JP3242783B2 - Method and apparatus for re-taping electronic components with leads - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はリード付電子部品の再テ
ーピング方法及び装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for retaping electronic components with leads.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、テーピングされたアキシャルリー
ド電子部品を所定の配列に再テーピングする再テーピン
グ装置として、例えば実開昭６２ー１１８００号公報に
示すものが開示されている。この装置は、テーピングさ
れたアキシャルリード電子部品のリード線をテープの内
側で切断し、切り離された個々のアキシャルリード電子
部品を所定の順序に配列して再テーピングを行ってい
る。またリード線を切断しない方法として、例えば特開
昭５８ー１６５４００号公報に示すように、テープを加
熱して粘着剤を軟化させ、リード線を引き抜くテープ外
し方法が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a re-taping apparatus for re-taping an axially-leaded electronic component having been taped into a predetermined arrangement, for example, one disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-11800 is disclosed. In this apparatus, the lead wires of the taped axial lead electronic components are cut inside the tape, and the separated axial lead electronic components are arranged in a predetermined order and re-taped. As a method of not cutting the lead wire, a method of removing the tape by heating the tape to soften the adhesive and pulling out the lead wire is known as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-165400.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の第１の
方法は、テーピングされたアキシャルリード電子部品の
リード線をテープの内側で切断するので、リード線は切
断される長さだけ短いものとなる。このため、テープ間
隔の広い、即ちリード線の長いアキシャルリード電子部
品からテープ間隔の狭いテーピング部品に再テーピング
するのでなければ再テーピングすることができなかっ
た。具体的な例を示すと、例えば、素子部両側のテープ
間隔が５２ｍｍのものから２６ｍｍのものに再テーピン
グする場合には適用できるが、２６ｍｍのものを同じ間
隔で再テーピングすることはできないという問題があっ
た。In the first method of the prior art, since the leads of the taped axial lead electronic component are cut inside the tape, the leads are shortened by the length to be cut. Become. For this reason, re-taping cannot be performed unless re-taping from an axial lead electronic component having a wide tape interval, that is, an axial lead electronic component having a long lead wire, to a tape taping component having a narrow tape interval. As a specific example, for example, the present invention can be applied to the case where the tape spacing on both sides of the element portion is re-taped from 52 mm to 26 mm, but the 26 mm tape cannot be re-taped at the same interval. was there.

【０００４】また第２の方法は、テープを加熱する必要
があり構造が複雑化する。装置内に熱源があるので好ま
しくない。軟化した粘着剤は粘性が高くなるので引き抜
いた後も粘着剤がリード線に付着したままで残りやす
く、搬送手段に粘着剤が付着して堆積し、電子部品が容
易に外れなくなる等の問題を有していた。本願発明者は
種々検討した結果、常温で、又は冷却することによって
粘着剤を固化し、この状態でリード線を引き抜いても電
子部品に格別の損傷を与えることなく、粘着剤が固化さ
れているのでリード線に付着する粘着剤も少ないことを
知った。本発明はこの知見によって達成されたものであ
る。In the second method, the tape needs to be heated, and the structure is complicated. It is not preferable because there is a heat source in the apparatus. Since the softened adhesive has a high viscosity, the adhesive tends to remain attached to the lead wire even after being pulled out, and the adhesive adheres and accumulates on the transporting means, making it difficult for electronic components to come off easily. Had. As a result of various studies, the present inventor solidifies the pressure-sensitive adhesive at room temperature or by cooling, and even when the lead wire is pulled out in this state, the adhesive is hardened without causing any particular damage to the electronic component. Therefore, I knew that the amount of adhesive attached to the lead wire was also small. The present invention has been achieved based on this finding.

【０００５】本発明の目的は、リード線の短いリード付
電子部品も再テーピングすることが可能なリード付電子
部品の再テーピング方法及び装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for re-taping an electronic component with a lead, which can re-tape an electronic component with a short lead wire.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第１の手段は、テーピングされたリード付電
子部品を一旦個々の電子部品に分離してから所定の配列
に再テーピングするリード付電子部品の再テーピング方
法において、テーピングされたリード線が短いリード付
電子部品の連続したテープを電子部品１個毎に切断して
個々のテープ片付電子部品として分離し、またテーピン
グされたリード線が長いリード付電子部品の該リード線
を所定の長さに切断する分離工程と、テープ片付電子部
品の素子部を保持し、テープ片に係合してリード付電子
部品のリード線に沿ってテープ片を引き抜くテープ片除
去工程と、前記分離工程でリード線が切断されたリード
付電子部品及び前記テープ片除去工程でテープ片が除去
されたリード付電子部品を再テーピングする再テーピン
グ工程と、前記分離工程で分離されたテープ片付電子部
品を前記分離工程から前記テープ片除去工程に及び前記
テープ片除去工程でテープ片が除去されたリード付電子
部品を前記テープ片除去工程から前記再テーピング工程
に、また前記分離工程でリード線が切断された前記電子
部品を前記再テーピング工程に搬送する搬送工程とを有
することを特徴とする。A first means of the present invention for achieving the above object is to separate a taped electronic component with leads once into individual electronic components and then re-tape them into a predetermined arrangement. In the method of re-taping an electronic component with a lead, a continuous tape of the electronic component with a lead having a short lead wire is cut for each electronic component, separated into individual electronic components with a tape, and taped. A separating step of cutting the lead wire of the electronic component with a long lead into a predetermined length, and holding the element portion of the electronic component with a tape piece and engaging with the tape piece to form a lead wire of the electronic component with a lead. A tape piece removing step of pulling out a tape piece along the lead, and a lead having a lead wire cut in the separating step
A re-taping step of re-taping the attached electronic component and the electronic component with a lead from which the tape piece has been removed in the tape piece removing step; and removing the tape piece from the separating step with the electronic part with the tape piece separated in the separating step. The taped electronic component from which the tape piece has been removed in the tape piece removing step to the retaping step from the tape piece removing step, and the retaping of the electronic component from which the lead wire has been cut in the separating step. And a transporting step of transporting to a process.

【０００７】上記目的を達成するための本発明の第２の
手段は、テーピングされたリード付電子部品を一旦個々
の電子部品に分離してから所定の配列に再テーピングす
るリード付電子部品の再テーピング装置において、テー
ピングされたリード線が短いリード付電子部品の連続し
たテープを電子部品１個毎に切断して個々のテープ片付
電子部品として分離し、またテーピングされたリード線
が長いリード付電子部品の該リード線を所定の長さに切
断する複数個の供給分離手段と、この供給分離手段を再
テーピングする電子部品の配列順に対応して動作させる
制御手段と、テープ片付電子部品の素子部を保持し、テ
ープ片に係合してリード付電子部品のリード線に沿って
テープ片を引き抜くテープ片除去手段と、前記供給分離
手段でリード線が切断されたリード付電子部品及び前記
テープ片除去手段でテープ片が除去されたリード付電子
部品を再テーピングする再テーピング手段と、前記供給
分離手段で分離されたテープ片付電子部品を前記供給分
離手段から前記テープ片除去手段に及び前記テープ片除
去手段でテープ片が除去されたリード付電子部品を前記
再テーピング手段に、また前記供給分離手段でリード線
が切断された前記電子部品を前記テープ片除去手段から
前記再テーピング手段に搬送する搬送手段とを有するこ
とを特徴とする。A second means of the present invention for achieving the above object is to separate a taped electronic component with a lead once into individual electronic components and then re-tape the electronic component with a lead into a predetermined arrangement. In a taping device, a continuous tape of electronic components with a short lead wire is cut for each electronic component and separated as an electronic component with a piece of tape, and a taped lead wire with a long lead is used. A plurality of supply / separation means for cutting the lead wire of the electronic component to a predetermined length; a control means for operating the supply / separation device in accordance with the arrangement order of the electronic components to be re-taped; holding the element, and the tape piece removing means for pulling the tape strips along the lead of the electronic part with lead engages the tape piece, the supply isolation
Electronic component with a lead having a lead wire cut by means
Re-taping means for re-taping the electronic component with the lead from which the tape piece has been removed by the tape piece removing means, and the electronic part with the tape piece separated by the supply separating means from the supply separating means to the tape piece removing means. The electronic component with the lead from which the tape piece has been removed by the tape piece removing means is transferred to the re-taping means, and the electronic component whose lead wire is cut by the supply separation means is transferred from the tape piece removing means to the re-taping means. And conveying means for conveying.

【０００８】[0008]

【作用】第１及び第２の手段によれば、テーピングされ
たリード線が短いリード付電子部品の連続したテープ
は、切断されて個々のテープ片付電子部品に分離され、
テーピングされたリード線が長いリード付電子部品の該
リード線は、切断されて個々の電子部品に分離される。
次に前記テープ片付電子部品のテープ片は引き抜いて除
去される。即ち、連続したテープを先に切断しておくこ
とによって、テープ片は容易に抜ける。その後リード付
電子部品及びリード線が切断された電子部品は、再テー
ピングされる。このように、リード線が短いものは切断
しないので、リード線の短いリード付電子部品も再テー
ピングすることができる。またリード線が長いものはリ
ード線を切断するので、リード線の長さを一定に揃える
ことができる。According to the first and second means, the continuous tape of the leaded electronic component having a short lead wire is cut and separated into individual taped electronic components.
The lead wire of a leaded electronic component having a long taped lead wire is cut and separated into individual electronic components.
Next, the tape piece of the electronic component with the tape piece is pulled out and removed. That is, by cutting the continuous tape first, the tape piece can be easily removed. Thereafter, the electronic component with the lead and the electronic component from which the lead wire has been cut are re-taped. As described above, since the one having a short lead wire is not cut, an electronic component with a lead having a short lead wire can be re-taped. Further, since the lead wire is cut when the lead wire is long, the length of the lead wire can be made uniform.

【０００９】[0009]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。本実施例は、図１に示すように、主として、アキシ
ャルリード電子部品（以下、単に電子部品という）１の
リード線２がテーピングされたテープ３を供給、切断し
て電子部品１を個々に分離する供給分離手段１０と、分
離した電子部品１を搬送する搬送手段９０と、この搬送
手段９０の搬送経路に設けられ前記供給分離手段１０で
切断されたテープ片を除去するテープ片除去手段１００
と、テープ片が除去された電子部品１を搬送手段９０の
保持片の保持位置に移し換える移し換え手段１５０と、
電子部品１を再テーピングする再テーピング手段１６０
とから構成されている。なお、電子部品１のリード線２
が再テーピングされたテープ３はテーピングリール４に
巻回され、又は図示しない収納箱に折り畳んで収納され
ており、供給分離手段１０の上方に上下２段でかつ並列
に等間隔に多数（実施例は２０個）配列されている。ま
た供給分離手段１０もテーピングされたテープ３にそれ
ぞれ対応して並列に多数配列されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, as shown in FIG. 1, a tape 3 on which a lead wire 2 of an axial lead electronic component (hereinafter simply referred to as electronic component) 1 is mainly taped is supplied and cut to separate the electronic component 1 individually. Supply / separation means 10, a conveyance means 90 for conveying the separated electronic component 1, and a tape piece removal means 100 provided on a conveyance path of the conveyance means 90 for removing the tape pieces cut by the supply / separation means 10
Transfer means 150 for transferring the electronic component 1 from which the tape piece has been removed to the holding position of the holding piece of the transport means 90;
Re-taping means 160 for re-taping the electronic component 1
It is composed of The lead wire 2 of the electronic component 1
The tape 3 re-taped is wound on a taping reel 4 or folded and stored in a storage box (not shown). Are 20). Also, a large number of supply / separation means 10 are arranged in parallel corresponding to the tapes 3 taped.

【００１０】まず、供給分離手段１０の構成を図２乃至
図８を参照しながら説明する。図２に示すように、本体
１１は取付け枠体１２にねじ軸１３で固定されている。
本体１１の対向した側壁１１ａ、１１ｂには、幅調整用
軸１４の両端側が回転自在に支承されており、幅調整用
軸１４には、左ねじ部１５ａと右ねじ部１５ｂが形成さ
れたねじ部材１５が固定されている。ねじ部材１５の左
ねじ部１５ａ及び右ねじ部１５ｂには、それぞれテープ
ガイド板１６が螺合されており、２個のテープガイド板
１６の対向面にはテープ３をガイドするガイド溝１６ａ
が形成されている。また図３に示すように、本体１１の
上壁１１ｃには、幅調整用軸１４と平行に溝１１ｄが設
けられており、溝１１ｄにはテープガイド板１６の上端
側に設けた突起１６ｂが摺動可能に係合されている。再
び図２に戻って、幅調整用軸１４の側壁１１ａの外側部
分にはつまみ１７が固定され、このつまみ１７が側壁１
１ａに圧接するように、側壁１１ａとねじ部材１５間の
幅調整用軸１４部分にはスプリング１８が配設されてい
る。またテープガイド板１６のねじがたを除去するため
に、テープガイド板１６間のねじ部材１５部分にはスプ
リング１９が配設されている。First, the configuration of the supply separation means 10 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the main body 11 is fixed to a mounting frame 12 with a screw shaft 13.
Both ends of a width adjusting shaft 14 are rotatably supported on opposed side walls 11a and 11b of the main body 11, and the width adjusting shaft 14 has a screw formed with a left-hand thread 15a and a right-hand thread 15b. The member 15 is fixed. A tape guide plate 16 is screwed into each of the left-hand thread portion 15a and the right-hand thread portion 15b of the screw member 15, and a guide groove 16a for guiding the tape 3 is provided on an opposing surface of the two tape guide plates 16.
Are formed. As shown in FIG. 3, a groove 11d is provided on the upper wall 11c of the main body 11 in parallel with the width adjusting shaft 14, and a protrusion 16b provided on the upper end side of the tape guide plate 16 is provided in the groove 11d. It is slidably engaged. Returning to FIG. 2 again, a knob 17 is fixed to an outer portion of the side wall 11a of the width adjusting shaft 14, and the knob 17 is attached to the side wall 1a.
A spring 18 is disposed on the width adjusting shaft 14 between the side wall 11a and the screw member 15 so as to be in pressure contact with 1a. Further, a spring 19 is provided at a portion of the screw member 15 between the tape guide plates 16 in order to remove a screw backlash of the tape guide plate 16.

【００１１】従って、つまみ１７を回すと、テープガイ
ド板１６は左ねじ部１５ａと右ねじ部１５ｂとの作用に
より反対方向に移動し、相対向するガイド溝１６ａの間
隔を両側のテープ３の間隔に合わせて変えることができ
る。Therefore, when the knob 17 is turned, the tape guide plate 16 moves in the opposite direction by the action of the left-hand threaded portion 15a and the right-handed threaded portion 15b, and the space between the opposing guide grooves 16a is changed to the space between the tapes 3 on both sides. Can be changed to suit.

【００１２】前記幅調整用軸１４の下方には、テープ送
り軸２０が本体１１の側壁１１ａ、１１ｂに軸受２１を
介して回転自在に支承されている。図２及び図４に示す
ように、テープ送り軸２０には、テープガイド板１６間
の部分に電子部品１の両側のリード線２を保持する保持
溝２２ａがテーピングされた電子部品１と同じピッチ間
隔で形成された歯付ホィール２２が固定されている。な
お、前記したテープガイド板１６のガイド溝１６ａは歯
付ホィール２２の溝２２の底面に沿って形成されてお
り、その下端部は、歯付ホィール２２の上方より保持溝
２２ａに沿って約９０度の位置まで延びて形成されてい
る。Below the width adjusting shaft 14, a tape feed shaft 20 is rotatably supported on side walls 11a and 11b of the main body 11 via a bearing 21. As shown in FIGS. 2 and 4, the tape feed shaft 20 has the same pitch as the electronic component 1 in which the holding grooves 22 a for holding the lead wires 2 on both sides of the electronic component 1 are taped in the portion between the tape guide plates 16. The toothed wheels 22 formed at intervals are fixed. The guide groove 16a of the tape guide plate 16 is formed along the bottom surface of the groove 22 of the toothed wheel 22, and the lower end of the guide groove 16a extends approximately 90 degrees from above the toothed wheel 22 along the holding groove 22a. It is formed to extend to the degree position.

【００１３】図２及び図３に示すように、テープ送り軸
２０には、歯付ホィール２２の保持溝２２ａのピッチ角
度と同じピッチ角度で位置決め溝２３ａが形成された位
置決めホィール２３が固定されている。本体１１の側壁
１１ｂには支軸２４が固定されており、支軸２４にはレ
バー２５が回転自在に支承されている。そして、レバー
２５には、位置決めホィール２３の位置決め溝２３ａに
対応してローラ２６が回転自在に支承されており、ロー
ラ２６が位置決めホィール２３の位置決め溝２３ａに圧
接するように、レバー２５と側壁１１ｂにはスプリング
２７が掛けられている。As shown in FIGS. 2 and 3, a positioning wheel 23 having a positioning groove 23a formed at the same pitch angle as the pitch angle of the holding groove 22a of the toothed wheel 22 is fixed to the tape feed shaft 20. I have. A support shaft 24 is fixed to the side wall 11b of the main body 11, and a lever 25 is rotatably supported on the support shaft 24. A roller 26 is rotatably supported by the lever 25 in correspondence with the positioning groove 23a of the positioning wheel 23. The lever 25 and the side wall 11b are pressed so that the roller 26 is pressed against the positioning groove 23a of the positioning wheel 23. A spring 27 is hooked.

【００１４】図２及び図５に示すように、テープ送り軸
２０には、側壁１１ａの外側部分につまみ３０が固定さ
れ、側壁１１ｂの外側部分にラチェットホィール３１が
固定されている。またラチェットホィール３１の外側部
分には軸受３２を介して揺動レバー３３が揺動可能に設
けられている。揺動レバー３３には作動軸３４が固定さ
れており、作動軸３４は、図示しない駆動手段で回転さ
せられるカム３５によって図５の矢印Ａ，Ｂ方向にテー
プ送り軸２０を中心として揺動させられる。作動軸３４
には、図５に示すように、歯付ホィール２２の保持溝２
２ａ及び位置決めホィール２３の位置決め溝２３ａと同
じピッチ角度で設けられたラチェットホィール３１の歯
３１ａに係合する爪３６が回転自在に支承されており、
爪３６をラチェットホィール３１の歯３１ａより離れる
方向にスプリング３７で付勢されている。また爪３６を
必要に応じてラチェットホィール３１の歯３１ａに係合
させるために、図２及び図５に示すように、枠体１２に
はソレノイド３８が固定され、ソレノイド３８のプラン
ジャ３８ａは、枠体１２に固定された軸３９に回転自在
に支承されたバックアップレバー４０の一端に連結さ
れ、バックアップレバー４０の他端のローラ４１を爪３
６がラチェットホィール３１の歯３１ａに係合するよう
に押圧している。As shown in FIGS. 2 and 5, a knob 30 is fixed to an outer portion of the side wall 11a and a ratchet wheel 31 is fixed to an outer portion of the side wall 11b. A swing lever 33 is swingably provided on an outer portion of the ratchet wheel 31 via a bearing 32. An operating shaft 34 is fixed to the swing lever 33, and the operating shaft 34 is swung about the tape feed shaft 20 in directions indicated by arrows A and B in FIG. 5 by a cam 35 rotated by a driving unit (not shown). Can be Operating shaft 34
5, the holding groove 2 of the toothed wheel 22 is provided.
A pawl 36 engaging with the teeth 31a of the ratchet wheel 31 provided at the same pitch angle as the positioning groove 23a of the 2a and the positioning wheel 23 is rotatably supported,
The pawl 36 is urged by a spring 37 in a direction away from the teeth 31 a of the ratchet wheel 31. To engage the pawl 36 with the teeth 31a of the ratchet wheel 31 as required, a solenoid 38 is fixed to the frame 12 as shown in FIGS. 2 and 5, and a plunger 38a of the solenoid 38 is One end of a backup lever 40 rotatably supported by a shaft 39 fixed to the body 12, and the roller 41 at the other end of the backup lever 40 is connected to the claw 3.
6 is pressed so as to engage with the teeth 31 a of the ratchet wheel 31.

【００１５】そこで、ソレノイド３８のプランジャ３８
ａを後退させてローラ４１で爪３６をラチェットホィー
ル３１の歯３１ａに係合させた状態で、作動軸３４がカ
ム３５によって矢印Ａ，Ｂ方向に往復動させられると、
爪３６によってラチェットホィール３１と共にテープ送
り軸２０及び歯付ホィール２２が矢印Ｂ方向に１ピッチ
回転させられる。歯付ホィール２２の保持溝２２ａには
電子部品１のリード線２が保持されているので、電子部
品１は歯付ホィール２２によって１ピッチ分送られ、リ
ード線２の両側にテーピングされたテープ３がテープガ
イド板１６のガイド溝１６ａにガイドされ、図１に示す
テーピングリール４より送り出される。Accordingly, the plunger 38 of the solenoid 38
When the operating shaft 34 is reciprocated in the directions of arrows A and B by the cam 35 in a state where the a is retracted and the pawl 36 is engaged with the teeth 31a of the ratchet wheel 31 by the rollers 41,
The pawl 36 rotates the tape feed shaft 20 and the toothed wheel 22 together with the ratchet wheel 31 by one pitch in the direction of arrow B. Since the lead wire 2 of the electronic component 1 is held in the holding groove 22a of the toothed wheel 22, the electronic component 1 is fed by one pitch by the toothed wheel 22, and the tape 3 taped on both sides of the lead wire 2 Is guided by the guide groove 16a of the tape guide plate 16, and is sent out from the taping reel 4 shown in FIG.

【００１６】前記テープガイド板１６のガイド溝１６ａ
の下端部に対応した部分には、図４、図７及び図８に示
すように、刃部４２ａを有する固定刃４２と刃部４３ａ
を有する可動刃４３とが配設されている。固定刃４２
は、側壁１１ａ、１１ｂの内側を連結するように形成さ
れた梁１１ｆに固定された刃取付け板４４に固定され、
可動刃４３は、図８に示すように、刃取付け板４４に固
定された軸４５に回転自在に支承されている。可動刃４
３には、溝部４３ｂが形成され、この溝部４３ｂには作
動軸４６が挿入されている。従って、作動軸４６を矢印
Ｃ方向に往復動させると、固定刃４２の刃部４２ａと可
動刃４３の刃部４３ａによってリード線２間のテープ３
部分が切断される。The guide groove 16a of the tape guide plate 16
As shown in FIGS. 4, 7, and 8, a fixed blade 42 having a blade portion 42a and a blade portion 43a
Is provided. Fixed blade 42
Is fixed to a blade mounting plate 44 fixed to a beam 11f formed so as to connect the insides of the side walls 11a and 11b,
As shown in FIG. 8, the movable blade 43 is rotatably supported on a shaft 45 fixed to a blade mounting plate 44. Movable blade 4
3, a groove 43b is formed, and an operating shaft 46 is inserted into the groove 43b. Therefore, when the operating shaft 46 is reciprocated in the direction of arrow C, the tape 3 between the lead wires 2 is cut by the blade 42a of the fixed blade 42 and the blade 43a of the movable blade 43.
The part is cut off.

【００１７】次に可動刃４３を揺動させる作動軸４６の
揺動機構について説明する。図３、図４、図５、図７及
び図８（特に図７に注目）に示すように、側壁１１ｂに
は軸受ホルダ５０が固定されており、側壁１１ａと軸受
ホルダ５０には支軸５１が軸受５２を介して回転自在に
支承されている。支軸５１の可動刃４３に対応した部分
には、揺動レバー５３が固定されており、揺動レバー５
３には作動軸ホルダ５４が固定されている。そして、作
動軸ホルダ５４に前記作動軸４６が固定されている。図
５に示すように、支軸５１の側壁１１ｂの外側部分に
は、揺動レバー５５が固定されており、前記ラチェット
ホィール３１を回転させる前記揺動レバー３３には揺動
レバー５５に作用する作用部３３ａが形成されている。
側壁１１ｂには揺動レバー５５の作動スタート位置を規
制するストッパ５６が固定されており、図４及び図７に
示すように、支軸５１の側壁１１ａ側には、戻しレバー
５７が固定されている。そして、揺動レバー５５がスト
ッパ５６に常時圧接するように、戻しレバー５７と側壁
１１ａにはスプリング５８が掛けられている。Next, a swing mechanism of the operating shaft 46 for swinging the movable blade 43 will be described. As shown in FIGS. 3, 4, 5, 7, and 8 (particularly attention is paid to FIG. 7), a bearing holder 50 is fixed to the side wall 11b, and a support shaft 51 is attached to the side wall 11a and the bearing holder 50. Are rotatably supported via bearings 52. A swing lever 53 is fixed to a portion of the support shaft 51 corresponding to the movable blade 43.
An operation shaft holder 54 is fixed to 3. The operating shaft 46 is fixed to the operating shaft holder 54. As shown in FIG. 5, a swing lever 55 is fixed to an outer portion of the side wall 11 b of the support shaft 51, and the swing lever 33 that rotates the ratchet wheel 31 acts on the swing lever 55. The action part 33a is formed.
A stopper 56 for regulating the operation start position of the swing lever 55 is fixed to the side wall 11b. As shown in FIGS. 4 and 7, a return lever 57 is fixed to the side wall 11a of the support shaft 51. I have. Then, a spring 58 is hung on the return lever 57 and the side wall 11a so that the swing lever 55 is constantly pressed against the stopper 56.

【００１８】そこで、図５に示す揺動レバー３３が矢印
Ａ方向に往動すると、揺動レバー３３がスプリング５８
の付勢力に抗して揺動レバー５５、即ち支軸５１を矢印
Ｄ方向に回転させる。揺動レバー３３が矢印Ａ方向に往
動する時は、爪３６がラチェットホィール３１の歯３１
ａを乗り越えて次の歯３１ａの位置に移動してラチェッ
トホィール３１を回転させない。即ち、テープ３の送り
を行わない時であり、テープ３が停止している時に支軸
５１が矢印Ｄ方向に回転させられる。支軸５１が回転さ
せられると、図４及び図７に示す揺動レバー５３及び作
動軸ホルダ５４を介して作動軸４６が図４の左方向に揺
動し、図４及び図８に示す可動刃４３は固定刃４２の方
向に移動し、図６（ａ）に示すように、電子部品１のリ
ード線２間のテープ３の部分３ｂが切断される。これに
より、電子部品１は、図６（ｂ）に示すように、リード
線２部にテープ片３ａを有する状態に、連続したテープ
３から切断分離される。図５に示す揺動レバー３３が矢
印Ｂ方向に回転すると、スプリング５８の付勢力で支軸
５１は前記と逆方向に回転し、可動刃４３は固定刃４２
より離れる。Then, when the swing lever 33 shown in FIG.
The swing lever 55, that is, the support shaft 51, is rotated in the direction of arrow D against the urging force of. When the swing lever 33 moves forward in the direction of arrow A, the pawl 36 engages with the teeth 31 of the ratchet wheel 31.
a, and moves to the position of the next tooth 31a so that the ratchet wheel 31 is not rotated. That is, when the tape 3 is not fed, the support shaft 51 is rotated in the direction of arrow D when the tape 3 is stopped. When the support shaft 51 is rotated, the operating shaft 46 swings to the left in FIG. 4 via the swing lever 53 and the operating shaft holder 54 shown in FIGS. 4 and 7, and the movable shaft shown in FIGS. The blade 43 moves in the direction of the fixed blade 42, and the portion 3b of the tape 3 between the lead wires 2 of the electronic component 1 is cut as shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 6B, the electronic component 1 is cut and separated from the continuous tape 3 so as to have the tape piece 3a in the lead wire 2 portion. When the swing lever 33 shown in FIG. 5 rotates in the direction of arrow B, the support shaft 51 rotates in the opposite direction by the urging force of the spring 58, and the movable blade 43 becomes the fixed blade 42.
More away.

【００１９】前記のように固定刃４２と可動刃４３で切
断されて分離したテープ片３ａ付の電子部品１は、図４
に示すように、搬送手段９０上方に設けられた出口６５
までの歯付ホィール２２の保持溝２２ａにそれぞれ電子
部品１を保持できるように、歯付ホィール２２の保持溝
２２ａの底面とリード線２の大きさより若干大きな隙間
を保つ保持部６６ａを有する保持板６６がテープガイド
板１６のガイド溝１６ａに連続するように固定されてい
る。また出口６５上方の保持溝２２ａに位置する電子部
品１は、そのまま落下しないようにストッパレバー６７
で保持されるようになっている。ストッパレバー６７
は、支持部材６４に固定された軸６８に回転自在に支承
されており、ストッパレバー６７の上昇を係止するスト
ッパ６９に圧接するようにトーションばね７０で付勢さ
れている。The electronic component 1 with the tape 3a cut and separated by the fixed blade 42 and the movable blade 43 as described above is shown in FIG.
As shown in the figure, the outlet 65 provided above the transporting means 90
A holding plate having a holding portion 66a for keeping the gap slightly larger than the size of the lead wire 2 from the bottom surface of the holding groove 22a of the toothed wheel 22 so that the electronic component 1 can be held in the holding groove 22a of the toothed wheel 22 up to 66 is fixed so as to be continuous with the guide groove 16 a of the tape guide plate 16. Further, the electronic component 1 located in the holding groove 22a above the outlet 65 does not fall as it is.
Is to be held. Stopper lever 67
Is rotatably supported by a shaft 68 fixed to a support member 64 and is urged by a torsion spring 70 so as to press against a stopper 69 for locking the stopper lever 67 from rising.

【００２０】またストッパレバー６７で支持された電子
部品１を強制的に出口６５に落下させるように、掻き出
しレバー７１が出口６５上の保持溝２２ａの底面より僅
かに上方に位置して配設されている。掻き出しレバー７
１は、支持部材６４に回転自在に支承された支軸７２に
固定されており、支軸７２は前記可動刃４３と連動して
回転するように、連結レバー７３、７４を介して図７に
示す前記戻しレバー５７に連結されている。即ち、図４
及び図７に示すように、支軸７２には連結レバー７３の
一端が固定され、連結レバー７３の他端は連結レバー７
４の一端にピン７５で回転自在に連結され、連結レバー
７４の他端は前記戻しレバー５７に連結ピンを兼ねた手
動レバー７６で回転自在に連結されている。ここで、手
動レバー７６は、側壁１１ａに設けた逃げ穴１１ｅより
外部に突出している。A scraping lever 71 is disposed slightly above the bottom surface of the holding groove 22a on the outlet 65 so that the electronic component 1 supported by the stopper lever 67 is forcibly dropped to the outlet 65. ing. Scraping lever 7
1 is fixed to a support shaft 72 rotatably supported by a support member 64. The support shaft 72 is connected to the movable blade 43 so as to rotate in conjunction with the movable blade 43, as shown in FIG. Connected to the return lever 57 shown in FIG. That is, FIG.
7, one end of a connecting lever 73 is fixed to the support shaft 72, and the other end of the connecting lever 73 is connected to the connecting lever 7.
4 is rotatably connected to one end by a pin 75, and the other end of the connecting lever 74 is rotatably connected to the return lever 57 by a manual lever 76 also serving as a connecting pin. Here, the manual lever 76 protrudes outside through a relief hole 11e provided in the side wall 11a.

【００２１】従って、前記したように図５に示す揺動レ
バー３３が矢印Ａ方向に回転して揺動レバー５５と共に
支軸５１が矢印Ｄ方向に回転し、図４に示す可動刃４３
が作動して連続したテープ３を切断してテープ片３ａ付
の電子部品１に分離すると同時に、図７に示す戻しレバ
ー５７が作動して手動レバー７６、図４に示す連結レバ
ー７４、ピン７５、連結レバー７３を介して支軸７２が
回転する。これにより、掻き出しレバー７１は矢印Ｅ方
向に回転し、ストッパレバー６７を付勢しているトーシ
ョンばね７０の付勢力に抗して歯付ホィール２２の出口
６５上方に保持されているテープ片３ａ付の電子部品１
を出口６５に強制的に押し出す。即ち、出口６５上方の
電子部品１は、出口６５に自然落下させられるのではな
く、強制的に掻き出しレバー７１で押し出されるので、
この押し出される電子部品１と、これに続く電子部品１
とのテープ片３ａ同志がくっついても強制的に分離され
る。なお、本実施例においては、出口６５上方の電子部
品１に続く２個目の電子部品１は、支持部材６４に固定
された板ばね７７で保持溝２２ａの底面に押し付けら
れ、前記したように強制的に押し出される電子部品１と
が完全に分離されるように安全を図っている。Therefore, as described above, the swing lever 33 shown in FIG. 5 rotates in the direction of arrow A, and the support shaft 51 rotates in the direction of arrow D together with the swing lever 55, so that the movable blade 43 shown in FIG.
At the same time, the continuous tape 3 is cut and separated into the electronic parts 1 with the tape pieces 3a, and at the same time, the return lever 57 shown in FIG. 7 is operated to operate the manual lever 76, the connecting lever 74 shown in FIG. The support shaft 72 rotates via the connecting lever 73. As a result, the scraping lever 71 rotates in the direction of the arrow E, and the tape piece 3a is held above the outlet 65 of the toothed wheel 22 against the biasing force of the torsion spring 70 biasing the stopper lever 67. Electronic components 1
To the outlet 65. That is, since the electronic component 1 above the outlet 65 is not forcibly dropped by the outlet 65 but is forcibly pushed out by the scraping lever 71,
The extruded electronic component 1 and the subsequent electronic component 1
Even if the tape pieces 3a adhere to each other, they are forcibly separated. In the present embodiment, the second electronic component 1 following the electronic component 1 above the outlet 65 is pressed against the bottom surface of the holding groove 22a by the leaf spring 77 fixed to the support member 64, as described above. Safety is ensured so that the electronic component 1 that is forcibly pushed out is completely separated.

【００２２】前記実施例は、固定刃４２の刃部４２ａと
可動刃４３の刃部４３ａで連続したテープ３を単に部分
３ａで線状に切断するのみなので、テープ片３ａの切断
面に粘着剤が押し出され、これによってテープ片３ａの
切断面同志がくっ付く恐れがあるので、強制的に電子部
品１を掻き出して分離させるものである。しかし、これ
は、テープ３の切断装置を図９に示すように構成するこ
とによっても解消される。本実施例は、テープ３にテー
ピングされた電子部品１を図６（ｃ）に示すように狭い
間隔の２個所で切断し、細片３ｃを取り除くものであ
る。図９に示すように、上下に２個の固定刃８０、８１
を配設し、固定刃８０、８１にそれぞれ対向して２ケ所
の切刃８２ａ、８２ｂを有する可動刃８２が配設してあ
り、可動刃８２内部には、ノックアウトピン８３が摺動
自在に配設されている。そして、ノックアウトピン８３
の内部は後方が解放した空洞部８３ａとなっており、可
動刃８２に固定されたピン８４とノックアウトピン８３
の空洞部８３ａにはスプリング８５が配設され、ノック
アウトピン８３は固定刃８０、８１側に付勢されてい
る。In the above embodiment, the tape 3 continuous with the blade portion 42a of the fixed blade 42 and the blade portion 43a of the movable blade 43 is simply cut linearly at the portion 3a. Is pushed out, and there is a possibility that the cut surfaces of the tape pieces 3a may stick together. Therefore, the electronic components 1 are forcibly scraped and separated. However, this can also be solved by configuring the tape 3 cutting device as shown in FIG. In the present embodiment, as shown in FIG. 6C, the electronic component 1 taped on the tape 3 is cut at two places at a narrow interval to remove the small pieces 3c. As shown in FIG. 9, two fixed blades 80 and 81
And a movable blade 82 having two cutting blades 82a and 82b opposed to the fixed blades 80 and 81, respectively. A knockout pin 83 is slidably provided inside the movable blade 82. It is arranged. And the knockout pin 83
Is formed with a hollow portion 83a whose rear portion is open, and a pin 84 fixed to the movable blade 82 and a knockout pin 83a.
A spring 85 is disposed in the hollow portion 83a of the, and the knockout pin 83 is urged toward the fixed blades 80 and 81.

【００２３】従って、可動刃８２が前記作動軸４６と同
様の機構で往復動すると、固定刃８０、８１と可動刃８
２の２ケ所の切刃８２ａ、８２ｂとにより、固定刃８
０、８１間の一定幅のテープ部分が細片３ｃとなって切
断され、この細片３ｃはノックアウトピン８３によって
固定刃８０、８１間に押し出される。このように、細片
３ｃの部分が除去されるので、分離された電子部品１の
テープ片３ａの端面同志が接触してくっ付くことが防止
され、掻き出しレバー７１等がなくても電子部品１は確
実に１個ずつ搬送手段９０上に排出される。Therefore, when the movable blade 82 reciprocates by the same mechanism as the operation shaft 46, the fixed blades 80 and 81 and the movable blade 8
The fixed blade 8 is formed by the two cutting edges 82a and 82b.
A tape portion having a constant width between 0 and 81 is cut into a strip 3c, and the strip 3c is pushed out between the fixed blades 80 and 81 by the knockout pin 83. Since the strip 3c is removed in this manner, the end faces of the tape pieces 3a of the separated electronic component 1 are prevented from contacting and sticking to each other, and the electronic component 1 can be removed without the scraping lever 71 or the like. Are surely discharged onto the conveying means 90 one by one.

【００２４】次に電子部品１の搬送手段９０の構成を図
１及び図１０により説明する。本実施例に示す搬送手段
９０は、従来例とほぼ同様な構成よりなっている。図１
に示す供給分離手段１０の下方には、無端の搬送チェー
ン９１が駆動スプロケット９２及び従動スプロケット９
３に巻回されて配設されている。搬送チェーン９１に
は、図１０に示すように、電子部品１を位置決め載置す
る保持片９４が等間隔に取付けられている。保持片９４
は、搬送チェーン９１の進行方向（矢印Ｆ方向）に対し
て後端側に形成された第１保持部９４ａと、この第１保
持部９４ａに続き前端側に形成された第２保持部９４ｂ
とを有する。かかる構成よりなる搬送チェーン９１は、
平行に相対向して一定の間隔で２個配設されており、相
対向する保持片９４の第１保持部９４ａ又は第２保持部
９４ｂで電子部品１の両端のリード線２を保持する。Next, the structure of the transport means 90 for the electronic component 1 will be described with reference to FIGS. The transport means 90 shown in the present embodiment has a configuration substantially similar to that of the conventional example. FIG.
An endless transport chain 91 is provided below the supply separating means 10 shown in FIG.
3 and is disposed. As shown in FIG. 10, holding pieces 94 for positioning and mounting the electronic component 1 are attached to the transport chain 91 at equal intervals. Holding piece 94
Is a first holding portion 94a formed on the rear end side with respect to the traveling direction (arrow F direction) of the transport chain 91, and a second holding portion 94b formed on the front end side following the first holding portion 94a.
And The transport chain 91 having such a configuration is
The two lead wires 2 at both ends of the electronic component 1 are held by the first holding portion 94a or the second holding portion 94b of the holding piece 94 facing each other in parallel at a predetermined interval.

【００２５】ところで、前記した多数の供給分離手段１
０によるテープ３の切断及び出口６５からのテープ片３
ａ付電子部品１の搬送手段９０への供給は、プリント回
路基板に装着する順序に搬送チェーン９１に設けられた
保持片９４の第１保持部９４ａ上に順次配列されるよう
に、図示しない制御手段の指令に従って作動し、予め決
められた電子部品１の配列になるように多数の供給分離
手段１０による供給が行われるようになっている。そし
て、搬送チェーン９１が矢印Ｆ方向に連続的に駆動され
て保持片９４の第１保持部９４ａに保持された電子部品
１が順次テープ片除去手段１００の近傍に達する。By the way, the above-mentioned many supply separation means 1
Of the tape 3 with the tape 0 and the tape piece 3 from the outlet 65
The electronic components 1 with a are supplied to the transport means 90 by a control (not shown) such that the electronic components 1 are sequentially arranged on the first holding portions 94a of the holding pieces 94 provided on the transport chain 91 in the order of mounting on the printed circuit board. The operation is performed according to the command of the means, and the supply by a large number of supply separation means 10 is performed so that the arrangement of the electronic components 1 is determined in advance. Then, the transport chain 91 is continuously driven in the direction of arrow F, and the electronic components 1 held by the first holding portions 94a of the holding pieces 94 sequentially reach the vicinity of the tape piece removing means 100.

【００２６】次にテープ片除去手段１００の構成を図１
０乃至図１６により説明する。図１０乃至図１３に示す
ように、垂直に配設された支持板１０１には、軸心が水
平に配設された支持軸１０２が固定されている。支持軸
１０２には、軸受１０３を介して回転体１０４が回転自
在に支承され、回転体１０４には、搬送チェーン９１の
駆動スプロケット９２と連動して回転させられる歯車に
噛合する歯車１０５が固定されている。また回転体１０
４には、ガイド軸１０６が２個１組として等間隔に複数
組（実施例は８組）固定されている。各組のガイド軸１
０６には、電子部品ホルダ１０７が搬送手段９０の保持
片９４の内側に位置するように固定されており、電子部
品ホルダ１０７には、電子部品１の素子部１ａを逃げ、
リード線２を保持すると共に素子部１ａのストッパ部と
なる保持部１０７ａを有する。電子部品ホルダ１０７の
外周には、該電子部品ホルダ１０７に沿って支持軸１０
２の下方位置より左右約４５度の範囲を除いて固定ガイ
ド板１０８が配設されており、固定ガイド板１０８は支
持板１０９を介して前記支持板１０１に固定されてい
る。Next, the structure of the tape piece removing means 100 is shown in FIG.
This will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 10 to 13, a support shaft 102 whose axis is horizontally arranged is fixed to a vertically arranged support plate 101. A rotating body 104 is rotatably supported on the support shaft 102 via a bearing 103, and a gear 105 meshing with a gear rotated in conjunction with the drive sprocket 92 of the transport chain 91 is fixed to the rotating body 104. ing. The rotating body 10
4, a plurality of guide shafts 106 are fixed at equal intervals as a set of two (eight sets in the embodiment). Guide shaft 1 of each set
At 06, an electronic component holder 107 is fixed so as to be positioned inside the holding piece 94 of the transporting means 90. The electronic component holder 107 escapes the element portion 1a of the electronic component 1,
A holding portion 107a that holds the lead wire 2 and serves as a stopper portion of the element portion 1a is provided. A support shaft 10 is provided along the outer periphery of the electronic component holder 107 along the electronic component holder 107.
A fixed guide plate 108 is provided except for a range of about 45 degrees left and right from the position below the fixed guide plate 2, and the fixed guide plate 108 is fixed to the support plate 101 via a support plate 109.

【００２７】前記各組のガイド軸１０６には、図１２及
び図１３に示すように、電子部品ホルダ１０７の両側に
それぞれ軸受１１５を介して爪ホルダ１１６が摺動自在
に装着されており、爪ホルダ１１６には、テープ片引抜
き固定爪１１７とテープ片引抜き可動爪１１８とからな
るテープ片引抜き治具１１９が取付けられている。テー
プ片引抜き固定爪１１７は、爪ホルダ１１６に固定さ
れ、電子部品１のリード線２を保持する保持部１１７ａ
を有し、保持部１１７ａの一方側には、リード線２を保
持部１１７ａに導く傾斜した第２ガイド部１１７ｂと該
第２ガイド部１１７ｂより傾斜角の小さな第１ガイド部
１１７ｃとが形成され、保持部１１７ａの他方側は第２
ガイド部１１７ｂと一直線にならないように段部１１７
ｄが形成されている。テープ片引抜き可動爪１１８は、
爪ホルダ１１６に固定された軸１２０に回転自在に支承
されている。テープ片引抜き可動爪１１８には、前記保
持部１１７ａ、第２ガイド部１１７ｂ及び第１ガイド部
１１７ｃに対応した部分に第２ガイド部１１７ｂとほぼ
同じ角度で傾斜したガイド部１１８ａが形成され、前記
段部１１７ｄに対応して該段部１１７ｄと同様の段部１
１８ｂが形成されている。即ち、テープ片引抜き可動爪
１１８もテープ片引抜き固定爪１１７と同様に、リード
線２を保持する部分の両側であるガイド部１１８ａと段
部１１８ｂが一直線にならないようになっている。また
テープ片引抜き固定爪１１７の第２ガイド部１１７ｂに
テープ片引抜き可動爪１１８のガイド部１１８ａが圧接
するように、テープ片引抜き可動爪１１８はスプリング
１２１で付勢されている。As shown in FIGS. 12 and 13, pawl holders 116 are slidably mounted on both sides of the electronic component holder 107 via bearings 115, respectively, on the guide shafts 106 of each set. To the holder 116, a tape piece extracting jig 119 including a tape piece extracting fixed claw 117 and a tape piece extracting movable claw 118 is attached. The tape piece pull-out fixing claw 117 is fixed to the claw holder 116, and holds the holding portion 117a for holding the lead wire 2 of the electronic component 1.
On one side of the holding portion 117a, an inclined second guide portion 117b for guiding the lead wire 2 to the holding portion 117a and a first guide portion 117c having a smaller inclination angle than the second guide portion 117b are formed. , The other side of the holding portion 117a is the second side.
The step 117 is not aligned with the guide 117b.
d is formed. The tape stripping movable claw 118
It is rotatably supported on a shaft 120 fixed to the claw holder 116. A guide portion 118a that is inclined at substantially the same angle as the second guide portion 117b is formed at a portion corresponding to the holding portion 117a, the second guide portion 117b, and the first guide portion 117c on the tape piece extraction movable claw 118, A step 1 similar to the step 117d corresponding to the step 117d
18b are formed. That is, similarly to the tape piece extraction fixing claw 117, the guide piece 118a and the step portion 118b on both sides of the portion holding the lead wire 2 do not become straight. Further, the tape piece extracting movable claw 118 is urged by a spring 121 so that the guide portion 118a of the tape piece extracting movable claw 118 presses against the second guide portion 117b of the tape piece extracting fixed claw 117.

【００２８】図１１に示すように、前記支持軸１０２に
は、前記ガイド軸１０６の内側に位置するように溝カム
１２５が固定されている。溝カム１２５の外周には、前
記電子部品ホルダ１０７の中央部を中心として対称に２
個のカム溝１２５ａが形成されている。また前記爪ホル
ダ１１６には、カム溝１２５ａに挿入されたローラ１２
６が回転自在に支承されている。ここで、カム溝１２５
ａのプロフィルは、電子部品ホルダ１０７を中心にして
左右対称に構成されており、図１０において、テープ片
引抜き治具１１９の回転方向Ｇより見て符号１３０部か
ら１３１部までは、テープ片引抜き治具１１９が電子部
品ホルダ１０７側に相互に接近して位置する形状の図１
２に実線で描かれた位置となるプロフィルで、１３１部
から１３２部においてテープ片引抜き治具１１９が相互
に広がってテープ片３ａ方向に移動する形状のプロフィ
ルとなっており、１３２部において図１２に想像線で描
かれたリード線２の外側の位置まで移動するようになっ
ている。１３２部から１３３部まではテープ片引抜き治
具１１９が移動せずリード線２の外側に位置するプロフ
ィルとなっている。As shown in FIG. 11, a groove cam 125 is fixed to the support shaft 102 so as to be located inside the guide shaft 106. The outer periphery of the groove cam 125 is symmetrically arranged around the center of the electronic component holder 107 by two.
Each cam groove 125a is formed. The claw holder 116 has a roller 12 inserted into the cam groove 125a.
6 is rotatably supported. Here, the cam groove 125
The profile a is configured symmetrically with respect to the electronic component holder 107. In FIG. 10, when viewed from the rotation direction G of the tape stripping jig 119, reference numerals 130 to 131 denote tape stripping. FIG. 1 shows a shape in which the jig 119 is located close to the electronic component holder 107 side.
The profile drawn at the position drawn by the solid line in FIG. 2 has a shape in which the tape stripping jigs 119 spread from each other at 131 to 132 and move in the direction of the tape strip 3a. Is moved to a position outside the lead wire 2 drawn by an imaginary line. From 132 to 133, the tape piece extracting jig 119 does not move and has a profile located outside the lead wire 2.

【００２９】図１０、図１５及び図１６に示すように、
前記固定ガイド板１０８には、搬送手段９０の保持片９
４より電子部品１を受け取る側の上方に軸１４０が固定
されている。軸１４０の両端側には、それぞれ軸受１４
１を介してレバーホルダ１４２が回転自在に支承されて
いる。レバーホルダ１４２には、押し込み部１４３ａを
有する押し込みレバー１４３が固定されている。また固
定ガイド板１０８には、押し込みレバー１４３の押し込
み部１４３ａのテープ片引抜き治具１１９方向の位置を
規制するストッパ１４４が固定されており、押し込みレ
バー１４３がストッパ１４４に圧接するように、押し込
みレバー１４３とストッパ１４４との間にはスプリング
１４５が掛けられている。As shown in FIGS. 10, 15 and 16,
The fixed guide plate 108 has a holding piece 9
The shaft 140 is fixed above the side receiving the electronic component 1 from the side 4. Bearings 14 are provided at both ends of the shaft 140, respectively.
1, a lever holder 142 is rotatably supported. A pushing lever 143 having a pushing portion 143a is fixed to the lever holder 142. Further, a stopper 144 for regulating the position of the pushing portion 143a of the pushing lever 143 in the direction of the tape piece extracting jig 119 is fixed to the fixed guide plate 108. The pushing lever 143 is pressed against the stopper 144 so that the pushing lever 143 is pressed against the stopper 144. A spring 145 is hung between the 143 and the stopper 144.

【００３０】次にテープ片除去手段１００の作用につい
て説明する。前記したように、搬送チェーン９１が矢印
Ｆ方向に駆動されて保持片９４の第１保持部９４ａに保
持された電子部品１がテープ片除去手段１００の近傍に
達すると、歯車１０５が搬送チェーン９１の駆動スプロ
ケット９２と連動して回転させられ、回転体１０４が矢
印Ｇ方向に回転する。回転体１０４にはガイド軸１０６
が固定され、ガイド軸１０６にはテープ片引抜き治具１
１９が取付けられているので、回転体１０４と共にテー
プ片引抜き治具１１９が回転する。これにより、保持片
９４に保持された電子部品１は、図１６に示すように、
テープ片引抜き可動爪１１８のガイド部１１８ａで掬い
上げられ、ガイド部１１８ａに沿ってガイド部１１８ａ
と第１ガイド部１１７ｃの奥部に位置させられる。しか
し、テープ片引抜き可動爪１１８はスプリング１２１で
テープ片引抜き固定爪１１７に圧接するように付勢され
ているので、電子部品１のリード線２はテープ片引抜き
固定爪１１７の保持部１１７ａには挿入されない。Next, the operation of the tape piece removing means 100 will be described. As described above, when the transport chain 91 is driven in the direction of arrow F and the electronic component 1 held by the first holding portion 94a of the holding piece 94 reaches the vicinity of the tape piece removing means 100, the gear 105 is moved to the transfer chain 91. And the rotating body 104 rotates in the direction of arrow G. A guide shaft 106 is provided on the rotating body 104.
Is fixed to the guide shaft 106, and the tape pull-out jig 1
19 is attached, the tape stripping jig 119 rotates together with the rotating body 104. Thereby, the electronic component 1 held by the holding piece 94 is, as shown in FIG.
It is scooped up by the guide portion 118a of the tape piece extraction movable claw 118, and is guided along the guide portion 118a.
And the first guide portion 117c. However, since the tape piece pulling movable claw 118 is urged by the spring 121 so as to press against the tape piece pulling and fixing claw 117, the lead wire 2 of the electronic component 1 is attached to the holding portion 117 a of the tape piece pulling and fixing claw 117. Not inserted.

【００３１】テープ片引抜き固定爪１１７の第２ガイド
部１１７ｂとテープ片引抜き可動爪１１８のガイド部１
１８ａでリード線２が保持された状態でテープ片引抜き
治具１１９が回転すると、リード線２は押し込みレバー
１４３の押し込み部１４３ａに当接し、押し込みレバー
１４３を付勢するスプリング１４５でリード線２はテー
プ片引抜き可動爪１１８を付勢するスプリング１４５の
付勢力に抗してテープ片引抜き可動爪１１８を開き、リ
ード線２はテープ片引抜き固定爪１１７の第１ガイド部
１１７ｃに沿って押し込まれ、テープ片引抜き固定爪１
１７の保持部１１７ａに位置し、同時に電子部品ホルダ
１０７の保持部１０７ａに入り、リード線２はテープ片
引抜き固定爪１１７の保持部１１７ａにテープ片引抜き
治具１１９で保持される。The second guide portion 117b of the tape piece pulling-out fixed pawl 117 and the guide portion 1 of the tape piece pulling-out movable pawl 118
When the tape stripping jig 119 rotates while the lead wire 2 is held at 18 a, the lead wire 2 comes into contact with the pushing portion 143 a of the pushing lever 143, and the lead wire 2 is pushed by the spring 145 that biases the pushing lever 143. The tape pull-out movable pawl 118 is opened against the urging force of the spring 145 for urging the tape pull-out movable pawl 118, and the lead wire 2 is pushed along the first guide portion 117c of the tape pull-out fixing pawl 117, Tape pull-out fixed nail 1
17 and simultaneously enters the holding portion 107a of the electronic component holder 107, and the lead wire 2 is held by the holding portion 117a of the tape piece pulling-out fixing claw 117 by the tape piece pulling jig 119.

【００３２】テープ片引抜き治具１１９が更に回転する
と、１３１部から１３２部までの溝カム１２５のカム溝
１２５ａのプロフィルにより、図１２に示すように、ロ
ーラ１２６を介して爪ホルダ１１６と共にテープ片引抜
き治具１１９がリード線２の方向と平行に該リード線２
の外側まで移動させられる。これにより、テープ片３ａ
はリード線２より引き抜かれる。この場合、左右のテー
プ片３ａは、左右のどちらかが先に抜けるので、素子部
１ａの端面が電子部品ホルダ１０７の保持部１０７ａの
内壁に当たって横ずれが止まり、一方のテープ片３ａが
除去された後に他方のテープ片３ａが除去される。When the tape stripping jig 119 is further rotated, the tape strip is moved together with the claw holder 116 via the roller 126 as shown in FIG. 12 according to the profile of the cam groove 125a of the groove cam 125 from section 131 to section 132. The extraction jig 119 is moved in parallel with the direction of the lead wire 2.
Is moved to the outside of Thereby, the tape piece 3a
Is pulled out from the lead wire 2. In this case, one of the left and right tape pieces 3a comes off first, so that the end face of the element portion 1a hits the inner wall of the holding portion 107a of the electronic component holder 107, and the lateral displacement stops, and one tape piece 3a is removed. Later, the other tape piece 3a is removed.

【００３３】ところで、テープ片引抜き固定爪１１７と
テープ片引抜き可動爪１１８との合わせ面が一直線で接
触していると、テープ片３ａを引き抜く時に、テープ片
３ａの向きがテープ片引抜き固定爪１１７とテープ片引
抜き可動爪１１８の合わせ面に一致した場合には、テー
プ辺３ａがテープ片引抜き固定爪１１７とテープ片引抜
き可動爪１１８間に挟まって抜けないことが生ずる恐れ
がある。この点、本実施例の場合は、テープ片引抜き固
定爪１１７は、リード線２を保持する保持部１１７ａの
両側１１７ｂ、１１７ｄが一直線ではなく、また同様
に、テープ片引抜き可動爪１１８もテープ片引抜き固定
爪１１７と同様に、リード線２を保持する部分の両側１
１８ａ、１１８ｂが一直線でないので、テープ片３ａが
どのような向きになっていても確実に除去される。By the way, if the mating surfaces of the tape piece extracting and fixing claw 117 and the tape piece extracting movable claw 118 are in straight contact, when the tape piece 3a is pulled out, the direction of the tape piece 3a is changed to the tape piece extracting and fixing claw 117. In this case, there is a possibility that the tape side 3a may be caught between the tape piece extracting fixed claw 117 and the tape piece extracting movable claw 118 and cannot be removed. In this regard, in the case of the present embodiment, both sides 117b and 117d of the holding portion 117a for holding the lead wire 2 are not straight, and in the same manner, the tape Similar to the pull-out fixing claw 117, both sides 1 of the portion for holding the lead wire 2
Since the tapes 18a and 118b are not straight, the tape piece 3a can be reliably removed regardless of the orientation.

【００３４】図１４はテープ片引抜き治具１１９の他の
実施例を示す。本実施例は、テープ片引抜き固定爪１１
７は図１３の場合とほぼ同じ形状に形成されているが、
テープ片引抜き可動爪１１８はリード線２を保持する両
側が一直線のガイド部１１８ｃとなっている。しかし、
この場合は、ガイド部１１８ｃに段部１１７ｄが重なっ
て交叉するので、テープ片３ａがテープ片引抜き固定爪
１１７とテープ片引抜き可動爪１１８の合わせ面に挟ま
ることはない。FIG. 14 shows another embodiment of the tape piece extracting jig 119. In the present embodiment, a tape pull-out fixing claw 11
7 is formed in almost the same shape as the case of FIG.
The tape tab pulling-out movable claw 118 has guide portions 118c on both sides for holding the lead wire 2 which are straight. But,
In this case, since the step portion 117d overlaps and intersects the guide portion 118c, the tape piece 3a does not get caught between the mating surfaces of the tape piece pulling fixed nail 117 and the tape piece pulling movable nail 118.

【００３５】１３２部から１３３部までは、テープ片引
抜き治具１１９はリード線２の外側に位置するので、電
子部品１は１３２部から電子部品ホルダ１０７の保持部
１０７ａと固定ガイド板１０８とで保持される。そこ
で、テープ片引抜き治具１１９が更に回転すると、１３
３部で保持片９４の第１保持部９４ａに落下させられ
る。From 132 to 133, since the tape piece extracting jig 119 is located outside the lead wire 2, the electronic component 1 is separated from the 132 by the holding portion 107a of the electronic component holder 107 and the fixed guide plate 108. Will be retained. Then, when the tape stripping jig 119 is further rotated, 13
The three pieces are dropped on the first holding portion 94a of the holding piece 94.

【００３６】ところで、テープ片３ａは粘着テープなの
で、テープ片引抜き治具１１９によって引き抜かれたテ
ープ片３ａがそのままテープ片引抜き治具１１９に付着
することが生じる。テープ片３ａが付着したまま次の電
子部品１を保持片９４よりテープ片引抜き治具１１９で
掬い上げようとすると、付着していたテープ片３ａが邪
魔をしてテープ片引抜き固定爪１１７の保持部１１７ａ
に正しく保持されないことが生じて、電子部品１やテー
プ片引抜き治具１１９を破損する恐れがある。これを防
止するために、本実施例では、テープ片引抜き治具１１
９からテープ片３ａを引抜いた電子部品１を排出した
後、次の電子部品１を掬い上げる前に、図１０及び図１
１に示すように、搬送チェーン９１の搬送路上に固定し
たテープ片除去板１４６で除去するよう構成されてい
る。Since the tape piece 3a is an adhesive tape, the tape piece 3a pulled out by the tape piece drawing jig 119 may adhere to the tape piece drawing jig 119 as it is. When the next electronic component 1 is to be scooped up from the holding piece 94 with the tape piece extracting jig 119 while the tape piece 3a remains attached, the attached tape piece 3a hinders the holding of the tape piece extracting and fixing claw 117. Part 117a
The electronic component 1 and the tape stripping jig 119 may be damaged. In order to prevent this, in this embodiment, the tape piece extracting jig 11 is used.
After discharging the electronic component 1 from which the tape piece 3a has been pulled out from FIG. 9, before scooping up the next electronic component 1, FIGS.
As shown in FIG. 1, the tape is removed by a tape piece removing plate 146 fixed on the transport path of the transport chain 91.

【００３７】次に移し換え手段１５０を図１０により説
明する。移し換え手段１５０は、従来例とほぼ同じ構成
よりなり、また本発明の要旨と特に関係ないので簡単に
説明する。従来例と同様の作用によって移し換えドラム
１５１が矢印Ｈ方向に回転させられると、保持片９４の
第１保持部９４ａに保持された電子部品１は、第２保持
部９４ｂに移し換えられる。なお、本実施例に示す移し
換えドラム１５１は、従来例においては可動カッターと
なっており、従来例は可動カッターに対向して固定カッ
ターを設け、リード線２の端部を切断してリード線２の
長さのバラツキを小さくしている。本実施例の場合は、
リード線２の端部を切断する構造であっても、また切断
しない構造であってもよい。Next, the transfer means 150 will be described with reference to FIG. The transfer means 150 has substantially the same configuration as that of the conventional example, and is not particularly related to the gist of the present invention. When the transfer drum 151 is rotated in the direction of arrow H by the same operation as the conventional example, the electronic component 1 held by the first holding portion 94a of the holding piece 94 is transferred to the second holding portion 94b. The transfer drum 151 shown in the present embodiment is a movable cutter in the conventional example. In the conventional example, a fixed cutter is provided to face the movable cutter, and the end of the lead wire 2 is cut to remove the lead wire. The variation in the length of 2 is reduced. In the case of this embodiment,
A structure that cuts the end of the lead wire 2 or a structure that does not cut may be used.

【００３８】最後に再テーピング手段１６０の構成及び
作用を図１により説明する。テーピング手段１６０は、
従来例に開示されている構造であってもよく、特に本発
明の要旨とは直接関係ないので簡単に説明する。テーピ
ングドラム１６１の外周には電子部品１のリード線２を
支持して搬送する鋸歯状の溝が電子部品１が再テーピン
グされるピッチで等間隔に多数形成されている。このテ
ーピングドラム１６１の両端部は鋸歯状の溝の歯底とほ
ぼ同径の円筒状であって粘着性のベーステープ１６２が
ベーステープ供給リール１６３より供給されている。そ
こで、前記のように保持片９４の第２保持部９４ｂより
テーピングドラム１６１の溝に供給された電子部品１
は、リード線２がベーステープ１６２上に位置する。Finally, the structure and operation of the re-taping means 160 will be described with reference to FIG. Taping means 160
The structure disclosed in the conventional example may be used. Particularly, since the structure is not directly related to the gist of the present invention, the structure will be briefly described. On the outer circumference of the taping drum 161, a large number of sawtooth-shaped grooves for supporting and transporting the lead wires 2 of the electronic component 1 are formed at regular intervals at a pitch at which the electronic component 1 is re-taped. Both ends of the taping drum 161 are cylindrical and have substantially the same diameter as the tooth bottom of the sawtooth groove, and an adhesive base tape 162 is supplied from a base tape supply reel 163. Therefore, the electronic component 1 supplied to the groove of the taping drum 161 from the second holding portion 94b of the holding piece 94 as described above.
The lead wire 2 is located on the base tape 162.

【００３９】またテーピングドラム１６１の電子部品供
給後の部分には同じように粘着性の押さえテープ１６４
が押さえテープ供給リール１６５より供給されている。
従って、電子部品１のリード線２は押さえローラ１６６
によりベーステープ１６２と押さえテープ１６４間に挟
み込まれ、テーピングされて折り畳み用揺動アーム１６
７より折り畳み収納箱１６８に収納される。Similarly, an adhesive holding tape 164 is provided on the portion of the taping drum 161 after the electronic components are supplied.
Is supplied from the holding tape supply reel 165.
Therefore, the lead wire 2 of the electronic component 1 is
Between the base tape 162 and the holding tape 164, and is taped to allow the folding swing arm 16 to be folded.
7 and stored in a folding storage box 168.

【００４０】ところで、前記実施例における供給分離手
段１０は、リード線２が短く連続したテープ３を切断し
てテープ片３ａ付電子部品１とする場合について説明し
た。しかし、多数の供給分離手段１０は全て前記実施例
に示す構造のものである必要はなく、その一部は、リー
ド線２が長くて該リード線２を所定の寸法に切断する供
給分離手段１０を設置してもよい。By the way, the case where the supply separating means 10 in the above embodiment cuts the tape 3 in which the lead wire 2 is short and continuous to form the electronic component 1 with the tape piece 3a has been described. However, it is not necessary that all of the supply / separation means 10 have the structure shown in the above embodiment. Some of the supply / separation means 10 have a long lead wire 2 and cut the lead wire 2 into a predetermined size. May be installed.

【００４１】次に長いリード線２をリード線が短い電子
部品のリード線と同じ長さに切断する供給分離手段１０
を図１７乃至図１９により説明する。なお、図２及び図
４と同じ又は相当部材には同一符号を付して説明する。
前記実施例のテープガイド板１６と同様で間隔がリード
線の長いテーピング電子部品に相当するように広げられ
たテープガイド板１６を有し、テープ送り軸２０には、
ねじ部材１５に相当する取付けホルダ１７０と前記実施
例と同じ位置決めホィール２３が固定され、前記実施例
と同様の回転及び位置決め手段で回転位置決めされる。
取付けホルダ１７０には、外側部に前記実施例と同じ歯
付ホィール２２が２個固定され、内側部に歯付ホィール
２２の保持溝２２ａと同じ歯形を有し、この歯形の外側
面が切刃となっている可動刃１７１が２個固定されてい
る。本体１１の側壁１１ａ、１１ｂ（図２参照）には、
歯付ホィール２２の保持溝２２ａにリード線２を保持さ
せる保持板６６が固定されており、保持板６６には、可
動刃１７１と作用してリード線２を切断する固定刃１７
２が可動刃１７１を挟んで固定されている。また保持板
６６には、電子部品１が除かれた後のテープ３をガイド
するテープ逃げガイド板１７３が固定されている。Next, the supply separation means 10 for cutting the long lead wire 2 into the same length as the lead wire of the electronic component having the short lead wire.
Will be described with reference to FIGS. The same or equivalent members as those in FIGS. 2 and 4 are denoted by the same reference numerals and described.
The tape guide plate 16 has a tape guide plate 16 which is similar to the tape guide plate 16 of the above-described embodiment and has a widened interval corresponding to a taping electronic component having a long lead wire.
An attachment holder 170 corresponding to the screw member 15 and the same positioning wheel 23 as in the above embodiment are fixed, and are rotated and positioned by the same rotation and positioning means as in the above embodiment.
The attachment holder 170 has two toothed wheels 22 fixed to the outer portion on the outer portion, and has the same tooth shape as the holding groove 22a of the toothed wheel 22 on the inner portion, and the outer surface of the tooth shape has a cutting edge. Two movable blades 171 are fixed. On the side walls 11a and 11b of the main body 11 (see FIG. 2),
A holding plate 66 for holding the lead wire 2 is fixed to the holding groove 22 a of the toothed wheel 22. A fixed blade 17 that works with the movable blade 171 to cut the lead wire 2 is fixed to the holding plate 66.
2 is fixed across the movable blade 171. Further, a tape escape guide plate 173 for guiding the tape 3 after the electronic component 1 has been removed is fixed to the holding plate 66.

【００４２】従って、テープ送り軸２０が前記実施例と
同様に回転させられると、テープ３にテーピングされた
電子部品１は、歯付ホィール２２によって送られる。そ
して、歯付ホィール２２の保持溝２２ａに保持されたリ
ード線２が固定刃１７２の位置まで送られると、可動刃
１７１の回転によってリード線２は固定刃１７２に押し
付けられて切断される。このリード線２が切断された電
子部品１は、前記実施例と同様に搬送手段９０の保持片
９４に送り込まれる。Accordingly, when the tape feed shaft 20 is rotated in the same manner as in the above embodiment, the electronic component 1 taped on the tape 3 is fed by the toothed wheel 22. When the lead wire 2 held in the holding groove 22 a of the toothed wheel 22 is sent to the position of the fixed blade 172, the lead wire 2 is pressed against the fixed blade 172 by the rotation of the movable blade 171 and cut. The electronic component 1 from which the lead wire 2 has been cut is sent to the holding piece 94 of the transport means 90 in the same manner as in the above embodiment.

【００４３】ところで、本実施例においては、テープ３
を送る歯付ホィール２２を可動刃とせず、歯付ホィール
２２と別個に可動刃１７１を設けたので、歯付ホィール
２２はテープ３に近い所に配設することができ、リード
線２を送る時にリード線２の曲りが生じない。またリー
ド線２が切断されて電子部品１が除かれたテープ３部分
は、テープ逃げガイド板１７３にガイドされて送られる
ので、リード線２を切断した後のテープ３が歯付ホィー
ル２２に巻き込まれるのが防止される。In this embodiment, the tape 3
The toothed wheel 22 can be disposed near the tape 3 because the movable blade 171 is provided separately from the toothed wheel 22 without using the toothed wheel 22 as a movable blade. Sometimes the lead wire 2 does not bend. The tape 3 from which the lead wire 2 has been cut and the electronic component 1 has been removed is guided and fed by the tape escape guide plate 173, so that the tape 3 after cutting the lead wire 2 is wound into the toothed wheel 22. Is prevented.

【００４４】なお、上記実施例は、テープ３でテーピン
グされた電子部品１を供給分離手段１０で切断して個々
のテープ片３ａ付電子部品１とし、このテープ片３ａ付
電子部品１を搬送手段９０の保持片９４に供給し、搬送
手段９０で搬送されてきたテープ片３ａ付電子部品１を
テープ片除去手段１００で受け取り、テープ片３ａを除
去した後に再び搬送手段９０の保持片９４に供給する構
成とした。しかし、供給分離手段１０の近くにテープ片
除去手段１００を配設し、供給分離手段１０で切断した
個々のテープ片３ａ付電子部品１をテープ片除去手段１
００に供給してテープ片３ａを除去し、このテープ片３
ａが除去された電子部品１を搬送手段９０に供給しても
よい。In the above embodiment, the electronic component 1 taped by the tape 3 is cut by the supply / separation means 10 into individual electronic parts 1 with the tape pieces 3a. The tape-removing means 100 receives the electronic component 1 with the tape piece 3a which is supplied to the holding piece 94 of the transport means 90, and is supplied to the holding piece 94 of the transporting means 90 again after removing the tape piece 3a. Configuration. However, the tape piece removing means 100 is arranged near the supply separating means 10, and the individual electronic parts 1 with the tape pieces 3 a cut by the supply separating means 10 are separated by the tape piece removing means 1.
00 to remove the tape piece 3a.
The electronic component 1 from which a has been removed may be supplied to the transport means 90.

【００４５】また上記実施例は、搬送手段９０の保持片
９４が第１保持部９４ａと第２保持部９４ｂとを有する
場合について説明したので、移し換え手段１５０を設け
たが、保持片９４が１つの保持部である場合には、移し
換え手段１５０は設けなくてもよい。また搬送手段９０
は、１つの搬送手段を設けたが、供給分離手段１０で切
断されたテープ片３ａ付電子部品１を供給分離手段１０
より受け取ってテープ片除去手段１００へ搬送する搬送
手段と、テープ片除去手段１００でテープ片３ａが除去
された電子部品１をテープ片除去手段１００より受け取
って再テーピング手段１６０へ搬送する搬送手段とを別
個に設けてもよい。In the above-described embodiment, the case where the holding piece 94 of the transport means 90 has the first holding portion 94a and the second holding portion 94b has been described. Therefore, the transfer means 150 is provided. In the case of one holding unit, the transfer unit 150 need not be provided. In addition, transport means 90
Provided one transporting means, but provided the electronic component 1 with the tape piece 3a cut by the supply separating means 10
Transport means for receiving the electronic component 1 from which the tape piece 3a has been removed by the tape piece removing means 100, and transporting the electronic component 1 from the tape piece removing means 100 to the re-taping means 160. May be provided separately.

【００４６】[0046]

【発明の効果】本発明によれば、テーピングされたリー
ド線の短いリード付電子部品の連続したテープを個々の
テープ片に切断し、このテープ片付電子部品のテープ片
を引き抜いて除去するので、リード線の短いリード付電
子部品も再テーピングすることができる。またリード線
が長いものはリード線を切断するので、リード線の長さ
を一定に揃えることができる。According to the present invention, the continuous tape of the electronic component with the short lead wire is cut into individual tape pieces, and the tape piece of the electronic component with the tape piece is pulled out and removed. Also, electronic components with leads having short lead wires can be re-taped. Further, since the lead wire is cut when the lead wire is long, the length of the lead wire can be made uniform.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明になるテーピング装置の一実施例を示す
概略構成全体図である。FIG. 1 is an overall schematic diagram showing an embodiment of a taping device according to the present invention.

【図２】図１の２０２ー２０２線断面拡大図であって、
供給分離手段の要部を示す。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along line 202-202 of FIG.
The main part of a supply separation means is shown.

【図３】図２の２０３ー２０３線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line 203-203 of FIG. 2;

【図４】図２の２０４ー２０４線断面拡大図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view taken along a line 204-204 in FIG. 2;

【図５】図２の右側面図である。FIG. 5 is a right side view of FIG. 2;

【図６】（ａ）はテーピングされたアキシャルリード電
子部品の切断部を示す説明図、（ｂ）はテープ付アキシ
ャルリード電子部品の説明図、（ｃ）はテーピングされ
たアキシャルリード電子部品の切断部の他の例を示す説
明図である。6A is an explanatory view showing a cut portion of a taped axial lead electronic component, FIG. 6B is an explanatory diagram of an axial lead electronic component with a tape, and FIG. 6C is a cut of a taped axial lead electronic component. It is explanatory drawing which shows the other example of a part.

【図７】図３の２０７ー２０７線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line 207-207 of FIG. 3;

【図８】テープカッタ手段の詳細平面図である。FIG. 8 is a detailed plan view of the tape cutter means.

【図９】テープカッタ手段の他の一実施例を示す断面図
である。FIG. 9 is a sectional view showing another embodiment of the tape cutter means.

【図１０】テープ片除去手段及び移し換え手段部分の概
略正面図である。FIG. 10 is a schematic front view of a tape piece removing unit and a transfer unit.

【図１１】図１０の２１１ー２１１線断面拡大図であっ
て、テープ片除去手段の要部を示す。11 is an enlarged cross-sectional view taken along the line 211-211 of FIG. 10 and shows a main part of a tape piece removing unit.

【図１２】テープ片引抜き治具部分の断面拡大図であ
る。FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a tape piece extracting jig.

【図１３】テープ片引抜き治具部分の一実施例を示す正
面図である。FIG. 13 is a front view showing one embodiment of a tape piece extracting jig portion.

【図１４】テープ片引抜き治具部分の他の実施例を示す
正面図である。FIG. 14 is a front view showing another embodiment of the tape piece extracting jig.

【図１５】図１０の２１５ー２１５線断面拡大図であ
る。FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view taken along line 215-215 of FIG.

【図１６】押し込みレバーとテープ片引抜き治具との関
係を示す正面図である。FIG. 16 is a front view showing a relationship between a pushing lever and a tape piece extracting jig.

【図１７】分離手段の他の実施例を示す断面図である。FIG. 17 is a sectional view showing another embodiment of the separating means.

【図１８】図１７の概略正面図である。FIG. 18 is a schematic front view of FIG.

【図１９】図１７の２１９ー２１９線断面拡大図であ
る。FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view taken along line 219-219 of FIG. 17;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 電子部品 １ａ 素子部 ２ リード線 ３ テープ ３ａ テープ片 １０ 供給分離手段 １６ テープガイド板 ２２ 歯付ホィール ４２ 固定刃 ４３ 可動刃 ７１ 掻き出しレバー ８０、８１ 固定刃 ８２ 可動刃 ９０ 搬送手段 ９４ 保持片 １００ テープ片除去手段 １０４ 回転体 １０６ ガイド軸 １０７ 電子部品ホルダ １１６ 爪ホルダ １１７ テープ片引抜き固定爪 １１７ａ 保持部 １１７ｂ 第２ガイド部 １１７ｄ 段部 １１８ テープ片引抜き可動爪 １１８ａ ガイド部 １１８ｂ 段部 １１８ｃ ガイド部 １１９ テープ片引抜き治具 １２５ 溝カム １２６ ローラ １４３ 押し込みレバー １５０ 移し換え手段 １６０ 再テーピング手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 1a Element part 2 Lead wire 3 Tape 3a Tape piece 10 Supply / separation means 16 Tape guide plate 22 Toothed wheel 42 Fixed blade 43 Movable blade 71 Scraping lever 80, 81 Fixed blade 82 Movable blade 90 Transport means 94 Holding piece 100 Tape piece removing means 104 Rotating body 106 Guide shaft 107 Electronic component holder 116 Claw holder 117 Tape piece pull-out fixing claw 117a Holding portion 117b Second guide portion 117d Step portion 118 Tape piece pull-out movable claw 118a Guide portion 118b Step portion 118c Guide portion 119 Tape stripping jig 125 Groove cam 126 Roller 143 Push-in lever 150 Transfer means 160 Re-taping means

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B65B 69/00 B65G 17/06 H05K 13/02 B65B 15/04 A61M 25/01 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. ⁷ , DB name) B65B 69/00 B65G 17/06 H05K 13/02 B65B 15/04 A61M 25/01

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 テーピングされたリード付電子部品を一
旦個々の電子部品に分離してから所定の配列に再テーピ
ングするリード付電子部品の再テーピング方法におい
て、テーピングされたリード線が短いリード付電子部品
の連続したテープを電子部品１個毎に切断して個々のテ
ープ片付電子部品として分離し、またテーピングされた
リード線が長いリード付電子部品の該リード線を所定の
長さに切断する分離工程と、テープ片付電子部品の素子
部を保持し、テープ片に係合してリード付電子部品のリ
ード線に沿ってテープ片を引き抜くテープ片除去工程
と、前記分離工程でリード線が切断されたリード付電子
部品及び前記テープ片除去工程でテープ片が除去された
リード付電子部品を再テーピングする再テーピング工程
と、前記分離工程で分離されたテープ片付電子部品を前
記分離工程から前記テープ片除去工程に及び前記テープ
片除去工程でテープ片が除去されたリード付電子部品を
前記テープ片除去工程から前記再テーピング工程に、ま
た前記分離工程でリード線が切断された前記電子部品を
前記再テーピング工程に搬送する搬送工程とを有するこ
とを特徴とするリード付電子部品の再テーピング方法。In a method of re-taping an electronic component with a lead in which a taped electronic component with a lead is once separated into individual electronic components and then re-taped into a predetermined arrangement, an electronic component with a short lead wire is provided. A continuous tape of components is cut for each electronic component and separated into individual electronic components with tape pieces, and the taped lead wire is cut to a predetermined length for a long leaded electronic component. A separating step, a tape strip removing step of holding the element portion of the electronic component with a tape piece, engaging the tape piece and pulling out the tape piece along a lead wire of the electronic component with a lead, and a lead wire in the separating step. Electronic with cut lead
The re-taping step of re-taping the component and the electronic component with a lead from which the tape piece has been removed in the tape piece removing step, and the electronic part with the tape piece separated in the separating step from the separating step to the tape piece removing step. And the electronic component with the lead from which the tape piece has been removed in the tape piece removing step to the re-taping step from the tape piece removing step, and the electronic component from which the lead wire has been cut in the separating step to the re-taping step. A re-taping method for an electronic component with a lead, comprising a transporting step of transporting. 【請求項２】 テーピングされたリード付電子部品を一
旦個々の電子部品に分離してから所定の配列に再テーピ
ングするリード付電子部品の再テーピング装置におい
て、テーピングされたリード線が短いリード付電子部品
の連続したテープを電子部品１個毎に切断して個々のテ
ープ片付電子部品として分離し、またテーピングされた
リード線が長いリード付電子部品の該リード線を所定の
長さに切断する複数個の供給分離手段と、この供給分離
手段を再テーピングする電子部品の配列順に対応して動
作させる制御手段と、テープ片付電子部品の素子部を保
持し、テープ片に係合してリード付電子部品のリード線
に沿ってテープ片を引き抜くテープ片除去手段と、前記
供給分離手段でリード線が切断されたリード付電子部品
及び前記テープ片除去手段でテープ片が除去されたリー
ド付電子部品を再テーピングする再テーピング手段と、
前記供給分離手段で分離されたテープ片付電子部品を前
記供給分離手段から前記テープ片除去手段に及び前記テ
ープ片除去手段でテープ片が除去されたリード付電子部
品を前記再テーピング手段に、また前記供給分離手段で
リード線が切断された前記電子部品を前記テープ片除去
手段から前記再テーピング手段に搬送する搬送手段とを
有することを特徴とするリード付電子部品の再テーピン
グ装置。2. A re-taping apparatus for a lead-equipped electronic component, in which a taped electronic component with a lead is once separated into individual electronic components and then re-taped into a predetermined arrangement, the lead-wired electronic component having a short lead wire. A continuous tape of components is cut for each electronic component and separated into individual electronic components with tape pieces, and the taped lead wire is cut to a predetermined length for a long leaded electronic component. A plurality of supply / separation means, control means for operating the supply / separation means in accordance with the arrangement order of the electronic components to be re-taped; and a tape piece removing means for pulling the tape strips along the leads with electronic components, wherein
Electronic component with lead whose lead wire has been cut by supply separation means
And re-taping means for re-taping the electronic component with a lead from which the tape piece has been removed by the tape piece removing means ,
The electronic component with a tape piece separated by the supply separation means from the supply separation means to the tape piece removal means and the electronic component with a lead from which the tape piece has been removed by the tape piece removal means to the re-taping means, Transport means for transporting the electronic component whose lead wire has been cut by the supply separation means from the tape piece removing means to the re-taping means.