JP3273155B2 - ニッケル−チタン合金部材の表面形成方法 - Google Patents

ニッケル−チタン合金部材の表面形成方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ニッケル−チタン合金
部材に他の金属層を接合するための、ニッケル−チタン
合金部材の表面形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ニチノール(ニッケルーチタン合金で形
状記憶特性を有する)を接合するに際しての問題点は、
それが加熱される際に、その好ましい特性である形状記
憶特性、超弾性特性が失われることがあることである。
これらの特性の喪失の程度は、接合の際の加熱温度、接
合形状にも依存する。このニッケルーチタン合金のアニ
ール温度は、350ー950度F(177ー510度
C)である。このアニール温度は、ニチノールの溶融温
度である2360度F(1294度C)よりかなり低い
ので、ニチノールワイヤを溶接すると、形状記憶特性、
超弾性特性の特性が、その溶接箇所で失われる。このこ
とは、ロウ付けについても当てはまることである。
【0003】他のニチノールの接合方法は、より低温度
で実施できるハンダ付けである。このハンダ付けは、溶
融温度が425度C以下のハンダ材料を使用している。
このハンダ材料の溶融温度は、その成分金属の重量に比
例する。このように溶融温度が十分低くいハンダ付けよ
るニチノールの接合方法でも、ハンダフラックスの活性
化温度とハンダ材料の溶融温度が高い場合には、ニチノ
ールの上記の特性を破壊することがある。
【0004】このハンダ付け方法の他の問題点として
は、ニチノール合金は、その表面に酸化チタンの層を形
成し、この層の存在により、フラックスがウエット状態
になるのが阻止され、また、ハンダ材料が表面上を流れ
る(flow)のが阻止され、良好な金属結合を形成す
ることができない。また、この酸化物は、接合部を汚染
し、接合部を弱体化させる。この問題に対する解決方法
は、境界(インターフェース)材料の付加的な層を形成
して、ニチノール材料と接合材料の両方に固着させるこ
とである。この境界材料層を形成する方法は、電気メッ
キをするか、ニチノール合金表面に化合物、溶液、粉
末、フラックスを塗布することであるが、これらの方法
も前述した問題を引き起こす。また別の問題としては、
メッキされた表面がニチノールと同じ特性を有さないと
いうことである。
【0005】前記の境界層を付加する前に、ニチノール
の表面から酸化チタン等の汚染物質を除去する必要があ
る。この汚染物質除去に対する解決方法は、流体、フラ
ックスを清浄することである。このフラックスの活性化
温度は、ニチノールのアニール温度以下でなければなら
ない。ニチノールの表面から酸化チタンを除去するのに
必要な従来のフラックスの活性化温度は、ニチノールの
アニール温度より高い。従って、これらのフラックスを
使用することは、ニチノールの特性を損なう。他の汚染
物質の除去方法は、サンドブラスト等の機械的な方法で
あるが、機械的な除去方法は、金属結合を汚染するよう
な残留物を金属表面に残してしまう。ニチノールの他の
問題としては、その純金属の表面は、非常に速く(数分
の一秒以内に)酸化してしまうことである。これに対す
る解決方法は、接合プロセスの間、無酸素雰囲気、不活
性ガスの雰囲気で除去作業をすることである。この方法
の問題点は、真空室を準備したり真空装置を用意するこ
とである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、形状
記憶特性、超弾性特性を失うことなくニッケルーチタン
合金を接合するための、ニッケル−チタン合金部材の表
面形成方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する為
に、本発明のニッケルーチタン合金(ニチノール)の表
面形成方法は、その表面に境界(インターフェース)層
を形成することである。この方法によれば、合金の表面
から汚染物質およびチタンが除去できる。その中に汚染
物質とチタンを懸濁(suspend)する被覆フラッ
クスは、ニッケル含有(nickel−rich、ここ
ではニッケルを多く含むという意味である、以下同様)
境界表面の酸化を最小化する。ニチノールの表面から汚
染物質を除去するには、フラックスを活性化温度まで加
熱し、汚染物質をフラックス内に懸濁する。
【0008】次に、このフラックスを冷却して、ニッケ
ル含有境界表面上にフラックスの個体コーティングを形
成する。金属接合を強化する為に、このフラックスを除
去して、その表面から汚染物質とチタンを除去する。更
に、別のフラックスを塗布して、残った汚染物質とチタ
ンを除去する。更に、錫ー銀ハンダ材料をニッケル含有
境界表面に流し(flow)、フラックスを除去する。
ニッケル含有境界表面に、ニチノールの溶融温度以下の
アニール温度を有する溶融ハンダ材料を配置し、他の金
属をこの溶融ハンダ材料に接触させ、このハンダ材料を
冷却して、ニチノールを他の金属に接合する。
【0009】本発明による接合体は、ニチノール合金部
材と、この合金の表面に形成された境界表面と、この境
界表面の上を流れ固着される接合材料と、この接合材料
に固着される他の部材からなる。この境界表面は、そこ
から除去された汚染物質と所定量のチタンを含む。
【0010】
【実施例】図1は洗浄液12に浸されたニッケル−チタ
ン合金ワイヤ10の先端部11の端面図である。本発明
のニッケル−チタン合金ワイヤ10の表面を処理する方
法は、酸化チタン層13をニッケル−チタン合金ワイヤ
10のベース金属層14から少なくとも部分的に除去す
るステップを含む。この例においては、洗浄液12は、
52パーセント濃度のフッ化水素酸120ミリリットル
と、70パーセント濃度の硝酸600ミリリットルと、
4000ミリリットルの水を含む混合物である。この酸
化チタン層13は、汚染物質となり、この汚染物質はニ
ッケル−チタン合金ワイヤ10の表面から少なくとも部
分的には除去されるべきものであり、ベース金属層14
から酸化チタン汚染物質の除去の際に、付加されるフラ
ックス補助するものである。
【0011】酸化チタン層13の深さに応じて、ニッケ
ル−チタン合金ワイヤ10は洗浄液12の中に好ましく
は1分から1分30秒の間保持され、ニッケル−チタン
合金ワイヤ10から汚染物質層を除去する。この最初の
ステップが完了したか否かは、研磨され、光った表面が
明るい灰色に変った時、あるいは、暗い酸化物層が暗い
灰色に変った時に分かる。直径が0.024インチ
(0.588mm)のニッケル−チタン合金ワイヤ10
を用いた実験では、ニッケル−チタン合金ワイヤ10を
洗浄液12の中に30分沈積した後でさえも、より好ま
しい接合部は形成されなかった。実際問題として、ニッ
ケル−チタン合金ワイヤ10を1分30秒以上浸すと、
ベース金属層14はエッチングされたり、溶解されたり
する。
【0012】ニッケル−チタン合金ワイヤ10は、ニッ
ケルを50ー58重量%、チタンを50ー42重量%含
んだ合金である。理論的には、ニッケル−チタン合金ワ
イヤ10が上記のパーセントのニッケルとチタンを含む
場合には、この合金は好ましい形状記憶特性および超弾
性特性を示すが、実際には、これらの好ましい特性はニ
ッケルを52ー57重量%、チタンを48ー43重量%
を含む合金によって顕著に表れる。鉄を最大3重量%添
加することによって、合金の強度を増すことができる。
このような場合には、合金は、52重量%のニッケルと
45重量%のチタンと3%の鉄を含むことになる。
【0013】100ppm以下の微量元素、例えば、ク
ロム、銅、鉄、モリブデン、亜鉛、ジルコニウム、ハフ
ニウムの添加が許される。クロムと鉄の最大1%の添加
は許されるが、通常、0.2%以下のクロムと鉄の添加
は、この合金のマルテンサイト状態と、オーステナイト
状態の間の変態温度を変えることになる。この合金の変
態温度は、また、ニッケル−チタン合金ワイヤ10の製
造に用いられる引き抜きプロセスによっても、10ー1
2℃変化する。このニッケル−チタン合金ワイヤ10
(例、ニチノール)はShape Memory Ap
plication社から市販されている。
【0014】図2は図1のニッケル−チタン合金ワイヤ
10を酸化チタン層13から取り出したところ示した図
である。酸化チタン層13は、洗浄液12の作用により
薄くなり、フラックス15がこの薄くなった部分に塗布
される。アルミの表面に酸化アルミが形成されるよう
に、酸化チタンが、ニッケル−チタン合金ワイヤ10の
表面に直ちに形成される。ニッケル−チタン合金ワイヤ
10の再酸化は、酸化チタン層13が酸化物層を除去
し、ベース金属層14が大気に晒された後、数分の1秒
以内に起きる。このフラックス(indalloyフラ
ックスNo.3)はアルミフラックスペーストでIndi
um社から市販されている。このフラックスの活性成分
とその濃度は塩化スズ(SnCl2)の13%と、塩化
亜鉛(ZnCl2)8.0%と、フッ化水素酸(HF−
48%活性)の14.0%と、エタノールアミン(HO
CH2CH2NH2)の65.0%を含む。
【0015】これらの活性成分の推賞混合方法は、塩化
スズと塩化亜鉛をフッ化水素酸に溶かし、その後、エタ
ノールアミンを添加することである。このフッ化水素酸
は非常に活性で、塩化スズと塩化亜鉛はエタノールアミ
ンを添加する前に、フッ化水素酸に完全に溶解される必
要がある。このエタノールアミンは、非常にゆっくりと
フッ化水素酸溶液に添加され、過激な反応を阻止し、さ
らに、この酸化溶液の温度を監視することによって避け
ることができる。
【0016】図3は図2のニッケル−チタン合金ワイヤ
10とフラックス15がその活性化温度まで加熱された
状態を表す図である。このフラックス15の活性化温度
は、約200度Fで、約450度Fに加熱されたハンダ
用アイロン16を用いて加熱される。このハンダ用アイ
ロン16の温度は、ニッケル−チタン合金ワイヤ10の
アニール温度の範囲である350度Fー950度F(1
77ー510度C)の下の方に設定される。ハンダ用ア
イロン16の熱は、フラックス15をその活性化温度ま
で加熱し、その後添加されるハンダ材料を流すように、
比較的に短い時間のみ加えられるので、450度F(2
32度C)の温度は、ニッケル−チタン合金ワイヤ10
の形状記憶特性と超弾性特性に悪影響を及ぼさない。フ
ラックス15の活性化温度は、650度F(344度
C)の範囲であるが、これでも、ニッケル−チタン合金
ワイヤ10のアニール温度である公称750度F(39
9度C)以下である。
【0017】しかし、フラックス15の好ましい活性化
温度は、できるだけ低く保持し、ニッケル−チタン合金
ワイヤ10の形状記憶特性および超弾性特性に悪影響を
及ぼさないようにするのがよい。フラックス15を活性
化させる熱は、その下の酸化チタン層13を薄くし、そ
の中での酸化作用を中止する。この活性化されたフラッ
クス15はニッケル含有層18の表面からチタンを除去
し、ニッケル含有境界層26を形成する。この活性化し
たフラックス15は、また、ベース金属層14からチタ
ンを除去し、ニッケル含有境界層26の下にニッケル含
有層18を形成する。この除去されたチタンはフラック
スの塩化物と結合して、フラックス内に四塩化チタン
(TiCl4)を形成する。この活性化されたフラック
ス15は、除去された酸化チタン汚染物質と、その中に
あるチタンとでもって、ニッケル含有境界層26とニッ
ケル含有層18を被覆し、ベース金属層14がさらに酸
化、または再酸化しないようにする。ハンダ用アイロン
16が取り除かされると、フラックス15は冷却し、固
体被覆を形成する。
【0018】図3は、フラックス15の下のニッケル含
有境界層26の部分断面図で、このフラックス15には
酸化チタン部分21が残っている。これは、酸化チタン
層13、フラックス15、ベース金属層14の表面の不
均一性に起因する。このニッケル含有表面は、チタンを
約49.5重量%以下、ニッケルが50.5重量%以上
含む。これはベース金属層14の初期濃度に依存する。
ニッケル含有境界層26は、ベース金属層14よりもニ
ッケルはより高い濃度で、チタンはより低い濃度で含有
している。高濃度のニッケルと低濃度のチタンは、ニッ
ケル含有境界層26の表面上のハンダ材料の流れをよく
し、その間の金属結合を強固にする。さらに、フラック
ス15は、離脱した酸化チタン粒子、およびニッケル含
有境界層26の表面から離脱したチタンを取り除く。こ
れはフラックス15をワイヤの表面から拭き去ること、
あるいは石鹸水でワイヤを浸して、攪絆することにより
洗浄する。この方法では全てのフラックス15が除去さ
れるわけではない。しかし、フラックスの残留コーティ
ングが、表面の酸化、あるいは再酸化を防ぐ。
【0019】図4は、図3の拡大縦方向断面図であり、
ニッケル−チタン合金ワイヤ10のベース金属層14と
ニッケル含有境界層26を表す。ニッケル含有境界層2
6、ニッケル含有層18、その上のフラックス15と、
酸化チタン層13から離脱した酸化チタン粒子17がそ
の中にある。この活性化したフラックス15は、ベース
金属層14の表面からチタンを粒子20として取り出
し、四塩化チタンとしてそれを保持する。ニッケル含有
境界層26はエッチングされて、そこに細孔19が形成
され、残りの部分に酸化チタン部分21が形成される。
チタンがニッケル−チタン合金ワイヤ10の表面から少
なくとも部分的には除去され、ニッケル含有境界層26
とニッケル含有層18がそこに残留する。
【0020】図5は図3のニッケル−チタン合金ワイヤ
10を表し、ここでは、ニッケル−チタン合金ワイヤ1
0の表面から部分的に除去された最初のフラックス15
と、その上に塗布された付加フラックス層22の付加層
を有する。付加フラックス層22は活性化されると、表
面に残留した酸化チタンを除去し、さらに、ニッケル−
チタン合金ワイヤ10のニッケル含有境界層26とニッ
ケル含有層18からチタンを除去する。このステップは
必ずしも必要なものではないが、ベース金属層14とニ
ッケル含有境界層26により形成されたハンダ接続部
(すなわち積層体)は25%その強度を増す。同様に、
酸化チタン層13を洗浄液に浸すことにより、さらに2
5%強度が増す。
【0021】付加フラックス層22がその活性化温度に
加熱されると、さらに酸化チタン汚染粒子が付着するの
を防止し、ニッケル含有境界層26の表面からチタンを
除去する。付加フラックス層22は液体、または固体の
コーティングを提供し、ニッケル含有境界層26の表面
がさらに酸化されるのを阻止する。
【0022】図6は、図5のニッケル−チタン合金ワイ
ヤ10の部分拡大断面図で、溶融ハンダ材料23がニッ
ケル含有境界層26の上に流れ、そこから付加フラック
ス層22を除去する。ハンダ用アイロン16は、酸化チ
タン粒子17を有する付加フラックス層22を加熱し、
その中の粒子20を除去して、溶融ハンダ材料23を溶
融状態に加熱する。溶融ハンダ材料23は、ニッケル含
有境界層26の上を流れ、その後、冷却して、固体ハン
ダ材料24を形成し、ニッケル含有境界層26とニッケ
ル含有層18との良好な金属結合を提供する。この流動
中の溶融ハンダ材料23はニッケル含有境界層26とニ
ッケル含有層18の上、また中にある細孔19を充填す
る。溶融ハンダ材料23がニッケル含有境界層26の上
に流れるにつれて、付加フラックス層22は熱せられ、
酸化チタン層13に置き変わる。その結果、接合部は、
ベース金属層14と、ニッケル含有層18と、ベース金
属層14よりも高濃度のニッケルを有するニッケル含有
境界層26と、固体ハンダ材料24から構成される。こ
の接合部は、ベース金属層14と、ベース金属層14全
体よりも低濃度のチタンを含有するニッケル含有境界層
26と、ニッケル含有境界層26に固着された固体ハン
ダ材料24からなる積層体でもある。固体ハンダ材料2
4は、ニッケル含有境界層26に固着し、ベース金属層
14のアニール温度よりも低い溶融温度を有し、そのた
め、ニッケル−チタン合金ワイヤ10の形状記憶特性お
よび超弾性特性に悪影響を及ぼさない。
【0023】この接合部に好ましいハンダ材料は、9
6.5重量%のスズと3.5%の銀とからなるスズ銀混
合物で、その溶融温度は、221度C(429度F)で
ある。この成分のハンダ材料により形成される金属結合
の性質は極めて良好である。このハンダ材料はまた金、
ニッケル、インジウム、スズ、銀、カドミウム、鉛、ジ
ルコニウム、ハフニウムからなる元素のグループから選
択される。[表1]に市販のハンダ材料とその成分とそ
の溶融温度および試験結果が示されている。試験結果は
0.024インチのニチノール(nitinol)の合
金ワイヤから形成された金属結合の実験結果である。 [表1] インジウム社 成分(重量%) 溶融温度 結果 製品番号 (度C) 150 81Pb,19In 280 良 201 91Sn,9Zn 199 良 9 70Sn,18Pb,12In 162 不良 104 62.5Sn,36.1Pb,1.4Ag 179 良 8 44In,42Sn,14Cd 93 秀 1 50In、50Sn 125 不良 133 95Sn,5Sb 240 秀 2 80In,15Pb,5Ag 155 良 204 70In,30Pb 174 秀 106 63Sn,37Pb 183 良 10 75Pb,25In 260 秀 7 50In,50Pb 269 不良 181 51.2Sn,30.6Pb,18.2Cd145 秀 165 97.5Pb,1.5Ag,1Sn 309 秀 164 92.5Pb,5In,2.5Ag 310 秀 171 95Pb,5In 314 秀 121 96.5Sn,3.5Ag 221 優 オースステイト社 306 96Sn,4Ag 220 優 ウエスタンゴールド プラチナ社 80Au、20Sn 280 不良
【0024】洗浄ステップと、付加フラックス層22の
塗布ステップの利点を測定するために、引っ張りテスト
を行った。そのテストは0.024インチの直径のニチ
ノールワイヤで、0.004インチのテイパーが付いて
おり、そのテイパー端部に0.004インチのプラチナ
製ワイヤコイルが巻かれている。結合部の破壊は単一の
フラックス層では、2ー3ポンドで発生し、二重のフラ
ックス層では、3ー5ポンドで発生し、二重のフラック
ス層で洗浄液に浸されたものは4.5ー7ポンドで発生
した。0.004インチ直径のニチノール製ワイヤは7
ポンドの力で破壊する。さらに、引っ張り試験は0.0
24インチの直径のニチノール製ワイヤと、0.004
インチの直径のプラチナ製、ステンレス製、ニチノール
製のワイヤで3mm×2mmのスズ銀ハンダで接合され
たものに対し行なわれた。
【0025】[表2]は、これらの引っ張り試験の結果
を表す。この引っ張り試験によれば、プラチナ製ワイヤ
が最大の結合強度を与える。プラチナは、極めてハンダ
付けしやすいので、この結果は予測できたものである。
ステンレスは、極めてハンダ付けしづらいもので、引っ
張りテストの強度も低く、これも予測できたものであ
る。ニチノールとニチノールのハンダ結合が最も引っ張
り強度は弱かった。ニチノールとニチノールの金属結
合、すなわち、ハンダ付けは濡れたり流れたりしても、
金属基板からインターフェース層が剥離することにな
る。このハンダ材料はインターフェース層がベース金属
基板から剥離すると、破断するように見える。しかし、
ニチノールとニチノールの接合はワイヤガイドとの医療
装置においては充分な結合を与える。酸化物との汚染物
質を除去するのに、異なる材料の個別のフラックスを用
いることによって、より強い結合を与えることができ
る。例えば、ステンレススチールをウエット状態するフ
ラックスの使用、およびニチノール製ワイヤをウエット
状態にするフラックスは、二つの金属がハンダ付け時
に、より強い結合を与える。 [表2] 引っ張り試験結果 金属 テスト1 テスト2 テスト3 テスト4 テスト5 プラチナ 6.5 5.5 6.2 6.2 6.5 ステンレス 4.3 4.3 5.0 4.2 4.2 ニチノール 4.0 3.5 3.7 3.5 3.8
【0026】図7において、図6のニッケル−チタン合
金ワイヤ10は、溶融ハンダに付加される金属部材25
を有し、そして、冷却されて、固体ハンダ材料24を形
成する。その結果、金属部材25はハンダ材料に固着さ
れ、積層体、すなわち結合体を形成する。金属部材25
の材料は、ニッケル含有インターフェース表面を有する
ニッケルチタン部材ワイヤ、あるいはステンレススチー
ル部材、あるいはプラチナ部材、あるいは他の金属部材
である。金属部材25は,溶融ハンダ材料に付加され、
冷却されて、二つの部材を接合する固体ハンダ材料24
を形成する。この溶融ハンダ材料はニッケル含有層18
のニッケル含有境界層26と金属部材25の上を流れ
る。この溶融ハンダ材料は冷却されて、二つの部材を結
合する。
【0027】かくして、結合部は,ニッケル−チタン合
金ワイヤ10と,ニッケル−チタン合金ワイヤ10の表
面上に形成された境界層26と,離脱された酸化チタン
層13と、そこから少なくとも部分的に除去された所定
量のチタンと、活性化温度に加熱された付加フラックス
層22とからなる。この結合体は、さらに、ニッケル含
有層18に塗布され固着された固体ハンダ材料24と,
同一の固体ハンダ材料24に固着された金属部材25を
有する。この結合体の特徴は所定量のニッケルとチタン
を有する合金のベース金属層14で、これは超弾性特性
と形状記憶特性を有する。
【0028】この合金は、その超弾性特性と形状記憶特
性が損なわれるようなアニール温度を有する。この結合
体は、ベース金属層14の上にニッケル含有層18を有
し、このニッケル含有層18はベース部材よりも高濃度
のニッケルと低濃度のチタンを有する。固体ハンダ材料
24は、ニッケル含有層18に固着した合金のアニール
温度より低い溶融温度を有する。付加フラックス層22
と酸化チタン粒子17と粒子20は、酸化チタン層13
上の溶融ハンダ材料により置換される。付加フラックス
層22は、固体ハンダ材料24上の層を形成する。
【0029】図8は図7のハンダ接合部の断面図で、フ
ラックスをニッケル−チタン合金ワイヤ10と金属部材
25から除去するステップを表す。付加フラックス層2
2は酸化チタン層13と固体ハンダ材料24から、例え
ば、超音波剥離洗浄溶液を用いて取り除かれる。フラッ
クスがワイヤ表面からチタンおよび酸化チタンを除去す
るか否かについてテストを行った。ニチノール製ワイヤ
の外形を測定し、ワイヤをその活性化温度で数時間フラ
ックスで処理した。ワイヤの外形は酸化の深さを超え
て、非常に減少し、ニッケルチタン合金ワイヤの表面か
ら物質が除去されたことを示している。処理後は、ニチ
ノール製ワイヤの表面は空気中での酸化に耐え、ニチノ
ール製ワイヤのニッケル含有表面からチタンが除去され
ることを示し、このチタンはハンダ材料の固着のために
残留している。
【0030】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ニ
チノールのようなニッケルーチタン合金をその形状記憶
特性および超弾性特性を損なうことなく、ハンダ付けす
ることができる。本発明で用いられたフラックスは、ニ
ッケルーチタン合金の表面から二酸化チタンの層を除去
することができる。従来のフラックスはウエット状態に
することはできず、ハンダ材料は合金の表面の上を流す
ことができなかった。このフラックスの使用は予想外の
ものであり、それは、このフラックスはアルミ用に意図
されたものであったからである。さらに、Indall
oy社のフラックスナンバーには、高クロム含有合金の
ハンダ用であり、ニチノールのハンダ用に適したもので
あったが、スズ−銀ハンダ、ナンバー121は流れなか
った。
【0031】本発明のフラックスはニチノール表面から
二酸化チタン汚染物質層を除去し、さらに、ハンダプロ
セスの間、ベース金属の再酸化を阻止する。従来は、ニ
チノールはハンダしづらいものと考えられていた。しか
し、本発明は許容できる結合部を提供することによっ
て、この問題を解決した。さらに、ニチノールの形状記
憶特性および超弾性特性を損なうものではない。従来
は、ニチノールはロー付けできるものと思われていた
が、ロー付けプロセスは、この合金の形状記憶特性およ
び超弾性特性を損なうもので、これは医療用には適さな
いものである。
【0032】他の実施例 前記したニッケルとチタンの濃度は単なる実施例で、他
の元素を少量付加することも、その合金の種々の特性を
変えない範囲で付加することも可能である。高温のハン
ダ材料を用いて、最初の接合部を形成し、低温のハンダ
材料でより強い全体の結合を形成することもできる。こ
れはハンダ付けの難しい材料においては極めて有効で、
例えば、ニチノールの端部同士をハンダ付けする場合で
ある。ニッケルーチタン合金に他の金属層を結合するに
おいて、外側のチタン酸化物層を除去し、ベース金属か
らチタンを除去するが、アルミペーストフラックスの使
用は必ずしも考えうるものではない。その理由は、この
フラックスをアルミと共に使用するには、外側のアルミ
酸化物層を除去し、ベース金属のアルミをフラックス内
に存在する亜鉛でもって、置換する必要があるからであ
る。
【0033】従って、ベース金属内のチタンはフラック
ス内の亜鉛でもって置換する。しかし、本発明の効果は
従来の技術では予測し得ないものであり、実際にテスト
してみなければ、本発明を予測できないものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法における洗浄溶液内にニッケルー
チタン合金ワイヤを浸し、その面から酸化物汚染層を除
去する図を示す。
【図2】図1のニッケルーチタン合金部材ワイヤの酸化
物汚染層が部分的に除去され、そこにフラックスが塗布
された図を示す。
【図3】フラックスがその活性化温度まで加熱されて、
その下の酸化物汚染層を除去し、ベース金属の表面から
チタンを除去し、ニッケル含有境界表面を提供する図を
示す。
【図4】図3の部分拡大断面図で、ベース金属とニッケ
ル含有境界表面と活性化フラックスと除去された汚染層
およびチタン粒子を示す図である。
【図5】最初のフラックス層が除去され、付加フラック
ス層がその上に塗布され、ニッケル含有境界表面からチ
タンを除去し、残りの汚染物質を除去する図である。
【図6】図5の部分拡大断面図で、溶融ハンダ材料がニ
ッケル含有境界表面との上を流れ、コーティングされた
フラックス層が置換されることを示す図である。
【図7】別の金属部材が溶融ハンダ材料に固着され、ニ
ッケル含有表面と他の金属部材上のハンダ材料は冷却さ
れて、その間の接合部を形成する図である。
【図8】図7の接合部で、フラックスがその表面から除
去された状態を示す図である。
【符号の説明】
10 ニッケルーチタン合金ワイヤ 11 先端部 12 洗浄液 13 酸化チタン層 14 ベース金属層 15 フラックス 16 ハンダ用アイロン 17 酸化チタン粒子 18 ニッケル含有層 19 細孔 20 粒子 21 酸化チタン部分 22 付加フラックス層 23 溶融ハンダ材料 24 固体ハンダ材料 25 金属部材 26 ニッケル含有境界層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 1/19 B23K 1/20

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 特定の特性が損なわれる温度よりも高い
    アニーリング温度を有し、その上に他の金属層を接合す
    るニッケル−チタン合金部材の表面を形成する方法であ
    って、 (A)前記合金部材表面に、前記合金部材のアニーリン
    グ温度よりも低い活性化温度を有するフラックスを塗布
    するステップと、 前記フラックスは、前記合金部材表面から汚染物質を除
    去し、更に、ニッケルを合金部材内に残しながら、前記
    合金部材表面から少なくとも一部分のチタンを除去する
    のに適した組成を有する、 (B)前記ニッケル−チタン合金部材に他の金属層を接
    合するため、ニッケル含有境界表面を形成するために、
    前記合金部材内にニッケルを残しながら、前記合金部材
    表面から少なくとも一部分のチタンと汚染物質とを前記
    フラックスと共に除去するステップとからなることを特
    徴とするニッケル−チタン合金部材の表面形成方法。
  2. 【請求項2】 前記(B)ステップは、前記フラックス
    を前記活性化温度にまで加熱し、そして、前記汚染物質
    を前記フラックス内に懸濁させることからなる、 ことを特徴とする請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 前記(B)ステップは、前記活性化温度
    にまで加熱された前記フラックスにより、前記合金部材
    表面からチタンを少なくとも部分的に抽出することから
    なる、 ことを特徴とする請求項2記載の方法。
  4. 【請求項4】 (C)前記フラックスを固化させ、そし
    て、前記ニッケル含有境界表面上に前記フラックスの固
    化膜を形成するために、前記フラックス加熱ステップの
    後に、フラックスを固化温度にまで冷却するステップを
    更に含むことを特徴とする請求項2記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記(B)ステップは、前記フラックス
    を前記活性化温度にまで加熱し、そして、前記汚染物質
    と、前記ニッケル含有境界表面から除去された前記チタ
    ンとを包含する前記フラックスを前記合金部材表面から
    洗い落と すことからなる、 ことを特徴とする請求項1記載の方法。
  6. 【請求項6】 (D)前記洗浄されたニッケル含有境界
    表面に追加のフラックスを塗布するステップを更に含む
    ことを特徴とする請求項5記載の方法。
  7. 【請求項7】 (E)前記追加のフラックスを塗布した
    後、前記ニッケル含有境界表面上に、前記他の金属を溶
    融状態で流動させるステップを更に含むことを特徴とす
    る請求項6記載の方法。
  8. 【請求項8】 (F)前記ニッケル含有境界表面上に、
    前記他の金属を溶融状態で流動させるステップを更に含
    むことを特徴とする請求項5記載の方法。
  9. 【請求項9】 (G)溶融状態の前記他の金属を前記ニ
    ッケル含有境界表面に塗布し、そして、前記汚染物質
    と、前記ニッケル含有境界表面から除去された前記チタ
    ンとを包含する前記フラックスを前記ニッケル含有境界
    表面から排除するステップを更に含むことを特徴とする
    請求項1記載の方法。
  10. 【請求項10】 (H)前記他の金属を前記合金部材に
    塗布した後、前記合金部材から前記フラックスを洗浄す
    るステップを更に含むことを特徴とする請求項9記載の
    方法。
  11. 【請求項11】 (I)前記フラックスを前記合金部材
    表面に塗布する前に、前記汚染物質を前記合金部材表面
    から少なくとも部分的に除去するために、洗浄液を塗布
    するステップを更に含むことを特徴とする請求項1記載
    の方法。
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Families Citing this family (128)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5341818A (en) 1992-12-22 1994-08-30 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Guidewire with superelastic distal portion
US6165292A (en) 1990-12-18 2000-12-26 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Superelastic guiding member
US6682608B2 (en) 1990-12-18 2004-01-27 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Superelastic guiding member
US5354623A (en) * 1991-05-21 1994-10-11 Cook Incorporated Joint, a laminate, and a method of preparing a nickel-titanium alloy member surface for bonding to another layer of metal
WO1995019800A2 (en) * 1992-12-22 1995-07-27 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Guidewire with superelastic distal portion
US5733390A (en) * 1993-10-18 1998-03-31 Ticomp, Inc. Carbon-titanium composites
US5906550A (en) * 1993-10-18 1999-05-25 Ticomp, Inc. Sports bat having multilayered shell
US5578384A (en) * 1995-12-07 1996-11-26 Ticomp, Inc. Beta titanium-fiber reinforced composite laminates
US6194081B1 (en) 1993-10-18 2001-02-27 Ticomp. Inc. Beta titanium-composite laminate
US20030069522A1 (en) 1995-12-07 2003-04-10 Jacobsen Stephen J. Slotted medical device
US5866272A (en) * 1996-01-11 1999-02-02 The Boeing Company Titanium-polymer hybrid laminates
US6000601A (en) * 1996-10-22 1999-12-14 Boston Scientific Corporation Welding method
US6001068A (en) * 1996-10-22 1999-12-14 Terumo Kabushiki Kaisha Guide wire having tubular connector with helical slits
US6137060A (en) 1997-05-02 2000-10-24 General Science And Technology Corp Multifilament drawn radiopaque highly elastic cables and methods of making the same
US6449834B1 (en) 1997-05-02 2002-09-17 Scilogy Corp. Electrical conductor coils and methods of making same
US6399886B1 (en) 1997-05-02 2002-06-04 General Science & Technology Corp. Multifilament drawn radiopaque high elastic cables and methods of making the same
US6215073B1 (en) 1997-05-02 2001-04-10 General Science And Technology Corp Multifilament nickel-titanium alloy drawn superelastic wire
US5994647A (en) 1997-05-02 1999-11-30 General Science And Technology Corp. Electrical cables having low resistance and methods of making same
US6313409B1 (en) 1997-05-02 2001-11-06 General Science And Technology Corp Electrical conductors and methods of making same
US6049042A (en) * 1997-05-02 2000-04-11 Avellanet; Francisco J. Electrical cables and methods of making same
JP2001517505A (ja) 1997-09-23 2001-10-09 ユナイテッド ステイツ サージカル コーポレーション 放射線治療のためのソースワイヤ
US8668737B2 (en) 1997-10-10 2014-03-11 Senorx, Inc. Tissue marking implant
US7637948B2 (en) * 1997-10-10 2009-12-29 Senorx, Inc. Tissue marking implant
US6039832A (en) * 1998-02-27 2000-03-21 The Boeing Company Thermoplastic titanium honeycomb panel
US6161034A (en) * 1999-02-02 2000-12-12 Senorx, Inc. Methods and chemical preparations for time-limited marking of biopsy sites
US6306105B1 (en) * 1998-05-14 2001-10-23 Scimed Life Systems, Inc. High performance coil wire
ES2216556T3 (es) 1998-08-19 2004-10-16 Cook Incorporated Guia de alambre preformada.
US6551340B1 (en) 1998-10-09 2003-04-22 Board Of Regents The University Of Texas System Vasoocclusion coil device having a core therein
US6234981B1 (en) 1998-12-30 2001-05-22 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Vapor deposition coated intracorporeal device
US6447664B1 (en) * 1999-01-08 2002-09-10 Scimed Life Systems, Inc. Methods for coating metallic articles
US7651505B2 (en) 2002-06-17 2010-01-26 Senorx, Inc. Plugged tip delivery for marker placement
US20090030309A1 (en) 2007-07-26 2009-01-29 Senorx, Inc. Deployment of polysaccharide markers
US9820824B2 (en) 1999-02-02 2017-11-21 Senorx, Inc. Deployment of polysaccharide markers for treating a site within a patent
US7983734B2 (en) 2003-05-23 2011-07-19 Senorx, Inc. Fibrous marker and intracorporeal delivery thereof
US6862470B2 (en) 1999-02-02 2005-03-01 Senorx, Inc. Cavity-filling biopsy site markers
US8498693B2 (en) 1999-02-02 2013-07-30 Senorx, Inc. Intracorporeal marker and marker delivery device
US8361082B2 (en) 1999-02-02 2013-01-29 Senorx, Inc. Marker delivery device with releasable plug
US6725083B1 (en) 1999-02-02 2004-04-20 Senorx, Inc. Tissue site markers for in VIVO imaging
AU4247100A (en) 1999-04-16 2000-11-02 Edison Welding Institute Soldering alloy
US6575991B1 (en) 1999-06-17 2003-06-10 Inrad, Inc. Apparatus for the percutaneous marking of a lesion
US6602272B2 (en) 2000-11-02 2003-08-05 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Devices configured from heat shaped, strain hardened nickel-titanium
US7976648B1 (en) 2000-11-02 2011-07-12 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Heat treatment for cold worked nitinol to impart a shape setting capability without eventually developing stress-induced martensite
CA2775170C (en) * 2000-11-20 2017-09-05 Senorx, Inc. An intracorporeal marker delivery system for marking a tissue site
US6855161B2 (en) 2000-12-27 2005-02-15 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Radiopaque nitinol alloys for medical devices
US6730876B2 (en) * 2001-05-29 2004-05-04 U.S. Pipe And Foundry Company Highly ductile reduced imperfection weld for ductile iron and method for producing same
EP1401526B1 (en) 2001-07-05 2006-12-06 Precision Vascular Systems, Inc. Troqueable soft tip medical device and method for shaping it
US20030216677A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-20 Li Pan Biosensor for dialysis therapy
US7914467B2 (en) 2002-07-25 2011-03-29 Boston Scientific Scimed, Inc. Tubular member having tapered transition for use in a medical device
JP4602080B2 (ja) 2002-07-25 2010-12-22 ボストン サイエンティフィック リミテッド 人体構造内を進行する医療用具
US6953146B2 (en) * 2002-10-24 2005-10-11 Leonard Nanis Low-temperature flux for soldering nickel-titanium alloys and other metals
US20060036158A1 (en) * 2003-11-17 2006-02-16 Inrad, Inc. Self-contained, self-piercing, side-expelling marking apparatus
US8377035B2 (en) 2003-01-17 2013-02-19 Boston Scientific Scimed, Inc. Unbalanced reinforcement members for medical device
US7169118B2 (en) 2003-02-26 2007-01-30 Scimed Life Systems, Inc. Elongate medical device with distal cap
US7182735B2 (en) 2003-02-26 2007-02-27 Scimed Life Systems, Inc. Elongated intracorporal medical device
US6960370B2 (en) * 2003-03-27 2005-11-01 Scimed Life Systems, Inc. Methods of forming medical devices
US7001369B2 (en) 2003-03-27 2006-02-21 Scimed Life Systems, Inc. Medical device
US7942892B2 (en) 2003-05-01 2011-05-17 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Radiopaque nitinol embolic protection frame
US7877133B2 (en) 2003-05-23 2011-01-25 Senorx, Inc. Marker or filler forming fluid
US7785273B2 (en) * 2003-09-22 2010-08-31 Boston Scientific Scimed, Inc. Guidewire with reinforcing member
US20050273002A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 Goosen Ryan L Multi-mode imaging marker
US7824345B2 (en) 2003-12-22 2010-11-02 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical device with push force limiter
US7300708B2 (en) 2004-03-16 2007-11-27 General Electric Company Erosion and wear resistant protective structures for turbine engine components
CA2560063A1 (en) * 2004-03-17 2005-09-29 Cook Incorporated Second wire apparatus and installation procedure
US20060038302A1 (en) * 2004-08-19 2006-02-23 Kejun Zeng Thermal fatigue resistant tin-lead-silver solder
US7575418B2 (en) 2004-09-30 2009-08-18 General Electric Company Erosion and wear resistant protective structures for turbine components
WO2007001392A2 (en) * 2004-10-01 2007-01-04 The Regents Of The University Of Michigan Manufacture of shape-memory alloy cellular meterials and structures by transient-liquid reactive joining
US8419656B2 (en) * 2004-11-22 2013-04-16 Bard Peripheral Vascular, Inc. Post decompression marker introducer system
US7632242B2 (en) 2004-12-09 2009-12-15 Boston Scientific Scimed, Inc. Catheter including a compliant balloon
US10357328B2 (en) 2005-04-20 2019-07-23 Bard Peripheral Vascular, Inc. and Bard Shannon Limited Marking device with retractable cannula
US7901367B2 (en) * 2005-06-30 2011-03-08 Cook Incorporated Wire guide advancement system
US9005138B2 (en) * 2005-08-25 2015-04-14 Cook Medical Technologies Llc Wire guide having distal coupling tip
US8075497B2 (en) * 2005-08-25 2011-12-13 Cook Medical Technologies Llc Wire guide having distal coupling tip
AU2006287772A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-15 Incumed Llc Method for bonding titanium based mesh to a titanium based substrate
US9445784B2 (en) 2005-09-22 2016-09-20 Boston Scientific Scimed, Inc Intravascular ultrasound catheter
US8052658B2 (en) 2005-10-07 2011-11-08 Bard Peripheral Vascular, Inc. Drug-eluting tissue marker
US7758565B2 (en) * 2005-10-18 2010-07-20 Cook Incorporated Identifiable wire guide
US7731693B2 (en) * 2005-10-27 2010-06-08 Cook Incorporated Coupling wire guide
US7850623B2 (en) 2005-10-27 2010-12-14 Boston Scientific Scimed, Inc. Elongate medical device with continuous reinforcement member
US8137291B2 (en) * 2005-10-27 2012-03-20 Cook Medical Technologies Llc Wire guide having distal coupling tip
EP1965730A4 (en) 2005-12-30 2009-06-17 Bard Inc C R VASCULAR STENT WITH BIORESORBABLE CONNECTOR AND METHODS
US7811238B2 (en) 2006-01-13 2010-10-12 Cook Incorporated Wire guide having distal coupling tip
US7785275B2 (en) 2006-01-31 2010-08-31 Cook Incorporated Wire guide having distal coupling tip
US7798980B2 (en) * 2006-01-31 2010-09-21 Cook Incorporated Wire guide having distal coupling tip for attachment to a previously introduced wire guide
US20070191790A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Cook Incorporated Wire guide having distal coupling tip
US8133190B2 (en) * 2006-06-22 2012-03-13 Cook Medical Technologies Llc Weldable wire guide with distal coupling tip
US7945307B2 (en) * 2006-08-04 2011-05-17 Senorx, Inc. Marker delivery system with obturator
US8021311B2 (en) * 2006-08-16 2011-09-20 Boston Scientific Scimed, Inc. Mechanical honing of metallic tubing for soldering in a medical device construction
US8551020B2 (en) 2006-09-13 2013-10-08 Boston Scientific Scimed, Inc. Crossing guidewire
EP2079385B1 (en) 2006-10-23 2013-11-20 C.R.Bard, Inc. Breast marker
US9579077B2 (en) * 2006-12-12 2017-02-28 C.R. Bard, Inc. Multiple imaging mode tissue marker
US8556914B2 (en) 2006-12-15 2013-10-15 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical device including structure for crossing an occlusion in a vessel
EP2101670B1 (en) * 2006-12-18 2013-07-31 C.R.Bard, Inc. Biopsy marker with in situ-generated imaging properties
US8409114B2 (en) 2007-08-02 2013-04-02 Boston Scientific Scimed, Inc. Composite elongate medical device including distal tubular member
US8105246B2 (en) 2007-08-03 2012-01-31 Boston Scientific Scimed, Inc. Elongate medical device having enhanced torque and methods thereof
US8821477B2 (en) 2007-08-06 2014-09-02 Boston Scientific Scimed, Inc. Alternative micromachined structures
US9808595B2 (en) 2007-08-07 2017-11-07 Boston Scientific Scimed, Inc Microfabricated catheter with improved bonding structure
US7841994B2 (en) 2007-11-02 2010-11-30 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical device for crossing an occlusion in a vessel
WO2009099767A2 (en) * 2008-01-31 2009-08-13 C.R. Bard, Inc. Biopsy tissue marker
US8202246B2 (en) 2008-02-05 2012-06-19 Bridgepoint Medical, Inc. Crossing occlusions in blood vessels
US8337425B2 (en) 2008-02-05 2012-12-25 Bridgepoint Medical, Inc. Endovascular device with a tissue piercing distal probe and associated methods
US11992238B2 (en) 2008-02-05 2024-05-28 Boston Scientific Scimed, Inc. Endovascular device with a tissue piercing distal probe and associated methods
US8376961B2 (en) 2008-04-07 2013-02-19 Boston Scientific Scimed, Inc. Micromachined composite guidewire structure with anisotropic bending properties
US8535243B2 (en) 2008-09-10 2013-09-17 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices and tapered tubular members for use in medical devices
US9327061B2 (en) 2008-09-23 2016-05-03 Senorx, Inc. Porous bioabsorbable implant
US8795254B2 (en) 2008-12-10 2014-08-05 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices with a slotted tubular member having improved stress distribution
EP2387481B1 (en) * 2008-12-10 2018-03-14 Boston Scientific Scimed, Inc. Method of forming a joint between a titanium alloy member and a steel alloy member and medical device comprising said joint
EP3005971B1 (en) 2008-12-30 2023-04-26 C. R. Bard, Inc. Marker delivery device for tissue marker placement
US8444577B2 (en) 2009-01-05 2013-05-21 Cook Medical Technologies Llc Medical guide wire
US20100204570A1 (en) * 2009-02-06 2010-08-12 Paul Lubock Anchor markers
US8137293B2 (en) 2009-11-17 2012-03-20 Boston Scientific Scimed, Inc. Guidewires including a porous nickel-titanium alloy
EP2552530A1 (en) 2010-03-31 2013-02-06 Boston Scientific Scimed, Inc. Guidewire with a flexural rigidity profile
DE102010026048A1 (de) 2010-07-03 2012-01-05 Mtu Aero Engines Gmbh Nickelbasis-Lotlegierung
JP5481359B2 (ja) * 2010-11-30 2014-04-23 朝日インテック株式会社 医療用ガイドワイヤ
WO2012106628A1 (en) 2011-02-04 2012-08-09 Boston Scientific Scimed, Inc. Guidewires and methods for making and using the same
US9072874B2 (en) 2011-05-13 2015-07-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices with a heat transfer region and a heat sink region and methods for manufacturing medical devices
EP2885074B1 (en) * 2012-08-17 2022-01-05 Idev Technologies, Inc. Surface oxide removal methods
RU2504464C1 (ru) * 2012-11-30 2014-01-20 Закрытое Акционерное Общество "КИМПФ" Способ диффузионной сварки изделий из сплавов на основе никелида титана
USD716450S1 (en) 2013-09-24 2014-10-28 C. R. Bard, Inc. Tissue marker for intracorporeal site identification
USD716451S1 (en) 2013-09-24 2014-10-28 C. R. Bard, Inc. Tissue marker for intracorporeal site identification
USD715942S1 (en) 2013-09-24 2014-10-21 C. R. Bard, Inc. Tissue marker for intracorporeal site identification
USD715442S1 (en) 2013-09-24 2014-10-14 C. R. Bard, Inc. Tissue marker for intracorporeal site identification
AU2014340088A1 (en) * 2013-10-23 2016-05-26 Nsvascular, Inc Three-dimensional thin-film nitinol devices
US10543533B2 (en) 2014-01-12 2020-01-28 Shape Change Technologies Llc Hybrid shape memory effect elements for facile integration to structures
US9901706B2 (en) 2014-04-11 2018-02-27 Boston Scientific Scimed, Inc. Catheters and catheter shafts
US9775252B2 (en) * 2015-11-03 2017-09-26 GM Global Technology Operations LLC Method for soldering shape memory alloys
US11351048B2 (en) 2015-11-16 2022-06-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Stent delivery systems with a reinforced deployment sheath
US20210267644A1 (en) * 2020-03-02 2021-09-02 Cleveland State University Metal plate with one-way shape memory effect
CN112439889B (zh) * 2020-11-23 2021-12-28 西北有色金属研究院 一种包覆富镍镍钛合金的钛或钛合金复合刀具的制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2169098A (en) * 1937-06-19 1939-08-08 Gen Electric Method for soft soldering alloys containing aluminum
US3037880A (en) * 1952-05-09 1962-06-05 Gen Motors Corp Coating of titanium and titanium alloys with aluminum and aluminum alloys
US2906008A (en) * 1953-05-27 1959-09-29 Gen Motors Corp Brazing of titanium members
GB746648A (en) * 1953-05-27 1956-03-14 Gen Motors Corp Assembly of titanium or titanium alloy parts and method of brazing same
US2858600A (en) * 1954-02-19 1958-11-04 Gen Motors Corp Surface hardening of titanium
US3002265A (en) * 1957-02-14 1961-10-03 Stalker Corp Fabrication of blades for compressors and the like
US2882593A (en) * 1957-06-10 1959-04-21 Curtiss Wright Corp Brazing flux
US2957239A (en) * 1958-12-10 1960-10-25 Orenda Engines Ltd Brazing of nickel base alloys
US3956098A (en) * 1973-12-19 1976-05-11 Ppg Industries, Inc. Apparatus containing silicon metal joints
US3923609A (en) * 1973-12-19 1975-12-02 Ppg Industries Inc Method of joining silicon metal
GB1510197A (en) * 1974-09-06 1978-05-10 Messerschmitt Boelkow Blohm Process for applying metal coatings to titanium or titanium alloys
FR2380354A1 (fr) * 1977-02-09 1978-09-08 Armines Procede et appareillage de traitement superficiel thermochimique de pieces et de poudres en super-alliages refractaires
AT375303B (de) * 1979-09-28 1984-07-25 Nippon Musical Instruments Mfg Material auf ti-basis fuer brillengestelle sowie verfahren zu dessen herstellung
JPS5681665A (en) * 1979-12-04 1981-07-03 Natl Res Inst For Metals Surface hardening process for titanium
US4331258A (en) * 1981-03-05 1982-05-25 Raychem Corporation Sealing cover for an hermetically sealed container
JPS58167073A (ja) * 1982-03-29 1983-10-03 Arakawa Kako Kk チタン材のロウ付け方法
JPS59116342A (ja) * 1982-12-24 1984-07-05 Sumitomo Electric Ind Ltd 形状記憶合金の製造方法
US4566939A (en) * 1985-01-25 1986-01-28 Avco Corporation Surface preparation of nickel base alloys for brazing
US4984581A (en) * 1988-10-12 1991-01-15 Flexmedics Corporation Flexible guide having two-way shape memory alloy
DE4031549C1 (ja) * 1990-10-05 1991-09-19 Mercedes-Benz Aktiengesellschaft, 7000 Stuttgart, De

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