means. An associating means for associating the panel information with the panel information.
含む基板情報を読み込む基板情報読み込み手段と、 製造パネル層構成情報を含む製造パネル情報を読み込む
製造パネル情報読み込み手段と、 前記基板情報読み込み手段により読み込んだ前記基板情
報と前記製造パネル情報読み込み手段により読み込んだ
前記製造パネル情報とを表示する表示手段と、 前記基板情報読み込み手段により読み込んだ前記基板情
報を製造パネルに配置する基板配置手段と、 前記製造パネル情報読み込み手段により読み込んだ前記
製造パネル情報中の前記製造パネル層構成情報と前記基
板情報読み込み手段により読み込んだ前記基板情報中の
前記基板層構成情報とを比較し、前記基板情報と前記製
造パネル情報とを関連付ける関連付け手段と、 前記関連付け手段によって関連付けられた前記基板情報
と前記製造パネル情報とから製造データを生成する製造
データ生成手段とを有することを特徴とする製造パネル
設計システム。2. A board information reading means for reading board information including board layer configuration information and board outer shape information; a manufacturing panel information reading means for reading manufacturing panel information including manufacturing panel layer configuration information; Display means for displaying the read board information and the manufacturing panel information read by the manufacturing panel information reading means; a board arranging means for arranging the board information read by the board information reading means on a manufacturing panel; Comparing the production panel layer configuration information in the production panel information read by the production panel information reading means with the substrate layer configuration information in the substrate information read by the substrate information reading means, and comparing the substrate information with the production Associating means for associating with panel information; Production panel design system and having a manufacturing data generating means for generating manufacturing data from said substrate information and the production panel information associated with.
において、 前記製造パネル情報中の前記製造パネル層構成情報と前
記基板情報中の前記基板層構成情報とは層構成が異なる
ことを特徴とする製造パネル設計システム。3. The manufacturing panel design system according to claim 2, wherein said manufacturing panel layer configuration information in said manufacturing panel information and said substrate layer configuration information in said substrate information have different layer configurations. Manufacturing panel design system.
含む基板情報を読み込む基板情報読み込み手段と、 製造パネル層構成情報を含む製造パネル情報を読み込む
製造パネル情報読み込み手段と、 前記基板情報読み込み手段により読み込んだ前記基板情
報と前記製造パネル情報読み込み手段により読み込んだ
前記製造パネル情報とを表示する表示手段と、 前記基板情報読み込み手段により読み込んだ前記基板情
報を製造パネルに配置する基板配置手段と、 前記製造パネル情報読み込み手段により読み込んだ前記
製造パネル情報中の前記製造パネル層構成情報と前記基
板情報読み込み手段により読み込んだ前記基板情報中の
前記基板層構成情報とを比較し、前記基板情報と前記製
造パネル情報とを関連付ける関連付け手段と、 前記関連付け手段によって関連付けられた前記基板情報
と前記製造パネル情報との関連を選択的に変更する変更
手段と、 前記変更手段によって変更されない前記基板情報と前記
製造パネル情報との関連付けに関しては、前記関連付け
手段によって関連付けられた前記基板情報と前記製造パ
ネル情報とから製造データを生成し、前記変更手段によ
って変更された前記基板情報と前記製造パネル情報との
関連付けに関しては、前記変更手段による変更によって
関連付けられた前記基板情報と前記製造パネル情報とか
ら製造データを生成する製造データ生成手段とを有する
ことを特徴とする製造パネル設計システム。4. A board information reading means for reading board information including board layer configuration information and board outer shape information; a manufacturing panel information reading means for reading manufacturing panel information including manufacturing panel layer configuration information; Display means for displaying the read board information and the manufacturing panel information read by the manufacturing panel information reading means; a board arranging means for arranging the board information read by the board information reading means on a manufacturing panel; Comparing the production panel layer configuration information in the production panel information read by the production panel information reading means with the substrate layer configuration information in the substrate information read by the substrate information reading means, and comparing the substrate information with the production Associating means for associating with panel information; Changing means for selectively changing the association between the board information and the manufacturing panel information associated with each other, and associating the board information and the manufacturing panel information not changed by the changing means with the associating means Generating the manufacturing data from the obtained substrate information and the manufacturing panel information, and associating the substrate information changed by the changing unit with the manufacturing panel information, the board associated by the change by the changing unit; A manufacturing panel design system, comprising: manufacturing data generating means for generating manufacturing data from information and the manufacturing panel information.
記載の製造パネル設計システムにおいて、 前記基板層構成情報と前記製造パネル層構成情報との層
を指定する指定手段とを有し、 前記表示手段は、前記指定手段によって指定された層に
対応する前記基板情報と前記製造パネル情報とを表示す
ることを特徴とする製造パネル設計システム。5. The manufacturing panel design system according to claim 2, further comprising a designating means for designating a layer of said substrate layer configuration information and said production panel layer configuration information. The manufacturing panel design system, wherein the display unit displays the substrate information and the manufacturing panel information corresponding to the layer specified by the specifying unit.
記載の製造パネル設計システムにおいて、 前記基板層構成情報と前記製造パネル層構成情報との層
を指定する指定手段とを有し、 前記製造データ生成手段は、前記指定手段によって指定
された層単位で製造データを生成することを特徴とする
製造パネル設計システム。6. The manufacturing panel design system according to claim 2, further comprising a designating means for designating a layer of said substrate layer configuration information and said production panel layer configuration information. The manufacturing panel design system, wherein the manufacturing data generating means generates manufacturing data for each layer specified by the specifying means.
ムにおいて、 前記基板層構成情報と前記製造パネル層構成情報とを関
連付けるための対応情報を読み込む対応情報読み込み手
段と、 前記基板層構成情報と前記製造パネル層構成情報と前記
対応情報とから、自動的に前記基板情報と前記製造パネ
ル情報とを関連付けて記憶する自動関連付け手段とを有
することを特徴とする製造パネル設計システム。7. The manufacturing panel design system according to claim 4, wherein correspondence information reading means for reading correspondence information for associating the substrate layer configuration information with the manufacturing panel layer configuration information; An automatic associating means for automatically associating and storing the substrate information and the manufacturing panel information from the manufacturing panel layer configuration information and the correspondence information;
において、 前記対応情報は、物理層番号と層属性と層名称とから構
成されることを特徴とする製造パネル設計システム。8. The manufacturing panel design system according to claim 7, wherein the correspondence information includes a physical layer number, a layer attribute, and a layer name.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP28931896A JP3297611B2 (en) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | Manufacturing panel design system |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JPH10117051A JPH10117051A (en) | 1998-05-06 |
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JP28931896A Expired - Fee Related JP3297611B2 (en) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | Manufacturing panel design system |
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