JP3242858B2 - Connector and manufacturing method thereof - Google Patents
Connector and manufacturing method thereofInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は高融点金属ボール
を利用したコネクタ及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector using a high melting point metal ball and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器の小型・軽量・高性能化が進
み、半導体に対しても高密度実装を実現するパッケージ
の要求が高まっている。高密度実装を実現するパッケー
ジとしてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）が開発された。このＱＦＰでは、プリント基板上の
リード接続部に半田ペーストを印刷し、マウント装置に
よりＱＦＰを精度よく搭載した後、リフロー炉を通過さ
せて半田接続を行う。2. Description of the Related Art As electronic devices have become smaller, lighter, and more sophisticated, there has been an increasing demand for packages that can be mounted on semiconductors with high density. QFP (Quad Flat Package) is a package that realizes high-density mounting.
e) was developed. In this QFP, a solder paste is printed on a lead connection portion on a printed circuit board, the QFP is accurately mounted by a mounting device, and then the solder connection is performed by passing through a reflow furnace.
【０００３】ＱＦＰの誕生によってリードピッチ０．５
ｍｍ、０．４ｍｍのものが製品化され、最近では０．３
ｍｍピッチのものが検討されている。With the birth of QFP, lead pitch 0.5
mm and 0.4 mm have been commercialized.
mm pitch ones are being considered.
【０００４】しかし、このようなリードのファインピッ
チ化に伴い、プリント基板への実装不良という新たな問
題が生じた。すなわち、いわゆるリード曲り（リード先
端が上を向いたり下を向いたりすること）によって、プ
リント基板にパッケージを確実に実装できないことがあ
った。However, with the fine pitch of the leads, a new problem of defective mounting on a printed circuit board has arisen. That is, the package may not be reliably mounted on the printed circuit board due to the so-called bending of the lead (the leading end of the lead faces upward or downward).
【０００５】近年、この問題を克服するパッケージとし
てＢＧＡ（Ｂｕｍｐ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケー
ジが開発された。このＢＧＡパッケージとは、基板上に
チップを実装し、モールド後、基板の反対面に格子状に
電極としての半田ボール（バンプ）を形成したパッケー
ジである。In recent years, a BGA (Bump Grid Array) package has been developed as a package that overcomes this problem. The BGA package is a package in which a chip is mounted on a substrate, and after molding, solder balls (bumps) as electrodes are formed in a grid on the opposite surface of the substrate.
【０００６】ＢＧＡパッケージを製造するには、銅箔の
付いた基板上にフラックス転写後、半田ボールを載せ、
リフローする。このようにして、半田ボールが基板上に
固着される。In order to manufacture a BGA package, a flux is transferred onto a substrate having copper foil, and then solder balls are placed thereon.
Reflow. Thus, the solder balls are fixed on the substrate.
【０００７】このＢＧＡパッケージによれば、電極部を
底面に形成するため、半田ボールのピッチを大きくする
ことができ（例えば１．０ｍｍ）、またリードを持たな
いため、小型化でき、しかもリード曲りを考慮する必要
がないので、プリント基板への実装を確実に行うことが
できる。According to this BGA package, since the electrode portion is formed on the bottom surface, the pitch of the solder balls can be increased (for example, 1.0 mm). Further, since there is no lead, the size can be reduced, and the lead can be bent. Since it is not necessary to take into account the above, mounting on a printed circuit board can be reliably performed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、高密度実装
用半導体パッケージの小型化に伴い、コネクタに対して
も小型化の要求が高まっている。By the way, with the miniaturization of the semiconductor package for high-density mounting, there is an increasing demand for miniaturization of the connector.
【０００９】この要求に応えるため本願発明者はＢＧＡ
パッケージの技術をコネクタに応用することを思い付い
た。In order to meet this demand, the present inventor has proposed a BGA
I came up with the idea of applying package technology to connectors.
【００１０】すなわち、インシュレータの底面にコンタ
クトを格子状に配列し、コンタクトの接続部に電極とし
ての半田ボールをリフローすることにより固着させるの
である。That is, the contacts are arranged in a lattice pattern on the bottom surface of the insulator, and solder balls as electrodes are fixed to the connection portions of the contacts by reflow.
【００１１】しかし、リフロー炉内の温度分布のむら等
の原因により、コンタクトの接続部に溶着された半田ボ
ールの高さ（インシュレータの底面と直交する方向の半
田ボールの径）にばらつきが生じ、コネクタをプリント
基板に実装したとき、コンタクトとプリント基板の導体
パターンとの間に接続不良が生じるおそれがあった。However, the height of the solder ball welded to the connection part of the contact (the diameter of the solder ball in a direction perpendicular to the bottom surface of the insulator) varies due to the cause of uneven temperature distribution in the reflow furnace and the like, and the connector When mounted on a printed circuit board, a connection failure may occur between the contact and the conductor pattern of the printed circuit board.
【００１２】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は高融点金属ボールを利用したコネ
クタをプリント基板に確実に実装することである。The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to reliably mount a connector using a high melting point metal ball on a printed circuit board.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載に発明のコネクタは、インシュレータと、
このインシュレータに保持される複数のコンタクトとを
備えるコネクタにおいて、前記コンタクトが前記インシ
ュレータに圧入されるピンコンタクトと、前記インシュ
レータに保持され、前記ピンコンタクトと接触するソケ
ットコンタクトとで構成され、前記ピンコンタクトの接
続部に、プリント基板の導体パターンに融着するための
高融点金属ボールが固着されていることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a connector comprising: an insulator;
A connector comprising a plurality of contacts held by the insulator, wherein the pin contact comprises a pin contact pressed into the insulator, and a socket contact held by the insulator and in contact with the pin contact; A high melting point metal ball to be fused to the conductor pattern of the printed circuit board is fixed to the connection portion.
【００１４】複数のコンタクトをそれぞれピンコンタク
トとソケットコンタクトとで構成し、各ピンコンタクト
の接続部に高融点金属ボールを固着させるようにしたの
で、コネクタの組立において、複数のピンコンタクトを
インシュレータにパンチで同時に圧入することができ、
インシュレータの底面から高融点金属ボールの頂点まで
の距離をほぼ一定にすることができる。Since the plurality of contacts are each composed of a pin contact and a socket contact, and a refractory metal ball is fixed to a connection portion of each pin contact, a plurality of pin contacts are punched on an insulator in assembling the connector. At the same time,
The distance from the bottom surface of the insulator to the top of the refractory metal ball can be made substantially constant.
【００１５】請求項２に記載の発明のコネクタは、請求
項１に記載のコネクタにおいて、前記高融点金属ボール
が半田ボールであることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the connector according to the first aspect, the high melting point metal ball is a solder ball.
【００１６】高融点金属ボールとして半田ボールを用い
たので、コンタクトと導体パターンとの接続が容易とな
り、接続信頼性も高まる。Since the solder ball is used as the high melting point metal ball, the connection between the contact and the conductor pattern is facilitated and the connection reliability is improved.
【００１７】請求項３記載に発明のコネクタの製造方法
は、インシュレータと、このインシュレータに保持され
る複数のコンタクトとを備えるコネクタの製造方法にお
いて、前記複数のコンタクトの接続部にプリント基板の
導体パターンに融着するための高融点金属ボールを固着
する第１工程と、前記第１工程の後、前記複数のコンタ
クトを前記インシュレータにパンチで同時に圧入する第
２工程とを含むことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a connector including an insulator and a plurality of contacts held by the insulator. And a second step of simultaneously pressing the plurality of contacts into the insulator with a punch after the first step.
【００１８】複数のコンタクトの接続部に高融点金属ボ
ールをそれぞれ固着した後、それらのコンタクトをパン
チで同時にインシュレータに圧入するので、インシュレ
ータの底面から高融点金属ボールの頂点までの距離はほ
ぼ一定になる。After the refractory metal balls are fixed to the connecting portions of the plurality of contacts, respectively, the contacts are simultaneously pressed into the insulator by a punch, so that the distance from the bottom surface of the insulator to the apex of the refractory metal ball is substantially constant. Become.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２０】図１はこの発明の一実施形態に係るコネク
タの正面図、図２はその平面図、図３はその底面図、図
４はその側面図、図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図であ
る。FIG. 1 is a front view of a connector according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, FIG. 3 is a bottom view thereof, FIG. 4 is a side view thereof, and FIG. FIG.
【００２１】コネクタ１は、インシュレータ１０と、コ
ンタクト９０（図５）と、半田ボール（高融点金属ボー
ル）３０とからなる。コンタクト９０は、図５に示すよ
うに、ピンコンタクト２０とソケットコンタクト４０と
で構成されている。The connector 1 comprises an insulator 10, contacts 90 (FIG. 5), and solder balls (high melting point metal balls) 30. The contact 90 includes the pin contact 20 and the socket contact 40, as shown in FIG.
【００２２】インシュレータ１０は、矩形の底面部１０
ａと、底面部１０ａに一体に設けられた挿入部１０ｂと
で構成されている。The insulator 10 has a rectangular bottom portion 10.
a and an insertion portion 10b provided integrally with the bottom portion 10a.
【００２３】インシュレータ１０内にはソケットコンタ
クト４０が収容され、ソケットコンタクト４０の一端部
及びその他端部がピンコンタクト挿入孔１１，１２とそ
れぞれ対向している。A socket contact 40 is accommodated in the insulator 10, and one end and the other end of the socket contact 40 face the pin contact insertion holes 11 and 12, respectively.
【００２４】ソケットコンタクト４０の一端部にはピン
コンタクト挿入孔１１を介して棒状のピンコンタクト２
０が挿入されている。ソケットコンタクト４０はピンコ
ンタクト２０に比し十分長いばね材で形成され、応力緩
和を小さくして長期に亘り安定した保持力が得られるよ
うにするのが好ましい。A rod-shaped pin contact 2 is inserted into one end of the socket contact 40 through a pin contact insertion hole 11.
0 is inserted. The socket contact 40 is preferably formed of a spring material that is sufficiently longer than the pin contact 20 to reduce stress relaxation so that a stable holding force can be obtained for a long period of time.
【００２５】ピンコンタクト２０の皿状の接続部２４
は、インシュレータ１０の底面部１０ａに格子状に並ん
でいる。ピンコンタクト２０の接続部２４には半田ボー
ル３０が固着されている。Dish-shaped connecting portion 24 of pin contact 20
Are arranged in a grid on the bottom surface 10a of the insulator 10. A solder ball 30 is fixed to the connection portion 24 of the pin contact 20.
【００２６】このコネクタ１をプリント基板へ実装する
には、図示しないプリント基板上の導体パターン上にフ
ラックスをぬりマウント装置によりコネクタ１を搭載
し、リフローすることにより、半田ボール３０を溶融さ
せる。このようにしてピンコンタクト２０がプリント基
板に固着される（半田付け）。In order to mount the connector 1 on a printed circuit board, the connector 1 is mounted on a conductive pattern on a printed circuit board (not shown) by a colorless mounting device, and the solder balls 30 are melted by reflow. Thus, the pin contact 20 is fixed to the printed board (soldering).
【００２７】半田ボール３０としては共晶半田（例え
ば、Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７（重量比）、融点１８３
℃）を使用する。但し、半田ボール３０を溶かしたくな
い場合は高融点半田（例えば、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５
（重量比）、融点３１５℃）ボールを用いる。この場合
にはプリント基板４０にあらかじめ半田ペーストを印刷
し、コネクタ１を搭載後半田だけを溶かす。As the solder ball 30, eutectic solder (for example, Sn: Pb = 63: 37 (weight ratio), melting point 183)
° C). However, if it is not desired to melt the solder ball 30, a high melting point solder (for example, Sn: Pb = 5: 95)
(Weight ratio), melting point: 315 ° C.) A ball is used. In this case, solder paste is printed on the printed circuit board 40 in advance, and only the solder is melted after the connector 1 is mounted.
【００２８】図６はコンタクトと半田ボールとの関係を
説明する斜視図である。FIG. 6 is a perspective view for explaining the relationship between the contact and the solder ball.
【００２９】ピンコンタクト２０は、ソケットコンタク
ト４０と接触する棒状の接触部２１と、半田ボール３０
を載置する曲面が形成された接続部２４と、接続部２４
の近傍に形成され、接触部２１の径方向外方へ突出する
複数の凸部２３とから構成される。The pin contact 20 includes a rod-shaped contact portion 21 that contacts the socket contact 40 and a solder ball 30.
Connecting portion 24 having a curved surface on which
And a plurality of protrusions 23 protruding radially outward of the contact portion 21.
【００３０】図７はコネクタ１と嵌合する相手側コネク
タ２の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of the mating connector 2 fitted with the connector 1.
【００３１】相手側のコネクタ２は、挿入部１０ｂが挿
入される凹部６１を有するインシュレータ６０と、イン
シュレータ６０の底面部６２を貫通して凹部６１の開口
近くまで延び、ソケットコンタクト４０と接触するピン
コンタクト５０とから構成される。The mating connector 2 has an insulator 60 having a concave portion 61 into which the insertion portion 10b is inserted, and a pin extending through the bottom portion 62 of the insulator 60 to near the opening of the concave portion 61 and contacting the socket contact 40. And a contact 50.
【００３２】図８はコネクタ１とコネクタ２との嵌合状
態を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a fitting state between the connector 1 and the connector 2.
【００３３】コネクタ１とコネクタ２とを嵌合させたと
き、ピンコンタクト５０がピンコンタクト挿入孔１２を
介してソケットコンタクト４０の他端部に挿入され、そ
の結果ピンコンタクト２０とピンコンタクト５０とがソ
ケットコンタクト４０を介して導通状態となる。When the connector 1 and the connector 2 are fitted, the pin contact 50 is inserted into the other end of the socket contact 40 through the pin contact insertion hole 12, so that the pin contact 20 and the pin contact 50 are connected. It becomes conductive through the socket contact 40.
【００３４】上記実施形態のコネクタ１によれば、コン
タクト９０をピンコンタクト２０とソケットコンタクト
４０とで構成し、各ピンコンタクト２０の接続部に半田
ボール３０を固着させるようにしたので、複数のピンコ
ンタクト２０をインシュレータ１０にパンチ７０（図９
参照）で同時に圧入することができ、インシュレータ１
０の底面１０ａから半田ボール３０の頂点までの距離を
ほぼ一定にすることができる。したがって、コンタクト
９０とプリント基板との間の接続不良を招かずにコネク
タの小型化を実現することができる。According to the connector 1 of the above embodiment, the contact 90 is constituted by the pin contact 20 and the socket contact 40, and the solder ball 30 is fixed to the connecting portion of each pin contact 20. The contact 20 is punched 70 into the insulator 10 (FIG. 9).
Press-fit) at the same time.
The distance from the bottom surface 10a of the zero to the top of the solder ball 30 can be made substantially constant. Therefore, it is possible to reduce the size of the connector without causing a connection failure between the contact 90 and the printed board.
【００３５】また、ピンコンタクト２０をソケットコン
タクト４０以外の各種のソケットコンタクトと組み合わ
せて使用することができる。但し、ピンコンタクト２０
のピッチとソケットコンタクトのピッチとを等しくする
ことが必要である。The pin contact 20 can be used in combination with various socket contacts other than the socket contact 40. However, the pin contact 20
Is required to be equal to the pitch of the socket contacts.
【００３６】更に、高融点金属ボールとして半田ボール
３０を用いたので、ピンコンタクト２０と導体パターン
との接続が容易であり、接続信頼性も高まる。Further, since the solder ball 30 is used as the high melting point metal ball, the connection between the pin contact 20 and the conductor pattern is easy, and the connection reliability is improved.
【００３７】図９はコネクタの製造方法を説明する図で
ある。FIG. 9 is a diagram for explaining a method of manufacturing a connector.
【００３８】ソケットコンタクト４０が収容されたイン
シュレータ１０のインシュレータ受け面１３は、圧入受
け台８０の平坦面８１上に載置される。[0038] The insulator receiving surface 13 of the insulator 10 in which the socket contact 40 is accommodated is mounted on a flat surface 81 of the press-fit receiving table 80.
【００３９】インシュレータ１０の底面部１０ａの上方
には、底面部１０ａに対して直角方向へ移動可能な圧入
パンチ７０が配置される。圧入パンチ７０は底面部１０
ａと平行な平坦面７１を有している。Above the bottom surface 10a of the insulator 10, a press-fitting punch 70 movable in a direction perpendicular to the bottom surface 10a is arranged. The press-fitting punch 70 is attached to the bottom 10
It has a flat surface 71 parallel to a.
【００４０】まず、予め複数のピンコンタクト２０の接
続部２４に半田ボール３０をリフローによって固着して
おく（第１工程）。First, the solder balls 30 are fixed to the connection portions 24 of the plurality of pin contacts 20 by reflow in advance (first step).
【００４１】第１工程の後、図示しない治具を用いて複
数のピンコンタクト２０をソケットコンタクト４０と同
じピッチで配置する。After the first step, a plurality of pin contacts 20 are arranged at the same pitch as the socket contacts 40 using a jig (not shown).
【００４２】次に、複数のピンコンタクト２０をピンコ
ンタクト挿入孔１１を介してインシュレータ１０（ソケ
ットコンタクト４０）に圧入パンチ７０で同時に圧入す
る（第２工程）。この圧入によってピンコンタクト２０
の凸部２３がインシュレータ１０に食い込み、ピンコン
タクト２０はインシュレータ１０に確実に固定される。Next, the plurality of pin contacts 20 are simultaneously pressed into the insulator 10 (socket contacts 40) through the pin contact insertion holes 11 by the press-fit punch 70 (second step). This press-fit causes the pin contact 20
The protrusion 23 of the pin bites into the insulator 10, and the pin contact 20 is securely fixed to the insulator 10.
【００４３】このコネクタ１の製造方法によれば、ピン
コンタクト２０に対する半田ボール３０の頂点位置や半
田ボール３０の大きさのばらつきなどに影響を受けるこ
となく、底面部１０ａから半田ボール３０のプリント基
板側頂点までの距離がほぼ一定になるので、コネクタ１
をプリント基板に実装したとき、コンタクト２０とプリ
ント基板とが確実に接続され、支障（接触不良）なくコ
ネクタの小型化を実現することができる。According to the method of manufacturing the connector 1, the printed circuit board of the solder ball 30 from the bottom surface 10a is not affected by the apex position of the solder ball 30 with respect to the pin contact 20 and the variation in the size of the solder ball 30. Since the distance to the side vertex is almost constant, connector 1
When is mounted on a printed circuit board, the contacts 20 are securely connected to the printed circuit board, and the size of the connector can be reduced without any trouble (poor contact).
【００４４】図１０はこの発明の他の実施形態のコネク
タを説明するための図であり、図９と同一部分には同一
符号を付してその説明を省略する。FIG. 10 is a view for explaining a connector according to another embodiment of the present invention. The same parts as those in FIG. 9 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００４５】前述の実施形態では、コンタクト９０がピ
ンコンタクト２０とソケットコンタクト４０とで構成さ
れているが、この実施形態では、コンタクトがピンコン
タクト１２０だけで構成されている。インシュレータ１
１０にはソケットコンタクト４０が収容されておらず、
ピンコンタクト１２０はピンコンタクト２０よりも長
い。In the above-described embodiment, the contact 90 is constituted by the pin contact 20 and the socket contact 40. In this embodiment, the contact is constituted by only the pin contact 120. Insulator 1
10 does not contain a socket contact 40,
The pin contact 120 is longer than the pin contact 20.
【００４６】したがって、図１０のコネクタを図示しな
い相手側のコネクタに嵌合したとき、ピンコンタクト１
２０は相手側のコネクタのソケットコンタクト（図示せ
ず）に直接接触する。Therefore, when the connector of FIG. 10 is fitted to the mating connector (not shown),
Reference numeral 20 directly contacts a socket contact (not shown) of the mating connector.
【００４７】コネクタの組立は図９の場合と同様の工程
で行なわれ、前述の実施形態と同様の効果を得ることが
できる。The assembly of the connector is performed in the same steps as in the case of FIG. 9, and the same effects as in the above-described embodiment can be obtained.
【００４８】なお、前述の各実施形態では、高融点金属
ボールとして半田ボール３０を用いた場合について述べ
たが、これに代え、Ｃｕボールを用いてもよい。In each of the above embodiments, the case where the solder ball 30 is used as the high melting point metal ball has been described, but a Cu ball may be used instead.
【００４９】[0049]
【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明のコネクタによれば、嵌合する相手のコネクタのコ
ンタクトの種類（ピン形かソケット形）にかかわらず、
インシュレータの底面から高融点金属ボールの頂点まで
の距離をほぼ一定にすることができる。As described above, according to the connector of the first aspect of the present invention, regardless of the contact type (pin type or socket type) of the mating connector to be fitted.
The distance from the bottom surface of the insulator to the top of the refractory metal ball can be made substantially constant.
【００５０】請求項２に記載の発明のコネクタによれ
ば、高融点金属ボールとして半田ボールを用いたので、
ピンコンタクトと導体パターンとの接続が容易となり、
接続信頼性も高まる。According to the connector of the present invention, since the solder ball is used as the high melting point metal ball,
The connection between the pin contact and the conductor pattern becomes easy,
Connection reliability also increases.
【００５１】請求項３に記載の発明のコネクタの製造方
法によれば、インシュレータの底面から高融点金属ボー
ルの頂点までの距離はほぼ一定になるので、コネクタを
プリント基板に実装したとき、コンタクトとプリント基
板の導体パターンとが確実に接続され、支障なくコネク
タの小型化を実現することができる。According to the method of manufacturing a connector according to the third aspect of the present invention, the distance from the bottom surface of the insulator to the top of the refractory metal ball is substantially constant. The conductor pattern on the printed circuit board is securely connected, and the size of the connector can be reduced without any trouble.
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
正面図である。FIG. 1 is a front view of a connector according to an embodiment of the present invention.
【図２】図２はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
平面図である。FIG. 2 is a plan view of the connector according to the embodiment of the present invention.
【図３】図３はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
底面図である。FIG. 3 is a bottom view of the connector according to the embodiment of the present invention.
【図４】図４はこの発明の一実施形態に係るコネクタの
側面図である。FIG. 4 is a side view of the connector according to the embodiment of the present invention.
【図５】図５は図２のＶ−Ｖ矢視断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV of FIG. 2;
【図６】図６はコンタクトと半田ボールとの関係を説明
する斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a relationship between a contact and a solder ball.
【図７】図７はコネクタと嵌合する相手側コネクタの断
面図である。FIG. 7 is a sectional view of a mating connector fitted with the connector.
【図８】図８はコネクタとコネクタとの嵌合状態を示す
断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a fitting state between the connectors.
【図９】図９はコネクタの製造方法を説明する図であ
る。FIG. 9 is a diagram illustrating a method of manufacturing the connector.
【図１０】図１０はこの発明の他の実施形態に係るコネ
クタを説明するための図である。FIG. 10 is a view for explaining a connector according to another embodiment of the present invention.
１ コネクタ １０ インシュレータ ２０ ピンコンタクト ３０ 半田ボール（高融点金属ボール） ４０ ソケットコンタクト ７０ 圧入パンチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connector 10 Insulator 20 Pin contact 30 Solder ball (high melting point metal ball) 40 Socket contact 70 Press-fit punch
Claims (3)
に保持される複数のコンタクトとを備えるコネクタにお
いて、 前記コンタクトが、前記インシュレータに圧入されるピ
ンコンタクトと、前記インシュレータに保持され、前記
ピンコンタクトと接触するソケットコンタクトとで構成
され、 前記ピンコンタクトの接続部に、プリント基板の導体パ
ターンに融着するための高融点金属ボールが固着されて
いることを特徴とするコネクタ。1. A connector comprising: an insulator; and a plurality of contacts held by the insulator, wherein the contact is a pin contact press-fitted into the insulator, and a socket held by the insulator and in contact with the pin contact. A connector comprising: a contact; and a high-melting metal ball for fusion to a conductor pattern on a printed circuit board fixed to a connection portion of the pin contact.
ることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。2. The connector according to claim 1, wherein said high melting point metal ball is a solder ball.
に保持される複数のコンタクトとを備えるコネクタの製
造方法において、 前記複数のコンタクトの接続部にプリント基板の導体パ
ターンに融着するための高融点金属ボールを固着する第
１工程と、 前記第１工程の後、前記複数のコンタクトを前記インシ
ュレータにパンチで同時に圧入する第２工程とを含むこ
とを特徴とするコネクタの製造方法。3. A method for manufacturing a connector comprising an insulator and a plurality of contacts held by the insulator, wherein a high melting point metal ball for fusing to a conductor pattern on a printed circuit board is connected to a connection portion of the plurality of contacts. A method for manufacturing a connector, comprising: a first step of fixing, and a second step of, after the first step, press-fitting the plurality of contacts into the insulator simultaneously with a punch.
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