JP3294656B2 - Electronic component inspection method and device - Google Patents
Electronic component inspection method and deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に実装する際に、フラットパッケージＩＣ等のリード
の異常を検知する電子部品の検査方法及び装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting an electronic component for detecting an abnormality of a lead such as a flat package IC when the electronic component is mounted on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品には、フラットパッケージＩＣ
（以下、ＩＣと略す）等のように、パッケージの側辺に
多数本のリードを並設したリード列を備えるものが良く
知られている。このようなＩＣにおいては、リードの変
形によって、一部のリードが他のリードより浮いていた
り、あるいは隣設されるリードとのピッチが狭く（広
く）なっている場合があり、このようなリードの不揃い
が生じたＩＣを基板に装着すると、リードの未接続や短
絡が生じて導通不良を招く原因となる。2. Description of the Related Art Flat package ICs are used for electronic components.
(Hereinafter, it is abbreviated as IC) is well known in which a plurality of leads are arranged side by side on the side of the package. In such an IC, due to deformation of the leads, some of the leads may be floating above other leads, or the pitch between adjacent leads may be narrower (wider). When the IC having the irregularities is mounted on the substrate, the leads may be disconnected or short-circuited, resulting in poor conduction.
【０００３】そこで、係る不都合を防止すべく、基板へ
の実装前に各ＩＣのリードの状態を検査して、上記のよ
うな不都合を招く虞があるＩＣを事前に選別するように
している。Therefore, in order to prevent such inconveniences, the state of the leads of each IC is inspected before mounting on a substrate, and ICs which may cause the above inconveniences are selected in advance.
【０００４】上記のような、リードの検査装置としては
種々提案されており、例えば、ＣＣＤ等の撮像機を用い
てリードを撮影し、この撮影された画像を処理装置にお
いて画像処理することでリードの浮き及びリード間ピッ
チを認識するような装置（特開昭６２−２４５９０６号
公報，特開昭６３−１０２２９４号公報）、あるいは、
投光部からの平行光束をリード側面から照射し、リード
を通過して受光部で受光される平行光束の受光量を、適
正状態のリードに対する基準受光量と比較することによ
ってリードの浮きを検出するような装置（特開平３−８
０６００号公報）等が提案されている。Various lead inspection apparatuses have been proposed as described above. For example, a lead is photographed using an image pickup device such as a CCD, and the photographed image is subjected to image processing in a processing device. (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Sho 62-245906 and 63-102294), or
Floating of the lead is detected by irradiating the parallel light beam from the light emitting part from the side of the lead and comparing the received light amount of the parallel light beam passing through the lead and received by the light receiving part with the reference received light amount for the lead in the proper state (Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 3-8)
No. 0600) has been proposed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開昭６２−２４５９０６号公報，特開昭６３−１０２２
９４号公報に示されるような装置では、リードの浮き及
びリード間ピッチを同時に検査できる点で有利である
が、ＣＣＤ等の撮像機や画像処理装置を必要とするので
装置自体が大型化するばかりか撮像機の導入により設備
費用が高価になるという不都合がある。一方、上記特開
平３−８０６００号公報に示される装置では、一対の投
光部、受光部を設けた簡単な構成でリードの浮きを検知
できる点で有利であるが、リードの浮きを検出する上記
一対の投光部、受光部のみではリード間ピッチの異常を
検査することができないという不都合がある。However, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Sho 62-245906 and 63-1022 describe above.
The apparatus disclosed in Japanese Patent Publication No. 94 is advantageous in that the floating of the leads and the pitch between the leads can be inspected at the same time. However, since an image pickup apparatus such as a CCD or an image processing apparatus is required, the apparatus itself becomes large in size. However, there is an inconvenience that the equipment cost is increased due to the introduction of the imaging device. On the other hand, the apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-80600 is advantageous in that the floating of the lead can be detected with a simple configuration having a pair of light projecting unit and light receiving unit. There is an inconvenience that an abnormality in the pitch between leads cannot be inspected using only the above-mentioned pair of light projecting portions and light receiving portions.
【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、より簡単な構成でリードの浮き及びリ
ード間ピッチ異常を同時に検知することができる電子部
品の検査方法及び装置を提供することを目的としてい
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problem, and provides a method and apparatus for inspecting an electronic component capable of simultaneously detecting lead lifting and abnormal pitch between leads with a simpler configuration. It is intended to be.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
幅方向に並設される複数本のリードからなるリード列に
向かって照射された平行光線の投影検知に基づいてリー
ドの異常を検知する方法において、上記平行光線を、リ
ード列の幅方向片側から他側に向かい、かつリード列に
対して所定の角度で斜めに交差する方向に照射しつつ、
受光された平行光線のリードによる陰影部間距離を検出
する第１の距離検出を行った後、上記平行光線を、上記
リード列の幅方向他側から片側に向かい、かつリード列
に対して所定の角度で斜めに交差する方向に照射しつ
つ、受光された平行光線のリードによる陰影部間距離を
検出する第２の距離検出を行い、これらの第１及び第２
の距離検出によって得られた第１の陰影部間距離データ
と第２の陰影部間距離データとを比較することによって
リード異常を検知するものである。The invention according to claim 1 is
A method for detecting an abnormality in a lead based on detection of projection of a parallel light beam emitted toward a lead row composed of a plurality of leads arranged side by side in the width direction, wherein the parallel light ray is detected from one side in the width direction of the lead row. While irradiating in the direction obliquely crossing the lead row at a predetermined angle toward the other side,
After performing a first distance detection for detecting a distance between shaded portions of the received parallel rays by the leads, the parallel rays are directed to one side from the other side in the width direction of the lead row, and a predetermined distance with respect to the lead row. While irradiating in the direction obliquely intersecting at an angle, a second distance detection for detecting a distance between shaded portions due to the lead of the received parallel rays is performed, and the first and second distances are detected.
The lead abnormality is detected by comparing the first inter-shadow portion distance data and the second inter-shadow portion distance data obtained by the above distance detection.
【０００８】請求項２に係る発明は、幅方向に並設され
る複数本のリードからなるリード列に向けて平行光線を
照射する照射部と、上記リード列を通過した平行光線を
受光する受光部とを備えた光線式検知手段を有し、上記
リード列の投影検知に基づいてリードの異常を検出する
検査装置において、上記平行光線が、リード列の幅方向
片側上方から他側下方に向かって、または片側下方から
他側上方に向かって所定の角度で照射、受光されるもの
である。According to a second aspect of the present invention, there is provided an irradiation section for irradiating a parallel light beam toward a lead row composed of a plurality of leads arranged side by side in a width direction, and a light receiving section for receiving the parallel light beam passing through the lead row. In the inspection device having a light beam type detecting means having a portion and detecting the abnormality of the lead based on the detection of the projection of the lead row, the parallel light beam is directed downward from one side in the width direction of the lead row to the other side. The light is emitted and received at a predetermined angle from the lower side of one side to the upper side of the other side.
【０００９】請求項３に係る発明は、上記請求項２記載
の電子部品の検査装置に、平行光線がリード列に対して
その幅方向片側から他側に向かって所定の角度で照射さ
れる第１の状態と、上記平行光線が上記リード列に対し
てその幅方向他側から片側に向かって上記所定の角度で
照射される第２の状態とに上記電子部品と光線式検知手
段を相対的に移動させる移動手段と、この移動手段の駆
動制御を行う制御手段と、上記第１の状態でのリード検
査によって得られた第１のリード検査結果と上記第２の
状態でのリード検査によって得られた第２のリード検査
結果とを比較することによって上記リードの異常を判別
するリード異常判別手段とを備えたものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection apparatus according to the second aspect, wherein a parallel light beam is irradiated on the lead row at a predetermined angle from one side in the width direction to the other side. The electronic component and the light beam type detecting means are relatively positioned between the state of No. 1 and the second state in which the parallel light beam is irradiated on the lead row from the other side in the width direction toward the one side from the other side in the width direction. Moving means for moving the moving means, control means for controlling the driving of the moving means, a first lead inspection result obtained by the lead inspection in the first state and a lead inspection result in the second state. And a lead abnormality determining means for determining an abnormality of the lead by comparing the obtained second lead inspection result.
【００１０】[0010]
【作用】上記請求項１記載の発明によれば、電子部品の
リード検査時に、平行光線を上記電子部品のリード列に
対してその幅方向片側から他側に、かつリード列に対し
て所定の角度で斜めに交差する方向で照射、受光する第
１の距離検出によって得られる第１の陰影部間距離デー
タと、上記平行光線を上記リード列の幅方向他側から片
側に、かつリード列に対して所定の角度で斜めに交差す
る方向で照射、受光する第２の距離検出によって得られ
る第２の陰影部間距離データとを比較することによっ
て、上記リード列にリード異常が発生していることが検
知され、しかもそのリード異常がリード浮き、リード間
ピッチ異常のいずれであるかを判別することができる。According to the first aspect of the present invention, at the time of lead inspection of an electronic component, a parallel light beam is directed from one side in the width direction to the other side in the width direction with respect to the lead row of the electronic component and a predetermined amount with respect to the lead row. The first inter-shadow portion distance data obtained by the first distance detection that irradiates and receives light in the direction obliquely intersecting at an angle, and the parallel light beam is transmitted from the other side in the width direction of the lead row to one side and to the lead row. In contrast, a lead abnormality has occurred in the lead row by comparing the data with the second inter-shadow distance data obtained by the second distance detection for irradiating and receiving light in a direction obliquely crossing at a predetermined angle. Is detected, and it is possible to determine whether the lead abnormality is lead floating or lead pitch abnormality.
【００１１】上記請求項２記載の発明によれば、平行光
線を、電子部品のリード列に対してその幅方向片側上方
から他側下方に、または片側下方から他側上方に向う所
定の角度で照射、受光し、リードによる受光部での陰影
部間距離が検出されることによってリード列におけるリ
ードの浮き、あるいはリード間ピッチ異常等のリード異
常を検知することができる。According to the second aspect of the present invention, the parallel light beam is directed at a predetermined angle from the upper side to the lower side on the other side or from the lower side to the upper side on the other side in the width direction with respect to the lead row of the electronic component. Irradiation, light reception, and detection of the distance between shaded portions at the light receiving portion by the leads can detect lead abnormalities, such as floating of the leads in the lead row or abnormal pitch between the leads.
【００１２】上記請求項３記載の発明によれば、平行光
線を上記電子部品のリード列に対してその幅方向片側上
方から他側下方に、または片側下方から他側上方に向う
所定の角度で照射、受光することによって行われるリー
ド列に対する第１の陰影部間距離検出が終了すると、移
動手段によって電子部品と光線式検知手段とが相対的に
移動される。これによって、上記リード列においては、
平行光線がリード列に対してその幅方向他側上方から片
側下方に、または他側下方から片側上方に向かって上記
所定の角度で照射、受光されてリード列に対する第２の
陰影部間距離検出が行われる。そして、これらの第１及
び第２の陰影部間距離検出によって得られる第１のリー
ド検査結果及び第２のリード検査結果がリード異常判別
手段において比較されることによって、上記リード列に
おけるリード異常がリードの浮き、あるいはリード間ピ
ッチ異常のいずれであるかが判別される。According to the third aspect of the present invention, the parallel light beam is directed at a predetermined angle from the upper side to the lower side on the other side or from the lower side to the upper side on the other side in the width direction with respect to the lead row of the electronic component. When the first inter-shadow distance detection for the lead row performed by irradiation and light reception is completed, the electronic component and the light beam type detection unit are relatively moved by the movement unit. Thereby, in the above-mentioned lead row,
Parallel rays are radiated to the lead row from the upper side to the lower side on the other side in the width direction, or from the lower side to the upper side on the other side at the above-described predetermined angle, received and received, and the second inter-shadow distance detection for the lead row Is performed. Then, the first lead inspection result and the second lead inspection result obtained by the detection of the distance between the first and second shaded portions are compared by the lead abnormality determining means, so that the lead abnormality in the lead row is determined. It is determined whether the lead is lifted or the pitch between leads is abnormal.
【００１３】[0013]
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１４】図１乃至図４は、本発明の電子部品の検査
装置が適用される電子部品実装機の構造を示している。
同図に示すように、電子部品実装機（以下、実装機と略
する）の基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア
２が配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬
送されて所定の装着作業位置で停止されるようになって
いる。FIGS. 1 to 4 show the structure of an electronic component mounter to which the electronic component inspection apparatus of the present invention is applied.
As shown in FIG. 1, a conveyor 2 for transporting a printed board is arranged on a base 1 of an electronic component mounting machine (hereinafter, abbreviated as a mounting machine), and a printed board 3 is transported on the conveyor 2. At a predetermined mounting work position.
【００１５】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は、多数列のテー
プフィーダ４ａを備えており、各テープフィーダ４ａは
それぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状
の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリ
ールから導出されるようにするとともに、テープ繰り出
し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッ
ドユニット５によりチップ部品がピックアップされるに
つれてテープが間欠的に繰り出されるようになってい
る。At the side of the conveyor 2, a component supply unit 4
Is arranged. The component supply unit 4 includes a plurality of rows of tape feeders 4a. Each of the tape feeders 4a stores and holds small pieces of electronic components such as ICs, transistors, and capacitors at predetermined intervals, and a tape is a reel. And a ratchet feeding mechanism is provided at the tape feed-out end, so that the tape is fed out intermittently as chip components are picked up by the head unit 5 described later.
【００１６】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニ
ット５は、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）及びＹ軸方向
（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動可能になって
いる。A head unit 5 for mounting components is provided above the base 1. The head unit 5 is movable in an X-axis direction (the direction of the conveyor 2) and a Y-axis direction (a direction orthogonal to the X axis on a horizontal plane).
【００１７】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。That is, a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 driven to rotate by a Y-axis servomotor 9 are disposed on the base 1. A head unit support member 11 is disposed on the support member 11, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed to the ball screw shaft 8. A guide member 13 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are disposed on the support member 11 so that the head unit 5 can move on the guide member 13. A nut portion (not shown) provided in the head unit 5 is screwed to the ball screw shaft 14. The ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servo motor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servo motor 15, thereby causing the head unit to rotate. 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11.
【００１８】また、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サ
ーボモータ１５には、それぞれエンコーダからなる位置
検出手段１０，１６が設けられており、これによって上
記ヘッドユニット５の移動位置検出がなされるようにな
っている。The Y-axis servomotor 9 and the X-axis servomotor 15 are provided with position detecting means 10 and 16 each composed of an encoder so that the moving position of the head unit 5 can be detected. It has become.
【００１９】上記ヘッドユニット５には、電子部品１８
を吸着する吸着ノズル１９が設けられている。吸着ノズ
ル１９は、ヘッドユニット５に取り付けられた吸着ノズ
ル昇降用のＺ軸サーボモータ２２及び吸着ノズル回転用
のＲ軸サーボモータ２４によって、ヘッドユニット５に
対して昇降及び回転可能にされている。また、上記各サ
ーボモータ２２，２４にはそれぞれ位置検出手段２３，
２５が設けられている。The head unit 5 includes an electronic component 18.
Is provided with a suction nozzle 19 for sucking. The suction nozzle 19 can be moved up and down and rotated with respect to the head unit 5 by a Z-axis servomotor 22 for lifting and lowering the suction nozzle and an R-axis servomotor 24 for rotating the suction nozzle attached to the head unit 5. The servomotors 22 and 24 have position detecting means 23 and
25 are provided.
【００２０】そして、上記部品供給部４の側方には、光
線式検知手段としてのレーザユニット２６が固着されて
いる。このレーザユニット２６は、Ｘ軸方向に相対向し
て設けられたレーザ照射部２７ａと受光部２７ｂを有し
ており、レーザ照射部２７ａからは、図３及び図４に示
すように、垂直方向に所定幅を有するレーザ光２８（平
行光線）が照射されるようになっている。さらに、レー
ザユニット２６は、レーザ照射部２７ａから照射される
レーザ光２８が、水平面に対して、Ｘ軸方向右側上方か
ら左側下方に向かう所定の角度θで照射されうるように
傾斜されている。A laser unit 26 as a light beam type detection means is fixed to the side of the component supply section 4. The laser unit 26 has a laser irradiation unit 27a and a light receiving unit 27b provided to face each other in the X-axis direction. As shown in FIG. 3 and FIG. Is irradiated with a laser beam 28 (parallel ray) having a predetermined width. Further, the laser unit 26 is inclined so that the laser light 28 emitted from the laser irradiating section 27a can be emitted to the horizontal plane at a predetermined angle θ from upper right to lower left in the X-axis direction.
【００２１】上記構成の実装機において、今、吸着ノズ
ル１９が移動して、部品供給部４の所定の電子部品１８
を吸着すると、吸着ノズル１９は電子部品１８を吸着し
たままレーザユニット２６の所定の検査位置に移動す
る。そして、ここで電子部品１８のリードに対する検査
が行われるようになっている。In the mounting machine having the above-described configuration, the suction nozzle 19 is now moved and the predetermined electronic component 18 of the component supply section 4 is moved.
Is sucked, the suction nozzle 19 moves to a predetermined inspection position of the laser unit 26 while holding the electronic component 18. Then, the inspection of the leads of the electronic component 18 is performed here.
【００２２】次に、上記構成の実装機の制御系について
図５を用いて説明する。図５は、上記実装機の制御系の
一実施例を示すブロック図である。Next, a control system of the mounting machine having the above configuration will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a block diagram showing an embodiment of the control system of the mounting machine.
【００２３】同図において、Ｙ軸サーボモータ９、Ｘ軸
サーボモータ１５、ヘッドユニット５の吸着ノズル１９
に対するＺ軸サーボモータ２２、Ｒ軸サーボモータ２４
及びこれらのサーボモータに設けられた位置検出手段１
０，１６，２３，２５は、主制御器３０の軸制御器（ド
ライバ）３１に電気的に接続されている。レーザユニッ
ト２６は、レーザユニット演算部２９に電気的に接続さ
れ、このレーザユニット演算部２９は、主制御器３０の
入出力手段３２を経て主演算部３３に接続されている。In FIG. 1, a Y-axis servomotor 9, an X-axis servomotor 15, and a suction nozzle 19 of the head unit 5 are shown.
Z-axis servo motor 22, R-axis servo motor 24
And position detecting means 1 provided in these servomotors.
Reference numerals 0, 16, 23, and 25 are electrically connected to an axis controller (driver) 31 of the main controller 30. The laser unit 26 is electrically connected to a laser unit operation unit 29, and the laser unit operation unit 29 is connected to a main operation unit 33 via an input / output unit 32 of the main controller 30.
【００２４】ここで、上記レーザユニット演算部２９
は、受光部２７ａで受光されるレーザ光２８の受光状態
に応じてレーザユニット２６から出力される受光データ
信号に基づいて受光部２７ａにおけるレーザ光２８の受
光距離（陰影部間距離）等を演算し、その演算結果を上
記主演算部３３に出力する。Here, the laser unit computing section 29
Calculates the light receiving distance (distance between shaded parts) of the laser light 28 in the light receiving unit 27a based on the light receiving data signal output from the laser unit 26 according to the light receiving state of the laser light 28 received by the light receiving unit 27a. Then, the calculation result is output to the main calculation unit 33.
【００２５】上記主演算部３３は、電子部品１８の実装
の際に、部品の吸，装着作業を自動的に行わせるととも
に、部品検査時には、吸着された電子部品１８をレーザ
ユニット２６の所定の検査位置に移送するべく上記軸制
御器３１を介して各サーボモータ９，１５，２２，２４
の動作をコントロールする。また、後に詳述するが、電
子部品検査時に、電子部品１８の複数のリード列に対し
てそれぞれ２回行われるリード検査において、上記レー
ザユニット演算部２９から出力される第１回目の演算結
果を主演算部３３内の図外の記憶部に格納するととも
に、第２回目の演算結果が入力された際には、上記記憶
部内に格納されている第１回目の演算結果を順次読み出
して、これらの第１回目と第２回目の演算結果を比較す
るこによって電子部品のリード異常の判別を行い、この
判別結果に基づいて電子部品の良否判定を行う。さら
に、良否判定がなされた後は、その判定結果に基づい
て、当該電子部品１８の選別を行うべく、上記各サーボ
モータ９，１５，２２，２４の動作をコントロールする
ようになっている。The main processing unit 33 automatically performs the work of sucking and mounting components when mounting the electronic components 18 and, at the time of component inspection, removes the sucked electronic components 18 from the laser unit 26 in a predetermined manner. Each servo motor 9, 15, 22, 24 via the axis controller 31 for transferring to the inspection position.
Control the behavior of. As will be described later in detail, in the electronic component inspection, in a lead inspection performed twice on each of a plurality of lead rows of the electronic component 18, a first calculation result output from the laser unit calculation unit 29 is used. When the result of the second calculation is input to the storage unit (not shown) in the main calculation unit 33 and the result of the second calculation is input, the first calculation result stored in the storage unit is sequentially read out. By comparing the results of the first and second calculations, a determination is made as to whether there is a lead abnormality in the electronic component, and the quality of the electronic component is determined based on the determination result. Further, after the pass / fail judgment is made, the operations of the servo motors 9, 15, 22, and 24 are controlled based on the judgment result so as to select the electronic component 18.
【００２６】次に、上記実装機における電子部品のリー
ド検査について、図７乃至図９を参照しつつ、図６のフ
ローチャートによって詳細に説明する。なお、本実施例
においては、電子部品１８として、図４に示すように、
パッケージの４側面に複数のリード４０からなるリード
列４１ａ〜４１ｄが設けられたクアッドフラットパッケ
ージＩＣが適用された例について説明する。また、説明
の便宜上、図７乃至図９においては、リード列４１ａを
リード４０ａ〜４０ｅの５本のリードで構成するように
しており、この点で図３及び図４と相違させている。Next, the lead inspection of the electronic component in the mounting machine will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 9 and the flowchart of FIG. In this embodiment, as the electronic component 18, as shown in FIG.
An example in which a quad flat package IC in which lead rows 41a to 41d including a plurality of leads 40 are provided on four side surfaces of a package will be described. In addition, for convenience of description, in FIGS. 7 to 9, the lead row 41 a is configured by five leads 40 a to 40 e, which is different from FIGS. 3 and 4.
【００２７】先ず、吸着ノズル１９が部品供給部４に載
置される電子部品１８のパッケージの中心を吸着するこ
とによって電子部品１８をピックアップすると、吸着ノ
ズル１９が移動して電子部品１８がレーザユニット２６
内の所定の検査位置に介在される。具体的には、図３及
び図４に示すように、電子部品１８のリード列４１ａに
おける各リード４０の先端部がレーザ光２８を遮断しう
る位置に移動される（ステップＳ１）。First, when the suction nozzle 19 picks up the electronic component 18 by sucking the center of the package of the electronic component 18 placed on the component supply unit 4, the suction nozzle 19 moves and the electronic component 18 is moved to the laser unit. 26
At a predetermined inspection position. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the tip of each lead 40 in the lead row 41a of the electronic component 18 is moved to a position where the laser light 28 can be blocked (step S1).
【００２８】そして、上記のように、レーザ光２８が電
子部品１８のリード４０先端部で遮断されると、各リー
ド４０の投影検知に基づいて、リード列４１ａに対する
第１回目のリード検査が行われる。つまり、図７（ａ）
に示すように、リード列４１ａの各リード４０ａ〜４０
ｅの間を通過して受光部２７ｂで受光されるレーザ光２
８の、受光部２７ａにおける各受光距離Ｌａ１〜Ｌａ４
が求められて上記主演算部３３に出力されることにな
る。そして、主演算部３３に入力されたリード列４１ａ
に対する第１回目のリード検査データは、主演算部３３
内の記憶部内に格納される（ステップＳ２）。As described above, when the laser beam 28 is cut off at the tip of the lead 40 of the electronic component 18, the first lead inspection for the lead row 41a is performed based on the detection of the projection of each lead 40. Will be That is, FIG.
As shown in FIG.
e, the laser beam 2 received by the light receiving section 27b
8, each of the light receiving distances La1 to La4 in the light receiving unit 27a.
Is obtained and output to the main operation unit 33. Then, the lead sequence 41a input to the main arithmetic unit 33
The first read inspection data for
(Step S2).
【００２９】上記のように、リード列４１ａに対する第
１回目のリード検査が終了すると、ついで、吸着ノズル
１９が、図４の実線矢印方向に９０゜回転されてリード
列４１ｂに対する第１回目のリード検査が行われ、その
後、同様に吸着ノズル１９が回転されることによって、
順次リード列４１ｃ，４１ｄに対する第１回目のリード
検査がなされる。そして、各リード列４１ｂ〜４１ｄに
対する第１回目のリード検査データは、上記リード列４
１ａにおけるリード検査データ同様に主演算部３３内の
記憶部内に格納される（ステップＳ３，ステップＳ
４）。As described above, when the first lead inspection for the lead row 41a is completed, the suction nozzle 19 is rotated 90 ° in the direction of the solid arrow in FIG. An inspection is performed, and thereafter, the suction nozzle 19 is similarly rotated,
The first lead inspection is sequentially performed on the lead rows 41c and 41d. Then, the first read inspection data for each of the lead rows 41b to 41d
1a, is stored in the storage unit in the main processing unit 33 (step S3, step S3).
4).
【００３０】そして、リード列４１ｄに対する第１回目
のリード検査が終了すると（ステップＳ３でＹＥＳ）、
吸着ノズル１９が図４の一点鎖線矢印方向に９０゜回転
され、さらにその後、Ｘ軸方向に平行移動されることに
よって、電子部品１８が図４の２点鎖線に示す位置、す
なわちレーザ光２８を挾んで対向する位置に移動され
る。このように移動された電子部品１８においては、リ
ード列４１ａの各リード４０の先端部が、レーザ光２８
を境として第１回目のリード検査時と合対向する側から
レーザ光２８内に介在されてレーザ光２８を遮断するよ
うになっている。換言すれば、電子部品１８のリード列
４１ａに対するレーザ光２８の照射方向が、リード列４
１ａの幅方向で反転された状態となる（ステップＳ５，
ステップＳ６）。When the first read inspection for the lead row 41d is completed (YES in step S3),
The suction nozzle 19 is rotated by 90 ° in the direction of the dashed-dotted arrow in FIG. 4 and then translated in the X-axis direction, so that the electronic component 18 moves the position indicated by the dashed-dotted line in FIG. It is moved to the opposite position. In the electronic component 18 thus moved, the tip of each lead 40 of the lead row 41a is
The laser light 28 is interposed in the laser light 28 from the side facing the first lead inspection and intercepts the laser light 28. In other words, the irradiation direction of the laser beam 28 to the lead row 41a of the electronic component 18 is
1a is inverted in the width direction (step S5).
Step S6).
【００３１】このように、電子部品１８が、図４の実線
に示す位置からレーザ光２８を挾んで対向する位置に移
動されると、次いで、各リード４０の投影検知に基づい
て、リード列４１ａに対する第２回目のリード検査が行
われる。第２回目のリード検査では、図７（ｂ）に示す
ように、受光部２７ｂで受光されるレーザ光２８の、受
光部２７ｂにおける各受光距離Ｌｂ１〜Ｌｂ４が求めら
れて上記主演算部３３に出力されることになる。そし
て、主演算部３３に入力されたリード列４１ａに対する
第２回目のリード検査データは、主演算部３３内の記憶
部内に格納される（ステップＳ７）。As described above, when the electronic component 18 is moved from the position shown by the solid line in FIG. 4 to a position facing the laser beam 28, the lead array 41a is then detected based on the projection detection of each lead 40. Is subjected to a second lead inspection. In the second lead inspection, as shown in FIG. 7B, the respective light receiving distances Lb1 to Lb4 of the laser beam 28 received by the light receiving unit 27b in the light receiving unit 27b are obtained, and the main calculation unit 33 Will be output. Then, the second lead inspection data for the lead row 41a input to the main processing unit 33 is stored in the storage unit in the main processing unit 33 (step S7).
【００３２】そして、リード列４１ａに対する第２回目
のリード検査が終了すると、次いで吸着ノズル１９が、
図４の実線矢印方向に９０゜回転されてリード列４１ｂ
に対する第２回目のリード検査が行われ、その後、同様
に吸着ノズル１９が回転されることによって順次リード
列４１ｃ，４１ｄに対する第２回目のリード検査がなさ
れる。そして、各リード列４１ｂ〜４１ｄに対する第２
回目のリード検査データは、上記リード列４１ａにおけ
るリード検査データ同様に主演算部３３内の記憶部内に
格納される（ステップＳ８，ステップＳ９）。When the second lead inspection for the lead row 41a is completed, the suction nozzle 19 is then turned on.
The lead row 41b is rotated 90 ° in the direction of the solid arrow in FIG.
Of the lead rows 41c and 41d are sequentially performed by rotating the suction nozzle 19 in the same manner. Then, the second for each of the lead rows 41b to 41d
The second read inspection data is stored in the storage unit in the main operation unit 33 in the same manner as the read inspection data in the lead row 41a (steps S8 and S9).
【００３３】リード列４１ｄに対する第２回目のリード
検査が終了すると（ステップＳ８でＹＥＳ）、次いで、
ステップＳ１０に移行され、ここで、各リード列４１ａ
〜４１ｄに対する第１回目及び第２回目のリード検査デ
ータが読み出され、それぞれのリード列４１ａ〜４ｄの
第１回目のリード検査データと第２回目のリード検査デ
ータとの比較が行われる。When the second read inspection for the lead row 41d is completed (YES in step S8),
The process proceeds to step S10, where each of the lead rows 41a
The first and second read inspection data for .about.41d are read out, and the first read inspection data and the second read inspection data of the respective read columns 41a to 4d are compared.
【００３４】この際、例えば、図７（ａ）に示すよう
に、同一の厚みｔを有する各リード４０ａ〜４０ｅが一
定の間隔Ｗａで並設され、各リード４０ａ〜４０ｅにリ
ード浮きやリード間ピッチ異常が発生していない適正な
リード列４１ａの場合には、第１回目のリード検査にお
ける各受光距離Ｌａ１〜Ｌａ４及び第２回目の検査にお
ける各受光距離Ｌｂ１〜Ｌｂ４がそれぞれ等しい値（Ｌ
ａ１＝Ｌａ２＝Ｌａ３＝Ｌａ４，Ｌｂ１＝Ｌｂ２＝Ｌｂ
３＝Ｌｂ４）であり、かつ、受光距離Ｌａ１〜Ｌａ４に
対応する受光距離Ｌｂ１〜Ｌｂ４が共に等しい値（Ｌａ
１＝Ｌｂ１，Ｌａ２＝Ｌｂ２，Ｌａ３＝Ｌｂ３，Ｌａ４
＝Ｌｂ４）となっている。At this time, for example, as shown in FIG. 7A, the leads 40a to 40e having the same thickness t are juxtaposed at a fixed interval Wa, and the leads 40a to 40e are separated from each other by the floating of the leads and the distance between the leads. In the case of an appropriate lead row 41a in which no pitch abnormality has occurred, the light receiving distances La1 to La4 in the first lead inspection and the light receiving distances Lb1 to Lb4 in the second inspection are equal to each other (L
a1 = La2 = La3 = La4, Lb1 = Lb2 = Lb
3 = Lb4) and the light receiving distances Lb1 to Lb4 corresponding to the light receiving distances La1 to La4 are all equal (La).
1 = Lb1, La2 = Lb2, La3 = Lb3, La4
= Lb4).
【００３５】これに対して、例えば、図８（ａ）に示す
ように一本のリード４０ｄが他のリードに対して高さｒ
だけ浮いている、いわゆるリード浮きが生じたリード列
４１ａの場合には、第１回目のリード検査において、浮
きが生じたリード４０ｄとその片側（図８（ａ）では左
側）に隣設されるリード４０ｃとの間を通過して受光さ
れるレーザ光２８の受光距離Ｌａ３が短くなる一方、リ
ード４０ｄとその他側（図８（ａ）では右側）に隣設さ
れるリード４０ｅとの間を通過して受光される受光距離
Ｌａ４が長くなることになる。On the other hand, for example, as shown in FIG. 8A, one lead 40d has a height r with respect to the other leads.
In the case of the lead row 41a in which only the lead is lifted, that is, the lead is raised, in the first lead inspection, the lead 40d in which the lift is generated and one side thereof (the left side in FIG. 8A) are provided adjacently. While the light receiving distance La3 of the laser beam 28 received after passing through the space between the lead 40c and the lead 40c is shortened, the laser light 28 passes between the lead 40d and the lead 40e adjacent to the other side (the right side in FIG. 8A). As a result, the light receiving distance La4 to be received becomes longer.
【００３６】しかも、リード列４１ａに対するレーザ光
２８の照射方向を反転させて測定した２回目のリード検
査においては、図８（ｂ）に示すように、受光距離Ｌａ
３に対応する受光距離Ｌｂ３が長くなる一方、受光距離
Ｌａ４に対応する受光距離Ｌｂ４が短くなることにな
る。つまり、ステップＳ１０でのデータ比較では、受光
距離Ｌａ１〜Ｌａ４及びＬｂ１〜Ｌｂ４において、Ｌａ
１＝Ｌａ２＝Ｌａ３＝Ｌａ４及びＬｂ１＝Ｌｂ２＝Ｌｂ
３＝Ｌｂ４が不成立であって、Ｌａ３＝Ｌｂ４，Ｌａ４
＝Ｌｂ３が成立するといった状況が生じることになる。Further, in the second lead inspection performed by reversing the irradiation direction of the laser beam 28 to the lead row 41a, as shown in FIG.
3, the light receiving distance Lb3 corresponding to the light receiving distance La4 becomes short, while the light receiving distance Lb3 corresponding to the light receiving distance La4 becomes short. That is, in the data comparison in step S10, in the light receiving distances La1 to La4 and Lb1 to Lb4, La
1 = La2 = La3 = La4 and Lb1 = Lb2 = Lb
3 = Lb4 is not established and La3 = Lb4, La4
= Lb3 holds.
【００３７】一方、図９（ａ）に示すように一本のリー
ド４０ｄが隣設されたリード４０ｃ側に距離ｄだけ偏っ
ている、いわゆるリード間ピッチ異常が生じているよう
なリード列４１ａの場合には、第１回目のリード検査に
おいて、リード４０ｄとリード４０ｃとの間が狭くなっ
ているため、この間を通過して受光されるレーザ光２８
の受光距離Ｌａ３が短くなる一方、リード４０ｄの偏り
によって広がったリード４０ｄとその他側（図９（ａ）
では右側）に隣設されたリード４０ｅとの間を通過して
受光される受光距離Ｌａ４が長くなることになる。On the other hand, as shown in FIG. 9 (a), one lead 40d is biased by the distance d toward the adjacent lead 40c, that is, a lead row 41a in which a so-called lead pitch abnormality occurs. In this case, in the first lead inspection, since the space between the lead 40d and the lead 40c is narrow, the laser light
The light receiving distance La3 of the lead 40d is shortened, and the lead 40d, which is widened due to the bias of the lead 40d, and the other side (FIG.
In this case, the light receiving distance La4 that passes between the lead 40e and the adjacent lead 40e (on the right side) and is received becomes longer.
【００３８】しかも、リード列４１ａに対するレーザ光
２８の照射方向を反転させて測定した２回目のリード検
査においても、図９（ｂ）に示すように、受光距離Ｌａ
３に対応する受光距離Ｌｂ３は短く、受光距離Ｌａ４に
対応する受光距離Ｌｂ４は長くなる。つまり、ステップ
Ｓ１０のデータ比較では、受光距離Ｌａ１〜Ｌａ４及び
Ｌｂ１〜Ｌｂ４において、Ｌａ１＝Ｌａ２＝Ｌａ３＝Ｌ
ａ４及びＬｂ１＝Ｌｂ２＝Ｌｂ３＝Ｌｂ４が不成立であ
りながらも、Ｌａ３＝Ｌｂ３，Ｌａ４＝Ｌｂ４が成立す
るといった状況が生じることになる。In addition, in the second lead inspection performed by reversing the irradiation direction of the laser beam 28 to the lead row 41a, as shown in FIG.
The light receiving distance Lb3 corresponding to No. 3 is short, and the light receiving distance Lb4 corresponding to the light receiving distance La4 is long. That is, in the data comparison in step S10, La1 = La2 = La3 = L at the light receiving distances La1 to La4 and Lb1 to Lb4.
Although a4 and Lb1 = Lb2 = Lb3 = Lb4 are not established, a situation occurs in which La3 = Lb3 and La4 = Lb4 are established.
【００３９】従って、ステップＳ１１では、ステップＳ
１０における各リード列４１ａ〜４１ｄにおける第１回
目のリード検査データと第２回目のリード検査データと
の比較結果より、上述のように、受光距離Ｌａ１〜Ｌａ
４及びＬｂ１〜Ｌｂ４において、Ｌａ１＝Ｌａ２＝Ｌａ
３＝Ｌａ４及びＬｂ１＝Ｌｂ２＝Ｌｂ３＝Ｌｂ４が不成
立であって、Ｌａ３＝Ｌｂ４，Ｌａ４＝Ｌｂ３が成立す
るといった状況が生じているか否かが調べられて、いず
れかのリード列４１ａ〜４１ｄに上記のような状況が生
じている場合（ステップＳ１１でＹＥＳ）には、当該電
子部品１８にリード浮きが発生しているとして、ステッ
プＳ１２で、例えば電子部品１８を不良品収納トレー等
に載置収納し、本フローチャートを終了するようにして
いる。Therefore, in step S11, step S
10, the light receiving distances La1 to La as described above are obtained from the comparison result between the first read inspection data and the second read inspection data in each of the lead rows 41a to 41d.
4 and Lb1 to Lb4, La1 = La2 = La
It is checked whether 3 = La4 and Lb1 = Lb2 = Lb3 = Lb4 are not satisfied, and a situation such as La3 = Lb4, La4 = Lb3 is satisfied. If such a situation has occurred (YES in step S11), it is determined that a lead float has occurred in the electronic component 18 and, in step S12, the electronic component 18 is placed and stored in a defective product storage tray or the like. Then, this flowchart ends.
【００４０】一方、ステップＳ１１で当該電子部品１８
の各リード列４１ａ〜４１ｄにおいてリード浮きが生じ
ていないと判別された場合（ステップＳ１１でＮＯ）に
は、ステップＳ１３に移行される。ステップＳ１３で
は、ステップＳ１０での比較結果より、上述のように、
受光距離Ｌａ１〜Ｌａ４及びＬｂ１〜Ｌｂ４において、
Ｌａ１＝Ｌａ２＝Ｌａ３＝Ｌａ４及びＬｂ１＝Ｌｂ２＝
Ｌｂ３＝Ｌｂ４が不成立であって、Ｌａ３＝Ｌｂ３，Ｌ
ａ４＝Ｌｂ４が成立するといった状況が生じているか否
かが調べられ、いずれかのリード列４１ａ〜４１ｄに上
記のような状況が生じている場合には当該電子部品１８
にリード間ピッチ異常が生じていると判定される。しか
しながら、実施例においては、電子部品１８にリード間
ピッチ異常が生じている場合であっても、それが許容範
囲内であれば使用可能であるとして、例えば上記受光距
離Ｌａ３及びＬａ４（図９）、すなわちリード４０ｄが
偏ることによって適正な受光距離よりも短く、あるいは
長くなった受光距離値を予め設定された許容値と比較
し、許容範囲外である場合（ステップＳ１３でＮＯ）に
は、当該電子部品１８を不良品収納トレー等に載置収納
し（ステップＳ１４）、本フローチャートを終了するよ
うにしている。一方、許容範囲内である場合には、当該
電子部品１８を、吸着ノズル１９に吸着したままプリン
ト基板３の所定の実装位置に移送して本フローチャート
を終了するようにしている。On the other hand, in step S11, the electronic component 18
If it is determined that no lead floating occurs in each of the lead rows 41a to 41d (NO in step S11), the process proceeds to step S13. In step S13, from the comparison result in step S10, as described above,
At the light receiving distances La1 to La4 and Lb1 to Lb4,
La1 = La2 = La3 = La4 and Lb1 = Lb2 =
Lb3 = Lb4 is not established, and La3 = Lb3, L
It is checked whether or not a situation such as a4 = Lb4 holds. If any of the lead rows 41a to 41d has the above situation, the electronic component 18
Is determined to have an abnormal lead pitch. However, in the present embodiment, even when the electronic component 18 has an abnormal pitch between leads, it can be used if it is within the allowable range. For example, the light receiving distances La3 and La4 (FIG. 9) That is, the light receiving distance value shorter or longer than the proper light receiving distance due to the bias of the lead 40d is compared with a preset allowable value, and if the light receiving distance value is outside the allowable range (NO in step S13), The electronic component 18 is placed and stored in a defective product storage tray or the like (step S14), and the process ends. On the other hand, if the electronic component 18 is within the allowable range, the electronic component 18 is transferred to a predetermined mounting position on the printed circuit board 3 while being sucked by the suction nozzle 19, and the present flowchart is ended.
【００４１】以上説明したように、上記構成の本発明で
は、リード列の各リードの投影検知に基づいてリード列
のリード異常を検知する装置において、特に、垂直方向
に所定幅を有するレーザ光２８が、リード列４１ａ〜４
１ｄに対してその幅方向片側上方から他側下方に向かっ
て照射されるようにレーザユニット２６を傾斜させてリ
ード列４１ａ〜４１ｄに対する検査を行うようにしたの
で、一対のレーザ照射部２７ａ、受光部２７ｂからなる
レーザユニット２６を設けただけの簡単な構成でリード
列４１ａ〜４１ｄにおけるリード異常を検出することが
できる。As described above, according to the present invention having the above-described structure, in an apparatus for detecting a lead abnormality in a lead row based on the projection detection of each lead in the lead row, particularly, a laser beam 28 having a predetermined width in a vertical direction is used. Are the lead rows 41a-4
Since the laser unit 26 is inclined so as to irradiate 1d from the upper side in the width direction to the lower side in the other direction, the inspection is performed on the lead rows 41a to 41d. The lead abnormality in the lead rows 41a to 41d can be detected with a simple configuration in which only the laser unit 26 including the portion 27b is provided.
【００４２】また、同一のリード列４１ａ〜４１ｄに対
するリード列検査をそれぞれ２回行い、しかも、第１回
目のリード検査と第２回目のリード検査においては、リ
ード列４１ａ〜４１ｄの幅方向に対してレーザ光２８の
照射方向が反転するようにしてリード検査を行い、これ
によって得られる第１回目のリード検査データと第２回
目のリード検査データとを比較するようにしたので、リ
ード浮き、リード間ピッチ異常のいずれのリード異常が
発生しているかの判別を行うことが可能である。従っ
て、リード浮き、リード間ピッチ異常に対してそれぞれ
異なった許容範囲を設定してリード異常の管理を行うこ
とが可能となる。The lead row inspection for the same lead rows 41a to 41d is performed twice, respectively. In the first lead inspection and the second lead inspection, the width of the lead rows 41a to 41d is determined. The lead inspection is performed such that the irradiation direction of the laser light 28 is reversed, and the first lead inspection data and the second lead inspection data obtained thereby are compared. It is possible to determine which of the lead abnormalities in the inter-pitch abnormality has occurred. Therefore, it is possible to manage the lead abnormality by setting different allowable ranges for the lead floating and the lead pitch abnormality.
【００４３】従って、従来のＣＣＤ等の撮像機を用いて
リード列の状態を認識するような装置と比較すると、極
めて簡単な構成で電子部品１８の検査を行うことが可能
となり、またＣＣＤ等の撮像機を必要としないので、設
備の小型化、あるいは設備費用の低減といった面で極め
て有利である。Therefore, as compared with a conventional device such as a CCD which recognizes the state of a lead row using an image pickup device, it is possible to inspect the electronic component 18 with an extremely simple structure. Since an imaging device is not required, it is extremely advantageous in terms of miniaturization of equipment or reduction of equipment cost.
【００４４】なお、本発明の具体的構造は上記実施例以
外にも種々変更可能である。例えば、上記実施例におい
ては、レーザユニット２６を実装機の部供供給部４側方
に固着し、吸着ノズル１９を移動させることによって電
子部品１８を第１回目の検査位置から第２回目の検査位
置に移動させるようにしているが、例えば、レーザユニ
ット２６を水平移動可能にヘッドユニット５に装着し、
レーザユニット２６を水平移動させることによって吸着
ノズル１９に保持された電子部品１８のリード検査を行
うようにしてもよい。The specific structure of the present invention can be variously modified in addition to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the laser unit 26 is fixed to the side of the supply unit 4 of the mounting machine, and the electronic component 18 is moved from the first inspection position to the second inspection position by moving the suction nozzle 19. Position, for example, the laser unit 26 is mounted on the head unit 5 so as to be horizontally movable,
The lead inspection of the electronic component 18 held by the suction nozzle 19 may be performed by horizontally moving the laser unit 26.
【００４５】また、上記実施例では、リード列４１ａ〜
４１ｄにリード浮きが発生しているる場合には、電子部
品１８を即座に選別するようにしているが、例えば、リ
ード４０の浮き量を算出するとともに、この浮き量に対
する許容範囲を予め設定しておき、リード４０の浮き量
がこの許容範囲を越えている場合にのみ、電子部品１８
を選別するようにしてもよい。In the above embodiment, the lead rows 41a to 41a
When the lead lift is generated in 41d, the electronic component 18 is immediately selected. For example, the lift amount of the lead 40 is calculated, and an allowable range for the lift amount is set in advance. In addition, only when the floating amount of the lead 40 exceeds this allowable range, the electronic component 18
May be selected.
【００４６】さらに、上記実施例では、パッケージの４
側面に複数のリード４０からなるリード列４１ａ〜４１
ｄが設けられたクアッドフラットパッケージＩＣを検査
した例について説明したが、これ以外のＩＣ等にも適用
可能であり、また、上記実施例では、本発明が電子部品
１８の実装機に適用された例について説明したが、検査
装置単体として構成することも可能である。Further, in the above embodiment, the package 4
Lead rows 41a to 41 each including a plurality of leads 40 on the side surface
Although the example in which the quad flat package IC provided with d is inspected has been described, the present invention is also applicable to other ICs and the like, and in the above embodiment, the present invention is applied to the mounting machine of the electronic component 18. Although the example has been described, the inspection apparatus may be configured as a single unit.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、幅方向
に並設される複数本のリードからなるリード列に向けて
平行光線を照射する照射部と、上記リード列を通過した
平行光線を受光する受光部とを備えた光線式検知手段を
有し、上記リード列の投影検知に基づいてリードの異常
を検出する検査装置において、上記平行光線が、リード
列の幅方向片側上方から他側下方に向かって、または片
側下方から他側上方に向かって所定の角度で照射、受光
されるので、簡単な構成でリード列に対するリード異常
を検知することができる。As described above, according to the present invention, there is provided an irradiating section for irradiating a parallel light beam toward a lead row composed of a plurality of leads arranged in parallel in the width direction, and a parallel light beam passing through the above-described lead row. An inspection device that detects an abnormality of a lead based on the projection detection of the lead row, wherein the parallel light beam is detected from above one side in the width direction of the lead row. Irradiation and reception are performed at a predetermined angle from the lower side to the lower side or from the lower side to the upper side of the other side, so that a lead abnormality in the lead row can be detected with a simple configuration.
【００４８】また、平行光線がリード列に対してその幅
方向片側から他側に向かって所定の角度で照射される第
１の状態と、上記平行光線が上記リード列に対してその
幅方向他側から片側に向かって上記所定の角度で照射さ
れる第２の状態とに上記電子部品と光線式検知手段を相
対的に移動させる移動手段と、この移動手段の駆動制御
を行う制御手段と、上記第１の状態でのリード検査によ
って得られた第１のリード検査結果と上記第２の状態で
のリード検査によって得られた第２のリード検査結果と
を比較することによって上記リードの異常を判別するリ
ード異常判別手段とを備えることによって、検知された
リード異常がリード浮き、あるいはリード間ピッチ異常
のいずれが生じているかの判別を行うことができるの
で、リード浮き及びリード間ピッチ異常に対してそれぞ
れ異なった許容範囲を設定してリード異常を管理するこ
とができる。A first state in which the parallel light beam is applied to the lead array from one side in the width direction toward the other side at a predetermined angle, and a state in which the parallel light beam is applied to the lead array in the width direction. Moving means for relatively moving the electronic component and the light beam type detecting means to the second state irradiated at a predetermined angle from one side to one side, control means for performing drive control of the moving means, By comparing a first lead inspection result obtained by the lead inspection in the first state with a second lead inspection result obtained by the lead inspection in the second state, the abnormality of the lead is determined. By providing a lead abnormality determining means for determining whether the detected lead abnormality is lead floating or lead pitch abnormality, it is possible to determine whether lead floating and lead floating are present. It is possible to manage the read abnormality by setting an allowable range of different respectively over de pitch abnormalities.
【図１】本発明の電子部品の検査装置が適用される電子
部品実装機を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an electronic component mounting machine to which an electronic component inspection device of the present invention is applied.
【図２】図１の正面図である。FIG. 2 is a front view of FIG.
【図３】レーザユニットを示す拡大正面図である。FIG. 3 is an enlarged front view showing a laser unit.
【図４】レーザユニットを示す拡大平面図である。FIG. 4 is an enlarged plan view showing a laser unit.
【図５】本発明の電子部品の検査装置が適用される電子
部品実装機の制御系を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing a control system of an electronic component mounting machine to which the electronic component inspection device of the present invention is applied.
【図６】電子部品のリード列に対する検査手順を示すフ
ローチャート図である。FIG. 6 is a flowchart illustrating an inspection procedure for a lead row of electronic components.
【図７】（ａ）は、適正リード列に対する第１回目のリ
ード検査状態を示す正面図、（ｂ）は、適正リード列に
対する第２回目のリード検査状態を示す正面図である。FIG. 7A is a front view showing a first lead inspection state for a proper lead row, and FIG. 7B is a front view showing a second lead inspection state for a proper lead row.
【図８】（ａ）は、リード浮きが発生しているリード列
に対する第１回目のリード検査状態を示す正面図、
（ｂ）は、リード浮きが発生しているリード列に対する
第２回目のリード検査状態を示す正面図である。FIG. 8A is a front view showing a first lead inspection state for a lead row in which lead floating has occurred;
(B) is a front view showing a second lead inspection state for a lead row in which lead floating has occurred.
【図９】（ａ）は、リード間ピッチ異常が発生している
リード列に対する第１回目のリード検査状態を示す正面
図、（ｂ）は、リード間ピッチ異常が発生しているリー
ド列に対する第１回目のリード検査状態を示す正面図で
ある。9A is a front view showing a first lead inspection state for a lead row in which an abnormal pitch between leads has occurred, and FIG. 9B is a front view showing a lead row in which an abnormal pitch between leads has occurred. FIG. 5 is a front view showing a first lead inspection state.
１８ 電子部品 １９ 吸着ノズル ２６ レーザユニット ２７ａ レーザ照射部 ２７ｂ 受光部 ２８ レーザ光 ４０ リード ４１ａ〜４１ｄ リード列 Reference Signs List 18 electronic components 19 suction nozzle 26 laser unit 27a laser irradiation unit 27b light receiving unit 28 laser beam 40 lead 41a to 41d lead row
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/255 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01B 11/255
Claims (3)
なるリード列に向かって照射された平行光線の投影検知
に基づいてリードの異常を検知する方法において、上記
平行光線を、リード列の幅方向片側から他側に向かい、
かつリード列に対して所定の角度で斜めに交差する方向
に照射しつつ、受光された平行光線のリードによる陰影
部間距離を検出する第１の距離検出を行った後、上記平
行光線を、上記リード列の幅方向他側から片側に向か
い、かつリード列に対して所定の角度で斜めに交差する
方向に照射しつつ、受光された平行光線のリードによる
陰影部間距離を検出する第２の距離検出を行い、これら
の第１及び第２の距離検出によって得られた第１の陰影
部間距離データと第２の陰影部間距離データとを比較す
ることによってリード異常を検知することを特徴とする
電子部品の検査方法。1. A method of detecting an abnormality in a lead based on detection of projection of a parallel light beam emitted toward a lead array comprising a plurality of leads arranged in parallel in a width direction, the method comprising: From one side in the width direction to the other side,
And while irradiating in a direction obliquely intersecting at a predetermined angle with respect to the lead row, after performing a first distance detection to detect the distance between shaded portions by the lead of the received parallel light, the parallel light, A second method for detecting the distance between shaded portions of the received parallel rays of light while irradiating the lead row from the other side in the width direction to one side and obliquely intersecting the lead row at a predetermined angle. Is detected, and the lead abnormality is detected by comparing the first inter-shadow portion distance data and the second inter-shadow portion distance data obtained by the first and second distance detections. Inspecting method of electronic components.
なるリード列に向けて平行光線を照射する照射部と、上
記リード列を通過した平行光線を受光する受光部とを備
えた光線式検知手段を有し、上記リード列の投影検知に
基づいてリードの異常を検出する検査装置において、上
記平行光線が、リード列の幅方向片側上方から他側下方
に向かって、または片側下方から他側上方に向かって所
定の角度で照射、受光されることを特徴とする電子部品
の検査装置。2. A light beam comprising: an irradiating section for irradiating a parallel light beam toward a lead row composed of a plurality of leads arranged side by side in a width direction; and a light receiving section for receiving a parallel light beam passing through the lead row. In the inspection device having a type detecting means and detecting an abnormality of the lead based on the projection detection of the lead row, the parallel light beam is directed from one side upper side in the width direction of the lead row to another side lower side, or from one side lower side. An inspection device for an electronic component, which is irradiated and received at a predetermined angle toward the upper side on the other side.
片側から他側に向かって所定の角度で照射される第１の
状態と、上記平行光線が上記リード列に対してその幅方
向他側から片側に向かって上記所定の角度で照射される
第２の状態とに上記電子部品と光線式検知手段を相対的
に移動させる移動手段と、この移動手段の駆動制御を行
う制御手段と、上記第１の状態でのリード検査によって
得られた第１のリード検査結果と上記第２の状態でのリ
ード検査によって得られた第２のリード検査結果とを比
較することによって上記リードの異常を判別するリード
異常判別手段とを備えたことを特徴とする上記請求項２
記載の電子部品の検査装置。3. A first state in which parallel rays are radiated to the lead row from one side in the width direction toward the other side at a predetermined angle, and Moving means for relatively moving the electronic component and the light beam type detecting means to the second state irradiated at a predetermined angle from one side to one side, control means for performing drive control of the moving means, By comparing a first lead inspection result obtained by the lead inspection in the first state with a second lead inspection result obtained by the lead inspection in the second state, the abnormality of the lead is determined. 3. The apparatus according to claim 2, further comprising a lead abnormality determining means for determining.
Inspection device for electronic components as described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03802693A JP3294656B2 (en) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | Electronic component inspection method and device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03802693A JP3294656B2 (en) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | Electronic component inspection method and device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06249630A JPH06249630A (en) | 1994-09-09 |
| JP3294656B2 true JP3294656B2 (en) | 2002-06-24 |
Family
ID=12514057
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3294656B2 (en) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| US6118538A (en) * | 1995-01-13 | 2000-09-12 | Cyberoptics Corporation | Method and apparatus for electronic component lead measurement using light based sensors on a component placement machine |
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-
1993
- 1993-02-26 JP JP03802693A patent/JP3294656B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH06249630A (en) | 1994-09-09 |
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