JP3244664B2 - 超音波振動接合装置 - Google Patents
超音波振動接合装置Info
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Description
脆い基部に設けられた金属製の被接合部と第2部材の金
属製の被接合部とが重ね合わせると共に、第1部材の基
部が共振器の接合作用部側になり、第2部材が受台側と
して、第1部材と第2部材とが共振器と受台とで加圧挟
持され、振動子より共振器に伝達された超音波振動によ
り第1部材の被接合部と第2部材の被接合部とを接合す
る、超音波振動接合装置に関する。
アチップ等と呼ばれるICチップやBGAと呼ばれるL
SIパッケージを回路基板に表面実装する場合、超音波
振動接合装置が用いられることは周知である。それは、
ICチップやLSIパッケージの表面に設けられた金又
は半田のようなバンプと回路基板の表面に設けられた金
又は半田のようなバンプとが重ね合わされ、ICチップ
やLSIパッケージの基部が超音波振動接合装置におけ
るの共振器の接合作用部側になり、回路基板が超音波振
動接合装置の受台側として、ICチップやLSIパッケ
ージと回路基板とが共振器と受台とで加圧挟持される。
その状態において、超音波振動接合装置の振動子より共
振器に伝達された超音波振動により第1部材の被接合部
と第2部材の被接合部とを接合する。
LSIパッケージ等の第1部材は、衝撃に脆いセラミッ
ク等の基部にパンプである金属製の被接合部を有する形
態である。又、第1・第2部材における厚さが公差範囲
内でのばらつきを持っている。或いは、接合作用部と受
台との平行度が狂っていることもある。これらの要因に
より、接合中において、基部が超音波の衝撃により破損
したり、又は、基部が破損はしないものの、第1・第2
部材の被接合部相互に接合不良を生じることがあった。
る固有の厚さのばらつきや接合作用部と受台とにおける
平行度の狂いを吸収し、第1部材における基部の破損防
止と第1・第2部材における被接合部相互の接合不良防
止とが図れる超音波振動接合装置を提供しようとするも
のである。
は、第1部材の衝撃に脆い基部に設けられた金属製の被
接合部と第2部材の金属製の被接合部とが重ね合わせら
れると共に、第1部材の基部が共振器の接合作用部側に
なり、第2部材が受台側として、第1部材と第2部材と
が共振器と受台とで加圧挟持され、振動子より共振器に
伝達された超音波振動により第1部材の被接合部と第2
部材の被接合部とを接合する超音波振動接合装置におい
て、共振器の接合作用部と第1部材の基部との間に挟ま
れる緩衝部材を備えたことを特徴としている。請求項2
の発明にあっては、請求項1に記載の緩衝部材が接合作
用部に設けられたことを特徴としている。請求項3の発
明にあっては、請求項1に記載の衝撃部材が第1部材に
設けられたことを特徴としている。
態であって、図1は超音波振動接合装置を縦方向に切断
した断面を示し、図2は図1の符号Aで囲んだ部分を拡
大して示す。
て説明する。装置本体1はその前側下部において前方及
び左右に開放された作業空間2を備える。作業空間2の
上部を区画した装置本体1の内部には加圧機構としての
エアシリンダ3を有する。エアシリンダ3の下方に突出
するピストンロッド3aの下端にはホルダ4が連結部材
5を介して装着される。エアシリンダ3の両側におい
て、装置本体1の内部には一対のスプリングシート6を
有し、スプリングシート6とホルダ4とにはコイルスプ
リングような弾性部材7が係留される。弾性部材7はホ
ルダ4に上向きの弾性力を与えるものであって、特に、
エアシリンダ3に図外の圧力空気供給回路から上昇作動
用の圧力空気が未供給状態である場合に、上記弾性力に
より、ホルダ4の自重落下を防止し、ホルダ4を上昇限
度位置に保持する。
等のような良好な音響特性を有する材料からなる棒状の
共振器8を両端支持の横置き状態で保持する。共振器8
の一端には音響変換器又は磁歪変換器のような振動子9
が同軸状に結合された状態において、振動子が超音波発
振器10から電線11を通して受けた電気的なエネルギ
ーにより超音波振動を発生することにより、共振器8が
振動子9から伝達された周波数によって決まる共振周波
数に整合する形状に形成される。共振器8は両端に共振
周波数の最小振動振幅点を有し、少なくとも中央に共振
周波数の最大振動振幅点を有し、その中央の外周面より
突出する接合作用部8aを有する。接合作用部8aは第
1部材15の基部15aと略同形の平坦な表面を備え
る。この表面には緩衝部材12を固定的に有する。緩衝
部材12は、テフロン、ポリエチレン、ポリプロピレン
等の1つの材料より表面の全域に平坦な層状にコーティ
ングされた形態である。
の最小振動振幅点との間に存在する2つの最小振動振幅
点の外周面より突出する環状の支持部8bがホルダ4の
相対峙する先端部に挿入装着された形態で、共振器8が
ホルダ4に取付けられる。なお、共振器8は単一体に形
成される場合もあるが、接合作用部8aを有するホーン
の両端に支持部8bを有する2つのブースタが同軸状に
無頭ねじを介して連結された複合体に形成しても良い。
そして、ホルダ4がエアシリンダ3により受台13に向
けて下降動作することにより、共振器8の緩衝部材12
の下面が受台13の平坦な上面と平行を保ちつつ受台1
3の側に下降する。この下降距離は、緩衝部材12が受
台13と接触する距離でも良いが、第1部材15の被接
合部15bと第2部材16の被接合部16aとが互いに
接触し、第1部材15と第2部材16とが重ね合わされ
た厚さtよりも僅かに小寸法であって、第1部材15と
第2部材16とが圧縮された緩衝部材12を介して接合
作用部8aと受台13とで加圧挟持され、かつ、第1部
材15の基部15aが破損を受けない寸法であれば、最
良である。受台13は、作業空間2の背部を区画した装
置本体1の下側部分は超音波装置を例えば半導体装置の
表面実装等のような製造ラインに組付けるためのベース
を構成する定盤14に設置される。
SIパッケージ等のように、衝撃に脆いセラミック等の
基部15aの表面に、金又は半田よりなるパンプである
金属製の被接合部15bを有する。第2部材16は、第
1部材15を表面実装するための、例えば、プリント基
板のような回路基板の表面に金又は半田よりなるバンプ
である金属製の被接合部16aを有する。第1部材15
の被接合部15bが金である場合は第2部材16の被接
合部16aも金であり、第1部材15の被接合部15b
が半田出である場合は第2部材16の被接合部16aも
半田であるであるというように、被接合部15b,16
aが同一の材料により形成されるのが接合強度の点から
最良であるが、超音波振動により互いに接合可能な範囲
で異なる材料であっても良い。
力空気供給回路の空気供給経路の切替えにより、図1に
示すように、エアシリンダ3のピストンロッド3aが縮
小駆動し、接合作用部8aが振動子9から共振器8への
超音波振動の伝達方向と直交する方向で受台13より上
方に離れる方向に所定距離移動した後に、ピストンロッ
ド3aが停止し、接合作用部8aが上昇限度に停止する
ことにより、緩衝部材12の下面と受台13の上面との
間には重ね合された第1・第2部材15,16の入出用
の所定空間17が形成される。この状態において、受台
13には第1・第2部材15,16が搭載される。その
状態は、被接合部15b,16aが互いに重ね合わせら
れると共に、基部15aが共振器8の接合作用部8a側
になり、第2部材16が受台13側である。そして、圧
力空気供給回路の空気供給経路の切替えにより、ピスト
ンロッド3aが弾性部材7の弾性力に抗し伸長駆動して
下降限度位置に停止する過程において、受台13に搭載
された基部15aが緩衝部材12で押圧され、被接合部
15b,16aが互いに密接すると共に、第2部材16
が受台13に密接し、第1部材15と第2部材16とが
図2に示すように共振器8の接合作用部8aと受台13
とで加圧挟持される。
6の加圧保持後、又は、加圧保持以前のうちの何れかに
おいて、高周波エネルギーが超音波発振器10から振動
子9に供給され、振動子9が超音波振動を発生し、共振
器8が振動子9より達された超音波振動に共振し、接合
作用部8aがエアシリンダ3による矢印Yの加圧方向と
直交する矢印Xの方向に最大振動振幅を以って振動して
緩衝部材12を介して第1部材15の被接合部15bと
第2部材16の被接合部16aと重ね合せ面を互いに非
溶解接合する。
に、第1部材15と第2部材16とが共振器8の接合作
用部8aと受台13とで加圧挟持された状態において、
第1部材15の基部15aと共振器8の接合作用部8a
との間に緩衝部材12が挟まれるので、緩衝部材12が
接合作用部8aより第1部材15における衝撃に脆いセ
ラミック等の基部15aに対する衝撃を負担し、第1部
材15の基部15aの破損を防止できる。
が第1部材15の基部15aと共振器8の接合作用部8
aとの間に圧縮されることにより、緩衝部材12が第1
・第2部材15,16における公差範囲内での厚さのば
らつきや接合作用部8aと受台13との平行度の狂いを
吸収し、第1部材15の全部の被接合部15bと第2部
材16の全部の被接合部16aとが全体的に相互に密接
し超音波振動で接合するので、第1・第2部材15,1
6の被接合部15b,16a相互の接合不良を防止でき
る。
が接合作用部8aに設けられたので、接合の作業性が良
くなる。
すものであって、前記緩衝部材12に相当する緩衝部材
18が第1部材15における基部15aに固定的に設け
られた特徴がある。緩衝部材18は、第1部材15の基
部15aの上面の全域に平坦な層状にコーティングされ
た形態である。よって、第2実施形態によれば、緩衝部
材18が超音波接合毎に新たなものとなるので、緩衝部
材15の摩耗を気にする必要がなくなる。
すものであって、前記緩衝部材12に相当する緩衝部材
19が、共振器8の接合作用部8aと第1部材15の基
部15aとより分離されており、第1・第2部材15,
16の加圧保持以前における接合作用部8aと基部15
aとの間の隙間に挿入配置される。そして、共振器8の
下降動作により、緩衝部材19が接合作用部8aと基部
15aとで挟まれる特徴がある。よって、超音波接合毎
に新たなものにでき、共振器8と第1部材15とが緩衝
部材のないそのままの簡素な形態で良い。この場合、緩
衝部材は図外の支持機構で支持するようにすれば、作業
の安全性も確保できる。
表面は平坦状であるが、係る表面に縦横に直交する多数
の溝を形成した方形格子(キャラメル格子)や縦横に斜
めに交差する多数の溝を形成した斜め格子(ダイヤ格
子)等を形成すれば、接合時に接合作用部8aが第1・
第2部材15,16を搭載台13との間に多点で支える
形態となるので、超音波振動が接合作用部8aから第1
・第2部材15,16の側に良好に伝達し、被接合部1
5b,16a相互の接合が良くなる。
の表面に縦横に直交する多数の溝を形成した方形格子
(キャラメル格子)や縦横に斜めに交差する多数の溝を
形成した斜め格子(ダイヤ格子)等を形成すれば、接合
作用部8aにコーティングされた緩衝部材12の一部が
方形格子や斜め格子の溝に入り込むので、接合作用部8
aと緩衝部材12とが互いに強固に結合する。
15,16との超音波振動接合に際し、共振器8と搭載
台13と少なくとも何れか一方に電熱器のようなヒータ
を設け、このヒータにより接合作用部8aと搭載台13
との間に挟まれた第1・第2部材15,16の重ね合せ
部分を加熱する場合には、緩衝部材12としては接合動
作の熱に対する耐熱性を有する素材にすれば最適であ
る。
16が重ね合された形成で搭載台13の上に置かれた状
態において共振器8が下降することにより、共振器8と
搭載台13とが重ね合された第1・第2部材を挟み付け
るようにしたが、ホルダー4とエアーシリンダ3と連結
部材5とスプリングシート6と弾性部材7とよりなる要
素を装置本体1に代えて横移動可能な可動部材に組付
け、接合作用部8aに貫通する吸引通路を共振器8に設
け、吸引通路に真空ポンプのような吸引源やバルブを有
する吸引系統を接続しておき、共振器8により第1部材
15を搭載台13の上に置かれた第2部材16に対して
重ね合せつつ、共振器8と搭載台13とが重ね合された
第1・第2部材を挟み付ける形態でも同様に適用でき
る。
8,19は共振器8と第1部材15とに対して滑りにく
い材質のものを選定すれば接合作業が良くなる。
撃に脆い基部に設けられた金属製の被接合部と第2部材
の金属製の被接合部とが重ね合わせられると共に、第1
部材の基部が共振器の接合作用部側になり、第2部材が
受台側として、第1部材と第2部材とが共振器と受台と
で加圧挟持される際に、緩衝部材が共振器の接合作用部
と第1部材の基部との間に挟まれたので、緩衝部材が接
合作用部より第1部材の基部に対する衝撃を負担し、衝
撃に脆い係る基部の破損を防止できる。又、緩衝部材が
第1部材の基部と共振器の接合作用部との間に圧縮され
ることにより、緩衝部材が第1・第2部材における公差
範囲内での厚さのばらつきや接合作用部と受台との平行
度の狂いを吸収し、第1部材の被接合部と第2部材の被
接合部とが全体的に相互に密接し超音波振動で接合され
るので、被接合部相互の接合不良を防止できる。請求項
2の発明によれば、請求項1に記載の緩衝部材が接合作
用部に設けられたので、超音波接合毎に衝撃部材を共振
器と第1部材との間に挿入する必要がなく、接合の作業
性が良くなる。請求項3の発明によれば、衝撃部材が第
1部材に設けられたので、緩衝部材が超音波接合毎に新
たなものとなるので、緩衝部材の摩耗を気にする必要が
なく、接合作業を行うことができる。
装置の縦断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 第1部材の衝撃に脆い基部に設けられた
金属製の被接合部と第2部材の金属製の被接合部とが重
ね合わせられると共に、第1部材の基部が共振器の接合
作用部側になり、第2部材が受台側として、第1部材と
第2部材とが共振器と受台とで加圧挟持され、振動子よ
り共振器に伝達された超音波振動により第1部材の被接
合部と第2部材の被接合部とを接合する超音波振動接合
装置において、共振器の接合作用部と第1部材の基部と
の間に挟まれる緩衝部材を備えたことを特徴とする超音
波振動接合装置。 - 【請求項2】 緩衝部材が接合作用部に設けられたこと
を特徴とする請求項1記載の超音波振動接合装置。 - 【請求項3】 衝撃部材が第1部材に設けられたことを
特徴とする請求項1記載の超音波振動接合装置。
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1998
- 1998-12-10 JP JP35182198A patent/JP3244664B2/ja not_active Expired - Fee Related
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