JP3256340B2 - Cable connection grounding method - Google Patents
Cable connection grounding methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＶケーブル等の接続
部の接地処理を行う方法に関し、特に、ケーブル接続部
のシースを剥ぎ取る部分の基部に固定したブラケット部
材に対して、ハンダ付け手段を用いずにケーブルの遮蔽
銅テープとの間の接続を行う方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for grounding a connection portion of a CV cable or the like, and more particularly, to a method of soldering a bracket member fixed to a base of a portion where a sheath of a cable connection portion is stripped. The present invention relates to a method for making a connection between a cable and a shielding copper tape without using a cable.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高圧ＣＶケーブル等のケーブルの接続端
末部には、安全対策上から、そのケーブルの終端接続部
または中間接続部において、ケーブルの遮蔽金属体を接
地して使用することが義務付けられている。前記ケーブ
ルの接続端末部の処理は、図８に示されるようにして行
われるもので、ケーブル１の接続部では、シース３を剥
ぎ取って遮蔽銅テープ４を露出させる処理を行い、その
先端部に半導電テープ５とケーブル半導電層６とを露出
させる区間を所定の長さに亘って形成している。さら
に、前記ケーブル半導電層６の露出部分の先端部にスト
レスコーン８を配置して、その先端部に接続端子を配置
してケーブルの導体の接続を行うようにしている。ま
た、ケーブルの導体の接続を行った部分の基部には、図
示されるように、絶縁テープを巻き付けた絶縁層９を形
成している。2. Description of the Related Art For safety reasons, the connection terminal of a cable such as a high-voltage CV cable is required to use a shielded metal body of the cable grounded at the terminal connection or intermediate connection of the cable. ing. The processing at the connection terminal portion of the cable is performed as shown in FIG. 8. At the connection portion of the cable 1, the sheath 3 is stripped to expose the shielding copper tape 4, and the distal end portion is exposed. A section for exposing the semiconductive tape 5 and the cable semiconductive layer 6 is formed over a predetermined length. Further, a stress cone 8 is arranged at the end of the exposed portion of the cable semi-conductive layer 6, and a connection terminal is arranged at the end to connect the cable conductor. An insulating layer 9 around which an insulating tape is wound is formed at the base of the portion where the conductor of the cable is connected, as shown in the figure.
【０００３】前述したようなケーブル接続部の端末部の
処理を行う際に、シース３を剥ぎ取る部分の基部の所定
の位置にブラケット部材１０を固定し、前記ブラケット
部材１０に接地線を接続するとともに、ケーブルの遮蔽
金属体としての遮蔽銅テープ４との間に、接地リード線
１１を設けている。前記接地リード線１１は、遮蔽銅テ
ープ４の周囲に複数回巻き付けた巻き付け部１２を、遮
蔽銅テープ４に対して所定の位置でハンダ付けした固定
部１３を形成し、両部材の間の電気的な導通性を良好に
設定し、ブラケット部材１０に対して固定ネジ１４等を
用いて固定する手段を用いている。そして、前記ケーブ
ルの接続部の基部に設けたブラケット部材１０を、アー
スに接続することにより、ケーブル接続部の接地を行う
手段を構成している。前記接地に用いられる接地リード
線は、軟銅線、平編銅線等が使用されており、その接地
リード線の本数、サイズ等は、給電系統の接地容量等を
考慮して決められる。また、前記接地リード線をケーブ
ルの遮蔽金属に巻き付けた状態では、両部材の電気的導
通状態を良好に設定できるが、長期間通電した場合に
は、接地リード線と遮蔽銅テープとの接触状態が不安定
になることがあり、その接続部での電気的、機械的な接
続を確実にするために、通常ハンダ付けによる方法が一
般的である。In performing the above-described processing of the terminal portion of the cable connection portion, a bracket member 10 is fixed to a predetermined position of a base portion of a portion where the sheath 3 is stripped, and a ground wire is connected to the bracket member 10. At the same time, a ground lead 11 is provided between the cable and a shielding copper tape 4 as a shielding metal body. The grounding lead wire 11 forms a fixed portion 13 in which a winding portion 12 wound around the shielding copper tape 4 a plurality of times is soldered to a predetermined position with respect to the shielding copper tape 4 to form an electric connection between both members. For example, a means for setting good electrical conductivity and fixing the bracket member 10 to the bracket member 10 by using a fixing screw 14 or the like is used. Then, the bracket member 10 provided at the base of the connection portion of the cable is connected to the ground, thereby constituting a means for grounding the cable connection portion. As the grounding lead wire used for the grounding, a soft copper wire, a flat knitted copper wire, or the like is used, and the number, size, and the like of the grounding lead wires are determined in consideration of the grounding capacity of the power supply system. In addition, when the grounding lead is wound around the shielding metal of the cable, the electrical conduction state of the two members can be set well. May be unstable, and a soldering method is generally used to ensure electrical and mechanical connection at the connection.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来例
に示されるように、ケーブルの遮蔽銅テープに対して、
接地リード線の端部をハンダ付け処理することは、専用
の熱源を必要とすることの他に、遮蔽銅テープと接地リ
ード線との接続部をハンダ付けする作業には、熟練を要
するという問題がある。これに対して、前記従来例に示
されたように、ハンダ付け手段により接続しない場合に
は、最初の段階では接地リード線の巻き付け部により遮
蔽銅テープとの間の接触状態は比較的良好に設定され
る。しかしながら、ケーブルに通電することにより、ケ
ーブルは膨脹・収縮を繰り返すものであり、半導電テー
プやケーブル半導電層は、その膨脹・収縮に追従するも
のの、次第に接地リード線の巻き付け部と、遮蔽銅テー
プとの間にはギャップが形成されるという問題が発生す
る。前記ギャップは、通電を開始した初期の数サイクル
で発生するものと考えられるが、両部材の表面に酸化被
膜等が形成されない間は、電気的な特性上大きな問題は
発生しない。However, as shown in the above-mentioned prior art, the shielding copper tape of the cable is
Soldering the end of the grounding lead requires a special heat source and also requires skill in soldering the connection between the shielding copper tape and the grounding lead. There is. On the other hand, as shown in the conventional example, when the connection is not made by the soldering means, the contact state between the shielding copper tape and the shielded copper tape is relatively good in the initial stage by the winding portion of the ground lead wire. Is set. However, when the cable is energized, the cable repeatedly expands and contracts.Although the semiconductive tape and the cable semiconductive layer follow the expansion and contraction, gradually the winding portion of the ground lead and the shielding copper There is a problem that a gap is formed between the tape and the tape. The gap is considered to be generated in the first few cycles after the start of energization. However, as long as no oxide film or the like is formed on the surfaces of both members, no major problem occurs in electrical characteristics.
【０００５】しかし、ケーブルを用いてモータ等に対す
る給電の動作を繰り返して行っている間には、導電材料
の経時変化に加えて、ヒートサイクルによる膨脹・収縮
が重畳され、導電部材の接触部に酸化による劣化が進行
して、導電性を良好に維持させることができなくなると
いう問題が発生する。例えば、遮蔽銅テープと接地リー
ド線との間の接触部で電気抵抗が増大すると、ケーブル
の誘電作用により発生する誘電電圧が、ケーブル接続部
の安全対策上での大きな問題となる。そこで、前述した
ように、ハンダ付けによる手段を用いずに、永久的に接
地リード線の接触状態を良好な状態に維持するために、
接地リード線の巻き付け部を常に一定の圧力で押し当て
ておくために、ゴムテープ等を用いて、巻き付け部の表
面から押え巻きを施すこと等も考えられるが、このよう
な方法を用いた場合には、確実性に欠ける等の問題もあ
る。However, while the power supply operation to the motor or the like is repeatedly performed by using the cable, in addition to the aging of the conductive material, the expansion and contraction due to the heat cycle are superimposed, and the conductive material contacts the conductive member. There is a problem that the deterioration due to oxidation progresses and the conductivity cannot be maintained satisfactorily. For example, if the electrical resistance increases at the contact between the shielding copper tape and the ground lead, the dielectric voltage generated by the dielectric action of the cable becomes a serious problem in the safety measures of the cable connection. Therefore, as described above, in order to maintain the contact state of the ground lead wire in a good state permanently without using means by soldering,
In order to always press the winding part of the grounding lead wire at a constant pressure, it is conceivable to use a rubber tape or the like to perform holding winding from the surface of the winding part, etc. There are also problems such as lack of certainty.
【０００６】そこで、前述したような問題を解消するた
めに、例えば、実開昭６０−４４４２７号公報、また
は、実開平５−４７２４号公報に示されるような接続手
段を用いることが考えられる。前記実開昭６０−４４４
２７号公報に示される例においては、導電性を有する弾
性体を金属遮蔽体の表面に押圧して配置し、前記弾性体
に接地リード線を接続する手段を用いている。また、実
開平５−４７２４号公報に示される例では、遮蔽体の表
面に導電性金属バンドを巻き付けて、前記金属バンドを
遮蔽銅テープの表面に対して締め付けることにより、ケ
ーブルの接続部の接地を行うことができるようにされて
いる。ところが、前記従来例に示されるように、金属部
材を巻き付けることにより、所定の接触圧力を得るよう
にする手段を用いる場合には、ケーブルに通電した際の
ヒートサイクルによる接続部の膨脹・収縮の作用に対し
て、接地用の金属部材が正確に追従できない状態が発生
しやすい。また、遮蔽銅テープに対して金属部材が強い
圧力で接触するような手段を用いると、絶縁層にも凹凸
を付けたりすることがあり、絶縁層の表面形状が変化す
ることにより、絶縁特性にも影響を与える等の不都合が
発生する。さらに、両部材の接触圧力を弱く設定した場
合には、両部材の接触部がヒートサイクルに影響されて
離接し、その接触部に酸化被膜が形成されたりして、導
通性を良好に維持することができないという問題が生じ
る。Therefore, in order to solve the above-mentioned problem, it is conceivable to use a connecting means as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-44427 or Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-4724, for example. 60-444
In the example disclosed in Japanese Patent Publication No. 27, a means is used in which an elastic body having conductivity is pressed against the surface of a metal shield and arranged, and a ground lead wire is connected to the elastic body. Further, in the example disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-4724, a conductive metal band is wound around the surface of the shield, and the metal band is tightened against the surface of the shielding copper tape, thereby grounding the connection portion of the cable. Have been able to do that. However, as shown in the conventional example, when a means for obtaining a predetermined contact pressure by winding a metal member is used, the expansion and contraction of the connecting portion due to a heat cycle when the cable is energized is used. A state in which the ground metal member cannot accurately follow the action easily occurs. In addition, if a means is used in which the metal member comes into contact with the shielding copper tape with a strong pressure, the insulating layer may have irregularities, and the surface shape of the insulating layer changes, resulting in poor insulation characteristics. Inconveniences such as influences also occur. Further, when the contact pressure between the two members is set to a low value, the contact portions of the two members separate and come into contact with each other under the influence of the heat cycle, and an oxide film is formed on the contact portions to maintain good conductivity. A problem arises that it is not possible.
【０００７】[0007]
【発明の目的】本発明は、前述したような従来の接地手
段の問題を解消するもので、遮蔽銅テープの周囲に配置
する接地線引出用帯金に対して、外面から微小な凹凸を
形成する加工を行い、接地線引出用帯金の内側に突出す
る突起を遮蔽銅テープに食い込ませる作用を行うことに
より、遮蔽銅テープと接地線引出用帯金との間の導通状
態を良好に設定するとともに、その加工作業を容易に行
い得るようなケーブル接続部接地処理方法を提供するこ
とを目的としている。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional grounding means, and to form fine irregularities from the outer surface on a ground wire lead-out band arranged around a shielding copper tape. By performing a process to make the protrusion protruding inside the ground wire pulling wire into the shielding copper tape, the conduction between the shielding copper tape and the ground wire pulling wire is set well. It is another object of the present invention to provide a method for grounding a cable connection portion that can easily perform the processing operation.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、ケーブル接続
部で、ケーブルのシースを剥ぎ取る部分の基部にブラケ
ット部材を固定し、前記ブラケット部材に接続する接地
リード線を、遮蔽銅テープに対して接続するケーブル接
地処理装置方法に関する。本発明の請求項１の発明は、
前記遮蔽銅テープを露出させた部分の周囲に接地線引出
用帯金を巻き付け、前記接地線引出用帯金の外周部を締
付用バンドにより締め付けて固定し、前記接地線引出用
帯金の表面から押圧して微小な凹凸を形成するために、
内面に微小な突起を多数設けた突部形成用治具を用い、
前記突部形成用治具を接地線引出用帯金の表面から押圧
することにより、接地線引出用帯金の内面に突出する突
起を多数形成し、前記突起を遮蔽銅テープに対して食い
込ませる作用を付与し、前記接地線引出用帯金とブラケ
ット部材とを接地リード線を用いて接続するとともに、
前記突部形成用治具に設け、前記遮蔽銅テープに押圧さ
れる突起は、前記半導電テープの厚さよりも低く形成さ
れることを特徴とする。請求項２の発明は、前記接地線
引出用帯金の外側に、内面に硬い微小な粒子を設けた粘
着テープを巻き付けて前記突部形成用治具として用い、
前記粘着テープの外側から押圧道具を用いて押圧する作
用を付与し、粘着テープに設けた粒子により接地線引出
用帯金の内面に突出する突起を多数形成し、前記突起を
遮蔽銅テープに対して食い込ませることにより、両部材
の導通状態を設定することを特徴とする。According to the present invention, a bracket member is fixed to a base of a portion where a cable sheath is stripped at a cable connection portion, and a ground lead wire connected to the bracket member is connected to a shielding copper tape. The present invention relates to a method for connecting and connecting a cable ground. The invention of claim 1 of the present invention
A ground wire lead-out strap is wrapped around a portion where the shielding copper tape is exposed, and an outer peripheral portion of the ground wire lead-out strap is fastened and fixed by a fastening band. In order to form fine irregularities by pressing from the surface,
Using a jig for forming protrusions with many minute protrusions on the inner surface,
By pressing the protrusion forming jig from the surface of the ground wire pulling band, a large number of protrusions are formed on the inner surface of the ground line drawing band, and the protrusions are cut into the shielding copper tape. Imparting an action, and connecting the ground wire withdrawal strap and the bracket member using a ground lead wire,
The projection provided on the projection forming jig and pressed by the shielding copper tape is formed to be thinner than the thickness of the semiconductive tape. The invention according to claim 2 is configured such that an adhesive tape provided with hard fine particles on the inner surface is wound around the outside of the ground wire pull-out metal band and used as the projection forming jig.
A pressing tool is applied from the outside of the pressure-sensitive adhesive tape using a pressing tool, and a number of protrusions are formed on the inner surface of the ground wire withdrawal band by particles provided on the pressure-sensitive adhesive tape. It is characterized in that the conduction state of both members is set by biting.
【０００９】[0009]
【作用】前述したように、ケーブル接続部において、ケ
ーブルの遮蔽銅テープを露出した部分の周囲に、導電性
を有する板状の接地線引出用帯金を巻き付け、その外側
から小さな突起部材を多数設けた押圧具を用いて押圧す
る作用を加えて、接地線引出用帯金の内側の突起を遮蔽
銅テープに食い込ませることにより、ヒートサイクルに
よって絶縁体の膨脹・収縮の影響を受けた場合でも、接
地線引出用帯金と遮蔽銅テープとの間の電気的な導通性
を確保することができる。また、本発明においては、接
地リード線の端部を遮蔽銅テープの周囲に巻き付けた
り、ハンダで固定する等の処理を行う必要がなく、接地
線引出用帯金を遮蔽銅テープの周囲に配置して、突部形
成用治具等を用いて押圧する作業を行うのみで、接地リ
ード線の接続を容易に行うことができる。さらに、接地
線引出用帯金の周囲に粘着テープを巻き付けて、外側か
ら締付用バンドにより締め付ける方式を用いる場合に
は、特別の工具を使用しなくても、接地リード線の取り
付けを容易に行うことができる。As described above, at the cable connection portion, a conductive plate-like ground wire lead-out strap is wound around the exposed portion of the cable shielding copper tape, and a number of small projecting members are formed from the outside thereof. By applying the pressing action using the provided pressing tool, the protrusion on the inside of the ground wire withdrawal wire is cut into the shielding copper tape, so that even if it is affected by the expansion and contraction of the insulator by the heat cycle, In addition, it is possible to secure electrical continuity between the ground wire lead-out strap and the shielding copper tape. Further, in the present invention, it is not necessary to wrap the end of the grounding lead wire around the shielding copper tape or to perform processing such as fixing with solder, and the grounding wire lead-out strap is disposed around the shielding copper tape. Then, the connection of the ground lead wire can be easily performed only by performing the pressing operation using the projection forming jig or the like. Furthermore, when using a method in which adhesive tape is wrapped around the ground wire pull-out band and tightened with a tightening band from the outside, the installation of the ground lead wire is easy without using special tools. It can be carried out.
【００１０】[0010]
【実施例】図示される例にしたがって、本発明のケーブ
ル接続部接地処理方法を説明する。図１に示される例
は、本発明のケーブル接続部接地処理方法を適用して、
接地リード線をケーブル接続部に接続した状態を示すも
ので、前記図８の場合と同様に、遮蔽銅テープ４の露出
部とブラケット部材１０との間を接地リード線２２を用
いて接続する場合を示している。本発明においては、ケ
ーブル１に対して接続端部を形成する処理を行い、遮蔽
銅テープ４の露出部の表面に接地線引出用帯金２０を巻
き付け、前記接地線引出用帯金２０から突出して設けた
接続用タング２１に対して、固定ネジ等を用いて接地リ
ード線２２の上端子２３を取り付け、ブラケット部材１
０に対して接地リード線の下端子２４を接続している。
また、前記ケーブル１の遮蔽銅テープ４の周囲に巻き付
けた接地線引出用帯金２０に対しては、その外側に締付
用バンド２５を取り付け、接地線引出用帯金２０を遮蔽
銅テープ４に対して所定の圧力で押圧する作用を加えて
いる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for grounding a cable connection portion according to the present invention will be described with reference to the illustrated example. The example shown in FIG. 1 applies the cable connecting part grounding method of the present invention,
This shows a state in which the grounding lead wire is connected to the cable connecting portion, in which the exposed portion of the shielding copper tape 4 and the bracket member 10 are connected using the grounding lead wire 22 as in the case of FIG. Is shown. In the present invention, a process of forming a connection end portion on the cable 1 is performed, and a ground wire lead-out metal band 20 is wound around the surface of the exposed portion of the shielding copper tape 4 so as to protrude from the ground wire lead-out metal band 20. The upper terminal 23 of the ground lead wire 22 is attached to the connection tongue 21 provided by using a fixing screw or the like.
0 is connected to the lower terminal 24 of the ground lead wire.
Further, a fastening band 25 is attached to the outside of the ground wire lead-out band 20 wrapped around the shielded copper tape 4 of the cable 1, and the ground line lead-out band 20 is attached to the shielded copper tape 4. Is applied with a predetermined pressure.
【００１１】前記図１に示されるように、遮蔽銅テープ
４の周囲に接地線引出用帯金２０を巻き付けた状態で、
両部材の間の電気的接続状態を設定するために、図２の
断面図に示されるように、接地線引出用帯金２０の外側
から小さな突起物を矢印Ｐ方向から押し付け、接地線引
出用帯金２０の内側に突部Ａ１……を多数形成する。前
記接地線引出用帯金に形成した突部Ａ１により、遮蔽銅
テープ４には半導電テープ５に食い込むような小さな突
部Ｂ１……を形成し、前記突部Ａ１が遮蔽銅テープの表
面に食い込んで、両部材の間に多数の凹凸による電気的
な導通状態を設定する。また、前記遮蔽銅テープ４の裏
面に形成した突部Ｂ１は、半導電テープ５に食い込むの
みで、その半導電テープ５の内側のケーブル半導電層６
には影響を与えない高さに形成する。なお、前記図２の
断面図に示されるように、ケーブルの導体に被覆される
絶縁層７の表面に、押出し成形されるケーブル半導電層
６に対して、その外側に半導電テープ５を巻き付け、さ
らに、その外側に遮蔽銅テープ４を巻き付けた後で、シ
ース３を押出し成形することにより構成している。な
お、本発明において、帯金２０とブラケットとの間にリ
ード線２２を接続した例で示しているが、前記帯金に設
けるタングを長いものとして形成し、前記タングを直接
ブラケットに対して接続する手法を用いることも可能で
ある。As shown in FIG. 1, in a state where a ground wire lead-out strap 20 is wound around the shielding copper tape 4,
In order to set the electrical connection between the two members, as shown in the cross-sectional view of FIG. A number of protrusions A1 are formed inside the metal band 20. With the protrusion A1 formed on the ground wire lead-out metal band, a small protrusion B1... Which bites into the semiconductive tape 5 is formed on the shielding copper tape 4, and the protrusion A1 is formed on the surface of the shielding copper tape. By biting, an electrical conduction state is set between the two members by a large number of irregularities. Further, the protrusion B1 formed on the back surface of the shielding copper tape 4 only bites into the semiconductive tape 5 and the cable semiconductive layer 6 inside the semiconductive tape 5
To a height that does not affect the As shown in the cross-sectional view of FIG. 2, a semiconductive tape 5 is wound around the outer surface of the cable semiconductive layer 6 extruded on the surface of the insulating layer 7 covered with the conductor of the cable. After the shielding copper tape 4 is wound around the outside, the sheath 3 is extruded. In the present invention, an example is shown in which the lead wire 22 is connected between the strap 20 and the bracket, but the ton provided in the strap is formed to be long, and the tongue is directly connected to the bracket. It is also possible to use a technique that performs the following.
【００１２】そして、前記図２に示されるケーブルにお
いて、遮蔽銅テープ４を露出した部分の周囲に、接地線
引出用帯金２０を巻き付けて、外部から微小な突起を設
けた工具を用いて押圧する作用を加えることにより、前
記接地線引出用帯金と遮蔽銅テープとの間に多数の凹凸
を形成することができる。本発明の接地リード線の接続
部に使用する接地線引出用帯金は、図３に示されるよう
な構成の板状の部材を使用し、前記接地線引出用帯金２
０の外側から、図４に示されるような締付用バンド２５
を配置して、締付用バンド２５を固定部材２６を用いて
締め付け固定する手段を用いている。前記締付用バンド
２５は、ステンレス製のバンド状の部材を使用し、前記
バンドの端部に設ける固定部材２６は、ネジを回転させ
ることにより、バンドを締め込む形式の部材を使用する
ことができる。また、前記バンドを締め込むためには、
ネジの回転トルクを自動的に規制する手段を設けた固定
部材２６を用いることも可能であり、接地線引出用帯金
を遮蔽銅テープの外側で一定の圧力を加えた状態で固定
保持させることができるようにする。したがって、前記
接地線引出用帯金２０の外側から、締付用バンド２５を
用いて押圧する状態で締め付け固定することにり、接地
線引出用帯金と遮蔽銅テープとの接続状態を良好に維持
させることができる。In the cable shown in FIG. 2, a ground wire lead-out strap 20 is wound around a portion where the shielding copper tape 4 is exposed, and pressed with a tool provided with a minute projection from the outside. By applying such a function, a large number of irregularities can be formed between the ground wire lead-out metal strip and the shielding copper tape. The ground wire lead-out band used for the connection part of the ground lead wire of the present invention uses a plate-shaped member having a configuration as shown in FIG.
0, a fastening band 25 as shown in FIG.
And a means for fastening and fixing the tightening band 25 using the fixing member 26 is used. The tightening band 25 uses a stainless steel band-shaped member, and the fixing member 26 provided at the end of the band uses a member that tightens the band by rotating a screw. it can. Also, to tighten the band,
It is also possible to use a fixing member 26 provided with a means for automatically regulating the rotation torque of the screw, and to fix and hold the ground wire lead-out strap under a certain pressure outside the shielding copper tape. To be able to Therefore, the connection between the ground wire lead-out band and the shielding copper tape can be satisfactorily performed by tightening and fixing the band from the outside of the ground line lead-out band 20 by using the tightening band 25. Can be maintained.
【００１３】また、前記接地線引出用帯金２０を遮蔽銅
テープ４に巻き付けた後で、半円形状の押圧部材３１、
３１ａにより構成される突部形成用治具３０を用いて、
接地線引出用帯金２０の外側から押圧する作用を加える
ようにする。前記突部形成用治具３０を構成する半割り
部材３１は、その内面に多数の突起物３２……を突出さ
せて設けており、前記突起と半割り部材本体とを、接地
線引出用帯金２０と遮蔽銅テープ４よりも硬い材料を用
いて構成し、接地線引出用帯金の外側から押圧作用を加
えた際に、接地線引出用帯金と遮蔽銅テープとの双方に
対して凹凸を形成できるようにしている。そして、前記
図５に示されるような押圧工具を用いて、接地線引出用
帯金に押圧した部分Ａを多数形成し、前記押圧部の内側
に突部を設けることにより、前記図２に示されるよう
に、遮蔽銅テープの表面部に接地線引出用帯金の突部Ａ
１が食い込む状態で、電気的な導通状態を設定する。し
たがって、前記接地線引出用帯金と遮蔽銅テープとの導
通状態は、ケーブルに通電してヒートサイクルにより膨
脹・収縮等が生じても、遮蔽銅テープと接地線引出用帯
金との間の凹凸による食い込みを介して、良好に維持で
きるようにする。After the ground wire lead-out strap 20 is wound around the shielding copper tape 4, a semicircular pressing member 31,
Using the projection forming jig 30 constituted by 31a,
An action of pressing from the outside of the ground wire withdrawal strap 20 is added. The half-split member 31 constituting the projection forming jig 30 is provided with a large number of projections 32 projecting from the inner surface thereof. It is constituted by using a material harder than the gold 20 and the shielding copper tape 4, and when a pressing action is applied from the outside of the grounding wire pulling wire, both the grounding wire pulling wire and the shielding copper tape are applied. Irregularities can be formed. Then, by using a pressing tool as shown in FIG. 5 to form a large number of portions A pressed against the ground wire withdrawal band, and by providing a projection inside the pressing portion, as shown in FIG. As shown in FIG.
The electrical conduction state is set in a state where 1 bites in. Therefore, even if the cable is energized to cause expansion and contraction due to a heat cycle, the conduction state between the ground wire lead-out metal band and the shielded copper tape is set between the shielded copper tape and the ground wire lead-out metal band. It can be maintained well through bite by unevenness.
【００１４】本発明の接地線引出用帯金を押圧して、遮
蔽銅テープとの間の導通状態を設定するための手段とし
ては、前記図５のような突部形成用治具３０を用いるこ
との他に、図６に示されるような粘着テープ３５を用い
ることもできる。前記粘着テープ３５は、任意の粘着テ
ープを使用することができるもので、図７に示されるよ
うに、遮蔽銅テープ４の表面に接地線引出用帯金２０を
巻き付けた後で、その周囲に粘着テープ３５を巻き付
け、その外側に締付用バンド２５を締め付けて固定する
ことができる。そして、粘着テープ３５の外側に締付用
バンド２５を巻き付けて、図４の固定部材２６を用いて
締め込むことにより、粘着テープ３５の内面に設けた粒
子３６……を用いて、接地線引出用帯金２０を局部的に
押圧して、凹凸を形成する作用を行わせる。なお、前記
粘着テープ３５に設ける粒子３６は、例えば、外径が
０．１〜０．５mmのサンドブラストに使用するサンドや
鉄の玉状のものを適宜選択して用いることができ、他の
任意の硬い材料を用いることが可能である。そして、前
記図５、６の各々に示されるように、接地線引出用帯金
に対して外側から押圧して突起Ａ１、Ｂ１をそれぞれ形
成する際に、接地線引出用帯金の内側に形成される突起
の高さは、厚さが０．１〜０．２mmの半導電テープ５内
部で凹凸が解消され、その内側の層であるケーブル半導
電層６に影響を与えることがないようにしている。As means for pressing the ground wire pull-out metal strip of the present invention to establish a conductive state with the shielding copper tape, a jig 30 for forming a projection as shown in FIG. 5 is used. Otherwise, an adhesive tape 35 as shown in FIG. 6 can be used. As the adhesive tape 35, any adhesive tape can be used. As shown in FIG. 7, after the ground wire lead-out metal band 20 is wound around the surface of the shielding copper tape 4, the adhesive tape 35 The adhesive tape 35 can be wound around and the fastening band 25 can be fastened and fixed to the outside thereof. Then, the fastening band 25 is wound around the outside of the adhesive tape 35 and tightened by using the fixing member 26 shown in FIG. 4, so that the ground wire is drawn out using the particles 36 provided on the inner surface of the adhesive tape 35. The metal strap 20 is locally pressed to perform an action of forming irregularities. As the particles 36 provided on the adhesive tape 35, for example, sand or iron balls used for sandblasting having an outer diameter of 0.1 to 0.5 mm can be appropriately selected and used. It is possible to use a hard material. As shown in each of FIGS. 5 and 6, when the projections A1 and B1 are formed by pressing the grounding wire pulling band from the outside, the protrusions A1 and B1 are formed inside the grounding line drawing band. The height of the projections is set so that the unevenness is eliminated inside the semiconductive tape 5 having a thickness of 0.1 to 0.2 mm, and does not affect the cable semiconductive layer 6 which is the inner layer. ing.
【００１５】前述したようにして、接地線引出用帯金２
０に対して微小な突起部材により押圧作用を付与し、接
地線引出用帯金２０と遮蔽銅テープ４のそれぞれに重な
るような突起を多数形成することができる。そして、例
えば、ケーブルに通電した際に、ケーブルの構成部材が
径方向に膨脹・収縮した状態でも、前記突起Ａ１、Ｂ１
の接触部が離間したりすることがないようにされる。し
たがって、本発明の接地リード線の接続手段を用いた場
合には、接地線引出用帯金の内面に突出する突起によ
り、遮蔽銅テープと接地線引出用帯金との間での電気的
な導通状態を設定したことにより、接地線引出用帯金の
外側から締付用バンド２５により締め付けた状態のまま
で、接地リード線を介して接地を得ることができる。As described above, the ground wire withdrawal band 2
A pressing action is applied to the zero by a minute projection member, and a large number of projections can be formed so as to overlap with the ground wire lead-out metal band 20 and the shielding copper tape 4, respectively. For example, when the cable is energized, the protrusions A1 and B1 can be formed even when the components of the cable expand and contract in the radial direction.
Are not separated from each other. Therefore, when the connecting means of the grounding lead wire of the present invention is used, the electrical connection between the shielding copper tape and the grounding wire pulling-out band is provided by the projection protruding from the inner surface of the grounding wire pulling-down band. By setting the conduction state, grounding can be obtained via the grounding lead wire in a state where it is tightened by the tightening band 25 from the outside of the grounding wire lead-out band.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明のケーブル接続部では、ケーブル
の遮蔽銅テープを露出した部分の周囲に、導電性を有す
る板状の接地線引出用帯金を巻き付け、その外側から小
さな突起部材を多数設けた押圧具を用いて押圧する作用
を加えて、接地線引出用帯金の内側の突起を遮蔽銅テー
プに食い込ませることにより、接地リード線の端部を遮
蔽銅テープの周囲に巻いた後で、ハンダ付けの作業を行
わなくても、接地リード線の接続作業を容易に行うこと
ができる。また、本発明においては、接地線引出用帯金
の内側の突起を遮蔽銅テープに食い込ませることによ
り、ヒートサイクルにより、絶縁体の膨脹・収縮の影響
を受けた場合でも、接地線引出用帯金と遮蔽銅テープと
の間の電気的な導通性を確保することができる。さら
に、接地線引出用帯金の周囲に粘着テープを巻き付けて
外側から、締付用バンドにより締め付ける方式を用いる
場合には、特別の工具を使用しなくても、接地リード線
の取り付けを容易に行うことができる。In the cable connection portion of the present invention, a conductive plate-like ground wire lead-out band is wound around a portion of the cable where the shielding copper tape is exposed, and a number of small projecting members are formed from the outside thereof. After applying the pressing action using the provided pressing tool, the protrusion on the inner side of the ground wire lead-out band is cut into the shielding copper tape, so that the end of the grounding lead wire is wound around the shielding copper tape. Thus, the connection work of the ground lead wire can be easily performed without performing the soldering work. Further, in the present invention, the projections inside the ground wire pull-out band are cut into the shielding copper tape, so that even if the heat cycle affects the expansion and contraction of the insulator, the ground wire pull-out band may be used. Electrical continuity between the gold and the shielding copper tape can be ensured. Furthermore, when using a method in which adhesive tape is wrapped around the ground wire pull-out band and tightened with a tightening band from the outside, the installation of the ground lead wire is easy without using special tools. It can be carried out.
【図１】 ケーブル接続部における接地リード線の接続
状態を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a connection state of a ground lead wire in a cable connection portion.
【図２】 接地線引出用帯金と遮蔽銅テープとを接続す
る状態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a ground wire lead-out metal strip and a shielding copper tape are connected.
【図３】 本発明に用いる接地線引出用帯金の平面図で
ある。FIG. 3 is a plan view of a ground wire withdrawal band used in the present invention.
【図４】 本発明に用いる締付用バンドの平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view of a tightening band used in the present invention.
【図５】 接地線引出用帯金に突部を形成するための突
部形成用治具を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a projection forming jig for forming a projection on a ground wire withdrawal band.
【図６】 本発明に用いる粘着テープの平面図である。FIG. 6 is a plan view of an adhesive tape used in the present invention.
【図７】 粘着テープを用いた場合の接地線引出用帯金
の接続状態を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a connection state of a ground wire withdrawal band when an adhesive tape is used.
【図８】 一般的なケーブル接続部での接地リード線の
接続を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing connection of a ground lead wire at a general cable connection portion.
１ ケーブル、 ２ ケーブル接続部、 ３ シ
ース、４ 遮蔽銅テープ、 ５ 半導電テープ、
６ ケーブル半導電層、７ 絶縁層、 １０ ブ
ラケット部材、 １１ 接地リード線、１２ 巻き
付け部、 ２０ 接地線引出用帯金、２１ 接続用
タング、 ２２ 接地リード線、 ２５ 締付用バ
ンド、３０ 突部形成用治具、 ３２ 突起、３５
粘着テープ、 ３６ 粒子。1 cable, 2 cable connection, 3 sheath, 4 shielding copper tape, 5 semiconductive tape,
6 Cable semiconductive layer, 7 Insulating layer, 10 Bracket member, 11 Ground lead wire, 12 Winding part, 20 Ground wire lead-out band, 21 Connection tongue, 22 Ground lead wire, 25 Tightening band, 30 Projection Forming jig, 32 protrusion, 35
Adhesive tape, 36 particles.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 庸志 東京都千代田区丸の内２丁目２番３号 三菱電機株式会社内 (72)発明者 植田 朝喜與 埼玉県熊谷市新堀1008番地 三菱電線工 業株式会社 熊谷製作所内 (72)発明者 逆瀬川 勝己 埼玉県熊谷市新堀1008番地 三菱電線工 業株式会社 熊谷製作所内 (72)発明者 泥 裕二郎 埼玉県熊谷市新堀1008番地 三菱電線工 業株式会社 熊谷製作所内 (56)参考文献 特開 昭56−15122（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−30910（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−180312（ＪＰ，Ａ) 特表 平５−500746（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02G 15/00 H01R 4/64 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yoji Okumura 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Mitsubishi Electric Corporation (72) Inventor Asagiyo Ueda 1008 Niibori, Kumagaya-shi, Saitama Mitsubishi Electric Works (72) Inventor Katsumi Sakasegawa 1008 Shinbori, Kumagaya-shi, Saitama Mitsubishi Cable Industry Co., Ltd. 1002 Shinbori, Kumagaya (72) Inventor Yujiro Mud 1008, Niibori, Kumagaya-shi, Saitama Mitsubishi Electric Kumagai Corporation (56) References JP-A-56-15122 (JP, A) JP-A-61-30910 (JP, A) JP-A-57-180312 (JP, A) Table 5-500746 (JP, A) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H02G 15/00 H01R 4/64
Claims (2)
剥ぎ取る部分の基部にブラケット部材を固定し、前記ブ
ラケット部材に接続する接地リード線を、遮蔽銅テープ
に対して接続するケーブル接地処理装置方法において、 前記遮蔽銅テープを露出させた部分の周囲に接地線引出
用帯金を巻き付け、 前記接地線引出用帯金の外周部を締付用バンドにより締
め付けて固定し、 前記接地線引出用帯金の表面から押圧して微小な凹凸を
形成するために、内面に微小な突起を多数設けた突部形
成用治具を用い、 前記突部形成用治具を接地線引出用帯金の表面から押圧
することにより、接地線引出用帯金の内面に突出する突
起を多数形成し、前記突起を遮蔽銅テープに対して食い
込ませる作用を付与し、 前記接地線引出用帯金とブラケット部材とを接地リード
線を用いて接続するとともに、 前記突部形成用治具に設け、前記遮蔽銅テープに押圧さ
れる突起は、前記半導電テープの厚さよりも低く形成さ
れることを特徴とするケーブル接続部接地処理方法。1. A cable grounding apparatus method wherein a bracket member is fixed to a base of a portion where a cable sheath is stripped at a cable connecting portion, and a grounding lead wire connected to the bracket member is connected to a shielding copper tape. In the above, a ground wire lead-out strap is wound around a portion where the shielding copper tape is exposed, and an outer peripheral portion of the ground wire lead-out strap is fastened and fixed by a fastening band. In order to form minute irregularities by pressing from the surface of gold, a jig for forming a projection having a large number of minute projections on the inner surface is used. By pressing from above, a large number of protrusions projecting from the inner surface of the ground wire drawing metal band are formed, and an effect of making the protrusion bite into the shielding copper tape is provided. Connect A cable connecting portion, which is connected to a lead wire and is provided on the projecting portion forming jig, and the projection pressed by the shielding copper tape is formed to be thinner than the thickness of the semiconductive tape. Grounding method.
硬い微小な粒子を設けた粘着テープを巻き付けて前記突
部形成用治具として用い、 前記粘着テープの外側から押圧道具を用いて押圧する作
用を付与し、粘着テープに設けた粒子により接地線引出
用帯金の内面に突出する突起を多数形成し、 前記突起を遮蔽銅テープに対して食い込ませることによ
り、両部材の導通状態を設定することを特徴とする請求
項１に記載のケーブル接続部接地処理方法。2. An adhesive tape provided with hard fine particles on its inner surface is wound around the outer periphery of the ground wire withdrawal band to be used as the jig for forming the protrusion, and a pressing tool is used from outside the adhesive tape. By applying a pressing action, particles formed on the adhesive tape form a large number of protrusions protruding from the inner surface of the ground wire pull-out metal band, and the protrusions are cut into the shielding copper tape, thereby conducting the two members. The method according to claim 1, wherein a state is set.
Priority Applications (1)
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| JP18718993A JP3256340B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Cable connection grounding method |
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| JPH0723521A JPH0723521A (en) | 1995-01-24 |
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