JP3252636B2 - Solder ball mounting device and solder ball mounting method - Google Patents

Solder ball mounting device and solder ball mounting method

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JP3252636B2
JP3252636B2 JP01391895A JP1391895A JP3252636B2 JP 3252636 B2 JP3252636 B2 JP 3252636B2 JP 01391895 A JP01391895 A JP 01391895A JP 1391895 A JP1391895 A JP 1391895A JP 3252636 B2 JP3252636 B2 JP 3252636B2
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールにフラック
スを塗布して半田ボールを基板の電極に搭載する半田ボ
ール搭載装置及び半田ボール搭載方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball mounting apparatus and method for mounting a solder ball on an electrode of a substrate by applying a flux to the solder ball.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの
電子部品の基板や単体の基板の電極にフラックスに浸漬
させた半田ボールをボンディングし、次に半田ボールを
加熱して溶融固化させることにより、バンプ（突出電
極）を形成することが行われている。図６〜図８は従来
の半田ボール搭載方法の工程説明図である。図６（ａ）
中、１は多数の半田ボール２をストックするケース、３
は下面に複数の吸着口３ａを備え、この吸着口３ａに半
田ボール２を吸着し、複数の半田ボール２を一括して移
送する吸着ヘッドである。ケース１から吸着された半田
ボール２は容器４に入れられたフラックス５にその下部
が浸漬させた上で図示していない基板の電極に搭載され
る。ここで容器４中のフラックス５は、スライドするス
キージ６によって一定の膜厚ｔとなるように調整されて
おり、図７に示すように、一定の量だけ半田ボール２に
付着される。2. Description of the Related Art A solder ball immersed in a flux is bonded to a substrate of an electronic component such as a BGA (ball grid array) or an electrode of a single substrate, and then the solder ball is heated and melted and solidified. (Protruding electrodes) are being formed. 6 to 8 are process explanatory views of a conventional solder ball mounting method. FIG. 6 (a)
Among them, 1 is a case where many solder balls 2 are stocked, 3
Is a suction head provided with a plurality of suction ports 3a on its lower surface, sucking the solder balls 2 into the suction ports 3a, and transferring the plurality of solder balls 2 collectively. The lower portion of the solder ball 2 adsorbed from the case 1 is immersed in a flux 5 placed in a container 4 and then mounted on an electrode of a substrate (not shown). Here, the flux 5 in the container 4 is adjusted by a sliding squeegee 6 so as to have a constant film thickness t, and is adhered to the solder ball 2 by a certain amount as shown in FIG.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、吸着ヘ
ッド３の吸着口３ａに吸着された半田ボール２が吸着ヘ
ッド３から外れて、図６（ｂ）、図８（ａ）に示すよう
に容器４内に残存してしまうことがある。このとき図８
（ｂ）に示すように、次の半田ボールの浸漬に備えるべ
く、フラックス５が上記膜厚ｔとなるようにスキージ６
を矢印Ｎ１にスライドさせると、残存した半田ボール２
をスキージ６が引きずりながら移動し、半田ボール２の
軌跡に沿ってすじＳが形成されてしまう。このすじＳ上
ではフラックス５が半田ボール２に剥ぎ取られて殆んど
存在しない。このように、従来の半田ボール搭載装置で
は半田ボールが容器中に残存するとフラックスの膜厚が
不均一となって、半田ボールに付着するフラックスの量
がばらついて後に半田ボールを加熱する際の半田ボール
のヌレ性が低下するという問題点があった。However, as shown in FIGS. 6 (b) and 8 (a), the solder ball 2 sucked into the suction port 3a of the suction head 3 comes off the suction head 3 and the container 4 as shown in FIGS. May remain in the room. At this time, FIG.
As shown in (b), in order to prepare for the next immersion of the solder ball, the squeegee 6
Is slid to the arrow N1, the remaining solder balls 2
The squeegee 6 moves while dragging, and a streak S is formed along the trajectory of the solder ball 2. On this streak S, the flux 5 is peeled off by the solder ball 2 and hardly exists. As described above, in the conventional solder ball mounting apparatus, when the solder balls remain in the container, the thickness of the flux becomes uneven, and the amount of the flux attached to the solder balls varies. There is a problem that the ball wetting property is reduced.

【０００４】そこで本発明は、均一な量のフラックスを
半田ボールに付着させた上で半田ボールをボンディング
できる半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提
供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a solder ball mounting apparatus and a solder ball mounting method capable of bonding a solder ball after adhering a uniform amount of flux to the solder ball.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール搭載
装置は、半田ボールを吸着する吸着口を備え、半田ボー
ルを移送する吸着ヘッドと、半田ボールが搭載されるべ
き電極を備えた基板を位置決めする位置決め部と、吸着
ヘッドの移動経路中に配設され、かつフラックスが成形
される水平な平坦部及びこの平坦部に形成された凹部を
備えた容器とを有し、平坦部上のフラックスに接触する
スキージと、スキージを平坦部に対して平行に移動させ
る移動手段と、スキージを昇降させスキージの下縁のレ
ベルを調整するレベル調整手段とを含み、レベル調整手
段は、スキージが凹部から遠ざかる方向へスライドする
場合には、平坦部上のフラックスの膜厚が所望の厚さと
なるようにこのスキージの下縁のレベルを第１のレベル
に調節し、スキージが凹部へ接近する方向へスライドす
る場合には、スキージの下縁のレベルを前記第１のレベ
ルよりも下方の第２のレベルに調節する。SUMMARY OF THE INVENTION A solder ball mounting apparatus according to the present invention comprises a suction head for sucking a solder ball, a suction head for transferring the solder ball, and a substrate having electrodes on which the solder ball is to be mounted. A positioning portion for positioning, a horizontal flat portion provided in the movement path of the suction head and formed with a flux, and a container having a concave portion formed in the flat portion; and a flux on the flat portion. A squeegee that contacts the squeegee, a moving means for moving the squeegee parallel to the flat part, and a level adjusting means for adjusting the level of the lower edge of the squeegee by raising and lowering the squeegee. When sliding in the direction away from the squeegee, the level of the lower edge of the squeegee is adjusted to the first level so that the thickness of the flux on the flat portion becomes a desired thickness. There When sliding direction toward the recess, adjusting the level of the lower edge of the squeegee to the second level lower than said first level.

【０００６】[0006]

【作用】上記構成により、半田ボールが容器の平坦部上
に残存しても、まずスキージのレベルを下げてスキージ
を移動手段によりスライドさせ、残存した半田ボールを
平坦部の中央から取除く。この際、半田ボールが平坦部
上で引きずられてフラックスに上述したすじが形成さ
れ、膜厚が不均一になることがある。しかしながら、次
にスキージの下縁のレベルを若干上げてスキージを反対
方向に移動することにより、半田ボールのない平坦部上
で再度フラックスを均等な膜厚とする。これにより、均
等な膜厚のフラックスを平坦部上に成形し、吸着ヘッド
に吸着された複数の半田ボールに均等にフラックスを浸
漬させて、基板に搭載する。With the above arrangement, even if the solder ball remains on the flat portion of the container, the level of the squeegee is first lowered, the squeegee is slid by the moving means, and the remaining solder ball is removed from the center of the flat portion. At this time, the above-described streaks may be formed in the flux due to the solder balls being dragged on the flat portion, and the film thickness may be uneven. However, the level of the lower edge of the squeegee is then slightly raised, and the squeegee is moved in the opposite direction, so that the flux has a uniform thickness again on the flat portion without solder balls. As a result, a flux having a uniform film thickness is formed on the flat portion, and the flux is evenly immersed in the plurality of solder balls sucked by the suction head and mounted on the substrate.

【０００７】[0007]

【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【０００８】図１は本発明の一実施例における半田ボー
ル搭載装置の斜視図である。なお図中、従来の半田ボー
ル搭載装置を示す図６〜図８と同様の構成要素について
は同一符号を付すことにより説明を省略する。FIG. 1 is a perspective view of a solder ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention. In the drawings, the same components as those in FIGS. 6 to 8 showing the conventional solder ball mounting device are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【０００９】７は位置決め部Ｐにより上下反転した状態
で位置決めされるＢＧＡの基板であり、その上部にはフ
ラックス５に浸漬された半田ボール２が１ケずつ搭載さ
れるべき電極７ａが複数個設けられている。８は上端が
開口された容器であり、その底部は水平な平坦部９とな
っている。また平坦部９の長手方向の両端には平坦部９
よりもレベルが低い凹部１０が連続して凹設されてい
る。この平坦部９には後述するスキージにより所定の膜
厚のフラックス５が成形される。Reference numeral 7 denotes a BGA substrate which is positioned upside down by the positioning portion P, and a plurality of electrodes 7a on which the solder balls 2 immersed in the flux 5 are to be mounted one by one are provided above the substrate. Have been. Reference numeral 8 denotes a container having an open upper end, and the bottom is a horizontal flat portion 9. Flat portions 9 are provided at both ends in the longitudinal direction of flat portion 9.
Concave portions 10 having a lower level than the lower portion are continuously provided. A flux 5 having a predetermined thickness is formed on the flat portion 9 by a squeegee described later.

【００１０】１１，１２は容器８の長手方向両側部に設
けられたガイドレール、１３はガイドレール１１，１２
にスライド自在に係合するスライダ１４上に固定された
移動板、１９は移動板１３に固定され、第１昇降手段と
しての第１シリンダであり、そのロッド１９ａの下端部
には平坦部９上のフラックス５に接する第１スキージ２
１が固定される。また移動板１３の第１シリンダ１９の
奥側には、図２に示すように第１シリンダ１９と間隔を
あけて平行に第２昇降手段としての第２シリンダ２０が
固定され、第２シリンダ２０のロッド２０ａには第２ス
キージ２２が固定されている。Reference numerals 11 and 12 denote guide rails provided on both sides in the longitudinal direction of the container 8, and 13 denotes guide rails 11 and 12.
A movable plate 19 fixed on the slider 14 slidably engaging with the movable plate 13 is a first cylinder as first elevating means, and a lower end of a rod 19a has a flat portion 9 Squeegee 2 in contact with flux 5
1 is fixed. As shown in FIG. 2, a second cylinder 20 as a second elevating means is fixed in parallel to the first cylinder 19 at a distance behind the first cylinder 19 of the moving plate 13. A second squeegee 22 is fixed to the rod 20a.

【００１１】ここで、本実施例では、第１シリンダ１９
のロッド１９ａと第２シリンダ２０のロッド２０ａの昇
降ストロークは全く同一にしてあり、第１スキージ２１
の高さｈ１と第２スキージ２２の高さｈ０は次のように
定められている。即ち、平坦部９上に成形するフラック
ス５の第１膜厚をｔ１、第２膜厚をｔ０（ｔ０＜ｔ１）
とし、平坦部９から移動板１３の下面までの高さをＨ、
ロッド１９ａ，２０ａの最大長さをＬとすると、ｈ１＝
Ｈ−Ｌ−ｔ１，ｈ０＝Ｈ−Ｌ−ｔ０としてある。即ち、
図２に示すように第２シリンダ２０のロッド２０ａを突
出させ、第１シリンダ１９のロッド１９ａを没入させた
とき、第２スキージ２２の下縁が平坦部９から第２膜厚
ｔ０だけ上方の第２のレベルに位置し、この状態で移動
板１３を左方へ移動させると平坦部９上に第２膜厚ｔ０
のフラックス５が成形されることになる。また図３に示
すように、ロッド２０ａを没入させロッド１９ａを突出
させると、第１スキージ２１の下縁が平坦部９から第１
膜厚ｔ１だけ上方の第１のレベルに位置し、この状態で
移動板１３を右方へ移動させると平坦部９上に第１膜厚
ｔ１（ｔ０＜ｔ１）のフラックス５が成形されることに
なる。本実施例では、第１シリンダ１９、第２シリンダ
２０がレベル調整手段に対応する。勿論、ロッド１９
ａ，２０ａの昇降ストロークを第１のレベルと第２のレ
ベルの差だけ異なるものとしてもよく、第１スキージ２
１の下縁を第１シリンダ１９によって第１のレベルまで
下降させ、第２スキージ２２の下縁を第２シリンダ２０
によって第２のレベルまで下降させるようにしてもよ
い。なお第１膜厚ｔ１は、半田ボール２の下部にフラッ
クス５を付着させるのに都合がよいように予め決められ
ている。また第２膜厚ｔ０は、半田ボール２の直径の
０．１〜０．４倍程度の厚さにするのが好適であるが、
第２スキージ２２を平坦部９に押し付けながら移動させ
て、膜厚ｔをほとんどゼロに近くしてもよい。In this embodiment, the first cylinder 19
The lifting stroke of the rod 19a of the second cylinder 20 and the rod 20a of the second cylinder 20 are exactly the same, and the first squeegee 21
And the height h0 of the second squeegee 22 are determined as follows. That is, the first film thickness of the flux 5 formed on the flat portion 9 is t1, and the second film thickness is t0 (t0 <t1).
And the height from the flat portion 9 to the lower surface of the moving plate 13 is H,
Assuming that the maximum length of the rods 19a and 20a is L, h1 =
HL-t1, h0 = HL-t0. That is,
As shown in FIG. 2, when the rod 20 a of the second cylinder 20 is protruded and the rod 19 a of the first cylinder 19 is immersed, the lower edge of the second squeegee 22 is located above the flat portion 9 by the second film thickness t0. When the movable plate 13 is moved to the left in this state, the second film thickness t0 is formed on the flat portion 9.
Is formed. As shown in FIG. 3, when the rod 20a is immersed and the rod 19a is projected, the lower edge of the first squeegee 21
When the movable plate 13 is moved to the right in this state at the first level above the film thickness t1, the flux 5 having the first film thickness t1 (t0 <t1) is formed on the flat portion 9. become. In the present embodiment, the first cylinder 19 and the second cylinder 20 correspond to a level adjusting unit. Of course, rod 19
a, 20a may be different from each other by the difference between the first level and the second level.
1 is lowered to the first level by the first cylinder 19 and the lower edge of the second squeegee 22 is moved to the second cylinder 20.
May be lowered to the second level. Note that the first film thickness t1 is predetermined so as to be convenient for attaching the flux 5 to the lower portion of the solder ball 2. The second thickness t0 is preferably set to a thickness of about 0.1 to 0.4 times the diameter of the solder ball 2,
The film thickness t may be almost close to zero by moving the second squeegee 22 while pressing it against the flat portion 9.

【００１２】次に移動手段について説明する。図１にお
いて、１５は容器８の長手方向側方に回転自在に軸支さ
れる送りねじ、１６は送りねじ１５を回転させるモー
タ、１７は送りねじ１５に螺合し、上部がブラケット１
８により移動板１３に連結されている送りナットであ
る。したがって、モータ１６を駆動すると、移動板１３
と共に第１スキージ２１、第２スキージ２２を容器８の
長手方向に移動させることができる。Next, the moving means will be described. In FIG. 1, 15 is a feed screw rotatably supported on the side of the container 8 in the longitudinal direction, 16 is a motor for rotating the feed screw 15, 17 is screwed to the feed screw 15, and the upper part is the bracket 1.
8 is a feed nut connected to the moving plate 13 by 8. Therefore, when the motor 16 is driven, the movable plate 13
At the same time, the first squeegee 21 and the second squeegee 22 can be moved in the longitudinal direction of the container 8.

【００１３】次に図２、図３を参照しながら、本実施例
の半田ボール搭載装置の動作を説明する。まず移動板１
３を往路に沿って移動させる。即ち、図２の実線で示す
ように、第１シリンダ１９のロッド１９ａを没入させ、
第２シリンダ２０のロッド２０ａを突出させて、第２ス
キージ２２の下縁を平坦部９から第２膜厚ｔ０だけ上方
に位置させ、モータ１６を駆動して移動板１３と共に第
２スキージ２２を矢印Ｎ２方向に移動させる。ここで、
第２膜厚ｔ０は半田ボール２の直径よりも小さいので、
平坦部９上に半田ボール２が残存しているときには、第
２スキージ２２が矢印Ｎ２方向に移動することにより、
フラックス５と共に平坦部９上に残存していた半田ボー
ル２がかき寄せられ、第２スキージ２２が凹部１０の上
方を通過すると、半田ボール２は凹部１０内に落とし込
まれて、平坦部９上から半田ボール２が取除かれる（図
２鎖線参照）。Next, the operation of the solder ball mounting apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. First moving plate 1
3 is moved along the outward path. That is, as shown by the solid line in FIG. 2, the rod 19a of the first cylinder 19 is retracted,
The rod 20a of the second cylinder 20 is projected so that the lower edge of the second squeegee 22 is positioned above the flat portion 9 by the second thickness t0, and the motor 16 is driven to move the second squeegee 22 together with the movable plate 13. Move in the direction of arrow N2. here,
Since the second thickness t0 is smaller than the diameter of the solder ball 2,
When the solder ball 2 remains on the flat portion 9, the second squeegee 22 moves in the direction of the arrow N2,
When the solder ball 2 remaining on the flat portion 9 together with the flux 5 is scraped and the second squeegee 22 passes above the concave portion 10, the solder ball 2 is dropped into the concave portion 10, and from above the flat portion 9. The solder ball 2 is removed (see the chain line in FIG. 2).

【００１４】次に移動板１３を上記往路と反対の復路に
沿って移動させる。即ち、図３に示すように、第２シリ
ンダ２０のロッド２０ａを没入させ、第１シリンダ１９
のロッド１９ａを突出させることにより、第１スキージ
２１の下縁のレベルを平坦部９よりも第１膜厚ｔ１だけ
上方にする。次にモータ１６を駆動して、移動板１３と
共に第１スキージ２１を矢印Ｎ３方向に移動させる。こ
れにより、平坦部９上に第１膜厚ｔ１の厚みを有する均
等なフラックス５の膜が成形される。ここで、往路にお
いて半田ボール２が残存していた場合には、第２膜厚ｔ
０のフラックス５の膜中に半田ボール２の軌跡に沿って
すじが形成されることがあるが、第２膜厚ｔ０よりも第
１膜厚ｔ１の方が厚いので、この第２スキージ２２が復
路（矢印Ｎ３）に沿って移動する際に、すじにフラック
ス５が充填されることにより、すじが消え、第１膜厚ｔ
１からなる均等な厚さの膜が平坦部９上に形成される。
なお、第２膜厚ｔ０よりも第１膜厚ｔ１の方が厚く、即
ち、第２スキージ２２がフラックス５をかき寄せるレベ
ルよりも第１スキージ２１がフラックス５をかき寄せる
レベルの方が高いので、第１スキージ２１が復路を移動
する際に一旦凹部１０に落とし込まれた半田ボール２が
再度凹部１０から外へ出て平坦部９上へ戻ることはな
い。Next, the moving plate 13 is moved along the return path opposite to the above-mentioned forward path. That is, as shown in FIG. 3, the rod 20a of the second cylinder 20 is
The level of the lower edge of the first squeegee 21 is higher than the flat portion 9 by the first film thickness t1 by projecting the rod 19a. Next, the motor 16 is driven to move the first squeegee 21 together with the movable plate 13 in the direction of the arrow N3. As a result, a uniform flux 5 film having the first thickness t1 is formed on the flat portion 9. Here, if the solder ball 2 remains on the outward path, the second film thickness t
In some cases, streaks may be formed along the trajectory of the solder ball 2 in the film of the flux 5 of 0, but since the first film thickness t1 is thicker than the second film thickness t0, the second squeegee 22 When traveling along the return path (arrow N3), the flux is filled with the flux 5 so that the stripe disappears and the first film thickness t
1 is formed on the flat portion 9 with a uniform thickness.
The first film thickness t1 is thicker than the second film thickness t0, that is, the level at which the first squeegee 21 scrapes the flux 5 is higher than the level at which the second squeegee 22 scratches the flux 5. When the first squeegee 21 moves on the return path, the solder ball 2 once dropped into the concave portion 10 does not go out of the concave portion 10 again and return to the flat portion 9.

【００１５】次に図４及び図１の矢印Ｎ４で示すよう
に、半田ボール２のケース１より吸着ヘッド３により複
数の半田ボール２をピックアップして、第１膜厚ｔ１の
フラックス５が張られた平坦部９へ半田ボール２の下部
を浸漬させ、半田ボール２の下部にフラックス５を付着
させる。そして図５及び図１の矢印Ｎ５で示すように、
吸着ヘッド３を移動することにより、フラックス５が付
着された半田ボール２を基板７の電極７ａ上に搭載する
ものである。Next, as shown by an arrow N4 in FIG. 4 and FIG. 1, a plurality of solder balls 2 are picked up by a suction head 3 from a case 1 of the solder balls 2, and a flux 5 having a first film thickness t1 is stretched. The lower part of the solder ball 2 is immersed in the flat part 9, and the flux 5 is attached to the lower part of the solder ball 2. Then, as shown by an arrow N5 in FIG. 5 and FIG.
By moving the suction head 3, the solder ball 2 to which the flux 5 is attached is mounted on the electrode 7a of the substrate 7.

【００１６】ここで本実施例では、スキージとして第１
スキージ２１、第２スキージ２２と別体のものを用意
し、それぞれのスキージの使用時における下縁のレベル
を異なるようにしたが、単一のスキージを用いて、往路
におけるこのスキージの下縁のレベルを平坦部９から第
２膜厚ｔ０（即ち低目）とし、復路における同レベルを
平坦部９から第１膜厚ｔ１（即ち高目）とするようにし
ても良い。In this embodiment, the squeegee is the first squeegee.
The squeegee 21 and the second squeegee 22 were prepared separately from each other, and the level of the lower edge of each squeegee was different when the squeegee was used. The level may be from the flat portion 9 to the second film thickness t0 (that is, low), and the same level in the return path may be from the flat portion 9 to the first film thickness t1 (that is, high).

【００１７】[0017]

【発明の効果】本発明の半田ボール搭載装置は、平坦部
上のフラックスに接触するスキージと、スキージを平坦
部に対して平行に移動させる移動手段と、スキージを昇
降させスキージの下縁のレベルを調整することにより平
坦部上のフラックスの膜厚を変更するレベル調整手段と
を含むので、平坦部上に半田ボールが落下して残存して
いても半田ボールに均一な量のフラックスを付着させる
ことができ、半田ボールのヌレ性を向上することができ
る。According to the present invention, there is provided a solder ball mounting apparatus comprising: a squeegee contacting a flux on a flat portion; moving means for moving the squeegee parallel to the flat portion; Level adjustment means for changing the thickness of the flux on the flat part by adjusting the thickness of the solder ball, so that even if the solder ball falls and remains on the flat part, a uniform amount of flux is attached to the solder ball. Accordingly, the wetting property of the solder ball can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施例における半田ボール搭載方法
の工程説明図FIG. 2 is a process explanatory view of a solder ball mounting method according to an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の一実施例における半田ボール搭載方法
の工程説明図FIG. 3 is a process explanatory view of a solder ball mounting method according to an embodiment of the present invention.

【図４】本発明の一実施例における半田ボール搭載方法
の工程説明図FIG. 4 is a process explanatory view of a solder ball mounting method according to one embodiment of the present invention.

【図５】本発明の一実施例における半田ボール搭載方法
の工程説明図FIG. 5 is a process explanatory view of a solder ball mounting method according to an embodiment of the present invention.

【図６】（ａ）従来の半田ボール搭載方法の工程説明図 （ｂ）従来の半田ボール搭載方法の工程説明図FIG. 6A is a process explanatory view of a conventional solder ball mounting method. FIG. 6B is a process explanatory view of a conventional solder ball mounting method.

【図７】従来の半田ボール搭載方法の工程説明図FIG. 7 is a process explanatory view of a conventional solder ball mounting method.

【図８】（ａ）従来の半田ボール搭載方法の工程説明図 （ｂ）従来の半田ボール搭載方法の工程説明図FIG. 8A is a process explanatory view of a conventional solder ball mounting method. FIG. 8B is a process explanatory view of a conventional solder ball mounting method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２ 半田ボール ３ 吸着ヘッド ３ａ 吸着口 ５ フラックス ７ 基板 ７ａ 電極 ８ 容器 ９ 平坦部 １９ 第１シリンダ ２０ 第２シリンダ ２１ 第１スキージ ２２ 第２スキージ Ｐ 位置決め部 2 Solder ball 3 Suction head 3a Suction port 5 Flux 7 Substrate 7a Electrode 8 Container 9 Flat part 19 First cylinder 20 Second cylinder 21 First squeegee 22 Second squeegee P Positioning part

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】半田ボールを吸着する吸着口を備え、半田
ボールを移送する吸着ヘッドと、半田ボールが搭載され
るべき電極を備えた基板を位置決めする位置決め部と、
前記吸着ヘッドの移動経路中に配設され、かつフラック
スが成形される水平な平坦部及びこの平坦部に形成され
た凹部を備えた容器とを有し、前記平坦部上のフラック
スに接触するスキージと、前記スキージを前記平坦部に
対して平行に移動させる移動手段と、前記スキージを昇
降させ前記スキージの下縁のレベルを調整するレベル調
整手段とを含み、前記レベル調整手段は、スキージが前
記凹部から遠ざかる方向へスライドする場合には、前記
平坦部上のフラックスの膜厚が所望の厚さとなるように
このスキージの下縁のレベルを第１のレベルに調節し、
スキージが前記凹部へ接近する方向へスライドする場合
には、スキージの下縁のレベルを前記第１のレベルより
も下方の第２のレベルに調節することを特徴とする半田
ボール搭載装置。An adsorbing head for adsorbing the solder ball, the adsorbing head for transferring the solder ball, a positioning portion for positioning a substrate having an electrode on which the solder ball is to be mounted,
A squeegee disposed in the movement path of the suction head and having a horizontal flat portion on which the flux is formed, and a container having a recess formed in the flat portion; Moving means for moving the squeegee parallel to the flat portion; and level adjusting means for adjusting the level of the lower edge of the squeegee by moving the squeegee up and down, wherein the level adjusting means includes When sliding in a direction away from the recess, the level of the lower edge of the squeegee is adjusted to a first level so that the thickness of the flux on the flat portion becomes a desired thickness,
When the squeegee slides in the direction approaching the concave portion, the level of the lower edge of the squeegee is adjusted to a second level lower than the first level. 【請求項２】半田ボールを吸着する吸着口を備え、半田
ボールを移送する吸着ヘッドと、半田ボールが搭載され
るべき電極を備えた基板を位置決めする位置決め部と、
前記吸着ヘッドの移動経路中に配設され、かつフラック
スが成形される水平な平坦部及びこの平坦部に形成され
た凹部を備えた容器とを有し、前記容器と平行に水平移
動自在に支持される移動板と、この移動板を水平移動さ
せる移動手段と、前記移動板に対して昇降自在に支持さ
れる第１スキージ及び第２スキージと、前記移動板に設
けられ、前記第１スキージが前記凹部から遠ざかる場合
にこの第１のスキージの下縁を第１のレベルまで下降さ
せる第１昇降手段と、前記移動板に設けられ、前記第２
スキージが前記凹部へ接近する場合にこの第２のスキー
ジの下縁を前記第１のレベルよりも下方の第２のレベル
まで下降させる第２昇降手段とを含むことを特徴とする
半田ボール搭載装置。2. A suction head having a suction port for sucking a solder ball and transferring a solder ball, a positioning unit for positioning a substrate having an electrode on which the solder ball is to be mounted,
It has a horizontal flat portion provided in the movement path of the suction head and in which flux is formed, and a container having a concave portion formed in the flat portion, and is supported so as to be horizontally movable in parallel with the container. Moving plate, moving means for horizontally moving the moving plate, first and second squeegees supported to be movable up and down with respect to the moving plate, and the first squeegee provided on the moving plate, A first elevating means for lowering a lower edge of the first squeegee to a first level when moving away from the concave portion; and
A second lifting means for lowering a lower edge of the second squeegee to a second level lower than the first level when the squeegee approaches the recess. . 【請求項３】前記第１スキージと前記第２スキージとは
上下方向の長さが前記第１のレベルと前記第２のレベル
の差だけ異なり、前記第１昇降手段と前記第２昇降手段
とは、前記移動板に対して前記第１スキージと前記第２
スキージとを同一のストロークで下降させることを特徴
とする請求項２記載の半田ボール搭載装置。3. The first squeegee and the second squeegee are different in length in the up-down direction by a difference between the first level and the second level, and the first squeegee and the second squeegee are different from each other. The first squeegee and the second
3. The solder ball mounting device according to claim 2, wherein the squeegee is lowered with the same stroke. 【請求項４】前記第１スキージと前記第２スキージとは
上下方向の長さが等しく、前記第１昇降手段と前記第２
昇降手段とは、前記移動板に対して前記第１のレベルと
前記第２のレベルの差だけ異なるストロークで下降させ
ることを特徴とする請求項２記載の半田ボール搭載装
置。4. The first squeegee and the second squeegee have the same vertical length, and the first squeegee and the second squeegee have the same length.
3. The solder ball mounting device according to claim 2, wherein the lifting means lowers the movable plate with a stroke different from the first level by a difference between the second level and the second level. 【請求項５】前記第２のレベルと前記平坦部とのギャッ
プは、半田ボールの直径よりも小さいことを特徴とする
請求項２記載の半田ボール搭載装置。5. The solder ball mounting device according to claim 2, wherein a gap between the second level and the flat portion is smaller than a diameter of the solder ball. 【請求項６】平坦部とこの平坦部に形成された凹部を備
えた容器にフラックスを収納し、スキージを前記平坦部
上をスライドさせて、この平坦部上のフラックスを前記
凹部側へかき寄せるステップと、 スキージの下縁のレベルを第１のレベルに調節した状態
でこのスキージを前記凹部から遠ざかる方向へ前記平坦
部上をスライドさせることにより、この平坦部上に所望
の膜厚でフラックスを成形するステップと、 吸着ヘッドに吸着された半田ボールの下部を成形された
フラックスに浸漬して、この半田ボールの下部にフラッ
クスを付着するステップと、 フラックスが付着された半田ボールを基板の電極上に搭
載するステップとを含むことを特徴とする半田ボール搭
載方法。6. The flux is stored in a container having a flat portion and a recess formed in the flat portion, and a squeegee is slid on the flat portion to scrape the flux on the flat portion toward the recess. Step and sliding the squeegee on the flat portion in a direction away from the concave portion with the level of the lower edge of the squeegee adjusted to the first level, thereby applying flux with a desired film thickness on the flat portion. Forming, and dipping the lower part of the solder ball adsorbed by the suction head into the formed flux, and attaching the flux to the lower part of the solder ball; and placing the solder ball with the flux on the electrode of the substrate. Mounting a solder ball on a solder ball. 【請求項７】前記平坦部上のフラックスを前記凹部側へ
かき寄せる場合に、前記平坦部上に存在する半田ボール
をフラックスと共にかき寄せて、前記凹部に落し込むこ
とを特徴とする請求項６記載の半田ボール搭載方法。7. The method according to claim 6, wherein when the flux on the flat portion is scraped toward the recess, the solder ball existing on the flat portion is scraped together with the flux and dropped into the recess. Solder ball mounting method. 【請求項８】前記平坦部上のフラックスを前記凹部側へ
かき寄せる場合は、スキージの下縁のレベルを前記第１
のレベルよりも下方の第２のレベルまで下降させること
を特徴とする請求項６記載の半田ボール搭載方法。8. When the flux on the flat portion is scraped toward the recess, the level of the lower edge of the squeegee is adjusted to the first level.
7. The solder ball mounting method according to claim 6, wherein the solder ball is lowered to a second level lower than the second level. 【請求項９】前記スキージは、単一のものであることを
特徴とする請求項６記載の半田ボール搭載方法。9. The method according to claim 6, wherein the squeegee is a single squeegee. 【請求項１０】前記スキージは、フラックス成形用の第
１スキージとフラックスかき寄せ用の第２スキージとの
別体のものを用いることを特徴とする請求項６記載の半
田ボール搭載方法。10. The solder ball mounting method according to claim 6, wherein the squeegee uses a separate one of a first squeegee for forming a flux and a second squeegee for collecting a flux. 【請求項１１】前記第２のレベルと前記平坦部とのギャ
ップは、半田ボールの直径よりも小さいことを特徴とす
る請求項６記載の半田ボール搭載方法。11. The method of claim 6, wherein a gap between the second level and the flat portion is smaller than a diameter of the solder ball.
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