JP3290874B2 - Electronic switch substrate and method of manufacturing electronic switch - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子スイッチ用基
板、電子スイッチの製造方法に関する。The present invention relates to a substrate for an electronic switch and a method for manufacturing an electronic switch.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、流体圧シリンダのストロークエン
ドにおけるピストン位置検出用のセンサの一種として、
例えば近接スイッチ等のような電子スイッチが用いられ
ている。ここで、図１７に従来における電子スイッチ４
１の一例を示す。2. Description of the Related Art Conventionally, as one type of a sensor for detecting a piston position at a stroke end of a fluid pressure cylinder,
For example, an electronic switch such as a proximity switch is used. FIG. 17 shows a conventional electronic switch 4.
1 shows an example.

【０００３】図１７に示される電子スイッチ４１を構成
するケース４２内には、矩形状をした電子スイッチ用基
板４３が収容されている。この基板４３上には表示部品
としての表示灯４４やその他の電子部品４５が実装され
ており、かつケーブル４６がはんだ付けされている。ケ
ース４２において表示灯４４に近接した位置にはレンズ
取付孔４２ａが形成されており、そのレンズ取付孔４２
ａにはレンズ４７が接着されている。そして、このケー
ス４２の内部には、耐水性や耐衝撃性の確保を目的とし
て封止樹脂４８が充填されている。[0005] A case 42 constituting an electronic switch 41 shown in FIG. 17 accommodates a rectangular electronic switch substrate 43. An indicator light 44 and other electronic components 45 as display components are mounted on the substrate 43, and a cable 46 is soldered. A lens mounting hole 42 a is formed in the case 42 at a position close to the indicator light 44, and the lens mounting hole 42 a
A lens 47 is bonded to a. The inside of the case 42 is filled with a sealing resin 48 for the purpose of ensuring water resistance and impact resistance.

【０００４】この電子スイッチ４１は、例えば以下のよ
うに製造される。まず、基板４３上に表示灯４４や電子
部品４５を実装し、かつケーブル４６をはんだ付けする
（図１４参照）。次に、基板４３をケース４２内に収容
するとともに、レンズ４７をケース４２に接着する（図
１５参照）。次いで、ケース４２に設けられた樹脂充填
孔４２ｂを介して内部に封止樹脂４８を充填しかつ硬化
させる（図１６参照）。そして、封止樹脂４８の硬化収
縮によってヒケができた部分に対し、さらに封止樹脂４
９を充填する（図１７参照）。The electronic switch 41 is manufactured, for example, as follows. First, the indicator lamp 44 and the electronic component 45 are mounted on the substrate 43, and the cable 46 is soldered (see FIG. 14). Next, the substrate 43 is accommodated in the case 42, and the lens 47 is bonded to the case 42 (see FIG. 15). Next, the inside is filled with a sealing resin 48 via a resin filling hole 42b provided in the case 42 and cured (see FIG. 16). Then, the sealing resin 4 is further removed from the portion where sink is formed by the curing shrinkage of the sealing resin 48.
9 (see FIG. 17).

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の製造方法では、樹脂充填工程において基板４３をケ
ース４２内に確実に位置決めすることが難しかった。こ
のため、基板４３の位置がずれてしまい、製品の品質に
ばらつきができることが多かった（図１８参照）。な
お、基板４３の位置ずれは、例えば封止樹脂４８をケー
ス４２内に高圧で注入する成形方法を採用したとき特に
顕著になることも知られていた。However, in the above-described conventional manufacturing method, it was difficult to reliably position the substrate 43 in the case 42 in the resin filling step. For this reason, the position of the substrate 43 is shifted, and the quality of the product often varies (see FIG. 18). It has been known that the displacement of the substrate 43 is particularly remarkable when, for example, a molding method of injecting the sealing resin 48 into the case 42 at high pressure is adopted.

【０００６】また、基板４３に位置ずれが生じた場合に
は、表示灯４４がレンズ４７の形成位置からずれてしま
い、その結果として表示灯４４が見にくくなるという欠
点もあった。Further, when the substrate 43 is displaced, the indicator lamp 44 is displaced from the position where the lens 47 is formed, and as a result, the indicator lamp 44 is difficult to see.

【０００７】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、成形時における基板の位置
ずれを防止することにより、製品の品質のばらつきを少
なくすることができる電子スイッチ用基板、電子スイッ
チの製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to prevent a displacement of a substrate at the time of molding, thereby reducing variations in product quality. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a substrate and an electronic switch.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、表示部品が実装されか
つレンズ付きの封止体によって封止される電子スイッチ
用基板であって、前記基板は、前記封止体形成用の成形
型の内壁面に支持されうる位置決め部を設け、その位置
決め部は基板の各コーナー部で面方向に突設された位置
決め用突片であることを特徴とする電子スイッチ用基板
をその要旨とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic switch substrate on which a display component is mounted and which is sealed by a sealing member with a lens. The substrate is provided with a positioning portion that can be supported on an inner wall surface of the molding die for forming the sealing body, and the positioning portion is a positioning protrusion protruding in a plane direction at each corner of the substrate. The gist of the invention is an electronic switch substrate.

【０００９】請求項２に記載の発明では、表示部品が実
装されかつレンズ付きの封止体によって封止される電子
スイッチ用基板であって、前記封止体形成用の成形型の
内壁面に支持されうる位置決め部を設け、その位置決め
部は基板に透設されたロッド挿通孔内に嵌挿される位置
決め用ロッドである電子スイッチ用基板をその要旨とす
る。[0009] The invention according to claim 2, a substrate for an electronic switch that is sealed by the sealing body with Table radical 113 product is mounted and the lens, the inner wall surface of the mold for the sealing body forming And a positioning portion capable of being supported by the electronic switch substrate, which is a positioning rod inserted into a rod insertion hole penetrated through the substrate.

【００１０】[0010]

【００１１】請求項３に記載の発明では、表示部品が実
装された請求項１又は２に記載の電子スイッチ用基板を
封止体形成用の成形型内にセットした状態で、光透過性
を有する溶融体を成形材料とする成形を行うことによっ
て、前記基板を封止する封止体を形成し、かつ前記表示
部品を外部から目視可能とするレンズを同封止体の一部
に形成する電子スイッチの製造方法であって、前記基板
の位置決め部を設けるとともに、その位置決め部を前記
成形型の内壁面に設けられた支持部に支持させ、この状
態で成形空間内に溶融体を供給することを特徴とした電
子スイッチの製造方法をその要旨とする。According to a third aspect of the present invention, the electronic switch substrate according to the first or second aspect , on which the display component is mounted, is set in a mold for forming a sealing body, and has a light transmittance. An electron is formed by forming a sealed body for sealing the substrate by performing molding using the molten material as a molding material, and forming a lens that allows the display component to be viewed from outside from a part of the sealed body. A method of manufacturing a switch, comprising: providing a positioning portion for the substrate, supporting the positioning portion on a support portion provided on an inner wall surface of the molding die, and supplying a melt into the molding space in this state. The gist is a method for manufacturing an electronic switch characterized by the above.

【００１２】請求項４に記載の発明では、請求項３にお
いて、光透過性を有する液状樹脂を前記基板に塗布しか
つ硬化することにより、同基板の表層に保護層をあらか
じめ形成した後、前記成形工程を実施することを特徴と
している。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect , a liquid resin having optical transparency is applied to the substrate and cured to form a protective layer on a surface layer of the substrate in advance. It is characterized in that a molding step is performed.

【００１３】次に、本発明の「作用」を説明する。請求
項１又は２に記載の発明によると、封止体の成形時にお
いて電子スイッチ用基板の位置決め部が成形型の内壁面
に支持されることにより、成形空間内における基板の移
動が規制され、確実に基板の位置決めが図られる。その
結果、成形時に基板が位置ずれしにくくなり、製品の品
質にばらつきが少なくなる。また、ばらつきの減少によ
って、表示部品が見にくくなるという問題が解消され
る。Next, the operation of the present invention will be described. According to the first or second aspect of the present invention, the positioning portion of the electronic switch substrate is supported by the inner wall surface of the molding die during molding of the sealing body, so that movement of the substrate in the molding space is restricted, The positioning of the substrate is ensured. As a result, the substrate is less likely to be displaced during molding, and variations in product quality are reduced. Further, the problem that the display components are difficult to see due to the reduction in the variation is solved.

【００１４】特に請求項１に記載の発明によると、基板
外周部は通常では部品実装領域とはならない箇所である
ので、そこに位置決め部を突設したとしても、部品実装
領域を減少させるような事態にはつながらない。また、
前記位置決め部は基板から突出したものとなるため、成
形型の内壁面に容易に支持されうるものとなる。In particular, according to the first aspect of the present invention, the outer peripheral portion of the board is a portion which is not usually a component mounting area. Therefore, even if a positioning portion is protruded there, the component mounting area is reduced. It does not lead to a situation. Also,
Since the positioning portion protrudes from the substrate, it can be easily supported on the inner wall surface of the mold.

【００１５】又、複数の箇所に位置決め部を突設した場
合、１箇所のみに位置決め部を突設した場合に比べて、
基板の位置決めをより確実に図ることができる。更に、
基板の面方向に突設された位置決め用突片を位置決め部
としているため、基板の肉厚化が回避される。従って、
基板を取り扱う際において支障を来たすということもな
い。しかも、このような構成であると、基板の製造も比
較的容易なものとなる。 [0015] Further , when the positioning portion is protruded at a plurality of locations, compared with the case where the positioning portion is protruded only at one location,
The substrate can be positioned more reliably. Furthermore,
Positioning protruding pieces protruded in the plane direction of the board
Therefore, the thickness of the substrate is prevented from being increased. Therefore,
There is no problem when handling the board
No. In addition, with such a configuration, the manufacture of the substrate is also relatively low.
It will be relatively easy.

【００１６】そして、各コーナー部に位置決め用突片を
突設したため、位置決め用突片どうしの距離を最大限に
確保することができるため、基板の位置決めをよりいっ
そう確実に図ることができる。[0016] Then, since the projecting positioning projection piece in each corner, it is possible to ensure maximum distance each other positioning protrusion, it is possible to position the substrate even more reliably.

【００１７】請求項３に記載の発明によると、基板に設
けられた位置決め部を成形型の内壁面に設けられた支持
部に支持させることで、成形空間内における基板の移動
が規制され、確実に基板の位置決めが図られる。そし
て、この状態で成形空間内に溶融体を供給すれば、溶融
体によって基板が位置ずれすることもなく、所望の位置
に基板が封止される。従って、製品の品質にばらつきが
少なくなる。また、ばらつきが少なくなることによっ
て、表示部品が見にくくなるという問題が解消される。According to the third aspect of the invention, the positioning portion provided on the substrate is supported by the supporting portion provided on the inner wall surface of the molding die, whereby the movement of the substrate in the molding space is regulated, and The positioning of the substrate is achieved. Then, if the melt is supplied into the molding space in this state, the substrate is sealed at a desired position without displacement of the substrate due to the melt. Therefore, variations in product quality are reduced. In addition, the problem that the display component becomes difficult to see due to the reduced variation is solved.

【００１８】請求項４に記載の発明によると、請求項５
の作用に加えて以下のような作用がある。即ち、保護層
によって基板及び表示部品が保護されたうえで封止体に
よる封止が行われることから、それを設けない場合に比
べて耐水性の向上が図られる。また、成形工程において
基板及び表示部品が溶融体と直かに接触することがない
ため、熱や圧力が基板及び表示部品に影響を及ぼす可能
性も極めて小さい。さらに、ここでは液状樹脂を使用し
ていることから、例えば保護用の粘着テープ等を使用す
る場合に比べて、凹凸のある基板表面に対する追従性に
優れている。加えて、このようにして形成される保護層
は光透過性であるため、内部にある表示部品が不可視と
なることもない。According to the invention described in claim 4 , according to claim 5,
In addition to the action described above, the following action is obtained. That is, since the sealing by the sealing body is performed after the substrate and the display component are protected by the protective layer, the water resistance is improved as compared with the case where the sealing member is not provided. In addition, since the substrate and the display component do not come into direct contact with the melt in the molding process, the possibility that heat and pressure affect the substrate and the display component is extremely small. Further, since the liquid resin is used here, the liquid resin is superior in followability to an uneven substrate surface, for example, as compared with a case where a protective adhesive tape or the like is used. In addition, since the protective layer formed in this way is light-transmitting, the display components inside it are not invisible.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明を電子スイッチ及び
その製造方法に具体化した一実施形態を図１〜図９に基
づき詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention embodied in an electronic switch and a method for manufacturing the same will be described in detail with reference to FIGS.

【００２０】図１，図８等に示されるように、本実施形
態の電子スイッチ１を構成する電子スイッチ用基板２
は、略矩形状をしたセラミック焼結体である。この基板
２の表裏両面には、図示しないパターンやパッドが金属
ペーストによって厚膜印刷されている。このようなパッ
ドの上面には、各種電子部品（表示部品としての発光ダ
イオード３、センサチップ４、コンデンサ５、ＤＩＰ６
等）がはんだ付けされている。また、基板２の基端部に
形成されたパッド上には、センサチップ４からの出力信
号を外部に出力するためのケーブル７から突出する銅線
８がはんだ付けされている。As shown in FIGS. 1 and 8, etc., an electronic switch substrate 2 constituting an electronic switch 1 of the present embodiment.
Is a ceramic sintered body having a substantially rectangular shape. On both the front and back surfaces of the substrate 2, patterns and pads (not shown) are printed with a thick film using a metal paste. Various electronic components (light emitting diode 3, sensor chip 4, capacitor 5, DIP 6
Etc.) are soldered. A copper wire 8 projecting from a cable 7 for outputting an output signal from the sensor chip 4 to the outside is soldered on a pad formed at a base end of the substrate 2.

【００２１】この基板２は、保護層９、第１の封止体と
しての圧縮成形層１０及び第２の封止体としてのインサ
ート成形層１１の３層によって封止されている。最も内
層に位置する保護層９は、光透過性を有する液状樹脂
（例えば液状エポキシ樹脂等）Ｒ3 を塗布しかつ硬化さ
せることによって形成される薄い層である。保護層９の
外層に位置する圧縮成形層１０は、光透過性を有する溶
融体Ｒ1 としての熱硬化性樹脂Ｒ1 を成形材料とする圧
縮成形によって形成される。本実施形態では、そのよう
な樹脂Ｒ1 として透明なエポキシ樹脂が選択されてい
る。最も外層に位置するインサート成形層１１は、熱可
塑性樹脂Ｒ2 を成形材料とするインサート成形によって
形成される。本実施形態では、そのような樹脂として、
例えばＰＢＴ等の不透明な樹脂が選択されている。ここ
で、二番めの層にあたる圧縮成形層１０の形成に熱硬化
性樹脂Ｒ1 を用いたのは以下の理由による。つまり、仮
に熱可塑性樹脂Ｒ2 を用いたとすると、インサート成形
時の熱によって圧縮成形層１０が溶融してしまい、その
形状が崩れてしまうおそれがあるからである。また、前
記基板２としてセラミック焼結体を選択した理由は以下
の通りである。即ち、セラミック焼結体は樹脂材料や金
属材料に比較して耐熱温度が高いため、成形工程におい
て受ける程度の熱（せいぜい数百℃）では物理的変化や
化学的変化を起こさないからである。ここで、電子スイ
ッチ用基板２に用いられるセラミック焼結体としては、
例えばアルミナ、炭化珪素、窒化アルミニウム、窒化ほ
う素、ムライト等が挙げられる。本実施形態ではアルミ
ナが選択されている。The substrate 2 is sealed by three layers: a protective layer 9, a compression molded layer 10 as a first sealing body, and an insert molding layer 11 as a second sealing body. The innermost protective layer 9 is a thin layer formed by applying and curing a liquid resin R3 having a light transmitting property (for example, a liquid epoxy resin). The compression molding layer 10 located on the outer layer of the protective layer 9 is formed by compression molding using a thermosetting resin R1 as a light transmitting melt R1 as a molding material. In the present embodiment, a transparent epoxy resin is selected as such a resin R1. The outermost insert molding layer 11 is formed by insert molding using the thermoplastic resin R2 as a molding material. In the present embodiment, as such a resin,
For example, an opaque resin such as PBT is selected. Here, the reason why the thermosetting resin R1 was used to form the compression molded layer 10 corresponding to the second layer was as follows. That is, if the thermoplastic resin R2 is used, the compression molding layer 10 may be melted by heat during insert molding, and its shape may be lost. The reason for selecting a ceramic sintered body as the substrate 2 is as follows. That is, since the ceramic sintered body has a higher heat resistance temperature than a resin material or a metal material, a physical change or a chemical change is not caused by heat (at most several hundred degrees Celsius) which is received in a molding process. Here, as the ceramic sintered body used for the electronic switch substrate 2,
For example, alumina, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, mullite and the like can be mentioned. In this embodiment, alumina is selected.

【００２２】電子スイッチ１の上面にあたる部位、より
詳細には圧縮成形層１０の上面において発光ダイオード
３の近傍には、透明なレンズ１２が突設されている。な
お、このレンズ１２は前記圧縮成形層１０と一体的に成
形されるものである。同レンズ１２の上面１２ａは平坦
であって、周囲にあるインサート成形層１１から僅かな
がら突出している。そして、発光ダイオード３の発する
光の点滅は、このレンズ１２があることによって、外部
から目視可能となっている。A transparent lens 12 protrudes from a portion corresponding to the upper surface of the electronic switch 1, more specifically, in the vicinity of the light emitting diode 3 on the upper surface of the compression molded layer 10. The lens 12 is formed integrally with the compression molding layer 10. The upper surface 12a of the lens 12 is flat and slightly protrudes from the surrounding insert molding layer 11. The blinking of the light emitted from the light emitting diode 3 is visible from the outside by the presence of the lens 12.

【００２３】インサート成形層１１の上面には、前記レ
ンズ１２を露出させるための矩形状のレンズ露出部１３
が設けられている。同インサート成形層１１の基端面に
は、圧縮成形層１０から引き出された銅線８の一部を被
覆する円筒状の銅線被覆部１４が設けられている。同イ
ンサート成形層１１の先端面には、２つのスイッチ取付
片１５が対向して突設されている。これらのスイッチ取
付片１５には、電子スイッチ１をシリンダチューブ等に
取り付ける際に用いられるボルト挿通孔１６がそれぞれ
透設されている。On the upper surface of the insert molding layer 11, a rectangular lens exposure portion 13 for exposing the lens 12 is provided.
Is provided. On the base end surface of the insert molding layer 11, a cylindrical copper wire covering portion 14 that covers a part of the copper wire 8 drawn from the compression molding layer 10 is provided. Two switch mounting pieces 15 protrude from the tip surface of the insert molding layer 11 so as to face each other. These switch mounting pieces 15 are provided with bolt insertion holes 16 used for mounting the electronic switch 1 on a cylinder tube or the like.

【００２４】図１，図２等に示されるように、本実施形
態の基板２の外周部、より詳細にいうと基板２の各コー
ナー部には、位置決め部としての矩形状をした位置決め
用突片２ａがそれぞれ基板２の面方向に向かって突設さ
れている。これらの位置決め用突片２ａは基板２と別体
のものではなく、同基板２の一部分である。そのため、
各位置決め用突片２ａは基板２と同じ厚さとなってい
る。なお、各位置決め用突片２ａは、後述する封止体形
成用の成形型２１，２２の内壁面に支持されうるように
なっている。As shown in FIGS. 1 and 2, etc., a rectangular positioning protrusion as a positioning portion is provided on the outer peripheral portion of the substrate 2 of the present embodiment, more specifically, at each corner of the substrate 2. The pieces 2a are provided to project toward the surface of the substrate 2, respectively. These positioning projections 2 a are not separate from the substrate 2, but are a part of the substrate 2. for that reason,
Each positioning projection 2 a has the same thickness as the substrate 2. The positioning projections 2a can be supported on inner wall surfaces of molding dies 21 and 22 for forming a sealing body described later.

【００２５】次に、上記の電子スイッチ用基板２を用い
て、本実施形態の電子スイッチ１を製造する手順を図３
〜図９に基づいて説明する。まず、セラミック材料を主
成分とするグリーンシートをシート成形し、このグリー
ンシートの表裏両面に導電性金属ペーストを印刷する。
そして、このグリーンシートを焼成した後、個片にカッ
トすることにより、多数個の電子スイッチ用基板２を作
製する。なお、位置決め用突片２ａは、例えば基板２を
カットする際に形成される。また、グリーンシートを焼
成前に分割するとともに、その際に基板２にあらかじめ
位置決め用突片２ａを形成しておいてもよい。Next, a procedure for manufacturing the electronic switch 1 of the present embodiment using the electronic switch substrate 2 will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. First, a green sheet mainly composed of a ceramic material is formed into a sheet, and a conductive metal paste is printed on both front and back surfaces of the green sheet.
Then, after firing this green sheet, a large number of electronic switch substrates 2 are manufactured by cutting into individual pieces. The positioning projection 2a is formed when, for example, the substrate 2 is cut. Further, the green sheet may be divided before firing, and at this time, the positioning projection 2a may be formed on the substrate 2 in advance.

【００２６】図３（ａ），図３（ｂ）に示されるよう
に、リフローソルダリングを実施することによって、基
板２の表裏両面に発光ダイオード３、センサチップ４、
コンデンサ５、ＤＩＰ６等を表面実装する。その後、基
板２の基端部にあるパッドに対して、銅線８をはんだ付
けする。As shown in FIGS. 3A and 3B, by performing reflow soldering, the light emitting diode 3, the sensor chip 4,
The capacitor 5, the DIP 6, and the like are surface-mounted. Thereafter, the copper wire 8 is soldered to the pad at the base end of the substrate 2.

【００２７】次に、液状エポキシ樹脂に基板２を浸漬す
ることにより同樹脂を基板２の表層全体に塗布した後、
その樹脂を乾燥・硬化させる。その結果、図４（ａ），
図４（ｂ）に示されるように、基板２の表層を保護層９
で被覆する。Next, the substrate 2 is immersed in a liquid epoxy resin to apply the resin to the entire surface layer of the substrate 2.
The resin is dried and cured. As a result, FIG.
As shown in FIG. 4B, the surface layer of the substrate 2 is
Cover with.

【００２８】次に、図５（ａ），図５（ｂ）に示される
ように、保護層９でコートされた基板２を圧縮成形用の
成形型２１，２２内に収容する。第１の圧縮成形型２１
は、圧縮成形層１０の上半部を形成するためのものであ
る。この成形型２１の内壁面には、レンズ１２の形成用
の凹部２１ａと、銅線被覆部１７の形成用の凹部２１ｂ
と、基板２の各コーナー部に形成された位置決め用突片
２ａを保持するための溝状支持部２１ｃとが設けられて
いる。一方、第２の圧縮成形型２２は、圧縮成形層１０
の下半部を形成するためのものである。この成形型２２
の内壁面には、銅線被覆部１７の形成用の凹部２２ｂ
と、前記位置決め用突片２ａを支持するための溝状支持
部２２ｃとが設けられている。これらの成形型２１，２
２のうちのいずれかには、図示しない樹脂注入孔が形成
されている。なお、基板２に突設された各位置決め用突
片２ａは、成形時において同基板２の移動を規制し、基
板２を所定位置に保持する役割を果たしている。Next, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the substrate 2 coated with the protective layer 9 is housed in compression molds 21 and 22. First compression mold 21
Is for forming the upper half of the compression molded layer 10. A concave portion 21 a for forming the lens 12 and a concave portion 21 b for forming the copper wire covering portion 17 are formed on the inner wall surface of the mold 21.
And a groove-like support portion 21c for holding the positioning projection 2a formed at each corner of the substrate 2. On the other hand, the second compression molding die 22 is
To form the lower half. This mold 22
On the inner wall surface, a concave portion 22b for forming the copper wire coating portion 17 is provided.
And a groove-shaped support portion 22c for supporting the positioning projection 2a. These molds 21 and
A resin injection hole (not shown) is formed in one of the two. The positioning projections 2a projecting from the substrate 2 serve to regulate the movement of the substrate 2 during molding and hold the substrate 2 at a predetermined position.

【００２９】そして、このように基板２をセットした
後、樹脂注入孔を介して両成形型２１，２２がなす成形
空間に熱硬化性樹脂Ｒ1 を注入しかつ硬化させる。その
結果、図６（ａ），図６（ｂ）に示されるように、基板
２を被覆する圧縮成形層１０が形成され、かつその一部
にレンズ１２や銅線被覆部１７が形成される。なお、圧
縮成形層１０の先端面及び基端面には、それぞれ突条１
８が形成される。これらの突条１８内には、位置決め用
突片２ａが封入された状態となっている。After setting the substrate 2 in this way, the thermosetting resin R1 is injected into the molding space formed by both the molds 21 and 22 through the resin injection hole and cured. As a result, as shown in FIGS. 6A and 6B, the compression molded layer 10 covering the substrate 2 is formed, and the lens 12 and the copper wire covering portion 17 are formed in a part thereof. . The distal end surface and the proximal end surface of the compression molded layer 10 are each provided with a ridge 1.
8 are formed. The positioning projections 2a are sealed in the projections 18.

【００３０】次に、図７（ａ），図７（ｂ）に示される
ように、圧縮成形層１０でコートされた基板２をインサ
ート成形用の成形型２３，２４内に収容する。第１の成
形型２３は、インサート成形層１１の上半部を形成する
ためのものである。この成形型２３の内壁面には、レン
ズ１２の上側部分が嵌合される凹部２３ａと、銅線被覆
部１４の形成用の凹部２３ｂと、スイッチ取付片１５の
形成用の凹部２３ｄとが設けられている。また、これら
の成形型２３，２４のうちのいずれかには、図示しない
樹脂注入孔が形成されている。なお、前記レンズ１２
は、成形時において被封止物である基板２の移動を規制
する位置決め部としての役割を果たす。Next, as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), the substrate 2 coated with the compression molding layer 10 is accommodated in molding dies 23 and 24 for insert molding. The first molding die 23 is for forming the upper half of the insert molding layer 11. On the inner wall surface of the mold 23, a concave portion 23a into which the upper part of the lens 12 is fitted, a concave portion 23b for forming the copper wire covering portion 14, and a concave portion 23d for forming the switch mounting piece 15 are provided. Have been. A resin injection hole (not shown) is formed in one of the molds 23 and 24. The lens 12
Plays a role as a positioning portion that regulates the movement of the substrate 2 that is the object to be sealed during molding.

【００３１】一方、第２の成形型２４は、圧縮成形層１
０の下半部を形成するためのものである。この成形型２
４の内底面には、位置決め部としての円柱状の位置決め
突起２４ａが２つ突設されている。被封止物である基板
２を収容した場合、基板２の底面（詳しくは圧縮成形層
１０の底面）は、これらの位置決め突起２４ａの上面に
よって支持される。その結果、被封止物の上下方向への
移動が規制されるようになっている。同成形型２４の内
底面コーナー部には、位置決め部としての略Ｌ字状の位
置決め突起２４ｂがそれぞれ形成されている。被封止物
である基板２を収容した場合、基板２の底面コーナー部
（詳しくは圧縮成形層１０の底面コーナー部）は、位置
決め突起２４ｂの側面に当接する。その結果、被封止物
の横方向への移動が規制されるようになっている。な
お、この成形型２４の内壁面には、スイッチ取付片１５
の形成用の凹部２４ｃや銅線被覆部１４の形成用の凹部
２４ｄも設けられている。On the other hand, the second molding die 24 is
0 is for forming the lower half. This mold 2
Two cylindrical positioning projections 24a as positioning portions are provided on the inner bottom surface of the projection 4. When the substrate 2 to be sealed is accommodated, the bottom surface of the substrate 2 (specifically, the bottom surface of the compression molded layer 10) is supported by the upper surfaces of these positioning projections 24a. As a result, the movement of the sealed object in the vertical direction is restricted. A substantially L-shaped positioning protrusion 24b as a positioning portion is formed at the inner bottom corner of the molding die 24. When the substrate 2 to be sealed is accommodated, the bottom corner of the substrate 2 (specifically, the bottom corner of the compression-molded layer 10) contacts the side surface of the positioning projection 24b. As a result, the movement of the object to be sealed in the lateral direction is restricted. The switch mounting piece 15 is provided on the inner wall surface of the molding die 24.
And a concave portion 24d for forming the copper wire covering portion 14 are also provided.

【００３２】そして、図７等のように基板２をセットし
た後、樹脂注入孔を介して両成形型２３，２４がなす成
形空間内に熱可塑性樹脂Ｒ2 を注入しかつ硬化させる。
その結果、図１，図８に示されるように、圧縮成形層１
０を被覆するインサート成形層１１が形成されるととも
に、同時にスイッチ取付片１５や銅線被覆部１４等も形
成される。なお、レンズ１２の上面１２ａは、インサー
ト成形層１１によって封止されることなく外部に露出し
た状態となる。本実施形態の電子スイッチ１は、以上の
ようなプロセスを経て完成する。After setting the substrate 2 as shown in FIG. 7 and the like, the thermoplastic resin R2 is injected into the molding space formed by the two molds 23 and 24 through the resin injection holes and cured.
As a result, as shown in FIGS.
In addition to the formation of the insert molding layer 11 covering 0, the switch mounting piece 15 and the copper wire covering portion 14 are also formed at the same time. The upper surface 12a of the lens 12 is exposed outside without being sealed by the insert molding layer 11. The electronic switch 1 of the present embodiment is completed through the above processes.

【００３３】以下、本実施形態による特徴的な作用効果
を列挙する。 （イ）本実施形態によると、第１の封止体である圧縮成
形層１０の成形時において、基板２の位置決め部２ａが
成形型２１，２２の内壁面に設けられた溝状支持部２１
ｃ，２２ｃに支持される。このため、成形空間内におけ
る基板２の移動が規制され、確実に基板２の位置決めが
図られる。その結果、圧縮成形時に基板２が位置ずれし
にくくなり、製品の品質にばらつきが少なくなる。ま
た、このように品質ばらつきが少なくなることによっ
て、発光ダイオード３が見にくくなるという問題も解消
される。Hereinafter, the characteristic effects of the present embodiment will be listed. (A) According to the present embodiment, when the compression molding layer 10 as the first sealing body is molded, the positioning portion 2a of the substrate 2 is provided with the groove-shaped support portion 21 provided on the inner wall surfaces of the molding dies 21 and 22.
c, 22c. For this reason, the movement of the substrate 2 in the molding space is restricted, and the positioning of the substrate 2 is reliably achieved. As a result, the substrate 2 is less likely to be displaced during compression molding, and variations in product quality are reduced. In addition, the problem that the light emitting diode 3 becomes difficult to see due to the reduced quality variation is also solved.

【００３４】（ロ）本実施形態によると、通常では部品
実装領域とはならない箇所である基板２の外周部に、位
置決め用突片２ａを突設している。このため、そこに位
置決め用突片２ａを突設したとしても、部品実装領域を
減少させるような事態にはつながらないという利点があ
る。従って、電子部品３〜６が実装し難くなるというよ
うなこともない。また、前記位置決め用突片２ａは基板
２から突出したものとなるため、成形型２１，２２の溝
状支持部２１ｃ，２２ｃに容易に支持されうるものとな
る。(B) According to the present embodiment, the positioning projection 2a is protruded from the outer peripheral portion of the substrate 2, which is not normally a component mounting area. For this reason, there is an advantage that even if the positioning projection 2a is protruded there, it does not lead to a situation where the component mounting area is reduced. Therefore, it is not difficult to mount the electronic components 3 to 6. Further, since the positioning projection 2a protrudes from the substrate 2, it can be easily supported by the groove-shaped support portions 21c and 22c of the molds 21 and 22.

【００３５】（ハ）本実施形態によると、４箇所に位置
決め用突片２ａを突設しているため、１箇所のみにそれ
を突設した場合に比べて、基板２の位置決めをより確実
に図ることができる。(C) According to the present embodiment, since the positioning projections 2a are protruded at four locations, the positioning of the substrate 2 can be performed more reliably than when only one projection is protruded. Can be planned.

【００３６】（ニ）本実施形態によると、基板２の面方
向に突設された位置決め用突片２ａを位置決め部として
いるため、基板２の肉厚化を回避することができる。従
って、基板２を取り扱う際において支障を来たすという
こともない。しかも、このような構成であると、基板２
自身の一部分を位置決め用突片２ａとすることが可能で
あるため、おのずと基板２の製造も比較的容易になり、
かつ得られる位置決め用突片２ａの強度も高くなる。ま
た、各コーナー部に位置決め用突片２ａを突設した場
合、位置決め用突片２ａどうしの距離を最大限に確保す
ることができるため、基板２の位置決めをよりいっそう
確実に図ることができる。さらに、この構成によると、
基板２の側端面のうち圧縮成形層１０の側端面に近接す
るのは位置決め用突片２ａの箇所のみで、それ以外の箇
所については前記側端面から離れた状態となる。従っ
て、基板２の側端面の全ての部分が圧縮成形層１０の側
端面に近接した構成を採った場合に比べて、高い封止性
が確保される。(D) According to the present embodiment, since the positioning projection 2a projecting in the surface direction of the substrate 2 is used as the positioning portion, the thickness of the substrate 2 can be avoided. Therefore, there is no trouble in handling the substrate 2. In addition, with such a configuration, the substrate 2
Since a part of itself can be used as the positioning projection 2a, the manufacture of the substrate 2 naturally becomes relatively easy,
Further, the strength of the obtained positioning projection 2a also increases. Further, when the positioning projections 2a are protruded from each corner, the distance between the positioning projections 2a can be maximized, so that the positioning of the substrate 2 can be more reliably performed. Furthermore, according to this configuration,
Of the side end surfaces of the substrate 2, only the position of the positioning projection 2 a is close to the side end surface of the compression-molded layer 10, and other positions are apart from the side end surface. Therefore, higher sealing performance is ensured as compared with a case where all the side end surfaces of the substrate 2 are configured to be close to the side end surfaces of the compression molded layer 10.

【００３７】（ホ）本実施形態によると、保護層９によ
って基板２及び発光ダイオード３等が保護されたうえで
封止体である圧縮成形層１０による封止が行われる。従
って、保護層９を設けない場合に比べて耐水性の向上が
図られる。また、圧縮成形工程において基板２及び発光
ダイオード３等が溶融体である熱硬化性樹脂Ｒ1 と直か
に接触することがないため、熱や圧力が基板２及び発光
ダイオード３等に影響を及ぼす可能性も極めて小さい。
即ち、この構成は、脆弱なセラミック焼結体を基板２と
して圧縮成形を行ううえで極めて適していることにな
る。さらに、ここでは液状樹脂Ｒ3 を使用していること
から、例えば保護用の粘着テープ等を使用する場合に比
べて、凹凸のある基板２表面に対する追従性に優れてい
る。従って、内部にボイド等ができにくい。加えて、こ
のようにして形成される保護層９は光透過性であるた
め、内部にある発光ダイオード３の状態変化（即ち、光
の点滅）が不可視となることもない。(E) According to the present embodiment, the substrate 2 and the light emitting diodes 3 are protected by the protective layer 9 and then sealed by the compression molding layer 10 as a sealing body. Therefore, the water resistance is improved as compared with the case where the protective layer 9 is not provided. In addition, since the substrate 2 and the light emitting diode 3 do not come into direct contact with the molten thermosetting resin R1 in the compression molding process, heat and pressure may affect the substrate 2 and the light emitting diode 3 and the like. The nature is extremely small.
That is, this configuration is extremely suitable for performing compression molding using a fragile ceramic sintered body as the substrate 2. Further, since the liquid resin R3 is used here, it is superior in followability to the uneven surface of the substrate 2 as compared with a case where a protective adhesive tape or the like is used, for example. Therefore, it is difficult to form voids and the like inside. In addition, since the protective layer 9 thus formed is light-transmissive, the state change (that is, blinking of light) of the light emitting diode 3 inside does not become invisible.

【００３８】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）まず、本発明の実施形態としてではなく、電子ス
イッチ用基板における一般的な技術を示すものとして、
図１０を参照しつつ説明する。図１０に示す別例１の電
子スイッチ用基板３１では、実施形態とは異なり、基板
３１の外周部における６箇所（ただしコーナー部ではな
い箇所）に位置決め用突片３１ａが突設されている。こ
のような基板３１も前記実施形態と基本構成は変わらな
いので、実施形態のときと同様の作用効果を奏する。勿
論、位置決め用突片２ａ，３１ａの数は任意に変更する
ことが許容される。The present invention can be modified, for example, as follows. (1) First, not as an embodiment of the present invention,
As an example of the general technology for switch substrates,
This will be described with reference to FIG. In the electronic switch substrate 31 of another example 1 shown in FIG. 10, unlike the embodiment, the positioning projections 31 a are protruded at six positions (but not at the corners) on the outer peripheral portion of the substrate 31. Since such a substrate 31 has the same basic configuration as that of the above-described embodiment, the same effect as that of the embodiment can be obtained. Of course, the number of positioning projections 2a, 31a can be arbitrarily changed.

【００３９】（２）図１１に示す別例２の電子スイッチ
用基板３４では、基板３４の各コーナー部において位置
決め用突片３４ａが突設されているものの、それらは基
板３４とは一体ではなくて元々は別体であったものであ
る。つまり、各位置決め用突片３４ａは、耐熱性接着剤
等により後から基板３４に接着されたものである。(2) In the electronic switch substrate 34 of another example 2 shown in FIG. 11, the positioning projections 34a project from each corner of the substrate 34, but they are not integral with the substrate 34. It was originally a separate body. That is, each positioning projection 34a is bonded to the substrate 34 later with a heat-resistant adhesive or the like.

【００４０】（３）図１２に示す別例３の電子スイッチ
用基板３７では、基板３７の各コーナー部にロッド挿通
孔３７ｂが透設されている。そして、これらのロッド挿
通孔３７ｂ内には、セラミック焼結体等の耐熱性材料か
らなる位置決め用ロッド３７ａが嵌挿されている。従っ
て、この基板３７においては、位置決め部である位置決
め用ロッド３７ａは、基板３７の面方向ではなく厚さ方
向に突出した状態となっている。(3) In the electronic switch substrate 37 of another example 3 shown in FIG. 12, a rod insertion hole 37b is provided at each corner of the substrate 37. A positioning rod 37a made of a heat-resistant material such as a ceramic sintered body is inserted into these rod insertion holes 37b. Therefore, in the substrate 37, the positioning rods 37a, which are positioning portions, protrude not in the surface direction of the substrate 37 but in the thickness direction.

【００４１】（４）本発明の電子スイッチ用基板２，３
１，３４，３７は、封止体であるケースにレンズ取付孔
を設け、その孔にレンズを接着した従来タイプの電子ス
イッチを製造する場合においても使用されることができ
る。そして、この場合においても、樹脂封止工程におけ
る基板２，３１，３４，３７の位置ずれを防止すること
により、製品の品質のばらつきを少なくすることができ
るという作用効果を奏する。(4) Electronic Switch Substrates 2 and 3 of the Present Invention
The lenses 1, 34, and 37 can be used even when a conventional electronic switch in which a lens mounting hole is provided in a case serving as a sealing body and a lens is adhered to the hole is manufactured. Also in this case, there is an effect that the variation in the quality of the product can be reduced by preventing the displacement of the substrates 2, 31, 34, and 37 in the resin sealing process.

【００４２】（５）実施形態において、少なくとも硬化
後において光透過性を有するものであれば、熱硬化性樹
脂Ｒ1 以外の溶融体、例えば熱可塑性樹脂Ｒ2 やガラス
等を選択することが許容されうる。なお、上記（４）の
ように従来タイプの構成を採るのであれば、金属等のよ
うな光不透過性の溶融体を使用することも許容されう
る。(5) In the embodiment, it is permissible to select a melt other than the thermosetting resin R1, for example, a thermoplastic resin R2 or glass, as long as it has light transmittance at least after curing. . If a conventional type configuration is adopted as in (4) above, it is acceptable to use a light-impermeable melt such as a metal.

【００４３】（６）また、本発明の実施形態としてでは
なく、電子スイッチ用基板における一般的な技術を示す
ものとして、図１３を参照しつつ説明する。図１３
（ａ）の電子スイッチ用基板２の各コーナー部には、実
施形態において示した位置決め用突片２ａの代わりに、
断面略円形状の位置決め用孔２ｂが４穴透設されてい
る。そして、図１３（ｂ）に示される下側の成形型２５
には、支持部として、各位置決め用孔２ｂに嵌合しうる
支持用ピン２５ａが突設されている。一方、図１３
（ｃ）に示される上側の成形型２６にも、支持部として
の支持用ピン２６ａが突設されている。従って、これら
のピン２５ａ，２６ａを位置決め用孔２ｂに嵌合支持さ
せれば、成形空間内における電子スイッチ用基板２の移
動が規制され、確実に基板２の位置決めが達成される。
ゆえに、位置ずれが防止される。なお、このような位置
決め部は必ずしも図１３（ａ）のような貫通孔でなくて
もよく、例えば非貫通孔（即ち凹設されたもの）であっ
てもよい。(6) As an embodiment of the present invention,
Shows general technology for electronic switch substrates
This will be described with reference to FIG. FIG.
In each corner portion of the electronic switch substrate 2 of (a), instead of the positioning projection 2a shown in the embodiment,
Four positioning holes 2b each having a substantially circular cross section are provided. Then, the lower mold 25 shown in FIG.
Is provided with a support pin 25a that can be fitted into each positioning hole 2b as a support portion. On the other hand, FIG.
A support pin 26a as a support portion is also provided on the upper molding die 26 shown in FIG. Therefore, if the pins 25a and 26a are fitted and supported in the positioning holes 2b, the movement of the electronic switch substrate 2 in the molding space is regulated, and the positioning of the substrate 2 is reliably achieved.
Therefore, displacement is prevented. Note that such a positioning portion does not necessarily have to be a through hole as shown in FIG. 13A, and may be, for example, a non-through hole (that is, a recessed one).

【００４４】ここで、前述した実施形態（一般的な技術
について説明したものも含む）によって把握される技術
的思想（一般的な技術的思想も含む）を以下に列挙す
る。 （１） 前記位置決め部は前記基板に突設されたもので
あることを特徴とする電子スイッチ用基板。[0044] Here, before the predicate to the embodiment (a common technology
The technical ideas (including general technical ideas ) grasped by the above ( including those described above ) are listed below. (1) a substrate for an electronic switch, characterized in that the front Symbol positioning unit in which projecting from the said substrate.

【００４５】（２） 前記位置決め部は前記基板の外周
部に突設されたものであることを特徴とする電子スイッ
チ用基板。 （３） 前記位置決め部は前記基板自身の一部分である
ことを特徴とした電子スイッチ用基板。[0045] (2) a substrate for an electronic switch, characterized in that the front Symbol positioning unit in which projecting from the outer peripheral portion of the substrate. (3) substrate for an electronic switch which is characterized in that the front Symbol positioning portion is a portion of the substrate itself.

【００４６】（４） 前記基板及び前記位置決め部は、
少なくとも成形時における前記溶融体の温度に耐えうる
耐熱性材料からなることを特徴とした電子スイッチ用基
板。[0046] (4) before Symbol board and the positioning unit,
A substrate for an electronic switch, comprising a heat-resistant material that can withstand at least the temperature of the melt during molding.

【００４７】（５） 前記位置決め部は前記基板に透設
または凹設されたものであることを特徴とする電子スイ
ッチ用基板。 （６） 前記位置決め部は前記基板の外周部に透設され
た位置決め用孔であることを特徴とした電子スイッチ用
基板。[0047] (5) a substrate for an electronic switch, characterized in that the front Symbol positioning portion are those that are Toru設or recessed in the substrate. (6) before Symbol substrate for an electronic switch and wherein the positioning portion is positioning hole which is Toru設the outer peripheral portion of the substrate.

【００４８】（７） 前記位置決め部は前記基板の各コ
ーナー部において透設された略円形状の位置決め用孔で
あることを特徴とした電子スイッチ用基板。[0048] (7) before Symbol substrate for an electronic switch which is characterized in that the positioning portion is substantially circular positioning holes that are Toru設at each corner of the substrate.

【００４９】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「表示部： 所定の条件により状態変化を起こす部位を
いうものであって、例えば基板に実装された発光ダイオ
ード等のような表示部品が挙げられるが、必ずしも部品
である必要はない。」The technical terms used in the present specification are defined as follows. “Display: A part that changes its state according to a predetermined condition. For example, a display component such as a light-emitting diode mounted on a substrate may be mentioned, but it is not necessarily a component.”

【００５０】[0050]

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１又は２に
記載の発明によれば、成形時における基板の位置ずれを
防止することにより、製品の品質のばらつきを少なくす
ることができる電子スイッチ用基板を提供することがで
きる。また、前記発明によれば、表示部品が見にくくな
るといった問題も解消することができる。特に、請求項
１に記載の発明によれば、成形型の内壁面に容易に支持
されうるものとすることができるとともに、基板におけ
る部品実装領域の減少を回避することができる。又、基
板の位置決めをより確実に図ることができるため、製品
の品質のばらつきを極めて少なくすることができる。更
に、基板の取扱性の向上や製造の容易化をも図ることが
でき、基板の位置決めをさらに確実に図ることができる
こともできる。As described in detail above, according to the first or second aspect of the present invention, it is possible to reduce the variation in product quality by preventing displacement of the substrate during molding. A switch substrate can be provided. Further, according to the invention, it is possible to solve the problem that the display component is difficult to see. In particular, the claims
According to the first aspect of the present invention, it is possible to easily support the inner wall surface of the mold, and to avoid a reduction in the component mounting area on the substrate. In addition, since the positioning of the substrate can be more reliably achieved, variations in product quality can be extremely reduced. Further, it is possible to facilitate the improvement and production of handling of the substrate, it may be capable of achieving further ensure the positioning of the board.

【００５１】請求項３に記載の発明によれば、成形時に
おける基板の位置ずれを防止することにより、製品の品
質のばらつきを少なくすることができる電子スイッチ用
基板の製造方法を提供することができる。また、前記発
明によれば、表示部品が見にくくなるといった問題も解
消することができる。According to the third aspect of the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a substrate for an electronic switch, which can reduce a variation in product quality by preventing displacement of the substrate during molding. it can. Further, according to the invention, it is possible to solve the problem that the display component is difficult to see.

【００５２】請求項４に記載の発明によれば、請求項３
の効果に加え、電子スイッチの耐水性等の向上を図るこ
とができる。According to the invention set forth in claim 4 , according to claim 3,
In addition to the effects described above, the water resistance and the like of the electronic switch can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】一実施形態における電子スイッチを示す斜視
図。FIG. 1 is an exemplary perspective view showing an electronic switch according to an embodiment;

【図２】同じくその電子スイッチに用いられる基板を示
す斜視図。FIG. 2 is a perspective view showing a substrate used for the electronic switch.

【図３】同じくその電子スイッチの製造工程において、
（ａ）ははんだ付け後の状態を示す概略正面図、（ｂ）
は概略平面図。FIG. 3 is also a diagram showing a manufacturing process of the electronic switch.
(A) is a schematic front view showing a state after soldering, (b)
Is a schematic plan view.

【図４】同じくその電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は保護層形成後の状態を示す概略平面図、（ｂ）
は概略正面図。FIG. 4 is also a view showing a manufacturing process of the electronic switch.
(A) is a schematic plan view showing a state after forming a protective layer, (b)
Is a schematic front view.

【図５】同じくその電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は圧縮成形前の状態を示す概略正断面図、（ｂ）
は概略平面図。FIG. 5 is also a diagram showing a manufacturing process of the electronic switch.
(A) is a schematic front sectional view showing a state before compression molding, (b)
Is a schematic plan view.

【図６】同じくその電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は圧縮成形後の状態を示す概略正断面図、（ｂ）
は概略平面図。FIG. 6 is a view showing a process of manufacturing the electronic switch.
(A) is a schematic front sectional view showing a state after compression molding, (b)
Is a schematic plan view.

【図７】同じくその電子スイッチの製造工程において、
インサート成形前の状態を示す概略正断面図。FIG. 7 is a view showing a process of manufacturing the electronic switch.
FIG. 2 is a schematic front sectional view showing a state before insert molding.

【図８】同じくその電子スイッチの製造工程において、
インサート成形後の状態を示す概略正断面図。FIG. 8 is also a diagram showing a manufacturing process of the electronic switch.
FIG. 2 is a schematic front sectional view showing a state after insert molding.

【図９】（ａ）〜（ｅ）は、前記インサート成形におい
て使用される成形型の内壁面の形状を説明するための概
略断面図。FIGS. 9A to 9E are schematic cross-sectional views for explaining the shape of the inner wall surface of a mold used in the insert molding.

【図１０】別例１の電子スイッチ用基板を示す概略平面
図。FIG. 10 is a schematic plan view showing an electronic switch substrate according to another example 1.

【図１１】別例２の電子スイッチ用基板を示す概略平面
図。FIG. 11 is a schematic plan view showing an electronic switch substrate of another example 2.

【図１２】別例３の電子スイッチ用基板を示す概略平面
図。FIG. 12 is a schematic plan view showing an electronic switch substrate according to another example 3;

【図１３】（ａ）〜（ｃ）は別例４の電子スイッチ用基
板及び成形型を示す概略斜視図。FIGS. 13A to 13C are schematic perspective views showing an electronic switch substrate and a molding die of another example 4.

【図１４】従来の電子スイッチの製造工程において、
（ａ）ははんだ付け後の状態を示す概略正面図、（ｂ）
は概略平面図。FIG. 14 shows a conventional electronic switch manufacturing process.
(A) is a schematic front view showing a state after soldering, (b)
Is a schematic plan view.

【図１５】従来の電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は樹脂封止工程前の状態を示す概略正断面図、
（ｂ）は概略平面図。FIG. 15 shows a conventional electronic switch manufacturing process.
(A) is a schematic front sectional view showing a state before a resin sealing step,
(B) is a schematic plan view.

【図１６】従来の電子スイッチの製造工程において、
（ａ）は第１の樹脂封止工程後の状態を示す概略正断面
図、（ｂ）は概略平面図。FIG. 16 shows a conventional electronic switch manufacturing process.
(A) is a schematic front sectional view showing a state after the first resin sealing step, and (b) is a schematic plan view.

【図１７】従来の電子スイッチの製造工程において第２
の樹脂封止工程後の状態を示す概略正断面図。FIG. 17 shows a second example of a conventional electronic switch manufacturing process.
FIG. 4 is a schematic front sectional view showing a state after a resin sealing step of FIG.

【図１８】従来の電子スイッチの製造方法の問題点を説
明するための概略平面図。FIG. 18 is a schematic plan view for explaining a problem of a conventional electronic switch manufacturing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…電子スイッチ、２，３１，３４，３７…電子スイッ
チ用基板、２ａ，３１ａ，３４ａ…位置決め部としての
位置決め用突片、２ｂ…位置決め部としての位置決め用
孔、３…表示部品としての発光ダイオード、９…保護
層、１０…封止体としての圧縮成形層、１２…レンズ、
２１，２２，２５，２６…（圧縮成形用の）成形型、２
１ｃ，２２ｃ…溝状支持部、２５ａ，２６ａ…支持部と
しての支持用ピン、３７ａ…位置決め部としての位置決
め用ロッド、Ｒ1 …溶融体としての熱硬化性樹脂、Ｒ3
…液状樹脂。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic switch, 2, 31, 34, 37 ... Electronic switch board, 2a, 31a, 34a ... Positioning projection as a positioning part, 2b ... Positioning hole as a positioning part, 3 ... Light emission as a display component Diode, 9: protective layer, 10: compression molded layer as sealing body, 12: lens,
21, 22, 25, 26 ... Mold (for compression molding), 2
1c, 22c: groove-shaped support portions, 25a, 26a: support pins as support portions, 37a: positioning rods as positioning portions, R1: thermosetting resin as molten material, R3
... Liquid resin.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−275182（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−21885（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−257733（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−103833（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−103831（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−264089（ＪＰ，Ａ) 実開 昭50−148558（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−15274（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−143642（ＪＰ，Ｕ) 特公 平７−77291（ＪＰ，Ｂ２) 実公 平１−25388（ＪＰ，Ｙ２) 実公 平３−14334（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01H 36/00 H01H 11/00 - 11/06 B29C 33/00 - 51/40 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-6-275182 (JP, A) JP-A-7-21885 (JP, A) JP-A-3-257733 (JP, A) JP-A-2- 103833 (JP, A) JP-A-2-103383 (JP, A) JP-A-8-264089 (JP, A) JP-A-50-148558 (JP, U) JP-A-5-15274 (JP, U) Jpn. (Int.Cl. ⁷ , DB name) H01H 36/00 H01H 11/00-11/06 B29C 33/00-51/40

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 表示部品（３）が実装されかつレンズ
（１２）付きの封止体（１０）によって封止される電子
スイッチ用基板（２，３１，３４）であって、前記基板
（２，３１，３４）は、前記封止体形成用の成形型（２
１，２２）の内壁面に支持されうる位置決め部（２ａ，
３１ａ，３４ａ）を設け、その位置決め部（２ａ，３１
ａ，３４ａ）は基板（２，３１，３４）の各コーナー部
で面方向に突設された位置決め用突片であることを特徴
とする電子スイッチ用基板。An electronic switch substrate (2, 31, 34) on which a display component (3) is mounted and sealed by a sealing body (10) with a lens (12), wherein the substrate is
(2, 31, 34) is a molding die (2
Positioning portions (2a, 2a,
31a, 34a) and positioning portions (2a, 31a)
a, 34a) are each corner of the substrate (2, 31, 34)
Substrate for an electronic switch, characterized in that in a positioning protrusion projecting from the surface direction. 【請求項２】 表示部品（３）が実装されかつレンズ
（１２）付きの封止体（１０）によって封止される電子
スイッチ用基板（３７）であって、前記封止体形成用の
成形型（２１，２２）の内壁面に支持されうる位置決め
部（３７ａ）を設け、その位置決め部（３７ａ）は基板
（３７）に透設されたロッド挿通孔（３７ｂ）内に嵌挿
される位置決め用ロッド（３７ａ）である電子スイッチ
用基板。2. A lens on which a display component (3) is mounted and a lens
Electrons sealed by the sealing body (10) with (12)
A switch substrate (37) for forming the sealing body.
Positioning that can be supported on the inner wall surface of the mold (21, 22)
Part (37a) is provided, and the positioning part (37a)
(37) is inserted into the rod insertion hole (37b) provided through
Electronic switch substrate, which is a positioning rod (37a) to be used. 【請求項３】 表示部品（３）が実装された請求項１又
は２に記載の電子スイッチ用基板（２，３１，３４，３
７）を封止体形成用の成形型（２１，２２，２５，２
６）内にセットした状態で、光透過性を有する溶融体
（Ｒ1 ）を成形材料とする成形を行うことによって、前
記基板（２，３１，３４，３７）を封止する封止体（１
０）を形成し、かつ前記表示部品（３）を外部から目視
可能とするレンズ（１２）を同封止体（１０）の一部に
形成する電子スイッチ（１）の製造方法であって、 前記基板（２，３１，３４，３７）の位置決め部（２
ａ，２ｂ，３１ａ，３４ａ，３７ａ）を設けるととも
に、その位置決め部（２ａ，２ｂ，３１ａ，３４ａ，３
７ａ）を前記成形型（２１，２２，２５，２６）の内壁
面に設けられた支持部（２１ｃ，２２ｃ，２５ａ，２６
ａ）に支持させ、この状態で成形空間内に溶融体（Ｒ
１）を供給することを特徴とした電子スイッチの製造方
法。3. A display component (3) in claim 1 or claim is mounted
Is the electronic switch substrate described in 2 ( 2 , 31, 34, 3).
7) is replaced with a molding die (21, 22, 25, 2) for forming a sealing body.
In the state set in 6), the sealing body (1) for sealing the substrate (2, 31, 34, 37) is formed by performing molding using a light-transmissive melt (R1) as a molding material.
0), and a method of manufacturing an electronic switch (1) in which a lens (12) that makes the display component (3) visible from the outside is formed in a part of the sealing body (10). Positioning portion (2) of substrate (2, 31, 34, 37)
a, 2b, 31a, 34a, 37a) and their positioning portions (2a, 2b, 31a, 34a, 3a).
7a) is attached to a support (21c, 22c, 25a, 26) provided on the inner wall surface of the mold (21, 22, 25, 26).
a), and in this state, the molten material (R
A method for manufacturing an electronic switch, characterized by supplying 1). 【請求項４】 光透過性を有する液状樹脂（Ｒ３）を前
記基板（２，３１，３４，３７）に塗布しかつ硬化する
ことにより、同基板（２，３１，３４，３７）の表層に
保護層（９）をあらかじめ形成した後、前記成形工程を
実施することを特徴とした請求項３に記載の電子スイッ
チの製造方法。4. A liquid resin (R3) having optical transparency is applied to the substrate (2, 31, 34, 37) and cured to form a liquid on the surface layer of the substrate (2, 31, 34, 37). 4. The method according to claim 3 , wherein the forming step is performed after forming the protective layer (9) in advance.