JP3283779B2 - Disk-shaped substrate chuck device - Google Patents
Disk-shaped substrate chuck deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、円板状基板のチャ
ック装置に関する。更に詳述すると、本発明は、複数の
円板状基板を同時にチャッキングするとともに当該円板
状基板の向きを変える円板状基板のチャック装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk-shaped substrate chuck device. More specifically, the present invention relates to a disk-shaped substrate chuck device that chucks a plurality of disk-shaped substrates simultaneously and changes the direction of the disk-shaped substrates.
【0002】[0002]
【従来の技術】円板状基板の中でも特に半導体ウェハ1
01を搬送する際には、その半導体ウェハ101の表裏
両面へ機器等が接触することが好ましくないため、その
搬送方法が限られたものとなっている。さらに、この半
導体ウェハ101を複数枚一括して搬送するためには、
それぞれの半導体ウェハ101同士が接触することも回
避しなければならない。2. Description of the Related Art Among semiconductor wafers, a semiconductor wafer 1 is particularly preferred.
When the device 01 is transported, it is not preferable that devices and the like come into contact with the front and back surfaces of the semiconductor wafer 101, so that the transport method is limited. Further, in order to transport a plurality of semiconductor wafers 101 collectively,
Contact between the semiconductor wafers 101 must also be avoided.
【0003】そこで、特開平5−226458において
は、図6から図8までに示すように、キャリア(カセッ
ト)102内の溝103に縦向きに収納された多数枚の
半導体ウェハ101を、支持突起105を備える支持具
104により支持し、一括して取り出す装置を用いた方
法が提案されている。半導体ウェハ101は、図8に示
すように、支持突起105によりその下側エッジを、ま
た支持棒106に設けられた2箇所の溝107によりそ
の上側エッジを、それぞれ支持される。Therefore, in Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5-226458, as shown in FIGS. 6 to 8, a large number of semiconductor wafers 101 vertically accommodated in grooves 103 in a carrier (cassette) 102 are supported. There has been proposed a method using a device which is supported by a support 104 provided with 105 and is taken out at once. As shown in FIG. 8, the lower edge of the semiconductor wafer 101 is supported by the support protrusions 105, and the upper edge thereof is supported by two grooves 107 provided on the support bar 106.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
装置においては、1本の支持具104で1枚の半導体ウ
ェハ101を支持するので、取り出そうとする半導体ウ
ェハ101の枚数を増やそうとすると、それに伴って支
持具104および支持突起105の数をを増やさなけれ
ばならず、装置が大がかりになるとともに、大きな半導
体ウェハ101を扱うのに向いていなかった。However, in the above-described apparatus, since one semiconductor wafer 101 is supported by one supporting member 104, if the number of semiconductor wafers 101 to be taken out is increased, the number of semiconductor wafers 101 is increased. Therefore, the number of the support members 104 and the number of the support protrusions 105 must be increased, so that the apparatus becomes large and is not suitable for handling the large semiconductor wafer 101.
【0005】一方、取り出した複数の半導体ウェハ10
1をその向きのまま搬送するだけではなく、その半導体
ウェハ101の面の向きを変えてから他のカセットに載
置することが望まれている。例えば、一定の間隔をおい
て水平に重ねて収納されている半導体ウェハ101を取
り出して搬送し、さらにその半導体ウェハ101を、垂
直に立てかけて並べるカセットに載置するような場合、
あるいはその逆に、垂直なカセットから水平なカセット
に搬送するような場合である。このような場合におい
て、複数枚の半導体ウェハ101を同時に搬送し、しか
もその搬送中に半導体ウェハ101の向きを変えること
ができれば、そのまま別のカセットに半導体ウェハ10
1を載置することができる。On the other hand, a plurality of semiconductor wafers 10 taken out
It is desired that the semiconductor wafer 101 not only be transported in that direction, but also be changed in the direction of the surface of the semiconductor wafer 101 before being mounted on another cassette. For example, in a case where semiconductor wafers 101 that are stored horizontally stacked at a certain interval are taken out and transported, and the semiconductor wafers 101 are placed on a cassette that stands vertically and arranged side by side,
Or, conversely, it is a case where the sheet is transported from a vertical cassette to a horizontal cassette. In such a case, if a plurality of semiconductor wafers 101 can be transferred simultaneously and the direction of the semiconductor wafers 101 can be changed during the transfer, the semiconductor wafers 10 can be transferred to another cassette as it is.
1 can be placed.
【0006】さらに半導体ウェハ101を搬送する場合
のことを考慮すると、各半導体ウェハ101の表面同士
を向かい合わせに配置することができれば有利である。In consideration of the case of transporting the semiconductor wafers 101, it is advantageous if the surfaces of the respective semiconductor wafers 101 can be arranged to face each other.
【0007】そこで、本発明は、半導体ウェハ等の円板
状基板を複数枚同時にチャッキングし、さらにチャッキ
ングしたままその円板状基板の向きを両方向いずれにも
変えることができる円板状基板のチャック装置を提供す
ることを目的とする。Accordingly, the present invention provides a disk-shaped substrate which is capable of simultaneously chucking a plurality of disk-shaped substrates such as semiconductor wafers and changing the direction of the disk-shaped substrate in both directions while chucking. It is an object of the present invention to provide a chuck device.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、一定間隔で平行に重ねて収
納された複数枚の円板状基板を一括してチャッキングし
取り出す円板状基板のチャック装置において、各円板状
基板の間を通り抜けてこの通り抜け方向に対して垂直に
延びる支持部材によって各円板状基板の奥側のエッジ部
分を支持する先端側チャック部と、該先端側チャック部
の通り抜け方向に移動して各円板状基板の手前側のエッ
ジ部分を支持する基端側チャック部とを備え、先端側チ
ャック部は少なくとも支持部材を各円板状基板に対して
平行にする第1回動位置と垂直にする第2回動位置との
間で回動可能であり、第1回動位置まで回動した状態で
各円板状基板間を通り抜ける一方、第2回動位置まで回
動した状態で各円板状基板の奥側のエッジ部分を支持
し、基端側チャック部は、互いに離れた位置で各円板状
基板の手前側のエッジ部分を支持する2つの支持面を有
する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 is a circle for chucking and taking out a plurality of disk-shaped substrates stored in parallel at regular intervals and collectively. In the plate-shaped substrate chuck device, a tip-side chuck portion that supports the inner edge portion of each disk-shaped substrate by a support member that extends between the disk-shaped substrates and extends perpendicularly to the direction of the disk-shaped substrate, A base-side chuck portion that moves in the through direction of the distal-side chuck portion to support a front edge portion of each disk-shaped substrate, and the distal-side chuck portion includes at least a support member for each disk-shaped substrate. It is rotatable between a first rotation position that is parallel to the first rotation position and a second rotation position that is perpendicular to the first rotation position. Each circle in the state rotated to the second rotation position The back side of the edge portion of the Jo substrate support, the proximal chuck portion has two supporting surfaces for supporting the edge portion of the front side of the disk-shaped substrate at a position away from each other.
【0009】したがって、第1回動位置まで回動した先
端側チャック部は各円板状基板の間を通り抜けて第2回
動位置まで回動し、先端側チャック部の支持部材が各円
板状基板の奥側のエッジ部分を支持する一方、基端側チ
ャック部の支持面は当該円板状基板の手前側のエッジ部
分を支持するため、先端側チャック部と基端側チャック
部とで円板状基板をチャッキングする。Therefore, the distal chuck portion rotated to the first rotation position passes through the space between the respective disc-shaped substrates and rotates to the second rotation position, and the supporting member of the distal chuck portion is rotated to the respective disc positions. The support surface of the proximal chuck portion supports the front edge portion of the disc-shaped substrate while supporting the rear edge portion of the substrate, so that the distal chuck portion and the proximal chuck portion support the front edge portion of the disc-shaped substrate. Chucking the disk-shaped substrate.
【0010】請求項2記載の円板状基板のチャック装置
においては、先端側チャック部の支持部材と基端側チャ
ック部の各支持面には、各円板状基板のエッジ部分を支
持する凹凸が当該各円板状基板の収納間隔と同一の間隔
で形成されている。In the chucking apparatus for a disk-shaped substrate according to the present invention, the supporting member of the distal-side chuck and the supporting surface of the base-side chuck are provided with irregularities for supporting the edge of each disk-shaped substrate. Are formed at the same intervals as the storage intervals of the respective disc-shaped substrates.
【0011】したがって、先端側チャック部の凹凸が円
板状基板の奥側エッジ部分を、基端側チャック部の凹凸
が円板状基板の手前側エッジ部分をそれぞれ支持し、当
該円板状基板をその収納間隔を保ったままチャッキング
する。また、先端側チャック部と基端側チャック部のそ
れぞれの凹凸が、円板状基板を複数枚同時にチャッキン
グする。Therefore, the unevenness of the distal chuck supports the inner edge of the disk-shaped substrate, and the unevenness of the proximal chuck supports the front edge of the disk-shaped substrate. Chucking while keeping the storage interval. In addition, the concave and convex portions of the distal-side chuck portion and the proximal-side chuck portion chuck a plurality of disk-shaped substrates simultaneously.
【0012】請求項3記載の円板状基板のチャック装置
においては、先端側チャック部と基端側チャック部は、
これら各チャック部を反転させる方向に回動可能なチャ
ック保持部に取り付けられており、当該チャック保持部
が回動することで先端側チャック部が第1回動位置と第
2回動位置との間で回動するようにしている。According to the third aspect of the present invention, the distal-side chuck portion and the proximal-side chuck portion include:
These chuck portions are attached to a chuck holding portion that is rotatable in a direction of inverting the chuck portions. When the chuck holding portions rotate, the tip-side chuck portion moves between the first rotation position and the second rotation position. It is made to rotate between.
【0013】したがって、先端側チャック部と基端側チ
ャック部とが円板状基板をチャッキングしたままの状態
において、チャック保持部を回動させると、先端側チャ
ック部と基端側チャック部とは円板状基板をチャッキン
グしたまま回動し、円板状基板の向きを変える。Therefore, when the chuck holding portion is rotated in a state where the distal-side chuck portion and the proximal-side chuck portion chuck the disk-shaped substrate, the distal-side chuck portion and the proximal-side chuck portion are rotated. Rotates while chucking the disk-shaped substrate, and changes the direction of the disk-shaped substrate.
【0014】請求項4記載の円板状基板のチャック装置
においては、先端側チャック部の支持部材の幅を、各円
板状基板の収納間隔よりも小さくしている。According to a fourth aspect of the present invention, the width of the support member of the tip-side chuck portion is made smaller than the storage interval of each disk-shaped substrate.
【0015】したがって、一定の間隔で重ねて収納され
た円板状基板同士の互いの間を、先端側チャック部が通
り抜けることができる。Therefore, the tip side chuck portion can pass between the disc-shaped substrates which are stacked and stored at regular intervals.
【0016】請求項5記載の円板状基板のチャック装置
においては、先端側チャック部の支持部材は各円板状基
板の奥側のエッジ部分を当該各円板状基板の直径のうち
通り抜け方向に延びる基準直径に対して側方にオフセッ
トした位置で支持するとともに、基端側チャック部の各
支持面は、各円板状基板の手前側のエッジ部分を基準直
径を挟んだ両側の位置で支持し、チャック保持部は、先
端側チャック部の支持部材を下方に位置させるように回
動する。According to a fifth aspect of the present invention, the supporting member of the tip-side chuck portion passes through a rear edge portion of each disk-shaped substrate in a direction of a diameter of the disk-shaped substrate. In addition to supporting at a position offset laterally with respect to the reference diameter extending in the direction, each support surface of the base end chuck portion is located on both sides of the reference edge of the front edge portion of each disc-shaped substrate with the reference diameter therebetween. The supporting and chuck holding unit is rotated so that the supporting member of the distal-side chuck unit is positioned downward.
【0017】したがって、先端側チャック部および基端
側チャック部を回動させて円板状基板の向きを変えたと
き、先端側チャック部および基端側チャック部の凹凸が
円板状基板の下縁をそれぞれ保持し、当該円板状基板が
外れたり落下するのを防止する。Therefore, when the tip-side chuck portion and the base-side chuck portion are rotated to change the direction of the disc-shaped substrate, the irregularities of the tip-side chuck portion and the base-side chuck portion are below the disc-shaped substrate. Each edge is held to prevent the disc-shaped substrate from coming off or falling.
【0018】請求項6記載の円板状基板のチャック装置
においては、基端側チャック部を一対設け、これら各基
端側チャック部を先端側チャック部の両側に設置して当
該各基端側チャック部の各支持面を当該先端側チャック
部に対して対称となる位置に配置し、チャック保持部を
一側方向に回動させる場合には一方の基端側チャック部
と先端側チャック部とで円板状基板をチャッキングし、
チャック保持部を他側方向に回動させる場合には他方の
基端側チャック部と先端側チャック部とで各円板状基板
をチャッキングする。In the disk-shaped substrate chuck device according to the present invention, a pair of base-side chuck portions are provided, and these base-side chuck portions are provided on both sides of the front-end side chuck portion, respectively. Each support surface of the chuck portion is disposed at a position symmetrical with respect to the distal chuck portion, and when the chuck holding portion is rotated in one direction, one of the proximal chuck portion and the distal chuck portion is rotated. Chuck the disk-shaped substrate with
When the chuck holding unit is rotated in the other direction, each disk-shaped substrate is chucked by the other base end chuck unit and the front end chuck unit.
【0019】したがって、一方の基端側チャック部を用
いたときと他方の基端側チャック部を用いたときとで、
チャッキングした円板状基板を回動させる方向が逆にな
る。これにより、チャッキングした円板状基板の表面と
裏面との任意の面を向かせて当該円板状基板を垂直に立
てかけることができる。また、先端側チャック部に対し
て対称となる位置に配置された一方の基端側チャック部
と他方の基端側チャック部とは、先端側チャック部とと
もに円板状基板を同様にチャッキングする。Therefore, when one base end chuck portion is used and when the other base end chuck portion is used,
The direction of rotating the chucked disk-shaped substrate is reversed. Thereby, the disc-shaped substrate can be stood vertically with any surface of the chucked disc-shaped substrate facing the front and back surfaces. In addition, one base end chuck portion and the other base end chuck portion disposed at positions symmetrical with respect to the front end chuck portion chuck the disk-shaped substrate similarly to the front end chuck portion. .
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の構成を図面に示す
実施の形態の一例に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The configuration of the present invention will be described below in detail based on an example of an embodiment shown in the drawings.
【0021】図1から図5までに本発明の円板状基板の
チャック装置の一実施形態を示す。この円板状基板のチ
ャック装置1は、例えば水平置きカセット16に一定間
隔で平行に重ねて収納された複数枚の半導体ウェハ15
の間を通り抜けて、この通り抜け方向に対して垂直に延
びる支持部材6によって各半導体ウェハ15の奥側のエ
ッジ部分を支持する先端側チャック部4と、該先端側チ
ャック部4の通り抜け方向に移動して各半導体ウェハ1
5の手前側のエッジ部分を支持する基端側チャック部
7,8と、先端側チャック部4および基端側チャック部
7,8を保持するチャック保持部3と、チャック保持部
3を支持する軸ユニット2とを備えて構成される。FIGS. 1 to 5 show an embodiment of the disk-shaped substrate chuck apparatus of the present invention. The disc-shaped substrate chuck device 1 is, for example, a plurality of semiconductor wafers 15 stored in a horizontal cassette 16 in parallel at regular intervals.
And a supporting member 6 extending perpendicularly to the passing direction to support a rear edge portion of each semiconductor wafer 15, and move in the passing direction of the front chuck portion 4. And each semiconductor wafer 1
5, a proximal chuck portion 7, 8 supporting the front edge portion, a chuck holding portion 3 for holding the distal chuck portion 4 and the proximal chuck portions 7, 8, and a chuck holding portion 3. And a shaft unit 2.
【0022】軸ユニット2は、例えば後述する位置決め
装置22の台11の上部に取り付けられており、水平置
きカセット16に対して進退する。そして、軸ユニット
2が水平置きカセット16に向けて前進すると、先端側
チャック部4が水平置きカセット16に収納された各半
導体ウェハ15の間に挿入されてここを通り抜ける。一
方、軸ユニット2が水平置きカセット16に対して後退
すると、先端側チャック部4は各半導体ウェハ15の間
より引き抜かれる。The shaft unit 2 is attached, for example, to an upper portion of a table 11 of a positioning device 22 described later, and moves forward and backward with respect to the horizontal cassette 16. When the shaft unit 2 moves forward toward the horizontal cassette 16, the tip-side chuck 4 is inserted between the semiconductor wafers 15 stored in the horizontal cassette 16 and passes therethrough. On the other hand, when the shaft unit 2 retreats with respect to the horizontal cassette 16, the front chuck 4 is pulled out from between the semiconductor wafers 15.
【0023】先端側チャック部4と基端側チャック部
7,8は、これら各チャック部を反転させる方向に回動
可能なチャック保持部3に取り付けられており、当該チ
ャック保持部3が回動することで先端側チャック部4を
回動させる。すなわち、先端側チャック部4や基端側チ
ャック部7,8を保持するチャック保持部3は、軸ユニ
ット2から当該軸ユニット2の進退方向に突出する回動
軸13に取り付けられている。The distal chuck section 4 and the proximal chuck sections 7 and 8 are mounted on a chuck holding section 3 which is rotatable in a direction in which these chuck sections are reversed. By doing so, the tip side chuck portion 4 is rotated. That is, the chuck holding unit 3 that holds the distal chuck unit 4 and the proximal chuck units 7 and 8 is attached to the rotating shaft 13 that projects from the shaft unit 2 in the direction in which the shaft unit 2 advances and retreats.
【0024】先端側チャック部4は、回動軸13の延長
上に配置されている。先端側チャック部4は、長軸5と
この長軸5の先端に一体形成された短軸(支持部材)6
を備えて構成され、この短軸6は、軸ユニット2の進退
方向、すなわち通り抜け方向に対して垂直に延びてい
る。先端側チャック部4は、チャック保持部3によって
少なくとも短軸6を平行置きカセット16に収納されて
いる各半導体ウェハ15に対して平行にする第1回動位
置と垂直にする第2回動位置との間で回動される。先端
側チャック部4は、第1回動位置まで回動された状態で
各半導体ウェハ15の間に挿入されてここを通り抜け
る。また、各半導体ウェハ15の間を通り抜けた後先端
側チャック部4を第2回動位置まで回動させると、各半
導体ウェハ15の奥側のエッジ部分(外周部分)を支持
することが可能になる。The tip-side chuck 4 is disposed on an extension of the rotating shaft 13. The tip side chuck portion 4 includes a major axis 5 and a minor axis (support member) 6 integrally formed at the tip of the major axis 5.
The short shaft 6 extends perpendicularly to the direction in which the shaft unit 2 advances and retreats, that is, the direction in which the shaft unit 2 passes through. The tip-side chuck section 4 has a second rotation position that is perpendicular to a first rotation position in which the chuck 6 holds at least the short axis 6 in parallel with each semiconductor wafer 15 stored in the cassette 16 in parallel. It is rotated between. The tip-side chuck portion 4 is inserted between the semiconductor wafers 15 and passes therethrough while being rotated to the first rotation position. Further, when the tip side chuck portion 4 after passing through between the semiconductor wafers 15 is rotated to the second rotation position, it is possible to support the edge portion (outer peripheral portion) on the back side of each semiconductor wafer 15. Become.
【0025】なお、先端側チャック部4とチャック保持
部3との間には、図3に示すようなスプリング10が介
在されている。スプリング10は先端側チャック部4が
障害物に当たった場合に変形し、当該スプリング10の
近傍に配置されている検出スイッチ9をオンさせる。そ
して検出スイッチ9がオンされると、先端側チャック部
4の動きが止まり、チャッキングしている各半導体ウェ
ハ15を保護する。A spring 10 as shown in FIG. 3 is interposed between the tip side chuck portion 4 and the chuck holding portion 3. The spring 10 is deformed when the tip side chuck portion 4 hits an obstacle, and turns on the detection switch 9 disposed near the spring 10. Then, when the detection switch 9 is turned on, the movement of the tip side chuck portion 4 stops, and each chucked semiconductor wafer 15 is protected.
【0026】先端側チャック部4の短軸6は、その幅を
水平置きカセット16に収納されている各半導体ウェハ
15の間隔(収納間隔)よりも小さく設定されている。
なお、この場合に、各半導体ウェハ15の厚みを考慮し
ても、短軸6の幅は各半導体ウェハ15の間に挿入した
ときこれら各半導体ウェハ15に干渉しない程度のもの
である。この短軸6は、各半導体ウェハ15のエッジ部
分を支持する凹凸例えば保持用溝12が当該各半導体ウ
ェハ15の収納間隔と同一の間隔で形成されている。保
持用溝12は一度にチャッキングする半導体ウェハ15
の枚数に対応した数だけ形成されている。なお、半導体
ウェハ15のエッジ部分を支持するには短軸6に凹凸を
設けていればよく、保持用溝12の代わりに複数の突起
等を形成していてもよい。The width of the short axis 6 of the tip side chuck portion 4 is set smaller than the interval (storage interval) between the semiconductor wafers 15 stored in the horizontal cassette 16.
In this case, even if the thickness of each semiconductor wafer 15 is taken into consideration, the width of the short axis 6 is such that it does not interfere with each semiconductor wafer 15 when inserted between the semiconductor wafers 15. The short axis 6 is formed with concaves and convexes for supporting the edge portion of each semiconductor wafer 15, for example, holding grooves 12 at the same interval as the storage interval of each semiconductor wafer 15. The holding groove 12 is a semiconductor wafer 15 to be chucked at one time.
Are formed in a number corresponding to the number of sheets. In order to support the edge portion of the semiconductor wafer 15, it is sufficient that the short axis 6 is provided with irregularities, and a plurality of projections may be formed instead of the holding groove 12.
【0027】先端側チャック部4の短軸6は、各半導体
ウェハ15の奥側のエッジ部分を当該各半導体ウェハ1
5の直径のうち通り抜け方向に延びる基準直径L(図
2)に対して側方にオフセットした位置で支持する。The short axis 6 of the tip side chuck portion 4 is used to connect the edge of the back side of each semiconductor wafer 15 to each semiconductor wafer 1.
5 is supported at a position laterally offset with respect to a reference diameter L (FIG. 2) extending in the passing direction.
【0028】基端側チャック部7,8は、互いに離れた
位置で各半導体ウェハ15の手前側のエッジ部分を支持
する2つの支持面を有する。すなわち、各基端側チャッ
ク部7,8には、2つの支持面としての大押さえ部7
a,8a、および小押さえ部7b,8bが形成されてい
る。各押さえ部7a,7b,8a,8bは、各半導体ウ
ェハ15の手前側のエッジ部分を基準直径を挟んだ両側
の位置で支持する。The base-side chuck portions 7 and 8 have two support surfaces for supporting the front edge portions of the respective semiconductor wafers 15 at positions separated from each other. That is, each of the base-side chuck portions 7 and 8 has a large holding portion 7 serving as two support surfaces.
a, 8a and small holding parts 7b, 8b are formed. The holding portions 7a, 7b, 8a, 8b support the front edge portion of each semiconductor wafer 15 at positions on both sides of the reference diameter.
【0029】各押さえ部7a,7b,8a,8bには、
各半導体ウェハ15のエッジ部分を支持する凹凸、例え
ば保持用溝14が当該各半導体ウェハ15の収納間隔と
同一の間隔で形成されている。保持用溝14は、一度に
チャッキングする半導体ウェハ15の枚数に対応した数
だけ形成されている。なお、半導体ウェハ15のエッジ
部分を支持する各押さえ部7a,7b,8a,8bには
凹凸が設けられていればよく、保持用溝14の代わりに
複数の突起等を形成していてもよい。また、本実施形態
においては一度に5枚の半導体ウェハ15をチャッキン
グするために、各保持用溝12,14を5本ずつ形成し
ている。Each holding portion 7a, 7b, 8a, 8b has
Irregularities supporting the edge portion of each semiconductor wafer 15, for example, holding grooves 14 are formed at the same interval as the accommodation interval of each semiconductor wafer 15. The holding grooves 14 are formed in a number corresponding to the number of semiconductor wafers 15 to be chucked at one time. It is sufficient that the pressing portions 7a, 7b, 8a, 8b supporting the edge portion of the semiconductor wafer 15 have irregularities, and a plurality of projections or the like may be formed instead of the holding grooves 14. . In the present embodiment, five holding grooves 12 and 14 are formed to chuck five semiconductor wafers 15 at a time.
【0030】基端側チャック部7,8は対をなしてい
る。そして、これら各基端側チャック部7,8を先端側
チャック部4の両側に、すなわち図2に示すように平面
視において、当該先端側チャック部4の一側と他側にそ
れぞれ設置して、当該各基端側チャック部7,8の大押
さえ部7a,8a同士、小押さえ部7b,8b同士が当
該先端側チャック部4に対して対称となる位置に配置す
る。すなわち、先端側チャック部4を通る仮想鉛直面を
考えた場合に、基端側チャック部7と基端側チャック部
8とが当該鉛直面に関して互いに対称に位置するよう
に、各基端側チャック部7、8はチャック保持部3に取
り付けられている。The proximal chuck portions 7, 8 form a pair. Then, these proximal chuck portions 7 and 8 are installed on both sides of the distal chuck portion 4, that is, on one side and the other side of the distal chuck portion 4 in plan view as shown in FIG. The large holding portions 7a, 8a of the base end chuck portions 7, 8 and the small holding portions 7b, 8b of the respective base end chuck portions 7, 8 are arranged at positions symmetrical with respect to the front end chuck portion 4. That is, when a virtual vertical plane passing through the distal chuck section 4 is considered, the proximal chucks 7 and 8 are positioned symmetrically with respect to the vertical plane. The parts 7 and 8 are attached to the chuck holding part 3.
【0031】また、基端側チャック部7の大押さえ部7
aと小押さえ部7bを一体化させる連結部7cと、基端
側チャック部8の大押さえ部8aと小押さえ部8bを一
体化させる連結部8cとは、上下にずれた位置に形成さ
れている。したがって、各基端側チャック部7,8をチ
ャック保持部3に互いに等しい高さに取り付けても、各
基端側チャック部7,8は互いに干渉することがない。The large holding portion 7 of the base side chuck portion 7 is also provided.
The connecting portion 7c for integrating the small holding portion 7a with the large holding portion 8a and the small holding portion 8b of the base end side chuck portion 8 are formed at vertically shifted positions. I have. Therefore, even if the base-side chuck portions 7 and 8 are attached to the chuck holding portion 3 at the same height, the base-side chuck portions 7 and 8 do not interfere with each other.
【0032】各基端側チャック部7,8は、チャック保
持部3内に収納された図示しないアクチュエータ(例え
ばモータ)によって択一的に先端側チャック部4の通り
抜け方向に移動(進退)される。Each of the proximal chuck portions 7 and 8 is selectively moved (advanced / retracted) in the direction in which the distal chuck portion 4 passes through the actuator (for example, a motor) (not shown) accommodated in the chuck holding portion 3. .
【0033】なお、先端側チャック部4、基端側チャッ
ク部7,8とチャック保持部3との間には、スプリング
がそれぞれ介在している。各スプリングは変形すること
で、チャッキング力を調整する。A spring is interposed between the chuck 4 at the distal end, the chucks 7 and 8 at the proximal end, and the chuck holder 3. Each spring adjusts a chucking force by being deformed.
【0034】チャック装置1は、図5に示すウェハ詰め
替え機18に組み込まれる。このウェハ詰め替え機18
は、リフト&キャリ搬送装置19、ウェハ収納装置2
0、洗浄カセット搬送装置21および位置決め装置22
を備えて構成されている。The chuck device 1 is incorporated in a wafer refilling machine 18 shown in FIG. This wafer refilling machine 18
Is the lift and carry transfer device 19 and the wafer storage device 2
0, cleaning cassette transport device 21 and positioning device 22
It is configured with.
【0035】リフト&キャリ搬送装置19には、多数の
水平置きカセット16が一列に並べられている。各水平
置きカセット16は、多数枚の半導体ウェハ15を水平
に一定間隔をおいて、例えば10mmピッチで収納す
る。またウェハ収納装置20には、多数の垂直置きカセ
ット17が一列に並べられている。各垂直置きカセット
17は、多数枚の半導体ウェハ15を垂直に一定間隔を
おいて、例えば5mmピッチで収納する。さらに位置決
め装置22は、チャック装置1をリフト&キャリ搬送装
置19とウェハ収納装置20の間で移動させるととも
に、各カセット16,17に沿う方向に移動させ、さら
に旋回させる。なお、チャック装置1をリフト&キャリ
搬送装置19とウェハ収納装置20との間で移動させる
方向が、各半導体ウェハ15の間に対する先端側チャッ
ク部4の通り抜け方向である。In the lift and carry transfer device 19, a number of horizontal cassettes 16 are arranged in a line. Each of the horizontal cassettes 16 stores a large number of semiconductor wafers 15 at predetermined intervals horizontally, for example, at a pitch of 10 mm. In the wafer storage device 20, a number of vertical cassettes 17 are arranged in a line. Each of the vertically placed cassettes 17 stores a large number of semiconductor wafers 15 vertically at regular intervals, for example, at a pitch of 5 mm. Further, the positioning device 22 moves the chuck device 1 between the lift and carry transfer device 19 and the wafer storage device 20, moves the chuck device 1 in a direction along each of the cassettes 16 and 17, and further turns. The direction in which the chuck device 1 is moved between the lift and carry transfer device 19 and the wafer storage device 20 is the direction in which the tip-side chuck portion 4 passes between the semiconductor wafers 15.
【0036】次に、チャック装置1の作動を、ウェハ詰
め替え機18の作動とともに説明する。Next, the operation of the chuck device 1 will be described together with the operation of the wafer refilling machine 18.
【0037】いま、リフト&キャリ搬送装置19の水平
置きカセット16に10mmピッチで収納されている各
半導体ウェハ15を、表裏を交互にしながらウェハ収納
装置20の垂直置きカセット17に5mmピッチで並べ
る場合を考える。Now, when the semiconductor wafers 15 stored in the horizontal cassette 16 of the lift and carry transfer device 19 at a pitch of 10 mm are arranged in the vertical cassette 17 of the wafer storage device 20 at a pitch of 5 mm while alternately turning the front and back. think of.
【0038】まず、チャック装置1をリフト&キャリ搬
送装置19の所定の水平置きカセット16に対向させる
とともに、先端側チャック部4を第1回動位置に回動さ
せて短軸6を各半導体ウェハ15に対して平行な状態に
する。First, the chuck device 1 is opposed to a predetermined horizontal cassette 16 of the lift and carry transfer device 19, and the front chuck 4 is turned to the first turning position so that the short axis 6 is moved to each semiconductor wafer. 15 to be in parallel.
【0039】次に、チャック装置1をリフト&キャリ搬
送装置19に向けて前進させて水平置きカセット16に
収納されている各半導体ウェハ15の間に先端側チャッ
ク部4を挿入する。このとき、例えば5枚の半導体ウェ
ハ15を一括してチャッキングする場合には、上から5
枚目と6枚目の半導体ウェハ15の間に先端側チャック
部4を挿入できるように、あらかじめチャック装置1の
高さを調整しておく。また、先端側チャック部4が各半
導体ウェハ15の中心から側方(例えば左側)に所定距
離だけ離れた位置を通り抜けるように、当該先端側チャ
ック部4を各半導体ウェハ15に対してオフセットさせ
て挿入する。Next, the chuck device 1 is advanced toward the lift and carry transfer device 19, and the tip side chuck portion 4 is inserted between the semiconductor wafers 15 stored in the horizontal cassette 16. At this time, for example, when chucking five semiconductor wafers 15 collectively, 5
The height of the chuck device 1 is adjusted in advance so that the tip side chuck portion 4 can be inserted between the first and sixth semiconductor wafers 15. Further, the tip-side chuck portion 4 is offset with respect to each semiconductor wafer 15 so that the tip-side chuck portion 4 passes through a position separated from the center of each semiconductor wafer 15 by a predetermined distance laterally (for example, left side). insert.
【0040】そして、先端側チャック部4の短軸6が各
半導体ウェハ15の間を通り抜けたら、チャック装置1
の前進を停止させ、次に、先端側チャック部4を第2回
動位置まで回動させる。これによって、短軸6は上方を
向く。When the short axis 6 of the tip side chuck portion 4 passes between the semiconductor wafers 15, the chuck device 1
Is stopped, and then the tip-side chuck 4 is rotated to the second rotation position. Thereby, the short axis 6 faces upward.
【0041】次に、チャック装置1を若干後退させると
同時に基端側チャック部の一方(例えば基端側チャック
部7)を所定距離だけ前進させる。これによって、図2
中実線で示すように、先端側チャック部4と基端側チャ
ック部7とで、より具体的には短軸6と各押さえ部7
a,7bの3点により5枚の半導体ウェハ15を一括し
てチャッキングする。すなわち、このチャック装置1
は、軸ユニット2の後退に伴う先端側チャック部4の後
退動作と、基端側チャック部7のみの前進動作とを合成
してチャッキングを行う。Next, the chuck device 1 is slightly retracted, and at the same time, one of the proximal chuck portions (for example, the proximal chuck portion 7) is advanced by a predetermined distance. As a result, FIG.
As shown by the solid line, the distal-side chuck portion 4 and the proximal-side chuck portion 7, more specifically, the short shaft 6 and each holding portion 7
Five semiconductor wafers 15 are collectively chucked at three points a and 7b. That is, the chuck device 1
Performs chucking by combining the retreating operation of the distal chuck 4 with the retreat of the shaft unit 2 and the advancing operation of only the proximal chuck 7.
【0042】この状態でチャック装置1を後退させ、5
枚の半導体ウェハ15を水平置きカセット16から引き
抜いて取り出す。この場合、各半導体ウェハ15を引き
抜く直前に、チャック装置1を僅かに上昇させる等して
各半導体ウェハ15を浮き上がらせるようにする。In this state, the chuck device 1 is retracted, and
The semiconductor wafers 15 are pulled out from the horizontal cassette 16 and taken out. In this case, immediately before each semiconductor wafer 15 is pulled out, the chuck device 1 is slightly raised so that each semiconductor wafer 15 is raised.
【0043】次に、チャック装置1を垂直置きカセット
17に向けて移動させるとともに、チャック保持部3を
回動させて、チャッキングした各半導体ウェハ15を垂
直に立てる。このとき、チャッキングされている各半導
体ウェハ15の中心に対して、先端側チャック部4を下
方に位置させるように、すなわち各半導体ウェハ15に
対する先端側チャック部4のオフセット方向にチャック
保持部3を回動させる。そうすることにより、先端側チ
ャック部4の短軸6と、基端側チャック部7の小押さえ
部7bとが各半導体ウェハ15の下側のエッジ部分を支
えるとともに、大押さえ部7aが各半導体ウェハ15の
上側のエッジ部分を支え、当該半導体ウェハ15が脱落
するのを防止する。したがって、例えば基端側チャック
部7を用いて半導体ウェハ15を保持した場合には、先
端側チャック部4が左側にオフセットしているので、基
端側チャック部7が基端側チャック部8より上方となる
ようにチャック保持部3を左側に回動させればよい。つ
まり、チャック保持部3を左側方向に回動させる場合に
は、右側の基端側チャック部7と先端側チャック部4と
で各半導体ウェハ15をチャッキングする。Next, the chuck device 1 is moved toward the vertically placed cassette 17 and the chuck holding unit 3 is rotated so that the chucked semiconductor wafers 15 are set up vertically. At this time, the tip side chuck unit 4 is positioned below the center of each of the chucked semiconductor wafers 15, that is, the chuck holding unit 3 is positioned in the offset direction of the tip side chuck unit 4 with respect to each semiconductor wafer 15. Is rotated. By doing so, the short axis 6 of the distal chuck section 4 and the small pressing section 7b of the proximal chuck section 7 support the lower edge portion of each semiconductor wafer 15, and the large pressing section 7a It supports the upper edge portion of the wafer 15 and prevents the semiconductor wafer 15 from falling off. Therefore, for example, when the semiconductor wafer 15 is held by using the proximal chuck section 7, the distal chuck section 4 is offset to the left, so that the proximal chuck section 7 is shifted from the proximal chuck section 8. What is necessary is just to rotate the chuck holding | maintenance part 3 to the left so that it may become upper. That is, when rotating the chuck holding unit 3 in the left direction, each semiconductor wafer 15 is chucked by the right-side proximal chuck unit 7 and the distal-side chuck unit 4.
【0044】その後チャック装置1は、各半導体ウェハ
15を垂直のままの状態で所定の垂直置きカセット17
に収納する。垂直置きカセット17の収納ピッチは、5
mmであるので、各半導体ウェハ15は1ピッチおきに
収納される。次に、基端側チャック部7を所定距離だけ
後退させるとともに、先端側チャック部4を若干前進さ
せ、各半導体ウェハ15のチャッキングを解く。そして
先端側チャック部4を第1の回動位置に回動させて短軸
6を各半導体ウェハ15に対して平行にした後、この先
端側チャック部4を各半導体ウェハ15の間より引き抜
く。こうして、複数の半導体ウェハ、本実施形態では5
枚の半導体ウェハ15が、同時に搬送され、さらに搬送
の途中において90度回動されて垂直に立てかけられ
る。Thereafter, the chuck device 1 holds the semiconductor wafer 15 in a predetermined vertical placing cassette 17
To be stored. The storage pitch of the vertical cassette 17 is 5
mm, each semiconductor wafer 15 is stored at every other pitch. Next, the base chuck 7 is retracted by a predetermined distance, and the tip chuck 4 is slightly advanced to release the chucking of each semiconductor wafer 15. Then, the front chuck 4 is rotated to the first rotation position so that the short axis 6 is parallel to each semiconductor wafer 15, and then the front chuck 4 is pulled out from between the semiconductor wafers 15. Thus, a plurality of semiconductor wafers, 5 in this embodiment,
The semiconductor wafers 15 are conveyed at the same time, and are further rotated 90 degrees during the conveyance to stand upright.
【0045】次にチャック装置1がリフト&キャリ搬送
装置19の水平置きカセット16に収納されている各半
導体ウェハ15を5枚一括してチャッキングする場合に
は、先端側チャック部4を各半導体ウェハ15に対して
前回のチャッキング時のオフセット方向とは逆方向にオ
フセットさせる。すなわち、先端側チャック部4が各半
導体ウェハ15の中心よりも右側に所定距離だけ離れた
位置を通り抜けるように当該先端側チャック部4を各半
導体ウェハ15に対してオフセットさせた状態で挿入す
る。これにより、各半導体ウェハ15の間を通り抜けた
先端側チャック部4の短軸6は、図2中2点鎖線で示す
ように、各半導体ウェハ15の奥側のエッジ部分を右側
にオフセットした位置で支える。Next, when the chuck device 1 chucks five semiconductor wafers 15 stored in the horizontal cassette 16 of the lift and carry transfer device 19 at a time, the tip-side chuck portion 4 is connected to each semiconductor wafer 15. The wafer 15 is offset in a direction opposite to the offset direction at the time of the previous chucking. That is, the tip side chuck portion 4 is inserted in a state where the tip side chuck portion 4 is offset with respect to each semiconductor wafer 15 so that the tip side chuck portion 4 passes through a position separated by a predetermined distance to the right side of the center of each semiconductor wafer 15. As a result, the short axis 6 of the tip-side chuck portion 4 that has passed through between the semiconductor wafers 15 is positioned such that the back edge portion of each semiconductor wafer 15 is offset to the right as shown by the two-dot chain line in FIG. Support with.
【0046】また、この場合のチャッキングには、基端
側チャック部7の代わりに基端側チャック部8を使用す
る。すなわち、チャック装置1を若干後退させると同時
に基端側チャック部8を所定距離だけ前進させると、先
端側チャック部4と基端側チャック部8とで5枚の各半
導体ウェハ15を一括してチャッキングすることができ
る。For chucking in this case, a proximal chuck 8 is used instead of the proximal chuck 7. That is, when the chuck device 1 is slightly retracted and the proximal chuck portion 8 is advanced by a predetermined distance, the five chuck wafers 5 are collectively collected by the distal chuck portion 4 and the proximal chuck portion 8. Can be chucked.
【0047】そして、この状態でチャック装置1を後退
させて5枚の各半導体ウェハ15を水平置きカセット1
6から引き抜いた後、前回のチャッキング時とは逆方向
に、具体的には右側にチャック保持部3を回動させる。
これにより、先端側チャック部4の短軸6と、基端側チ
ャック部8の小押さえ部8bとが各半導体ウェハ15の
下側のエッジ部分を支えるとともに、大押さえ部8aが
各半導体ウェハ15の上側のエッジ部分を支え、当該各
半導体ウェハ15の脱落を防止する。つまり、チャック
保持部3を右側に回動させる場合には、左側に基端側チ
ャック部8と先端側チャック部4とで各半導体ウェハ1
5をチャッキングする。すなわち、各半導体ウェハ15
は、前回のチャッキング時とは逆方向に向けて垂直に立
てられる。Then, in this state, the chuck device 1 is retracted, and the five semiconductor wafers 15 are horizontally placed in the cassette 1.
After being pulled out of the chuck 6, the chuck holding unit 3 is rotated in a direction opposite to the previous chucking, specifically, to the right.
As a result, the short axis 6 of the distal chuck section 4 and the small holding section 8b of the proximal chuck section 8 support the lower edge portion of each semiconductor wafer 15, and the large holding section 8a holds each semiconductor wafer 15 To support the upper edge portion of the semiconductor wafer 15 to prevent the semiconductor wafers 15 from falling off. In other words, when the chuck holding unit 3 is rotated to the right, the semiconductor wafer 1 is separated by the proximal chuck unit 8 and the distal chuck unit 4 to the left.
Chucking 5 That is, each semiconductor wafer 15
Is vertically set in the opposite direction to the previous chucking.
【0048】この状態で、チャック装置1は、前回のチ
ャッキングによって既に垂直置きカセット17に1ピッ
チおきに並べられている各半導体ウェハ15の間に、現
在チャッキングしている各半導体ウェハ15を並べる。
前回のチャッキング時と今回(現在)のチャッキング時
とでは、各半導体ウェハ15を回動させて立てる方向が
異なるので、垂直置きカセット17には1枚毎に表裏を
逆にして各半導体ウェハ15が並べられる。すなわち、
垂直置きカセット17には、隣同士の各半導体ウェハ1
5が表面と表面、裏面と裏面とを向かい合わせにして収
納される。In this state, the chuck device 1 inserts the currently chucked semiconductor wafers 15 between the semiconductor wafers 15 already arranged at every other pitch in the vertical cassette 17 by the previous chucking. Line up.
Since the direction in which the semiconductor wafers 15 are rotated and set up is different between the last chucking and the current (current) chucking, the semiconductor wafers are turned upside down one by one in the vertical cassette 17. 15 are arranged. That is,
Each of the semiconductor wafers 1 adjacent to each other is
5 is stored with the front and the front and the back and the back facing each other.
【0049】そして、以上の動作を繰り返すことで、ウ
ェハ詰め替え機18は各半導体ウェハ15をそれらの姿
勢を変えながら1枚ずつ交互に表裏を逆にして水平置き
カセット16から垂直置きカセット17に詰め替える。
チャック装置1は、複数枚、本実施形態では5枚の各半
導体ウェハ15を一括してチャッキングすることができ
るので、作業効率が向上し、また、装置を小型化するこ
とができる。また、先端側チャック部4と基端側チャッ
ク部7または基端側チャック部8とで複数の半導体ウェ
ハ15をチャッキングするので、半導体ウェハ15が大
きくなったとしても、例えば直径300mm程度になっ
たとしても、このチャック装置1で十分対応することが
できる。Then, by repeating the above operation, the wafer refilling machine 18 refills the semiconductor wafers 15 from the horizontal cassette 16 to the vertical cassette 17 by changing the posture of the semiconductor wafers 15 one by one, alternately upside down. .
Since the chuck device 1 can chuck a plurality of, in this embodiment, five, semiconductor wafers 15 at a time, the work efficiency can be improved and the device can be downsized. Further, since the plurality of semiconductor wafers 15 are chucked by the distal-side chuck portion 4 and the proximal-side chuck portion 7 or the proximal-side chuck portion 8, even if the semiconductor wafer 15 becomes large, for example, it becomes about 300 mm in diameter. Even if it does, this chuck device 1 can sufficiently cope with it.
【0050】なお、上述の実施形態は本発明の好適な実
施の一例ではあるがこれに限定されるものではなく本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能で
ある。例えば、本実施形態においては、半導体ウェハ1
5をチャッキングして搬送するチャック装置について説
明したが、例えば光ディスク、あるいは突起が形成され
たオルゴールディスク等、他の円板状基板をチャッキン
グして搬送する装置として用いることができるのは勿論
である。The above embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the present embodiment, the semiconductor wafer 1
Although the chuck device for chucking and transporting the substrate 5 has been described, it is needless to say that the chuck device can be used as a device for chucking and transporting another disk-shaped substrate such as an optical disk or a music box disk having protrusions. It is.
【0051】また、上述の説明では、半導体ウェハ15
の姿勢を水平から垂直に変えながら詰め替える場合につ
いて説明したが、半導体ウェハ15の姿勢を変えること
なく、または半導体ウェハ15を反転(裏返し)しなが
ら詰め替えてもよいことは勿論である。In the above description, the semiconductor wafer 15
Is described while changing the position of the semiconductor wafer 15 from horizontal to vertical. However, it is needless to say that the semiconductor wafer 15 may be refilled without changing the position of the semiconductor wafer 15 or while turning the semiconductor wafer 15 upside down.
【0052】[0052]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、請求項
1記載の円板状基板は、各円板状基板間を通り抜けてこ
の通り抜け方向に対して垂直に延びる支持部材によって
各円板状基板の奥側のエッジ部分を支持する先端側チャ
ック部と、該先端側チャック部の通り抜け方向に移動し
て各円板状基板の手前側のエッジ部分を支持する基端側
チャック部とを備え、先端側チャック部は少なくとも支
持部材を各円板状基板に対して平行にする第1回動位置
と垂直にする第2回動位置との間で回動可能であり、第
1回動位置まで回動した状態で各円板状基板間を通り抜
ける一方、第2回動位置まで回動した状態で各円板状基
板の奥側のエッジ部分を支持し、基端側チャック部は、
互いに離れた位置で各円板状基板の手前側のエッジ部分
を支持する2つの支持面を有しているので、複数枚の円
板状基板をそれぞれ3カ所で支持しながら、これらを一
括して取り扱うことができる。このため、装置の大型化
を抑えて省スペース化を図りつつ、作業効率を向上させ
ることができる。また、先端側チャック部を第1回動位
置に回動させることで、支持部材を各円板状基板に対し
て平行にすることができるので、各円板状基板に対する
先端側チャック部の出っ張り部分を無くして薄いものに
することができる。As is clear from the above description, the disk-shaped substrate according to the first aspect of the present invention is provided with a support member extending between the disk-shaped substrates and extending perpendicularly to the direction of the disk-shaped substrates. A front-side chuck portion that supports an edge portion on the back side of the substrate; and a proximal-side chuck portion that moves in a through direction of the front-side chuck portion and supports a front edge portion of each disk-shaped substrate. The tip-side chuck portion is rotatable at least between a first rotation position where the support member is parallel to each of the disc-shaped substrates and a second rotation position where the support member is perpendicular to the disk-shaped substrate, and the first rotation position. While passing through between the respective disc-shaped substrates in a state in which the disc-shaped substrate is rotated to the second turning position, the back-side edge portion of each disc-shaped substrate is supported in a state in which the disc-shaped substrate is turned in a state in which the base-side chuck portion is
Since it has two support surfaces that support the front edge portion of each disk-shaped substrate at positions separated from each other, a plurality of disk-shaped substrates are supported at three places, respectively, Can be handled. For this reason, it is possible to improve the working efficiency while reducing the size of the apparatus and saving the space. Further, by rotating the distal-side chuck portion to the first rotation position, the support member can be made parallel to each of the disk-shaped substrates, so that the protrusion of the distal-side chuck portion with respect to each of the disk-shaped substrates. It can be made thin by eliminating parts.
【0053】また、請求項2記載の円板状基板のチャッ
ク装置では、先端側チャック部の支持部材と基端側チャ
ック部の各支持面には、各円板状基板のエッジ部分を支
持する凹凸が当該各円板状基板の収納間隔と同一の間隔
で形成されるようにしているので、各凹凸の間に各円板
状基板のエッジ(外周)部分を挟み込んでこれらを同時
にチャッキングすることができる。Further, in the disk-shaped substrate chuck apparatus according to the second aspect, an edge portion of each disk-shaped substrate is supported on the support member of the distal-side chuck portion and the respective support surfaces of the proximal-side chuck portion. Since the irregularities are formed at the same intervals as the storage intervals of the respective disc-shaped substrates, the edges (outer peripheries) of the respective disc-shaped substrates are sandwiched between the respective irregularities and chucked at the same time. be able to.
【0054】また、請求項3記載の円板状基板のチャッ
ク装置では、先端側チャック部と基端側チャック部は、
これら各チャック部を反転させる方向に回動可能なチャ
ック保持部に取り付けられており、当該チャック保持部
が回動することで先端側チャック部が第1回動位置と第
2回動位置との間で回動するようにしているので、チャ
ック保持部を回動させることで先端側チャック部及び基
端側チャック部、即ち複数枚の円板状基板を一括して反
転させるようにそれらの姿勢をかえることができる。In the chucking apparatus for a disk-shaped substrate according to the third aspect, the distal-side chuck portion and the proximal-side chuck portion include:
These chuck portions are attached to a chuck holding portion that is rotatable in a direction of inverting the chuck portions. When the chuck holding portions rotate, the tip-side chuck portion moves between the first rotation position and the second rotation position. Since the chuck holding portions are rotated, the posture of the distal chuck portion and the proximal chuck portion, that is, their postures such that a plurality of disc-shaped substrates are collectively inverted. Can be changed.
【0055】また、請求項4記載の円板状基板のチャッ
ク装置では、先端側チャック部の支持部材の幅を、各円
板状基板の収納間隔よりも小さくしているので、先端側
チャック部が各円板状基板の間を通り抜ける場合にこれ
らに接触することがなく、傷付け防止を図ることができ
る。Further, in the disk-shaped substrate chuck device according to the fourth aspect, the width of the support member of the distal-side chuck portion is smaller than the storage interval of each disk-shaped substrate. Does not come in contact with each other when passing through between the respective disc-shaped substrates, thereby preventing damage.
【0056】また、請求項5記載の円板状基板のチャッ
ク装置では、先端側チャック部の支持部材が、各円板状
基板の奥側のエッジ部分を当該各円板状基板の直径のう
ち通り抜け方向に延びる基準直径に対して側方にオフセ
ットした位置で支持するとともに、基端側チャック部の
各支持面が、各円板状基板の手前側のエッジ部分を基準
直径を挟んだ両側の位置で支持し、さらにチャック保持
部が、先端側チャック部の支持部材を下方に位置させる
ように回動するので、各円板状基板毎の3カ所の支持位
置を互いに離して設定することができる。このため、各
円板状基板を回動させた場合であっても、これらを確実
に且つ安定的にチャッキングすることができ、また、傷
つけ防止を図ることができる。Further, in the disk substrate chuck apparatus according to the fifth aspect, the supporting member of the tip side chuck portion is configured such that the edge portion on the back side of each disk substrate is defined by the diameter of each disk substrate. While supporting at a position laterally offset with respect to the reference diameter extending in the passing direction, each support surface of the base-side chuck portion is located on both sides of the front edge portion of each disc-shaped substrate with the reference diameter therebetween. Position, and the chuck holding portion is rotated so as to position the support member of the tip side chuck portion downward, so that three support positions for each disk-shaped substrate can be set apart from each other. it can. For this reason, even when each disk-shaped substrate is rotated, it is possible to reliably and stably chuck these disk-shaped substrates, and to prevent damage.
【0057】さらに、請求項6記載の円板状基板のチャ
ック装置では、基端側チャック部を一対設け、これら各
基端側チャック部を先端側チャック部の両側に設置して
当該各基端側チャック部の各支持面を当該先端側チャッ
ク部に対して対称となる位置に配置し、チャック保持部
を一側方向に回動させる場合には一方の基端側チャック
部と先端側チャック部とで各円板状基板をチャッキング
し、チャック保持部を他側方向に回動させる場合には他
方の基端側チャック部と先端側チャック部とで各円板状
基板をチャッキングしているので、基端側チャック部を
使い分けることで各円板状基板の反転方向を選択するこ
とができ、例えば各円板状基板を立てる場合にその表裏
の向きを変えることができる。このため、同方向を向い
てカセットに収納されている円板状基板を別のカセット
に移し替える際に各円板状基板の表面同士、裏面同士が
向かい合う状態で詰め替えることができる等、装置の使
い勝手を向上させることができる。Further, in the disk-shaped substrate chucking device according to the present invention, a pair of base-side chuck portions are provided, and these base-side chuck portions are installed on both sides of the front-end side chuck portion. When each support surface of the side chuck portion is disposed at a position symmetrical with respect to the distal side chuck portion, and the chuck holding portion is rotated in one side, one of the base side chuck portion and the distal side chuck portion is rotated. When chucking each disk-shaped substrate with, and when rotating the chuck holding portion in the other direction, chuck each disk-shaped substrate with the other base-side chuck portion and the distal-side chuck portion. Therefore, the direction of reversal of each disc-shaped substrate can be selected by properly using the base-side chuck portion. For example, when each disc-shaped substrate is erected, the direction of the front and back can be changed. For this reason, when transferring a disk-shaped substrate stored in a cassette in the same direction to another cassette, it is possible to refill the disk-shaped substrates in a state where the front surfaces of the disk-shaped substrates and the back surfaces thereof face each other. Usability can be improved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の円板状基板のチャック装置の一実施形
態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a disk-shaped substrate chuck device of the present invention.
【図2】本発明のチャック装置の一実施形態を示す平面
図である。FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of the chuck device of the present invention.
【図3】本発明のチャック装置における検出スイッチを
示す概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a detection switch in the chuck device of the present invention.
【図4】本発明のチャック装置を組み込んだウェハ詰め
替え機を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a wafer refilling machine incorporating the chuck device of the present invention.
【図5】図4の詰め替え機の側面図である。FIG. 5 is a side view of the refilling machine of FIG. 4;
【図6】従来のチャック装置の要部を示し、(A)は支
持具を差し込む様子を示す側面図、(B)は円板状基板
を取り出す様子を示す側面図である。6A and 6B show a main part of a conventional chuck device, wherein FIG. 6A is a side view showing a state of inserting a support, and FIG. 6B is a side view showing a state of taking out a disk-shaped substrate.
【図7】図6の円板状基板を収納するキャリア(カセッ
ト)を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a carrier (cassette) for storing the disk-shaped substrate of FIG. 6;
【図8】図6のチャック装置の要部を示す斜視図であ
る。FIG. 8 is a perspective view showing a main part of the chuck device of FIG. 6;
1 円板状基板のチャック装置 3 チャック保持部 4 先端側チャック部 6 短軸(支持部材) 7,8 基端側チャック部 7a,8a 大押さえ部(支持面) 7b,8b 小押さえ部(支持面) 12 保持用溝(凹凸) 14 保持用溝(凹凸) 15 半導体ウェハ(円板状基板) L 基準直径 Reference Signs List 1 chuck device for disk-shaped substrate 3 chuck holding unit 4 distal chuck unit 6 short axis (supporting member) 7, 8 base chuck unit 7a, 8a large holding unit (supporting surface) 7b, 8b small holding unit (support) Surface) 12 Holding groove (unevenness) 14 Holding groove (unevenness) 15 Semiconductor wafer (disk-shaped substrate) L Reference diameter
Claims (6)
枚の円板状基板を一括してチャッキングし取り出す円板
状基板のチャック装置において、各円板状基板間を通り
抜けてこの通り抜け方向に対して垂直に延びる支持部材
によって前記各円板状基板の奥側のエッジ部分を支持す
る先端側チャック部と、該先端側チャック部の通り抜け
方向に移動して前記各円板状基板の手前側のエッジ部分
を支持する基端側チャック部とを備え、前記先端側チャ
ック部は少なくとも前記支持部材を前記各円板状基板に
対して平行にする第1回動位置と垂直にする第2回動位
置との間で回動可能であり、前記第1回動位置まで回動
した状態で前記各円板状基板間を通り抜ける一方、前記
第2回動位置まで回動した状態で前記各円板状基板の奥
側のエッジ部分を支持し、前記基端側チャック部は、互
いに離れた位置で前記各円板状基板の手前側のエッジ部
分を支持する2つの支持面を有することを特徴とする円
板状基板のチャック装置。An apparatus for chucking and taking out a plurality of disk-shaped substrates, which are stored in parallel at predetermined intervals and collectively, passes through each disk-shaped substrate. A tip-side chuck portion that supports an inner edge portion of each of the disc-shaped substrates by a support member that extends perpendicular to the direction, and moves in a direction in which the tip-side chuck portion passes through the disc-shaped substrate. A proximal chuck portion for supporting a front edge portion, wherein the distal chuck portion is at least perpendicular to a first rotation position where at least the support member is parallel to each of the disc-shaped substrates. It is rotatable between two rotation positions, and passes through each of the disc-shaped substrates in a state of being rotated to the first rotation position, and is in a state of being rotated to the second rotation position. Support the back edge of each disk-shaped substrate. The chuck device for a disk-shaped substrate, wherein the base-side chuck portion has two support surfaces that support front-side edges of the disk-shaped substrates at positions separated from each other.
基端側チャック部の各支持面には、前記各円板状基板の
エッジ部分を支持する凹凸が当該各円板状基板の収納間
隔と同一の間隔で形成されていることを特徴とする請求
項1記載の円板状基板のチャック装置。2. The unevenness for supporting the edge portion of each of the disk-shaped substrates is provided on the support member of the distal-side chuck portion and each of the support surfaces of the proximal-side chuck portion. 2. The chuck device for a disk-shaped substrate according to claim 1, wherein the chucking device is formed at the same interval as the above.
部は、これら各チャック部を反転させる方向に回動可能
なチャック保持部に取り付けられており、当該チャック
保持部が回動することで前記先端側チャック部が第1回
動位置と第2回動位置との間で回動することを特徴とす
る請求項1または2記載の円板状基板のチャック装置。3. The chuck unit according to claim 1, wherein the chuck unit on the distal end and the chuck unit on the proximal end are attached to a chuck holder rotatable in a direction in which the chuck units are reversed. The chuck device for a disk-shaped substrate according to claim 1, wherein the distal-end-side chuck portion rotates between a first rotation position and a second rotation position.
は、前記各円板状基板の収納間隔よりも小さいことを特
徴とする請求項1から3のいずれか記載の円板状基板の
チャック装置。4. The chuck for a disk-shaped substrate according to claim 1, wherein a width of the support member of the tip-side chuck portion is smaller than a storage interval of each of the disk-shaped substrates. apparatus.
各円板状基板の奥側のエッジ部分を当該各円板状基板の
直径のうち前記通り抜け方向に延びる基準直径に対して
側方にオフセットした位置で支持するとともに、前記基
端側チャック部の各支持面は前記各円板状基板の手前側
のエッジ部分を前記基準直径を挟んだ両側の位置で支持
し、前記チャック保持部は前記先端側チャック部の支持
部材を下方に位置させるように回動することを特徴とす
る請求項3記載の円板状基板のチャック装置。5. The supporting member of the tip-side chuck portion moves a rear edge portion of each of the disk-shaped substrates to a side of a diameter of each of the disk-shaped substrates with respect to a reference diameter extending in the through direction. While supporting at the offset position, each support surface of the base-side chuck portion supports the front edge portion of each of the disc-shaped substrates at positions on both sides of the reference diameter, and the chuck holding portion is 4. The disk-shaped substrate chuck apparatus according to claim 3, wherein the chuck member is rotated so that the support member of the tip side chuck portion is positioned downward.
ら各基端側チャック部を前記先端側チャック部の両側に
設置して当該各基端側チャック部の各支持面を当該先端
側チャック部に対して対称となる位置に配置し、前記チ
ャック保持部を一側方向に回動させる場合には一方の基
端側チャック部と前記先端側チャック部とで前記円板状
基板をチャッキングし、前記チャック保持部他側方向に
回動させる場合には他方の基端側チャック部と前記先端
側チャック部とで前記各円板状基板をチャッキングする
ことを特徴とする請求項5記載の円板状基板のチャック
装置。6. A pair of said base-side chuck portions are provided, and each of said base-side chuck portions is installed on both sides of said front-side chuck portion, and each support surface of each of said base-side chuck portions is connected to said front-side chuck portion. When the chuck holding portion is rotated in one direction, the disc-shaped substrate is chucked by one of the base-side chuck portion and the distal-side chuck portion. 6. The disk-shaped substrate is chucked by the other base end chuck portion and the front end chuck portion when the chuck holding portion is rotated in the other side direction. For chucking disk-shaped substrates.
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JP2821297A JP3283779B2 (en) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | Disk-shaped substrate chuck device |
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JP2821297A JP3283779B2 (en) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | Disk-shaped substrate chuck device |
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JPH10223745A JPH10223745A (en) | 1998-08-21 |
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JP2010129674A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Substrate storage container, clamp hand, and method of taking out substrate |
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