JP3245947U - 電子モジュール及び放熱アセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】異なるサイズの電子デバイスに適用可能な電子モジュール及び放熱アセンブリを提供する。【解決手段】電子モジュールは、電子デバイス及び放熱モジュールを備える。放熱モジュールは、放熱フィン、ベース及び複数の締結部材を含む。放熱フィンは、底部及び複数のフィンを有し、フィンは、底部上に垂直に並べられ、底部の対向する両側にはそれぞれ一対の第１締結孔及び一対の第２締結孔を有し、第１締結孔は、第２締結孔の内側に位置する。ベースは、底板及び一対の側壁を有し、側壁の底板の対向する両側から垂直に延伸し、各側壁に一対の第３締結孔及び一対の第４締結孔を有し、第３締結孔の位置が第１締結孔に対応し、第４締結孔の位置が第２締結孔に対応する。締結部材は、対応する第３締結孔及び第１締結孔を通過するか、対応する第４締結孔及び第２締結孔を通過する。電子デバイスは、放熱フィンの底部とベースの底板との間に設置される。【選択図】図１

Description

本考案は、モジュール及びアセンブリに関し、特に電子モジュール及び放熱アセンブリに関する。

電子モジュールでは、通常、留め具を使用して放熱アセンブリで電子デバイスの上方及び下方から電子デバイスをクランプするか、側面の締結孔を通して締結することで上下のアセンブリを１つに組み立てる。

電子デバイスは、ハードディスクを例とし、外付け式インターフェースハードディスクの放熱方法については、通常、専用の放熱アセンブリが使用される。ただし、インターフェースハードディスクの仕様は多岐にわたるため、大きく片面チップと両面チップの２つの仕様に分けられる。したがって、上記の締結を利用した方法では、ユーザが異なる仕様のインターフェースハードディスクを交換する場合、チップが片面か両面かによってインターフェースハードディスクの全体の厚さが異なり、元の放熱アセンブリが、インターフェースハードディスクの厚さの変化により、放熱アセンブリの上下アセンブリの締結孔が揃わなくなり、適切に締結できなくなる、又はヒートシンクがハードディスクのチップ熱源に接触できなくなって効果的に放熱できなくなり、インターフェースハードディスクが過熱現象を生じて損傷し易くなる。

本考案は、異なるサイズの電子デバイスに適用可能な放熱アセンブリを提供する。

本考案は、異なるサイズの電子デバイスに適用可能な電子モジュールを提供する。

本考案の放熱アセンブリは、放熱フィン、ベース及び複数の締結部材を備える。放熱フィンは、底部及び複数のフィンを有し、フィンは、底部上に垂直に並べられ、底部の対向する２つの側面には、それぞれ一対の第１締結孔および一対の第２締結孔を有し、第１締結孔は、第２締結孔の内側に位置する。ベースは、底板および一対の側壁を有し、側壁は、底板の対向する両側から垂直に延伸し、各側壁は、一対の第３締結孔及び一対の第４締結孔を有し、第３締結孔の位置は、第１締結孔に対応し、且つ第４締結孔の位置は、第２締結孔に対応する。締結部材は、対応する第３締結孔及び第１締結孔を通過するか、対応する第４締結孔及び第２締結孔を通過する。

本考案の電子モジュールは、上記の放熱アセンブリ及び電子デバイスを備え、電子デバイスは、放熱フィンの底部と、ベースの底板との間に設置される。

本考案の一実施形態では、フィンの延伸方向において、第１締結孔及び第２締結孔は、同じ高さを有する。

本考案の一実施形態では、側壁の底板から延伸する高さ方向において、第３締結孔及び第４締結孔は、異なる高さを有する。

本考案の一実施形態では、上記のベースは、底板の側壁と異なる側の他側から垂直に延伸する係止壁をさらに有する。

本考案の一実施形態では、上記の電子モジュールは、電子デバイスと底部との間、又は電子デバイスと底板との間に設置される少なくとも１つの導熱シートをさらに備える。

上記に基づき、本考案の放熱アセンブリ及びこの放熱アセンブリを使用した電子モジュールでは、放熱フィンの底部に複数対の締結孔が設けられ、且つベースの底板にも対応する複数対の締結孔が設けられるため、締結部材を締結する締結孔に対応するように調整してベースに組み込まれる放熱フィンの位置を変更することで、放熱フィンの底部とベースの底板との間の距離を、そこに設置される電子デバイスの厚さに応じて調整することができる。

本考案の電子モジュールの分解説明図である。 電子モジュールにおいて片面チップ仕様の電子デバイスを選択した分解説明図である。 図２Ａの電子モジュールのアセンブリ組み立て後の正面説明図である。 電子モジュールにおいて両面チップ仕様の電子デバイスを選択した分解説明図である。 図３Ａの電子モジュールのアセンブリ組み立て後の正面説明図である。

図１は、本考案の電子モジュールの分解説明図である。図２Ａは、電子モジュールにおいて片面チップ仕様の電子デバイスを選択した分解説明図である。図２Ｂは、図２Ａの電子モジュールのアセンブリ組み立て後の正面説明図である。

図１、図２Ａ及び図２Ｂを同時に参照し、本考案の電子モジュール１は、放熱アセンブリ１１及び電子デバイス１２を備える。放熱アセンブリ１１は、放熱フィン１１１、ベース１１２及び複数の締結部材１１３を含む。放熱フィン１１１は、底部１１１２及び複数のフィン１１１４を有し、フィン１１１４は、底部１１１２上に垂直に並べられ、底部１１１２の対向する２つの側面１１１２ｃ、１１１２ｄには、それぞれ一対の第１締結孔１１１２ａ及び一対の第２締結孔１１１２ｂを有し、第１締結孔１１１２ａは、第２締結孔１１１２ｂの内側に位置する。ベース１１２は、底板１１２２及び一対の側壁１１２４を有し、側壁１１２４は、底板１１２２の対向する両側から垂直に延伸し、各側壁１１２４は、一対の第３締結孔１１２４ａ及び一対の第４締結孔１１２４ｂを有し、第３締結孔１１２４ａの位置は、第１締結孔１１１２ａに対応し、第４締結孔１１２４ｂの位置は、第２締結孔１１１２ｂに対応する。締結部材１１３は、対応する第３締結孔１１２４ａ及び第１締結孔１１１２ａを通過するか、又は対応する第４締結孔１１２４ｂ及び第２締結孔１１１２ｂを通過する。電子デバイス１２は、放熱フィン１１１の底部１１１２とベース１１２の底板１１２２との間に設置される。

上記のことから、放熱アセンブリ１１は、電子デバイス１２の厚さに応じて締結部材１１３を締結する締結孔に対応するように調整し、電子デバイス１２をしっかりと保持させることができ、放熱フィン１１１及びベース１１２が電子デバイス１２に最も密着して放熱を行うことができるようにし、最適化された放熱効果を達成する。

上記のように、本実施形態では、フィン１１１４の延伸方向Ｚにおいて、第１締結孔１１１２ａ及び第２締結孔１１１２ｂは、同じ高さを有する。また、上記から分かるように、第１締結孔１１１２ａ及び第２締結孔１１１２ｂは、フィン１１１４の排列方向Ｘにおいて異なる位置を有する。

また、底板１１２２から延伸する側壁１１２４の高さ方向（フィン１１１４の延伸方向Ｚと同じ方向）において、第３締結孔１１２４ａ及び第４締結孔１１２４ｂは、異なる高さを有し、第３締結孔１１２４ａは、第４締結孔１１２４ｂよりも低い。

具体的には、本実施形態の電子デバイス１２は、インターフェースハードディスクであり、片面チップと両面チップの２つの仕様があり、片面チップ仕様の電子デバイス１２の厚みは、両面チップ仕様の電子デバイス１２よりも薄い。

図１、図２Ａ及び図２Ｂを同時に参照し、ユーザが片面チップ仕様の電子デバイス１２を使用したい場合、ベース１１２の底板１１２２と側壁１１２４で構成される空間（マーク無し）に電子デバイス１２を配置する。次に、電子デバイス１２上に放熱フィン１１１を配置する。片面チップ仕様の電子デバイス１２の全体の厚みが薄いため、締結部材１１３をベース１１２の側壁１１２４上の高さ方向に比較的低い第３締結孔１１２４ａに通し、第３締結孔１１２４ａと対応する第１締結孔１１１２ａに締結する。このように、ベース１１２が電子デバイス１２の下方から且つ放熱フィン１１１が電子デバイス１２の上方から電子デバイス１２に密着するため、良好な放熱効果を達成することができる。

なお、ベース１１２は、底板１１２２の側壁１１２４と異なる側の他側から垂直に延伸する係止壁１１２６をさらに有し、係止壁１１２６の延伸方向Ｚは、側壁１１２４の延伸方向Ｚと同じ方向を向いているため、係止壁１１２６は、側壁１１２４及び底板１１２２と上記の空間を構成し（マーク無し）、係止壁１１２６は、ストッパの効果を発揮し、電子デバイス１２がベース１１２の側壁１１２４が設けられていない側面から脱落することを防止することができる。

また、放熱アセンブリ１１の放熱効果を高めるために、放熱アセンブリ１１は、導熱シート１１４をさらに含むことができる。本実施形態では、導熱シート１１４の使用数は、２つであり、電子デバイス１２と底部１１１２との間及び電子デバイス１２と底板１１２２の間にそれぞれ導熱シート１１４を設置する。導熱シート１１４の使用数は、実際の必要に応じて選択することができる。

図３Ａは、電子モジュールにおいて両面チップ仕様の電子デバイスを選択した分解説明図であり、図３Ｂは、図３Ａの電子モジュールのアセンブリ組み立て後の正面説明図である。

図１、図３Ａ及び図３Ｂを同時に参照し、ユーザが両面チップ仕様の電子デバイス１２’に変更したい場合、ベース１１２の底板１１２２と側壁１１２４で形成される空間（マーク無し）に電子デバイス１２’を配置する。次に、電子デバイス１２’上に放熱フィン１１１を配置する。両面チップ仕様の電子デバイス１２’の全体の厚みが厚いため、締結部材１１３をベース１１２の側壁１１２４上の高さ方向（フィン１１１４の延伸方向Ｚと同じ方向）に比較的高い第４締結孔１１２４ｂに通し、第４締結孔１１２４ｂと対応する第２締結孔１１１２ｂに締結する。

なお、第３締結孔１１２４ａ及び第４締結孔１１２４ｂは、高さ方向（フィン１１１４の延伸方向Ｚと同じ方向）に互い違いに配置されているだけでなく、ベース１１２の長さ方向（フィン１１１４の排列方向Ｘと同じ方向）にも互い違いに配置されている。第３締結孔１１２４ａ及び第４締結孔１１２４ｂのベース１１２の長さ方向（フィン１１１４の排列方向Ｘと同じ方向）に互い違いとなる設置方法は、第３締結孔１１２４ａ及び第４締結孔１１２４ｂのベース１１２の長さ方向（フィン１１１４の排列方向Ｘと同じ方向）に互い違いとならない設置方法に比べて、ベース１１２の側壁１１２４の高さを低減し、材料を節約することができる。

なお、本実施形態では、放熱フィンの底部に四対の締結孔が設けられ（各側面に二対の締結孔が設けられる）、ベースの底板に対応する四対の締結孔が設けられる（各側壁に二対の締結孔が対応して設けられる）ことを例として説明するが、これに限定するものではない。締結孔の設置の数は、実際の必要に応じて変更することができる。

まとめると、本考案の放熱アセンブリ及びこの放熱アセンブリを使用した電子モジュールでは、放熱フィンの底部に複数対の締結孔が設けられ、ベースの底板にも対応する複数対の締結孔が設けられるため、締結部材を締結する締結孔に対応するように調整し、放熱フィンの底部とベースの底板との間の距離を変更し、そこに設置される電子デバイスの厚さに対応させることができる。したがって、本考案の放熱アセンブリ及びこの放熱アセンブリを使用した電子モジュールは、異なる仕様電子デバイスにも適用できる利点を有する。

１：電子モジュール
１１：放熱アセンブリ
１１１：放熱フィン
１１１２：底部
１１１２ａ：第１締結孔
１１１２ｂ：第２締結孔
１１１２ｃ、１１１２ｄ：側面
１１１４：フィン
１１２：ベース
１１２２：底板
１１２４ａ：第３締結孔
１１２４ｂ：第４締結孔
１１２４：側壁
１１２６：係止壁
１１３：締結部材
１１４：導熱シート
１２、１２’：電子デバイス
Ｚ：延伸方向
Ｘ：排列方向

Claims (9)

1. 底部及び複数のフィンを有し、前記複数のフィンは、前記底部上に垂直に並べられ、前記底部の対向する２つの側面には、それぞれ一対の第１締結孔及び一対の第２締結孔を有し、前記一対の第１締結孔は、前記一対の第２締結孔の内側に位置する放熱フィンと、
   底板及び一対の側壁を有し、前記一対の側壁は、前記底板の対向する両側から垂直に延伸し、前記一対の側壁のそれぞれが一対の第３締結孔及び一対の第４締結孔を有し、前記一対の第３締結孔の位置は、前記一対の第１締結孔に対応し、且つ前記一対の第４締結孔の位置は、前記一対の第２締結孔に対応するベースと、
   対応する前記一対の第３締結孔及び前記一対の第１締結孔を通過するか、対応する前記一対の第４締結孔及び前記一対の第２締結孔を通過する複数の締結部材と、
   を備える、放熱アセンブリ。
2. 前記フィンの延伸方向において、前記一対の第１締結孔及び前記一対の第２締結孔は、同じ高さを有する、請求項１に記載の放熱アセンブリ。
3. 前記底板から前記一対の側壁が延伸する高さ方向において、前記一対の第３締結孔及び前記一対の第４締結孔は、異なる高さを有する、請求項１に記載の放熱アセンブリ。
4. 前記ベースは、前記底板の前記一対の側壁と異なる側の他側から垂直に延伸する係止壁をさらに有する、請求項１に記載の放熱アセンブリ。
5. 底部及び複数のフィンを有し、前記複数のフィンは、前記底部上に垂直に並べられ、前記底部の対向する２つの側面には、それぞれ一対の第１締結孔及び一対の第２締結孔を有し、前記一対の第１締結孔は、前記一対の第２締結孔の内側に位置する放熱フィンと、
   底板及び一対の側壁を有し、前記一対の側壁は、前記底板の対向する両側から垂直に延伸し、前記一対の側壁のそれぞれが一対の第３締結孔及び一対の第４締結孔を有し、前記一対の第３締結孔の位置は、前記一対の第１締結孔に対応し、且つ前記一対の第４締結孔の位置は、前記一対の第２締結孔に対応するベースと、
   対応する前記一対の第３締結孔及び前記一対の第１締結孔を通過するか、対応する前記一対の第４締結孔及び前記一対の第２締結孔を通過する複数の締結部材と、
   を含む、放熱アセンブリと、
   前記放熱フィンの前記底部と前記ベースの前記底板との間に設置される電子デバイスと、
   を備える、電子モジュール。
6. 前記フィンの延伸方向において、前記一対の第１締結孔及び前記一対の第２締結孔は、同じ高さを有する、請求項５に記載の電子モジュール。
7. 前記底板から前記一対の側壁が延伸する高さ方向において、前記一対の第３締結孔及び前記一対の第４締結孔は、異なる高さを有する、請求項５に記載の電子モジュール。
8. 前記ベースは、前記底板の前記一対の側壁と異なる側の他側から垂直に延伸する係止壁をさらに有する、請求項５に記載の電子モジュール。
9. 前記電子デバイスと前記底部との間、又は前記電子デバイスと前記底板との間に設置される少なくとも１つの導熱シートをさらに備える、請求項５に記載の電子モジュール。

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