JP3290854B2 - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JP3290854B2 JP3290854B2 JP17637395A JP17637395A JP3290854B2 JP 3290854 B2 JP3290854 B2 JP 3290854B2 JP 17637395 A JP17637395 A JP 17637395A JP 17637395 A JP17637395 A JP 17637395A JP 3290854 B2 JP3290854 B2 JP 3290854B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- phenolic resin
- molecular weight
- resin molding
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
優れ、かつ低圧成形ができ、バリの発生が少ない成形品
を得ることが出来るフェノール樹脂成形材料関するもの
である。
気特性、機械特性、寸法安定性などのバランスに優れ、
電気部品を始めとして広範囲の分野に利用されている。
一般にこれらは射出成形により成形されるものである
が、射出成形機のシリンダー内で90〜120℃に可塑
化された溶融状態では、樹脂の硬化反応の進行によって
粘度が増大し流動性を失う性質を有しており、溶融樹脂
の熱安定性が低くなる。このため、従来のフェノール樹
脂成形材料を射出成形する場合、射出成形機シリンダー
内で溶融された成形材料の熱安定性が劣り、適正な成形
条件幅が狭いという問題がある。
リンダ内で90〜120℃に可塑化された状態でも比較
的粘度が高く、硬化させるため160〜180℃程度の
金型に射出される段階では硬化に伴い粘度が急激に上昇
するため、流動性が維持される時間が短い。従って、良
好な成形物を得るためには短時間に高い圧力で射出し金
型に注入しなければならず、金型内で賦形された成形品
中に残留応力が発生し、金型から取り出された後、冷却
過程において応力が拡散する時に成形品に反りや変形が
生じやすい。更に、金型に高圧で樹脂を射出注入する際
に、金型間に隙間が生じ易く、バリの発生が避けられな
い。
材料の溶融粘度の低下、即ち流動性を高くして、射出圧
力を低くして成形することが行われることがあるが、バ
リの発生は低減できるものの、硬化が遅くなるので成形
サイクルが長くなり、実用に供することは困難である。
決するため種々の検討の結果なされたものであり、その
目的とするところは、射出成形の時にシリンダー内での
溶融状態での熱安定性が優れ、且つ溶融粘度が著しく低
く、更に硬化性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供
するところにある。
ール樹脂、(b)ヘキサメチレンテトラミン、(c)分
子量500〜1500ポリエチレン、及び(d)充填材
を含有するフェノール樹脂成形材料において、フェノー
ル樹脂の数平均分子量が350〜500で、かつオルソ
/パラ結合比(O/P比、以下同じ)が1.5〜2.5
のハイオルソノボラック型フェノール樹脂であることを
特徴とするフェノール樹脂成形材料に関するものであ
る。
量(数平均分子量、以下同じ)は600〜1000であ
るが、数平均分子量を350〜500と比較的小さくす
ることによって溶融状態の熱安定性が向上し、且つ溶融
粘度が低いため金型内での流動性が良好となる結果とな
る。分子量350以下であっても良いが、樹脂が固形に
なり難く、成形材料の製造における作業性が悪化する。
また、分子量500以上では熱安定性及び流動性が低く
なり本発明への適用が困難となることがある。さらに好
ましい範囲としては380〜450である
樹脂のO/P比は1.5〜2.5とハイオルソ化するこ
とにより樹脂の活性化エネルギーが高くなり、金型内で
の硬化性が良好となる。O/P比が1.5以下では金型
内での硬化が不十分であり成形サイクルが長くなり、
2.5以上では樹脂の製造が困難である。さらに好まし
くは1.8〜2.3の範囲である。
としては通常のフェノール樹脂の硬化剤として使用され
る粉末状のものが用いられ、通常フェノール樹脂100
重量部に対して7〜30重量部、好ましくは12〜20
重量部配合して用いられる。
物としては、低分子ポリプロピレン、低分子ポリエチレ
ンなどを例示できる。このような化合物はその分子量が
300から30000までの化合物である。これらの化
合物は、成形時射出成形機シリンダ内で成形材料を溶融
し計量する際にスクリューとシリンダ壁から受ける剪断
による発熱を軽減し、硬化の進行を抑制して熱安定性を
向上する。また、80〜120℃の溶融状態における粘
度を低減する作用を持つ。これらの化合物の分子量は、
好ましくは300〜3000である。本発明において粘
度を大きく低減するものとして、さらに好ましくは分子
量500〜1500のポリエチレンである。これらの化
合物はフェノール樹脂100重量部に対して、0.1〜
10重量部配合して用いられる。0.1重量部より少な
いと上述の作用が小さく、10重量部より多いと成形時
射出成形機での計量が困難となる。
れる(d)充填材としては、木粉、パルプ粉、各種織物
粉砕物、フェノール樹脂積層板、成形品の粉砕物などの
有機質のもの、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、ガラス、タルク、クレー、マイカ、炭酸カルシウ
ム、カーボンなどの無機質の粉末のもの、ガラス繊維、
カーボン繊維などの無機質繊維などの1種以上を用いる
ことができる。本発明のフェノール樹脂成形材料中の配
合割合は、ヘキサメチレンテトラミンを含む樹脂成分が
20〜70重量%、充填剤が80〜30重量%である。
また、本発明のフェノール樹脂成形材料には、更に滑
剤、着色剤、硬化促進剤、難燃剤などの各種添加剤を適
宜配合することができる。
成分とヘキサメチレンテトラミン、充填剤、その他の添
加剤を配合し、ロールミル、2軸混練機などで混練し、
粉砕して製造することができる。
ル樹脂としてO/P比が1.5〜2.5であり、かつ分
子量350〜500である低分子量のハイオルソノボラ
ック型フェノール樹脂を使用し、さらに低分子ポリオレ
フィン化合物を配合している。かかるフェノール樹脂成
形材料は、100℃における溶融粘度が103 Pa・s
以下であり、射出成形機のシリンダー内で溶融状態での
粘度が低い。即ち、フェノール樹脂の活性化エネルギー
が高く、かつ溶融粘度が著しく低くなり、80〜120
℃の溶融状態で熱安定性が優れており、かつ射出時には
余分な圧力を加えることなく、低い圧力で金型キャビテ
ィに充填できるため、バリの発生を著しく抑制できる。
さらには射出成形機シリンダーにおいて70〜80℃の
温度で溶融が可能であるため、硬化反応の促進をより抑
制でき、熱安定性が飛躍的に向上する。また、160〜
200℃の金型内では流動性及び硬化性が優れている。
従って、本発明のフェノール樹脂成形材料では、射出成
形において成形の条件の幅が広く、連続成形性が優れて
いる。
において「部」は重量部である。表1に示す樹脂及び配
合にて、加熱ロールにより混練してフェノール樹脂成形
材料を得た。これらの成形材料を用いて溶融粘度の測定
を測定するとともに、射出成形を行い、シリンダー内安
定性、硬化性を評価した。これらの結果を表1に示す。
−500C)によって測定したものを示した。 2.熱安定性:ラボプラストミル(東洋精機製作所製C
型)によって溶融から硬化までの時間を測定したもので
ある。 3.シリンダー内安定性:テストピース(60φ×4m
m、以下同じ)を20ショット連続成形(シリンダー温
度90℃、金型温度175℃)した後、計量した状態で
放置しある時間経過後に射出を行う。この放置時間を変
えて成形した時、溶融した材料が流動して金型内に十分
充填することができる最長の放置時間を求めた。 4.硬化性:射出成形後金型に保持する時間を変えて、
テストピース表面のふくれの生じない最小硬化時間を観
察した。 5.射出圧力:テストピースに充填不足などの不良が生
じないで連続して成形できる、最低の射出圧力を射出成
形機の油圧ゲージ値で示した。 6.バリ発生:テストピースに発生するバリを目視によ
り判定した。
発明のフェノール樹脂成形材料は溶融状態の流動性と熱
安定性に富み、高温時の硬化性に優れている。このた
め、射出成形において成形機シリンダー内で溶融した成
形材料の粘度上昇を抑え、かつ金型内では急速に硬化す
るため極めて成形性に優れている。さらには低い圧力で
射出成形が可能であるためバリの発生も抑えることがで
きる。また、本発明のフェノール樹脂成形材料は100
℃での溶融粘度が103 Pa・s以下と、通常のフェノ
ール樹脂成形材料(104〜105Pa・s)に比較して
著しく低粘度であるので、一般に熱可塑性樹脂成形材料
の射出成形に用いられる、1.5以上の圧縮比を有する
スクリュー、あるいは逆流防止リングを設けたスクリュ
ーを備えた射出成形機を使用して良好な射出成形を行う
ことができる。
Claims (1)
- 【請求項1】 (a)フェノール樹脂、(b)ヘキサメ
チレンテトラミン、(c)分子量500〜1500ポリ
エチレン、及び(d)充填材を含有するフェノール樹脂
成形材料において、フェノール樹脂の数平均分子量が3
50〜500で、かつオルソ/パラ結合比が1.5〜
2.5のハイオルソノボラック型フェノール樹脂である
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17637395A JP3290854B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フェノール樹脂成形材料 |
SG1996010198A SG49966A1 (en) | 1995-07-12 | 1996-07-02 | Phenolic resin molding material |
KR1019960026852A KR970042803A (ko) | 1995-07-12 | 1996-07-03 | 페놀수지 성형 재료 |
US08/680,543 US5691409A (en) | 1995-07-12 | 1996-07-09 | Phenolic resin molding material |
CN96110646A CN1066473C (zh) | 1995-07-12 | 1996-07-11 | 酚醛树脂模塑料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17637395A JP3290854B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0925391A JPH0925391A (ja) | 1997-01-28 |
JP3290854B2 true JP3290854B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=16012499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17637395A Expired - Fee Related JP3290854B2 (ja) | 1995-07-12 | 1995-07-12 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3290854B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105358623B (zh) * | 2013-07-03 | 2017-09-22 | 住友电木株式会社 | 酚醛树脂成型材料 |
-
1995
- 1995-07-12 JP JP17637395A patent/JP3290854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
東独国経済特許第273641号明細書 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0925391A (ja) | 1997-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5691409A (en) | Phenolic resin molding material | |
JP3290854B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH0925390A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH0616935A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 | |
JPH10120867A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH0940843A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP2693725B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
JP2693726B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
JPH09291197A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP3233786B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
JPH09137038A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH09132698A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH10120871A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH10306197A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH09176447A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH1180301A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP3233785B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
JPH09291196A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP2771457B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
JPH10158470A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH10158469A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JPH10120868A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
US5679305A (en) | Process for injection molding of phenolic resin molding material | |
JPH07278409A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
JP2755902B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090322 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090322 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100322 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110322 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120322 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130322 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130322 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140322 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |