JP3255456B2 - 超薄板圧電共振子素板の製造方法 - Google Patents
超薄板圧電共振子素板の製造方法Info
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Description
製造方法、より詳細にはその素板の共振周波数の微調整
方法に関する。
化及び高周波化への要求が厳しくなるに従い、これら機
器に使用する圧電振動子、フィルタの如き圧電デバイス
も又超小型化が要求されると共に温度特性の向上、オ−
バ−ト−ン発振回路の如きＩＣ化の困難な素子を含む付
属回路の除去が必須の条件とされるようになってきた。
斯かる趨勢に鑑み本願発明者等は、例えばＡＴカット水
晶を用い、１５μｍ程度の厚さの振動部周辺にこれと一
体に厚肉の環状囲繞部を設けることによって前記振動部
の機械的形状を維持し、基本波振動にて１００ＭＨｚを
越える共振を得ることの可能な超薄板圧電共振子の基本
的製造技術を確立した。
部によって形成される超薄振動部の厚さは、例えば機械
加工による凹陥形成工程のみでは所望の値とバラツキの
内には収まらない為、単一の圧電ウエファ上に多数の凹
陥を形成した後で各凹陥底部の振動部の厚さを測定する
ことによって夫々の微調整量を決定し、これをエッチン
グにて処理する必要があるが、この際各凹陥相互の間隔
が極めて小であること及びこの凹陥の深さが６０乃至７
０μｍ程度であることに起因してエッチング液が隣接す
る他の凹陥に流入したり、エッチング液の蒸気が微調整
不要の凹陥底部を侵し当該振動部板厚を更に減少せしめ
たり或はエッチング液を滴下するディスペンサのわずか
な変調によってエッチング液が充分に滴下されず、所要
のエッチング時間が経過しない内に蒸発してしまう等の
問題があり、製品の歩留が向上しないと云う欠陥があっ
た。
の素板段階での従来の振動部板厚微調整工程上の欠陥を
除去し、当該工程の失敗による製品歩留の低下を防止し
得る超薄板圧電共振子素板の製造方法を提供せんとする
ものである。
る製造方法は以下の如き手順をとる。即ち、圧電ウエフ
ァ上に多数の凹陥を機械加工或はエッチングによって形
成した後、共振子の振動部たる凹陥底部の肉厚を夫々該
部の共振周波数に変換して測定した結果に基づいて振動
部肉厚の調整量を決定した上でこれら調整をエッチング
によって行うに際し、前記各凹陥の位置に対応する孔を
設けた厚板を圧電ウエファの凹陥側表面に接着し、該孔
を介して前記圧電ウエファの凹陥内に夫々所定量のエッ
チング液を滴下するようにしたものである。
て詳細に説明する。実施例の説明に先立って、本発明の
理解を助ける為本願発明者が従来から実施していた超薄
板圧電共振子素板振動部の厚さ微調整方法についてその
概要を解説する。図 ２（ａ）は、例えば機械加工によ
って水晶ウエファ１表面に多数の凹陥２、２、・・・を
形成しその底部を超薄の振動部とした超薄板圧電共振子
素板の半製品であって、斯かる加工のみで共振子の共振
周波数を実質的に決定する振動部の厚さを所要の値とバ
ラツキの範囲に仕上げることは殆ど不可能である。そこ
で、上記半製品の各振動部を構成する凹陥２、２、・・
・の底部板厚を周知の手法、即ち、振動部表裏に電極を
当接し夫々の共振周波数を測定し、この結果を板厚に換
算して板厚調整量を決定した後、同図（ｂ）に示す如く
エッチングに長時間を要するものから順番にディスペン
サ３にてエッチング液４を滴下し、エッチング液４の滴
下終了から所定時間経過後当該ウエファ１を洗浄すると
云う手法を用いて各振動部の板厚を所望の値とバラツキ
に収めるのであるが、凹陥の深さは６０乃至７０μｍ程
度、凹陥を含む共振子エレメントの平面寸法は圧電ウエ
ファから切り出した際には３ｍｍＸ３ｍｍ程度である
為、凹陥相互の間隔は極めて近接している結果、隣接凹
陥へのエッチング液の流入、エッチング液の蒸気による
微調整不要の凹陥の過剰エッチング或はディスペンサの
わずかな変調によるエッチング液不足に起因する振動部
板厚の調整不足等々の問題があり、この結果共振子素板
の加工段階での歩留が低いと云う欠陥があったこと前述
の通りである。
板圧電共振子素板の製造には以下の如き手法をとる。即
ち、一次加工を終了し、各凹陥底部の振動部板厚測定が
完了した圧電ウエファ１の凹陥側表面に図 １（ａ）に
示す如く圧電ウエファ１の各凹陥２、２、・・・の位置
に対応する孔５、５、・・・を設けたベ−クライトの厚
板６を接着剤７にて接着し、該孔を介して凹陥２、２、
・・・内にエッチング液４を滴下する（同図（ｂ）参
照）。斯くすることによって、各凹陥に夫々充分な量の
エッチング液を滴下しても隣接する他の凹陥にエッチン
グ液が流入する虞れがないのでエッチング液ディスペン
サの制御は精密を要せず、従って製造設備を安価なもの
とすることが出来よう。又、各凹陥には充分なエッチン
グ液が与えられるのでエッチング工程の途中で液が蒸発
し振動部板厚の調整未了と云う失敗が発生することもな
い。 更に振動部板厚の調整不要な凹陥内に隣接する凹
陥内のエッチング液の蒸気が流入し難いので、これに起
因する振動部板厚の過剰調整の虞れもなくなる。
が、本発明はこれのみに限定されるものではなく、前記
多孔厚板はテフロン系樹脂の如くエッチング液に侵され
ないものであればよく、その厚さも５乃至１０ｍｍ程度
で充分である。又、上記多孔板と圧電ウエファとの接着
剤もエッチング液に侵されず、しかも両者を容易に分離
し得る溶剤が存在するものであれば如何なるものでもよ
い。尚、上述した振動部板厚微調整終了後の工程として
は、先ず前記多孔板６を溶剤を用いて圧電ウエファ１か
ら引き離し、圧電ウエファの凹陥側には例えばアルミニ
ウムを全面蒸着して全面電極８とし、平坦側の前記凹陥
２、２、・・・のほぼ中央に対応する位置には所要の部
分電極９をマスク蒸着或はフォト・エッチングにて形成
し、然る後に圧電ウエファを前記凹陥相互の境界に沿っ
て縦横に切断し同図（ｃ）に示す如き超薄板圧電共振子
エレメントを得るが、更にこれらエレメントをパッケ−
ジに組み込み、所要の配線を行った後電極への付加蒸着
による最終的な共振周波数の合わせ込みを行うものであ
る。
板圧電共振子エレメントの素板段階での共振周波数微調
整を行うものであるから、簡単な治具とわずかな工程の
増加のみで当該微調整工程で発生していたエッチングの
過剰或は不足を防止し、製品の歩留を向上する上で著し
い効果を発揮する。
る多孔厚板の一実施例を示す斜視図。（ｂ）は本発明に
係る製造方法による共振周波数微調整を行っている状態
を示す断面図。（ｃ）は製品たる超薄板圧電共振子エレ
メントの断面図。
した圧電ウエファの斜視図。（ｂ）は従来の圧電ウエフ
ァ凹陥底部板厚の微調整による共振周波数調整方法を説
明する断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】超薄振動部の周囲にこれと一体の厚肉環状
囲繞部を有する超薄板圧電共振子素板を単一の圧電ウエ
ファ上に同時に多数形成した後夫々の素板振動部の厚さ
をエッチングによって微調整するに際して、前記圧電ウ
エファの環状囲繞部に包囲された凹陥が形成された側の
表面に前記凹陥に夫々対応する孔を設けた厚板を接着
し、前記孔を介して前記凹陥内に夫々所要量のエッチン
グ液を滴下することによって、一凹陥内のエッチング液
又はその蒸気が隣接する他の凹陥底部を構成する振動部
の厚さ微調整に影響を及ぼさないようにしたことを特徴
とする超薄板圧電共振子素板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20035192A JP3255456B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 超薄板圧電共振子素板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20035192A JP3255456B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 超薄板圧電共振子素板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621740A JPH0621740A (ja) | 1994-01-28 |
| JP3255456B2 true JP3255456B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=16422858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20035192A Expired - Lifetime JP3255456B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 超薄板圧電共振子素板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255456B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4538871B2 (ja) * | 1999-10-01 | 2010-09-08 | エプソントヨコム株式会社 | 超薄圧電共振子素板の製造方法及び製造装置 |
| JP4955038B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2012-06-20 | 日本電波工業株式会社 | 水晶片の製造方法及びこの方法により製造した水晶振動子 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP20035192A patent/JP3255456B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621740A (ja) | 1994-01-28 |
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